인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

올해 하반기 CPU 제조사들은 데스크톱 CPU 시장에서 다시 하 번 크게 격돌할 예정입니다. 우선 지난 8월 라이젠 9000 시리즈로 먼저 스타트를 시작한 AMD는 캐시 메모리를 추가로 넣어 성능을 높인 라이젠 9000X3D 시리즈를 11월 7일 정식 공개하고 올해 하반기 시장에 투입할 예정입니다. 이에 맞서는 인텔은 2024년 10월 24일 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 (코드네임 애로우 레이크)를 정식 출시하며 데스크톱 시장에서 반전을 노리고 있습니다. 하지만 정식 출시와 함께 공개된 벤치마크 결과를 보면 솔직히 큰 반전은 기대하기 힘든 상황입니다. 인텔 코어 200S 시리즈는 전 세대인 코어 14세대나 바로 전에 출시된 경쟁자인 라이젠 9000 시리즈와 비교해 게임 성능에서 우위를 지니기보다는 일부 항목에서 오히려 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 일반적으로 프로세서의 아키텍처와 미세공정을 개선하면 게임 성능도 대폭 늘어났던 것과 달리 코어 울트라 200S는 TSMC의 최신 3nm 급 공정을 이용했는데도 성능이 크게 높아지지 않았습니다. 정확한 이유는 알 수 없으나 본래 인텔 20A 공정에서 TSMC 3nm 공정으로 급하게 제조 공정을 바꾸면서 최적화에 성공하지 못하고 클럭도 오히려 낮춰야 했던 것이 원인이 아닐까 추측할 따름입니다. 이유가 무엇이든 간에 코어 울트라 200S는 AMD의 게임 특화 모델인 라이젠 7000X3D와 비교하면 게임 성능에서 확연하게 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 따라서 성능을 높인 후속작인 라이젠 9000X3D와의 비교는 안 봐도 뻔하다는 반응이 나오고 있습니다. 물론 그렇다고 해서 코어 울트라 200S가 나쁘기만 한 제품은 아닙니다. 인텔이 주장한 것처럼 코어 울트라 200S가 게임 성능 개선폭은 크지 않아도 전력 소모는 큰 폭으로 줄여 전성비 (전력 대 성능비)를 크게 높였습니다. 그러면서도 싱글 및 멀티 스레드 작업 성능은 높여 장시간 작업을 할 때 전력 절감 및 발열 제어에서 유리한 특징을 지니고 있습니다. CPU를 많이 사용하는 영상 편집 등의 작업을 할 경우 전력 소모나 발열, 소음이 무시할 수 없는 요소라는 점을 생각하면 적지 않은 장점입니다. 가격 역시 동결하거나 낮춰 전체 구입은 물론 유지 비용까지 절감할 수 있습니다. 다만 고성능 CPU를 구매하는 일반 소비자의 가장 큰 목적이 게임이라는 점을 생각하면 의외일 정도로 낮은 게임 성능은 흥행의 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 이런 상황에서 다소 싱겁게 링에 오르는 라이젠 9000X3D는 게임용 CPU 부분에서 특별한 이변이 없는 한 손쉽게 챔피언 자리를 차지할 것으로 보입니다. 시장의 관심은 코어 울트라 200S와의 대결보다는 현재 1위인 라이젠 7000X3D보다 얼마나 더 성능을 높이고 가격은 어떻게 책정하는지에 쏠려 있습니다. 솔직히 말하면 라이젠 7000 시리즈와 9000 시리즈의 성능 차이가 예상보다 크지 않았기 때문에 라이젠 9000X3D에 대한 기대도 별로 높지는 않은 분위기입니다. 한 세대에서 보통 기대하는 10% 이상의 성능 향상은 기대하기 힘들 것으로 보입니다. 다만 라이젠 9000 시리즈에서 전성비를 크게 개선한 만큼 라이젠 9000X3D 역시 전성비를 더 개선해 나올 것으로 추정됩니다. AMD의 X3D 모델은 1,2세대 모두 64MB의 3D V 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올렸습니다. 캐시 메모리는 게임 성능을 크게 좌우하는 요소이기 때문에 만약 용량을 이전보다 더 늘린다면 라이젠 9000X3D의 성능은 더 높아질 수 있습니다. 다만 경쟁 상대가 없는 상황에서 AMD가 굳이 그럴 만한 이유가 있을지는 의문입니다. 가격은 전 세대와 거의 비슷하게 나올 것으로 추정됩니다. 출시 직전에 3D V 캐시가 없는 일반 모델인 라이젠 9 9950X의 가격을 50달러 낮추고 하위 모델은 30달러 정도 가격을 인하했기 때문입니다. 그리고 그 가격대로 X3D 모델이 추가될 것으로 예상됩니다. 다만 경쟁이 없는 상태에서는 굳이 가격을 낮게 책정할 필요가 없다는 것이 불안 요소입니다. 여로모로 최근 인텔의 부진이 아쉽게 느껴지는 대목입니다. 한때 AMD가 부진했던 시절에는 인텔을 견제하기 위해 AMD를 응원하는 소비자가 많았던 것과 반대로 이제는 오히려 인텔을 응원해야 하는 상황이 됐습니다. 싱겁게 이기는 경기가 재미없는 건 스포츠나 IT 제품이나 다를 바 없습니다. 두 회사 모두 좀 더 분발해 다음 세대에는 긴장감 넘치는 승부를 벌이기를 기대합니다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

“주주와 고객 여러분께 심려를 끼쳐 송구합니다. 고객 여러분의 마음을 처음부터 헤아리지 못한 점에 대해 다시 한 번 사과 말씀드립니다.”과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.지난해 3월 16일 삼성전자의 53기 정기 주주총회가 열린 경기 수원시 수원컨벤션센터. 국민주인 삼성전자 주총답게 당시 코로나19 사회적 거리두기에도 주총장은 전국 각지에서 올라온 개인주주들로 붐볐고, 주총을 향한 주주들의 열기 또한 뜨거웠습니다. 이날 주총은 삼성전자의 ‘아픈 손가락’ 갤럭시S22 GOS(게임옵티마이징서비스) 사태에 따른 성난 주주들의 성토가 이어지기도 했습니다. 단상 위 아크릴 가림막 뒤에서 주총을 진행하던 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)이 단상 아래로 내려와 정중히 사과하는 모습도 연출됐죠. 고사양 게임 ‘원신’ 플레이를 통해 드러난 ‘GOS 사태’는 2016년 갤럭시노트7 화재 사고 이후 삼성 스마트폰 사업부의 최대 위기로 떠오르기도 했습니다.‘GOS 사태’는 삼성전자가 고사양 게임 구동 시 발생하는 스마트폰 발열 문제를 잡기 위해 화면 해상도를 인위적으로 낮추는 GOS 기능을 적용하고도, 이를 사전에 소비자에게 알리지 않아 소비자를 기만했다는 게 논란의 주된 내용입니다. 이런 논란은 게임 사양이 높은 ‘원신’을 즐기는 이용자층에서 시작되면서 이제 국내 업계에서는 ‘원신=게이밍 성능 기준’이 되기도 했죠. 삼성에 아픔과 악몽만을 남긴 이 게임 원신을 둘러싼 논란이 이번에는 스마트폰 시장에서 삼성전자의 최대 라이벌인 애플로 옮겨붙었습니다. 애플이 지난 12일(현지시간) 공개한 아이폰15 시리즈는 충전단자를 애플만 고집해온 라이트닝 단자에서 삼성 갤럭시 등 안드로이드 폰이 이미 적용해온 USB-C 충전단자로 바뀐 점이 ‘유일한 혁신’이라는 지적이 나올 정도로 업계의 반응은 싸늘한 상황입니다. 그런데 여기에 2년 전 삼성전자를 괴롭혔던 발열 논란까지 제기된 겁니다. 논란의 시작은 중국의 한 IT 전문 리뷰어입니다. 출처가 중국 리뷰어라서 미국 기업, 애플을 향한 악의적 혹은 억지 주장이 아닐까 해서 해당 콘텐츠는 물론 그간 이 리뷰어가 제작한 영상들을 구글 번역기와 딥엘 번역기 등을 동원해 살펴봤습니다. 일단 억지 주장 같아 보이진 않습니다.이 영상에서 중국 리뷰어는 아이폰15 프로로 원신을 구동합니다. 30분이 지나자 아이폰15 프로의 온도는 48도까지 치솟았습니다. 2년 전 삼성이 게임 그래픽을 강제로 떨어트려 논란이 된 것과 달리 아이폰15는 발열 그 자체가 논란인 거죠. 해외 IT전문 매체에서는 발열의 원인으로 아이폰15 프로가 채택한 모바일 AP ‘A17 프로’를 주목하고 있습니다. 반도체 업계 이야기를 전해드리는 코너에서 철 지난 GOS 사태를 가져온 이유도 여기에 있습니다. 바로 A17 프로의 제조사가 삼성전자의 반도체 파운드리(위탁생산) 라이벌 대만 TSMC이기 때문이죠. 아직 발열의 원인은 알려지지 않았지만 업계에서는 A17 프로 칩 설계 및 제조 공정에 문제가 있었을 것으로 보고 있습니다. A17 프로는 TSMC가 3나노(1nm·10억분의 1m) 공정으로 제작한 모바일 AP칩으로 애플에서는 이번 아이폰15 시리즈에 처음 탑재된 것으로 전해집니다. 반도체 업계에서 3나노 공정은 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 양산을 시작했지만, 애플의 선택은 오랜 고객사이자 파운드리 1위인 TSMC였죠. 하지만 삼성과 다른 방식으로 3나노 공정을 구현한 제품에서 발열 논란이 나오면서 업계에서는 애플의 칩 공급사를 다변화해야 한다는 지적도 나옵니다. 조금 복잡하고 어려운 개념일 수 있지만, 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정은 반도체 원판인 웨이퍼에 극미세 회로도를 새겨넣는 폭은 3나노급으로 같지만, 칩에서 전류가 흐르는 통로(채널)를 내는 방식에서 큰 차이를 보입니다. TSMC는 전통적인 트렌지스터(반도체 소자) 구조인 ‘핀펫’(FinFET) 방식을 3나노에도 고수했고, 기존의 방식은 3나노 이하 공정에서는 비효율적이라고 판단한 삼성전자는 전력 효율을 한층 높인 ‘GAA’(게이트올어라운드) 구조를 적용해 3나노 칩 양산에 성공했습니다.이론상 GAA는 핀펫보다 전류가 흐르는 통로와 스위치(게이트) 간 접촉면이 넓어 전류의 흐름을 세밀하게 제어할 수 있습니다. 또 전력 소모가 적고, 전성비(전력대비 성능) 측면에서도 10% 정도 우위에 있는 것으로 알려져 있습니다. 삼성은 내부적으로 GAA 방식이 TSMC와의 시장 점유율 격차를 빠른 속도로 좁힐 수 있는 ‘게임 체인저’가 될 것으로 기대하고 있죠. 결국 3나노 공정에도 기존에 해왔던 방식을 그대로 따른 TSMC가 기술력에서 한계를 드러낸 게 아닌가 하는 게 ‘아이폰15 원신 사태’의 핵심입니다. 업계 관계자는 “발열의 원인에 대한 제조사의 정확한 원인 진단이 나와봐야겠지만, 삼성 3나노 공정부터 핀펫에서 GAA 방식으로 전환한 삼성에게는 호재가 될 수 있다”라면서 “이번 논란은 스마트폰과 반도체 시장 모두에 영향을 미칠 수 있을 것”이라고 내다봤습니다.

삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시S23 시리즈의 배터리 용량이 증가할 전망이다. 미국의 IT 매체 샘모바일(Sammobile)은 갤럭시 배터리 공급업체인 삼성SDI가 스마트폰용 소형 배터리에 새로운 생산 공정을 적용한다는 소식을 전했다. 전기차(EV·Electric Vehicle) 배터리는 내부 소재를 적층 구조로 쌓아올리는 스태킹(Stacking) 기술을 적용해 에너지 효율을 높여 사용시간을 증가시켰다.이러한 방식을 스마트폰 배터리에도 적용한다는 것이다. 현재 유통되는 모든 스마트폰 배터리는 ‘플랫젤리롤(Flat Jelly Roll)’ 기술을 사용한다. 하지만 전기차 배터리처럼 스태킹 설계로 전환하면 동일한 크기의 배터리라도 10% 이상의 용량(capacity) 증가를 기대할 수 있다. 샘모바일에 따르면 삼성SDI 천안사업장은 스마트폰 배터리 생산 라인에 스태킹 형 공정을 도입할 계획이라고 한다. 업계 관계자에 따르면 총 12개의 생산 라인 중 4개 라인을 개조해 추진할 계획이라고 한다. 전체 라인을 개조하려면 1000억원 규모의 투자가 필요하다.새로운 배터리는 갤럭시S23 시리즈를 통해 첫 선을 보인다는 전망이 있다. 스태킹형 배터리는 두 가지 방식으로 적용할 수 있다. 첫 번째는 배터리 크기 변화 없이 용량을 늘리는 방향이다. 이러한 방식으로 개선된다면 갤럭시S22 시리즈 대비 10%의 배터리 용량 증가를 꾀할 수 있다. 갤럭시S23은 4070mAh, 갤럭시S23플러스는 4950mAh, 최상위 기종 갤럭시S23울트라는 무려 5500mAh의 배터리 탑재가 가능하다.　 또 다른 방법으로는 용량을 유지하는 대신 배터리 크기를 소형화하고 다른 부품을 위한 공간을 확보하는 방법이다. 예를 들어 배터리 크기를 줄이고 베이퍼체임버(Vapor Chamber Cooling System)의 크기를 증가시키면 스마트폰 발열 해소에 유리해진다. 베이퍼체임버는 냉매를 순환시켜 내부 열을 빠르게 해소하기 위한 부품이다. 스마트폰의 과도한 발열은 성능 저하로 이어지기 때문에 적절한 방열 설계가 필요하며 크기가 클수록 효과적이다.삼성전자의 갤럭시는 애플의 아이폰과 비교해 더 큰 용량의 배터리를 탑재하고도 사용시간이 짧다는 게 단점이다. 주원인으로는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)의 전성비가 지목된다. 한마디로 동일한 애플리케이션 사용 환경이면 갤럭시의 소비 전력이 더 크다는 말이다. 700만 구독자의 유튜버 미스터후즈더보스(Mrwhosetheboss)의 채널에서는 아이폰과 갤럭시 최상위 모델의 사용시간을 비교한 바 있다. 스냅드래곤8Gen1의 갤럭시S22울트라는 8시간 8분, A15바이오닉의 아이폰13프로맥스는 10시간 27분의 사용시간을 기록했다. 아이폰13프로맥스의 배터리 용량은 4352mAh로 갤럭시S22울트라의 배터리(5000mAh)보다 648mAh가 적지만 2시간 이상을 더 사용한다는 말이다. 업계 관계자에 따르면 삼성SDI는 중국 톈진 공장의 별도의 파일럿 라인에서 양산 테스트를 진행하고 있으며 삼성SDI 천안사업장에서 본격 양산될 예정이다. 새로운 배터리가 탑재될 삼성전자의 갤럭시S23 시리즈는 내년 1분기 공개를 목표로 다이아몬드(Diamond)라는 코드명으로 개발 중에 있다. 아이폰과의 배터리 사용시간 격차를 어느 정도 줄일 수 있을지 귀추가 주목되고 있다.

◎정상화계획 못 지킬 땐 3월 2차정리 경영정상화가 불가능한 부실한 종합금융사는 1차로 오는 30일쯤 폐쇄된다. 제출한 경영정상화 계획을 제대로 지키지 못한 종금사는 3월쯤2차로 폐쇄된다. 종금사 경영정상화 계획 평가위원회의 김일섭 위원장(삼일회계법인 대표)은 15일 종금협회에서 기자 간담회를 갖고 “오는 24일까지 1차 평가를 마치고 국제결제은행(BIS) 자기자본비율을 맞출 수 없는 종금사를 우선 재정경제원에 통보해 폐쇄 처리토록 할 계획”이라고 밝혔다. 경영평가위는 그 뒤 나머지 종금사에 대한 본 평가에 들어가 유동성 확충계획,자산 건전성비율,상세사업계획,자산관리계획 및 재무추정 등에 대한 보완자료를 다음 달 7일까지 제출받아 오는 3월 7일까지 경영정상화계획 평가작업을 끝낼 예정이다. 이에 따라 1차 평가에서 BIS 비율을 맞춰 업무가 재개되거나 영업을 계속하던 종금사들도 본 평가에서 폐쇄조치를 받을 수 있어금융시장 혼란도 우려된다. 김 위원장은 “시간에 쫓겨 잘못된 결정을 내리는 것보다는 신중한 검토로 올바른 결정을 내리기 위해 1차와 본 평가로 나눠 심사하기로 했다”고 말했다. 김 위원장은 1차 평가의 기준은 국제통화기금(IMF) 요구대로 BIS 비율을 3월 말까지 4%,6월 말까지 6%,99년 6월 말까지 8%를 유지할 수 있는지 여부라고 말했다. 30개 종금사중 대한·신한·한솔종금 등 14개사가 업무정지돼 있다. 1월과 3월로 나눠 폐쇄될 종금사는 모두 10개사쯤 될 것으로 예상되고 있다.