미니멀한 디자인을 앞세운 PC 하드웨어 제조사 NZXT가 대만 타이베이에서 열린 글로벌 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 일정을 마쳤다고 밝혔다. 이번 행사에서 NZXT는 곡면 파노라마 케이스 ‘H6’ 시리즈와 신규 쿨링팬 라인업 ‘Ultra RGB’ 등 다양한 신제품을 공개했다. 회사 측은 최근 PC 시장의 주류로 떠오른 파노라마 뷰 트렌드를 자사 디자인 정체성에 맞게 재해석한 결과물이라고 설명했다. 부스에는 신형 케이스를 비롯해 다양한 쿨링 솔루션과 주변기기가 함께 전시됐다. 전시 제품 가운데 신형 미들타워 케이스 ‘H6’와 ‘H6 RGB+’ 모델이 관람객들로부터 가장 많은 관심을 받은 제품으로 꼽혔다. 두 모델은 전면과 측면을 잇는 모서리 기둥을 없애고, 한 장으로 곡면 처리된 강화유리 패널을 적용한 구조다. 기존에 시야를 가렸던 철제 기둥이 사라지면서, 내부 부품이 사각지대 없이 외부에서 그대로 보이도록 설계됐다. 내부 구조도 함께 개선됐다. 케이스 하단에는 360mm 규격의 대형 쿨링팬을 설치할 수 있는 공간을 확보했고, 우측 모서리에는 흡기 팬을 비스듬한 각도로 배치해 외부 공기가 그래픽카드와 CPU 부위로 곧바로 유입되도록 했다. 이를 통해 내부 공기 흐름을 개선했다. 새로운 쿨링팬 라인업도 함께 공개됐다. 최상위 모델인 ‘Ultra RGB’ 팬은 조명 구역을 세부적으로 분할해, 팬 한 개 안에서도 위치별로 다른 색상과 효과를 줄 수 있다는 점이 특징이다. NZXT는 여러 팬을 하나의 프레임으로 결합한 일체형 구조를 적용해 조립 단계를 줄이고, 케이블 정리에 따르는 부담도 낮췄다고 밝혔다. 흡기 방향으로 장착할 경우 모터 지지대가 겉으로 드러나는 점을 개선한 ‘리버스(Reverse)’ 팬도 함께 소개됐다. 날개의 회전 방향을 반대로 바꿔, 외부에는 발광면만 드러나도록 설계한 제품이라고 회사 측은 전했다. NZXT는 이번 행사에서 신제품 하드웨어가 자체 소프트웨어 ‘CAM’을 통해 하나의 환경에서 연동 제어되는 과정도 함께 시연하며 시스템 통합의 중요성을 강조했다. 이어 “깔끔한 조립”과 “직관적인 소프트웨어 경험”이라는 브랜드 철학을 이번 전시를 통해 다시 한번 확인했다고 설명했다.

이달 초 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서는 여러 제조사가 최신 기술을 뽐냈습니다. 이번 행사의 이목을 집중시킨 것은 단연 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 선보인 RTX 스파크로, 개인용 AI 컴퓨터의 미래를 보여 줬다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 그만큼 주목받진 못해도 여러 제조사가 소비자용 PC 부문에서 조용한 혁신을 예고한 자리이기도 합니다. 예를 들어 이번 행사에서 대거 공개된 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈이 그런 사례입니다. 일반 소비자에겐 생소한 단어이지만, 소비자용 DDR 메모리 모듈은 UDIMM(Unbuffered DIMM)이라고 부릅니다. 서버용 메모리인 RDIMM(Registered DIMM)과의 가장 결정적인 차이는 메모리 컨트롤러(CPU)와 DRAM 사이에서 신호를 중계해 주는 ‘버퍼(Buffer)’ 또는 ‘레지스터(Register)’가 없다는 것입니다. 따라서 CPU와 메모리 사이 중간 단계 없이 바로 직접 신호를 주고받아 지연 시간(latency)이 짧고 반응은 빠른 장점이 있습니다. 게임처럼 반응 속도가 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 반면 서버용 RDIMM은 CPU와 DRAM 사이에 RCD(Registering Clock Driver)라는 전용 레지스터 칩이 탑재되어 있습니다. CPU가 신호를 보내면 RCD가 이 신호를 받아서 깨끗하게 다듬고(Buffering), 다시 DRAM 칩들에게 배분해 주는 역할을 합니다. RCD가 중간에서 신호를 재생성해 주기 때문에 CPU의 전기적 부담이 획기적으로 줄어들고, 덕분에 수많은 메모리 칩을 꽂아도 신호가 손상되지 않습니다. 중간에 거치는 단계가 있어 약간 지연 시간이 생기지만, 서버처럼 수백 GB, 수 TB의 메모리를 꽂아야 하는 환경에서는 RDIMM 방식이 아니면 신호 안정성을 유지할 수 없습니다. 그런데 DDR5 메모리의 속도가 6400MT/s를 넘어서게 되면서 새로운 문제가 발생했습니다. 기존의 UDIMM은 메인보드에서 공급되는 클럭 신호를 그대로 받아 사용하는 방식이었기 때문에, 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 감쇠, 지터(jitter, 디지털 신호의 타이밍이 일정하지 않게 흔들리는 현상), 노이즈가 발생해 제대로 데이터를 주고받기 어려워진 것입니다. 그래서 나온 기술이 바로 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)입니다. CUDIMM은 JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시켰습니다. 이 규격의 핵심은 새로 도입된 CKD(Client Clock Driver) 칩입니다. 메모리 모듈에 클럭 신호를 생성·버퍼링·재생성하는 전용 칩으로 고주파수에서 신호 무결성이 좋아지고, 노이즈와 지터가 줄어들어 안정성이 크게 향상됩니다. 따라서 JEDEC에서는 6400MT/s 이상에선 CKD를 탑재하는 것을 기본 규격으로 권장하고 있습니다. 참고로 CKD 칩이 서버용 RCD와 다른 점은 신호와 데이터 모두를 중간에서 정리하지 않고 신호 안정성만 높여 소비자용 메모리 특유의 짧은 지연 시간은 그대로 유지한다는 것입니다. 대신 여러 개의 메모리 모듈을 동시 지원하진 못하는 태생적 한계가 있지만, 최근에는 쿼드 랭크(4R) 기술인 CQDIMM이 나와 메모리 모듈 두 개 용량을 하나의 모듈에서 구현할 수 있게 되면서 소비자용 PC에서도 128GB 이상의 고용량이 가능하게 됐습니다. 이번 컴퓨텍스 2026에서 지스킬(G.Skill) 등 메모리 모듈 제조사들은 최신 CUDIMM 메모리 모듈을 선보였는데, 가장 눈길을 끈 것은 1만 933MT/s로 작동하는 DDR5 메모리 48GB(24GBx2) 모듈이었습니다. 또 8000MT/s로 작동하는 128GB CQDIMM 메모리를 이용해 두 개의 메모리 모듈만으로도 256GB 메모리를 일반 소비자용 PC에서 구현했습니다. 심지어는 DDR5 메모리의 기본 전압인 1.1v에서 9200MT/s의 속도로 작동하는 모듈 역시 시연됐습니다. (사진) 이와 같은 메모리 기술의 혁신은 현재 소비자 메모리 가격이 너무 비싸 당장에는 체감할 수 없지만, 앞으로 대세가 될 것이 분명합니다. 이미 시중에는 게이밍 메모리가 아닌 일반 소비자용 CUDIMM DDR5 메모리가 판매되고 있습니다. 칩플레이션 시기가 지나고 나면 현재 DDR5 메모리보다 훨씬 빠른 CUDIMM DDR5 메모리가 표준이 될 것으로 예상됩니다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 자회사인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(SSSTC)이 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술을 적용한 기업용 및 산업용 SSD 포트폴리오를 선보였다. 생성형 AI와 고밀도 컴퓨팅 인프라의 확산으로 데이터센터의 열 관리 중요성이 부각되는 가운데, SSSTC는 특수 소재, 부품 보호 기술, 구조 설계를 적용해 내식성을 확보하고 액침 냉각 환경에 대응할 수 있도록 SSD를 설계했다. 주요 제품군은 SATA ER3, ER4, ER5 시리즈와 PCIe® U.2 PJ1 및 EJ5 시리즈로 구성된다. 해당 SSD 제품군은 비전도성 유전체 유체 내부에서 작동할 수 있도록 설계됐다. 액체의 높은 열용량과 대류 특성을 활용해 유체 순환 및 열교환 과정에서 열을 방출하도록 함으로써, 공랭식 냉각 방식에 대한 의존도를 낮추고 전력 사용 효율(PUE)과 시스템 안정성 관리에 기여하도록 했다. SSSTC는 이와 함께 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에 대응하는 산업용 및 기업용 SSD 제품군도 공개했다. 산업용 SSD는 영하 40도에서 영상 85도까지의 작동 온도 범위를 지원하며, 실외 및 산업 현장 환경에 적합하도록 방진·내충격 설계를 적용해 엣지 AI 운영을 지원한다. 또한 pSLC 아키텍처를 기반으로 쓰기 작업 내구성을 강화했으며, 하드웨어 PLP, 펌웨어 PLP, PLN을 포함한 다계층 전력 손실 보호(Power Loss Protection) 체계를 통해 데이터 보호 기능을 제공한다. 기업용 eTLC SSD는 AI 워크로드 처리를 목표로 설계된 제품이다. 워크로드 강도에 따라 5년 기준 1 DWPD와 3 DWPD 내구성 옵션을 제공하며, 실제 워크로드 환경에서도 90% 이상의 랜덤 IOPS 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다. 여기에 고밀도 컴퓨팅 환경에 최적화된 펌웨어를 적용해 지연 시간을 관리하고, 커패시터 기반 PLP와 액침 냉각 지원을 통해 운영 환경에서의 안정성을 높였다. SSSTC는 18년 이상 자체 펌웨어 개발을 통해 축적한 기술력을 바탕으로 다양한 스토리지 요구사항에 대응하고 있다. 제공되는 커스터마이징 옵션으로는 설정 가능한 오버 프로비저닝(Over-Provisioning), 수명 및 용량 최적화, 성능 및 전력 조정, 애플리케이션별 맞춤형 펌웨어 개발 등이 있다. SSSTC는 앞으로도 AI 스토리지 인프라 구축에 필요한 기술 지원을 지속하며, 다양한 산업 환경에 최적화된 SSD 솔루션을 확대해 나갈 방침이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에 시구자로 나선다. 두산은 이날 열리는 프로야구 KBO리그 키움 히어로즈와 정규 시즌 홈경기에서 황 최고경영자가 시구를, 박정원 회장이 시타를 한다고 4일 밝혔다. 황 최고경영자는 이날 93번을 새긴 두산 유니폼을 입고 마운드에 오른다. ‘93’은 엔비디아 창립연도(1993년)를 의미한다. 두산 베어스 구단주이기도 한 박 회장은 이에 맞춰 두산 창립연도(1896년)를 의미하는 ‘96’번 유니폼을 입고 타석에 들어서 투타 호흡을 맞출 예정이다. 황 최고경영자는 평소 야구에 대한 관심이 각별한 것으로 알려져 있다. 지난해 ‘깐부치킨 회동’과 마찬가지로 깜짝 이벤트로 한국 야구팬들에게 즐거움을 주고자 기획됐다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 혁신을 주도하는 인공지능 컴퓨팅 분야 선두 주자다. 컴퓨터 그래픽 연산을 처리하는 GPU(그래픽 처리 장치)를 세계 최초로 개발한 글로벌 반도체 기업이다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 개발에 필수적인 고성능 AI 가속기 시장을 독점하고 있다. 이달 1일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 기조연설에서 PC 시장 진출을 알리는 핵심 CPU 제품을 전격 발표하면서 시장 확장을 예고했다. 황 최고경영자는 이번 방문에서 한국 기업들과 반도체 공급 등에 대해 논의할 예정이다.

“이 회사는 차세대 1조 달러 기업이 될 겁니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 한 마디가 미국 월가를 흔들었다. 데이터센터용 칩을 설계하는 미국 반도체 회사 마벨 테크놀로지는 2일(현지시간) 뉴욕증시에서 32.52% 급등했다. 마벨 사상 최대 일일 상승 폭이다. 황 CEO는 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 마벨의 수장 맷 머피의 기조연설에 등장해 이와 같은 찬사를 보냈다. 앞서 엔비디아는 지난 3월말 마벨과 파트너십을 맺고 20억 달러(약 3조원)를 투자했다. 마벨은 전기 신호 대신 빛을 이용해 칩과 메모리 사이 데이터 연결을 돕는 광자 연결망(Photonic Fabric) 기술을 보유한 회사다. 마벨은 원래 이 기술을 개발한 셀레스티얼 AI를 33억 달러(약 5조원)에 인수하는 거래를 지난 2월 마무리했다. 업계에서는 ‘연결성’이 시스템 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다고 본다. 최신 AI 모델은 대규모 데이터센터 네트워크에서 GPU 수만개가 함께 작동해야 하는데 그럴수록 프로세서 간 정보 이동 속도와 효율성이 성능을 판가름한다는 것이다. 이에 엄청난 데이터 흐름을 처리하도록 특별히 설계된 고성능의 네트워킹 기술이 필요하다. 특히 기존의 전기 신호 기반의 내부 연결망은 속도가 정체되고 있고, 발열과 이에 따른 전력 소모 문제가 크다. 마벨은 전기 신호의 물리적 한계를 광 기반 인터커넥트 기술로 뛰어넘겠다는 계획이다. 마벨은 올해 하반기부터 광 인터커넥트 양산에 돌입하는 것으로 전해졌다. 마벨 주가는 엔비디아와 전략적 파트너십을 발표한 이후 급등세를 보여 이날 올해 초 대비 200% 이상 상승했다. 2일 기준 마벨의 시가총액은 2500억 달러(약 380조원)를 넘었다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

오는 4일 한국을 찾는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 행보가 연일 화제다. 이번에는 그의 첫 예능 출연이 국내에서 성사됐다. tvN은 황 CEO가 이번 방한 기간에 tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’(유퀴즈) 녹화에 참여한다고 2일 밝혔다. 황 CEO가 국내·외 예능 프로그램에 출연하는 것은 ‘유퀴즈’가 처음이며, 녹화분은 이달 말 방송된다고 tvN은 덧붙였다. 남승용 CJ ENM 경영 리더는 “접시 닦던 소년에서 세계 시총 1위 기업 CEO가 되기까지 치열함, 인공지능(AI) 시대의 흐름을 읽고 미래를 내다본 통찰, 미래 사회 인재상 등 그의 인생 이야기가 펼쳐질 것”이라고 전했다. 엔비디아의 설립자로 현재 AI 반도체 열풍을 이끄는 ‘슈퍼스타’인 황 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’ 마지막날인 4일 저녁 입국한다. 이어 5일부터 국내 주요 기업 총수들과 만나는 등 본격적인 방한 일정을 시작하는 것으로 알려졌다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아 측은 5일 저녁 시간대 서울 성동구 성수동의 한 삼겹살 식당에 가예약을 해놓은 상태로, 이날 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 함께 ‘삼소(삼겹살+소맥) 회동’을 할 예정이다. 황 CEO가 오는 5~7일 열리는 두산베어스와 키움히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나선다는 보도도 나왔다.

스치기만 해도 주가가 불기둥을 뿜는다. 직접 언급하는 것은 물론, ‘회동설’이나 ‘야구 시구설’이 언론을 통해 보도되기만 해도 관련 종목들은 최대 상한가까지 기록한다. 인공지능(AI) 반도체 열풍을 이끄는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 이야기다. 이달 초 한국을 찾아 국내 주요 기업 총수들을 만나 협력 강화를 논의할 것으로 알려진 가운데, 황 CEO 및 엔비디아와 조금이라도 접점이 있을 것으로 언급된 기업들의 주가가 증시에서 급등하고 있다. 1일 유가증권시장에서 LG전자는 29.86% 오른 38만 500원에 거래를 마쳤다. 앞서 한국을 찾는 황 CEO가 구광모 LG그룹 회장을 만나 피지컬 AI(인공지능) 협력 확대 방안을 논의한다는 보도가 나온 지난달 29일 LG전자는 가격제한폭인 29.93% 상승을 기록한 데 이어 이틀 연속 상한가라는 ‘과속 질주’를 이어갔다. LG전자 뿐 아니라 LG씨엔에스(26.27%)와 지주사인 LG(13.10%), 우선주인 LG전자우(29.99%), LG우(11.08%), LG이노텍(4.94%), LG유플러스(1.80%) 등 LG그룹주 전반이 2거래일간 급등하며 이날 장중 최고가를 찍었다. 이어 황 CEO가 오는 5~7일 열리는 두산베어스와 키움히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나선다는 보도가 나오자 두산그룹주도 폭발했다. 최근 엔비디아와 피지컬AI 협력에 속도를 내고 있는 두산로보틱스는 29.95% 급등한 13만 8400원으로 마감해 신고가를 기록했다. 지주사인 두산(11.71%), 우선주인 두산우(11.68%) 등도 덩달아 올랐다. 그간 AI 반도체 랠리에서 소외돼왔던 네이버 주주들도 모처럼 환호성을 질렀다. 황 CEO가 이번 방한 기간 동안 경기 성남시 네이버 1784를 방문한다는 소식이 들려오자 네이버는 장중 상한가를 기록했다. 이날 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’ 개막을 하루 앞두고 열린 엔비디아의 연례 기술 전시회 ‘엔비디아 GTC’ 기조연설에서 네이버 클라우드를 언급하며 스크린에 ‘엔비디아♥네이버 클라우드’ 자막을 큼지막하게 띄운 것은 네이버가 엔비디아의 AI 생태계에 중요한 파트너로 자리잡을 것임을 암시했다. SK텔레콤도 ‘젠슨 황 수혜’를 입었다. 황 CEO가 SK텔레콤을 제조·피지컬 AI 분야 주요 파트너사로 소개하자 장중 한때 20% 가까이 뛰며 신고가(12만 300원)를 기록했다. 젠슨 황과 직접적으로 얽히지 않아도 관련주라고 인식되는 종목들은 일제히 올랐다. 로봇주에 순환매 장세가 이어지면서 로보스타(30.00%), 로보티즈(23.66%), 레인보우로보틱스(12.39%) 등이 급등한 게 대표적이다. 이재원 유안타증권 연구원은 이날 보고서를 통해 “황 CEO는 그간 한국 로봇 산업과의 협력 가능성을 지속적으로 언급해왔다”면서 “제2의 ‘깐부회동’에 대한 기대감이 커지고 있다”고 설명했다. 항수욱 메리츠증권 연구원은 연합뉴스에 “이번 방한은 한국이 엔비디아의 글로벌 AI 인프라 확장 전략 안에서 어떤 역할을 맡게 될지를 확인하는 이벤트”라며 이에 대한 기대감에 주가가 반응하는 것이라고 분석했다. 한편 황 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’가 끝나는 오는 4일 저녁 한국에 입국해 이튿날부터 국내 주요 기업 총수들과 만나는 등 본격적인 방한 일정을 시작하는 것으로 알려졌다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아 측은 5일 저녁 시간대 서울 성동구 성수동의 한 삼겹살 식당에 가예약을 해놓은 상태로, 이날 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 함께 ‘삼소(삼겹살+소맥) 회동’을 할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한설에 증시가 들썩이고 있다. 이번에는 황 CEO가 방한 기간에 네이버 사옥을 방문한다는 소식이 전해지고 황 CEO가 직접 네이버 클라우드와의 협력을 시사하하면서 네이버 주가가 상한가를 기록했다. 1일 유가증권시장에 따르면 네이버 주가는 오후 2시를 전후해 가격제한폭 수준인 29.91% 오른 30만 4000원까지 치솟았다. 네이버 주가는 지난달 27일 19만원대까지 추락했지만, 황 CEO이 한국을 찾아 네이버와 협력을 논의한다는 소식이 전해지면서 지난달 29일 14.15% 급등해 23만원대에 올랐다. 이어 이날 상한가마저 기록했다. 그간 ‘삼전닉스’가 이끄는 AI 반도체 랠리에서 소외됐던 네이버는 LG그룹, 두산그룹에 이어 ‘젠슨 황 수혜’를 톡톡히 누리고 있다. 황 CEO는 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에 참석하는데, 이날 열리는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’에서 네이버는 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산 등 국내 주요 기업과 함께 횡 CEO와 회동한다. 또한 컴퓨텍스 2026이 끝나면 황 CEO는 한국을 찾는 것으로 알려졌는데, 이날 황 CEO가 방한 일정 중 이해진 네이버 이사회 의장과 회동하고 경기 성남시 분당구 네이버 1784 사옥을 찾는 방안을 조율 중이라는 보도가 나왔다. 네이버 제2의 사옥인 1784는 로봇과 클라우드, 디지털트윈 등 네이버의 미래 기술이 집약된 곳으로, 지난 3월 리사 수 AMD CEO가 직접 찾아 최수연 네이버 대표 등과 AI 인프라 협력을 위해 손을 맞잡은 곳이기도 하다. 양사의 회동은 향후 AI 인프라와 소버린 AI, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반에서의 협력 강화를 시사한다는 점에서 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이날 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’ 개막을 하루 앞두고 열린 엔비디아의 연례 기술 전시회 ‘엔비디아 GTC’ 기조연설에서 네이버 클라우드를 언급한 것도 양사 간 협력 강화를 기대하게 하고 있다. 황 CEO는 스크린에 엔비디아 로고와 네이버 클라우드 로고 사이에 빨간색 ‘하트(♥)’ 이모티콘을 삽입한 자막을 띄웠다. 그 아래에는 한국은행과 과학기술정보통신부, 한국수력원자력, 현대차그룹, HD현대, 한화에어로스페이스 등도 함께 열거됐다. 이는 엔비디아의 AI 생태계에 네이버가 중요한 파트너이자 한 축으로 입지를 다져가는 게 아니냐는 추측을 낳는다. 다만 네이버 측은 황 CEO의 방한 일정 등에 대해 “현재로서는 확인해줄 수 없다”고 말했다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

“2026년 말 출시 예정인 차세대 노바 레이크와 함께 최고의 성능과 비용 최적화 솔루션을 결합한 고객 로드맵을 확보했습니다. 이를 통해 향후 몇 년간 노트북과 데스크톱 양측 모두에서 시장 점유율과 수익성을 강화할 수 있을 것이라 확신합니다.” 올해 초, 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 연말을 목표로 데스크톱과 노트북 시장을 겨냥한 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘노바 레이크’(Nova Lake)의 출시 계획을 밝혔습니다. 하지만 지금까지 노바 레이크에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않고 있습니다. 현재까지 확인된 마지막 공식 정보는 지난해 11월 발표된 인텔 ISA(Instruction Set Architecture) 프로그래밍 레퍼런스 문서(60th Edition)다. 해당 문서에서는 노바 레이크에서 AVX10.1, AVX10.2 및 APX 지원이 명확히 명시됐습니다. 참고로 AVX10(Advanced Vector Extensions 10)은 인텔이 기존 AVX-512의 단점을 극복하기 위해 설계한 통합 벡터 명령어 세트입니다. 기존 AVX-512는 P-코어(고성능 코어)에서는 512비트를 지원했으나 E-코어(효율 코어)에서는 기능이 제한돼 하이브리드 CPU 구조에서 소프트웨어 호환성 문제가 발생하곤 했습니다. 노바 레이크부터는 128/256/512비트 벡터 길이를 하나의 프레임워크로 통합해 P-코어와 E-코어 모두에서 동일한 명령어 동작을 보장합니다. 또 다른 주요 변화는 APX(Advanced Performance Extensions)입니다. 이는 벡터 연산이 아닌 스칼라 및 일반 연산의 성능 강화를 목표로 하는 확장 규격으로, 2023년 처음 발표된 이후 노바 레이크를 통해 소비자용 CPU에는 최초로 도입됩니다. APX는 전력 효율과 코드 밀도 개선으로 이어져 게임이나 브라우저 같은 일상적인 작업부터 서버급 고성능 작업까지 전 영역의 효율성을 끌어올릴 것으로 기대됩니다. 다만 이 외의 세부 사항은 여전히 불투명한 가운데 온갖 루머가 양산되고 있습니다. 실제 어떤 모습으로 나올지는 곧 알게 되겠지만 여기서 흥미로운 관전 포인트를 몇 개 짚어 보겠습니다. ●파운드리: 인텔 vs TSMC 인텔은 팬서 레이크(Panther Lake)에 18A 공정을 도입하며 인텔 파운드리의 최신 미세 공정에 대한 의구심을 어느 정도 해소했습니다. 하지만 현재 데스크톱 프로세서는 여전히 TSMC 공정에 의존하고 있어 자체 파운드리 사업 강화를 천명한 인텔의 전략과는 상충되는 모습을 보입니다. 인텔이 자사 공정 사용을 권유해야 하는 입장에서 타사(TSMC) 공정을 사용하는 것은 대외적인 명분 면에서 곤혹스러운 상황이기 때문입니다. 따라서 노바 레이크에는 18A 혹은 그 이후의 차세대 공정이 도입되는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 아직 18A의 수율과 생산량이 충분치 않아 TSMC의 N2P 공정을 채택할 것이라는 루머가 끊이지 않고 있습니다. 만약 이번에도 TSMC 공정을 사용한다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심은 다시 수면 위로 떠오를 것입니다. ●코어 숫자: 52코어 시대의 도래? 인텔은 과거 하이퍼스레딩 기술을 통해 코어당 두 개의 스레드를 구현했으나 이후 코어 숫자를 늘리면서 다시 싱글 스레드로 회귀했습니다. 물리적 코어 숫자를 24코어까지 확장하며 스레드 부족 문제는 해결했지만 최대 16코어 32스레드를 지원하는 AMD 라이젠과 비교해 논리 코어의 숫자가 작다는 약점을 안고 있습니다. 이 약점은 만약 AMD가 코어 숫자까지 늘리면 더 커질 수 있습니다. AMD 역시 올해 말에서 내년 출시될 차세대 라이젠에서 24코어 48스레드를 지원한다는 루머가 돌고 있습니다. 이것이 사실이라면 인텔 역시 코어 수를 대폭 늘릴 가능성이 높습니다. 특히 루머 가운데는 52코어에 달하는 프로세서가 나올 수 있다는 이야기도 있습니다. 다만 이는 사실상 서버급 프로세서에 가까운 수준으로 막대한 전력 소모와 발열 문제를 고려할 때 다소 회의적인 의견도 존재합니다. 다음 세대에는 인텔과 AMD 모두 코어 숫자를 늘릴 가능성이 높아 얼마나 숫자가 늘어날지 이목이 집중되고 있습니다. ●가격: 얼마나 올릴까? 인텔은 최근 애로우 레이크 리프레시(코어 울트라 270K/250K 플러스)를 통해 매우 공격적인 가격 정책을 선보였습니다. 24코어 제품을 299달러, 18코어를 199달러 수준으로 책정했는데 이는 코어당 단가가 약 10달러 초반에 불과한 파격적인 수치입니다. 최신 미세 공정이 적용된 복잡한 프로세서의 생산 원가를 고려하면 손익 분기점은 넘을 수 있는지 의구심이 드는 수준입니다. 인텔 역시 계속 손해 보고 장사할 수 없는 만큼 차세대 제품에서는 제값을 찾으려 할 가능성이 높습니다. 다만 이미 저가형 24코어 제품군이 시장에 각인된 상황에서 급격한 가격 인상은 구형 모델 선호 현상을 초래할 수 있습니다. 이로 인해 코어 수를 대폭 늘려 가격 상승에 따른 반발을 줄이려 한다는 루머가 힘을 얻고 있는 것으로 보입니다. ●코파일럿: 이번에 데스크톱으로 올까? 애로우 레이크는 AI 연산을 위한 NPU를 탑재했으나 13 TOPS라는 낮은 성능 탓에 실질적인 활용도가 떨어진다는 평가를 받습니다. 반면 팬서 레이크는 최대 50 TOPS 성능을 갖춘 5세대 NPU를 탑재해 윈도우 코파일럿(Copilot) 기능을 원활히 수행할 수 있게 설계됐습니다. 데스크톱 환경에서도 노트북과 동일한 수준의 AI 경험을 제공하려면 NPU 성능 개선은 필수적입니다. 최근 루머에 따르면 노바 레이크에는 최대 74 TOPS에 달하는 강력한 NPU가 탑재될 예정입니다. 인텔 프로세서 라인업이 노트북과 데스크톱으로 재통합된다는 점을 고려하면 노트북은 물론 데스크톱에서도 동일하게 AI PC로 활용할 수 있을 가능성이 높습니다. 이렇게 파운드리, 코어 수, 가격, 코파일럿까지 4가지 관전 포인트를 짚어 봤지만 사실 노바 레이크에 대한 대부분의 정보는 아직 추측과 루머 단계에 머물러 있습니다. 확실한 것은 노트북과 데스크톱 시장을 아우르는 통합 프로세서를 목표로 2026년 말 출시를 향해 나아가고 있다는 점입니다. 출시 시점을 감안하면 오는 6월 대만 컴퓨텍스(Computex)가 정보를 공개하고 소비자들의 이목을 집중시킬 수 있는 가장 좋은 기회다. 이때 자세한 정보가 공개될 수 있을지 주목됩니다.

글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 더욱 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스의 주가가 30만원까지 오를 것이라는 ‘30만닉스’ 전망까지 나왔다.DB금융투자는 21일 SK하이닉스가 2분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라고 전망하면서 목표주가를 기존 21만 5000원에서 30만원으로 39.5% 상향하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 해외 투자은행에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적은 있지만 국내 증권사 중에서는 이번이 처음이다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 매출액은 전년 동기보다 35% 증가한 16조 8000억원, 영업이익은 흑자로 전환한 5조 8000억원을 기록할 것”이라며 “시장 기대치를 각각 7%, 18%씩 상회할 것”이라고 내다봤다. 이어 “우호적인 환율 영향 가운데 AI 기반 HBM과 eSSD 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전분기에 이어 견조한 모습을 보일 것”이라고 전망했다. 그는 “특히 2분기에는 일반서버의 교체수요 역시 일부 감지돼 메모리 출하량과 판가 상승에 일조할 것”이라고 덧붙였다. 서 연구원은 또 “SK하이닉스는 글로벌 AI반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “AI 수요에 더해 하반기 계절적 성수기가 도래하며 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요도 나타나고 있다”고 분석했다. 그는 올해 SK하이닉스의 영업이익을 종전 20조 9453억원에서 24조 5345억원으로, 2025년 영업이익을 23조 2175억원에서 35조 1562억원으로 각각 상향했다. 그는 HBM 시장 전망과 관련해서는 “하반기 주요 GPU업체에 HBM3E 8단을 순조롭게 공급한 SK하이닉스는 HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 12단 역시 2025년부터 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 전망했다.SK하이닉스는 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아와 협력하며 차세대 HBM 양산 시점도 앞당긴다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4는 2026년, HBM4E는 2027년에 각각 양산하려던 계획을 최근 일 년씩 앞당겼다. HBM4는 내년, HBM4E는 2026년 양산 목표로 세부적인 개발 중이다. HBM이 탑재되는 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 여기에 맞춰 신제품을 제공한다는 전략이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 53% 점유율로 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%)을 앞섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국에서 열린 ‘GTC 2024’와 이달 대만서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에서 모두 HBM 공급사로 SK하이닉스를 가장 먼저 언급했다.

엔비디아 주가가 파죽지세로 오르면서 애플을 밀어내고 시가총액 2위에 등극했다. 애플 역시 세계개발자회의(WWDC)를 앞두고 8거래일간 상승하면서 연중 최고가를 기록했지만 엔비디아를 당해 내지는 못했다. 엔비디아와 시총 1위인 마이크로소프트(MS) 간의 격차가 더욱 좁혀진 가운데 미국 증시에서 ‘빅3’는 더이상 제조업이 아닌 기술 기업이 차지하게 됐다. 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 5.16% 오른 1224.40달러(약 168만원)에 거래를 마쳤다. 지난달 23일 1000달러를 돌파하면서 이른바 ‘천비디아’ 칭호를 얻은 지 불과 2주 만에 약 25% 상승했다. 인공지능(AI) 열풍이 불면서 지난해 239% 급등한 엔비디아는 올 들어 150% 이상 올랐다. 엔비디아의 주가 급등으로 이날 뉴욕증시에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수와 나스닥 지수는 역대 최고치를 기록했고 다우존스30산업평균지수 역시 상승 마감했다. 엔비디아의 이날 시총은 3조 110억 달러(약 4130조원)까지 늘어나며 약 6개월 만에 시총 3조 달러를 회복한 애플을 제치고 2위에 올랐다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 애플과 MS에 이어 엔비디아가 세 번째인데 시총 1위인 MS와 엔비디아의 차이는 불과 1400억 달러다. 엔비디아는 지난해 5월 시총 1조 달러를 돌파한 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 넘어섰으며 단 4개월 만에 3조 달러에 진입했다. 생성형 AI에 대한 시장의 기대가 꺾이지 않으면서 엔비디아의 상승 흐름이 지속되고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만의 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 2026년 선보일 차세대 AI 가속기 ‘루빈’을 최초 공개했다. 올해 말 예정 신제품인 ‘블랙웰’을 소개한 지 3개월 만에 새로운 제품의 출시 계획을 공개하자 시장에선 ‘경쟁자들이 나설 여지를 주지 않으려는 것’이라는 분석이 나왔다. 최근 테슬라가 엔비디아 칩을 매집하고 있다는 소식도 상승세에 힘을 보탰다. 오는 10일부터 엔비디아 주가가 10분의1 분할을 앞두고 있어 개인투자자들의 투심도 몰리는 추세다. 통상 주식 분할은 주가를 저렴하게 만들기 때문에 주가에는 호재로 작용한다. 시장의 관심은 ‘AI 지각생’으로 통하는 애플이 10일부터 여는 세계개발자회의에 쏠려 있다. 이 행사에서 애플이 AI 전략을 발표할 것으로 전망되면서 이날 애플의 주가는 올해 최고가를 기록했다. 구체적으로 어떤 식으로 AI를 구현할지는 알려지지 않았지만 아이폰 운영체제 등에 생성형 AI를 탑재하고 음성 비서 ‘시리’를 이용자와의 대화가 가능한 수준으로 업그레이드할 것이라는 전망이 나온다. 애플은 이를 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 파트너십을 발표할 것으로 알려졌으며 또 제미나이를 적용하기 위해 구글과도 협상을 진행 중이다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.