LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)이 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자·정보기술(IT)의 날’ 시상식에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다. 조 전무는 글로벌 1등 소재·부품 사업 육성, 인공지능 전환(AX) 기반 생산 혁신 주도, 장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여한 점을 높이 평가받았다. 삼성전기의 김위헌 적층세라믹캐패시터(MLCC)제조기술팀장(상무)은 산업포장을 수상했다. IT·전장용 MLCC의 핵심 기술과 신제품 개발을 주도하며 국내 전자부품 산업의 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)이 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자·정보기술(IT)의 날’ 시상식에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다. 삼성전기의 김위헌 적층세라믹캐패시터(MLCC)제조기술팀장(상무)은 산업포장을 수상했다. 2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션 및 패키지솔루션 등 회사 핵심 사업의 품질∙생산 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 ‘생산통’∙‘수율 전문가’다. 글로벌 1등 소재·부품 사업 육성, 인공지능 전환(AX) 기반 생산 혁신 주도, 장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여한 점을 높이 평가받았다. 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목해 자동 품질 점검 및 개선 체계를 구축했다. 김 상무는 2000년 삼성전기 입사 후 MLCC 제품개발 전문가로서 IT·전장용 MLCC의 핵심 기술과 신제품 개발을 주도하며 국내 전자부품 산업의 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다. MLCC는 전자제품 회로에서 전기를 저장했다가 공급해 전압을 안정시키는 핵심 부품으로 꼽힌다. ‘전자·IT의 날’은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정한 기념일이다. 관련 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장 등을 수여한다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

■㈜LG ◇전무 승진△이남준 최호진 ◇상무 이동△윤창병 ■LG전자 ◇부사장 승진△김영락 이천국 이철배 정규황 ◇부사장 이동△이재웅 ◇전무 승진△김양순 김진경 박상호 송성원 정필원 최성봉 황원용 ◇상무 선임△강성진 강진용 공성배 곽정호 권순욱 김경락 김영재 김일욱 김주용 김찬수 김창민 류안동 문병헌 박동선 박용호 박준성 서동명 서한별 손진석 오상훈 오재윤 윤종화 이길노 이동훈 이상봉 이정두 임광훈 임기용 장태진 정상호 정연욱 조봉수 조청대 최봉현 최활수 한창희 허정호 황금식 황원재 ■LG디스플레이 ◇전무 승진△김광진 박진남 임승민 ◇상무 선임△강윤선 김동희 김병훈 성낙진 오준탁 이기상 이석현 장재원 전웅기 조흥렬 황상근 ■LG이노텍 ◇최고인사책임자 선임△부사장 김흥식 ◇전무 승진△노승원 조지태 ◇상무 선임△김수홍 김창현 신덕암 이일관 이중세 조백수 홍성일 홍승만 ◇법무실장 선임△상무 윤석 ■LG에너지솔루션 ◇부사장 승진△최석원 서원준 신영준 이창실 박진원 ◇전무 승진△이장하 손창완 조지훈 ◇상무 신규선임△김기태 김병수 김진경 박철희 손춘기 송무강 엄현규 이달훈 이종민 장성훈 정왕모 정하상 정회국 조상연 최유라 한동훈 ◇수석연구위원 신규선임△김석구 나균일 류덕현 ◇수석전문위원 신규선임△최은아 ■LG생활건강 ◇전무 승진△오상문 ◇상무 선임△하주열 ■팜한농 ◇대표이사 선임△전무 김무용 ■LG유플러스 ◇부사장 승진△권준혁 ◇상무 선임△강봉수 강종일 박형민 장준영 정숙경 정하준 ■LG헬로비전 ◇상무 선임△손기영 임성원 홍원덕 ◇상무 이동△이민형 ■LG CNS ◇대표이사 선임△부사장 현신균 ◇전무 승진△김선정 김태훈 박상균 박지환 ◇상무 선임△권문수 김지욱 송영석 송혜린 안현정 이경훈 이재승 홍진헌 ■D&O ◇상무 선임△손현수 이영호 ■지투알 ◇상무 선임△한성호 ■LG스포츠 ◇상무 선임△정태진 ■LG경영개발원 ◇상무 이동△이원철

■교육부 △교육안전정보국장 류정섭△기획조정실 서기관 한정이 ■외교부 △G20 셰르파(정상회의 조율 담당관) 최경림 ■고용노동부 ◇국장급 고위공무원 승진△광주지방고용노동청장 김영미△강원지방노동위원회 위원장 민길수 ■여성가족부 △여성정책국장 이건정 ■국토교통부 ◇국장급 승진△수자원정책국장 박재현 ■산림청 ◇부이사관 승진△기획재정담당관 임하수△운영지원과장 최재성△산불방지과장 박도환 ■기상청 △감사담당관 김용하 ■중앙미디어네트워크 ◇중앙미디어네트워크△법무담당(상무보 선임) 강종호△전략담당 홍정인△신사업추진단 부단장 겸 사장보좌담당 이재원◇중앙일보△경영기획및지원총괄 박의준△광고사업본부장(상무보 선임) 정선구△칼럼니스트·대기자(국제담당) 배명복△논설위원 이현상△광고담당 한정희◇JTBC△제작총괄(상무 승격) 김시규△경영기획및지원총괄(상무 승격) 제찬웅△뉴스제작담당 부국장 직무대행 배원일◇JTBC 미디어컴△대표이사(부사장 승격) 김용달△TM ■이수그룹 ◇대표이사 선임△㈜이수 대표이사 황엽△이수건설 대표이사 제민호△이수창업투자 대표이사 이희섭◇승진 <부사장>△이수페타시스 관리본부장 김대성△이수페타시스 공장장 서영준△이수앱지스 대표이사 이석주△이수AMC 대표이사 최상호<전무>△이수시스템 대표이사 김용하<상무>△㈜이수 경영개선팀장 이영태△㈜이수 HR·브랜드담당임원 임태기△이수페타시스 기술연구소장 이경수△이수페타시스 기획담당임원 겸 사업기획팀장 조준익△이수시스템 솔루션사업본부장 손원동<상무보>△이수화학 생산담당임원 최수헌△이수화학 중국법인(Taicang) 총경리 성일제△이수앱지스 연구소장 배동구△이수페타시스 중국법인(Hunan) 재무총감 박재민 ■신세계 ◇부사장 승진△영업본부장 조창현◇부사장보 승진△상품본부장 손문국◇상무 승진△본점장 김낙현△영등포점장 이동훈△디지털이노베이션담당 조우성◇상무보 승진△영업전략담당 박순민 ■이마트 ◇부사장보 승진△상품본부장 김홍극◇상무 승진△인사담당 김맹△재무담당 김석봉△미국법인장 김수완△MSV담당 이내욱△홍보담당 이달수△트레이더스상품담당 이형철◇상무보 승진△MD전략담당 김성태△해외소싱담당 김태우△점포운영담당 박승학△품질관리담당 이해주△가공식품B담당 전진홍△헬스&뷰티담당 정경아△서비스영업담당 최헌철 ■e커머스총괄 ◇부사장 승진△e커머스총괄 최우정◇상무 승진△e커머스총괄 지원담당 강영태 ■신세계인터내셔날 ◇상무보 승진△기획담당 박승석△2사업부장 이수용 ■신세계푸드 ◇상무 승진△인사담당 김석순△관리담당 김철수 ■신세계건설 ◇대표이사 내정△레저부문 대표이사 양춘만◇부사장보 승진△공사총괄 겸 공사담당 문길남◇상무 승진△QSE담당 민일만△영업2담당 오상근◇상무보 승진△지원담당 김정선△레저부문 골프장담당 서화영△기전담당 윤석희 ■신세계I&C ◇상무 승진△밸류서비스사업부장 고학봉△지원담당 김승환◇상무보 승진△ITO1담당 정아름 ■스타벅스커피코리아 ◇부사장보 승진△지원담당 정철욱 ■신세계조선호텔 ◇대표이사 내정△대표이사 이용호◇상무보 승진△식음기획담당 김범수△지원담당 임영준 ■신세계사이먼 ◇상무보 승진△지원담당 송정섭 ■신세계L&B ◇상무보 승진△지원담당 이상호 ■이마트에브리데이 ◇상무보 승진△지원담당 배창환△매입담당 홍호림 ■이마트24 ◇상무보 승진△개발1담당 김대식△MD담당 진영호 ■신세계DF ◇상무보 승진△물류담당 민병도 ■신세계TV쇼핑 ◇상무보 승진△미디어담당 도정환 ■신세계프라퍼티 ◇상무 승진△개발담당 이형천△지원담당 전상진◇상무보 승진△점포기획담당 기인주 ■센트럴시티 ◇상무 승진△개발담당 이정철◇상무보 승진△지원담당 남윤용 ■신세계그룹 전략실 ◇부사장보 승진△기획총괄 이주희◇상무 승진△재무팀장 우정섭△총무팀장 장재훈◇상무보 승진△운영팀장 박한경 ■LG ◇승진△부회장 하현회△전무 노진서△상무 최정웅 송찬규 ◇이동△전무 정현옥△상무 박치헌 ■LG전자 ◇승진 <사장>△HE사업본부장 권봉석△B2B사업본부장 권순황△CTO 겸 SW센터장 박일평<부사장>△리빙어플라이언스사업부장 류재철△세무통상그룹장 배두용△중남미지역대표 겸 브라질법인장 변창범△한국모바일그룹장 이상규△특허센터장 전생규△생산기술원 장비그룹장 겸 공정장비담당 정수화△북미지역대표 겸 미국법인장 조주완△MC사업본부장 겸 융복합사업개발센터장 황정환<전무>△H&A부품솔루션사업부장 김광호△HE연구소장 남호준△디자인경영센터장 노창호△H&A스마트솔루션사업담당 류혜정△CHO 박철용△글로벌생산부문 기획담당 박평구△VC그린연구담당 손병준△H&A/VC그린구매담당 왕철민△TV/모니터생산담당 이병철△제조/개발역량강화센터장 이승억△호주법인장 이영익△마나우스생산법인장 이진△어플라이언스연구소장 정성해△HE모듈구매담당 정의훈△MC단말사업부장 하정욱△HE기획관리담당 하진호<상무>△창원지원담당 권순일△러시아생산법인장 김경남△회계담당 김민교△ID해외영업담당 김동필△솔라영업Task리더 김석기△세탁기연구개발담당 김영수△MC TMUS KAM담당 김태연△노이다생산법인장 김태완△한국전략유통담당 김필준△베네룩스지점장 김형수△융복합사업개발센터 인공지능개발실장 노규찬△미국법인 HA신사업PM 노숙희△MC상품기획담당 박희욱△RAC연구개발담당 배정현△HE중남미영업담당 백관현△태주생산법인장 변효식△소재/생산기술원 제어계측담당 양희구△생산기술원 제품품격연구소장 오상진△MC QE담당 오성훈△VC ADAS개발담당 윤정석△VC CID/클러스터개발담당 이광재△경영전략담당 이범철△소재기술원 광학연구소장 이승규△HE유럽/CIS영업담당 이윤석△에어케어사업실장 이종호△푸네생산법인장 장희철△레반트법인장 전홍주△마그렙법인장 정필원△컨버전스센터 카메라선행연구소장 지석만△디시워셔사업실장 최성봉△인재육성담당 최여환△한국유통지원담당 최영일△SW센터 산하 최희원△칠레법인장 허동욱△파나마법인장 허순재△SW센터 SW 플랫폼연구소장 홍성표△노르딕지점장 앤드루 맥케이△모니터개발실 산하(수석연구위원) 김경복△L&A센터 산하(수석연구위원) 이병철△TV제품개발실 산하(수석연구위원) 이형일 ■서브원 ◇승진△전무 허내윤△상무 김문환 김진규 최성◇이동△상무 김경호 ■LG경영개발원 ◇승진△부사장 김영민(LG경제연구원 부원장) 유원△상무 송민환◇이동△사장 조준호(LG인화원장) ■지투알 ◇승진△전무 공진성△상무 조형준 신원준 ■LG화학 ◇사장 승진△중앙연구소장 노기수◇부사장 승진△ABS사업부장 정찬식△재료사업부문장 유지영◇수석연구위원(부사장) 승진△중앙연구소·미래기술연구센터 이진규◇전무 승진△PVC/가소제사업부장 이종구△자동차전지·개발센터·Cell개발담당 최승돈△소형전지사업부장 김동명△디스플레이재료사업부장 홍영준△중앙연구소·미래기술연구센터장 권영운△중앙연구소’분석센터장 조혜성◇신규선임△상무 박기순 정필련 송병근 이경열 김준효 안민규 김장순 주지용 문준식 이상옥◇수석연구위원(상무) 승진△이희봉 장영래 ■LG디스플레이 ◇승진△사장 황용기△부사장 강인병 김상돈 하용민△전무 김덕용 김정환 김종우 윤수영 전상언 조원호 최영근△상무 박경수 박유석 박진남 신순범 이동은 이부열 이해철 조창목 진두종 최창섭 최창훈 허연호△수석연구위원 전명철 배효대 한창욱 ■LG이노텍 ◇승진△전무 문혁수△상무 조지태△수석연구위원(상무) 김영운◇전입△전무 이득중 ■LG하우시스 ◇대표이사 선임△자동차소재부품 사업부장 민경집◇전무 승진△창호 사업부장 황진형△표면소재 사업부장 강신우◇상무 신규선임△한국영업·특판담당 이대욱◇수석연구위원(상무급) 신규선임△자동차소재부품·복합재연구PJT 김희준 ■LG유플러스 ◇전무 승진△홈미디어부문장 송구영◇상무 신규선임△PS부문 고객서비스그룹장 장상규△PS부문 PS영업그룹 강북영업담당 최승오△기업부문 기업사업부 e-Biz사업담당 남승한△기업부문 기업사업부 유선사업담당 박성률△FC부문 기술개발그룹 IoT개발담당 서재용△NW부문 NW운영기술그룹 서비스망담당 인현철△CRO UX센터장 김지혁△CFO 업무혁신IT담당 김재용◇상무 전입△IoT부문 홈IoT상품담당 이재원 ■LG CNS ◇계열사 전입△미래전략사업부장 사장 백상엽△CTO 전무 현신균◇상무 신규선임△인프라서비스담 양재권△스마트팩토리솔루션이행담당 정정민△CNS 아키텍처담당 김선정△스마트물류사업담당 수석연구위원 이말술 ■LG생활건강 ◇전무 승진△CRO/소비자안심센터장 류재민△정도경영부문장 서동희◇상무 신규선임△홈케어사업부장 김규완△후 한방연구소장 송영숙△코카콜라음료 사업혁신부문장 권해욱