차량용 반도체와 자율주행 기술을 개발하고도 양산 경험과 수요처가 없어 상용화에 어려움을 겪던 중소·스타트업들이 현대모비스·LG전자 등 대기업과 손잡고 미래차 핵심 기술의 국산화와 공급망 자립에 나선다. 차량용 반도체의 국산화와 자율주행 상용화, 로보택시의 데이터 생태계 구축에 초점을 맞췄다. 산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 완성차·부품사, 대·중소 팹리스, 모빌리티·자율주행 기업 등과 ‘미래차 생태계 구축 협력’ 업무협약(MOU) 5건을 체결했다고 밝혔다. 현대모비스와 KG모빌리티(KGM), LG전자, LX세미콘, 카카오모빌리티 등 12개 기업·협회가 참여했다. 이번 협약은 제조업의 인공지능 전환(M.AX)을 위해 출범한 민관 협력체 ‘M.AX 얼라이언스’ AI 미래차 분과의 첫 상생 프로젝트다. 한쪽이 일방적으로 지원하는 방식에서 벗어나 대기업의 수요·양산 경험과 중소기업의 기술력을 결합해 기술 개발부터 성능 검증·양산까지 전 주기 협력체계를 구축하는 게 핵심이다. 이에 중형 완성차·차량용 반도체·로보택시 등 3개 분야에서 개발 기술을 실제 양산과 시장으로 연결하는 협력이 추진된다. 먼저 KGM이 개발하는 ‘레벨2+’ 자율주행 차량에 현대모비스의 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 적용한다. 이를 통해 KGM은 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 양산 차량 적용 실적을 확보하게 된다. 해외 의존도가 높은 차량용 반도체 분야는 개발·검증·양산을 잇는 공급망을 구축한다. 현대모비스는 중소 팹리스가 개발한 차량용 반도체의 성능 검증과 상용화를 지원하고, LX세미콘은 중소 팹리스와 센서·통신용 반도체를 공동 개발·양산할 계획이다. LG전자는 보스반도체의 인공지능(AI) 칩과 자사 베이스칩을 결합한 ‘칩렛 기반 통합반도체(SoC)’를 개발하고, 하나마이크론이 품질 검증·패키징을 맡아 비용 절감과 상용화 기간을 단축한다. 로보택시 분야는 카카오모빌리티·SWM·라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 로보택시 데이터 공유체계를 구축하고 라이다 등 외산 부품의 국산화를 추진한다. 한국자동차연구원 등 4개 기관은 기술·인프라·인력을 패키지로 지원한다. 김정관 산업부 장관은 이날 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 탑승해 국내 자율주행 기술 수준을 점검했다. 김 장관은 “내연차 부품업계의 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역에서 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 마련하겠다”고 강조했다.

광주과학기술원(GIST)이 첨단 후공정과 인공지능(AI) 반도체 실증을 아우르는 개방형 연구 인프라 구축에 박차를 가하고 있다. AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘A수도권 메모리·전공정(前工程)에 쏠린 국내 반도체 지형을 흔들 승부수가 전남광주에서 제시돼 눈길을 끌고 있다. GIST는 AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘AI반도체연구원(GIANTS·Global Institute of AI aNd Technology Semiconductor)’ 설립을 추진 중이다. 이미 착공 채비를 마친 첨단AI반도체팹 역시 팹리스·대학·연구기관·소부장(소재·부품·장비) 기업이 공동 활용하는 개방형 플랫폼을 지향한다. GIANTS의 핵심은 단순한 ‘반도체 공장’이 아니다. AI 시대의 새 병목으로 부상한 2.5D·3D 첨단 패키징, 칩렛 이종집적, CPO(광학연결) 기술을 연구·검증하는 공공 테스트베드 구축이 골자다. 여기에 로봇·모빌리티·국방 등 산업 현장의 AX(AI Transformation) 실증까지 접목한다. 양성 GIST 기계로봇공학과 교수 겸 AI반도체연구원 설립추진단장은 “과거엔 단일 소자의 연산 속도가 관건이었지만, AI 시대엔 서로 다른 칩을 잇는 패키징이 시스템 성능과 발열을 가르는 병목”이라며 “다품종 소량 생산이 많은 AI 반도체 특성상 공적 테스트베드가 절실하다”고 말했다. GIANTS의 차별점은 개방성이다. 대기업 양산시설이 수율 확보에 매달린다면, GIANTS는 산·학·연이 장비를 공유하는 공공 플랫폼을 표방한다. 임기철 GIST 총장은 이를 벨기에 IMEC식 ‘개방형 우산(Umbrella)’ 모델에 빗댔다. 임 총장은 “지스트가 완벽한 개방형 체제로 운영하겠다”며 “한 기관의 성과가 아니라 호남권 전체 반도체 경쟁력을 끌어올릴 마중물이 돼야 한다”고 밝혔다. 임 총장은 이어 “전공정만으론 반도체 경쟁력이 결정되지 않는 시대”라며 “첨단 패키징·AI 실증·인재 양성을 하나로 엮어야 서남권이 국가 공급망의 새 축이 될 수 있다”고 강조했다. 한편 3대 핵심사업의 원활한 추진을 위해 향후 5년간 약 6100억원 규모의 재원이 필요한 것으로 파악된다. 사업별 소요 재원은 과학기술정보통신부 소관 인재 양성 200억원, 산업통상자원부 소관 반도체 팹 증설 3650억원, 국토교통부·지자체 연계 AX 실증 2250억원 등이다. GIST는 이 가운데 정부와 적극적인 매칭을 통해 재원을 확보하는 것을 주요 과제로 보고 있다. GIST는 광주 상무지구 도심융합특구를 핵심 거점으로 삼기 위한 준비에 들어갔다. 상무지구 도심융합특구는 최근 반도체 클러스터 배후단지로 지정된 데다, 2029년 반도체 팹 1단계 준공과 2030년 양산 일정과도 맞물려 있어 인재 양성과 연구개발, 기업 지원을 연계할 수 있는 공간으로 주목받고 있다. GIST는 관련 사업의 2028년 본예산 반영과 집행을 목표로 정부·지자체와 협의를 본격화한다는 계획이다. 인재 양성 체계인 ‘TR 3트랙’은 직업계고·전문학사(50%), 학사(25%), 석·박사(25%)를 잇는 전주기 모델이다. 글로벌 협력도 잰걸음이다. Arm과 손잡고 5년간 1400명 규모의 ‘GIST-Arm 스쿨’을 열었고, 에머슨 산하 NI로부터 55억원 상당의 아카데믹 볼륨 라이선스(AVL)를 기증받아 ‘GIST-NI 스쿨’을 구축했다. 설계자동화(EDA) 강자 시높시스와도 공동연구에 착수, 설계-검증-평가 트라이앵글을 완성했다. 설계→공정→패키징→검증→실증→인재로 이어지는 전주기 거점 구상이 산·학·연 공동 활용 체계로 안착할 수 있을지, ‘개방형 오픈팹’의 성패에 반도체 업계의 시선이 쏠린다.

인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 시대의 핵심 미래 기술로 주목받는 첨단 반도체 패키징 산업의 글로벌 기술 경쟁력 확보와 생태계 조성을 위한 전문 전시회가 막을 올렸다. 경기도의회 미래과학협력위원회(위원장 김태형, 더불어민주당, 화성 5)는 26일 수원컨벤션센터에서 개최된 「2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)」 개막식에 참석해 첨단 패키징 분야의 경쟁력 강화를 위한 도의회 차원의 전폭적인 지원을 약속했다. 8월 26일부터 28일까지 사흘간 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 경기도와 수원특례시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터, 제이엑스포, 전자신문사가 주관한다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수의 반도체 선도 기업을 포함한 약 180개 사가 참가해 400개 부스 규모로 신기술을 선보인다. 아울러 반도체 국제포럼, 1:1 수출상담회, 전문 기술 세미나 등 다채로운 프로그램이 동시에 운영된다. 이날 열린 개막식에는 김태형 위원장을 비롯해 주형철 경기도 경제부지사, 이재준 수원특례시장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG 대표, 김준혁 국회의원, 김미경 수원시의회 의장과 삼성전자·SK하이닉스 주요 임직원 등이 참석해 개막 특별 퍼포먼스를 함께 진행했다. 김태형 위원장은 축사를 통해 “첨단 패키징과 칩렛 기술은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 분야”라며 “인공지능과 고성능 컴퓨팅 시대를 맞아 여러 반도체를 하나로 연결하고 통합하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 강조했다. 이어 “경기도는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 세계적인 반도체 기업과 소재·부품·장비 기업이 집적된 대한민국 반도체 산업의 중심지”라며 “경기도가 첨단 패키징 분야에서도 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있도록 기업의 기술 개발과 투자를 적극 지원하고 산업 생태계가 더욱 성장할 수 있도록 힘을 모아야 한다”고 말했다. 또한 “경기도의회 미래과학협력위원회는 산업 현장의 목소리를 정책에 담고, 기업이 필요로 하는 제도적 지원을 꼼꼼히 살피겠다”며 “경기도의회 의원들과 함께 힘을 모아 경기도의 미래 먹거리인 반도체 산업이 한 단계 더 크게 발전할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 그러면서 “기업이 기술을 만들고, 경기도가 기회를 만들며, 의회가 제도로 뒷받침하는 선순환을 만들어 가겠다”며 “이번 반도체 패키징 산업전의 개최를 진심으로 축하드리며, 새로운 기술과 투자, 수출과 협력이 이어지는 성공적인 산업의 장이 되기를 기원한다”고 덧붙였다.

경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 사흘간의 일정으로 막을 올렸다. 4년째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다. 산업전 기간 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 등이 함께 진행된다. 경기도는 반도체 산업 육성 정책 홍보를 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관을 운영한다. 도는 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 기업 간 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영해 나갈 계획이다. 주형철 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다. 이재준 수원시장은 “수원시는 반도체·인공지능(AI)·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가며 ‘첨단과학연구도시’로 전환하고 있다”며 “중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다”고 밝혔다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

Arm Unlocked Seoul 2025 글로벌 반도체 설계 전문 기업 Arm이 인공지능(AI) 시대의 가장 큰 문제인 ‘전력 소비 폭증’ 해결사로 나섰다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 21일 ‘Arm 언락드 서울 2025’ 행사에서 “AI 데이터센터의 전력 수요가 5년 내 미국 전체 가구의 소비량과 맞먹을 위협에 직면했다”며 전력 효율이 곧 AI 인프라 투자의 지속 가능성을 결정한다고 강조했다. Arm은 AI 칩 개발 속도를 높이기 위해 ‘칩렛’(Chiplet) 기술 표준화에 앞장서고 있다. 칩렛은 여러 개의 작은 칩을 레고 블록처럼 조립해 하나의 강력한 반도체를 만드는 기술이다. Arm은 최근 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 이사회에 합류하며, AMD, 엔비디아 등과 함께 칩렛을 서로 연결해 사용할 수 있는 개방형 기술 표준을 만들겠다고 발표했다. 이는 특정 회사에 얽매이지 않고 여러 회사의 기술을 조합해 저렴하고 빠르게 맞춤형 AI 칩을 설계하기 위한 전략이다. 국내 기업과의 협력도 강화하고 있다. 한국의 반도체 설계 전문 기업 코아시아 등이 Arm의 협력 프로그램인 ‘Arm 토탈 디자인’에 참여 중이다. 라미레즈 부사장은 리벨리온, 삼성 파운드리 등 한국 파트너들과 힘을 합쳐 AI 인프라 시장을 선도하겠다는 계획을 밝혔다.

중국은 반도체와 AI 기술에 천문학적인 투자를 하면서 1위인 미국을 맹렬하게 추격하고 있습니다. AI에서는 이미 미국에 이어 확고한 2위라는 이야기가 나오고 있고 메모리에서는 아직 두드러진 성과를 내진 못하고 있지만, DDR 메모리 및 낸드 플래시 메모리에서 점차 생산량을 늘려나가고 있습니다. 이에 더해 중국은 CPU 개발에도 매우 적극적으로 나서고 있습니다. 이 가운데는 인텔 x86 CPU 호환 CPU도 존재합니다. 중국 상하이 지방 정부와 대만 비아 테크놀로지의 합작 벤처인 자오신(Zhaoxin)이 바로 그 주인공입니다. 이야기는 아주 오래전 인텔이 초기 x86 CPU에 대한 호환칩을 만들 수 있게 허용하면서부터 시작합니다. IBM이 IBM 호환 PC에 들어갈 CPU로 인텔 칩을 선택하면서 안정적인 공급을 이유로 2차 공급 업체로 둘 것을 요구했고 결국 AMD 같은 x86 CPU 호환칩 업체의 존재를 허용할 수밖에 없었던 것입니다. AMD보다 늦게 x86 시장에 등장한 후발 주자 중 하나가 사이릭스입니다. 사실 이들은 정식 라이선스가 아니라 역설계 방식으로 486 및 펜티엄 시리지 CPU와 경쟁할 수 있는 호환칩을 만들기 시작했는데, 상대적으로 저조한 성능으로 인해 AMD의 애슬론과 인텔 펜티엄 III의 틈바구니에서 사라지고 결국 1999년 대만의 비아 테크놀로지에 인수되는 운명을 맞이합니다. 비아 테크놀로지는 과거 메인보드 칩셋으로 유명한 회사였으나 인텔과 AMD 모두 자체 칩셋을 만들면서 사업 영역이 좁아지게 됩니다. 결국 이들은 사이릭스를 인수한 후 자체 칩셋과 함께 자체 PC 플랫폼을 만들게 됩니다. 성능으로는 인텔이나 AMD와 경쟁이 되지 않았지만, 저렴한 저전력 PC를 만들어 산업용 PC처럼 틈새시장에 공급한 것입니다. 물론 시장 점유율은 매우 낮을 수밖에 없었습니다. 따라서 많은 사람이 비아가 결국 x86 호환 CPU 사업에서 철수할 것으로 예상했지만, 이들은 중국에서 예상치 못한 방식으로 부활하게 됩니다. 바로 중국과의 합작 법인인 자오신입니다. 자오신의 x86 CPU는 기본적으로 비아의 x86 CPU를 기반으로 개량한 것이기 때문에 성능이 낮을 수밖에 없었습니다. 인텔과 AMD가 치열한 경쟁을 하면서 최신 x86 CPU 성능은 크게 높아진 상태였는데, 비아의 x86 CPU는 과거와 큰 차이가 없었기 때문입니다. 하지만 중국 정부의 지원을 받아 가며 계속 개량에 개량을 거듭한 끝에 자오신의 최신 x86 CPU들은 과거보다 상당히 높아진 스펙을 지닐 수 있게 됐습니다. 작년에 탑재 서버 시스템을 선보인 KH-40000 CPU의 경우 32코어 CPU와 8채널 DDR4 메모리 지원으로 제법 서버로써 실제 활용될 가능성을 보여줬습니다. 여기에 사용된 코어는 2010년대 후반에 쓰인 인텔 스카이레이크나 AMD Zen 2 코어에 견줄 수 있는 성능을 지녔다는 평가를 받았습니다. 그리고 최근 자오신은 스펙을 대폭 끌어올린 새 서버 프로세서인 KH-50000 CPU를 발표했습니다. KH-50000은 AMD CPU처럼 8코어 칩렛 12개를 사용해 96코어를 구현했으며 중앙에는 매우 큰 I/O 다이가 있는 구성을 하고 있습니다. 캐시 메모리 용량은 전 세대보다 6배나 늘어난 384MB로 대폭 증가했습니다. KH-50000 CPU의 최대 클럭은 3.0GHz이며 기본 클럭은 2.2GHz 정도입니다. 12채널 DDR5-5200 메모리를 최대 3TB까지 장착할 수 있으며 자체 인터페이스인 ZPI 5.0 인터커넥터를 이용해 4개의 CPU를 하나의 메인보드에 장착할 수 있습니다. 따라서 384코어 서버가 가능한데, 1코어 1스레드이기 때문에 스레드도 최대 384개입니다. 이 정도면 스펙 상으로는 인텔, AMD의 최신 서버 프로세서를 많이 따라잡은 것으로 가격이 저렴하다면 어느 정도 시장 진입도 가능한 수준으로 보입니다. 다만 라이선스 등의 문제를 고려하면 중국 내수 전용으로 해외 수출 가능성은 일부 친중 국가 이외에는 크지 않습니다. 또 서버라는 게 성능만 중요한 게 아니라 하루 24시간, 1년 365일 계속 가동할 수 있는 안전성과 신뢰성을 지녀야 해서 쉽게 대체가 가능한 물건도 아닙니다. 하지만 계속되는 도전 끝에 이제 상당히 발전된 CPU를 개발하는 데 성공하는 모습을 보면 중국의 CPU 굴기를 만만하게만 볼 게 아니라는 점을 알 수 있습니다. 동시에 처음에는 성과가 별로 없어도 꾸준히 도전하다 보면 언젠가는 그럴듯한 결과물이 나올 수 있다는 점을 우리에게 보여준 사례이기도 합니다. 우리 역시 AI 개발에 있어 타산지석으로 삼아야 할 부분일지 모릅니다.

미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 18일(현지시간) 반도체 기업 인텔에 50억 달러(약 6조9320억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다. 다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아 칩을 위탁생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 로이터·블룸버그 통신에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 했다. 이는 전날 종가(24.90달러)보다 낮지만, 지난달 미국 정부가 인텔 지분 10%를 인수하며 지급한 단가(20.47달러)보다는 높은 수준이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주 반열에 오를 전망이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 투자 발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리는 인텔 중앙처리장치(CPU)의 매우 큰 고객이 될 것”이라며 “엔비디아는 인텔 칩에 그래픽처리장치(GPU) 칩렛을 공급하는 대규모 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 황 CEO는 인텔의 립부 탄 CEO를 “30년 지기 오랜 친구”라고 소개하며 “이번 협력은 양사가 거의 1년간 논의해온 역사적 결정”이라고 강조했다. 협력의 핵심은 양사의 강점을 결합한 차세대 컴퓨팅 플랫폼이다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아의 GPU 기술을 탑재해 AMD와의 경쟁력을 높일 방침이다. 동시에 데이터센터에서는 엔비디아 AI 가속기에 인텔의 CPU를 공급해 대규모 AI 클러스터를 구축한다. 황 CEO는 “인텔 CPU를 도입해 이를 슈퍼칩으로 연결, AI 슈퍼컴퓨터로 확장할 것”이라고 설명했다. 양사는 PC·노트북 시장에서도 협력을 확대해 약 500억 달러 규모의 시장 기회를 함께 공략할 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 반도체 산업 권력 구도의 변화를 보여준다고 평가한다. 한때 ‘반도체 제왕’으로 군림했던 인텔은 최근 경영난으로 흔들렸고, 과거 주변적 위치에 머물던 엔비디아가 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급하는 구도가 형성됐기 때문이다. 로이터는 “수년간 회생 노력이 성과를 내지 못한 인텔에 엔비디아의 투자가 새로운 돌파구가 될 수 있다”고 분석했다. 다만 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC와의 관계도 주목된다. 단기적 영향은 제한적이지만 장기적으로 엔비디아가 생산 물량 일부를 인텔로 이전할 경우 TSMC의 입지에도 변수가 될 수 있다는 관측이다. 블룸버그는 “엔비디아가 인텔 파운드리 위탁생산을 검토하고 있으나, 현재 구체적 계획은 없다”고 전했다. 인텔은 이번 협력을 통해 ‘반도체 재건’에 속도를 내겠다는 구상이다. 최근 미국 정부로부터 57억 달러 지원을 받고, 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러 투자를 유치했지만, 업황 부진으로 여전히 회복에 어려움을 겪고 있다. 탄 CEO는 “엔비디아의 신뢰에 감사하며 고객을 위한 혁신에 함께 나설 것”이라며 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 토대였고 앞으로도 미래 워크로드를 위해 혁신을 이어가겠다”고 밝혔다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인천시는 연세대 국제캠퍼스, 인하대와 함께 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 특성화대학 지원사업’을 추진한다고 10일 밝혔다. 이번 사업은 시가 반도체산업에 필요한 전문인력을 체계적으로 양성하고 산업계가 요구하는 맞춤형 인재를 배출하는데 중점을 둔 것으로 시, 교육부, 대학 등에서 총 325억을 투입한다. 반도체산업은 인천 전체 수출의 29.7%를 차지하고 있으며 지역경제의 중추적인 역할을 하고 있다. 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 신기술 발전으로 향후 10년 내 메모리 및 반도체 분야에서 필요한 인력이 두 배 이상 증가할 것으로 전망된다. 이에 시는 반도체 특성화대학 지원을 통해 특정 실무영역에서 고도의 전문성을 갖춘 전문인력과 석사급에 준하는 연구역량을 갖춘 학사급 개발인력을 체계적으로 양성할 계획이다. 연세대는 소자·공정개발 및 회로·시스템 분야를 특화해 ‘지능형 반도체 전공’을 신설하고 9개 학과가 참여하는 반도체 융합전공 교육과정을 운영한다. 송도에 있는 국제캠퍼스에서는 올해부터 신입생 35명을 선발해 인공지능 반도체 원천기술 등 미래 핵심기술을 선도할 인재로 육성한다. 인하대는 칩렛 반도체를 중심으로 반도체 융합전공 교육과정을 운영한다. 여기에는 인하대 10개 학과와 강원대 6개 학과가 참여, 기업과 연구소 등 협력을 통해 산업현장에 적합한 맞춤형 교과 및 비교과 교육을 실시한다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카(Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.