인공지능(AI) 열풍으로 한국의 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출 단가가 두 달 새 31% 가량 상승한 것으로 나타났다. AI 연산에 특화된 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘면서 물량뿐 아니라 제품의 고부가화도 뚜렷해진 덕분이다. HBM 등 AI용 메모리 수요가 늘면서 한국의 반도체 수출도 8월 역대 최대치를 기록하는 등 호조세를 이어가고 있다. 1일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 지난 5월 58.21달러에서 6월 69.50달러로 19.4% 올랐다. 7월에는 76.13달러로 9.5% 추가 상승했다. 5월과 비교하면 두 달 만에 30.8% 오른 것이고, 7월의 경우 처음으로 평균 수출단가가 70달러를 넘어섰다. 수출총액과 수량을 살펴보면 7월 수출총액은 100억 8585만 달러로 6월(126억 8218만 달러)보다 20.5% 감소했다. 수출수량 역시 1억 3248만개로 6월(1억 8245만개)보다 27.4% 줄었다. 이에 1개당 평균 수출단가는 69.50달러에서 76.13달러로 9.5% 상승했다. 수출 물량 감소에도 불구하고 개당 수출가치가 높아진 결과다. 최근 메모리 가격이 상승세를 보이고 있지만, HBM의 고부가화는 더욱 두드러진다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 25달러로 전달(24달러)보다 4.2% 상승했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 30.5달러로 전월(30.1달러)보다 1.4% 상승했다. HBM은 AI 연산에 특화된 고성능 제품이라는 점에서 상대적으로 높은 가격과 성장세를 보이는 것으로 분석된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, AI 가속기와 함께 사용되는 핵심 메모리다. 일반 D램보다 높은 기술력이 요구되고 제품 자체의 부가가치도 높다. 업계 관계자는 “D램과 낸드도 AI 데이터센터 수요로 가격이 오르고 있지만, HBM은 AI 가속기에 직접 탑재되는 고부가 제품인 데다 공급업체도 제한적”이라며 “수요 증가가 이어지는 동안에는 범용 메모리보다 가격 상승 압력이 더 크게 나타날 수 있다”고 말했다. 한국 반도체 수출도 AI 메모리 호황을 등에 업고 크게 증가했다. 8월 반도체 수출은 466억 5000만 달러(약 64조 551억원)로 역대 최대치였다. 지난해 같은 달보다 209% 증가했고 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰다. 반도체가 전체 수출을 견인하면서 8월 수출액은 982억 5000만 달러(134조 9365억원)로 지난해 같은 달보다 68.7% 증가했다. 전체 수출액 역시 3개월 연속 900억 달러를 넘겼다. 하지만 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다. 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM3E를 소량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 ‘빅3’가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처진 제품이다. 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM을 비롯한 고성능·고부가 메모리 기술 경쟁에 속도를 내겠다는 전략을 공개했다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 용량·최적화·대역폭·전력·열효율을 높이는 ‘CUBE’ 전략을 공개했다.

중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 공식화했다. 샤오미의 최신 폴더블폰에도 탑재될 예정이어서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 모바일 D램 시장의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. CXMT는 지난 29일(현지시간) 웨이보를 통해 LPDDR6 메모리가 정식 양산에 들어갔다고 밝혔다. 첫 적용 제품은 샤오미의 ‘18 폴드’로, 오는 9월 출시될 예정이다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 “샤오미의 자체 개발 AI 프로세서 ‘쉬안제 O3’가 CXMT의 LPDDR6을 처음 지원하며 18 폴드에 최초 탑재된다”고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 저전력 D램 규격이다. CXMT는 자사 LPDDR6이 최대 1만 2800Mbps의 전송 속도와 16Gb 용량을 지원한다고 공개한 바 있다. LPDDR6은 온디바이스 인공지능(AI) 연산 성능을 높이는 핵심 메모리로 꼽혀 향후 PC·서버·차량 등으로 활용 범위가 확대될 전망이다. 중국 매체 증권시보는 CXMT의 이번 양산을 세계 최초 LPDDR6 상용화로 평가하며 “중국 메모리 기업이 고사양 메모리 표준에서 처음으로 세계 최초 양산에 성공했다”고 의미를 부여했다. CXMT의 거센 기술 추격에 삼성전자와 SK하이닉스에는 위협이 되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 시장 선점에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료하고 올해 하반기 공급을 예고했다. 삼성전자는 지난 1월 ‘CES 2026’에서 LPDDR6 제품을 공개했지만 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 “CXMT가 올해 말까지 월 30만 장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것”이라며 “이는 전 세계 D램 웨이퍼 생산 능력의 약 13%, 글로벌 비트(Bit) 출하량의 11%에 해당하는 규모로 오는 2028년까지 생산 능력을 월 50만장까지 끌어올릴 것”이라고 내다봤다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

엔비디아가 시장 전망을 웃도는 2분기 실적을 내놓고 다음 회계연도에도 가파른 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’이 본격 양산에 들어간 데다 AI 수요가 일부 빅테크를 넘어 여러 AI 연구소와 스타트업, 피지컬 AI 등으로 넓어지고 있다는 판단에서다. 다만 급등하는 메모리 가격은 수익성에 부담을 주고 있고, 엔비디아의 대규모 AI 투자를 둘러싼 ‘순환금융’ 논란도 이어지고 있다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억 2100만 달러로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 시장 예상치 약 923억 달러를 웃돌았다. 핵심인 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 늘었고 조정 주당순이익(EPS)은 2.22달러로 시장 전망치 2.09달러를 넘어섰다. 3분기 매출 전망치도 1080억 달러로 시장 예상치 약 1042억 달러보다 높게 제시했다. 중국 데이터센터용 컴퓨팅 매출은 전망에 반영하지 않았다. “AI가 변곡점”…베라 루빈 본격 양산시장 관심은 이미 그 이후의 성장세로 옮겨갔다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 매출이 약 70% 증가할 것으로 전망했다. 팩트셋이 집계한 시장 전망치인 약 45%를 크게 웃돈다. 공급 부족이 이어지는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 계속 늘어날 것으로 본 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 “AI는 이제 유용한 일을 하고 있고 토큰은 생산성과 수익을 만들어내고 있다. 이제 컴퓨팅이 곧 매출”이라고 말했다. 이어 “지난해 이맘때는 한 곳의 연구소가 투자를 이끌었지만 지금은 새로운 AI 연구소와 스타트업이 생겨나고 여러 프런티어 연구소가 동시에 확장하고 있다”고 강조했다. AI 투자가 정점을 지났다는 우려와 달리 실제 AI 활용처와 고객층이 함께 넓어지고 있다는 설명이다. 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈도 본격 양산에 들어갔다. 코어위브와 구글클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클클라우드인프라스트럭처(OCI), 네비우스에서 이미 베라 루빈 기반 랙이 가동되고 있다. 황 CEO는 “AI 인프라 구축이 전속력으로 진행되고 있다”며 “현재 본격 양산 중인 베라 루빈은 바로 이 순간을 위해 만들어졌다”고 말했다. 블랙웰에 이어 새 플랫폼을 빠르게 투입해 급증하는 AI 연산 수요를 따라잡겠다는 전략이다. 메모리값 급등에 수익성 압박하지만 메모리 가격 급등은 엔비디아에도 부담이 되고 있다. AI 서버용 HBM(고대역폭메모리)과 D램 수요가 급증하면서 메모리 확보 비용이 크게 늘었기 때문이다. 2분기 매출총이익률은 75.0%였지만 엔비디아는 3분기에는 74.0%±0.5%포인트로 낮아질 것으로 예상했다. 콘퍼런스콜에서는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 매출총이익률이 2027회계연도 4분기 71~72% 수준까지 내려간 뒤 2028회계연도에는 72~73%로 회복할 것으로 내다봤다. 원가 상승에 대응해 제품 가격도 올릴 계획이다. 엔비디아는 다음 회계연도 1분기부터 가격 인상을 추진할 방침이다. 앞서 블룸버그는 베라 루빈과 그레이스 블랙웰 기반 AI 서버의 내년 초 출하 가격이 15% 이상 오를 수 있다는 통보를 주요 고객사들이 받았다고 보도했다. 메모리 종류와 탑재량에 따라 인상 폭은 달라질 전망이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에는 긍정적인 신호다. 베라 루빈 생산이 늘수록 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 함께 커진다. 엔비디아는 메모리를 중심으로 공급망 확보를 위한 구매 약정도 크게 늘렸으며 공급 제약이 2028회계연도까지 이어질 것으로 보고 있다. 메모리 업체가 가격과 물량 협상에서 우위를 이어갈 수 있는 환경인 셈이다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 차세대 메모리 공동 개발을 위한 다년간 기술 협력도 발표했다. ‘순환금융’ 논란엔 “전략적 투자”엔비디아의 자금 지원이 AI 칩 수요를 스스로 만들어내는 것 아니냐는 ‘순환금융’ 논란도 이날 관심을 모았다. 엔비디아는 최근 AI 기업에 대한 지분 투자와 데이터센터 사업에 대한 신용 지원을 잇달아 확대하고 있다. 이와 별도로 아폴로와 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 독립적인 금융 플랫폼을 만들어 장기간에 걸쳐 5000억 달러 이상의 제3자 자본을 AI 인프라에 끌어들이겠다고 밝혔다. 이 5000억 달러는 엔비디아가 직접 투자하는 자금이나 특정 고객에게 제공하는 단일 금융 약정은 아니다. 크레스 CFO는 콘퍼런스콜에서 이러한 자금 지원을 전략적 투자라고 설명했다. 오픈AI 등 선도 AI 기업이 컴퓨팅 자원 부족으로 성장에 제약을 받고 있는 만큼 자금과 인프라를 지원해 AI 생태계를 키우는 것이 엔비디아에도 도움이 된다는 것이다. 회사는 투자 자체에서 수익을 얻는 동시에 컴퓨팅 수요를 확대할 수 있다고 보고 있다. 다만 시장에서는 엔비디아의 금융 지원이 확대될수록 AI 칩 수요 가운데 얼마가 실제 최종 수요에서 나오고, 얼마가 금융 구조의 도움을 받고 있는지를 확인해야 한다는 경계도 이어지고 있다. 시장 반응은 긍정적이었다. 엔비디아 주가는 실적 발표 직후에는 방향을 잡지 못했지만 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 70% 성장 전망 등이 공개된 뒤 시간외 거래에서 4% 넘게 올랐다. 실적 자체뿐 아니라 베라 루빈 양산과 강한 AI 수요 전망이 투자자들의 우려를 누그러뜨린 것으로 풀이된다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

휴머노이드 로봇 세계 1위 기업인 유니트리가 그제 상하이증권거래소 커촹반(과학기술주 전용시장)에 상장했다. 유니트리 상장은 중국 휴머노이드가 세계 시장에 본격 진출하는 신호로 해석된다. 중국 전역에 로봇 관련 기업이 1만개 이상인 ‘로봇시티’가 22곳 있다. 대표적으로 선전시의 ‘로봇밸리’에서는 로봇을 현실 환경에서 테스트할 수 있다. 학습·생산데이터를 대량으로 모으면서 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 개발 생태계가 구축되고 있다. 장기 데이터 저장에 쓰이는 낸드플래시 메모리를 생산하는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 내년 증시 상장을 준비 중이다. YMTC는 국유기업인 후베이창성개발공사가 최대 주주이며 올 2분기에 삼성전자, SK하이닉스에 이어 낸드플래시 시장 세계 3위에 진입했다. 지난달 27일 상장한 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)처럼 조달자금을 생산능력 확충에 쓴다는 계획이다. 우리나라의 휴머노이드는 아직 계획과 실증 단계다. 지난 4월 열린 제1차 규제합리화위원회에서 로봇 메가특구 추진 방안이 나왔다. 무인소방로봇의 도로 통행, 실외 이동로봇 공원 내 영업활동 허용 등 여전히 되는 것만 거론하는 포지티브 방식이다. 이마저도 메가특구법이 제정돼야 가능하다. 삼성전자·SK하이닉스에서 촉발된 영업이익의 N% 성과급 요구를 견제할 방안은 아직이다. N% 성과급 고착화는 기업의 투자 여력을 줄인다. 메가특구만큼은 할 수 없다고 규정된 일을 제외하고 무엇이든 할 수 있는 네거티브 규제구역이어야 한다. 예측도 힘든 모든 상황을 법령으로 규제하는 방식은 혁신을 더디게 만들 뿐이다. 글로벌 빅테크들이 탐내는 우리나라의 제조업 인프라는 규제 개혁과 충분한 자금 투입으로 초격차가 될 수 있다. 경제사회노동위원회는 N% 성과급을 사회적 대화 의제로 다루는 방안을 검토하고 있다. 노동시장 이중구조 해소를 위해서라도 경사노위가 적극 나서야 한다.

SK하이닉스 직원들의 올해 상반기 평균 급여가 1억 4000만원을 넘어서며 역대 최고 수준을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 호황에 따른 실적 개선으로 보수가 큰 폭으로 늘어난 영향이다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 직원 수는 3만 6150명으로 지난해 같은 기간(3만 3625명)보다 약 2500명 증가했다. 직원 1인당 평균 급여는 1억 4400만원으로 지난해 상반기(1억 1700만원)보다 2700만원(약 23%) 늘었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 급여 12억 5000만원, 상여 204억 5500만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원 등 총 260억 9500만원을 받아 가장 많은 보수를 수령했다. 차선용 최고기술책임자(CTO) 사장은 급여 5억 5000만원, 상여 60억 1000만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원을 포함해 총 109억 4000만원을 받았다. SK하이닉스는 상여가 크게 늘어난 데 대해 “과거 설정한 장기성과보상(LTI)이 반영됐으며, 인공지능(AI) 시대 회사 주가 상승 효과가 반영된 결과”라고 설명했다. 상여에는 스톡옵션과 주식기준보상 등이 포함되며 확정된 수량만큼 자사주로 지급된다. 올해 상반기 SK하이닉스의 지역별 매출은 총 131조 8950억원으로, 이 가운데 미국 매출은 84조 5648억원으로 전체의 64.1%를 차지했다. 지난해 상반기 미국 매출(27조 8344억원)과 비교하면 56조 7304억원 증가했다. 미국 매출 급증은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드플래시 가격 상승, AI 서버용 메모리 판매 확대가 맞물린 결과로 분석된다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대) 등을 공급하고 있다. 중국 시장도 성장세를 이어갔다. 올해 상반기 중국 매출은 32조 4783억원으로 전체 매출의 24.6%를 차지했다. 지난해 같은 기간(7조 3650억원)보다 4배 이상 증가한 수준이다. 업계에서는 SK하이닉스가 미국에서는 HBM 등 AI 서버용 메모리를, 중국에서는 LPDDR과 낸드플래시 등 모바일용 메모리를 중심으로 판매하며 지역별 수요에 맞춘 전략을 펼치고 있는 것으로 보고 있다. 한편 SK㈜ 반기보고서에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 올해 상반기 SK㈜에서 급여 17억 5000만원을 받았다. 최재원 SK그룹 수석부회장은 급여 15억원을 수령했고, 장용호 SK㈜ 사장은 급여 10억원과 상여 8억원 등 총 18억원을 받았다. 윤풍영 SK수펙스추구협의회 사장은 급여 5억원, 상여 8억원에 더해 3년 전 부여받은 성과조건부주식(PSU) 보상 64억 1500만원을 포함해 총 77억 1500만원의 보수를 받았다. 최 회장은 SK하이닉스에서도 보수를 받고 있지만, 공시 대상인 ‘보수 5억원 이상 상위 5명’에 포함되지 않아 지급액은 공개되지 않았다.

중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있다. D램 시장에서 창신메모리(CXMT)가 세계 4위로 몸집을 키운 데 이어 낸드플래시에서는 양쯔메모리(YMTC)가 처음으로 출하량 기준 글로벌 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 강자들이 고부가 제품에 생산 역량을 집중하는 사이 중국 업체들이 범용 메모리 시장의 빈틈을 빠르게 파고드는 모습이다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 키옥시아를 제치고 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고 SK하이닉스와 솔리다임이 22%로 뒤를 이었다. YMTC 출하량은 전년 동기보다 22%, 전 분기보다 5% 증가했다. YMTC는 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 키워온 대표 낸드 업체다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비 확보에 제약을 받아왔지만 중국 내 스마트폰·PC 수요를 기반으로 생산 규모를 늘리며 점유율을 확대해왔다. 이번에 일본 키옥시아까지 제치면서 출하량 기준으로는 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위권에 진입했다. 중국의 약진은 D램에서도 두드러진다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장에서 7.7%의 점유율로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위에 올랐다. 올해 들어서는 점유율이 8% 안팎까지 높아졌으며, 최근에는 애플이 아이폰과 맥북 등에 CXMT D램을 탑재하기 위한 시험까지 진행 중인 것으로 전해졌다. HP와 에이서 등 일부 PC 업체는 이미 미국 외 지역에서 CXMT 제품을 사용하고 있다. 중국 업체들의 성장에는 AI발 메모리 공급 부족이 기회로 작용하고 있다. 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품에 생산능력을 우선 배정하면서 PC·스마트폰 등에 쓰이는 범용 제품 공급이 빠듯해졌다. 트렌드포스도 주요 업체의 서버용 제품 생산 확대가 소비자용 D램 공급을 압박하고 있다고 분석했다. 아직 기술력과 수익성에서는 격차가 뚜렷하다. YMTC는 출하량 기준으로 3위까지 올라섰지만 고가 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 낮아 매출 기준으로는 5위에 그쳤다. CXMT 역시 HBM 등 첨단 D램에서는 한국 업체보다 뒤처져 있다. 다만 두 회사 모두 공격적인 증설에 나선 것은 우려할만한 대목이라는 평가다. CXMT는 신규 공장 건설을 추진 중이고 YMTC도 생산시설 확대와 함께 D램 시장 진출을 준비하고 있다.

[배틀라인 3줄 요약]● 우크라이나는 러시아 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 2종이 확인됐다고 주장했다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다.● 우크라이나는 2026년 2분기 생산된 Kh-101 순항미사일에도 한 발당 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고도 밝혔다.● 삼성전자의 직접 공급이나 제재 위반을 입증할 근거는 없다. 한국에는 범용 반도체의 최종사용자와 제3국 재수출 경로를 추적해 러시아 군수망으로의 전용을 차단해야 할 과제가 남았다. 러시아군이 운용하는 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 반도체 2종이 발견됐다고 우크라이나 정보당국이 밝혔다. 우크라이나 국방부 군사정보총국(GUR)은 지난 4월 13일(현지시간) 러시아 정찰무인기 ‘크냐지 베시치 올레그’의 비행제어장치와 내부 부품을 촬영한 사진을 ‘전쟁과 제재’ 데이터베이스에 공개했다. 사진에는 삼성전자 식별표기가 새겨진 메모리 반도체 2종이 담겼다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다. 삼성 메모리, 러 정찰드론 비행제어장치에GUR이 공개한 칩의 표면 마킹을 삼성전자 제품 사양서와 대조하면 두 부품은 각각 4기가비트 DDR3 D램 K4B4G1646E-BCNB와 8GB eMMC 5.1 메모리 KLM8G1GETF-B041로 식별된다. 칩 표면에는 삼성전자를 나타내는 SEC와 제품 기본번호·사양 접미사가 나뉘어 찍혀 있다. DDR3 D램은 데이터를 일시 처리하는 작업용 메모리이고, eMMC는 낸드플래시와 제어장치를 결합한 내장형 저장장치다. 두 제품 모두 컴퓨터와 통신·산업장비 등에 쓰이는 상용 메모리다. GUR은 제조사를 삼성전자, 제조사 본사 소재국을 한국으로 분류했다. 삼성 메모리가 들어간 ‘크냐지 베시치 올레그’는 러시아 업체 우시쿠이니크가 개발한 정찰무인기다. 광각 풀HD 카메라와 광학 10배 줌 카메라를 갖춘 3축 짐벌을 탑재한다. 러시아 국방부는 이 기체가 은폐된 표적을 찾아 공격용 FPV 드론을 유도하고 통신을 중계하는 데 사용된다고 밝혔다. 비행제어장치에는 삼성전자 메모리 외에도 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트·아날로그디바이시스, 중국 업체의 전자부품이 들어갔다. 민간부품, 제3국 거쳐 우회 수출…군사용 전용삼성 부품의 생산 시기와 유통 경로는 공개되지 않았다. 삼성전자가 러시아에 제품을 직접 공급했거나 수출통제를 위반했다고 볼 근거도 없다. 기존 전자제품이나 재고에서 분리됐는지, 해외 유통업체와 제3국을 거쳐 러시아로 들어갔는지도 확인되지 않았다. 전문가들은 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심한다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 러시아 정보기관이 일본에서 군사용으로 전용할 수 있는 첨단 전자장비를 조달해온 정황이 드러났다고 보도한 바 있다. 매체는 정보기관이 베트남과 스리랑카, 우즈베키스탄 등 제3국을 거쳐 물품을 러시아로 들여오는 경로를 이용했다고 전했다. 우크라이나는 러시아와 북한, 이란이 무기 기술을 확보하기 위해 함께 짜고 국제 제재를 회피하고 있다며, 수출 통제를 강화하는 등 적절한 조치가 필요하다는 입장이다. 러·이란 AI 드론에는 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 실제로 러시아의 V2U 공격용 무인기와 이란산 샤헤드-136 개량형에서는 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈도 확인됐다. GUR이 지난해 6월 공개한 V2U에는 중국 리톱의 A203 미니컴퓨터와 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 모듈이 탑재됐다. GUR은 이 장치가 카메라 영상과 저장된 지형자료를 대조해 항법을 수행하고 목표물을 자동으로 탐색·선택하는 데 쓰인다고 분석했다. 같은 달 격추된 이란산 샤헤드-136 MS 계열에서도 젯슨 오린과 적외선 카메라가 발견됐다. GUR은 내부 설계 변경이 러시아와 이란의 공동 개량 가능성을 보여준다고 평가했다. 젯슨 오린은 로봇과 자율주행, 산업용 영상처리에 쓰이는 상용 제품이다. GUR은 V2U에 들어간 모듈의 러시아 수입업체로 카잔 소재 ‘히메브라지야’를 지목했다. 이 회사는 미국과 유럽연합(EU), 일본 등의 제재 대상이다. Su-57용 신형 미사일도 일본·독일 부품 의존러시아가 Su-57 전투기용으로 개발한 신형 공중발사 순항미사일 S-71K ‘코뵤르’에서도 외산 전자부품이 대거 발견됐다. GUR이 지난 4월 27일 공개한 분석에 따르면 비행제어·관성항법·전원공급 계통의 전자부품 40종 가운데 대부분이 미국·중국·스위스·일본·독일·대만·아일랜드 업체 제품이었다. 미국 텍사스인스트루먼트와 아날로그디바이시스, 일본 무라타·르네사스·TDK, 독일 인피니언 등의 부품이 확인됐다. GUR은 S-71K가 2025년 말 처음 실전에 투입됐으며 사거리는 최대 300㎞로 추정된다고 밝혔다. 2026년 생산 미사일에도 서방산 부품 버젓이우크라이나 대통령실은 지난해 생산된 미국·독일·일본·대만·스위스·중국산 부품이 올해에도 러시아 무기에서 발견되고 있다고 밝히기도 했다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 5월 14일 키이우 공습에 투입돼 우크라이나 당국이 분석한 Kh-101 순항미사일들이 2026년 2분기 생산품이었다고 보도했다. 우크라이나 제재당국자는 미사일 한 발마다 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고 밝혔다. FT가 별도로 확인한 지난 1월 회수 동형 미사일에서는 2024년과 2025년 생산을 나타내는 부품 표기가 발견됐다. 미국 텍사스인스트루먼트·AMD·교세라AVX와 독일 하팅, 네덜란드 넥스페리아 등의 제품이 포함됐다. 직접수출 차단 넘어 유통경로 추적해야한국은 전략물자와 대러시아 상황허가 대상품목을 수출할 때 최종사용자 서약서 등을 요구한다. 해당 삼성전자 메모리가 수출허가 대상이었는지와 어느 나라·업체를 거쳐 러시아로 들어갔는지는 공개자료만으로 확인할 수 없다. 이번 사례는 범용 전자부품의 군사적 전용을 막으려면 품목뿐 아니라 거래 경로도 살펴야 한다는 점을 보여준다. 모든 반도체를 끝까지 추적하기는 어려운 만큼 우회수출 위험이 큰 제3국과 비정상적인 대량 주문, 신생 중개업체, 제재 대상자와 연계된 거래에 심사를 집중하는 방식이 요구된다. GUR이 공개한 부품번호와 생산코드를 제조사·관세청·무역안보관리원이 공유하면 최초 판매처와 중간 유통망을 역추적하는 데 활용할 수 있다. 관세청은 올해 자동차 분야에서 AI와 빅데이터를 이용한 대러시아 우회수출 단속을 강화했다. 한국은 세계 메모리 공급망의 핵심국이자 국제사회의 대러 수출통제에 참여하고 있다. 한국산 부품이 러시아 무기에서 반복해 확인되면 개별 기업의 거래관리를 넘어 한국 수출통제 체계에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다. 한국 수출통제의 다음 과제는 러시아행 직접 수출을 막는 데서 한발 더 나아가, 제3국을 거친 한국산 부품이 러시아의 정찰·타격 체계에 편입되는 경로를 찾아 차단하는 것이다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 세계 반도체 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있다. 인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체 공급난이 심각해지자 애플이 CXMT 메모리의 공급 가능성을 타진하기 위해 성능 테스트와 초기 협상에 착수한 것으로 알려졌다. 애플은 그동안 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 제품을 공급받아 왔다. 미국 HP, 대만 에이서 등이 이미 일부 제품에 CXMT 메모리 반도체를 채택한 데 이어 애플까지 손을 내민 상황이다. 글로벌 메모리 반도체 시장의 판도가 급격히 재편될 수 있다는 우려가 커질 수밖에 없다. CXMT는 중국 반도체 굴기를 상징하는 대표 기업이다. 중국 최대 D램 제조사인 CXMT는 최근 아시아 증시 최대 규모의 기업공개(IPO)를 통해 막대한 자본을 조달했다. 확보한 자금은 D램 기술 고도화를 넘어 고대역폭메모리(HBM) 연구개발 등에 투입될 것이란 전망이다. 미국 정부의 중국 반도체 규제가 이어지고 있고, CXMT의 기술력과 생산능력이 아직은 뒤처져 있다는 막연한 생각으로 여유를 부릴 때가 아니다. 중국 업체의 부상은 글로벌 메모리 시장을 이끌어 온 삼성전자와 SK하이닉스에 언제든지 결정적 리스크가 될 수 있다는 사실을 잊어선 안 된다. 이재명 대통령은 어제 ‘메가 프로젝트 민관합동 2차 점검회의’에서 “관련 절차를 동시다발적으로 추진해 소요 시간을 대폭 줄이고 규제도 지속적으로 개선해야 한다”고 강조했다. 군공항 이전, 전력, 용수 등 반도체 핵심 기반시설을 속도감 있게 추진하겠다는 방침은 당연하다. 문제는 반도체 산업 경쟁력을 위한 제도 개선이 제자리걸음을 하고 있다는 점이다. 메가특구에 ‘주 52시간제 예외 적용’을 놓고 산업통상부와 고용노동부가 엇박자를 내고 있다. 무한 경쟁 현장에서 기업에 날개를 달아 주지는 못할망정 발목의 족쇄도 풀어 주지 못해 삐걱대서야 말이 되겠는가.

애플이 아이폰과 맥북 등 주요 제품에 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 칩을 시험하고 있다. 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에서 공급처를 넓히려는 움직임이다. 당장 국내 업체에 미칠 영향은 제한적이나 CXMT가 글로벌 고객을 확보하고 생산능력을 빠르게 늘리고 있어 중장기적으로 범용 D램 시장에서 경쟁자로 부상할 가능성이 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 애플이 아이폰과 맥북 등 여러 제품에 CXMT의 D램을 시험 적용하고 있다고 보도했다. 애플은 중국에서 판매하는 제품에 CXMT 칩을 사용하는 방안을 검토하며 부품 공급을 위한 초기 논의도 진행해 온 것으로 전해졌다. 애플이 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 외에 새 공급처를 찾는 데는 AI 붐에 따른 메모리 부족이 영향을 미쳤다. 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산을 늘리면서 스마트폰·PC용 메모리 수급이 빠듯해졌다. 애플은 메모리 가격 상승에 따른 부담을 여러 차례 언급했고, 미국 외 지역에서 판매하는 제품에 중국산 메모리를 사용할 수 있게 해 달라고 미 행정부에 요청해 왔다. 다만 미 정부가 이를 허용할지는 미지수다. 또 공급 부족 현상 심화로 애플이 CXMT에서 싼 가격으로 물량을 확보하기도 힘들다. 중국 IT 전문 매체 테크노드는 지난 6일 애플의 가격 인하 요구를 CXMT가 받아들이지 않으면서 논의가 난항 중이라고 보도했다. 최근 HP·아수스·에이서 등 PC 업체가 CXMT 제품을 채택한 것도 저가 제품을 찾기보다 부족한 메모리 물량을 확보하려는 성격이 강한 것으로 전해졌다. 이에 애플이 CXMT와의 협상을 무기로 삼성전자나 SK하이닉스를 상대로 협상 경쟁력을 높이는 것도 쉽지 않은 상황이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 이날 보고서에서 빅테크 고객사의 메모리 수요 충족률이 현재 60%에 불과하다며 신규 공장 완공에 3년 이상 걸리는 점을 고려하면 최소 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다. 특히 최근 들어 물량 확보 경쟁으로 기존 3년보다 긴 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하는 빅테크들도 있다. CXMT의 최신 D램 공정은 삼성전자보다 1~2세대 뒤처진 것으로 평가된다. 특히 HBM은 대량 양산과 수율 확보, 고객 인증까지 3~4년가량 더 필요하다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 고성능 서버 D램 등 고부가 제품 비중을 높이는 점도 당장의 경쟁 압력을 낮추는 요인이다. 다만 CXMT는 최근 기업공개(IPO)로 최대 666억 1000만 위안(약 14조원)을 조달해 생산라인 확충과 기술 개발에 투입하고 있다. 현재 월 30만장 수준으로 추정되는 D램 웨이퍼 생산 능력도 신규 공장이 완공되면 60만장까지 늘어날 수 있다. 중국 내수에 집중해 온 CXMT가 글로벌 PC 업체에 이어 애플까지 고객으로 확보하고 공급 부족이 완화된다면 D램 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다.

올해 새롭게 도입되는 메모리 규격 중 하나가 바로 ‘LPDDR6’입니다. LPDDR 메모리는 스마트폰 같은 모바일 기기를 위한 D램 규격으로, 지난 20년 동안 꾸준한 업데이트를 거치며 현재 LPDDR5x까지 진화했고 이제 LPDDR6이 출시를 앞둔 상태입니다. 올해 초 삼성전자는 CES 2026에서 LPDDR6로 혁신상을 수상하면서 LPDDR6가 단순히 숫자 하나가 바뀌는 것이 아니라 AI 시대에 맞춘 메모리 혁신이라는 점을 소개했습니다. 물론 속도가 더 빨라지는 건 당연한 변화입니다. LPDDR6는 LPDDR5x의 최고 속도인 10.6Gbps를 넘어 최대 14.4Gbps의 빠른 속도로 AI 연산에 중요한 대역폭을 제공합니다. 하지만 속도가 유일한 혁신은 아닙니다. LPDDR6는 시스템 요구에 맞춰 전압을 세밀하게 조절할 수 있는 DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling·동적 전압 및 주파수 스케일링) 동적 효율 모드(Dynamic Efficiency mode) 기술을 제공합니다. 이를 통해 전력 효율을 최대 21%까지 높이면서도 상황에 맞춰 AI 연산에 필요한 높은 성능을 제공할 수 있습니다. SK하이닉스 역시 CES에서 1c LPDDR6 메모리를 개발했다고 발표했습니다. SK하이닉스는 이 제품이 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 높이고 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 전력 소모를 20% 이상 절감했다고 발표했습니다. 참고로 LPDDR6는 채널 너비를 16비트 단일 채널에서 12비트 서브 채널 두 개, 총 24비트로 넓혀 동일한 클럭 속도에서도 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(비트 폭) 자체가 늘어나 데이터 병목 현상을 대폭 줄인 것이 특징입니다. 또 데이터 버스트 길이를 1.5배 늘려 인공지능(AI) 거대언어모델(LLM)이나 가중치(Weight) 매트릭스 연산과 같이 연달아 대규모 데이터를 읽고 써야 하는 온디바이스 AI 워크로드에 최적화되어 있습니다. 이런 특징 덕분에 LPDDR6를 사용한 AI 노트북은 로컬에서 LLM을 구동할 때 훨씬 빠른 토큰 속도를 보장할 수 있습니다. 스마트폰 같은 제한된 환경에서 로컬 AI 모델을 돌릴 때도 역시 LPDDR6의 빠른 속도와 AI 연산 최적화 구조가 큰 위력을 발휘할 것으로 예상됩니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기에 이를 양산할 계획입니다. 그런데 여기에 더해 최근 주목받는 소식이 중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 LPDDR6의 양산에 도전하고 있다는 것입니다. 물론 삼성이나 SK하이닉스처럼 정식으로 공개한 제품도 없고 루머 수준 이야기이지만, 현재 LPDDR5x를 양산 중이고 신규 팹을 통해 웨이퍼 양산 능력을 크게 높인 만큼 가능성은 충분합니다. 일부 소식통에 따르면 CXMT는 이미 일부 고객사에 샘플을 전달했으며 올해 하반기 양산을 목표로 LPDDR6 개발에 나서고 있습니다. 첫 제품의 속도는 LPDDR6의 최고 속도인 14.4Gbps보다 느린 12.8Gbps이지만 현재 CXMT가 양산 중인 LPDDR5x 메모리보다 빠른 속도를 제공합니다. 현재 CXMT는 허페이와 베이징의 팹에서 자체 4세대 생산 라인인 G4를 이용해서 LPDDR5x 같은 주력 제품을 생산하고 있습니다. 대략 16nm 공정에 해당하는 라인으로 EUV 노광 장비 대신 DUV의 멀티 패터닝 기술을 적용해 양산에 들어간 상태입니다. 실제 양산에 근접한 것이 사실이라면 G4로 먼저 초기 제품을 양산하고 이후 차세대 공정인 G5를 통해 좀 더 고성능 제품을 선보일 것으로 생각됩니다. 기본적으로 CXMT는 DUV로만 제품을 양산하는 데다 기술적 성숙도 자체가 메모리 빅 3보다 한 세대는 느린 상태이지만, 그럼에도 CXMT가 LPDDR6 양산에 성공한다면 판로 확보는 어렵지 않을 것이라는 게 일반적인 전망입니다. 메모리 빅 3는 HBM 같은 AI 메모리 중심으로 생산 라인을 집중한 상태인 데다, LPDDR6 역시 AI 데이터로 수요가 몰릴 가능성이 있기 때문입니다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에서 루빈 GPU는 HBM4 메모리를 사용하나 베라 CPU는 소캠 2(SOCAMM2) 규격을 통해 최대 모듈당 256GB LPDDR5x를 장착할 수 있습니다. 여기에 LPDDR6를 적용하면 512GB 용량의 소캠 2 메모리 모듈이 가능해지고 속도도 더 빨라져 에이전틱 AI CPU에 훨씬 유리한 환경을 제공할 수 있습니다. 이렇게 AI 데이터 센터로 메모리 빅 3의 생산 물량이 집중되는 것은 CXMT에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다. 물량 구하기가 하늘에 별 따기 같은 스마트폰 업체, 특히 중국 업체에게 성능이 약간 떨어지더라도 LPDDR6를 공급해 줄 수 있는 것 자체가 큰 매력이기 때문입니다. CXMT는 올해 기업공개(IPO)와 상반기 기준 전년 대비 7배나 증가한 매출을 기반으로 막대한 투자 자금을 확보한 상태입니다. 이를 기반으로 베이징에 새로운 팹을 구축하고 기존에 계획된 팹 확장을 진행해 생산 능력을 웨이퍼 기준 월 60만 장까지 늘릴 계획으로 알려져 있습니다. LPDDR6 양산에 성공할 경우 이 계획에는 더 탄력이 붙을 것으로 보입니다. 하지만 CXMT에게 기회만 있는 것은 아닙니다. 역설계 방식으로 구형 DUV 장비를 일부 중국에서 생산하는 데 성공했다고는 하나 여전히 EUV 장비 수입이 금지된 상태에서 점점 생산 기술을 고도화하는 메모리 빅 3를 따라잡기가 힘들 가능성도 있습니다. 그리고 공격적으로 늘려 놓은 생산 시설이 메모리 시장 하강기에는 심각한 부담으로 다가올 수 있습니다. 그럼에도 CXMT가 올해 안에 LPDDR6 메모리 양산에 성공한다면 여러 어려움 속에서도 기술적 돌파구를 마련하고 있다는 증거인 만큼 시장에 큰 파장이 예상됩니다.

인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 이어 세계 휴머노이드 로봇 시장 1위인 유니트리가 중국 증시에 입성한다. 중국의 기술 자립을 대표하는 기업에 투자금이 몰리는 가운데 유니트리도 상장 이후 높은 기업가치를 인정받을 수 있다는 기대가 나온다. 미국의 로봇 수입 규제와 제품 가격 하락은 향후 기업가치를 가를 변수다. 31일 중화권 매체 등에 따르면 유니트리는 다음 달 10일 상하이증권거래소 과창판에서 온라인·오프라인 투자자 청약을 시작한다. 다음 달 5일 예비 수요예측을 거쳐 6일 공모가를 확정할 예정이다. 전체 상장 주식의 10%인 4044만 6000주를 새로 발행해 약 42억위안(약 9518억원)을 조달한다. 조달 자금은 로봇용 인공지능(AI) 모델 연구와 신제품 개발, 생산시설 확충에 투입할 계획이다. 유니트리는 중국 피지컬 AI 업계에서 기술력과 수익성을 함께 입증한 몇 안 되는 기업으로 꼽힌다. 지난해 휴머노이드 로봇 5500여대를 출하해 세계 시장 점유율 32.4%로 1위를 차지했다. 매출은 전년보다 335% 증가한 17억 1000만위안(약 3875억원), 순이익은 204% 늘어난 2억 8760만위안(약 651억원)을 기록했다. 적자를 이어가는 로봇 스타트업이 적지 않은 상황에서 실제 제품 판매로 이익을 내고 있다는 점이 투자 매력으로 꼽힌다. 상장 기대를 키우는 배경에는 최근 CXMT의 흥행도 있다. CXMT는 지난 27일 과창판 상장 첫날 공모가보다 465.82% 오른 49위안에 마감했다. 이후 주가가 큰 폭으로 오르내리고 기업가치가 실적과 기술 수준보다 앞서갔다는 지적도 나왔지만, 중국의 전략산업 대표 기업에 투자자들의 기대가 얼마나 강하게 반영될 수 있는지를 보여줬다. 로봇 분야의 대표 주자인 유니트리 역시 상장 초기에 비슷한 관심을 받을 가능성이 거론된다. 관건은 빠른 성장세를 이어가면서 수익성을 지킬 수 있느냐다. 휴머노이드 로봇의 평균 판매가격은 지난해 1~9월 전년보다 약 36% 떨어졌다. 유니트리의 올해 1분기 매출도 전년 동기보다 68.49% 늘었지만 지난해 같은 기간 증가율 332.64%와 비교하면 성장 속도는 둔화했다. 로봇 시장의 가격 경쟁이 거세질 경우 출하량 증가가 곧바로 이익 확대로 이어지지 않을 수 있다. 미국의 규제 강화도 부담이다. 미국 연방통신위원회(FCC)는 국가 안보와 핵심 인프라 보호를 이유로 외국산 첨단 로봇 신규 모델과 인버터의 수입을 제한하기로 했다. 유니트리는 IPO 문건에서 기존 휴머노이드·4족 보행 로봇은 승인을 받았지만 향후 출시할 모델은 미국 판매가 제한될 수 있으며, 추가 관세나 제재가 부과되면 해외시장 성장에도 영향을 받을 수 있다고 밝혔다.

국내 증시가 전날 급락 이후 장 초반 반등 흐름을 나타내고 있다. 코스피는 외국인과 기관의 동반 매수, 프로그램 순매수 유입에 힘입어 상승 출발한 뒤 오름폭을 유지하는 모습이다. 30일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전일 종가 5663.24보다 36.09포인트(0.64%) 오른 5699.33에 거래되고 있다. 이날 지수는 5681.77에 출발한 뒤 장중 5712.25까지 올랐고, 저가는 5572.10을 기록했다. 거래량은 3683만주, 거래대금은 3조2596억원으로 집계됐다. 수급별로는 개인이 3695억원 순매도하는 반면 외국인이 2650억원, 기관이 932억원 순매수하고 있다. 프로그램 매매는 차익거래 648억원, 비차익거래 1314억원으로 전체 1962억원 순매수를 기록했다. 시장에서는 상승 종목이 644개로 하락 종목 202개를 크게 웃돌았고 보합은 43개였다. 시가총액 상위 종목은 혼조세다. 삼성전자(005930)는 21만2000원으로 1.68% 오르고 LG에너지솔루션(373220)은 30만5500원으로 1.66%, KB금융(105560)은 16만3300원으로 2.00%, 현대차(005380)는 35만6000원으로 0.71% 상승했다. 반면 SK하이닉스(000660)는 136만6000원으로 2.50% 내렸고 SK스퀘어(402340)는 3.88%, 삼성전기(009150)는 2.14%, 삼성바이오로직스(207940)는 1.01% 하락했다. 장 초반 개별 종목 장세도 두드러졌다. 상승률 상위에는 티웨이홀딩스가 29.63%, 금호건설우가 25.35%, 동성제약이 14.59%, CJ CGV가 12.58%, LG생활건강이 11.22% 오르며 이름을 올렸다. 반면 신풍제약우는 29.91% 내렸고 진흥기업우B 12.38%, 달바글로벌 9.62%, 넥센타이어 8.36%, 한화갤러리아우 8.27% 하락했다. 전날과 최근 흐름을 감안하면 반도체 대형주의 변동성은 여전히 경계 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 전일 9.61% 하락한 데 이어 최근 이틀간 22.85% 밀리며 시가총액이 81조원 넘게 감소했다. 지난달 25일 장중 고점 298만7000원과 비교하면 53% 낮은 수준이다. D램 가격 상승률, 고부가 제품 출하 시점, 낸드 가격 전망, 중국 장비 국산화 변수 등을 둘러싸고 시장의 시각이 엇갈리면서 주가 변동성이 확대된 상태다. 원·달러 환율은 같은 시각 전일 주간종가보다 2.90원 내린 1443.10원을 기록했다. 환율이 소폭 하락하는 가운데 주식시장은 반등을 시도하고 있지만, 최근 코스피가 24일 6690.62, 27일 6755.75를 기록한 뒤 28일 6023.66, 29일 5663.24로 급격히 밀린 만큼 투자심리의 안정 여부가 이날 장중 흐름을 좌우할 전망이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

그동안 인공지능(AI)에 쏟아부은 돈이 과했던 걸까요. AI 투자 회의론과 중국발(發) 공급 과잉 공포가 한꺼번에 밀어닥치자 한국과 미국의 반도체 주식이 걷잡을 수 없이 무너지고 있습니다. 역대 최고 성적표를 내민 기업조차 눈높이를 넘지 못하면서 투매가 투매를 부르는 서슬 퍼런 장세가 이어집니다. 실적 잔치에도 주가 ‘반토막’… 깊어지는 국장 잔혹사29일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 장중 124만 6000원까지 밀려나며 130만원 선이 힘없이 깨졌습니다. 전 거래일 대비 15% 넘는 폭락세입니다. 지난달 26일 기록한 최고가인 298만 7000원과 비교하면 주가가 반토막 아래로 내려앉았습니다. 삼성전자 역시 10% 가까이 떨어지며 장중 20만원 선 아래인 19만원대까지 추락했습니다. 지난달 최고가인 37만 4500원 대비 47% 가까이 빠진 수치입니다. 특히 SK하이닉스는 이날 역대급 호실적을 공시했음에도 급락을 막지 못했습니다. 연결 기준 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 557.2% 증가한 60조 5426억원, 매출은 256.8% 늘어난 79조 3187억원을 기록했습니다. 상반기 누적 매출은 창사 이래 처음으로 100조원을 돌파했습니다. 하지만 시장의 눈높이는 이보다 더 높았습니다. 과거 예측 정확도가 높았던 애널리스트 전망에 가중치를 두는 ‘LSEG 스마트에스티메이트’의 전망치(매출 84조원, 영업이익 64조원)에 미치지 못하자, 실망한 투자자들은 곧바로 매물을 던졌습니다. 미 증시도 연쇄 폭락…시장 흔드는 두 가지 악재미국 반도체 시장도 사정은 마찬가지입니다. 샌디스크는 사흘 만에 주가의 30%가량이 증발했고, 마이크론 테크놀로지 역시 고점 대비 35% 하락했습니다. 인텔(-39%), 브로드컴(-23%), AMD(-22%), 대만 TSMC(-18%) 등 글로벌 반도체 거물들의 주가도 줄줄이 무너졌습니다. 최근 며칠 반도체 업계를 덮친 매도세의 뿌리는 결국 두 갈래로 모입니다. 중국 경쟁사들이 메모리 가격을 끌어내릴 것이라는 새로운 불안, 그리고 빅테크들의 막대한 AI 설비 투자가 실제 수익으로 이어질 지에 대한 신뢰 저하입니다. 더 큰 문제는 한국에서 발생한 매도세가 미국을 흔들고, 미국의 폭락이 다시 한국으로 되돌아오는 ‘커플링(동조화) 악순환’이 심화하고 있다는 점입니다. 글로벌 투자사 레이리언트에 따르면 코스피와 나스닥100의 60일 상관계수는 최근 0.50 안팎까지 치솟으며 2021년 이후 최고치를 기록했습니다. 두 회사의 실적은 미국 빅테크의 데이터센터 투자에 기대고 있는데요. AI 서버에 들어가는 D램 수요에서 데이터센터가 차지하는 몫이 지난해 40% 안팎에서 올해 절반 이상으로 커지자 글로벌 투자자들은 미국 장이 열리기 전 우리나라 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 보고 글로벌 AI 투자 심리를 미리 가늠하는 지표로 활용하고 있습니다. 韓 반도체 투톱, 전 세계 AI 투자 심리 잣대로 작용이러한 흐름을 명확히 보여주는 사례가 바로 지난 13일 장세입니다. 이날 SK하이닉스가 15% 폭락하며 코스피 지수를 8% 넘게 끌어내렸고, 이어 열린 뉴욕 증시에서도 나스닥100 지수가 1.88% 하락했습니다. 마이크론(-4%), 샌디스크(-12%), 인텔(-6%) 등 미 주요 기술주도 일제히 급락세를 면치 못했습니다. 윤정인 피보나치자산운용 대표는 CNBC와의 인터뷰에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 밤사이 들어온 글로벌 AI 관련 소식에 가장 먼저 반응하는 시장”이라며 “특히 SK하이닉스는 AI 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 비중이 높아 글로벌 AI 수요를 가늠하는 중요한 잣대가 됐다”고 분석했습니다. 삼성전자가 미국 주요 반도체 기업보다 보통 2주 먼저 실적을 발표한다는 점도 한국 증시의 영향력을 키웠습니다. 초반에는 미국 투자자들이 대형 데이터센터 기업에만 주목한 탓에 한국 메모리주의 상승세가 나스닥보다 늦게 시작됐지만 최근 주가 변동 폭이 크게 확대되면서 글로벌 투자자들이 한국 증시를 AI 투자 흐름을 가장 먼저 읽어내는 ‘선행 지표’로 활용하기 시작했다는 것입니다. 깨진 분산 투자 공식…‘중국 추격’ 변수 등장한쪽이 다른 쪽을 견인하기보다는 두 시장이 한 몸처럼 움직인다는 지적도 힘을 얻고 있습니다. 이에 따라 한국과 미국의 기술주를 나누어 담아 위험을 줄이려던 기존의 분산 투자 전략이 더 이상 작동하지 않는다는 경고가 나옵니다. 롤프 불크 퓨쳐럼그룹 애널리스트는 “한국 증시는 더 이상 미국 기술주의 위험을 상쇄할 분산 투자 수단이 되지 못한다”며 “코스피의 절반이 AI라는 하나의 경기 민감 테마에 묶여 있다 보니, 빅테크의 설비 투자가 주춤해지면 한국이 다른 어느 시장보다 훨씬 가파르게 흔들릴 것”이라고 지적했습니다. 그는 특히 한국 메모리주가 미국 반도체주보다 변동성이 큰 데다, 레버리지 상장지수펀드(ETF) 자금이 유출입될 때마다 주가 등락이 더욱 증폭된다고 설명했습니다. 향후 기업별 성적표가 갈릴 수 있다는 분석도 나옵니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 D램 가격 상승이라는 같은 호재를 누리고 있지만 설비 투자 규모와 제품 라인업, 미국 정부의 자국 반도체 보조금 지원 여부에 따라 차별화가 진행될 수 있다는 시각입니다. 여기에 중국 기업들의 메모리 시장 진출도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 아직 기술 격차는 존재하지만 추격 속도가 매번 시장의 예상을 뛰어넘고 있기 때문입니다. 실제 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난 27일 중국판 나스닥인 과창판 상장 첫날 주가가 466% 폭등하며 단숨에 중국 상장사 시가총액 1위 자리에 오르는 등 거센 위협을 예고했습니다.

중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.