현대차의 사내 벤처에서 출발해 코스닥에 입성한 프리미엄 육아용품 기업 ‘폴레드’가 상장 첫날 ‘따따블’을 기록한 데 이어 둘째날도 급등세를 이어다가 급락하며 변동성을 키우고 있다. 15일 코스닥 시장에서 폴레드는 오전 11시 전 거래일 대비 16.30% 하락한 1만 6650원에 거래되고 있다. 폴레드는 전날 코스닥 시장에 상장해 개장 직후 공모가(5000원) 대비 300%오른 2만원의 상한가로 직행했다. 이어 이날도 23.75% 오른 2만 4750원에 거래를 시작해 장 초반 상한가인 2만 6000원까지 치솟았다. 그러나 개장 이후 30분도 되지 않아 하락 전환한 폴레드는 한때 21.80% 급락한 1만 5640원까지 내려앉은 데 이어 오전 내내 하락세를 이어가고 있다. 이날 주가가 급등락을 오가면서 오전 9~10시 사이에만 총 네 차례 변동성완화장치(VI)가 발동됐다. 폴레드는 현대자동차 사내벤처로 시작해 2019년 분사해 출범했다. 유아용 통풍시트 ‘에어러브(AIRLUV)’가 대표 상품으로, 기존 유아 시트에 통풍 기능을 장착하고 공기청청 기능까지 추가해 아기의 체온 조절과 땀띠, 아토피 등 피부질환을 예방할 수 있도록 했다. 이와 함께 젖병소독기 브랜드 ‘유팡’과 글로벌 유아 가전 브랜드 ‘베이비브레짜(Baby Brezza)’의 한국·일본 독점 판매권을 보유한 아이브이지(IVG)를 100% 자회사로 두고 있다. 회사는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 연구개발(R＆D)과 물류센터 구축, 운영 자금 등에 투입해 중장기 성장 기반을 강화할 계획이다.

최근 ‘젖병세척기 미세플라스틱 논란’이 온라인 커뮤니티와 SNS를 중심으로 확산되며, 젖병세척기 전반에 대한 소비자 불안이 이어지고 있다. 이러한 상황 속에서 한국소비자원은 시중에 유통·판매 중인 젖병세척기를 대상으로 미세플라스틱 발생 여부에 대한 시험을 진행했다. 한국소비자원은 이번 시험을 실시한 배경에 대해 다음과 같이 밝혔다.“ 이는 젖병세척기에서 미세플라스틱이 발생할 수 있다는 우려가 커뮤니티 등을 통해 지속적으로 제기되면서 소비자 불안이 젖병세척기 시장과 제품 전반으로 확산한 데 따른 것이다.” 시험 결과에 대해서는 다음과 같이 발표했다. “올해 8월 내부 부품 파손 사례가 확인돼 자발적 리콜이 시행됐던 일부 2곳 제품을 포함해 시중에 유통·판매 중인 젖병세척기 8개 제품(6개 사업자)을 대상으로 일반적인 사용 환경에서의 미세플라스틱 발생 여부를 확인한 결과 시험 대상 모든 제품이 검출한계 이하로 나타났다.” “새 제품을 3회 공세척한 뒤 마지막 배출수 안 미세플라스틱 검출 여부를 측정한 결과 시험 대상 전 제품이 검출한계 이하로 측정됐다.” “미세플라스틱이 검출되지 않은 세제와 유리 젖병을 사용해 100회 이상 세척기를 사용한 뒤 젖병과 배출수 안 미세플라스틱 검출 여부를 측정한 결과에서도 모두 검출한계 이하로 미세플라스틱이 확인되지 않았다.” 이번 시험에는 베이비브레짜 젖병세척기도 포함됐으며, 과거 내부 부품 파손으로 자발적 리콜이 진행됐던 일부 타사 제품과는 설계·제조 방식 및 품질 관리 체계 전반에서 명확히 구분되는 제품이다. 이와 관련해 베이비브레짜는 이번 시험 결과를 브랜드의 기존 안전 관리 원칙을 다시 한 번 확인하는 계기로 받아들이고 있다는 입장을 밝혔다. 베이비브레짜 관계자는 “이번 시험 결과는 일반적인 사용 환경에서 젖병세척기 사용 시 미세플라스틱이 발생하지 않는다는 점을 객관적으로 확인한 것”이라며 “베이비브레짜의 젖병세척기의 세부적인 시험 조건과 기준은 현재 명확히 공개된 상태이며, 전기생활용품 관련 안전 기준 적합성 또한 모두 확인한 상태로 제품을 관리해 왔다”고 설명했다. 이어 “베이비브레짜는 ODM 방식이 아닌, 미국 본사 R＆D센터가 구조 설계와 소재 선정 단계부터 직접 참여해 기획·설계·검증·출시 전 과정을 통합 관리하고 있으며, 전 세계 유통 제품을 단독 생산 셀에서 동일한 기준으로 제조하고 있다”고 설명했다. 또한 “출시 이후 현재까지 원자재 및 제조 공정의 변경 없이 운영되고 있으며, 국내 공인 시험기관을 통해 미세플라스틱 ‘불검출’ 시험 결과를 확보하고, 전기생활용품 관련 안전 기준 적합성도 이미 확인을 완료한 상태”라고 덧붙였다. 베이비브레짜는 PP(폴리프로필렌) 등 동일한 소재 명칭이라 하더라도 제조사에 따라 조성비, 내열성, 순도, 기계적 강도 등 물성이 달라질 수 있다는 점을 강조하며, “고온 살균과 반복 세척 환경에서도 구조적 변형이나 유해물질 용출이 발생하지 않도록, 설계 단계부터 고내열·고순도 소재만을 선별해 다층 검증을 거쳐 제품을 제조하고 있다”고 밝혔다. 마지막으로 “젖병세척기 대표 브랜드로서 소비자 신뢰를 무엇보다 중요하게 생각하고 있다”며“앞으로도 객관적인 데이터와 엄격한 기준을 바탕으로, 부모가 안심하고 선택할 수 있는 육아가전을 제공하겠다는 원칙을 변함없이 지켜나가겠다”고 밝혔다.

1965년 인텔의 창립 멤버 고든 무어(당시 페어차일드 세미컨덕터 근무)는 일렉트로닉스 잡지에 반도체 공정 복잡도가 1년마다 두 배로 증가하는 경향이 10년 동안 유지될 것이라고 전망하는 글을 실었습니다.  10년 후 고든 무어는 2년마다 두 배로 자신의 전망을 수정했습니다. 반도체의 성능이나 트랜지스터 집적도가 2년마다 두 배 증가하는 경향은 한동안 이어졌고 이는 무어의 법칙으로 알려지게 됐습니다. 이후 수십 년간 무어의 법칙은 대체로 큰 수정 없이 이어졌습니다. 예를 들어 1978년 등장한 인텔 8086 프로세서(x86 아키텍처의 시조)은 2만9000개의 트랜지스터를 집적했지만 1985년에 등장한 80386은 27만5000개의 트랜지스터를 집적했습니다. 1991년 펜티엄 프로세서는 310만 개의 트랜지스터를 집적했고 2002년 펜티엄 4(노스우드)는 5500만 개를 집적했습니다. 2012년 등장한 3세대 코어 프로세서(아이비브릿지)는 쿼드 코어 기준으로 14억 개의 트랜지스터가 사용됐습니다. 그리고 이제는 모바일 AP도 트랜지스터 집적도가 100억 개를 넘고 있습니다. 집적도만 따지면 2년에 두 배까지는 안되지만, 성능 향상까지 생각하면 얼추 비슷하다고 말할 수 있는 정도입니다. 이런 일이 가능했던 이유는 무엇보다 반도체 미세 공정의 진보 덕분이었습니다. 더 복잡하고 빠른 프로세서를 같은 크기로 제조할 수 있다 보니 점점 더 성능이 올라갔던 것입니다. 하지만 미세 공정이 극한에 도달하면서 점점 발전 속도가 느려지고 있는 게 현실입니다. 이에 따라 무어의 법칙은 사실상 유효 기간이 지났거나 곧 그렇게 될 것이라는 비관론이 힘을 얻고 있습니다. 반도체 업계는 이 위기를 타개할 방법으로 EUV 리소그래피 기술을 이용한 차세대 미세 공정과 여러 개의 작은 칩을 3차원적으로 모아 하나의 거대한 프로세서를 만드는 3D 패키징 기술을 대안으로 제시하고 있습니다.  대만 TSMC는 최근 열린 IEDM 콘퍼런스에서 2030년대 1조 개의 트랜지스터를 지닌 초대형 프로세서 제작도 가능하다는 야심 찬 비전을 제시했습니다. TSMC는 현재 진행 중인 2㎚ 공정인 N2와 N2P 진행이 순조롭게 이뤄지고 있으며 1.4㎚ 및 1㎚ 공정도 현재 개발 중이라고 언급했습니다.  현재 가장 복잡하고 큰 단일 칩(monolithic) 프로세서는 800억 개의 트랜지스터를 집적한 엔비디아의 H100 GPU입니다. 그 면적은 800㎟가 넘는데, 이 정도가 현재 웨이퍼에서 만들 수 있는 가장 큰 칩입니다. 4㎚ 공정에서도 이 정도를 만들 수 있기 때문에 TSMC는 조만간 1000억 개가 넘는 트랜지스터를 집적한 단일 칩 프로세서가 가능할 것으로 보고 있습니다. 그리고 2030년 전후로는 2000억 개의 트랜지스터를 집적한 단일 칩도 나올 수 있을 것으로 예측했습니다. 1㎚ 공정에서 그 정도 트랜지스터 밀도 증가는 충분히 달성할 수 있을 것으로 보입니다. 여기에 더해 TSMC는 CoWoS-L이라는 새로운 패키징 기술을 통해 최대 858㎟의 칩 6개를 하나의 슈퍼 캐리어 인터포저 층에 올린 시스템 인 패키지(SiP)도 구현할 수 있다고 보고 있습니다. 하나의 칩에서 트랜지스터 집적도를 2000억 개까지 높일 수 있다면 1조 2000억 개의 집적도를 넘볼 수 있는 수준입니다.  다만 공정 미세화에 따라 반도체 웨이퍼 가격이 지속해서 비싸지고 있고 여기에 복잡한 패키징 기술까지 들어가면서 가격이 천정부지로 오르고 있는 점은 문제입니다. 더구나 이미 프로세서의 전력 소모량과 발열량은 상당한 수준까지 올라간 상태로 칩이 더 거대해지면 이 문제도 더 심각해질 것으로 보입니다.  결국 언젠가 1조 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서도 등장하겠지만, 갈수록 증가하는 비용과 전력 소모량을 어떻게 억제할 수 있을지가 새로운 목표로 떠오를 것으로 생각합니다.

삼성전자는 2013년형 노트북 ‘뉴 시리즈7 크로노스’를 출시했다. 인텔 3세대(아이비브리지) i7 쿼드코어 프로세서와 최대 16기가바이트(GB) 시스템 메모리를 지원한다. 자주 실행하는 애플리케이션(응용프로그램) 속도를 1.5배 향상시키는 램 가속 기술도 적용해 속도 저하 없는 멀티태스킹을 구현할 수 있다. 출고가는 하드디스크드라이브(HDD) 용량에 따라 1테라바이트(TB)가 193만원, 750GB는 182만원이다.