국내외 과학·기술계 석학들이 오는 26일 열리는 호반그룹과 함께하는 K-과학인재 아카데미에서 ‘차세대 과학은 누가 만드는가’를 주제로 열띤 토의를 갖는다. 오전 11시 40분부터 30분간 이어지는 패널 토의에서 한국물리학회장인 윤진희 인하대 물리학과 교수를 좌장으로 랜디 셰크먼 미 캘리포니아대 버클리 교수, 정연욱 성균관대 양자정보연구지원센터장, 박종건 서큘러스 대표가 ‘차세대 과학 인재는 어떻게 길러지는가’를 주제로 의견을 교환한다. 이들은 연구 및 개발 현장에서 겪은 생생한 경험을 바탕으로 미래 과학인재 육성을 위한 구체적인 방안과 개선점 등을 짚을 전망이다. 윤 교수는 중이온가속기이용자협회 회장이자 한국과 유럽핵입자물리연구소(CERN)의 국제협력사업인 앨리스(ALICE) 검출기 한국 실험팀장을 맡아왔다. 그는 한국물리학회 첫 여성 회장으로 선출돼 연구 환경 개선과 차세대 과학자 지원을 이끌고 있다. 또 패널 토의에 참여하는 박 대표는 인공지능(AI) 로봇 기업 서큘러스의 창업자이자 최고경영자(CEO)로 피지컬 AI 시대를 여는 온디바이스 지능 플랫폼 개발을 주도하고 있다. 국내 ‘피지컬 AI’ 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘인셉션’ 프로그램과 인텔의 ‘인지니어스’ 프로그램에 선정되며 글로벌 기술 경쟁력을 인정받은 서큘러스는 범용 AI 솔루션을 구축하며 로봇이 스스로 생각하고 행동할 수 있는 두뇌를 개발하고 있다. 점심 식사 이후 오후 1시 30분부터는 ‘미래 인재를 위한 글로벌 과학기술 동향’을 주제로 한 컨퍼런스가 한 시간 동안 진행된다. 글로벌 과학기술 환경 변화 속에서 차세대 인재가 갖춰야 할 역량과 연구 협력 모델을 집중적으로 들여다보는 시간이다. 루크 리 하버드대 교수는 ‘해외 연구 현장에서 한국까지, AI와 기초과학의 전환’을 주제로 30분간 강연한다. 리 교수는 하버드대 의과대학 교수이자 성균관대 양자생명물리과학원장으로 활동하며 나노기술과 바이오 기술을 융합한 첨단 의학 장비 개발을 선도해 왔다. 오후 2시부터는 리시연 고려대 바이오시스템의과학부 교수가 ‘미래 인재를 위한 지원과 글로벌 동향’을 주제로 강연한다. 리 교수는 줄기세포·오가노이드 질환 모델링과 단일세포 오믹스 연구를 수행하고 있다. 또 글로벌 한인 생명과학 네트워크 K-BioX의 설립자 겸 대표 운영위원이다.

퀄컴 “글로벌 60개사와 6G 상용화”모바일 트래픽서 AI 비중 급증세1년 앞당겨 2029년 도입 못박아화웨이 “5.5G 즉각적 확산” 반격 지상망 효율 극대화 6G 길목 노려“AI 병목 해결… 자율주행·로봇 유리” “인공지능(AI) 혁명을 믿는다면 6G(6세대 이동통신)는 필수입니다. 저항은 무의미합니다.”(크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자) “AI는 6G를 기다려주지 않습니다. 지금 당장 지능형 세계로 넘어가야 합니다.”(양 차오빈 화웨이 사장) 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 기조연설장에서는 미래 표준을 설계하려는 ‘미국 중심 진영’과 현재 시장의 실리를 수성하려는 ‘중국 중심 진영’ 사이에 전략적 온도 차가 선명하게 드러났다. 퀄컴이 MWC 개막과 함께 30여개였던 파트너사를 60여개로 늘리며 ‘2029년 6G 상용화’ 로드맵을 들고 나오자, 화웨이는 ‘5G 어드밴스드(5.5G)’의 즉각적인 확산을 해법으로 제시하며 맞섰다. 화웨이는 이번 전시에서 6G 기술력을 대거 과시했지만 당장의 비즈니스 모델로는 5.5G를 전면에 내세웠다. 미국의 위성 통신 패권을 단기간에 앞지르기 어렵다는 판단 아래, 지상망 효율을 극대화해 6G로 가는 길목을 선점하겠다는 실리적 판단이다. 특히 5.5G는 대용량 데이터를 클라우드로 전송할 때 발생하는 ‘업링크(상향 전송) 병목 해결’에 최적화되어 있어, 로봇이나 자율주행차 상용화에 유리하다는 설명이다. 반면 퀄컴은 상용화 시점을 업계의 전망보다 1년 앞당긴 2029년으로 못 박았다. 가속화된 AI 전환 속도에 맞춘 승부수다. 퀄컴에게 6G는 단순히 빠른 속도를 넘어 통신망 자체가 AI처럼 사고하는 ‘AI 네이티브’ 환경의 주도권을 뜻한다. 아몬 최고경영자(CEO)는 2034년 모바일 트래픽의 30%를 AI가 점유할 것으로 예측한다. 이 때가 되면 지상 기지국과 위성, 사물 감지(센싱) 기능이 하나로 통합되는 지능형 인프라가 필요하기에 6G로 조속한 전환이 필요하다는 것이다. 업계는 퀄컴 진영과 화웨이 진영 간의 대결구도가 첨예해진 배경에는 완전히 달라진 ‘게임의 법칙’이 깔려있다고 본다. 그간 네트워크 장비의 주도권을 쥔 편이 승자가 됐지만, 이제는 망 위에 흐르는 데이터를 누가 더 효율적으로 처리하냐는 ‘연산력’의 대결이라는 것이다. 기존 인프라의 공식을 깨뜨린 건 엔비디아의 ‘AI-RAN(무선접속망)’이다. 엔비디아는 기지국에 범용 그래픽처리장치(GPU) 서버를 심어 소프트웨어만으로 통신을 구현하는 역발상을 제시했다. 소프트뱅크와 함께 공개한 초당 36Gbps의 속도는 전용 장비 없이 오직 GPU와 소프트웨어만으로 구현된 수치다. 통신 처리에 쓰고 남은 GPU 자원은 AI 연산에 즉시 투입할 수 있다. 값비싼 하드웨어 교체 주기에 부담을 느끼던 이동통신사들에게 새로운 선택지를 준 것이다. 국내 통신 3사는 우선 퀄컴의 6G 연합에 이름을 올렸지만, ‘주권’ 확보 전략은 각각 다르다. SK텔레콤은 엔비디아 주도 연합의 이사회 멤버로서 인프라 표준을 설계하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)의 결속을 다지는 등 ‘다자간 동맹’의 구심점 역할에 주력하고 있다. LG유플러스는 거대 담론보다 고객 접점인 AI 에이전트 고도화에 화력을 집중하며 기술 종속을 방어하는 ‘실용주의’ 행보를 보였다. KT는 6G를 지상과 해상, 공중을 유기적으로 잇는 ‘3차원 커버리지’로 정의하며 차별화된 비전을 제시했다. 재난 상황에서도 결함 없는 통합 아키텍처를 구축해 네트워크의 신뢰성을 확보함으로써, AI가 자율적으로 운영되는 지능형 인프라의 종착지를 선점하겠다는 포석이다. 업계 관계자는 “이번 MWC는 통신사가 망을 깔던 ‘건설사’에서 그 위 데이터를 가공하는 ‘운영사’로 탈바꿈해야 생존할 수 있음을 보여준 변곡점”이라며 “결국 6G 레이스는 개별 기술의 우위를 넘어 AI와 위성, 보안 등을 하나의 두뇌처럼 묶어내는 지능형 아키텍처를 누가 먼저 완성하느냐의 싸움이 될 것”이라고 진단했다.

KT가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 ‘지능형 인공지능(AI) 네트워크’ 중심의 6세대 이동통신(6G) 비전을 발표했다. KT는 6G에 대해 속도 경쟁을 넘어 AI가 인프라 자체에 내재돼 스스로 판단하고 작동하는 지능형망으로 정의했다. 이종식 KT 네트워크연구소장 전무는 2일(현지시간) 기자간담회에서 “5G가 상용화와 속도에 집중했다면, 6G는 고객이 체감하는 경험 혁신과 새로운 시장 창출을 목표로 한다”고 밝혔다. 통신망이 단순 데이터 통로를 넘어 사회 전반의 ‘AI 전환’(AX)을 이끄는 거대한 두뇌로 진화한다는 의미다. KT는 이를 위해 단말부터 데이터센터까지 전 구간을 초저지연 구조로 설계하고, 네트워크가 로봇의 데이터를 실시간 학습해 즉각 명령을 내리는 ‘피지컬 AI’ 환경을 구축하고 있다. 망 설계부터 관제까지 AI가 전담하는 ‘AI 오퍼레이터’와 지상·바다·하늘을 잇는 ‘3차원 커버리지’를 핵심 전략으로 내세웠다. 국내 유일의 5G 단독모드(SA) 운용 경험과 자회사 KT SAT의 위성 인프라를 결합해 2030년쯤에는 100% 연결성을 보장하는 것이 목표다. 이런 KT의 행보는 이동통신사가 연결을 넘어 ‘AI 인프라 사업자’로 전환하는 산업의 흐름에 닿아있다. 6G의 주도권을 두고 글로벌 기업들의 연대도 격화되고 있다. 엔비디아는 노키아, 시스코, 도이치텔레콤, BT, SK텔레콤 등과 함께 ‘AI 네이티브 6G’ 개발을 위해 대규모 연합을 공식화했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “통신은 AI가 재정의하는 컴퓨팅 인프라의 다음 단계”라며 전 세계 통신망을 AI 인프라로 변화시키겠다고 밝혔다. 이 밖에도 퀄컴이 50여 개 기업과 ‘6G 글로벌 연합’을 출범하며 2029년 상용화 로드맵을 제시했다. 에릭슨은 애플과 협력해 주파수 공유 기술을 선보였다. 일본 NICT는 테라헤르츠 대역과 양자 보안 기술을 시연했다.

알파고와 ‘세기의 대결’을 벌이며 전 세계의 주목을 받았던 이세돌 9단이 10년 만에 다시 인공지능(AI)과 바둑 대국을 펼친다. AI 스타트업 인핸스는 오는 9일 이세돌 9단과 함께 새로운 AI 시대의 개막을 알리는 글로벌 캠페인을 개최한다고 3일 밝혔다. 이번 캠페인이 열리는 서울 포시즌스 호텔 아라홀은 2016년 이세돌 9단과 알파고의 대국이 열렸던 장소다. 인핸스는 AI 에이전트(비서)가 산업과 비즈니스 맥락을 이해하도록 돕는 ‘온톨로지’를 기반으로 한 기술을 선보인다. 이 자리에서 이세돌 9단은 직접 무대에 올라 인핸스의 AI 에이전트와 대화하며 바둑 모델을 실시간으로 재구성해 직접 대국까지 진행할 예정이다. 이를 통해 음성 명령만으로 기획부터 실행, 생성, 구동에 이르는 전 과정을 수행하는 AI 에이전트의 구축 능력을 선보이게 된다. 이번 캠페인은 미국의 AI 스타트업인 앤트로픽, 엔비디아, 마이크로소프트 등이 공식 스폰서로 참여한다. 행사는 라이브 방송을 통해 전 세계에 생중계된다. 이승현 인핸스 대표는 “10년 전 AI가 인간에게 놀라움을 안겨주었던 장소에서 이제는 AI가 인간의 의도를 돕고 창조성을 극대화하는 파트너로 진화했음을 증명하게 될 것”이라고 말했다.

조 단위 투자해 ‘AI 인프라’ 재설계노태문 삼성전자 사장과 협력 논의AI 구현할 ‘폼팩터’ 시장 선점 포석메타·샤오미 부스도 찾아 기술 점검 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC26’이 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아에서 막을 올린 가운데 정재헌 SK텔레콤 최고경영자(CEO)는 ‘1위에 안주했다’는 취지의 반성을 토대로 삼성전자, 미국 메타, 중국 샤오미 부스를 잇달아 방문해 이목을 집중시켰다. 통신 인프라를 근간으로 인공지능(AI)이 실생활에 구현될 차세대 ‘그릇’인 폼팩터(기기 형태) 시장을 선점하기 위해 누구와도 손을 잡을 수 있다는 의미로 읽힌다. 정 CEO는 이날 오전 메타 비공개 부스를 찾아 고위 관계자들과 회동한 데 이어 삼성전자 부스에서 노태문 사장과 만났다. 삼성전자의 신작인 갤럭시 S26 울트라 시리즈에 탑재된 ‘프라이버시 디스플레이’ 기능을 살핀 정 CEO는 노 사장에게 “필름 회사는 망하겠다”며 소비자의 필요를 포착한 데 대해 높게 평가했다. 이어 방문한 샤오미 부스에서는 아담 쩡 수석부사장 겸 국제부문 사장을 만나 중국 기술의 현주소를 점검했다. 정 CEO는 “삼성이 소비자의 가려운 곳을 긁어주는 디테일한 아이디어에 강점이 있다면, 샤오미는 모바일과 자동차 등 모든 기기가 연결되는 거대한 통합 생태계의 방향성을 잘 잡고 있었다”고 분석했다. 정 CEO의 이날 행보는 전날 바르셀로나 현지에서 열린 기자간담회 내용과 맥을 같이 한다. 정 CEO는 취임 123일의 소회를 ‘뼈아픈 반성’으로 시작하며 “1등이라는 자부심이 우리에겐 독이었다”고 밝혔다. 그는 40년간 성공에 안주했던 과거를 인정하고 “송두리째 바뀌지 않으면 생존을 장담할 수 없다”며 ‘AI 대전환’을 선언했다. 위기 돌파의 해법으로 정 CEO가 꺼낸 카드는 인프라의 근간을 바꾸는 조 단위 규모의 투자다. 먼저 통신사의 심장부인 통합전산시스템과 네트워크 인프라를 AI 중심으로 재설계한다. 통신사가 미리 짜놓은 요금제에 고객이 자신을 맞추는 기존 방식을 탈피하는 작업으로, AI가 개별 고객의 사용 습관을 실시간으로 분석해 최적의 요금과 서비스를 즉석에서 제안하는 ‘초개인화’ 환경을 구축하겠다는 취지다. 전략적 승부수는 국토를 가로지르는 ‘1기가와트(GW) 규모의 초거대 AI 데이터센터(DC) 벨트’ 구축이다. 1GW는 원자력 발전소 1기의 발전 용량과 맞먹는 수준으로, 약 100만 가구가 동시에 사용할 수 있는 전력 규모다. 정 CEO는 아마존웹서비스(AWS)와 협력 중인 울산 인프라에 이어 오픈AI와 손잡고 추진하는 서남권 데이터센터를 AI 벨트의 핵심 전략 기지로 꼽았다. AI 모델 전략은 규모 확장과 산업 특화라는 두 축으로 전개된다. 이번 MWC에서 시연된 519B(5190억개) 파라미터 규모의 독자 모델 ‘A.X K1’을 연내 1000B(1조개)급 이상으로 고도화해 ‘AI 주권’을 확보한다는 목표다. 미래 네트워크 인프라는 엔비디아와의 협력을 통해 다진다. 기지국 자체를 AI 연산이 가능한 인프라로 변모시키는 ‘AI-RAN’(무선접속망) 기술을 통해 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 실시간으로 소통하는 지능형 신경망을 선점할 계획이다. 정 CEO는 “기업의 궁극적 목표는 영속”이라며 “기본에 충실하되 끊임없이 새롭게 바라보는 시각으로 혁신을 이어가겠다”고 강조했다.

개방된 공간서 생각 공유하며 혁신국적도 다양… 질문·토론 한계 없어대학과 기업 소통 ‘과학 거물’ 밑거름 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 위치한 엔비디아 본사 ‘엔데버’에는 25일(현지시간) 한밤 중에도 불이 밝았다. 공용 로비 인근 식탁에 모여 저녁을 먹거나 대화를 하며 약 3주 앞으로 다가온 ‘엔비디아 GTC 2026’ 준비가 한창이었다. 거대 스포츠 스타디움을 연상시키는 엔데버에는 직원들이 칸막이 대신 촘촘히 자리한 거대한 화이트보드 앞에 삼삼오오 모여 소통했다. 2층 건물에 자리한 오픈형 계단도 직원들의 소통 마당이었다. ‘어디서나 서로 만나고 대화하라’는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 철학이 떠올랐다. 엔데버는 전세계 과학·기술자를 끌어들이고 용광로처럼 합심해 미래를 만든다는 실리콘밸리를 비전을 담았다. 이런 개방된 문화 속에서 세계 곳곳에서 모인 과학 인재들은 다른 연구를 하는 이들과 일상을 함꼐 하며 혁신을 만들 빅아이디어를 얻는다. 미국 비영리단체(NPO) 조인트벤처 실리콘밸리의 2026년 보고서에 따르면 실리콘밸리와 샌프란시스코에서 유니콘(기업가치 10억 달러 이상 비상장 기업) 및 데카콘(100억 달러 이상 비상장 기업)은 312개로 지난 5년간 3배로 늘었다. 이 지역의 유니콘·데카콘은 미국 전체 중에서 꾸준히 절반 이상을 차지하고 있다. 동력은 과학 네트워크다. 2024년 기준 외국인 국적의 기술직 전문가 비중이 70%에 달하는 실리콘밸리의 인적 구성을 볼때 과학 네트워크는 성과 창출을 위해 필수 요소다. 외국 출생인 과학·기술자 분포는 인도(25.6%), 중국(17.1%), 태국(3.6%), 한국(2.3%), 베트남(3.0%), 프랑스·독일·우크라이나(1.8%) 순이다. 실리콘밸리 개발자 커뮤니티 ‘해커 도조’는 이날 애딧야비어 랏솬 CEO의 ‘농업 분야 피지컬 인공지능(AI)’ 강연을 제공했다. 랏솬 CEO는 구글의 자율주행 자회사 웨이모에서 근무하다 농기계 자율주행 스타트업인 ‘애그토노미’를 창립했다. 이 자리에서 미국, 인도, 대만 등 다양한 국적의 참가자 60여명은 스스럼 없이 질문을 던지고 토론했다. 한 참가자가 “로봇이 스스로 생각하고 행동할 수 있는 시대는 언제쯤 오나”라고 묻자 랏솬 CEO는 “이미 시작되고 있다. (아직 공개는 안됐지만) 기업 시뮬레이션에선 실제 세계와 상호작용하는 휴머노이드가 현실화되고 있다”고 답했다. 다른 참가자가 “중국 로봇 시연을 봤는데 컴퓨터그래픽으로 오인할 정도 기술력에 놀랐다. 중국 피지컬AI의 다음 단계는 무엇이고, 미국은 어떻게 대항해야 하냐”고 하자 랏솬 CEO는 “(중국은) 실제 생산 단계에 들어설 것으로 보이고, 부품을 공급받아 조립하는 ‘모듈식’ 로봇 개발을 택하는 중국과 달리 우리는 로봇 전체를 직접 제작해야 한다”고 제언했다. 이날 행사에 대해 해커 도조 관계자는 “매년 450개 이상의 커뮤니티 행사를 연다. 네트워크를 통해 서로 통찰력을 얻고, 인근 학생들에게 AI 로봇 공학을 가르치거나 자원봉사도 한다”고 설명했다. 한인 과학자들 역시 현지 네트워크의 핵심 줄기다. 캘리포니아주 남가주 지역에서 가장 큰 규모의 한인 개발자·창업가·예술인 네트워크인 ‘소캘 K그룹’은 온오프라인 네트워킹 행사를 통해 산업 트렌드를 공유하고 협력 기회를 모색한다. 제니퍼 조 공동회장은 “기업도 많고 산업 규모도 큰 미국은 아는 사람을 통해 정보를 얻고 팀원과 일자리를 소개 받는 등 한국에 비해 ‘믿을 만한 네트워킹’이 특히 중요한 사회”라며 “지역사회를 기반으로 한번에 모일 수 있는 플랫폼을 제공해 한인 개발자들이 융성할 수 있는 환경을 만들고 싶다”고 말했다. 산학 협력 역시 기업과 과학자 간 소통의 장으로 기능하면서 과학인재 양성의 중요한 통로가 됐다. 스탠퍼드에서 만난 생물학과 4학년 대니스(22)는 “주변에 애플이나 구글 같은 회사가 있어 새로운 아이디어로 창업을 하거나 혁신적인 기업에서 일하려고 하는 열망과 압박, 즉 외부 자극이 더 강한 편”이라고 말했다. 이어 그는 “내가 원하는 기업에서 인턴십 프로그램을 운영하지 않는다면 학생이 직접 해당 기업의 인턴십 프로그램을 만들고 학교에서 금전적으로 지원해 근무하도록 만드는 제도도 있다”고 말했다. 소위 과학계 거물을 볼 기회도 잦을 수밖에 없다. 그는 “크고 작은 학생 동아리가 활발하게 인근 기업과 교류하는데, 지난주에는 샘 올트먼 오픈AI CEO가 해커톤에 초청돼 강연을 했다”고 전했다. 반대로 기업은 대학과 함께 도전한다. 황 CEO가 모교인 스탠퍼드대에 3000만 달러(약 435억원)를 기부해 세운 ‘젠슨 황 공학센터’에는 ‘6명의 여성 메타 공학자와 대화하는 소모임’, ‘스타트업에서 사막에 스타링크 우주선과 태양광 단지를 건설할 공학자 모집’ 등과 같은 구인 광고가 벽면 곳곳에 붙어있었다.

샤오미 1인치 폰카로 갤 S26에 도전화웨이 1관 독점, 자율 복구 선보여알리바바 스마트안경·반지 전면에생각하는 ‘지능형 AI’ 기술 선보여한국은 통신 3사 등 AI 생태계 확장 샤오미가 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 26’ 개막을 이틀 앞둔 28일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 신제품 출시 간담회를 열고 플래그십 스마트폰 ‘샤오미 17 시리즈’를 공개하며 삼성전자 갤럭시의 독주 체제에 강력한 도전장을 내밀었다. 최근 미국 샌프란시스코에서 신제품 ‘갤럭시 S26’ 시리즈를 공개하며 기세를 올린 삼성전자에 정면 승부를 건 셈이다. 샤오미 17 시리즈는 독일 명품 카메라 브랜드 라이카와의 파트너십을 더욱 강화해 최상위 모델인 울트라에 샤오미 최초의 1인치 LOFIC 메인 센서를 탑재하는 등 카메라 성능에 올인하는 전략을 취했다. 이는 생성형 AI와 소프트웨어 에이전트 서비스에 집중한 갤럭시 S26 시리즈와는 확실한 차별점을 두는 행보다. 루웨이빙 사장은 “향후 5년간 대규모 투자를 통해 스마트폰부터 전기차까지 아우르는 완성형 생태계를 구축해 갤럭시를 위협하겠다”는 포부를 밝혔다. 중국 기업들의 파상공세는 샤오미에 그치지 않고 아너(Honor)로 이어진다. 아너는 이번 MWC에서 물리적 로봇 팔로 최적의 구도를 잡는 ‘로봇 폰’과 브랜드 최초의 휴머노이드 로봇을 공개하며 갤럭시가 주도해온 기존의 모바일 생태계를 넘어 피지컬 AI 영역으로의 확장을 선언했다. 과거 ‘가성비’의 대명사였던 중국 제조사들이 이제는 독자적인 핵심 기술 경쟁력을 강조하며 삼성전자의 강력한 라이벌로 급부상하고 있다. 이러한 기조는 이번 MWC에 참가한 350여개의 중국 기업 전반에서 뚜렷하게 나타나며 전 세계 테크 업계의 시선을 집중시키고 있다. 중국 기업들의 이러한 기술적 굴기는 이번 MWC의 핵심 비전인 ‘지능(IQ)의 시대’를 자신들이 주도하겠다는 강력한 신호탄으로 해석된다. 전시장 1관을 통째로 독점한 화웨이는 AI 기반의 자율 복구 네트워크를 선보이며 기세를 올렸고, 알리바바는 자체 AI 어시스턴트 ‘큐원’을 탑재한 스마트 안경과 반지 등 공격적인 웨어러블 생태계를 전면에 내세웠다. 지난 20년이 사람과 사람을 잇는 연결의 시간이었다면, 향후 20년은 그 연결이 스스로 사고하고 움직이는 지능형 공간의 시대가 될 것이라는 GSMA의 선언을 중국 기업들이 실제 제품과 기술로 입증하고 있는 셈이다. 이동통신의 각축장이었던 MWC는 이제 인공지능이 웨어러블 및 휴머노이드라는 ‘몸체’를 얻고 우주 통신망을 통해 끊김 없이 사고하는 글로벌 AI 기술의 경연장으로 완전히 탈바꿈했다. AI 인프라 부문에서는 SK하이닉스, 암(Arm), 퀄컴 등이 최신 AI 칩 솔루션을 제시하고 있으며, 삼성전자와 메타 역시 최신 웨어러블 디바이스에 AI 에이전트를 심은 차세대 스마트 글래스 기술을 선보인다. SK텔레콤은 인프라와 모델을 아우르는 ‘풀스택 AI’ 전략으로 5190억개 파라미터 규모의 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’을 국내 최초로 현장 시연하며 기술적 우위를 강조한다. 특히 SK텔레콤은 국내 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘AI-RAN(인공지능 무선 접속망) 얼라이언스’ 이사회 회원사로 활동하며, 통신망을 데이터 전달 통로가 아닌 AI 연산 인프라로 진화시키는 글로벌 생태계 확장을 주도하고 있다. KT와 LG유플러스 또한 로봇과 설비를 통합 운영하는 플랫폼 ‘K RaaS’와 오픈AI 협업 기반의 ‘에이전틱 AICC’ 등 실제 비즈니스 현장에서 작동하는 구체적인 AI 솔루션들을 대거 공개하며 한국 테크 기업의 저력을 과시한다. 20주년을 맞은 올해 바르셀로나 MWC는 205개국에서 2900여개 기업이 집결하고 11만명 이상의 관람객이 방문하는 역대급 규모의 축제가 될 전망이다.

코스피가 하루 만에 200포인트 넘게 급등하며 6300선까지 돌파했다. ‘육천피’(코스피 6000)에 도달한 지 하루 만이다. 장중 최고치 기준으로는 300포인트 가까이 올랐다. 엔비디아 호실적이 불러온 이른바 ‘엔비디아 효과’로 삼성전자와 SK하이닉스가 7%대 급등했고, 삼성전자 시가총액이 한국 기업 최초로 1조 달러를 돌파했다. 26일 코스피는 전 거래일 대비 223.41포인트(3.67%) 오른 6307.27에 거래를 마쳤다. 지난 3일(338.41포인트) 이후 가장 큰 상승 폭 기록으로, 장중 한때 6313.27까지 올라 종가·장중 기준 최고치를 또 갈아치웠다. 코스피 시장에서 개인과 기관이 각각 6611억원, 1조 2426억원 순매수한 반면 외국인은 2조 1099억원 순매도했다. 이날 지수 급등세는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도했다. 미국 인공지능(AI) 기업인 엔비디아의 ‘깜짝 실적’ 발표에 양대 반도체주가 나란히 불기둥을 세우며 신고가를 경신했다. 엔비디아는 681억 3000만 달러(약 98조원)로 전년 대비 73% 높아진 지난해 4분기 실적을 발표했다. 이에 삼성전자는 한때 21만 9000원까지 올랐다가 전 거래일 대비 7.13% 오른 21만 8000원에 장 마감했다. SK하이닉스는 7.96% 상승한 109만 9000원에 사상 최고치로 거래를 마쳤다. 엔비디아 실적 발표에서 협력사로 언급된 기업에도 매수세가 몰렸다. 임정은 KB증권 연구원은 “간밤 미국 기술주 강세에 반응해 국내 지수도 전기전자, 전력 등 AI 인프라 관련 업종이 상승을 주도했다”고 밝혔다. 이날 삼성전자는 한국 기업 최초로 시가총액 1조 달러를 돌파하기도 했다. 종가 기준 시가총액 1조 210달러를 기록해, 전 세계 기업 시가총액 상위 12위에 올랐다. 월마트와 릴리를 제치고 하루 만에 14위에서 두 계단 뛰었다. 아시아 지역에선 TSMC(6위), 아람코(7위)에 이어 세 번째로 많은 규모로 집계됐다.

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

현대자동차그룹이 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 인간 중심의 AI 로보틱스 생태계 청사진을 제시했다. 단순 기술 시연을 넘어 제조·물류·모빌리티 전반에 걸친 ‘피지컬 AI’ 상용화를 본격화하겠다는 선언이다. 이 기간 정 회장은 미국 라스베이거스 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO, 아카시 팔키왈라 퀄컴 COO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇달아 회동하며 협력 방안을 논의했다. CES 2026의 하이라이트는 보스턴다이내믹스의 차세대 전동식 휴머노이드 ‘아틀라스’였다. 56개 자유도와 360도 카메라 기반 감지 시스템, 최대 50㎏ 운반 능력을 갖춘 아틀라스는 모터를 3개 핵심 유형으로 표준화해 효율성을 높였고, 자율 배터리 교환 기능까지 탑재했다. 이 로봇은 글로벌 IT 매체 CNET이 선정한 ‘Best of CES 2026’에서 최고 로봇상을 받았다. 현대차그룹은 엔비디아와 블랙웰 GPU 5만장 공급 계약을 체결하고, 국내 AI 기술 센터 설립 등 피지컬 AI 역량 고도화에 속도를 내고 있다. 차량 내 AI, 자율주행, 스마트 팩토리, 로보틱스까지 아우르는 데이터 선순환 체계를 구축해 제조 현장의 데이터를 학습·검증에 활용하고 이를 다시 제품 경쟁력으로 연결하겠다는 전략이다.

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Fab) 완공을 위해 21조 6081억원의 추가 투자를 확정했다. 25일 이사회 결의를 거친 이번 결정으로 1기 팹에 투입되는 총투자비는 기존 9조 4000억원을 포함해 약 31조원으로 늘어났다. 투자 기간은 오는 3월부터 2030년 말까지이며, 이는 급증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 인프라 구축이 목적이다. 가장 큰 변화는 가동 시점의 단축이다. 효율적인 공정 관리를 통해 첫 클린룸 오픈 시기를 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 3개월 앞당겼다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 제품을 원하는 글로벌 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위한 전략적 결정이다. 조기 가동 준비에 맞춰 실질적인 운영 체계를 적기에 구축함으로써 시장 대응력을 극대화할 방침이다. 시설 규모와 기술력도 대폭 강화된다. 용적률 완화 적용으로 내부 면적이 확장됨에 따라, 1기 팹은 2개의 건물 골조 안에 총 6개 구역의 클린룸이 순차적으로 들어서는 구조를 갖추게 된다. 또한 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 장비를 대거 도입한다. 이곳에서는 차세대 D램을 주력으로 생산하되, 시장 상황에 따라 제품군을 유연하게 변경할 수 있는 생산 체계를 마련할 예정이다. 용인 클러스터는 경기 용인시 처인구 원삼면 일대 416만㎡ 부지에 조성되는 세계 최대 규모의 반도체 단지다. SK하이닉스는 이곳에 총 4개의 최첨단 팹을 순차 건설할 계획이며, 이번 투자는 그 첫 단계인 1기 팹 완성을 의미한다. 단지 내에는 50여개 소부장 협력사가 입주해 ‘반도체 상생 생태계’를 형성하며, 향후 단계별로 집행될 총 투자 규모는 약 600조원에 달할 전망이다. 이번 대규모 투자는 국가 경제와 산업 전반에 막대한 파급효과를 불러올 것으로 보인다. 수조원 단위의 설비 투자는 일자리 창출과 소부장 국산화 가속화에 기여하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 높일 전망이다. 특히 삼성전자와의 초격차 경쟁 및 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 강화를 통해 HBM 시장에서의 압도적 지위를 유지하기 위한 제조 기반을 공고히 했다는 평가다. 한편 SK하이닉스는 내달 25일 정기 주주총회를 열고 사내 최고 기술 전문가인 차선용 미래기술연구원장을 신임 사내이사로 선임한다. 아울러 고승범 전 금융위원장과 최강국 변호사를 사외이사로 내정해 재무 건전성과 글로벌 투자 관리 역량을 보강한다.

삼성전자가 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 되찾았다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 바탕으로 질적 성장을 자신했다. 다만 역대급 실적 이면에 노사 갈등, 해외 인재 유출 등 위험 요소도 감지된다. 22일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기에 D램 점유율 36.6%를 기록하며 선두에 복귀했다. 지난해 1분기 HBM 대응 지연으로 33년 만에 왕좌를 내줬던 삼성전자는 1년 만에 HBM3E 공급 확대와 서버용 고부가 제품 판매를 통해 재역전에 성공했다. 4분기 매출은 전 분기 대비 40.6% 급증한 191억 5600만 달러(약 27조 7000억원)다. SK하이닉스는 ‘실리’에 집중하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 20일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 제5회 트랜스 퍼시픽 다이얼로그 환영사에서 HBM을 ‘괴물 칩’이라 지칭하며 “더 많은 몬스터 칩을 만들어야 한다. 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고 강조했다. 이는 마진율이 60%에 달하는 16단 HBM4 등 최첨단 기술력을 통해 질적 우위와 시장 지배력을 강화하겠다는 의미로 읽힌다. 다만 고공질주 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 경신에도 업계 내부에서는 미래 투자에 더 적극적으로 나서야 한다는 제언이 적지 않다. 인건비 상승, 시장의 변동성 증가 등 미래 투자를 위축시킬 요소들이 고개를 들고 있다는 것이다. 보상을 둘러싼 노사 간 진통이 대표적이다. 삼성전자 노조는 영업이익의 20%를 성과급(OPI) 재원으로 책정하고 상한을 폐지하라고 요구했고, 최근 중앙노동위원회에 조정을 신청했다. 조정 결렬 시 노조는 합법적인 쟁의권을 확보하게 된다. 2024년 7월의 역대 첫 총파업 이후 2년 만에 생산 현장이 실력 행사에 나설 수 있다. 양측은 입장 차이가 커 평행선을 달리고 있다. SK하이닉스는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 사용하는 노조안을 수용했고, 올해 초 직원들에게 사상 최대인 기본급 2964%의 성과급을 지급했다. 인건비 증가는 미래 투자 여력을 위축시킬 수 있다. 여기에 퇴직금 줄소송까지 이어지며 기업의 고정비 부담은 가중되고 있다. 또 HBM의 수익률이 일반 D램에 비해 높지만, AI 수요 급증으로 HBM 생산이 확대되자 외려 공급이 줄어든 D램의 수익률이 HBM을 앞서는 등 시장의 변동성이 극단적으로 커지는 것도 위협 요소다. 최 회장이 “올해 영업이익 예상치가 1000억 달러를 넘을 수도 있지만, 반대로 1000억 달러의 손실이 될 수도 있다”고 밝한 이유다. 해외 빅테크의 한국 인재 모집도 위험 수위다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 한국 엔지니어들을 향한 구애 글을 소셜미디어 엑스(X)에 남겼고, 엔비디아는 4억원대 연봉으로 HBM 전문가 채용에 나섰다. 업계 관계자는 “기술 격차의 핵심인 인재들이 내부 갈등에 지쳐 떠나고 있다. 위기관리 실패 땐 투자 위축이 이어지는 악순환에 빠질 수 있다”고 말했다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 우리나라 반도체 업계를 겨냥해 직접 인재 영입에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 분야에서 ‘초격차 기술’을 갖춘 한국 인재를 확보하려는 글로벌 빅테크 기업들의 경쟁이 본격화하는 모습이다. 머스크 CEO는 지난 16일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 테슬라코리아 채용 공고를 공유하며 “만약 당신이 한국에 있고 반도체 설계, 제조, 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 밝혔다. 그는 게시글에 태극기 이모티콘도 함께 덧붙였다. 테슬라코리아는 전날인 15일 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 냈다. 테슬라코리아는 해당 프로젝트를 향후 세계에서 가장 높은 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다고 제시했다. 머스크 CEO가 자사 채용 공고를 직접 공유한 사례는 과거에도 있었지만, 특정 국가의 반도체 인력을 공개적으로 지목한 것은 이례적이다. 업계에서는 자율주행과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등 AI 사업을 확대하기 위해 한국의 반도체 인력의 확보가 필요하다고 판단한 것으로 보고 있다. 현재 테슬라는 삼성전자, 대만 TSMC 등에서 반도체 칩을 공급받는다. 그러나 향후 완전자율주행(FSD)과 로봇 사업을 본격화하려면 보다 안정적인 공급망이 필요하다. 장기적으로 테슬라가 직접 AI 반도체 제조에 나설 가능성도 거론된다. 테슬라는 물론 엔비디아와 구글 등 다른 빅테크 기업들도 우리나라의 반도체·AI 인재 채용을 꾸준히 확대하면서 국내 인재의 해외 유출이 가속화할 수 있다는 우려도 나온다. 경쟁국과 비교해 상대적으로 열악한 처우와 의대 선호 현상 등으로 이공계 인재의 해외 유출은 꾸준히 문제로 지적돼왔다. 국내 유명 대학에선 TSMC 등이 반도체 분야 졸업생들을 입도선매하고 있다. AI 분야 인재를 분석하는 미국 스탠퍼드대 인간중심AI연구소(HAI)의 ‘AI 인덱스’에 따르면 2024년 한국의 AI 인재 이동 지수는 -0.36(10만명당 0.36명 순유출)으로, 2023년(-0.30)보다 순유출 폭이 확대됐다. 보고서는 “한국은 대학 중심의 인재 양성 정책에 주력하고 있으나 석·박사급 고급 인재 풀 규모가 선도국에 비해 작고, 해외 인재 유치·귀환·활용과 글로벌 협력 측면에서도 상대적으로 미흡하다”고 지적했다. 우리나라의 인재 유치 경쟁력도 낮은 편이다. 소프트웨어정책연구소 월간 웹진 ‘소프트웨어 중심사회’의 주요국 AI 인재 양성·유치 정책 분석에 따르면 한국의 인재 유치 매력도는 2020년대에도 세계 30~40위권에 그치고 있다. 전 분야의 고급 인력 이동을 포괄하는 지표이지만, AI 분야만 봐도 단기간 내 상위권 진입은 어려울 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

영어의 완료 시제는 영어 문법에서 어려운 부분이지만 그중에서도 특히 한국인들이 애먹는 시제가 미래완료다. ‘두 개의 시점을 함께 품고 있는 시제’라는 완료 시제의 정의도 아리송한 판에 또 그 기준의 시점이 미래라니, 이게 대체 무슨 소리일까. 영어 교사는 학생들의 이해를 돕기 위해 한국말 예문부터 들어 주는 것이 보통이다. “맥주 사러 거기까지 갔다 오면 치킨 다 먹고 끝났겠다.” 대충 이런 식으로. 지금 진행 중인 혹은 조만간 시작될 변화는 어떤 결과를 낳게 될 것이며, 미래의 어느 시점에서 보면 그 결과는 너무나 자연스럽고 당연한 일상이 되어 있을 것이다. 집 전화에 붙들려 있었던 사람들이 1990년대에 들어서자 이동통신 출현이라는 변화를 겪게 되었다. 그 변화는 여러 희한한 형태의 기기들을 줄줄이 낳았고 2000년대 말 정도에 일단락되었다. 그 옛날 삐삐를 처음 쓰기 시작했던 사람들은 그로부터 20년도 안 되어 스마트폰이라는 경천동지의 물건이 나올 줄은 상상도 하지 못했겠지만, 2000년대 중반 이후에 태어나 요람에서부터 스마트폰과 함께 자라난 이들은 삐삐 진동만 오면 급하게 공중전화로 달려가던 사람들의 모습을 상상조차 할 수 없을 것이다. ‘뒤돌아보면’ 엄청난 변화가 이미 벌어진 것이다. 미래완료라는 시제는 이렇게 진행 중인 혹은 진행이 시작될 변화가 어떤 결과를 낳을 것인지를 미래의 시점에서 돌이켜 보는 관점이다. 하나의 시간이 아니라, 먼 미래와 현재라는 (혹은 근미래) 두 개의 시점을 안에 품고서 이를 대조시킨다. 지금 보면 작은 흐름이지만 미래에는 엄청난 변화를 가져올 일, 지금은 잘 감지하지도 못하는 사건이지만 미래에는 결정적 전환점으로 인식될 거대한 변화의 씨앗, 그럼에도 이러한 변화들을 제대로 포착하지 못하는 사람들의 인식 지연 등이 모두 이러한 시제 표현으로 담겨지게 된다. 미래에 대한 예측이나 의지 및 소망을 막연한 미래로 투사하는 미래 시제와 달리, 이는 변화의 흐름과 방향과 결과에 초점을 두는 표현이 된다. 이러한 미래완료 시제를 그대로 문학적 장치로 활용한 유명한 작품이 1888년에 미국에서 나온, 공상과학 미래 소설의 아버지라 불리는 에드워드 벨러미의 ‘뒤돌아보며’(Looking Backward)이다. 2020년대를 시작으로 목이 부러질 정도의 속도로 진행되는 지금의 변화는 이런 미래완료의 시제로도 파악해 볼 필요가 있다. 예를 들어 보자. 엔비디아에 이어 자본시장의 총아로 사랑받고 있는 팔란티어라는 기업은 그 놀라운 기업 성장의 내러티브와 잠재적 미래가치라는 측면으로만 볼 일이 아니다. 이 기업이 발명해 낸 새로운 시스템이 어떤 변화를 가져올지, 그래서 미래 세상은 어떻게 바뀌어 있을지, 한마디로 30년 후에 ‘뒤돌아볼 때’ 어떤 사건으로 보일지도 생각해 볼 필요가 있다. 1494년 루카 파치올리가 복식부기의 원리를 집대성한 저서를 출간했을 때 그것이 자본주의라는 새로운 문명의 태동을 알리는 대사건이었다는 것을 알고 있었던 동시대인은 없었을 것이며, 이는 20세기 초가 되어서야 좀바르트나 베버 등의 경제사가들에 의해서 밝혀진 바이다. 팔란티어 시스템은 업무·인력·자산을 분리된 항목이 아니라 상호연결된 존재로 재구성하는 ‘온톨로지’의 혁신을 통해 20세기를 풍미했던 테일러주의적 관료제에 근거한 현재의 기업 조직 체계를 통째로 날려버릴 가능성을 품고 있다. 100년 후의 사람들은 어쩌면 이를 ‘기업과 경영의 소멸’이 시작된 사건이라고 기억하게 될지도 모른다. 지금 우리 주변에서는 이렇게 ‘뒤돌아보면’ 역사의 이정표가 될 대사건들이 정신없이 벌어지고 있는지도 모른다. 이런 상황에선 어떤 현미경 혹은 망원경을 동원해야 할까. 우리는 변화를 현재진행형의 시제로 파악하는 데 익숙해 있다. 이미 시작되어 미래의 어느 시점에 끝날 변화의 한가운데서 그 변화를 관찰하고 기록하는 관점이다. 이것만으로는 부족하다. 태풍의 눈 한가운데로 들어간다고 해서 태풍의 진면목이 포착되는 것도 아니며 그 진행 경로와 피해 상황을 예측할 수 있는 것도 아니다. 미래완료의 시점은 꼭 필요하다. 목적어가 아닌 주어가 되기 위해서라도. 홍기빈 글로벌정치경제연구소 소장

삼성 “HBM4 우리가 최고”강력한 ‘원스톱’ 일괄 공급 역량에칩끼리 직접 붙인 ‘HCB’ 기술 더해단순 제조사 넘어 설계자로 거듭나SK하이닉스 “선두 수성”성능·전력효율·집적도 특화 제품고객사 필요성에 맞춰 달리 공급AI 활용·새 낸드 공정에 효율도 ‘업’ 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 혁명에 힘입어 이르면 올해 연간 매출 1조 달러(약 1450조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘구조 혁신’과 ‘맞춤형 대응’이라는 서로 다른 전략으로 맞붙었다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4 기술에 있어서는 (우리가) 사실상 최고라는 평가를 받았다”고 밝혔다. 그는 삼성 전략의 핵심으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘턴키’(일괄 공급) 역량을 꼽으며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지를 보여 줄 계획”이라고 강조했다. 세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 ‘원래 모습’을 보여 주겠다는 선언이다. 삼성전자는 이번 행사에서 맞춤형 메모리 ‘cHBM’(커스텀 HBM)과 차세대 아키텍처 ‘zHBM’을 내세웠다. 메모리 스스로 기초 연산을 처리해 데이터 병목 현상을 해결하고, 칩 사이의 범프를 없애 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 등을 통해 단순 제조사를 넘어 시스템 설계에 관여하는 ‘아키텍트’로 거듭나겠다는 구상이다. 이처럼 설계부터 생산까지 아우르는 삼성의 ‘원스톱 솔루션’은 시장의 주목을 받고 있다. 이날 로이터 통신 등은 삼성전자가 바이트댄스와 AI 칩 위탁생산 및 메모리 공급 협상에 나섰다고 보도하며 시장의 높은 관심을 뒷받침했다. 시장의 선두인 SK하이닉스는 고객의 요구에 즉각 대응하는 ‘실리 전략’으로 응수했다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 이날 AI 서밋에서 “차세대 제품으로 갈수록 고객의 맞춤형 요구가 증가하고 있다”며 ‘HBM B·T·S’라는 새로운 콘셉트를 제시했다. 이는 고객의 필요에 따라 밴드위스(B·성능), 열 방출(T·전력효율), 면적 효율(S·집적도)에 특화된 제품을 각각 공급하겠다는 전략이다. 특히 이 부사장은 “20단 이상의 초고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적일 것”이라며 선두 수성을 위한 기술 로드맵을 구체화했다. 공정 및 연구개발(R＆D) 부문에서도 ‘효율’을 극대화했다. 이성훈 SK하이닉스 R＆D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 “기술 난이도가 급상승하는 변곡점에서는 기존 인력 투입 중심의 R＆D는 한계가 있다”며 AI 모델을 통해 물질 탐색 기간을 400분의 1로 줄이는 등 ‘AI 기반 R＆D’로의 패러다임 전환을 강조했다. 아울러 차세대 낸드 공정인 ‘AIP’(All-In-Plug) 기술을 통해 비용을 획기적으로 낮추는 등 HBM에서 쌓은 노하우를 수익성 강화로 연결하겠다는 전략을 내놓았다. 이날 기조연설에 나선 엔비디아의 티머시 코스타 총괄 역시 ‘AI 팩토리’를 화두로 던지며 설계 주기를 단축하고 수율을 높이는 ‘스마트 제조’로의 전환을 주문했다. 기술 경쟁의 이면에는 우군 확보를 위한 경영진의 분주한 행보도 이어졌다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장 등 주요 경영진은 엑셀리스(Axcelis), TEL 등 협력사 부스를 직접 찾아 생태계 다지기에 힘을 실었다. 올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아 2026은 13일까지 진행된다. 전 세계 550여개 반도체 기업이 참여했고 사전 등록자는 7만 5000명에 달했다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

지난주 5000선 붕괴 위기까지 몰렸던 코스피가 하루 만에 반등했다. 장 초반 반도체주가 급등하면서 지수는 4% 넘게 뛰었고, 5300선을 빠르게 회복했다. 인공지능(AI) 거품 논란이 잦아들고 위험자산 선호 심리가 되살아난 영향이다. 9일 코스피는 전 거래일보다 208.90 포인트(4.10%) 오른 5298.04에 마감했다. 3거래일 만에 상승 전환이다. 개장 직후 5300선을 넘은 뒤 장중 한때 5322.35까지 올라, 최근 장중 최고치였던 5376.92에 바짝 다가섰다. 기관과 외국인은 각각 2조 7123억원, 4485억원을 순매수했고 개인은 3조 2980억원을 순매도했다. 지수 상승은 반도체주가 이끌었다. 삼성전자는 프리마켓에서 처음으로 17만원을 찍은 뒤 4.92% 오른 16만 6400원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스도 5.72% 오른 88만 7000원으로, 최근 조정 이전 수준을 회복했다. 배경에는 AI 투자에 대한 우려 완화가 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “AI 인프라 구축은 앞으로 7~8년간 이어질 것”이라고 언급하면서 과도한 투자 논란을 잠재웠다. 대만 위스트론의 사이버 린 회장도 “AI는 거품이 아니다”며 엔비디아와 협력을 이어가겠다고 했다. 이 같은 발언은 미국 증시에도 영향을 줬다. 지난 6일 엔비디아 주가는 7.90% 급등했고, 다우존스지수(2.5%), 나스닥 종합지수(2.2%), 스탠다드앤푸어스(S＆P)500지수(2.0%) 등 뉴욕 증시 3대 지수도 일제히 상승했다. 국내에서는 AI 인프라 투자 기대에 전력기기 업종이 강세를 보였다. HD현대일렉트릭이 11.07% 급등했고, 두산에너빌리티(7.19%)도 동반 상승했다. 미래에셋증권, 한국금융지주, 하나금융지주, 우리금융지주 등 금융주도 실적 개선과 정책 기대감에 신고가 흐름을 이어갔다. 지난주 시장을 흔들었던 ‘케빈 위시 트레이드’와 금 가격 급락도 진정되는 모습이다. 한지영 키움증권 연구원은 “비트코인과 금 시장에서 나타났던 연쇄 청산은 일단락된 것으로 보인다”며 “이번 주에도 AI 관련주의 회복 흐름이 이어질지가 관건”이라고 말했다. 증권가에서는 최근 조정 이후 추가 상승 가능성이 남아 있다고 본다. 현대차증권은 이날 코스피 연말 전망치 상단을 기존 5000에서 6500으로 올렸다. 반도체 기업의 실적 개선 기대를 반영한 결과다. 지난 6일 글로벌 투자은행(IB)인 씨티(Citi)는 코스피 목표 주가를 기존 5500포인트에서 7000포인트로 상향했다. 이상연 신영증권 연구원은 “이익 흐름이 유지되는 주도 업종은 조정 시 매수 기회로 볼 필요가 있다”고 말했다.

현대자동차그룹이 지난해 중국을 제외한 글로벌 전기차 시장에서 중국 업체 BYD에 추월당해 세계 3위에서 4위로 하락했다. 우리나라 완성차 업계가 하이브리드 차량으로의 다변화, 엔비디아와의 자율주행 관련 협업 등으로 전기차 시장에서의 상대적 부진을 만회할지 관심이 쏠린다. 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치는 9일 보고서에서 지난해 중국을 제외한 글로벌 전기차(상용차 포함) 시장 규모가 전년 대비 26.6% 증가한 약 766만 2000대였다고 집계했다. 이 가운데 BYD가 판매한 전기차는 전년 대비 141.8% 급증한 62만 7000대였고, BYD의 비중국 시장 순위는 2024년 9위에서 지난해 3위로, 점유율은 4.3%에서 8.2%로 상승했다. 현대차그룹(현대차·기아)도 지난해 11.8% 증가한 60만 9000대의 전기차를 비중국 시장에서 팔았지만, 판매량 순위는 3위에서 4위로 떨어졌고 점유율도 9.0%에서 7.9%로 하락했다. 비중국 시장에서 전기차 판매 1위는 폭스바겐그룹으로 전년 대비 60.0% 증가한 126만 6000대를 팔았고, 2위는 10.7% 감소했지만 101만대를 판매한 테슬라였다. 중국을 포함한 글로벌 전기차 시장에서 BYD는 가격 경쟁력과 자체 배터리 기술을 기반으로 2년 연속 1위를 기록했다. 지난해 2위는 중국 지리자동차였고, 테슬라는 3위로 떨어졌다. 현대차그룹은 2024년 7위에서 지난해 8위로 한 단계 밀려났다. 현대차그룹은 지난해 안정적으로 성장했지만, BYD의 해외 저가 시장 개척이 상대적으로 큰 성과를 거뒀다. BYD는 유럽(헝가리·터키), 동남아(태국·인도네시아·캄보디아) 등에서 현지 공장 신설과 증설을 병행했고 상용차와 소형차 라인업을 중심으로 지역별 수요 특성에 맞춰 포트폴리오를 다변화했다. 현대차그룹은 전기차 ‘캐즘’(일시적 수요 정체)에 대비해 하이브리드차 라인업 등 포트폴리오를 다양화하고 자율주행과 소프트웨어 중심 차량(SDV) 등 차세대 기술 역량 강화에 집중하고 있다. 엔비디아가 개방형 자율주행 플랫폼인 ‘알파마요’를 강조하는 것도 현대차에는 기회가 될 수 있다. 그간 현대차의 경쟁자인 테슬라가 인공지능(AI) 기반 ‘엔드투엔드’(E2E) 방식으로 자율주행 시장을 선도해왔다면, 엔비디아는 완성차 업체에 알파마요라는 두뇌를 제공하는 방식으로 협업을 확대할 방침이다. 현대차그룹은 엔비디아와 자율주행 협력을 확대하는 동시에 엔비디아와 테슬라에서 모두 경험을 쌓은 박민우 사장을 첨단차플랫폼(AVP) 본부장으로 영입한 바 있다.