중국의 군사적 압박을 받는 대만이 해상에서 대량 운용할 수 있는 신형 무인수상정을 공개했다. 값비싼 군함 몇 척에 의존하기보다 상대적으로 저렴한 무인정을 대량 생산해 유사시 중국 함대에 대응하겠다는 구상이다. 25일(현지시간) 미국 해군 전문 매체 네이벌뉴스에 따르면 대만의 무인체계 업체 STR8 인더스트리즈는 최근 신형 무인수상정(USV) ‘고스트웨이크’(Ghostwake)를 공개했다. 업체는 이 무인정을 대만을 포함한 제1도련선 일대에서 운용하고 현지 산업 기반을 활용해 대량 생산할 수 있도록 설계했다고 밝혔다. STR8 인더스트리즈 측은 기존처럼 소수의 고가 무기에 집중하기보다 값싼 체계를 많은 수량으로 확보하는 것이 중요해졌다고 설명했다. 우크라이나가 흑해에서 무인수상정을 앞세워 훨씬 강력한 러시아 흑해함대의 활동을 제한한 전술도 개발에 영향을 미쳤다. 고스트웨이크의 최고 속도는 55노트(시속 약 102㎞)다. 업체는 이를 ‘대만에서 만든 가장 빠른 무인수상정’이라고 주장한다. 주변 해역에서 고속정과 무인체계가 이미 40~45노트로 움직이는 만큼 추적이나 접근 임무를 수행하려면 이보다 빠른 속도가 필요하다는 설명이다. 최고 55노트·7일 작전…한 곳에서 연 200척 생산 목표 고스트웨이크는 순찰과 표적 추적, 이동하는 선박 주변에서 위치를 유지하는 임무 등을 수행할 수 있다. 한 명의 운용자가 여러 무인체계를 동시에 감독하는 방식도 염두에 뒀다. 업체가 공개한 제원에 따르면 최대 350㎏의 임무 장비를 실을 수 있고 해상에서 최장 7일 동안 임무를 수행할 수 있다. 높은 파도가 치는 해상 상태에서도 운용할 수 있도록 설계했다고 회사 측은 설명했다. 다만 이 같은 성능은 업체가 제시한 수치로, 독립적인 시험을 통해 모두 검증된 단계는 아니다. 대량 생산 능력도 고스트웨이크의 핵심이다. STR8 인더스트리즈는 대만 남부 가오슝 일대 조선소들과 협력해 단일 생산 거점에서만 **연간 200척**을 생산할 수 있는 체계를 구축할 계획이다. 고성능 무인정 한두 척이 아니라 전시에 손실을 감수하면서 계속 투입할 수 있는 숫자를 확보하는 데 초점을 맞춘 셈이다. 업체는 지난 6월 타이베이에서 열린 컴퓨텍스에서 고스트웨이크를 처음 공개한 뒤 최근 몇 달 동안 대만 주변 해역에서 시험을 이어왔다. 앞으로 실제 운항 과정에서 쌓이는 데이터를 활용해 자율 운항 성능과 소프트웨어를 계속 개선한다는 계획이다. 대만, 무인수상정 최대 1300척 검토…中 침공 대비 ‘물량전’ 고스트웨이크의 등장은 대만이 추진하는 대규모 무인체계 확보 계획과도 맞물린다. 대만은 최대 66억 달러 규모의 대형 드론 사업을 추진하고 있으며 여기에는 무인수상정 최대 1300척을 확보하는 방안도 포함돼 있다. 중국의 회색지대 압박이나 실제 침공 가능성에 대응하려면 유인 함정만으로는 부족하다는 판단이 깔려 있다. 우크라이나 전쟁은 이런 전략의 가능성을 보여줬다. 대형 전투함을 거의 보유하지 못한 우크라이나는 폭발물을 실은 무인수상정을 흑해에 투입해 러시아 군함과 항만 시설을 공격했다. 러시아 흑해함대는 공격을 피하기 위해 일부 전력을 크림반도에서 더 먼 기지로 옮기기도 했다. 대만이 처한 상황은 우크라이나와 똑같지는 않다. 중국 해군은 러시아 흑해함대보다 규모가 훨씬 크고, 중국군은 항공기와 미사일·드론 등 다양한 전력을 동시에 동원할 수 있다. 그럼에도 좁은 대만해협과 복잡한 연안 환경에서 다수의 무인정은 중국 함대의 움직임을 감시하거나 접근을 방해하는 수단으로 활용할 수 있다. 필요하면 위험한 임무를 유인 함정 대신 맡겨 병력 손실 위험도 줄일 수 있다. 결국 고스트웨이크가 노리는 경쟁력은 개별 무인정 한 척의 성능만이 아니다. 전시에 빠르게 생산하고 많은 수량을 동시에 운용하는 능력이다. 중국이 압도적인 함정 숫자를 앞세울 경우 대만은 반대로 값싼 무인체계를 대량 투입하는 ‘물량전’으로 대응하려는 전략을 구체화하고 있다.

미니멀한 디자인을 앞세운 PC 하드웨어 제조사 NZXT가 대만 타이베이에서 열린 글로벌 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 일정을 마쳤다고 밝혔다. 이번 행사에서 NZXT는 곡면 파노라마 케이스 ‘H6’ 시리즈와 신규 쿨링팬 라인업 ‘Ultra RGB’ 등 다양한 신제품을 공개했다. 회사 측은 최근 PC 시장의 주류로 떠오른 파노라마 뷰 트렌드를 자사 디자인 정체성에 맞게 재해석한 결과물이라고 설명했다. 부스에는 신형 케이스를 비롯해 다양한 쿨링 솔루션과 주변기기가 함께 전시됐다. 전시 제품 가운데 신형 미들타워 케이스 ‘H6’와 ‘H6 RGB+’ 모델이 관람객들로부터 가장 많은 관심을 받은 제품으로 꼽혔다. 두 모델은 전면과 측면을 잇는 모서리 기둥을 없애고, 한 장으로 곡면 처리된 강화유리 패널을 적용한 구조다. 기존에 시야를 가렸던 철제 기둥이 사라지면서, 내부 부품이 사각지대 없이 외부에서 그대로 보이도록 설계됐다. 내부 구조도 함께 개선됐다. 케이스 하단에는 360mm 규격의 대형 쿨링팬을 설치할 수 있는 공간을 확보했고, 우측 모서리에는 흡기 팬을 비스듬한 각도로 배치해 외부 공기가 그래픽카드와 CPU 부위로 곧바로 유입되도록 했다. 이를 통해 내부 공기 흐름을 개선했다. 새로운 쿨링팬 라인업도 함께 공개됐다. 최상위 모델인 ‘Ultra RGB’ 팬은 조명 구역을 세부적으로 분할해, 팬 한 개 안에서도 위치별로 다른 색상과 효과를 줄 수 있다는 점이 특징이다. NZXT는 여러 팬을 하나의 프레임으로 결합한 일체형 구조를 적용해 조립 단계를 줄이고, 케이블 정리에 따르는 부담도 낮췄다고 밝혔다. 흡기 방향으로 장착할 경우 모터 지지대가 겉으로 드러나는 점을 개선한 ‘리버스(Reverse)’ 팬도 함께 소개됐다. 날개의 회전 방향을 반대로 바꿔, 외부에는 발광면만 드러나도록 설계한 제품이라고 회사 측은 전했다. NZXT는 이번 행사에서 신제품 하드웨어가 자체 소프트웨어 ‘CAM’을 통해 하나의 환경에서 연동 제어되는 과정도 함께 시연하며 시스템 통합의 중요성을 강조했다. 이어 “깔끔한 조립”과 “직관적인 소프트웨어 경험”이라는 브랜드 철학을 이번 전시를 통해 다시 한번 확인했다고 설명했다.

이달 초 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서는 여러 제조사가 최신 기술을 뽐냈습니다. 이번 행사의 이목을 집중시킨 것은 단연 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 선보인 RTX 스파크로, 개인용 AI 컴퓨터의 미래를 보여 줬다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 그만큼 주목받진 못해도 여러 제조사가 소비자용 PC 부문에서 조용한 혁신을 예고한 자리이기도 합니다. 예를 들어 이번 행사에서 대거 공개된 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈이 그런 사례입니다. 일반 소비자에겐 생소한 단어이지만, 소비자용 DDR 메모리 모듈은 UDIMM(Unbuffered DIMM)이라고 부릅니다. 서버용 메모리인 RDIMM(Registered DIMM)과의 가장 결정적인 차이는 메모리 컨트롤러(CPU)와 DRAM 사이에서 신호를 중계해 주는 ‘버퍼(Buffer)’ 또는 ‘레지스터(Register)’가 없다는 것입니다. 따라서 CPU와 메모리 사이 중간 단계 없이 바로 직접 신호를 주고받아 지연 시간(latency)이 짧고 반응은 빠른 장점이 있습니다. 게임처럼 반응 속도가 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 반면 서버용 RDIMM은 CPU와 DRAM 사이에 RCD(Registering Clock Driver)라는 전용 레지스터 칩이 탑재되어 있습니다. CPU가 신호를 보내면 RCD가 이 신호를 받아서 깨끗하게 다듬고(Buffering), 다시 DRAM 칩들에게 배분해 주는 역할을 합니다. RCD가 중간에서 신호를 재생성해 주기 때문에 CPU의 전기적 부담이 획기적으로 줄어들고, 덕분에 수많은 메모리 칩을 꽂아도 신호가 손상되지 않습니다. 중간에 거치는 단계가 있어 약간 지연 시간이 생기지만, 서버처럼 수백 GB, 수 TB의 메모리를 꽂아야 하는 환경에서는 RDIMM 방식이 아니면 신호 안정성을 유지할 수 없습니다. 그런데 DDR5 메모리의 속도가 6400MT/s를 넘어서게 되면서 새로운 문제가 발생했습니다. 기존의 UDIMM은 메인보드에서 공급되는 클럭 신호를 그대로 받아 사용하는 방식이었기 때문에, 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 감쇠, 지터(jitter, 디지털 신호의 타이밍이 일정하지 않게 흔들리는 현상), 노이즈가 발생해 제대로 데이터를 주고받기 어려워진 것입니다. 그래서 나온 기술이 바로 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)입니다. CUDIMM은 JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시켰습니다. 이 규격의 핵심은 새로 도입된 CKD(Client Clock Driver) 칩입니다. 메모리 모듈에 클럭 신호를 생성·버퍼링·재생성하는 전용 칩으로 고주파수에서 신호 무결성이 좋아지고, 노이즈와 지터가 줄어들어 안정성이 크게 향상됩니다. 따라서 JEDEC에서는 6400MT/s 이상에선 CKD를 탑재하는 것을 기본 규격으로 권장하고 있습니다. 참고로 CKD 칩이 서버용 RCD와 다른 점은 신호와 데이터 모두를 중간에서 정리하지 않고 신호 안정성만 높여 소비자용 메모리 특유의 짧은 지연 시간은 그대로 유지한다는 것입니다. 대신 여러 개의 메모리 모듈을 동시 지원하진 못하는 태생적 한계가 있지만, 최근에는 쿼드 랭크(4R) 기술인 CQDIMM이 나와 메모리 모듈 두 개 용량을 하나의 모듈에서 구현할 수 있게 되면서 소비자용 PC에서도 128GB 이상의 고용량이 가능하게 됐습니다. 이번 컴퓨텍스 2026에서 지스킬(G.Skill) 등 메모리 모듈 제조사들은 최신 CUDIMM 메모리 모듈을 선보였는데, 가장 눈길을 끈 것은 1만 933MT/s로 작동하는 DDR5 메모리 48GB(24GBx2) 모듈이었습니다. 또 8000MT/s로 작동하는 128GB CQDIMM 메모리를 이용해 두 개의 메모리 모듈만으로도 256GB 메모리를 일반 소비자용 PC에서 구현했습니다. 심지어는 DDR5 메모리의 기본 전압인 1.1v에서 9200MT/s의 속도로 작동하는 모듈 역시 시연됐습니다. (사진) 이와 같은 메모리 기술의 혁신은 현재 소비자 메모리 가격이 너무 비싸 당장에는 체감할 수 없지만, 앞으로 대세가 될 것이 분명합니다. 이미 시중에는 게이밍 메모리가 아닌 일반 소비자용 CUDIMM DDR5 메모리가 판매되고 있습니다. 칩플레이션 시기가 지나고 나면 현재 DDR5 메모리보다 훨씬 빠른 CUDIMM DDR5 메모리가 표준이 될 것으로 예상됩니다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

5일 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 주요 기업인들의 ‘삼소(삼겹살·소주)’ 회동에서는 총수들의 색다른 모습이 잇따라 눈길을 끌었다.황 CEO는 오후 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집 ‘형님 저요’에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만찬 회동을 가졌다. 이날 참석자 가운데 맏형은 1960년생인 최 회장이었다. 이어 황 CEO(1963년생), 이 의장(1967년생), 구 회장(1978년생) 순이었다. 최 회장은 직접 소주와 맥주를 섞은 ‘소맥’을 제조하며 분위기를 이끌었다. 황 CEO와 최 회장은 지난 1일과 2일 대만에서 열린 GTC 타이베이, 컴퓨텍스 행사에서 별도 회동을 가졌으며, SK하이닉스 부스 투어 중에도 추가 만남을 가지는 등 굳건한 ‘AI 동맹’ 관계를 이어오고 있다. 황 CEO는 이날 취재진에게 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최 회장의 영어 이름)가 저를 (맛있는 식당에) 데려가 준다”고 밝히며 친근감을 드러내기도 했다. 특히 만찬 자리에서는 구 회장이 직접 집게를 들고 삼겹살을 굽는 모습이 포착됐다. 황 CEO는 구 회장에게 어깨동무를 하며 “He is a good friend(그는 좋은 친구다)”라고 말하는 등 화기애애한 분위기를 연출했다. 식사 비용은 이 의장이 ‘네이버페이’로 결제한 것으로 알려져 눈길을 끌었다. 네이버페이의 오프라인 결제 단말기 ‘커넥트’를 통한 안면결제로 이뤄졌다. 그는 이날 회동 장소에 있던 시민들의 식사비까지 함께 계산했고, 현장에서는 시민들이 “네이버”를 연호하며 환호하기도 했다. 만찬 도중 이 의장은 황 CEO에게 깻잎쌈 싸는 법을 직접 보여줬고, 황 CEO는 이를 따라 하며 쌈을 싸 한입 베어 물었다. 참석자들은 당초 2차로 인근 노래방으로 이동할 것으로 알려졌지만, 이후 ‘BBQ치킨 홍대입구점’으로 자리를 옮겼다. 이 자리에는 황 CEO의 부인 로리 황도 함께했다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항 입국 직후 취재진과 만나 “한국식 바비큐를 정말 좋아한다. 치킨도 아주 좋아하고 삼계탕도 최고”라고 밝힌 바 있다.

키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 자회사인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(SSSTC)이 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술을 적용한 기업용 및 산업용 SSD 포트폴리오를 선보였다. 생성형 AI와 고밀도 컴퓨팅 인프라의 확산으로 데이터센터의 열 관리 중요성이 부각되는 가운데, SSSTC는 특수 소재, 부품 보호 기술, 구조 설계를 적용해 내식성을 확보하고 액침 냉각 환경에 대응할 수 있도록 SSD를 설계했다. 주요 제품군은 SATA ER3, ER4, ER5 시리즈와 PCIe® U.2 PJ1 및 EJ5 시리즈로 구성된다. 해당 SSD 제품군은 비전도성 유전체 유체 내부에서 작동할 수 있도록 설계됐다. 액체의 높은 열용량과 대류 특성을 활용해 유체 순환 및 열교환 과정에서 열을 방출하도록 함으로써, 공랭식 냉각 방식에 대한 의존도를 낮추고 전력 사용 효율(PUE)과 시스템 안정성 관리에 기여하도록 했다. SSSTC는 이와 함께 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에 대응하는 산업용 및 기업용 SSD 제품군도 공개했다. 산업용 SSD는 영하 40도에서 영상 85도까지의 작동 온도 범위를 지원하며, 실외 및 산업 현장 환경에 적합하도록 방진·내충격 설계를 적용해 엣지 AI 운영을 지원한다. 또한 pSLC 아키텍처를 기반으로 쓰기 작업 내구성을 강화했으며, 하드웨어 PLP, 펌웨어 PLP, PLN을 포함한 다계층 전력 손실 보호(Power Loss Protection) 체계를 통해 데이터 보호 기능을 제공한다. 기업용 eTLC SSD는 AI 워크로드 처리를 목표로 설계된 제품이다. 워크로드 강도에 따라 5년 기준 1 DWPD와 3 DWPD 내구성 옵션을 제공하며, 실제 워크로드 환경에서도 90% 이상의 랜덤 IOPS 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다. 여기에 고밀도 컴퓨팅 환경에 최적화된 펌웨어를 적용해 지연 시간을 관리하고, 커패시터 기반 PLP와 액침 냉각 지원을 통해 운영 환경에서의 안정성을 높였다. SSSTC는 18년 이상 자체 펌웨어 개발을 통해 축적한 기술력을 바탕으로 다양한 스토리지 요구사항에 대응하고 있다. 제공되는 커스터마이징 옵션으로는 설정 가능한 오버 프로비저닝(Over-Provisioning), 수명 및 용량 최적화, 성능 및 전력 조정, 애플리케이션별 맞춤형 펌웨어 개발 등이 있다. SSSTC는 앞으로도 AI 스토리지 인프라 구축에 필요한 기술 지원을 지속하며, 다양한 산업 환경에 최적화된 SSD 솔루션을 확대해 나갈 방침이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에 시구자로 나선다. 두산은 이날 열리는 프로야구 KBO리그 키움 히어로즈와 정규 시즌 홈경기에서 황 최고경영자가 시구를, 박정원 회장이 시타를 한다고 4일 밝혔다. 황 최고경영자는 이날 93번을 새긴 두산 유니폼을 입고 마운드에 오른다. ‘93’은 엔비디아 창립연도(1993년)를 의미한다. 두산 베어스 구단주이기도 한 박 회장은 이에 맞춰 두산 창립연도(1896년)를 의미하는 ‘96’번 유니폼을 입고 타석에 들어서 투타 호흡을 맞출 예정이다. 황 최고경영자는 평소 야구에 대한 관심이 각별한 것으로 알려져 있다. 지난해 ‘깐부치킨 회동’과 마찬가지로 깜짝 이벤트로 한국 야구팬들에게 즐거움을 주고자 기획됐다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 혁신을 주도하는 인공지능 컴퓨팅 분야 선두 주자다. 컴퓨터 그래픽 연산을 처리하는 GPU(그래픽 처리 장치)를 세계 최초로 개발한 글로벌 반도체 기업이다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 개발에 필수적인 고성능 AI 가속기 시장을 독점하고 있다. 이달 1일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 기조연설에서 PC 시장 진출을 알리는 핵심 CPU 제품을 전격 발표하면서 시장 확장을 예고했다. 황 최고경영자는 이번 방문에서 한국 기업들과 반도체 공급 등에 대해 논의할 예정이다.

“이 회사는 차세대 1조 달러 기업이 될 겁니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 한 마디가 미국 월가를 흔들었다. 데이터센터용 칩을 설계하는 미국 반도체 회사 마벨 테크놀로지는 2일(현지시간) 뉴욕증시에서 32.52% 급등했다. 마벨 사상 최대 일일 상승 폭이다. 황 CEO는 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 마벨의 수장 맷 머피의 기조연설에 등장해 이와 같은 찬사를 보냈다. 앞서 엔비디아는 지난 3월말 마벨과 파트너십을 맺고 20억 달러(약 3조원)를 투자했다. 마벨은 전기 신호 대신 빛을 이용해 칩과 메모리 사이 데이터 연결을 돕는 광자 연결망(Photonic Fabric) 기술을 보유한 회사다. 마벨은 원래 이 기술을 개발한 셀레스티얼 AI를 33억 달러(약 5조원)에 인수하는 거래를 지난 2월 마무리했다. 업계에서는 ‘연결성’이 시스템 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다고 본다. 최신 AI 모델은 대규모 데이터센터 네트워크에서 GPU 수만개가 함께 작동해야 하는데 그럴수록 프로세서 간 정보 이동 속도와 효율성이 성능을 판가름한다는 것이다. 이에 엄청난 데이터 흐름을 처리하도록 특별히 설계된 고성능의 네트워킹 기술이 필요하다. 특히 기존의 전기 신호 기반의 내부 연결망은 속도가 정체되고 있고, 발열과 이에 따른 전력 소모 문제가 크다. 마벨은 전기 신호의 물리적 한계를 광 기반 인터커넥트 기술로 뛰어넘겠다는 계획이다. 마벨은 올해 하반기부터 광 인터커넥트 양산에 돌입하는 것으로 전해졌다. 마벨 주가는 엔비디아와 전략적 파트너십을 발표한 이후 급등세를 보여 이날 올해 초 대비 200% 이상 상승했다. 2일 기준 마벨의 시가총액은 2500억 달러(약 380조원)를 넘었다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

오는 4일 한국을 찾는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 행보가 연일 화제다. 이번에는 그의 첫 예능 출연이 국내에서 성사됐다. tvN은 황 CEO가 이번 방한 기간에 tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’(유퀴즈) 녹화에 참여한다고 2일 밝혔다. 황 CEO가 국내·외 예능 프로그램에 출연하는 것은 ‘유퀴즈’가 처음이며, 녹화분은 이달 말 방송된다고 tvN은 덧붙였다. 남승용 CJ ENM 경영 리더는 “접시 닦던 소년에서 세계 시총 1위 기업 CEO가 되기까지 치열함, 인공지능(AI) 시대의 흐름을 읽고 미래를 내다본 통찰, 미래 사회 인재상 등 그의 인생 이야기가 펼쳐질 것”이라고 전했다. 엔비디아의 설립자로 현재 AI 반도체 열풍을 이끄는 ‘슈퍼스타’인 황 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’ 마지막날인 4일 저녁 입국한다. 이어 5일부터 국내 주요 기업 총수들과 만나는 등 본격적인 방한 일정을 시작하는 것으로 알려졌다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아 측은 5일 저녁 시간대 서울 성동구 성수동의 한 삼겹살 식당에 가예약을 해놓은 상태로, 이날 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 함께 ‘삼소(삼겹살+소맥) 회동’을 할 예정이다. 황 CEO가 오는 5~7일 열리는 두산베어스와 키움히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나선다는 보도도 나왔다.

아시아 최대의 컴퓨터 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스’ 행사에 참가해 1일 기조연설을 한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신이 좋아하는 식당 5곳을 ‘인공지능(AI) 공급망’으로 소개해서 화제다. 대만 매체는 이날 황 CEO가 엔비디아의 AI 공급망을 소개하면서 돼지족발부터 야시장 과일까지 다양한 메뉴를 판매하는 대만 서민 식당도 함께 소개했다고 전했다. 그는 엔비디아와 함께하는 TSMC를 비롯한 300여 개 제조업체를 AI 공급망으로 소개하면서 ‘프룻 레이디’ 등 대만을 방문할 때마다 항상 찾는 식당 5곳도 추가했다. 식당 이름 앞에서 잠시 멈춰서면서 갸우뚱해 보인 황 CEO의 모습은 청중들로부터 큰 웃음을 끌어냈다. 황 CEO가 소개한 식당들의 메뉴는 50~80대만달러(약 2400~4000원)로 매우 저렴하다. 이 가운데 고기만두를 파는 식당은 쫑쯔(찹쌀 경단), 떡, 국수 등 대만식 간식을 전문으로 하며, 올해도 황 CEO가 는 이곳을을 방문해 6000대만달러(약 28만원)의 현금 봉투를 전달했다. 대만식 가정요리를 전문으로 하는 식당은 튀김, 해물 두부 전골, 계란과 양배추 볶음, 파기름 닭고기 등의 메뉴로 유명하다. 족발찜 전문점과 두부피를 곁들인 대구 구이, 돼지고기 구이, 토란 국수, 수란 등을 파는 식당 그리고 야시장 과일가게도 함께 소개됐다. 지난달 28일(현지 시간)에는 대만 타이베이 시내의 소박한 로컬 식당 ‘브릭 킬른’에서 대만 반도체 및 AI 서버 업계의 핵심 경영진 30여 명을 초청해 깜짝 만찬을 가졌다. 형식은 격식 없는 ‘길거리 모임’이었지만, 참석자들은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 웨이저자 회장을 비롯해 폭스콘의 류양웨이 회장, 콴타컴퓨터의 린바이리 회장 등 대만 기술업계의 거물들이었다. 이들이 이끄는 기업들의 시가총액을 합하면 무려 1조 달러(약 1500조원)에 육박해 대만 매체들은 이를 ‘1조 달러짜리 노포 연회’라고 전했다. 황 CEO는 컴퓨텍스 참가에 이은 한국 방문에서도 지난해 10월 화제를 모았던 이른바 ‘깐부회동’처럼 삼겹살 회동을 계획 중인 것으로 알려졌다. 네티즌들은 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 재계 거물과 함께 하는 회동에 큰 기대를 보이며, 이번에는 어떤 식당에서 식사를 할지 주목했다.

스치기만 해도 주가가 불기둥을 뿜는다. 직접 언급하는 것은 물론, ‘회동설’이나 ‘야구 시구설’이 언론을 통해 보도되기만 해도 관련 종목들은 최대 상한가까지 기록한다. 인공지능(AI) 반도체 열풍을 이끄는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 이야기다. 이달 초 한국을 찾아 국내 주요 기업 총수들을 만나 협력 강화를 논의할 것으로 알려진 가운데, 황 CEO 및 엔비디아와 조금이라도 접점이 있을 것으로 언급된 기업들의 주가가 증시에서 급등하고 있다. 1일 유가증권시장에서 LG전자는 29.86% 오른 38만 500원에 거래를 마쳤다. 앞서 한국을 찾는 황 CEO가 구광모 LG그룹 회장을 만나 피지컬 AI(인공지능) 협력 확대 방안을 논의한다는 보도가 나온 지난달 29일 LG전자는 가격제한폭인 29.93% 상승을 기록한 데 이어 이틀 연속 상한가라는 ‘과속 질주’를 이어갔다. LG전자 뿐 아니라 LG씨엔에스(26.27%)와 지주사인 LG(13.10%), 우선주인 LG전자우(29.99%), LG우(11.08%), LG이노텍(4.94%), LG유플러스(1.80%) 등 LG그룹주 전반이 2거래일간 급등하며 이날 장중 최고가를 찍었다. 이어 황 CEO가 오는 5~7일 열리는 두산베어스와 키움히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나선다는 보도가 나오자 두산그룹주도 폭발했다. 최근 엔비디아와 피지컬AI 협력에 속도를 내고 있는 두산로보틱스는 29.95% 급등한 13만 8400원으로 마감해 신고가를 기록했다. 지주사인 두산(11.71%), 우선주인 두산우(11.68%) 등도 덩달아 올랐다. 그간 AI 반도체 랠리에서 소외돼왔던 네이버 주주들도 모처럼 환호성을 질렀다. 황 CEO가 이번 방한 기간 동안 경기 성남시 네이버 1784를 방문한다는 소식이 들려오자 네이버는 장중 상한가를 기록했다. 이날 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’ 개막을 하루 앞두고 열린 엔비디아의 연례 기술 전시회 ‘엔비디아 GTC’ 기조연설에서 네이버 클라우드를 언급하며 스크린에 ‘엔비디아♥네이버 클라우드’ 자막을 큼지막하게 띄운 것은 네이버가 엔비디아의 AI 생태계에 중요한 파트너로 자리잡을 것임을 암시했다. SK텔레콤도 ‘젠슨 황 수혜’를 입었다. 황 CEO가 SK텔레콤을 제조·피지컬 AI 분야 주요 파트너사로 소개하자 장중 한때 20% 가까이 뛰며 신고가(12만 300원)를 기록했다. 젠슨 황과 직접적으로 얽히지 않아도 관련주라고 인식되는 종목들은 일제히 올랐다. 로봇주에 순환매 장세가 이어지면서 로보스타(30.00%), 로보티즈(23.66%), 레인보우로보틱스(12.39%) 등이 급등한 게 대표적이다. 이재원 유안타증권 연구원은 이날 보고서를 통해 “황 CEO는 그간 한국 로봇 산업과의 협력 가능성을 지속적으로 언급해왔다”면서 “제2의 ‘깐부회동’에 대한 기대감이 커지고 있다”고 설명했다. 항수욱 메리츠증권 연구원은 연합뉴스에 “이번 방한은 한국이 엔비디아의 글로벌 AI 인프라 확장 전략 안에서 어떤 역할을 맡게 될지를 확인하는 이벤트”라며 이에 대한 기대감에 주가가 반응하는 것이라고 분석했다. 한편 황 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’가 끝나는 오는 4일 저녁 한국에 입국해 이튿날부터 국내 주요 기업 총수들과 만나는 등 본격적인 방한 일정을 시작하는 것으로 알려졌다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아 측은 5일 저녁 시간대 서울 성동구 성수동의 한 삼겹살 식당에 가예약을 해놓은 상태로, 이날 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 함께 ‘삼소(삼겹살+소맥) 회동’을 할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한설에 증시가 들썩이고 있다. 이번에는 황 CEO가 방한 기간에 네이버 사옥을 방문한다는 소식이 전해지고 황 CEO가 직접 네이버 클라우드와의 협력을 시사하하면서 네이버 주가가 상한가를 기록했다. 1일 유가증권시장에 따르면 네이버 주가는 오후 2시를 전후해 가격제한폭 수준인 29.91% 오른 30만 4000원까지 치솟았다. 네이버 주가는 지난달 27일 19만원대까지 추락했지만, 황 CEO이 한국을 찾아 네이버와 협력을 논의한다는 소식이 전해지면서 지난달 29일 14.15% 급등해 23만원대에 올랐다. 이어 이날 상한가마저 기록했다. 그간 ‘삼전닉스’가 이끄는 AI 반도체 랠리에서 소외됐던 네이버는 LG그룹, 두산그룹에 이어 ‘젠슨 황 수혜’를 톡톡히 누리고 있다. 황 CEO는 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에 참석하는데, 이날 열리는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’에서 네이버는 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산 등 국내 주요 기업과 함께 횡 CEO와 회동한다. 또한 컴퓨텍스 2026이 끝나면 황 CEO는 한국을 찾는 것으로 알려졌는데, 이날 황 CEO가 방한 일정 중 이해진 네이버 이사회 의장과 회동하고 경기 성남시 분당구 네이버 1784 사옥을 찾는 방안을 조율 중이라는 보도가 나왔다. 네이버 제2의 사옥인 1784는 로봇과 클라우드, 디지털트윈 등 네이버의 미래 기술이 집약된 곳으로, 지난 3월 리사 수 AMD CEO가 직접 찾아 최수연 네이버 대표 등과 AI 인프라 협력을 위해 손을 맞잡은 곳이기도 하다. 양사의 회동은 향후 AI 인프라와 소버린 AI, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반에서의 협력 강화를 시사한다는 점에서 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이날 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’ 개막을 하루 앞두고 열린 엔비디아의 연례 기술 전시회 ‘엔비디아 GTC’ 기조연설에서 네이버 클라우드를 언급한 것도 양사 간 협력 강화를 기대하게 하고 있다. 황 CEO는 스크린에 엔비디아 로고와 네이버 클라우드 로고 사이에 빨간색 ‘하트(♥)’ 이모티콘을 삽입한 자막을 띄웠다. 그 아래에는 한국은행과 과학기술정보통신부, 한국수력원자력, 현대차그룹, HD현대, 한화에어로스페이스 등도 함께 열거됐다. 이는 엔비디아의 AI 생태계에 네이버가 중요한 파트너이자 한 축으로 입지를 다져가는 게 아니냐는 추측을 낳는다. 다만 네이버 측은 황 CEO의 방한 일정 등에 대해 “현재로서는 확인해줄 수 없다”고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이달 초 방한할 것으로 알려진 가운데, LG그룹에 이어 두산그룹주도 ‘젠슨 황 효과’를 톡톡히 누리고 있다. 황 CEO의 ‘시구설’까지 제기되자 두산로보틱스를 비롯한 두산그룹주가 ‘불기둥’을 뿜고 있는 것이다. 1일 유가증권시장에서 두산로보틱스는 전 거래일 대비 16% 급등 출발해 이날 오전 10시 10분쯤 상한가인 29.95%까지 오르며 13만 8400원 신고가를 기록했다. 지주사인 두산도 장 초반 20.54% 오른 237만 7000원까지 오르며 신고가를 썼고, 우선주인 두산우는 27.47% 급등해 상한가에 육박하기도 했다. 황 CEO가 국내 기업과의 협력을 공고히 하는 과정에서 두산과의 협력 강화 가능성이 대두되면서다. 앞서 한 매체는 황 CEO가 오는 5일부터 7일까지 서울 잠실야구장에서 열리는 한국프로야구 KBO리그 두산 베어스 대 키움 히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나올 가능성이 있다고 보도했다. 실제 엔비디아와 두산그룹 간의 접점이 넓어지고 있다는 점도 이러한 관측을 뒷받침한다. 지난해 박지원 두산그룹 부회장이 미국 엔비디아 본사를 방문하고, 지난 4월에는 황 CEO의 딸이자 엔비디아 글로벌 프로덕트 마케팅 매니저인 매디슨 황이 직접 경기 성남시 두산타워를 찾아 김민표 두산로보틱스 대표 등 경영진과 회동하고 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 두산베어스 “시구설 전달받은 바 없어”두산베어스 측은 황 CEO의 ‘시구설’에 대해 “어떠한 내용도 전달 받은 것이 없다”고 밝혔지만, 투자자들은 이미 들썩이고 있다. 업계에 따르면 평소 야구팬으로 잘 알려진 황 CEO는 미 프로야구 메이저리그 베이스볼(MLB)과 대만 프로야구(CPBL) 경기에 시구자로 나선 바 있다. 황 CEO는 시구 때마다 엔비디아의 창립 연도인 1993년을 의미하는 93번을 유니폼에 새기고 마운드에 올랐다. 황 CEO의 시구는 단순 이벤트를 넘어 엔비디아의 ‘인공지능(AI) 생태계’ 확장을 상징하는 행보로 여겨진다. 한편 황 CEO는 다음달 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스’에서 국내 기업 관계자들과 회동한다. 30여개국 1500여개 기업이 참여하는 올해 컴퓨텍스 개막 하루 전 ‘GTC 타이베이’가 열리는데, 황 CEO는 GTC 타이베이에 기조연설자로 나서 차세대 인공지능(AI) 칩과 AI 인프라 전략에 대해 공개한다. 이날 기조연설에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석해 황 CEO의 발표를 청취한다. 최 회장은 앞서 지난 3월에서 열린 엔비디아 GTC 행사에서도 만난 바 있다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 직접 찾아 둘러봤다. 이어 이날 저녁에는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’이 열려 황 CEO와 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산, 네이버 등 국내 주요 기업 관계자들이 회동한다. 컴퓨텍스가 다음달 4일 막을 내리는 가운데, 황 CEO는 컴퓨텍스를 참관한 뒤 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 한국을 찾아 구광모 LG그룹 회장과 전격 회동해 피지컬 AI 협력 확대 방안을 논의하고, LG이노텍, LG유플러스 등 계열사와의 협력 방안도 논의할 것으로 알려졌다. 또 네이버 등 주요 IT 기업과도 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이달 방한할 것으로 알려지면서 증시도 들썩거리고 있다. LG전자를 비롯한 LG그룹주들은 상한가까지 치솟았고, 황 CEO의 ‘KBO리그 시구’ 가능성까지 거론되자 투자자들의 시선은 황 CEO의 ‘수혜’를 받을 다음 종목들로 쏠리고 있다. 31일 업계에 따르면 황 CEO는 다음달 2일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스’에서 국내 기업 관계자들과 회동한다. 30여개국 1500여개 기업이 참여하는 올해 컴퓨텍스 개막 하루 전 ‘GTC 타이베이’가 열리는데, 황 CEO는 GTC 타이베이에 기조연설자로 나서 차세대 인공지능(AI) 칩과 AI 인프라 전략에 대해 공개한다. 이날 기조연설에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석해 황 CEO의 발표를 청취한다. 최 회장은 앞서 지난 3월에서 열린 엔비디아 GTC 행사에서도 만난 바 있다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 직접 찾아 둘러봤다. 이어 이날 저녁에는 만찬 행사 ‘코리아 파트너 나잇’이 열려 황 CEO와 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산, 네이버 등 국내 주요 기업 관계자들이 회동한다. 컴퓨텍스가 다음달 4일 막을 내리는 가운데, 황 CEO는 컴퓨텍스를 참관한 뒤 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 한국을 찾아 구광모 LG그룹 회장과 전격 회동해 피지컬 AI 협력 확대 방안을 논의하고, LG이노텍, LG유플러스 등 계열사와의 협력 방안도 논의할 것으로 알려졌다. 또 네이버 등 주요 IT 기업과도 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다. 구광모 회장 회동설에 LG그룹주 ‘상한가’황 CEO가 국내 업계와 접점을 늘려가면서 투자자들은 이른바 ‘젠슨황 수혜주’에 대한 기대감을 높이고 있다. 앞서 황 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과의 ‘치맥 회동’ 당시에도 증시가 들썩인바 있다. 지난해 10월 ‘치맥 회동’ 당시 각각 10만원, 26만원이었던 삼성전자와 현대차 주가는 회동 이후 AI 돌풍을 타고 본격적인 랠리를 이어갔다. 이어 황 CEO가 내달 방한해 구 회장과 회동한다는 보도가 나오자 29일 유가증권시장에서 LG전자(29.93%)와 LG(+26.60%), LG전자우(+21.91%), LG씨엔에스(29.91%), LG이노텍(28.57%) 등이 ‘불기둥’을 뿜었다. 황 CEO가 한국프로야구 KBO리그 경기에 시구자로 나설 것이라는 보도까지 나와 투자자들은 들썩이고 있다. 황 CEO가 다음달 5일부터 7일까지 서울 잠실종합운동장에서 열리는 두산 베어스와 키움 히어로즈의 3연전 중 한 경기에 시구자로 나올 수 있다는 관측이다. 실제 엔비디아와 두산그룹 간의 접점이 넓어지고 있다는 점도 이러한 관측을 뒷받침한다. 지난해 박지원 두산그룹 부회장이 미국 엔비디아 본사를 방문하고, 지난 4월에는 황 CEO의 딸이자 엔비디아 글로벌 프로덕트 마케팅 매니저인 매디슨 황이 직접 경기 성남시 두산타워를 찾아 김민표 두산로보틱스 대표 등 경영진과 회동하고 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 다만 두산베어스 측은 황 CEO의 ‘시구설’에 대해 “어떠한 내용도 전달 받은 것이 없다”고 밝혔다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 중심지’라고 부르며 AI가 인간의 일자리를 빼앗는다는 우려를 반박했다. 다음 달 2일 타이베이에서 열리는 컴퓨터·반도체 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’를 앞두고 임직원 회의를 연 황 CEO는 엔비디아의 대만 투자 규모가 5년 전보다 10배 증가한 연간 1500억달러(약 225조원)에 달한다고 밝혔다. 그는 27일 “대만은 AI 혁명의 중심지이자 첨단 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 말했다. 이어 AI 공급망에서 대만이 차지하는 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 수용할 수 있는 신사옥 기공식을 열고, 2030년 완공 예정인 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용하겠다는 계획도 공개했다. AI가 대량 해고를 초래할 것이라는 우려에 대해 황 CEO는 “AI가 실제로 생산적이고 유용한 도구가 된 것은 불과 6개월 전부터”라며 “기업 관리자들이 2년 전부터 AI를 해고의 핑계로 삼은 것은 비논리적이고 게으른 태도로 너무 싫다”라고 비판했다. 그는 “AI의 영향은 균형 있게 바라봐야 한다”며 “AI는 사람들이 실직을 피하고 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 돕는 수단”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 반도체 업체 TSMC의 웨이저자 회장과 장비업체 콴타의 배리 램 회장 등을 만나 올 하반기 신제품 출시를 앞둔 반도체 공급망 현안을 논의했다. AI 붐으로 TSMC의 3나노 및 2나노 첨단 공정 수요가 급증하면서 공급 부족 우려가 커지고 있기 때문이다. 그는 “5년 전만 해도 대만 내 엔비디아 협력사는 50곳 수준이었지만 현재는 150개 기업으로 늘어났다”고 덧붙였다. 황 CEO는 또 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단에 막판 합류하게 된 배경도 소개했다. 그는 “대표단 출발 당일 아침 트럼프 대통령이 직접 전화를 걸어 전용기에 탑승하라고 했다”고 털어놓았다. 당시 트럼프 대통령은 황 CEO가 미국 동부 워싱턴에 있는 것으로 알고 있었지만, 실제로는 서부 지역에 머물고 있었다. 이에 트럼프 대통령은 황 CEO에게 알래스카로 이동해 대통령 전용기인 에어포스원에 합류하라고 지시했다고 한다. 황 CEO는 급히 짐을 챙겨 알래스카로 이동했지만, 중국의 반도체 자급자족 기조 강화라는 현실적인 장벽 속에서 엔비디아 칩의 대중 수출 확대를 이끌어내는 데는 실패한 것으로 알려졌다.