중앙대학교가 교육부와 한국연구재단이 주관하는 ‘2026년 대학기초연구소 지원(G-LAMP) 사업’에 예비 선정됐다고 5일 밝혔다. 이로써 중앙대는 최종 확정 시 오는 9월부터 5년간 연간 50억원씩 총 250억원의 국비를 지원받게 된다. G-LAMP는 대학 연구소 관리 체계를 혁신하고 대형 융복합 연구를 지원하는 대형 국책 사업이다. 이번 공모에서 중앙대는 공학 분야(유형Ⅱ) 전기·전자·통신 영역에서 수도권 대학 중 유일하게 이름을 올렸다. 중앙대는 정보통신연구원을 중점테마연구소로 지정하고 ‘A-HUMAN 연구소’를 구축한다. 인간 신경계의 초저전력·고효율 메커니즘을 기초 연구로 확장해 AI 반도체, 로봇, 헬스케어 등 첨단 산업 응용 분야로 확산시킬 계획이다. 아울러 반도체 공정장비 등 첨단 인프라를 통합 운영하며 박사후연구원과 신진 교원을 집중 육성할 방침이다. 박세현 총장은 “이번 성과는 중앙대의 뛰어난 연구 역량과 공학 경쟁력을 입증한 결과”라며 “신진 연구자들이 연구에 몰입할 수 있도록 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다.

과학기술정보통신부는 올해 ‘탑티어 연구기관 간 협력플랫폼 구축 및 공동연구 지원’ 사업 신규 선정결과를 확정하고 지원을 시작한다고 4일 밝혔다. 탑티어 사업은 국내외 최고 수준의 연구기관끼리 공동연구, 인력교류 및 정보교환 등 포괄적 국제 협력을 통해 중장기적이고 지속가능한 협력 플랫폼 구축을 지원한다. 이를 통해 해외 우수 연구 공동체와 네트워크를 축적하고 확산하는 동시에 세계적 수준의 선도기술을 개발하고 기후위기나 전염병 같은 글로벌 공동 문제 해결을 목표로 한다. 올해 신규 선정된 과제는 4개 국내외 연구기관 컨소시엄으로 연간 23억 원씩의 연구개발비가 10년 동안 지원된다. 우선 서울대와 미국 캘리포니아공과대(칼텍)의 ‘반도체 검사·계측 연구센터’ 공동연구팀은 미래 차세대 반도체 정밀구조 제조·검사에 대응하기 위해 초고해상도·초고속·고신뢰성 계측기술 확보를 목표로 한다. 눈에 보이지 않는 초미세 반도체 내부결함을 찾아내는 비파괴 검사 역량을 높이고 인공지능(AI) 기반 첨단 공정 혁신에도 이바지할 것으로 기대된다. 포스텍과 독일 막스플랑크 연구소 컨소시엄의 ‘양자 기능성 소재 연구센터’는 양자의 핵심 성질을 정밀 제어하는 신소재를 개발해 기존 전자기술의 한계를 뛰어넘을 차세대 양자소자 원천기술 확보에 나설 계획이다. 이를 통해 초저전력 정보처리, 양자 AI정보소자 등 첨단 산업 분야로 성과를 확산하겠다는 계획이다. 대구경북과학기술원(DGIST)와 일본 국립생리학연구소 공동연구팀은 소아 뇌병증 등을 유발하는 이온채널 변이구조와 작동원리를 규명하고 맞춤형 후보물질 발굴을 추진할 예정이다. 카이스트와 미국 칼텍의 ‘지능형 순환 화학 생태계 혁신센터’는 할로젠 화합물, 황폐기물 등 화학산업 부산물을 분해해 고부가가치 화학 제품·소재로 업사이클링하는 기술 확보로 탄소중립 및 순환경제 실현의 핵심 기술로 확장하겠다는 계획을 갖고 있다.

국내 연구진이 차세대 인공지능(AI) 반도체 상용화의 최대 난제로 꼽혀온 ‘누설 전류’와 ‘정보 저장의 비선형성’ 문제를 동시에 해결하는 세계 최초의 핵심 소자 기술을 개발했다. 별도의 선택(Selector) 소자 없이도 스스로 전류를 제어하는 ‘자기정류(Self-Rectifying)’ 기능을 구현함으로써 고집적·초저전력 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체 시대를 앞당길 핵심 원천기술로 평가받고 있다. 30일 광주과학기술원(GIST)에 따르면 GIST 신소재공학과 이상한 교수 연구팀은 서울대 재료공학부 장호원 교수팀, 미국 서던캘리포니아대학교(USC) 조슈아 양(Joshua Yang) 교수팀과의 국제 공동연구를 통해 메모리 기능과 자기정류 기능을 하나의 소자에 동시에 구현하는 데 성공했다. 이번 연구는 차세대 AI 반도체 분야의 권위 있는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)’ 에 게재되며 기술적 우수성을 국제적으로 인정받았다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망을 모방해 정보를 처리하는 차세대 AI 반도체로, 초저전력과 초고속 연산이 가능해 미래 AI 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 그러나 기존 소자는 미세한 누설 전류를 차단하기 위해 메모리 소자와 별도로 선택 소자를 추가해야 했고, 이로 인해 회로가 복잡해지고 집적도가 떨어지는 한계를 안고 있었다. 공동연구진은 강유전체 소재인 비스무트 철 산화물(BiFeO₃)에 바륨(Ba)을 정밀하게 첨가하는 공정을 개발해 이 같은 난제를 해결했다. 바륨 첨가를 통해 산소 공공(Oxygen Vacancy)의 이동을 정교하게 제어하면서 반복적인 전기 자극에도 정보가 일정하게 저장되는 선형적 저장 특성을 확보했다. 동시에 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 자기정류 특성을 구현해 정류비(Rectification Ratio)를 기존 대비 100만 배 이상 향상시키는 데 성공했다. 이에 따라 별도의 선택 소자 없이도 누설 전류를 사실상 차단할 수 있게 됐다. 성능 검증 결과도 뛰어났다. 연구팀이 개발한 소자는 1000만 회 이상의 반복적인 쓰기·지우기 동작에서도 안정적인 성능을 유지했다. 또한 11×11 크기의 크로스바(Crossbar) 메모리 어레이, 총 121개 메모리 셀 실험에서는 텍스트와 이미지 데이터를 오차 없이 안정적으로 저장·처리하며 실제 뉴로모픽 컴퓨팅 적용 가능성을 입증했다. 이상한 GIST 교수는 “이번 연구는 뉴로모픽 반도체의 대표적인 난제였던 비선형성과 누설 전류 문제를 단일 소자에서 동시에 해결해 회로를 획기적으로 단순화한 데 의미가 있다”며 “향후 인간의 뇌를 닮은 초고효율 AI 반도체 상용화를 앞당기는 핵심 기반 기술이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 개발에 기여한 삼성전자 엔지니어가 대한민국 엔지니어상을 받았다. HBM4 성능을 좌우하는 4나노 초저전력 공정 기술을 개발한 공로를 인정받은 것이다. 최근 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있는 삼성 파운드리의 선단 공정 경쟁력을 보여 주는 사례라는 평가다. 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 최정민 PL(프로젝트 리더)은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 삼성전자가 지난 20일 반도체 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 최 PL은 “4나노 초저전력 공정을 선제적으로 도입해 HBM4 베이스 다이 개발과 양산화에 기여해 데이터 처리 성능을 높일 수 있었다”고 말했다. 해당 기술은 세계 최초로 양산된 HBM4 베이스 다이에 적용됐다. HBM4 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 핵심 칩으로, 저전력과 고성능을 동시에 구현해야 해 첨단 파운드리 기술력이 요구된다. 

국내 연구진이 반도체의 성능을 떨어뜨리고 전력 낭비를 일으키는 전기 병목현상에 대한 해결법을 처음으로 찾아냈다. 카이스트 신소재공학과·성균관대 신소재공학과 공동 연구팀은 차세대 반도체 소자로 주목받는 2차원 소재에서 전기가 막힘없이 흐르는 새로운 구조를 설계하고 이를 나노미터 수준에서 직접 관찰할 수 있는 분석 플랫폼을 개발했다고 13일 밝혔다. 연구 결과는 재료과학 분야 국제 학술지 ‘매터’(Matter) 7월호에 실렸다. 반도체는 금속 전극과 반도체가 만나는 경계에서 접촉 저항이 발생해 성능이 떨어지고 전력 손실이 발생한다. 접촉 저항의 영향은 반도체가 점점 작아질수록 더 커지는 경향이 있어 차세대 반도체 개발의 가장 큰 기술적 난제로 꼽혔다. 연구팀은 이런 전기 병목현상을 막기 위해 금속 전극을 반도체 위에 붙이는 대신, 원자 한두 층 두께의 2차원 소재 안에 금속처럼 전기가 잘 흐르는 성질의 준금속과 반도체 영역을 연속적으로 구현했다. 같은 소재 안에서 두 영역이 자연스럽게 이어지도록 해, 전류가 경계에서 막히지 않고 흐를 수 있음을 세계 최초로 입증한 것이다. 연구팀은 탐침으로 표면과 전기적 특성을 원자 수준까지 측정할 수 있는 원자힘현미경(AFM)으로 박막 내부에서 전하가 이동하는 모습을 나노미터 수준에서 직접 관찰하는 데도 성공했다. 단일 소재 내에 준금속과 반도체 영역을 연속 구현하면 전류의 흐름이 방해되지 않는다는 사실을 실험적으로 처음 입증한 것이다. 홍승범 카이스트 신소재공학과 교수는 “이번 기술은 인공지능(AI) 반도체, 초저전력 반도체, 차세대 로직 반도체 등 미래 반도체 기술 개발에 폭넓게 활용될 것으로 기대한다”고 설명했다.

국내 연구진이 반도체의 성능을 떨어뜨리고 전력 낭비를 일으키는 전기 병목현상 해결법을 처음 개발했다. 카이스트 신소재공학과, 성균관대 신소재공학과 공동 연구팀은 차세대 반도체 소자로 주목받는 2차원 소재에서 전기가 막힘없이 흐르는 새로운 구조를 설계하고 이를 나노미터 수준에서 직접 관찰할 수 있는 분석 플랫폼을 개발했다고 13일 밝혔다. 이 연구 결과는 재료과학 분야 국제 학술지 ‘매터’(Matter) 7월호에 실렸다. 반도체는 금속 전극과 반도체가 만나는 경계에서 접촉 저항이 발생해 성능이 떨어지고 전력 손실이 발생한다. 반도체가 점점 작아질수록 접촉 저항의 영향은 더욱 커져 차세대 반도체 개발의 가장 큰 기술적 난제로 꼽혔다. 연구팀은 이 같은 전기 병목현상을 막기 위해 금속 전극을 반도체 위에 붙이는 대신 원자 한두 층 두께의 2차원 소재 안에 금속처럼 전기가 잘 흐르는 성질의 준금속과 반도체 영역을 연속적으로 구현했다. 연구팀은 원자층 두께의 2차원 소재인 백금 다이셀레나이드 하나의 박막 안에 준금속과 반도체 영역을 연속적으로 만든 것이다. 같은 소재 안에서 두 영역이 자연스럽게 이어지도록 해 전류가 경계에서 막히지 않고 흐를 수 있음을 세계 최초로 입증했다. 연구팀은 탐침으로 표면과 전기적 특성을 원자 수준까지 측정할 수 있는 원자힘현미경(AFM)으로 박막 내부에서 전하가 이동하는 모습을 나노미터 수준에서 직접 관찰하는 데도 성공했다. 이를 통해 준금속 영역에서 반도체 영역으로 전류가 이동할 때 흐름이 막히거나 방향이 꺾이는 ‘전기 병목현상’ 없이 자연스럽게 이어지는 것도 처음 관찰했다. 단일 소재 내에 준금속과 반도체 영역을 연속 구현하면 전류의 흐름이 방해되지 않는다는 사실을 실험적으로 처음 입증한 것이다. 홍승범 카이스트 신소재공학과 교수는 “이번 연구는 2차원 반도체 계면에서 전류가 흐르는 모습을 나노미터 수준에서 직접 확인한 첫 사례”라며 “단일체 계면이 전류의 흐름을 방해하지 않는다는 사실을 실험적으로 입증한 만큼 인공지능(AI) 반도체, 초저전력 반도체, 차세대 로직 반도체 등 미래 반도체 기술 개발에 폭넓게 활용될 것으로 기대한다”고 설명했다.

드론의 위협이 날이 갈수록 첨예화하면서 탐지와 방어를 위한 기술에 대한 고민이 깊어지고 있다. 드론 방어의 핵심은 탐지, 추적 및 식별, 그리고 무력화로 이어지는 킬체인이다. 그러나 소형 드론의 경우 점점 작아지면서 기존에 많이 쓰이던 레이더 기반 체계로는 탐지에 어려움이 있고, 특히 인근에 주택가나 전파에 민감한 시설이 있을 경우 사용에 제약이 생긴다. TV 카메라나 열영상을 이용한 광학 감시 카메라도 쓰이지만, 이 역시 날씨와 기상의 제약이 심하다. 게다가 느린 속도로 낮은 고도로 접근하는 소형 드론은 감시 취약 부분이다. 이런 취약점을 보완하기 위해 음향 탐지가 떠오르고 있다. 음향을 사용한 드론 탐지는 다양한 방법이 있지만, 넓은 지역에서 탐지는 분산형 시스템을 이용한다. 분산형 음향 탐지는 우크라이나에서 널리 쓰이고 있다. 넓은 영토를 가진 우크라이나는 낮게 비행하는 러시아의 자폭 드론을 탐지하기 위해 전쟁 초기에 수만 대의 스마트폰을 이용한 탐지 네트워크를 만들었고, 높은 탐지 성공률을 보였다. 이와 비슷한 독일의 옴니센트가 개발한 ‘옴니센트 스캔’이라는 분산형 탐지 시스템이 지난 18일부터 20일까지 킨텍스에서 열린 제25회 세계 보안 엑스포의 부대 행사를 통해 소개됐다. 옴니센트는 2024년 설립됐지만, 복잡한 환경에서도 음향 분석이 가능한 독자적인 인공지능 기반 ‘대규모 음향 모델(Large Acoustic Model)’을 사용하여 실시간 탐지, 분석 및 위치 파악이 가능한 시스템을 개발해 주목받고 있다. 옴니센트 스캔은 다수의 초저전력 음향 센서를 분산시켜 배치할 수 있다는 장점이 있다. 각 센서는 내부의 배터리로 움직이지만, 수동식 센서이기 때문에 전력 소모가 적어 몇 달까지도 사용이 가능하다. 다수의 센서를 분산시켜 놓기 때문에 넓은 지역에 걸쳐 감시가 가능하다는 것도 장점이다. 센서는 최대 거리 1000m, 최대 고도 400m 떨어진 곳에서 발생하는 음향을 탐지할 수 있다. 무게가 1kg 정도로 소형인 센서는 인력에 의한 설치 외에도 드론을 이용해 원하는 위치에 배치가 가능하며, 차량에 탑재도 가능하다. 센서 하나가 고장 나도 해당 센서만 교체하면 되므로 유지 보수 비용도 절감할 수 있다. 외부에 설치하는 제품이기 때문에 내구성에 대한 우려를 해소하기 위해 CE를 포함한 해당 EU 표준을 준수하며, IP67 등급의 방진 및 MIL-STD에 부합하는 견고한 설계를 갖췄다. 부대 행사에서 정태진 평택대학교 국가안보대학원 교수는 “드론 탐지를 위해 레이더와 카메라 등을 사용하지만 완벽하지 않으며, 그 공백을 메울 수단으로 주목받고 있다”고 설명했다. 이어 “복잡한 환경에서 저고도로 침투하는 드론을 탐지하는 데 특화돼 있다”고 밝혔다. 국내에도 대드론 체계 구축에 대한 관심이 높아지는 가운데, 기존의 방법들을 보완할 새로운 수단이 등장하면서 앞으로 국내외에서 유사한 기술의 개발이 더욱 활발해질 것으로 보인다.

양국 20년 묵은 FTA도 개선하기로李 “초불확실성 시대 진정한 동반자”웡 “비슷한 입장서 자유무역 수호”AI 서밋서 韓 기업 초저전력 칩 시연 이재명 대통령은 2일 로런스 웡 싱가포르 총리와의 정상회담에서 한반도 평화 안정, 남북 대화 재개를 위한 싱가포르의 건설적 역할을 당부했다. 두 정상은 한·싱가포르 자유무역협정(FTA) 개선 협상을 개시하고 인공지능(AI)·소형원전(SMR) 등 미래 첨단 분야와 국방·안보 분야의 협력도 강화하기로 했다. 싱가포르를 국빈 방문 중인 이 대통령은 이날 싱가포르 정부청사에서 웡 총리와 정상회담을 한 뒤 공동언론발표를 통해 이같이 밝혔다. 이 대통령은 “싱가포르는 2018년 역사적인 북미 정상회담이 개최된 뜻깊은 장소”라며 “앞으로도 한반도와 역내 평화를 위해 건설적 역할을 계속해 주실 것으로 믿는다”고 밝혔다. 두 정상은 최근 중동 상황에 대해서도 논의했다. 이 대통령은 “오늘날 초불확실성 시대의 격랑을 헤쳐 나가기 위해서는 어려움을 함께 극복하면서 신뢰할 수 있는 진정한 동반자가 더욱 절실하다”고 말했다. 웡 총리도 “저희는 유사 입장국으로서 자유무역을 수호하고 규칙 기반 질서를 수호하는 전략적 이해를 공유하고 있다”고 밝혔다. 양국은 이날 정상회담을 계기로 한·싱가포르 FTA 개선 협상을 개시하기로 합의하고 공동선언문을 체결했다. 이 대통령은 “두 정상은 올해 발효 20주년을 맞는 양국 FTA를 통상 및 경제 안보 환경 변화와 기술 발전을 충분히 반영하는 방향으로 개선하기로 했다”고 설명했다. 소형원전 사업 모델을 공동 개발하기 위한 ‘SMR 협력 MOU’ 등 5건의 양해각서(MOU)도 체결했다. 웡 총리는 “싱가포르는 원전의 잠재성을 인식하고 있고 (원전이) 장기적인 에너지믹스의 중요한 역할을 할 거라고 생각한다”며 “한국의 전문성과 경험을 통해 배우기를 희망한다”고 밝혔다. 아울러 양국은 ‘공공안전 분야 인공지능 및 디지털 기술 협력 MOU’와 ‘지식재산 강화 협력 MOU’, ‘과학기술 협력 MOU’, ‘환경위성 공동활용 MOU’를 맺었다. 양국은 AI 협력을 심화하기 위해 ‘AI 협력 프레임워크’ 체결도 추진키로 했다. 이와 관련, 이 대통령은 이날 오후 ‘한·싱가포르 AI 커넥트 서밋’에 참석해 “대한민국 정부는 ‘AI 협력 프레임워크’를 통해 실질적 협력이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 약속했다. 구체적으로 “2030년까지 싱가포르에 3억 달러(약 4386억원) 규모의 글로벌 펀드(K-VCC)를 조성하겠다”고 밝혔다. 또 “내년부터 국제 공동 연구와 인재 교류를 본격화하겠다”고 했다. AI 서밋에선 국내 기업인 딥엑스가 그래픽처리장치(GPU) 수준의 연산을 수행하면서도 전력 소모를 획기적으로 낮춘 초저전력 칩 ‘DX-M1’의 기술력을 시연했다. 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓고 비교한 결과, 딥엑스 칩 위의 버터만 녹지 않아 현장의 이목을 집중시켰다.

삼성전자가 A4 종이 크기 수준의 13형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’를 전 세계에 순차 출시한다. ‘삼성 컬러 이페이퍼’는 종이처럼 얇고 가벼운 디지털 사이니지로, 디지털 잉크 기술을 적용해 기존 디지털 사이니지 대비 현저히 낮은 전력이 소모되는 초저전력 디스플레이다. 특히 화면에 표시된 이미지를 바꾸지 않고 그대로 유지할 때는 전력이 전혀 소모되지 않는다는 점이 특징이다. 삼성전자는 지난해 첫 출시한 QHD(2560x1440) 해상도의 32형 모델에 더해, 13형 크기의 신제품을 출시하며 라인업을 확대했다. 이번에 출시되는 13형 크기의 제품에는 1600x1200 해상도와 4:3 화면비가 적용됐다. 초슬림·초경량 디자인으로 가장 얇은 부분의 두께는 8.6㎜, 배터리 포함한 무게는 0.9㎏에 불과하다. 설치와 이동이 간편하며, 충전 타입의 착탈식 배터리와 거치용 스탠드·천장걸이용 브래킷도 제공해 벽이나 천장 레일 와이어에도 걸 수 있고 테이블 형태로도 설치가 가능해 다양한 상업 환경에 유연하게 적용할 수 있다. 이번 13형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’ 신제품은 세계 최초로 식물성 플랑크톤 오일 기반의 바이오 레진이 적용된 디스플레이다. 이 소재는 레진 생산 과정에서 이산화탄소를 직접 흡수하는 성질을 가진 식물성 플랑크톤을 원재료로 활용한 것이 특징이다. 이같은 소재 혁신을 바탕으로 제품 제조 과정에서 기존 석유 기반 플라스틱 소재 대비 40% 이상 탄소배출량을 줄일 수 있다. ‘삼성 컬러 이페이퍼’는 디지털 광고판으로 활용하기에 적합한 성능과 편의성을 고루 갖췄다. 뛰어난 시인성을 제공하는 콘텐츠 최적화 기술인 ‘컬러 이미징 알고리즘(Color Imaging Algorithm)’이 적용됐다. 또 콘텐츠 플레이리스트 운영이나 기기 제어도 편리하게 할 수 있는 전용 모바일 애플리케이션(앱)도 지원한다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김형재 부사장은 “환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 식물성 플랑크톤 기반의 바이오 레진을 개발해 제품에 업계 최초로 적용했다”며 “종이를 대체할 수 있는 ‘컬러 이페이퍼’ 신제품과 새로운 소재 개발 등 기술 혁신을 통해 새로운 시장 개척에 앞장서겠다”고 말했다. 한편 삼성전자는 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 유럽 최대 상업용 디스플레이 전시 ‘ISE 2026’에서 A3 종이 크기의 20형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’도 최초 공개할 예정이다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

한국공학대학교는 3일 전자공학부 김수민 교수가 개발한 1억 원 규모의 ‘초저전력 인지 보안 사물통신 및 에너지 효율적 지능형 센서 네트워크 기술’을 ㈜엔시드(대표 김철현)에 이전하는 협약을 체결했다고 밝혔다. 기술이전은 과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 과학기술사업화진흥원(원장 김병국)이 지원하는 ‘대학기술경영촉진(TMC)’ 사업을 기반으로 추진됐다. ㈜엔시드는 CCTV 시설물 통합관리 시스템, IoT 지능형 소화전 관리 시스템 등 IoT 기반 통합관제 솔루션을 전문으로 하는 기업이다. 공공기관 및 산업 현장에서 유무선 네트워크 기반 시스템 구축 경험을 다수 보유하고 있으며, 2016년 한국공학대 가족회사로 등록된 이후 약 10년간 다양한 산학협력 프로젝트를 수행했다. 이전된 기술은 대규모 IoT 센서 네트워크의 전력 문제를 해결하고, 네트워크 수명을 획기적으로 향상할 수 있는 ‘초저전력 인지 보안 사물통신 기술’과 ‘에너지 효율적 지능형 센서 네트워크 기술’이다. 한국공학대와 ㈜엔시드는 해당 기술을 기반으로 ‘IoT 융합 스마트 수처리시설 관리시스템’의 고도화를 추진하고, 제품화 및 후속 기술사업화를 본격화할 계획이다. 황수성 한국공학대 총장은 “이번 기술이전은 대학과 기업이 오랜 기간 축적해 온 산학협력 역량이 산업 기술로 결실을 본 성과”라며, “앞으로도 기업 수요 기반의 실용화 중심 연구를 지속 확대해 지역과 국가 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.

삼성전자가 2050년 탄소중립 달성을 목표로 한 ‘신(新)환경경영전략’을 앞세워 친환경 경영 행보를 가속하고 있다. 인공지능(AI)과 반도체 산업 확대로 급증하는 에너지 수요에 대응하기 위해 재생에너지 전환과 자원순환 강화를 추진하며, 글로벌 ICT 제조기업으로서 지속가능한 성장 기반을 다진다는 방침이다. 특히 2030년까지 공정가스 저감과 폐제품 재활용, 수자원 보존 등 환경경영 과제에 7조원 이상을 투자한다. 삼성전자는 앞서 2022년 9월 신환경경영전략을 발표하고, 경영 패러다임을 친환경 중심으로 전환했다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전 영역에서 초저전력 기술과 재활용 소재 확대를 통해 ‘탄소 제로’ 실현에 나섰다. DX(Device eXperience) 부문은 2030년 탄소중립 달성을 목표로 2024년 말 기준 재생에너지 전환율 93.4%를 달성했다. 주요 7대 제품의 평균 전력소비량은 2019년 대비 31.5% 감소했다. 구미와 광주 사업장에서는 태양광 전력구매계약(PPA)을 체결해 재생에너지 조달 수단을 다변화했다. DS(Device Solutions) 부문도 2050년 탄소중립을 목표로 공정가스 저감과 에너지 전환 투자를 확대하고 있다. 재활용 확대도 본격화했다. 삼성전자는 2050년까지 모든 제품의 플라스틱 부품에 재활용 소재를 적용한다는 목표 아래, 2024년 현재 31%를 달성했다. 폐전자제품 회수 프로그램은 80여개국에서 운영 중이며, 2030년까지 전 판매국으로 확대할 예정이다. 초저전력 기술을 통한 에너지 효율 개선에도 속도를 낸다. 반도체 공정 미세화와 저전력 설계로 데이터센터와 모바일 기기의 전력 사용을 줄이고, TV·냉장고·세탁기 등 대표 제품의 전력소비를 2030년까지 평균 30% 절감할 계획이다. 또 2027년까지 모든 업무용 차량을 전기·수소차로 전환한다. 수자원 보존에도 공을 들이고 있다. 반도체 사업장은 라인 증설에도 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진하며, 공정수 재이용을 확대해 2030년까지 물 사용량을 2021년 수준으로 유지하기로 했다. DX부문도 수처리 시설 고도화를 통해 사용한 물을 사회에 100% 환원하는 프로젝트를 진행 중이다. 삼성전자는 글로벌 환경안전 인증기관 UL 솔루션즈로부터 ‘폐기물 매립 제로’(Zero Waste to Landfill) 최고 등급을, 국제수자원관리동맹(AWS)으로부터 국내 전 제조사업장의 최고 등급 인증을 받았다. 삼성전자 관계자는 “기후위기 대응은 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제”라며 “초저전력 기술과 재생에너지 전환을 통해 지속가능한 산업 생태계를 선도하겠다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

삼성전자와 하만이 CGV와 손잡고 미래형 인공지능(AI) 영화관 구축에 나선다. 삼성전자, 하만, CJ CGV는 지난 17일 서울 CGV용산아이파크몰에서 ‘AI 시네마 혁신을 통한 미래형 영화관 구축’ 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. CGV의 차세대 영화관은 삼성전자 시네마 LED 스크린 ‘오닉스’와 하만의 고객·공간 맞춤 음향 설루션을 갖춰 더 큰 몰입감을 느낄 수 있다. 또 시스템 에어컨과 공기청정기 등 삼성전자의 다양한 공조 기기, 종이 포스터를 대체할 초저전력 디스플레이 ‘삼성 컬러 이페이퍼’도 적용된다. 상영관 내 환경과 설비·각종 기기는 삼성전자의 ‘스마트싱스 프로’를 통해 통합 제어된다. 미래형 영화관은 상영관 2개를 선정해 파일럿 운영 후 향후 국내외 CGV 프리미엄관으로 확대될 예정이다. 정종민 CJ CGV 대표는 “삼성전자와 하만의 첨단 기술을 적용한 미래형 영화관은 고객에게 영화 관람의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 “‘스마트싱스 프로’가 고객들에게 새로운 영화 관람 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

최근 미국 라스베이거스에서 열리는 정보통신기술 박람회(CES)에선 인공지능(AI) 기술이 마치 기본값처럼 등장하고 진화를 거듭한 모습을 보여주고 있다. 올해는 기존 생성형 AI가 에이전트형으로 변모한 것이 눈에 띈다. AI의 역할 반경이 넓어지니 처리할 정보량도 급격히 늘어 이에 따른 데이터센터와 HBM(고대역폭 메모리)의 기술, 에너지 활용 등에 대한 개발이 동시다발적으로 일어났다. 아이언맨의 압도적인 AI, 쟈비스(J.A.R.V.I.S)의 현신기존 생성형 AI가 주어진 입력값에 반응해 다양한 콘텐츠를 빠르게 생성하는 데 반해 에이전트형 AI는 목표 달성을 위해 스스로 의사결정을 내리고 행동하는 시스템으로 인간의 개입 없이도 독립적으로 작업을 처리할 수 있다. 자율주행 자동차가 도로 상황을 분석해 스스로 장애물을 피하며 목적지까지 주행하거나 개인비서 AI가 일정에 따라 알람을 주고 스마트홈 기기를 제어하는 등의 기술이 해당한다. 엔비디아의 에이전트형 AI 또한 독립적 의사결정이 가능하고 자율적인 AI 시스템을 지원하며 명령어를 필요로 했던 생성형 AI와는 다르게 다양한 환경과 상황을 스스로 분석해 자율적으로 행동이 가능하다. 우리나라 기업인 페르소나 AI는 사용자 정보를 분석해 맞춤형 AI 제품을 개발하는 기업으로, GPU가 필요 없는 온디바이스 AI(기기에 탑재된 AI)를 개발한다. 초소형, 초경량, 초저전력 임베디드(embeded) AI 반도체는 인터넷이나 GPU가 없이도 인공지능 서비스를 제공한다. 스마트키, 스마트 팩토리, 키오스크, 스마트 안경, 로봇 등 쌍방향 대화가 필요한 곳에 임베디드 AI 반도체를 적용할 수 있다. 소니혼다 모빌리티는 AI 기반의 에이전트 지원 전기차를 전시했다. 탑재된 AI가 도로 상황부터 운전자 기분까지 종합적으로 판단해 내부 온도를 조절하거나 테마를 변경하는 등 환경을 제어한다. 또한 AI 에이전트는 고객과 자연스러운 대화를 할 수 있고 답변을 제공하며 함께 보내는 시간이 많을수록 빅데이터를 통해 개인 맞춤형 에이전트로 진화한다. 크리에이티브 마인드의 AI 자동연주 피아노는 주변 공간을 실시간으로 분석하고 공간에 방문한 관람객의 모습과 대화로 정보를 얻어 스스로 음악을 작곡하고 연주한다. 중국 하이퍼쉘은 AI 기반 야외활동 보조를 목적으로 개발된 외골격 장치로, 14개 센서가 실시간으로 동작 데이터를 수집하고 분석해 최대 1마력의 힘을 보조한다. 제품 무게는 약 2.2kg으로 초경량이며 인체공학 디자인으로 설계됐다. 전기 먹는 첨단 기술, 에너지 효율은 어떻게AI를 비롯한 모든 기술은 전기를 동력으로 삼고 있어 에너지 관리 기술에 대한 진보도 동시에 이뤄진다. SK는 AI 파워 오퍼레이터(Power Operator)라는 데이터 센터의 에너지를 관리하는 기술을 내세우고 있다. 설치된 분산 전원들을 최적으로 제어해 효율적인 전력 공급이 가능하며, 특히 액침 냉각기술을 시각적으로 전시해 기술력을 과시했다. 삼성 SDI는 첨단 각형 배터리를 전시해 혁신 설계와 공정기술을 적용하고 안전성과 성능을 모두 개선한 고밀도 장수명 전기차용 각형 배터리 모듈을 개발했다. 이-솔테크(E-Soltec)는 재난이 발생한 지역에 신속하게 공급할 수 있는 모듈러 챔버를 전시했다. 지붕에 최대 6개 태양광 패널을 설치해 하루 최대 8kW의 전기를 챔버에 공급할 수 있다. 또한 3~4개 복합 단열재를 사용하여 단열성능을 강화하는 등 제로에너지건축물 최상위 등급인 1+++ 등급을 획득했다. 한국기업 더감은 전기차의 동력 시스템에서 손실되는 고조파(高調波)를 회수해 차량의 전력으로 재활용하는 ‘전기 리사이클 시스템’을 개발했다. 고조파에 따른 에너지 손실이 약 18%에 달하는데 이를 다시 거둬들여 재사용해 전기차 주행거리를 최대 10% 늘리는 효과를 얻는다. 시선 끈 자동차 혁신…캠핑부터 개인항공까지이번 CES에서는 자동차의 유용한 기능뿐 아니라 차체 자체의 혁신까지 다양한 변화를 보여주었다. 현대모비스의 홀로그래픽 HUD(Head-Up Display)는 특수 필름을 부착해 차량 전면유리 어디에나 이미지나 동영상을 구현한다. 운전자 정면에만 이미지를 띄우는 기존 HUD보다 디스플레이 영역이 확대된 것이다. HOE(Holographic Optical Element)라는 광학소자를 활용해 위치에 구애받지 않고 사용자 필요에 따라 표현 정보를 구성할 수 있다. 중국 자동차기업 샤오펑(Xpeng)의 자회사 샤오펑에어로HT는 개인 항공기를 탑재한 자동차 ‘랜드 에어크래프트 캐리어’(LAC)를 선보여 많은 사람들의 관심을 받았다. 샤오펑에어로HT는 지난해 CES에서 비행 가능한 자동차인 플라잉카를 내놓고 올해부터 양산 계획을 세웠다. 올해 CES에 공개한 LAC는 필요할 때 항공기를 꺼내 비행할 수 있도록 한 트럭이다. 항공기 탑승에서 세팅까지 소요 시간은 5분, 비행은 약 35분간 가능하다. AC퓨처(AC Future)는 확장형 전기 캠핑카를 선보였다. 팝업 형태의 확장형 전기 캠핑카는 좌우뿐만 아니라 앞뒤로도 공간을 늘릴 수 있다. 태양광 패널도 넓어져 5kW 이상의 태양광을 충전하고 인터넷 사용이 가능하다. 또한 대기 중 수분을 매일 50리터의 깨끗한 물로 변환하는 장비를 장착하고 있다. 코마츠(Komatsu)는 무인으로 수중에서 작동하는 수중 전기 불도저를 개발했다. 최대 50m 깊이에서 작업이 가능하며 현재는 GPS 제한으로 7m 깊이에서만 운용이 가능하다. 수중 건설, 하천 준설, 생태계 복원사업 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 개인 호르몬 측정기인 엘리 헬스(Eli Health)의 호르모미터, 거울을 통해 심장의 건강 상태를 측정하는 페이스 하트(Face Heart)의 카디오 미러, 아이와 청소년 식습관을 AI로 분석해주는 누비랩의 AI 코칭 솔루션, 개인용 관절염 치료제인 엔트윅의 전자약 등 디지털 헬스 분야에서도 시선을 사로잡는 기술들이 다양하게 소개됐다. 몇 년 전까지만 해도 가능할까 싶었던 기술들이 눈앞에 펼쳐져 기술 발전 속도를 체감할 수 있다. 물론 많은 부분이 개념증명(PoC·Proof of Concept) 단계에 있거나 데모버전이었지만 시장에 나올 날도 멀지 않은 듯하다.

삼성전자와 LG전자가 새해부터 인공지능(AI) 기능을 담은 노트북 신제품으로 맞붙는다. 양사 모두 초저전력이면서 AI 기능 구동에 적합한 인텔의 최신 칩을 사용한 만큼 올 한 해 판매량을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2일 국내 시장에 AI 기능을 탑재한 노트북 ‘갤럭시 북5 프로’를 출시한다고 1일 밝혔다. 갤럭시 북5 프로는 최대 47TOPS(1초당 최고 47조회 연산)의 신경망처리장치(NPU)를 지원하는 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2’(코드명 루나레이크)를 탑재했다. 루나레이크는 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈1’(메테오레이크) 대비 절반 정도의 전력으로 동일한 성능을 발휘한다. 전력 대비 성능이 크게 좋아진 셈이다. 특히 갤럭시 북5 프로는 ‘AI 셀렉트’ 기능을 갤럭시 북 모델 최초로 탑재했다. AI 셀렉트 기능은 사용자가 화면 속 원하는 사진 위에 원을 그리면 해당 내용에 대한 정보를 즉시 검색해 준다. 사용자가 별도의 검색어 입력 없이도 손쉽게 정보를 얻을 수 있는 것이다. 또 삼성전자는 향후 갤럭시 북5 프로 업데이트를 통해 마이크로소프트의 ‘코파일럿+ PC’ 기능도 지원할 예정이다. 이 기능은 사용자가 작성 중인 문서 내용을 분석해 관련 정보나 추천 문구를 제공해 문서 작성을 돕거나 파워포인트에서 슬라이드 디자인이나 콘텐츠 구성을 제안해준다. 갤럭시 북5 프로는 40.6cm(16인치), 35.6cm(14인치) 두 가지 모델로, 그레이·실버 2가지 색상으로 출시된다. LG전자는 오는 7일 미국에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 AI를 탑재한 프리미엄 노트북 2025년형 ‘LG 그램’ 라인업을 공개한다. 같은 날 동시에 국내 시장에도 출시한다. 2025년형 LG 그램은 갤럭시 북5 프로와 같이 루나레이크를 탑재했다. LG전자에 따르면 이번 제품은 온디바이스 및 클라우드형 AI 서비스를 모두 제공하는 ‘멀티 AI’ 기능을 제공하는 게 특징이다. 먼저 온디바이스 AI(기기 자체에 탑재된 AI 모델)인 ‘그램 챗 온디바이스’는 고객의 PC 사용 기록이나 저장된 파일을 기반으로 네트워크 연결 없이 노트북 내에서 AI 연산을 수행한다. 클라우드형 AI인 ‘그램 챗 클라우드’는 네트워크에 연결해 오픈AI의 새모델 GPT-4o를 기반으로 고차원 문제에도 적절한 답을 준다. 2025년형 LG 그램을 구매한 고객은 그램 챗 클라우드를 1년간 무료로 이용할 수 있다.

삼성전자와 LG전자가 북미 최대 디스플레이 전시회인 ‘인포콤 2024’에 참가해 기업 간 거래(B2B) 디스플레이 제품과 솔루션을 대거 선보인다. 12일 삼성전자에 따르면 삼성전자는 오는 14일(현지시간)까지 816㎡(약 246평) 규모의 전시관을 마련하고 스마트싱스의 기업용 버전인 ‘스마트싱스 프로’, 초저전력·초경량·초슬림 디지털 종이 ‘삼성 컬러 이페이퍼’, 인공지능(AI) 기능 탑재 ‘전자칠판 전용 솔루션’ 등을 공개한다. 스마트싱스 프로는 B2B 시장에서 다양한 디바이스·솔루션·서비스를 연동해 통합 관리가 가능한 초연결 기반의 플랫폼이다. 스마트싱스 프로는 기업 환경에 맞게 스마트 사이니지, 호텔 TV, 시스템 에어컨, 가전뿐만 아니라 조명, 온습도 제어, 카메라 등 다양한 사물인터넷(IoT) 제품들도 연동해 편리하게 관리할 수 있는 기업 서비스를 제공할 예정이다. 또 스마트싱스 프로에 연결된 디스플레이, 시스템 에어컨과 가전은 제품별 에너지 절감 알고리즘이 적용된 ‘AI 절약 모드’를 통해 기업 내 전력 소비를 절감할 수 있다. 삼성전자는 스마트싱스 프로를 국내뿐만 아니라 북미 등 글로벌 전 지역에 순차적으로 출시할 예정이다.삼성전자는 초저전력 디스플레이 ‘삼성 컬러 이페이퍼’도 인포콤에서 최초 공개한다. 전력 공급 없이도 저장된 디지털 콘텐츠 광고가 가능한 신개념 사이니지로 디지털 종이에 잉크 기술을 적용한 게 특징이다. 텍스트와 이미지가 적용된 콘텐츠가 유지 상태에서는 소비전력이 0와트(W)이고, 화면 변경 시에도 기존 디지털 사이니지 대비 초저전력이 소모돼 비용을 줄일 수 있다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 “이번 인포콤 전시에서 하드웨어뿐만 아니라 솔루션 및 서비스 신제품을 대거 공개하게 돼 기쁘다”며 “사이니지 판매 15년 연속 1위의 위상에 걸맞게 상업용 시장의 초연결·AI 시대를 삼성전자가 주도할 것”이라고 했다.LG전자도 12일(현지시간) 인포콤 2024에서 인공지능(AI)을 적용한 B2B 디스플레이 솔루션을 선보인다. LG전자는 이번 전시회에서 연내 출시 예정인 차세대 LG 마이크로 LED를 처음 공개한다. LG전자 관계자는 “이 제품에는 생산 과정부터 화질 알고리즘에 이르기까지 AI 기술이 폭넓게 적용됐다”고 설명했다. 차세대 LG 마이크로 LED의 칩 크기는 가로 약 16㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터), 세로 약 27㎛에 불과하다. 특히 AI로 약 2500만개(136형 제품 기준)에 이르는 LED 칩 각각의 품질을 정밀하게 감정하고 선별 생산해 더욱 수준 높은 화질을 보여준다. 제품에 적용된 AI 프로세서는 영상의 밝기, 색조 등을 실시간으로 분석해 최적화된 화질로 보정한다.또 이번 전시에서는 LG전자 B2B용 온라인 소프트웨어 플랫폼 ‘LG 비즈니스 클라우드’의 다양한 소프트웨어 솔루션도 소개한다. 상업용 디스플레이 광고 솔루션 ‘LG DOOH Ads’를 비롯해 콘텐츠 관리 솔루션 ‘LG 슈퍼사인 클라우드’, 실시간 모니터링 및 원격 제어 솔루션 ‘LG 커넥티드 케어’ 등이다. 특히 LG전자의 독자 보안 시스템 ‘LG 쉴드’는 중앙 서버, 앱, 운영체제 등 다양한 영역에서 상업용 디스플레이를 보안 위협으로부터 보호한다. 또 파트너사와 협업해 선보이는 ‘AI 광고 솔루션’은 사이니지 주변을 오가는 행인들의 나이 등을 AI로 분석해 맞춤 광고를 제공한다. 아울러 비즈니스 공간에 최적화한 ‘LG 매그니트 올인원’은 136형 초대형 화면, 컨트롤러, 스피커를 ‘올인원’ 형태로 내장해 설치와 사용이 편리하다. 이 밖에도 화상회의 중 다양한 정보를 동시에 보여줄 수 있는 가로가 긴 21대 9 화면비의 171형·105형 사이니지, 구글 스토어에서 다양한 교육용 서비스를 설치해 사용할 수 있는 ‘LG 전자칠판’, 드라이브스루 매장용 고휘도 사이니지 등도 소개한다. 백기문 LG전자 ID 사업부장은 “AI로 혁신한 LG전자만의 차별화된 디스플레이 솔루션을 통해 B2B 고객들에게 맞춤 경험을 지속 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

AI 플랫폼 전문기업 인티그리트, 차세대 온 디바이스 AI 모빌리티 플랫폼 사업 고도화HL만도, 인티그리트에 전략적 지분 투자를 통한 온 디바이스 지능형 로봇·모빌리티 영역 사업 협력 AI(인공지능) 플랫폼 기업 인티그리트는 최근 확대되고 있는 미래 온 디바이스 AI가 요구되는 차세대 로봇과 스마트 모빌리티를 위한 플랫폼과 핵심 기술개발을 위해 HL 만도 등 글로벌 기업과 전력 협력을 확대한다고 28일 밝혔다. 차세대 모빌리티 하드웨어에서 전략 부품, 소프트웨어와 솔루션에 이르기까지 핵심기술과 경쟁력으로 글로벌 시장 공략을 확대하고 있는 HL만도는 차세대 지능형 로봇·모빌리티 영역에서 인티그리트와의 긴밀한 협력을 위해 전략적 지분 투자를 진행했다. AI 플랫폼 전문기업 인티그리트는 퀄컴 테크날러지와 퓨리오사 AI 등 글로벌 AI 신경망칩셋 전문기업과 협업을 통하여 지난해 AI 처리속도를 높이고, 5G 접속환경과 다양한 AI 소프트웨어 개발환경을 하나로 통합한, ‘온 디바이스 AI 플랫폼’ 에어패스 제품을 출시한데 이어, 생성형 AI 와 초거대 AI 언어모델, 추론기능이 강화된 다양한 온 디바이스 AI 상품을 위한 플랫폼 라인업을 확대하고 있다. 온 디바이스 AI 기술은 본격 확대되고 있는 생성형 AI 추론기능과 언어모델, AI 비전 기능 등 초대형 AI 모델을 별도 네트워크의 도움없이 기기 자체에서 처리하고 구동될 수 있게 하는 기술로, 스마트폰과 같은 개인용 기에서부터 로봇과 모빌리티, 산업용기기에 이르기까지 초거대 AI를 수용하기 위한 필수요건으로 급격한 패러다임 전환이 진행중이다. 이를 위한 온 디바이스 AI를 위한 플랫폼은 고사양의 컴퓨팅 파워를 제공하는 AP(어플리케이션 프로세서)와 NPU가 결합된 하드웨어와 광범위한 AI기능을 수용하는 소프트웨어 아키텍처, 범용적인 개방된 개발자 환경 구비가 요구된다. 인티그리트의 ‘차세대 온 디바이스 AI모빌리티 플랫폼’은 차세대 지능형 로봇 또는 고성능 스마트 모빌리티를 구현하기 위해 요구되는 하드웨어와 소프트웨어 통합 플랫폼에 AI 전용 고성능 신경망 칩(NPU)과 생성형 추론 기능, 비전 AI와 언어모델, 5G특화망 통신 환경이 통합된 솔루션이다. AI 성능 향상을 위하해별도의 외부 장치나 네트워크를 통하지 않고도, 현장에서 취득한 대용량의 데이터를 실시간 가공, 분석, 추론할 수 있는 등, 개인정보 보호와 보안이 강화된 언어모델과 비전 분석 등 다양한 AI 확장과 함께 고성능AI자율주행을 제공하는 이동 로봇과 시스템 또는 스마트 모빌리티를 최단시간에 구현하고 AI 성능을 향상시킬 수 있게 된다. 조한희 인티그리트 대표이사는 “최근 AI 모델의 크기와 워크로드는 빠르게 증가하고 있고, 초거대 언어모델을 포함하여, 생성형 AI 기술 전반이 산업용 AI 수요에 빠르게 접목되고 있다. 이러한 흐름은 실시간 데이터를 활용하고 고성능 저전력으로 구동되는 로봇과 모빌리티 기기에서 필수로 요구된다”며 “초저전력 스마트 AP와 추론과 생성에 중심을 둔 NPU가 결합된 하드웨어로 온 디바이스AI 시대를 빠르게 전환되고 있다. 글로벌 모빌리티 솔루션HL 만도의 지분참여로, 온 디바이스 AI를 향한 글로벌 경쟁력이 확대될 것으로 기대한다”고 밝혔다.