한양대학교총동문회는 전영현 삼성전자 부회장, 한기수 필옵틱스 대표이사, 김민재 행정안전부 차관에게 ‘2025년 자랑스러운 한양인상’을 수여했다고 14일 밝혔다. 전영현 삼성전자 부회장(전자공학 80)은 35년간 반도체와 배터리 분야에서 대한민국을 글로벌 기술 강국으로 이끈 주역이다. 세계 최초 10나노급 D램과 V낸드 양산을 주도하며 국가 반도체 경쟁력의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 현재 반도체 인재 육성에도 앞장서며 산업 생태계 전반의 발전에 기여하고 있다. 한기수 필옵틱스 대표이사(물리학 87)는 OLED 디스플레이 제조 기술의 국산화를 이끈 인물이다. 특히 차세대 반도체 핵심인 유리관통전극(TGV) 제조 장비를 세계 최초로 양산하며 기술 자립을 실현했다. 한양벤처동문회 회장직을 수행하며 모교와 동문 사회 발전을 위한 기부 활동도 꾸준히 이어오고 있다. 김민재 행정안전부 차관(행정학 90)은 제38회 행정고시 합격 후 공직에 헌신해 온 지방행정 전문가다. 행정안전부 기획조정실장 등 주요 요직을 거치며 자치분권과 균형발전 등 국가적 과제를 체계적으로 추진해왔다. 탁월한 전문성과 정책 성과를 인정받아 지난해 차관에 임명됐다.

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

분기 영업익 20조 첫 돌파… 역대 최대 기록 삼성전자가 반도체 업황의 폭발적 회복에 힘입어 분기 영업이익 20조원 고지를 사상 처음으로 밟았다. 8일 삼성전자는 지난해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원의 잠정 실적을 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.7%, 208.2% 급증한 수치다. 특히 이번 영업이익은 반도체 슈퍼사이클 정점이었던 2018년 3분기(17조 5700억원)를 넘어선 역대 최대 분기 실적이며, 연간 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대치를 기록했다. 이번 실적의 핵심 동력은 전체 영업이익의 약 80%를 책임진 반도체(DS) 부문이다. 증권가에서는 DS 부문이 4분기에만 16조~17조 원 안팎의 이익을 거둔 것으로 분석하고 있다. AI 서버 수요 확대로 범용 D램 및 낸드플래시 가격이 급등한 가운데, 업계 최대 생산 능력을 보유한 삼성전자가 가격 상승 수혜를 집중시킨 결과다. 실제로 지난해 상반기 1~4%대에 머물던 DS 부문 영업이익률은 4분기 기준 약 38%까지 수직 상승한 것으로 추정된다. 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문도 적자 폭을 8000억원 미만으로 줄이며 실적 개선에 기여한 것으로 분석된다. 시장의 시선은 이제 올해 연간 영업이익이 100조원을 넘어설지 여부에 쏠리고 있다. 지난해 연간 영업이익(43조 5300억원)을 두 배 이상 상회하는 수치지만, 현재 업황 흐름을 고려하면 실현 가능한 목표라는 분석이 우세하다. 증권가 일각에서는 올해 삼성전자의 영업이익이 최대 123조원에 달할 것이라는 관측도 나온다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 영향력 확대와 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성이 견인할 전망이다. 특히 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 향후 실적의 최대 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아 등 주요 고객사로부터 HBM4 테스트 최고점을 받는 등 기술적 신뢰도를 확보하며 공급망 진입에 청신호를 켰다. 이에 따라 지난해 10%대였던 HBM 시장 점유율은 올해 30%를 상회하고, 관련 매출 또한 전년 대비 3배 증가한 26조원에 이를 것으로 점쳐진다. 고환율 등 대외 변수가 상존하지만, AI 인프라 투자 지속에 따른 메모리 부족 현상이 강력해 삼성전자의 우상향 추세는 당분간 지속될 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2026’ 현장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망에 대해 강력한 자신감을 드러내면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재가 될 전망이다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자 회견에서 “우리는 당분간 전 세계 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 가장 먼저, 대량으로 사용하는 유일한 고객이 될 것”이라며, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력을 신뢰하기에 메모리 공급 부족은 전혀 걱정하지 않는다고 강조했다. 이어 그는 “AI 공장 수요가 폭증하며 세계는 더 많은 메모리 팹을 필요로 하게 될 것”이라고 했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 최대 50% 추가 상승할 것으로 봤다. 특히 AI 서버의 필수 부품인 서버용 고용량 D램(RDIMM) 가격은 연내 1000달러 돌파까지 점쳐진다. 삼성증권 역시 이날 보고서를 통해 “HBM4 시장이 개화하는 올해 삼성전자의 점유율이 35%까지 치솟으며 수익성이 극대화될 것”이라 전망했다. 이미 2026년 물량을 완판한 SK하이닉스에 이어 삼성까지 공급망에 안착하면서, 가격 주도권이 제조사로 넘어온 ‘공급자 우위’ 시장이 굳어지는 모양새다. 이러한 전략적 공조를 증명하듯 엔비디아 주요 경영진은 이날 삼성전자 프라이빗 전시관을 전격 방문해 약 50분간 기술 미팅을 가졌다. 전날 황 CEO가 HBM4를 탑재한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 연내 출시를 공식화한 만큼, 양사가 핵심 부품의 규격과 공급 일정을 최종 조율하는 단계에 진입했다는 관측이 나온다. 황 CEO의 행보는 제조와 모빌리티 분야로도 확장됐다. 그는 이날 독일 기술기업 지멘스와의 협력을 발표하며 AI을 기반으로 한 가상 모형인 ‘디지털 트윈’ 사례로 HD현대의 스마트 조선소를 꼽으며 “우리의 비전을 완벽히 구현한 곳”이라 언급하기도 했다.

전 세계가 이공계 인재영입 전쟁을 벌이는 가운데 최근 한국 이공계 석학들이 귀국을 선택해 주목받고 있다. 지난해 8월 성균관대 반도체융합공학과에 부임한 이우근 교수가 대표적이다. 이 교수는 서울대 전자공학과를 나와 미국 캘리포니아주립대(UCLA) 석사 학위와 일리노이주립대 박사학위를 받고 미국 IBM 왓슨연구소 연구위원을 거쳐 2006년부터 칭화대 교수로 재직한 반도체 분야 전문가다. 이 교수는 6일 서울신문과의 인터뷰에서 “한국 시스템 반도체 분야 발전에 기여하고 싶다”며 “글로벌화되고 실용적인 선진 교육을 구상하며 새 과목 개설도 준비 중”이라고 했다. 다음은 일문일답. -2006년 처음 중국 대학에 부임한 계기는 “커져가는 중국에서 짧은 기간이라도 경력을 쌓고 싶었다. 2008년 베이징 올림픽 후 더 발전하는 중국과 높아져 가는 칭화대의 위상을 보면서 정교수까지 하기로 목표를 바꿨고, 부임 6년 후 정교수가 됐다. 칭화대의 우수한 학생들과 연구 환경에도 만족했고 장기적으로 중국 전문가도 필요하다는 생각에 오래 몸담게 됐다.” -중국 반도체 기술 수준은 어느 수준까지 올라왔나 “반도체에서는 HBM을 포함한 D램 분야 외에서는 빠르게 추격하고 있다. 설계자동화(EDA)는 이미 앞서 있다. 한국보다 20배 이상 많은 회로설계전문 팹리스 회사들은 향후 피지컬 인공지능(AI) 관련 시스템반도체 분야에서 기초체력을 굳건히 다지는 기반이 되고 있다. 머지않아 차세대 5G/6G 통신, 사물인터넷(IoT) 분야에서의 AI와 융합 기술력에서 우리보다 앞서갈 잠재력도 있다. ” -빠른 발전은 인재 영입의 효과인가. “반도체에 대한 중요성을 알고 인재를 영입해왔다. 인재에 대한 중국의 투자는 오래전부터 진행됐다. 천인계획, 만인계획 뿐만 아니라 치밍계획, 횃불계획 등 다양하다. 특히 칭화대는 천지닝 총장 시절에 중국 대학으로는 처음으로 테뉴어(종신 교수직) 시스템을 도입해 ‘철밥통’ 교수 사회에 개혁을 가져왔다. 해외에서 돌아온 젊은 교수들이 맹활약할 수 있게 촉진제 역할도 했다.” -중국의 ‘파격 대우’는 어느 수준인가 “‘파격 대우’를 받는 과학기술자는 세계적으로 추앙받는 석학들이다. 노벨 물리학상 수상자 양전닝 교수의 경우 칭화대 내에 이름이 새겨진 저택이 따로 있을 정도다. 튜링상(컴퓨터 과학계의 노벨상)을 받은 야오치즈는 그의 이름을 딴 야오반을 만들어 엘리트 컴퓨터 과학자 양성에 막대한 지원과 권한을 부여했다.” -‘공대에 미친 중국, 의대에 미친 한국’이라는 말도 나온다. “공감한다. 하지만 한편으로는 미국도 공대보다 의대·법대가 더 선호된다는 점에서 선진국이 된 한국도 안정적으로 높은 수입을 보장하는 의대를 선호하는 게 자연스러운 현상일 수 있다. 단 미국은 공대를 나와도 막대한 부를 창출할 기회가 많고 연구 환경도 자유롭고 도전적이다. 중국은 의사에 대한 대우가 한국보다 비교적 낮고 제조 선진국을 추구하는 국가 정책과 부응해 공대 인기가 높다. 딥시크에서 보듯 큰 업적을 이룬 창업자는 국가 영웅이 될 수도 있는 곳이 중국이다.” -과학자에 대한 중국의 인식이 다른 것 같다. “과학이 발전해야 국가가 발전한다는 과학흥국 의식을 초등학교 때부터 교육받는다. 문과 출신 정치인도 과학인에 대한 존경심은 한결같다. 우리나라는 정부 행사에서 과학기술인 단체가 의전에서 경제, 법조인 단체보다 뒤로 밀릴 때가 많은데 중국에서는 보기 힘든 경우다.” -한국이 인재를 키우려면 어떤 전략을 펼쳐야 하나 “우리나라에서 상대적으로 취약한 부분이 창업 부분이다. 창업을 활성화할 수 있는 전략 중 하나는 정보통신(IT) 관련 규제를 완화하는 것이다. AI 시대에는 데이터 활용이 무엇보다 중요한데 우리나라의 경우 데이터 보호법이 너무 강해서 관련 창업의 문턱을 높게 하고 있다. 외국인 전문가를 전문적으로 관리하는 기관의 설립도 생각해볼 만한 정책이다. 중국의 경우 외국인전문가국이라는 정부 기관이 외국 국적의 고급 인력을 관리 및 지원을 위해서 국가급, 각 도시급으로 설립되어 있다.” -앞으로의 계획은 “신생학과인 성균관대 반도체융합공학과에서 많은 역할을 할 수 있으리라는 생각에 귀국을 결심했다. 한국에서 시스템 반도체 발전, 특히 팹리스 창업 생태계를 개선할 수 있는 방안을 생각하고 있다. 향후 한중 교류에도 의미있는 역할을 할 수 있으리라 생각한다.”

삼성전자가 반도체 업황의 전폭적인 회복세에 힘입어 분기당 영업이익 20조원 시대를 열지 주목된다. 이재용 회장이 새해 첫 행보로 사장단 만찬을 열어 인공지능(AI) 전환 전략을 직접 점검하고 나선 것도 실적 반등을 기술 리더십 강화의 동력으로 삼으려는 의지로 풀이된다. 오는 7·8일 발표될 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 기대를 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’가 될 것이라는 거라는 관측이 4일 업계에서 연이어 제시됐다. 다올투자증권은 매출 96조 2000억원, 영업이익 20조 4000억원을 제시하며 삼성전자의 사상 첫 20조원 돌파를 예견했고, IBK투자증권도 영업이익 규모를 21조 7000억원까지 상향 조정했다. IBK투자증권은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 133조원에 달할 것으로 내다봤다. 금융정보업체 에프앤가이드에서 제시한 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 컨센서스인 16조 4000억원 수준을 훌쩍 넘는 수치다. 실적 반등의 기폭제로는 ‘범용 D램’이 꼽힌다. 시장조사업체 D램익스체인지 조사 결과, PC용 범용 D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 만에 7배 가까이 급등하며 역대 최고치를 기록했다. 최첨단 공정 설비가 HBM 생산에 집중되면서 일반 D램 공급이 줄어드는 ‘공급 병목’이 가격을 끌어올렸다. 여기에 낸드플래시 가격까지 동반 상승하며 삼성전자는 메모리 전 영역에서 수익성을 확보했다. 경영 현장에서도 실적 회복세를 기회로 삼으려는 행보가 이어졌다. 이재용 삼성전자 회장은 새해 첫 출근일인 지난 2일 서초사옥에서 계열사 사장단과 신년 만찬을 했다. 전영현 DS부문장(부회장)과 노태문 DX부문장(사장) 등 경영진이 총출동한 가운데 이 회장은 ‘AI 중심 기업’으로의 전환과 기술 리더십 강화를 당부했다. 특히 전 부회장은 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 고객사로부터 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받고 있다며 기술 경쟁력에 자신감을 보였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 공급하며 시장 점유율을 올해 30% 이상으로 높일 계획이다. 세계 시장에서는 이번 호황이 단기 반등을 넘어 장기 슈퍼사이클로 이어질 가능성에 주목한다. JP모건 등 주요 투자은행들은 AI 수요가 학습용을 넘어 실생활 추론용으로 확장됨에 따라 메모리 시장의 상승주기가 과거 호황기의 기록을 경신할 수 있다고 분석했다. 다만 지정학적 리스크와 경쟁사의 추격은 여전히 변수다.

2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

이재명 대통령이 어제 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 육성 전략 보고회’를 가졌다. 반도체 제조 역량 초격차 유지와 팹리스 매출 10배 확장이라는 야심찬 목표가 제시됐다. 하필 어제 국회에서는 ‘주 52시간 근무제 예외’ 조항이 빠진 반도체특별법이 법제사법위원회를 통과했다. 총칼도 쥐어 주지 않으면서 반도체 전쟁에 뛰어들자는 것과 다르지 않은 상황이다. 중국의 추격은 예상을 뛰어넘는 수준이다. 창신메모리테크놀로지는 한국 기업에 필적하는 첨단 D램(DDR5) 양산에 성공했고, 양쯔메모리테크놀로지는 270단 3D 낸드플래시를 내놓으며 한국 반도체의 기술 우위를 위협하고 있다. 여기에 미국이 엔비디아의 H200칩 대중 수출을 허용하며 글로벌 공급망이 한층 복잡해지는 가운데 한국 반도체 산업은 기로에 서 있다. 어제 보고회에서는 차세대 메모리와 신경망처리장치 상용화, 온디바이스 AI 반도체 개발, 상생 파운드리 설립, 남부권 혁신벨트 조성, 반도체 대학원대학 설립 등 구체적인 육성 방안들이 쏟아졌다. 반도체 소재·부품·장비 인력 공급 및 생태계 확장 전략도 제시됐다. 그러나 주 단위로 52시간 근무를 엄수해야 하는 경직된 노동법제는 이 모든 계획의 발목을 잡을 수 있다. 중국 반도체 업계가 오전 9시부터 오후 9시까지 주 6일, 주 72시간을 연중 돌리는 ‘996 근무제’로 맹추격하고 있다는 것은 공공연한 사실이다. 한국 업계의 요구는 이렇게 상시적인 장시간 근무가 아니다. 반도체 개발 주기 특성상 집중 개발 시기에는 몰아 일하고 이후 충분히 쉬는 수개월 단위 탄력 근무를 도입하자는 것이다. 이 최소한의 유연성마저 입법의 문턱을 넘지 못하고 있다. 화려한 전략 발표와 예산 지원만으로는 글로벌 경쟁에서 앞서갈 수 없다. 반도체 개발 현장의 특수성을 인정하는 제도 개선이 뒤따라야 한다.

올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

범용 D램 수요 급증에 가격 상승GDDR7 엔비디아 독점 공급 유지 올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스, HBM3E 공급 주도권구글 TPU 내 HBM 절반 이상 맡아삼성전자, HBM 공급량 SK 앞설 듯일반 D램 수요 늘어 성장동력 확보양사 생산능력, 마이크론의 약 3배구글의 자체 AI 가속기 ‘텐서처리장치(TPU)’가 급부상하면서 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 대대적인 재편 국면에 들어섰다. 경쟁사 마이크론이 생산 능력에서 뒤처지면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 압도적인 제조 역량을 기반으로 ‘2강 체제’를 형성할 것이라는 전망에 힘이 실린다. 30일 업계에 따르면 최근 구글의 새 AI 모델 ‘제미나이3’가 챗GPT를 위협하는 성능을 보이자, 이 모델의 학습과 추론을 담당하는 구글의 자체 칩 TPU도 주목을 받고 있다. TPU는 구글이 미국 팹리스(설계 업체) 브로드컴과 함께 개발한 칩으로, 한 개에 6~8개의 HBM이 탑재된다. 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 구글 TPU 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 구글 최신 TPU 모델에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 먼저 공급하며 초기 시장을 선점했다. 전력 효율을 개선한 차세대 12단 제품도 선도적으로 공급하고 있다. 국내 증권사들은 SK하이닉스가 초기 주도권을 확보하면서, 올해 구글 TPU에 들어가는 HBM의 절반 이상을 맡을 것으로 내다봤다. 한국투자증권은 SK하이닉스의 공급 비중을 56.6%로, 메리츠증권은 60% 수준으로 추정했다. 삼성전자는 구글과의 오랜 협력 관계와 대규모 생산 역량을 바탕으로 공급 물량을 빠르게 확대하고 있다. 올해 하반기부터 구글·브로드컴향 HBM 공급이 증가하면서, 연간 총 공급량 기준에서는 SK하이닉스를 앞설 거란 전망이다. 삼성전자는 HBM 외에도 TPU와 관련한 선단 공정 파운드리 수주 증가와 TPU 구동을 위한 일반 D램 수요 증가가 겹치면서 추가 성장 동력을 확보할 것으로 분석된다. KB증권은 삼성전자를 ‘TPU 수혜 최선호주’로 제시하고, 2026년 영업이익이 100조원에 근접할 가능성을 언급했다. HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도가 부각되는 건 마이크론과의 생산 능력 격차 때문이다. 글로벌투자은행 HSBC에 따르면 올해 말 기준으로 SK하이닉스(월 16만장)와 삼성전자(15만장)의 HBM 생산 능력은 마이크론(5만5000장)의 약 3배에 달한다. 다만, 양강인 삼성과 SK하이닉스 간 경쟁은 더욱 치열할 전망이다. 구글·엔비디아·아마존 등 초대형 고객사들이 차세대 AI 가속기에 필요한 HBM 사양을 잇달아 높이고 있어 양사는 더 높은 적층 기술, 수율, 전력 효율을 앞세워 주도권 확보에 나설 수밖에 없다.

삼성전자, 평택 5라인 공사 돌입“첨단 복합 라인 운영… 미래 선점”SK하이닉스, 용인에 600조 투자이르면 내년 초 HBM4 양산 시동“세계시장 규모 2029년 1491조원” 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생산기지를 확장하며 반도체 공급 속도전에 돌입했다. 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 수요가 폭발적으로 늘어나리란 전망에 클린룸(초미세 반도체 제조를 위한 청정 공간)을 늘리고, 팹(생산시설) 완공을 앞당기고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 공사에 돌입했다. 삼성전자 평택사업장은 1단지(P1~4)와 2단지(P5~6)를 합쳐 289만㎡(약 87만평) 규모로, 여의도 면적에 맞먹는 세계 최대 규모의 반도체 생산기지다. 2028년 가동 예정인 P5는 최소 60조원 이상의 자금을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램을 병행 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 한다. 시장 상황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인도 구축할 계획이다. 삼성전자는 최첨단 메모리와 초미세 시스템 반도체를 하나의 생산라인에서 만들어내는 걸 경쟁력으로 내세운다. 삼성전자 관계자는 “대부분의 라인을 첨단 복합 라인으로 운영하는 평택사업장은 미래 반도체 시장을 선점하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “특히 5라인은 삼성전자의 제조 기술력과 연구개발 역량을 집중 투입할 예정”이라고 말했다. 삼성전자는 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에도 360조원을 들여 총 6기의 팹을 추진한다. 내년 말까지 1기 팹 건설에 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 클린룸 면적을 1.5배 이상 늘리며 투자 규모도 확대하고 있다. SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스트 조성 계획을 발표하며 120조원을 투자하겠다고 밝혔는데, 최태원 SK그룹 회장이 지난 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세협상 후속 민관 합동회의’에서 한 발언을 보면 용인 클러스터에만 향후 600조원 규모의 투자가 이뤄질 거란 전망이 나온다. 아울러 SK하이닉스는 최근 청주 M15X 공사를 마치고 장비 반입을 시작, 이르면 내년 초부터 HBM4 양산 라인이 가동될 것으로 보인다. 2027년에는 용인 클러스터에 구축 중인 팹 4기 중 1호기가 가동된다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산에 속도를 높이는 것은 인공지능(AI) 메모리 칩의 폭발적 수요가 예측되기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 글로벌 반도체 시장이 2029년 1조 165억 달러(약 1491조원)에 이를 것으로 전망했다.

“한동안 수요와 공급 불일치” 전망“젠슨 황, 개발 속도 말 안 해” 자신감올트먼 “기술 역량·전문성 커졌다”아마존 CEO “차세대 분야서 협력” SK그룹이 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 생산능력(케파)를 늘리고 기술 개선으로 대응하겠다고 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 “너무 많은 곳으로부터 메모리 반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 이렇게 말했다. 최 회장은 AI 시장에서 ▲추론의 본격화 ▲기업간거래(B2B) 분야의 AI 도입 ▲AI 에이전트의 등장에 이어 세계 각국에서 ‘소버린 AI’(AI 주권)를 구축하기 위한 정부 주도의 AI 투자가 경쟁적으로 이뤄지면서 AI 수요가 폭발적으로 증가할 수밖에 없다고 진단했다. 그러면서 공급은 이러한 수요를 따라가는 데 시간이 걸리는 만큼 한동안 수요와 공급 불일치가 지속될 것으로 전망했다. 최 회장은 AI 수요에 대응하기 위해선 “AI는 스케일(규모) 경쟁이 아닌 효율 경쟁으로 패러다임을 전환해야 한다”면서 “SK는 스스로 데이터센터를 만들고 반도체부터 전력, 에너지 솔루션까지 제공하는 가장 효율적이고 이상적인 AI 인프라 구조를 찾기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 또 “메모리 반도체 생산 속도를 높이고 데이터 운영 자동화와 가상화에 AI 적용을 늘릴 것”이라고 했다. SK그룹은 내년 가동되는 SK하이닉스의 청주 M15X 공장과 2027년 완공되는 용인반도체클러스터를 기반으로 생산 확대에 나선다는 계획이다. 최 회장은 “SK하이닉스 기술력은 업계에서 충분히 증명됐다고 생각한다”며 “젠슨 황 (엔비디아) 최고경영자(CEO)조차도 우리에게 더 이상 개발 속도 얘기를 하지 않는다”며 자신감을 드러내기도 했다. 엔비디아, 오픈AI, 아마존웹서비스(AWS) 등 다양한 글로벌 기업들과 맺은 파트너십에 대해서도 강조했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 영상 메시지를 통해 “한국은 이미 AI 도입과 활용 면에서 세계적인 선도 국가”라며 “SK는 이러한 기반 위에 최첨단 기술 역량과 전문성을 더해 한국의 강점을 한층 강화하고 있다”고 전했다. 앤디 제시 아마존 CEO 역시 “향후 반도체를 포함한 차세대 분야에서도 함께 협력할 여지가 많다”고 말했다. 최 회장의 뒤를 이어 연사로 나선 곽노정 SK하이닉스 CEO는 ‘풀스택 AI 메모리 공급자’에서 더 나아간 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’를 새 비전으로 제시했다. 곽 CEO는 “풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하며, 에코시스템(생태계)과 상호작용을 통해 고객이 원하는 것을 제공한다는 의미”라고 설명했다. 그러면서 새로운 메모리 솔루션으로 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM), AI-D(D램), AI-N(낸드)를 제시했다. ‘AI 나우(Now) & 넥스트(Next)’를 주제로 열린 이번 SK AI 서밋은 스타트업과 학계, 해외 기업 등으로 범위를 넓혔다. 오픈AI, 아마존, 엔비디아, TSMC 등 다양한 글로벌 기업 관계자들이 참석했으며, 엔비디아에서 양자컴퓨팅 분야를 이끄는 팀 코스타 반도체엔지니어총괄, 정신아 카카오 대표, 벤 만 앤트로픽 공동창업자 등이 연사로 나섰다.

엔비디아, 한국에 GPU 26만장 공급AWS, AI 데이터센터 등 12조원 투자오픈AI도 삼성·SK와 ‘스타게이트’韓, 반도체 공급망 핵심·AI 제조 강국AI 서비스 구독률 등 생태계도 강점 지난달 29일 울산 미포산업단지 내 ‘SK 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC) 울산’ 건설 현장은 굴착기와 덤프트럭이 흙을 파고 나르는 소리로 가득했다. 이곳은 SK그룹이 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 총 7조원을 투입해 2027년 가동을 목표로 짓고 있는 국내 최초·최대 규모의 AI 전용 하이퍼스케일급 데이터센터다. 최태원 SK그룹 회장이 그룹의 ‘네 번째 퀀텀 점프’로 삼은 이 사업은 지난 6월 SK와 AWS가 계약을 체결하며 공식화됐고, 8월 기공식을 시작으로 건설에 돌입했다. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국이 아시아의 AI 전진기지로 급부상했다. AWS는 경북 경주에서 열린 APEC 최고경영자(CEO) 서밋에서 한국 투자를 더욱 확대한다는 방침을 밝혔다. 맷 가먼 AWS CEO는 지난달 29일 이재명 대통령과 만나 “2031년까지 인천과 경기 지역에 신규 AI 데이터센터를 포함해 총 50억 달러(약 7조원) 이상을 추가 투자하겠다”고 공식 발표했다. 이는 기존 투자액을 합산하면 AWS의 국내 총투자 규모가 2031년까지 12조 6000억원(90억 달러)을 넘는 것으로, 단일 해외 기업이 진행한 국내 투자액 가운데 최대 규모다. 전 세계 AI 생태계 흐름을 주도하는 젠슨 황 엔비디아 CEO는 15년 만에 공식 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 ‘깐부 치맥 회동’을 갖고 ‘지포스’(엔비디아 그래픽카드) 한국 출시 25주년 행사에 참석해 한국 게이머들에게 고마움을 표현했다. 또 29년 전 고 이건희 삼성전자 선대회장으로부터 받은 편지도 공개하며 한국과의 각별한 인연을 수차례 인증해 보였다. 그 정점은 지난달 31일 CEO 서밋의 특별 세션에서 밝힌 산학연을 아우르는 초대형 협력 계획이다. 엔비디아는 우리 정부와 삼성전자·SK그룹·현대차그룹·네이버클라우드에 최대 14조원에 달하는 26만장의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하기로 했다. 이를 기반으로 정부와 기업들은 AI 인프라를 구축해 자동차·제조·반도체·통신 등 주요 산업의 디지털 전환을 가속할 전망이다. 지난달 초에는 오픈AI도 한국 정부, 한국 기업들과 손잡고 대규모 데이터센터 구축에 나서겠다고 밝혔다. 삼성전자와 SK그룹은 오픈AI가 추진하는 초대형 데이터센터 건설 프로젝트 ‘스타게이트 프로젝트’에 참여해 월 최대 90만장(웨이퍼 기준) 규모의 D램을 공급하는 핵심 파트너 역할을 맡는다. 이처럼 글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 한국과 손을 잡으려는 가장 큰 이유는 한국이 AI 경쟁력을 뒷받침할 반도체 공급망의 핵심 축이기 때문이다. AI 인프라를 구축하려면 GPU가 필요한데 GPU 성능과 효율을 결정짓는 부품이 바로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 생산할 수 있는 유일한 기업이고, SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적 시장점유율을 확보하고 있다. 최 회장이 APEC CEO 서밋의 퓨처테크포럼에서 “한국이 AI 시대의 병목현상을 풀어내는 테스트베드가 될 것임을 자신한다”고 한 것도 이러한 맥락에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “현재 메모리 반도체는 우리나라만큼 기술력이 있는 곳이 없고, 엔비디아 같은 기업들도 제품을 생산하려면 핵심 부품을 공급하는 한국과의 관계가 좋아져야 하므로 한국에 투자할 수밖에 없는 환경”이라고 설명했다. 한국이 반도체 생산부터 데이터센터, AI 플랫폼, 자동차·배터리까지 AI 가치사슬 전 과정을 한 국가에서 다 할 수 있는 몇 안 되는 나라라는 점도 매력 요소로 꼽힌다. 엔비디아는 지난달 31일 황 CEO의 방한을 기념해 유튜브에 한국의 ‘차세대 산업혁명’을 조명하는 헌정 영상을 공개했다. 이 영상은 ‘한강의 기적을 일궈 낸 나라’라는 설명과 함께 철강, 반도체, 자동차 등 한국의 산업화 역사를 조명했다. 또 한국을 AI 혁신 파트너로 바라보는 시각도 담았다. 나아가 e스포츠와 K컬처를 거론하며 ‘엔비디아의 혁신은 모두 e스포츠와 한국 덕분’이라고 감사를 표했다. 엔비디아가 한국을 최우선 파트너로 낙점한 배경에는 한국의 탄탄한 AI 밸류체인이 있음을 뒷받침한다. 아울러 높은 AI 서비스 구독률과 정부의 전폭적인 지원 역시 글로벌 투자자들을 모으고 있다. 한국은 미국 다음으로 생성형 AI 서비스인 챗GPT 유료 구독자 수가 많은 나라로 꼽힌다. 오픈AI의 API(응용 프로그래밍 인터페이스)를 활용하는 개발자 수는 세계 10위권, 유료 비즈니스 사용자 수는 세계 5위다. 지난 9월 한국사무소를 연 오픈AI는 “한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다”고 밝혔다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

“AMD, 지분 10% 오픈AI에 제공지난 6개월간 컴퓨팅 수요 급증”국내 기업, HBM·D램 공급 우위 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장과 급증하는 컴퓨팅 수요를 언급하며, 산업 전반에 대한 낙관론을 재확인했다. 글로벌 AI 인프라 경쟁 속에서 AI 서버의 핵심 부품인 메모리 반도체를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 볼 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 황 CEO는 지난 8일(현지시간) 미국 CNBC와의 인터뷰에서 “AI 모델이 복잡한 추론까지 수행하면서 지난 6개월간 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가했다”면서 “AI 추론 모델은 엄청난 양의 컴퓨팅 파워를 필요로 하지만 그만큼 결과도 뛰어나다”고 밝혔다. 이 같은 낙관론의 배경에는 엔비디아의 경쟁사인 AMD와 오픈AI 간의 협력이 있다. AMD는 최근 총 6GW(기가와트) 규모 AI 가속기를 오픈AI에 공급하고, 그 대가로 오픈AI는 AMD 지분 10%를 순차적으로 매입할 수 있는 권리를 확보했다. 1GW 단위 AI 가속기의 가격은 약 100억~150억 달러(약 14조~21조원)로 추산되며, 전체 계약 규모는 최대 900억 달러에 달한다. 황 CEO는 AMD의 전략에 대해 “제품을 만들기도 전에 회사 지분 10%를 오픈AI에 제공한 것은 놀랍고 독특하며, 매우 영리하다”고 평가했다. 그는 이 협력이 AI 산업 전반에 낙관적인 전망을 뒷받침한다고 강조했는데, AI 가속기 투자가 단일 기업의 이슈에 그치지 않고 업계 전반으로 확산될 것이라는 인식이다. 특히 AI 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스에 우호적인 시장 환경이 예상된다. HBM은 AI 가속기 가격의 10~15%를 차지하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기 MI350에 HBM3E를 공급하고 있으며, 차세대 MI450에서도 공급 확대가 점쳐진다. SK하이닉스 또한 AI 가속기용 HBM 시장을 겨냥해 생산 능력을 늘리고 있다. 업계에선 AMD와 오픈AI 협력 구도에서 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 15조원 규모의 HBM 매출을 거둘 수 있다는 관측도 나온다. 글로벌 투자은행 JP모간은 AI용 D램 시장이 2025년 430억 달러에서 2027년 1120억 달러로 커질 것으로 내다봤다. AI용 D램이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 같은 기간 33%에서 53%로 확대될 전망이다. HBM뿐만 아니라 GDDR, LPDDR 등 범용 D램까지 AI 서버에 적극 채택되는 추세다. 국내 증시에도 AI 산업 성장 기대감이 반영됐다. 한국CXO연구소에 따르면 올해 6월 말 대비 9월 말 삼성전자 시가총액은 353조 9943억원에서 496조 6576억원으로 142조 6632억원 늘었고, SK하이닉스도 40조 4041억원 증가했다.