미국·이란 전쟁에 따른 호르무즈 해협 봉쇄가 한달을 넘긴 가운데 산업계가 2011년 ‘아랍의 봄’ 이후 15년 만에 ‘에너지 비상경영체제’에 돌입했다. 중동산 원유와 가스 공급이 끊기면서 제조업, 통신·정보기술(IT), 유통, 제약 등 대부분 기업이 에너지 절약 방안을 도입했고, 항공업계는 손실 줄이기에 나섰다. 2011년 유가 급등 당시의 단순 절약을 넘어 인공지능(AI) 기술과 공급망 다변화 등으로 고유가 장기화 국면에 대응하는 모습이다. 현대자동차그룹은 전 계열사 차원의 에너지 절약 대책을 강화한다고 29일 밝혔다. 현대차·기아 본사를 중심으로 시행하던 차량 5부제를 전 그룹사로 확대하고 사업장 에너지 관리도 고도화한다. 평일, 휴무일, 점심시간, 야간 등 전기 사용 유형을 구분해 전력 소모를 줄이고, 국내 출장도 최대한 화상회의로 대체하기로 했다. 복도, 주차장 등의 폐쇄회로(CC)TV에 AI 기능을 접목해 일정 시간 사람 움직임이 포착되지 않으면 조명을 자동 소등하는 시스템도 도입한다. 데이터센터 등 AI에 따른 고전력 시설이 늘고 있는 정보통신(IT)업계도 에너지난에 대응하고 있다. 통신 3사는 AI와 가상화 기술을 ‘구원투수’로 투입했다. SK텔레콤은 차세대 가상화 기지국과 고효율 AI 클라우드 플랫폼으로 데이터 처리 효율을 극대화했고, KT는 전국 통신실 냉방 온도를 실시간 제어하는 AI 최적화 솔루션을 전면 가동했다. LG유플러스 또한 저전력 장비 도입 확대와 더불어 연구개발(R＆D) 센터에 1000㎾급 자가 태양광 발전 설비를 구축했다. 네이버와 카카오 등 빅테크 기업 역시 운영비 최소화를 위해 중장기적인 에너지 효율화 전략을 전면 재검토하고 있다. 업계는 이번 유가 파동이 기술 기반의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 수위를 결정짓는 분수령이 될 것으로 보고 있다. 제약업계는 의약품 포장재와 일부 원료를 확보하느라 비상이다. 동아제약과 한국유나이티드제약은 선발주 등을 통해 원료 확보에 나섰고 기초수액제 공급사인 JW중외제약, HK이노엔, 대한약품공업은 나프타 수급 불안에 따른 수액백 부족 가능성에 대비해 식품의약품안전처와 대응 방안을 논의 중이다. 업계 관계자는 “의약품은 포장재 소재가 변경되는 경우 안정성 영향성이 달라질 수 있어 식약처 허가를 다시 받아야 하는 경우가 있다”고 밝혔다. 항공업계는 고유가·고환율 이중고에 비행기 운항을 축소하고 있다. 진에어, 에어부산, 이스타항공, 에어프레미아, 에어로케이 등 국내 저비용항공사 5곳이 일부 노선 운항을 중단하기로 했다. 전쟁 이전보다 항공유 가격이 2배 이상 급등한 여파다. 한국해운협회는 호르무즈 봉쇄로 인한 선박 억류와 운항 중단, 전쟁 보험료 상승 등 손실이 크다며 정부에 선박 피해 지원을 위한 추가경정예산 편성을 요청했다. 앞서 삼성·SK·LG·롯데·한화·CJ·GS 등 재계 주요 그룹도 차량 운행 제한과 사업장 에너지 사용 모니터링 등 절전 경영에 들어갔다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

드론의 위협이 날이 갈수록 첨예화하면서 탐지와 방어를 위한 기술에 대한 고민이 깊어지고 있다. 드론 방어의 핵심은 탐지, 추적 및 식별, 그리고 무력화로 이어지는 킬체인이다. 그러나 소형 드론의 경우 점점 작아지면서 기존에 많이 쓰이던 레이더 기반 체계로는 탐지에 어려움이 있고, 특히 인근에 주택가나 전파에 민감한 시설이 있을 경우 사용에 제약이 생긴다. TV 카메라나 열영상을 이용한 광학 감시 카메라도 쓰이지만, 이 역시 날씨와 기상의 제약이 심하다. 게다가 느린 속도로 낮은 고도로 접근하는 소형 드론은 감시 취약 부분이다. 이런 취약점을 보완하기 위해 음향 탐지가 떠오르고 있다. 음향을 사용한 드론 탐지는 다양한 방법이 있지만, 넓은 지역에서 탐지는 분산형 시스템을 이용한다. 분산형 음향 탐지는 우크라이나에서 널리 쓰이고 있다. 넓은 영토를 가진 우크라이나는 낮게 비행하는 러시아의 자폭 드론을 탐지하기 위해 전쟁 초기에 수만 대의 스마트폰을 이용한 탐지 네트워크를 만들었고, 높은 탐지 성공률을 보였다. 이와 비슷한 독일의 옴니센트가 개발한 ‘옴니센트 스캔’이라는 분산형 탐지 시스템이 지난 18일부터 20일까지 킨텍스에서 열린 제25회 세계 보안 엑스포의 부대 행사를 통해 소개됐다. 옴니센트는 2024년 설립됐지만, 복잡한 환경에서도 음향 분석이 가능한 독자적인 인공지능 기반 ‘대규모 음향 모델(Large Acoustic Model)’을 사용하여 실시간 탐지, 분석 및 위치 파악이 가능한 시스템을 개발해 주목받고 있다. 옴니센트 스캔은 다수의 초저전력 음향 센서를 분산시켜 배치할 수 있다는 장점이 있다. 각 센서는 내부의 배터리로 움직이지만, 수동식 센서이기 때문에 전력 소모가 적어 몇 달까지도 사용이 가능하다. 다수의 센서를 분산시켜 놓기 때문에 넓은 지역에 걸쳐 감시가 가능하다는 것도 장점이다. 센서는 최대 거리 1000m, 최대 고도 400m 떨어진 곳에서 발생하는 음향을 탐지할 수 있다. 무게가 1kg 정도로 소형인 센서는 인력에 의한 설치 외에도 드론을 이용해 원하는 위치에 배치가 가능하며, 차량에 탑재도 가능하다. 센서 하나가 고장 나도 해당 센서만 교체하면 되므로 유지 보수 비용도 절감할 수 있다. 외부에 설치하는 제품이기 때문에 내구성에 대한 우려를 해소하기 위해 CE를 포함한 해당 EU 표준을 준수하며, IP67 등급의 방진 및 MIL-STD에 부합하는 견고한 설계를 갖췄다. 부대 행사에서 정태진 평택대학교 국가안보대학원 교수는 “드론 탐지를 위해 레이더와 카메라 등을 사용하지만 완벽하지 않으며, 그 공백을 메울 수단으로 주목받고 있다”고 설명했다. 이어 “복잡한 환경에서 저고도로 침투하는 드론을 탐지하는 데 특화돼 있다”고 밝혔다. 국내에도 대드론 체계 구축에 대한 관심이 높아지는 가운데, 기존의 방법들을 보완할 새로운 수단이 등장하면서 앞으로 국내외에서 유사한 기술의 개발이 더욱 활발해질 것으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.

양국 20년 묵은 FTA도 개선하기로李 “초불확실성 시대 진정한 동반자”웡 “비슷한 입장서 자유무역 수호”AI 서밋서 韓 기업 초저전력 칩 시연 이재명 대통령은 2일 로런스 웡 싱가포르 총리와의 정상회담에서 한반도 평화 안정, 남북 대화 재개를 위한 싱가포르의 건설적 역할을 당부했다. 두 정상은 한·싱가포르 자유무역협정(FTA) 개선 협상을 개시하고 인공지능(AI)·소형원전(SMR) 등 미래 첨단 분야와 국방·안보 분야의 협력도 강화하기로 했다. 싱가포르를 국빈 방문 중인 이 대통령은 이날 싱가포르 정부청사에서 웡 총리와 정상회담을 한 뒤 공동언론발표를 통해 이같이 밝혔다. 이 대통령은 “싱가포르는 2018년 역사적인 북미 정상회담이 개최된 뜻깊은 장소”라며 “앞으로도 한반도와 역내 평화를 위해 건설적 역할을 계속해 주실 것으로 믿는다”고 밝혔다. 두 정상은 최근 중동 상황에 대해서도 논의했다. 이 대통령은 “오늘날 초불확실성 시대의 격랑을 헤쳐 나가기 위해서는 어려움을 함께 극복하면서 신뢰할 수 있는 진정한 동반자가 더욱 절실하다”고 말했다. 웡 총리도 “저희는 유사 입장국으로서 자유무역을 수호하고 규칙 기반 질서를 수호하는 전략적 이해를 공유하고 있다”고 밝혔다. 양국은 이날 정상회담을 계기로 한·싱가포르 FTA 개선 협상을 개시하기로 합의하고 공동선언문을 체결했다. 이 대통령은 “두 정상은 올해 발효 20주년을 맞는 양국 FTA를 통상 및 경제 안보 환경 변화와 기술 발전을 충분히 반영하는 방향으로 개선하기로 했다”고 설명했다. 소형원전 사업 모델을 공동 개발하기 위한 ‘SMR 협력 MOU’ 등 5건의 양해각서(MOU)도 체결했다. 웡 총리는 “싱가포르는 원전의 잠재성을 인식하고 있고 (원전이) 장기적인 에너지믹스의 중요한 역할을 할 거라고 생각한다”며 “한국의 전문성과 경험을 통해 배우기를 희망한다”고 밝혔다. 아울러 양국은 ‘공공안전 분야 인공지능 및 디지털 기술 협력 MOU’와 ‘지식재산 강화 협력 MOU’, ‘과학기술 협력 MOU’, ‘환경위성 공동활용 MOU’를 맺었다. 양국은 AI 협력을 심화하기 위해 ‘AI 협력 프레임워크’ 체결도 추진키로 했다. 이와 관련, 이 대통령은 이날 오후 ‘한·싱가포르 AI 커넥트 서밋’에 참석해 “대한민국 정부는 ‘AI 협력 프레임워크’를 통해 실질적 협력이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 약속했다. 구체적으로 “2030년까지 싱가포르에 3억 달러(약 4386억원) 규모의 글로벌 펀드(K-VCC)를 조성하겠다”고 밝혔다. 또 “내년부터 국제 공동 연구와 인재 교류를 본격화하겠다”고 했다. AI 서밋에선 국내 기업인 딥엑스가 그래픽처리장치(GPU) 수준의 연산을 수행하면서도 전력 소모를 획기적으로 낮춘 초저전력 칩 ‘DX-M1’의 기술력을 시연했다. 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓고 비교한 결과, 딥엑스 칩 위의 버터만 녹지 않아 현장의 이목을 집중시켰다.

AI·데이터 인프라 솔루션 전문기업 HS효성인포메이션시스템이 기업 환경 변화에 대응하기 위한 ‘2026년 지속가능한 AI 전환 전략’을 발표했다. 25일 HS효성인포메이션시스템에 따르면 이번 전략의 핵심은 크게 네 가지로 구성된다. ‘파트너 에코시스템 강화’, ‘프라이빗 클라우드(Private Cloud) AI 인프라 확대’, ‘HS효성 AI 플랫폼 고도화’, ‘VSP One 데이터 플랫폼 강화’ 등이다. HS효성인포메이션시스템은 GPU 서버, 고성능 스토리지, 저전력 Arm 서버, 데이터 레이크, AIOps 등을 통합한 ‘HS효성 AI 플랫폼’을 통해 구축부터 운영까지 AI 인프라 전 과정을 지원하고 있다. 향후 DataOps, MLOps, LLMOps, AI 에이전트 등 활용 고도화 영역까지 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. 또한 AI 연산 최적화를 중심으로 빠르게 진화하는 클라우드 환경에 맞춰 프라이빗 클라우드 기반 AI 인프라 수요에도 대응하고 있다. GPU 자원 관리와 AI 워크로드 운영을 통합한 ‘UCP 프라이빗 클라우드 AI’ 솔루션을 통해 모델 학습부터 추론, 운영까지 지원하는 풀스택 환경을 제공한다. 데이터 인프라 부문에서는 스토리지와 소프트웨어 정의 스토리지를 통합한 ‘VSP One’ 포트폴리오를 중심으로 랜섬웨어 대응과 재해복구 역량을 강화하고 있다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

삼성전자가 A4 종이 크기 수준의 13형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’를 전 세계에 순차 출시한다. ‘삼성 컬러 이페이퍼’는 종이처럼 얇고 가벼운 디지털 사이니지로, 디지털 잉크 기술을 적용해 기존 디지털 사이니지 대비 현저히 낮은 전력이 소모되는 초저전력 디스플레이다. 특히 화면에 표시된 이미지를 바꾸지 않고 그대로 유지할 때는 전력이 전혀 소모되지 않는다는 점이 특징이다. 삼성전자는 지난해 첫 출시한 QHD(2560x1440) 해상도의 32형 모델에 더해, 13형 크기의 신제품을 출시하며 라인업을 확대했다. 이번에 출시되는 13형 크기의 제품에는 1600x1200 해상도와 4:3 화면비가 적용됐다. 초슬림·초경량 디자인으로 가장 얇은 부분의 두께는 8.6㎜, 배터리 포함한 무게는 0.9㎏에 불과하다. 설치와 이동이 간편하며, 충전 타입의 착탈식 배터리와 거치용 스탠드·천장걸이용 브래킷도 제공해 벽이나 천장 레일 와이어에도 걸 수 있고 테이블 형태로도 설치가 가능해 다양한 상업 환경에 유연하게 적용할 수 있다. 이번 13형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’ 신제품은 세계 최초로 식물성 플랑크톤 오일 기반의 바이오 레진이 적용된 디스플레이다. 이 소재는 레진 생산 과정에서 이산화탄소를 직접 흡수하는 성질을 가진 식물성 플랑크톤을 원재료로 활용한 것이 특징이다. 이같은 소재 혁신을 바탕으로 제품 제조 과정에서 기존 석유 기반 플라스틱 소재 대비 40% 이상 탄소배출량을 줄일 수 있다. ‘삼성 컬러 이페이퍼’는 디지털 광고판으로 활용하기에 적합한 성능과 편의성을 고루 갖췄다. 뛰어난 시인성을 제공하는 콘텐츠 최적화 기술인 ‘컬러 이미징 알고리즘(Color Imaging Algorithm)’이 적용됐다. 또 콘텐츠 플레이리스트 운영이나 기기 제어도 편리하게 할 수 있는 전용 모바일 애플리케이션(앱)도 지원한다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김형재 부사장은 “환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 식물성 플랑크톤 기반의 바이오 레진을 개발해 제품에 업계 최초로 적용했다”며 “종이를 대체할 수 있는 ‘컬러 이페이퍼’ 신제품과 새로운 소재 개발 등 기술 혁신을 통해 새로운 시장 개척에 앞장서겠다”고 말했다. 한편 삼성전자는 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 유럽 최대 상업용 디스플레이 전시 ‘ISE 2026’에서 A3 종이 크기의 20형 ‘삼성 컬러 이페이퍼’도 최초 공개할 예정이다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.

에너지 절감과 환경 개선을 동시에 실현하는 차세대 나노촉매 솔루션 산업 현장에서 유해가스를 제거하기 위해선 고온의 열과 막대한 에너지가 필요하다는 것이 상식이었다. 그러나 퀀텀캣(QuantumCat Co., Ltd.)은 이 상식을 뒤집었다. 2019년 설립된 이 클린테크 스타트업은 기존 대비 현저히 낮은 온도에서 작동하는 고성능 나노구조 촉매 기술을 개발하며 배출가스 저감과 악취 제거, 실내 공기질 개선, 산업 안전 분야에서 새로운 표준을 제시하고 있다. KAIST 출신 연구진으로 구성된 R&D 팀은 45건 이상의 국내외 특허를 확보하고 있으며, 151억 원 규모의 시리즈 B 투자 유치를 통해 기술의 상업화 가능성을 입증했다. 특히 퀀텀캣은 중소벤처기업부가 주관하는 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 참여 기업으로 선정되어 국가 차원의 전략적 지원을 받고 있다. 퀀텀캣의 핵심 경쟁력은 일산화탄소, 휘발성유기화합물, 악취물질, 반도체 온실가스 등을 기존 방식보다 훨씬 낮은 온도에서 효율적으로 산화 및 분해하는 나노구조 촉매 플랫폼이다. 에너지 사용량을 대폭 절감하면서도 높은 처리 효율을 유지할 수 있어 반도체 제조, 가전제품, 산업 안전 장비 등 에너지 비용과 환경 규제가 핵심 과제인 산업 분야에서 실질적인 대안으로 부상하고 있다. 촉매 온도를 낮춘다는 것은 단순히 에너지를 아끼는 것을 넘어 설비 수명 연장과 유지보수 비용 절감, 안전성 향상 등 복합적인 가치를 창출한다는 점에서 산업계의 주목을 받고 있다. 이러한 기술력을 바탕으로 퀀텀캣은 GoldCat, OC-Cat, FluoCat이라는 세 가지 핵심 제품군을 통해 각기 다른 산업 분야의 문제를 해결하고 있다. 각 제품은 특정 응용 분야에 최적화된 촉매 설계와 공정 기술을 결합해 개발되었으며 실제 산업 현장에서의 파일럿 테스트를 통해 성능과 그 신뢰성을 검증받고 있다. 먼저 GoldCat은 상온에서 작동하는 금 기반 일산화탄소 제거 촉매로 별도의 가열 장치 없이도 일산화탄소를 신속하게 산화시키는 것이 특징이다. 배터리 기반 또는 저전력 환경에 최적화된 이 기술은 휴대용 안전 장비, 산업 현장의 일산화탄소 저감 시스템, 자동차 및 레이싱 환경 등에 적용되고 있다. 특히 광산, 지하 작업장, 밀폐 공간 등 일산화탄소 중독 위험이 높은 환경에서 실시간 안전 솔루션으로 활용되며, 작업자 보호와 산업 안전 강화에 기여하고 있다. GoldCat의 강점은 전력 소비 없이 상온에서 작동한다는 점으로 기존 촉매 방식으로는 불가능했던 휴대형 장비 적용을 가능하게 만들었다. OC-Cat은 악취와 휘발성유기화합물을 흡착 후 촉매적으로 분해하는 이중 메커니즘을 갖춘 광촉매 기반 소재다. 암모니아, 황화수소 같은 생활악취부터 톨루엔, 포름알데히드 같은 실내 오염물질까지 폭넓게 처리할 수 있어 활용 범위가 넓다. 이 기술은 냉장고 및 공기청정기 등 가전제품에 적용되어 실내 공기질 개선에 기여하고 있으며 공공화장실 악취 제거 시스템과 산업용 냄새 처리 설비에도 도입되고 있다. 글로벌 가전기업들과의 협업을 통해 OC-Cat은 소비자가 직접 체감할 수 있는 공기질 개선 솔루션으로서의 가능성을 입증하고 있으며 B2C 시장 진입을 위한 토대를 마련하고 있다. FluoCat은 반도체 공정에서 발생하는 과불화탄소를 기존 대비 훨씬 낮은 온도인 650~750°C에서 분해하는 차세대 촉매다. 기존 플라즈마 스크러버 대비 에너지 사용량을 70% 이상 절감하며, 반응 부산물과 장비 오염을 줄여 FAB 운영 비용 절감에 직접적으로 기여한다. 반도체 산업의 온실가스 감축 의무가 강화되는 가운데 FluoCat은 환경 규제 대응과 경제성을 동시에 해결하는 솔루션으로 주목받고 있다. 유수의 반도체 공정 업체와의 파일럿 테스트를 통해 실제 생산 환경에서의 효과가 검증되면서 업계 표준 기술로 자리 잡을 가능성을 보여주고 있다. 퀀텀캣은 현재 반도체 공정 업체, 글로벌 가전기업, 산업 안전 분야 기관들과 파일럿 테스트 및 협업을 진행하며 기술 신뢰성을 확보하고 있다. 실제 산업 현장에서의 검증을 통해 제품 성능과 안정성이 입증되면서 B2B 시장에서의 입지가 빠르게 확대되고 있다. 이러한 협업 과정에서 축적된 데이터와 노하우는 제품 개선과 신규 응용 분야 발굴의 토대가 되고 있으며, 글로벌 파트너십 구축의 기반으로 작용하고 있다. 2026년에는 세 번째 CES 참가를 앞두고 있다. 연속적인 CES 참가는 퀀텀캣의 기술력이 글로벌 무대에서 지속적으로 인정받고 있음을 보여주는 지표다. 이를 통해 미국 및 유럽 시장의 파트너십을 강화하고 신규 고객사 발굴을 가속화할 계획이다. 특히 북미와 유럽 지역의 환경 규제 강화 추세에 맞춰 에너지 절감형 촉매 기술에 대한 수요가 증가하고 있어, 해외 시장 진출에 유리한 환경이 조성되고 있다. 앞으로 퀀텀캣은 촉매 생산 규모 확대, 해외 시장 진출 강화, OC-Cat 기반 B2C 완제품 출시 등을 통해 사업 영역을 다각화할 예정이다. 특히 가전제품 시장에서는 소비자가 직접 체감할 수 있는 공기질 개선 제품을 선보이며 B2C 시장 진입을 본격화할 계획이다. 이는 기존 B2B 중심 사업 모델에서 벗어나 일반 소비자 시장까지 영향력을 확대하려는 전략적 움직임으로 퀀텀캣의 기술이 산업 현장을 넘어 일상생활 속으로 확산되는 계기가 될 것으로 기대된다. 퀀텀캣의 비전은 명확하다. 에너지 절감형 촉매 솔루션을 통해 배출가스 제어 및 공기질 개선 시장의 패러다임을 전환하는 것이다. 기존 고온 촉매 방식이 가진 에너지 비효율성과 높은 운영 비용 문제를 해결하며 환경 보호와 경제성을 동시에 추구하는 지속 가능한 기술 기업으로 자리매김하고 있다. KAIST 기술력과 산업 현장 검증 데이터, 초격차 프로젝트를 통한 국가 지원과 글로벌 네트워크를 기반으로 퀀텀캣은 차세대 촉매 기술을 선도하는 한국 스타트업으로서 국내외 시장에서 존재감을 확대해 나가고 있다. 반도체, 가전, 안전, 산업용 악취 처리 등 다양한 분야에서 실질적인 성과를 창출하며, 클린테크 산업의 새로운 가능성을 열어가고 있다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

단국대학교는 김민주 교수·최준환 교수, 고려대 신용구 교수가 참여한 공동 연구팀이 10㎚ 이하 초박막 고분자를 기반으로 기억과 연산을 동시에 수행하는 차세대 AI 반도체 ‘멤리스터(memristor)’ 소자 개발에 성공했다고 16일 밝혔다. AI 기술의 고도화와 대용량 데이터 처리 수요가 급증하면서 반도체 분야에서는 이른바 ‘메모리 병목(Memory Wall)’ 문제가 심화되고 있다. 멤리스터는 전류 흐름을 스스로 제어하며 학습 가중치를 조절할 수 있어 ‘스스로 생각하는 메모리’로 차세대 메모리·연산 소자로 주목받는다. 그러나 기존 고분자 기반 멤리스터는 소자 특성 편차로 인한 오작동, 수율 저하 등 내구성과 신뢰성 문제로 상용화에 어려움이 있다. 연구팀은 전류를 정밀하게 제어할 수 있는 고성능 초박막 소재를 개발했다. 연구팀은 액체 용매 없이 기체 상태 물질을 반응시켜 박막을 형성하는 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 공정을 적용해, 사이아노(CN) 기능을 갖는 고분자 물질을 10nm 이하 두께(머리카락 굵기의 수천 분의 1 수준)의 초정밀 박막으로 구현했다. 개발된 멤리스터를 고해상도 이미지 기반 최신 AI 모델(CNN)에 적용 결과, 최대 88.39%의 분류 정확도를 기록했다. 연구팀은 전력 효율 향상, 처리 속도 증가, 칩 면적 감소 등 기존 반도체 구조 대비 구조적 우수성도 입증했다. 김민주 단국대 교수는 “엣지 AI, 웨어러블 기기, 자율주행, 로봇 등 저전력·고효율 AI 시스템 구현에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 연구 성과는 국제 저명 학술지 ‘Advanced Science’(2024년 영향력지수 IF=15.1)에 2025년 11월 온라인 게재됐다. 논문 제목은 ‘An Ultrathin, Cyano-Functionalized Copolymeric Memristor by iCVD Process for Driving Convolutional Neural Networks of High-Resolution Images’(고해상도 이미지용 합성곱 신경망 구동을 위한 iCVD 기반 초박막 사이아노 기능화 공중합체 멤리스터)다. 이번 연구는 한국연구재단 주관 차세대지능형반도체기술개발사업, 우수신진연구사업, 중견연구사업과 신진연구자인프라지원사업(기초과학연구원), 인간지향적 차세대 도전형 AI 기술개발사업(정보통신기획평가원)의 지원을 받아 수행됐다.

광주가 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성된다. 11일 광주시에 따르면 전날 정부는 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 계획을 공식 발표했다. 이는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위한 남부권 반도체 혁신벨트(광주~부산~구미) 추진 전략 중 하나다. 반도체 첨단패키징은 AI 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로, 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 데이터처리 고속화·소형화·저전력화 등 반도체 성능을 극대화한다. 우선 정부는 광주시와 함께 2030년까지 광주 첨단지구에 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축하고, 광주를 ‘재생에너지 자립도시’로 지정키로 했다. 기업 연구개발(R&D)을 지원하는 센터는 향후 5000억원 규모로 확대할 계획이다. 정부가 2031년까지 첨단패키징 기술 개발에 3606억원을 투입할 예정이라 광주는 사실상 그 중심에 서게 된다. 정부는 또 광주를 ‘기회발전특구’로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 산학연 역량 결집을 위해 카이스트(KAIST)를 거점으로 지스트(GIST), 전남대, 한국에너지공과대 등을 연계한 ‘반도체 연합공대’도 구성된다. 칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설도 지원 대상이다. 특히 정부는 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 세계 최대 반도체 설계기업인 Arm과 협업, 지스트에 ‘Arm스쿨’을 설치하는 등 향후 5년간 반도체 설계 전문인력 1400명을 양성키로 했다. 이미 광주에는 글로벌 선도 기업 앰코가 자리 잡고 있고, 국가 AI데이터센터가 구축돼 반도체 첨단패키징 기업의 집적에 유리하다는 평가를 받는다. 풍부한 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다. 강기정 시장은 “광주는 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “인프라 구축부터 기업 유치, 인재 육성에 이르기까지 역량을 총동원해 적극 지원하겠다”고 말했다.

한일 양국 경영인들이 모여 인공지능(AI), 저출산 등 양국이 공통으로 직면한 문제에 공동 대응키로 했다. 최태원 대한상공회의소 회장은 유럽연합(EU)의 ‘솅겐 협약’처럼 한일 양국을 여권없이 왕래할 수 있도록 하는 방안을 제안했다. 최 회장은 8일 제주 신라호텔에서 열린 ‘제14회 한일 상의 회장단 회의’에서 “한국과 일본 두 나라가 단순한 협력을 넘어 이제는 연대와 공조를 통해 미래를 함께 설계해야 할 시점이라 생각한다”고 말했다. 그는 이어 “지난해 882만명에 달하는 우리 국민이 일본을 찾아 역대 방문 최대치를 기록했고, 일본은 한국을 두번째로 많이 방문했다”며 “이같은 협력 분위기를 이어가고 기업과 국민이 체감할 수 있는 결실을 맺기 위해선 경제계 역할이 상당히 중요하다”고 강조했다. 또 유럽처럼 여권 없이 자유롭게 한일 양국을 왕래하도록 해 관광을 활성화하는 방안도 제시했다. 유럽 29개국은 ‘솅겐 협약’을 통해 자유로운 이동과 통행을 보장하고 있다. 한일 상의는 이날 공동성명을 통해 AI·반도체·에너지 등 미래산업이 양국 경쟁력을 결정짓는 핵심 분야라는 인식을 공유하고, 안정적 투자환경과 공급망 공동 구축에 뜻을 모았다. 아울러 양국이 당면한 공통 문제인 저출산·인구감소의 해결책을 모색하기 위해 힘을 합치고, 경제·관광·문화 등 다양한 분야에서 교류 기반을 넓히기로 했다. 이와 관련해 최 회장은 행사 후 기자들과 만나 일본 소프트뱅크그룹의 손정의 회장과 수시로 회동한다고 전했다. 최 회장은 손 회장이 오픈AI 등과 추진중인 대규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트인 ‘스타게이트’ 등 AI·반도체 분야 협력을 꾸준히 논의하는 것으로 알려졌다. 최근 SK는 오픈AI와 스타게이트 프로젝트를 위한 전략적 파트너십을 맺고, 스타게이트에 고성능·저전력 메모리를 공급하는 한편 AI 데이터센터 건설과 신기술 개발 부문에서 협력하기로 했다.

대규모 데이터센터 등 인프라 구축삼성SDS 시작으로 파트너 늘릴 듯 한국 30% 번역 등 업무 활용도 주목“경제적 가치 창출되는 현장은 기업AI 전환 돕는 최적의 파트너 될 것” 구글의 제미나이3.0 출시로 선두 지위를 위협받으며 ‘코드 레드’(비상 경영 상황)를 선언한 오픈AI가 삼성·SK와의 협력을 기반으로 한국에서 AI 인프라 구축에 속도를 내는 등 돌파구 마련에 나서고 있다. 글로벌 경쟁이 격화되는 가운데 인구 당 유료구독 비율 세계 1위인 한국을 핵심 파트너이자 전략 시장으로 규정하고 기업용 AI 확산과 기술 고도화에 힘을 싣는 모습이다. 오픈AI 코리아는 4일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 기자간담회를 열고 국내 기업 협력 전략과 스타게이트 프로젝트 진행 현황을 설명했다. 부임 후 첫 공식 행사에 참석한 김경훈 오픈AI 코리아 총괄 대표는 “경제적 가치가 창출되는 곳은 기업 현장”이라며 “오픈AI 코리아가 국내 기업의 AI 전환을 돕는 최적의 파트너가 되겠다”고 말했다. 김 대표는 이날 삼성·SK와 함께 추진 중인 ‘한국형 스타게이트’ 프로젝트의 최근 논의 내용을 공개했다. 스타게이트는 오픈AI가 차세대 초거대 모델을 훈련하기 위해 추진하는 대규모 데이터센터·AI 인프라 구축 프로그램으로, 전 세계 파트너와 협력해 컴퓨팅 자원을 확보하는 방식으로 진행 중이다. 그는 “현재 두 건의 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있으며, 이번 주에 스타게이트 본사 팀이 방한해 삼성과 SK를 직접 만났다”고 밝혔다. 다만 투자 규모나 일정은 “아직 초기 조율 단계”라며 구체적 언급을 피했다. 김 대표는 “오픈AI는 빅테크가 아닌 만큼 전 세계에서 인프라를 확보하는 방식으로 접근하고 있으며 오라클·소프트뱅크 등과 협력하고 있다”고 설명했다. 한국형 스타게이트 프로젝트는 단순히 데이터센터 구축에 그치지 않는다. 삼성전자는 고성능·저전력 메모리(HBM) 공급을, 삼성SDS는 데이터센터 설계·운영을, 삼성물산·삼성중공업은 해상 설치형 플로팅 데이터센터 개발을 맡는 등 그룹 차원의 협력이 이어지고 있다. SK하이닉스는 오픈AI에 공급할 HBM 생산 능력을 대폭 확충하고 있으며, SK텔레콤 역시 서남권에 오픈AI 전용 데이터센터 구축을 논의 중이다. 김 대표는 “포항 프로젝트와 해상 데이터센터 역시 계획대로 검토가 진행되고 있다”며 “컴퓨팅 수요가 급증하는 만큼 한국에서도 인프라 확보가 중요하다”고 말했다. 오픈AI는 동시에 기업 고객 지원 체계도 강화하고 있다. 김 대표는 “삼성SDS가 이달 중 오픈AI의 첫 공식 채널 파트너로 계약을 마무리할 예정”이라고 말했다. 오픈AI는 이날 한국의 챗GPT 활용 데이터도 공개했다. 한국은 인구 대비 챗GPT 유료 구독 비율이 세계 1위이며, 문서 작성·번역 등 업무 목적 활용 비율(29%)이 가장 높았다. 이는 건강·생활 정보 등 일상적 활용 비중이 큰 글로벌 평균과는 다른 양상으로, 오픈AI가 한국을 기업용 AI 확산의 테스트베드로 판단하는 근거다. 글로벌 챗GPT 일일 메시지는 1년 만에 약 6배로 증가했다.

한국공학대학교는 3일 전자공학부 김수민 교수가 개발한 1억 원 규모의 ‘초저전력 인지 보안 사물통신 및 에너지 효율적 지능형 센서 네트워크 기술’을 ㈜엔시드(대표 김철현)에 이전하는 협약을 체결했다고 밝혔다. 기술이전은 과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 과학기술사업화진흥원(원장 김병국)이 지원하는 ‘대학기술경영촉진(TMC)’ 사업을 기반으로 추진됐다. ㈜엔시드는 CCTV 시설물 통합관리 시스템, IoT 지능형 소화전 관리 시스템 등 IoT 기반 통합관제 솔루션을 전문으로 하는 기업이다. 공공기관 및 산업 현장에서 유무선 네트워크 기반 시스템 구축 경험을 다수 보유하고 있으며, 2016년 한국공학대 가족회사로 등록된 이후 약 10년간 다양한 산학협력 프로젝트를 수행했다. 이전된 기술은 대규모 IoT 센서 네트워크의 전력 문제를 해결하고, 네트워크 수명을 획기적으로 향상할 수 있는 ‘초저전력 인지 보안 사물통신 기술’과 ‘에너지 효율적 지능형 센서 네트워크 기술’이다. 한국공학대와 ㈜엔시드는 해당 기술을 기반으로 ‘IoT 융합 스마트 수처리시설 관리시스템’의 고도화를 추진하고, 제품화 및 후속 기술사업화를 본격화할 계획이다. 황수성 한국공학대 총장은 “이번 기술이전은 대학과 기업이 오랜 기간 축적해 온 산학협력 역량이 산업 기술로 결실을 본 성과”라며, “앞으로도 기업 수요 기반의 실용화 중심 연구를 지속 확대해 지역과 국가 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.