SKC가 반도체 글라스기판 사업투자사 앱솔릭스에 2810억원을 출자한다. 글라스기판 사업 투자 확대로 차세대 반도체 패키징 시장 선점에 속도를 낸다는 계획이다. SKC는 4일 이사회를 열고 앱솔릭스가 추진하는 주주배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 현금 출자하기로 결의했다고 공시했다. SKC는 보유 지분율(70.05%)에 따라 배정된 신주 19만 2416주를 취득한다. 취득 예정일은 오는 11월 24일이다. 이번 증자 참여는 SKC가 올해 상반기 단행한 1조 1671억원 규모의 유상증자에 대한 후속 조치다. 앞서 SKC는 증자로 확보한 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 투입한다는 계획을 밝힌 바 있다. SKC는 향후 남은 재원 역시 사업 진행 경과에 맞춰 단계적으로 투입할 예정이다. 앱솔릭스는 현재 임베딩과 논임베딩 글라스기판 제품의 상업화를 동시에 추진하는 투 트랙 전략에 속도를 내고 있다. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 성공적으로 마치고 현재 신뢰성 평가를 진행 중이다. 논임베딩 제품은 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며, 연내 기술 검증(PoC) 단계 진입을 목표로 관련 절차를 밟고 있다. SKC 관계자는 “계획된 자금을 단계적으로 투입해 양산 준비에 속도를 내고 전략적 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 리더십을 확고히 해 나가겠다”고 말했다.

이재준 수원시장은 27일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)’ 개막식에서 “기업이 도약할 수 있는 발판을 마련해 나가겠다”라고 말했다. 29일까지 수원컨벤션센터에서 사흘간 열리는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)은 수원시와 경기도가 공동 주최한다. ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋)도 동시에 열리고 있다. 이재준 시장은 “산학연부터 글로벌 리더까지 한자리에 모인 이번 산업전이 기술 전시를 넘어 반도체 산업의 미래를 모색하고, 지속 가능한 반도체 시대를 준비하는 시간이 되길 바란다”며 “수원시는 기업 성장의 든든한 토대를 마련하기 위해 최선을 다하겠다”라고 약속했다. 27일 열린 2025 차세대 반도체 패키징 산업전, ISES KOREA 2025 공동 개막식에는 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사의 임원진이 참석했다. 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 분야의 최신 기술 동향, 연구개발 성과 등을 공유하는 행사다. 차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고, 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 수 있도록 지원한다. 올해 산업전시회에서는 183개 사가 350개 부스를 운영 중이다.

SKC는 연결 기준 작년 한 해 영업손실이 2768억원으로 전년(2137억원)과 비교해 적자 폭이 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 다만 전방 산업 부진에도 매출은 1조 7216억원으로 전년 대비 15.3% 증가했다. 작년 4분기 영업손실은 826억원으로 전년 동기(832억원)와 비교해 적자가 유지됐다. 4분기 매출은 75.4% 증가한 4250억원이었다. SKC는 지난해 이차전지, 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 실적 반등 기반 마련을 지속했다. 이차전지용 동박 사업 투자사 SK넥실리스는 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 가동률 향상과 중화권 신규 공급 계약에 주력했다. 또 차입구조 개선, 폴란드 정부 보조금 확보 등 재무 성과도 거뒀다. 동박 사업의 매출은 전 분기 대비 약 24% 늘어나면서 3분기 만에 매출 상승을 기록했다. 다만 고정비와 일회성 비용 등으로 영업 적자는 확대했다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 사업으로의 재편에 성공했다. 2023년 인수한 테스트 소켓 사업 투자사 ISC는 전년 대비 매출 25%, 영업이익 320% 성장을 달성하며 전사 실적을 이끌었다. 글라스기판 사업은 미국 조지아주에 세계 최초로 구축한 양산 공장을 토대로 순항하고 있다. 미국 정부 반도체 보조금도 확보하며 기술력을 입증했다. 친환경 소재 사업의 상업화도 차질 없이 준비 중이다. 지난해 베트남에 착공한 생분해 소재(PBAT) 생산시설은 올해 하반기 완공을 앞두고 있다. SKC는 올해 주력사업 매출 증대에 힘입어 본원적 경쟁력을 강화하고 신규 사업의 안착에 총력을 기울일 계획이다. 지난해부터 전사적으로 시행하는 원가 절감 활동과 운영 개선(O/I)을 통해 재무 건전성 강화에도 힘쓴다. 이에 따라 올해 설비투자 규모는 최근 3년간 매년 약 1조원 규모였던 것과 비교해 큰 폭으로 축소된 2000억원 수준일 전망이다. SKC는 올해 매출은 전년 대비 약 25% 내외 성장할 것으로 보고 있다. 특히 동박 사업에서 전년 대비 2배 이상의 판매량을 달성할 것으로 예상했다. SKC는 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 본격적인 실적 턴어라운드를 말씀드리기는 이르지 않나 생각한다”면서도 “다만 작년이 실적의 저점이었다고 분명히 생각한다”고 말했다. 그러면서 “4분기 공급을 시작한 중화권 대형 고객사 외에도 복수의 중화권 고객사를 추가로 확보했다”며 “올해 판매가 늘어나는 부분에서 중화권 고객사의 비중이 약 35%가 될 것으로 예상한다”고 전했다. SKC는 올해 글로벌 10위권 모든 반도체 업체향 공급이 이뤄질 수 있도록 고객 다변화를 추진할 계획이다. 이를 통해 해외 고객사 판매 비중을 40% 이상 늘린다는 구상이다. 동박 사업은 중화권 대형 고객사 대상 매출 본격화와 기존 고객사의 점진적인 가동률 상승 전망에 맞춰 작년 대비 2배 이상의 판매량 증가를 목표로 한다. 반도체 사업에서는 글라스사업 투자사 앱솔릭스가 여러 글로벌 빅테크 고객 인증을 연내 마무리하는 가시적 성과를 낼 것으로 회사 측은 기대했다. SKC는 “고성능 컴퓨팅, AI 서버, 포토닉스 응용 제품, 고주파 무선 통신 분야에서 사업을 영위하는, 이름만 대면 알 수 있는 다수의 글로벌 톱티어 고객사와 글라스 기판 기술 샘플 등에 대한 논의 및 협력을 진행하고 있다”고 설명했다. 또 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 테스트 설루션, 에이직(ASIC) 반도체 테스트 소켓 등 차세대 시장 선점을 위한 기술 및 양산도 진행하고 있다고 덧붙였다. SKC는 올해 2분기부터 전체 동박 판매량이 늘면서 말레이시아 공장의 가동률이 작년 4분기 약 30%에서 올해 4분기 70%까지 상승할 것으로 예상했다. 폴란드 공장의 경우 유럽의 전기차 수요 정체를 고려해 가동 시기를 탄력적으로 고려한다며 “적정한 시기에 적정한 고객처를 확보한 이후에는 1공장부터 점진적으로 진행할 예정”이라고 설명했다. SKC는 미국 신정부 출범에 따른 불확실성과 관련해 “인사가 바뀐 만큼 보조금 지급 시기가 소폭 지연될 리스크조차 인지하고 있다”며 “아직 특별한 축소나 중단의 우려는 없는 상황”이라고 덧붙였다.

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SKC의 반도체 유리 기판 자회사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억달러(약 1400억원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 22일 업계에 따르면 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 따라 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 ‘게임 체인저’로 꼽히고 있다. 기존 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로, 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했다. 내년 말 양산이 목표다. 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만 2000㎡ 규모다. 향후 7만 2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다.

인공지능(AI) 열풍과 함께 차세대 반도체 소재인 유리기판에 대한 관심이 커지면서 관련 기업 주가도 크게 올랐다. 유리기판은 플라스틱 기판에 비해 전송 속도, 전력 소비 효율성이 높아 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시대 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 10일 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 직전 거래일보다 4.32% 오른 17만 6300원에 장을 마감했다. 올 초 주가(8만 8800원, 1월 2일 종가)와 비교하면 6개월 만에 98.5% 뛰었다. 주가 상승 요인 중 하나로 ‘기판 효과’가 지목됐다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미국 조지아주에 세계 첫 유리기판 공장(연산 1만 2000㎡)을 완공하고 내년 유리기판 양산을 목표로 하반기 고객사 인증 절차를 진행할 계획이다. 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기와 LG이노텍도 유리기판 사업에 눈독을 들이고 있다. 삼성전기의 경우 연내 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 내년 시제품을 만들어 2026년 이후 양산하는 게 목표다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검했다. 광학솔루션 쪽 매출 비중(전체의 약 84%)이 높아 사업 다각화를 추진 중인 LG이노텍도 유리기판 사업 진출을 공식화하고 관련 인력 충원에 나섰다. 이날 삼성전기와 LG이노텍 주가도 전장 대비 각각 0.37%, 4.55% 올랐다. 유리기판은 현재 널리 쓰이는 플라스틱 기판과 칩 사이에 들어가는 중간기판(인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 줄일 수 있고 매끈한 표면 덕분에 더 미세한 공정이 가능하다. 열에 강해 기판이 휘어지는 현상을 줄일 수 있고 같은 면적이라 해도 더 많은 칩을 기판에 장착할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 낮은 수율, 제작 비용, 더딘 공급망 확산 등 해결 과제도 있지만 유기물 기반의 반도체 기판으로는 설계 미세화 작업에 한계가 있다 보니 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업들도 유리기판 도입을 서두르고 있다.

SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 약 1000억원 상당의 보조금을 받는다. 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 이 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔다. SKC 측은 보조금 지급과 관련해 “예비양해각서를 체결했다”며 “반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중 반도체지원법에 따른 보조금을 받는 첫 사례”라고 말했다. 앱솔릭스 1공장은 최근 완공돼 시운전 단계에 있는 세계 최초 유리 기판 양산 공장으로 연산 1만 2000㎡ 규모다. 반도체 유리 기판은 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 차세대 기판으로 각광받고 있다. 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있다. 기판 두께를 줄여 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비가 적다는 점도 장점으로 꼽힌다. 앞서 앱솔릭스는 지난해 1월 공장 건설을 위한 시설자금 약 1659억원을 조달하기 위해 제3자 배정 유상증자를 결정했고, SKC와 세계 1위 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 참여하기로 했다고 공시했다. 7만 20000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다. SKC 관계자는 “앱솔릭스의 기술력, 반도체 패키징 산업에서 유리 기판의 중요성 등을 인정받은 결과”라고 말했다.

글로벌 빅테크 기업들이 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 개발에 속도를 내면서 반도체 패키징(후공정) 시장도 빠르게 성장하고 있다. 지금까지 반도체 제조는 실리콘 웨이퍼를 가공하고 나노미터(nm·10억분의1m) 단위로 반도체 설계도를 새겨넣는 전공정 단계에서 기술 경쟁이 치열했으나 공정 고도화에 따라 후공정 기술이 제품 경쟁력을 결정하는 구조로 진화하고 있다. SK그룹의 반도체 소재 전문 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’의 투자 유치에 참여해 회사 지분의 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD의 사내 벤처로 출범해 2021년 분사한 기업으로 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. SKC는 칩플렛의 사업 개발을 본격화하는 ‘시리즈B’에 투자하는데 양사는 투자 규모를 공개하지 않기로 합의했다. 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립한 SKC는 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 패키징 기술 선점을 위해 150억 달러(약 19조 9700억원)를 들여 미국에 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 센터를 신설할 계획이다. 현재 미국 건설부지 후보군을 추려 사업성을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 패키징 분야에 20억 달러 규모의 설비 투자를 집행한 삼성전자는 올해 반도체 실적 악화에도 18억 달러에 달하는 패키징 투자를 이어갈 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 천안·온양 캠퍼스의 반도체 패키징 시설 현장을 둘러본 뒤 “어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다”고 강조한 바 있다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 반도체 패키징 시장은 올해 108억 7000만 달러 규모에서 해마다 꾸준히 성장해 2028년에는 257억 7000만 달러 규모로 커질 것으로 전망된다.

설계소프트웨어 전문기업 플라인소프트는 ‘progeCAD Korea Exclusive Distributor’로 올해 상호협력 MOU를 맺은 신성씨에스와 함께 성균관대학교 공과대학에 설계소프트웨어 프로지캐드 100 License를 지난 17일 기증했다. 이번 기증식에는 신성씨에스 이정선 대표, 김연정 전무, 강승완 상무, 김형수 부장과 플라인소프트 윤병희 대표, 문승호 이사, 성균관대학교 공과대학장 김태성 교수, 노상도 교수, 임동준 교수가 참석했다. 프로지캐드(progeCAD)는 1985년 이탈리아 프로지소프트에서 개발한 소프트웨어로 전 세계적으로 55만명 이상의 사용자를 보유하고 있다. 기계, 전기, 건축, 토목 등 다양한 분야에서 사용되는 설계소프트웨어로 DWG 파일을 네이티브 포맷으로 사용하고 있어 기존 캐드와 100% 데이터 호환될 뿐만 아니라 동일한 사용법으로 별도의 교육없이 바로 사용할 수 있다. 또한 한번 구매로 평생 사용할 수 있는 영구 라이선스를 제공하고 있다. 플라인소프트는 소프트웨어 기술지원 뿐만 아니라 고객의 니즈에 맞는 ‘3rd party’ 개발까지 제공하고 있어 세메스, 앱솔릭스, 현대무벡스, 도쿄일렉트론코리아, 원익머트리얼즈 등 국내 유수한 기업으로부터 호평을 받고 있으며, 이 외에도 많은 중견・중소기업까지 널리 사용하고 있다. 성균관대 공과대 학장 김태성 교수는 “해당 소프트웨어는 관련 분야를 전공하는 학생들에게 유용한 도구가 될 것이며, 엔지니어링 산업을 선도할 수 있는 인재로 성장할 수 있는 발판이 될 것”이라고 말했다. 이정선 신성씨에스 대표는 “플라인소프트와 상호 협력하여 프로지캐드의 국내 활성화를 더욱 가속화하기 위해서 전시회, 세미나 등 다양한 활동을 적극적으로 진행할 계획”이라고 밝혔다.

SK그룹의 화학·소재 기업인 SKC의 신임 사장에 박원철 SK수펙스추구협의회 신규사업팀장(부사장)이 선임됐다. SKC 이사회는 지난 1일 임시 이사회를 열고 박 부사장을 SKC의 신임 사장으로 선임했다고 2일 밝혔다. 박 신임 사장은 서울대 화학공학과에 입학해 박사 학위까지 받은 뒤 시카고대 MBA를 마쳤다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)과 GS에너지, 하나자산운용 등을 거쳐 2018년부터 SK수펙스추구협의회에서 글로벌 성장과 사업 발굴을 맡아온 신규사업 전문가다. SK그룹의 베트남 마산그룹 및 빈그룹 투자, 일본의 친환경 소재 기업 TBM사 투자 등 글로벌 투자를 주도했다. SKC 이사회는 “박원철 사장을 ‘딥체인지’(Deep Change·근본적 혁신)를 통한 SKC의 성장을 가속화할 적임자라고 판단했다”고 설명했다. SKC는 2017년 ‘우물에서 벗어난다’는 뜻의 탈정(脫井)을 선언한 이래 딥체인지를 추진해왔다. 2020년 SK넥실리스를 출범시키며 2차전지 소재사업으로 진출했고, 올해 9월에는 2차전지 핵심 소재인 동박의 생산능력을 늘려 세계 1위 동박 제조사로서 위치를 굳건히 하겠다는 미래 성장 전략도 발표했다. 2016년 취임해 SKC를 이끌어왔던 이완재 사장은 내년 초 주주총회를 통해 대표이사직에서 물러나지만, 사장직은 유지하면서 SKC의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 및 신사업 추진 관련 경영노하우를 지원할 예정이다. 한편 SKC는 투자사(자회사) 인사도 단행했다. SK넥실리스 대표에는 이재홍 SK넥실리스 경영지원총괄이, SKC솔믹스 대표에는 김종우 SKC BM혁신추진단장이 각각 임명됐다. 글라스 기판 사업을 추진하는 앱솔릭스 대표에는 오준록 SKC솔믹스 대표가 취임한다. 다음은 SKC 인사 내용. ◇ 사장 △ 박원철 SKC 사장 ◇ 투자사 대표 △ 이재홍 SK넥실리스 대표 △ 김종우 SKC솔믹스 대표 △ 오준록 앱솔릭스 대표 ◇ 신규 임원 △ 박호중 SKC 진천공장장 △ 이동훈 SKC솔믹스 경영지원본부장