연산 속도만 빠르면 병목현상 발생전체 시스템 효율까지도 뒤떨어져브로드컴 ‘맞춤형 AI 인프라’ 확대엔비디아 ‘고속 인터커넥트’ 꺼내전문가 “국내도 SW 상용화 필요” 인공지능(AI) 모델의 규모와 연산량이 급증하면서 AI 인프라 전쟁이 개별 반도체의 성능을 높이는 데서 메모리와 저장장치, 네트워크 등을 하나의 시스템으로 얼마나 잘 연결하느냐를 겨루는 경쟁으로 확장되고 있다. 아무리 연산 성능이 뛰어난 칩을 갖춰도 데이터가 제때 공급되지 않으면 AI 효율이 떨어지기 때문이다. SK하이닉스는 31일 뉴스룸을 통해 “AI는 더 이상 하나의 모델이나 칩만으로 설명되지 않는다”며 AI 시스템의 실제 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하고 이동시키느냐에 달려 있다고 진단했다. AI 연산에 필요한 데이터는 스토리지(저장장치)에 보관됐다가 시스템 메모리를 거쳐 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기와 가까운 메모리로 이동한 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등으로 공급된다. GPU 한 개의 연산 속도가 아무리 빨라도 메모리 대역폭이나 스토리지, 서버 간 네트워크 중 한 곳에서라도 병목이 발생하면 전체 시스템의 처리 속도가 떨어진다. 데이터가 끊김 없이 빠르게 흐르기 위해선 메모리, 스토리지, 네트워크, 전력·냉각 등이 유기적으로 연결돼야 한다는 뜻이다. UC버클리 연구진의 ‘AI와 메모리 월’ 논문에 따르면 지난 20년간 서버의 연산 성능이 2년에 3배씩 높아지는 동안 D램 대역폭은 1.6배, 장치와 장치 사이에서 데이터를 전달하는 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가하는 데 그쳤다. 고속 상승한 칩의 연산 능력에 비해 데이터를 공급하고 옮기는 기술의 발전이 뒤처지면서 ‘데이터 병목’이 AI 성능을 좌우하는 요소로 부상한 것이다. 이에 따라 AI 산업 생태계의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 이전까지 반도체, 서버, 네트워크, 클라우드, 스토리지 등의 업체들이 각자 자신의 부품 성능만 높였다면, 최근에는 고객사의 AI 모델과 데이터 종류 등을 고려해 맞춤형 제품을 내놓는 경우가 늘고 있다. 브로드컴은 고객별로 AI 데이터센터 수요에 맞춘 주문형 반도체(ASIC)를 설계하면서 네트워킹과 인터커넥트, 첨단 패키징까지 아우르는 ‘맞춤형 AI 인프라’ 사업을 확대 중이다. AI 가속기 기업의 사업 영역도 커지고 있다. 엔비디아는 GPU뿐 아니라 고속 인터커넥트인 ‘엔비링크’와 중앙처리장치(CPU)·네트워크·소프트웨어까지 아우르는 ‘AI 데이터센터 시스템’으로 사업 영역을 확장했다. 대표 제품이 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 엔비링크로 연결한 ‘베라 루빈 NVL72’다. AMD도 지난 7월 72개 GPU를 하나의 컴퓨팅 자원처럼 연결하고 네트워크와 소프트웨어까지 통합한 제품 ‘헬리오스’를 공개했다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 “AI 성능을 결정하는 데 칩의 역할은 30~40%이고, 소프트웨어의 비중이 60~70%라고 본다”며 “칩을 잘 팔기 위해선 결국 칩 외의 풀스택 소프트웨어까지 함께 갖춰야 하는 것”이라고 설명했다. 이어 “국내 팹리스 기업들도 칩 성능에만 몰두하기보단 소프트웨어 인력을 확보하며 상용화에 나서야 한다”고 제언했다.

미래 신성장동력이자 기피 시설이라는 양면을 지닌 데이터센터의 확장과 고도화와 관련해 ‘지역사회와의 공존’이 핵심 변수라는 분석이 이어지고 있다. 미국, 유럽 등에서는 이미 지역사회에 대한 편익 제공, 정보 공개 등 구체적 상생 방안이 논의 중이지만 우리나라는 데이터센터의 진흥 정책에 치우쳤다는 시각이 적지 않다. 최기원 녹색전환연구소 팀장은 27일 “독일 등 유럽처럼 데이터센터를 건립할 때 현황이나 환경 영향 등의 정보를 외부에 공개토록 하는 최소한의 규제가 필요하다”며 “전력사용효율(PUE), 물사용효율(WUE)에 대한 기준치도 마련해야 한다”고 제언했다. 장기적으로는 송·변전설비 주변지역에 대한 보상·지원법처럼 데이터센터와 관련해 지역사회 보상법도 마련돼야 한다고 강조했다. 유럽은 환경 영향 등 외부 공개전력·물 효율 등 정확한 조사 부족‘유해 전자파’ 등 과도한 오해 불러저주파 소음은 실제 피해 가능성주거지와 거리확보·방음 등 필요유럽에서는 정보통신(IT) 전력수요 500㎾ 이상 데이터센터는 PUE·WUE 등을 유럽연합 집행위원회(EU 행정부) 데이터베이스에 제공해야 한다. 이를 기반으로 전력·물 효율 등급을 부여하는 방안도 추진 중이다. PUE는 데이터센터의 전체 사용 전력량을 서버·스토리지·네트워크 등 IT 장비의 전력 소모량으로 나눈 값이다. 수치가 1에 가까울수록 전력 효율이 좋고, 2가 넘으면 IT 장비의 전력 소모량보다 냉각시스템, 조명 등 부대설비가 쓰는 전력이 많다는 의미다. 감사원에 따르면 지난해 국내 316개 주요 데이터센터의 평균 PUE는 1.76으로, 국제 평균(1.58)보다 높았다. 데이터센터 냉각에 사용하는 물의 양을 IT 장비 전력사용량으로 나눈 값인 WUE의 경우 정부 조사 결과도 사실상 없는 실정이다. 이런 정보 공개 부족으로 주민들이 과도한 불안과 불신에 시달릴 수 있다는 지적도 나온다. 전력과 용수 사용량, 소음 정도, 지역 전력망에 미치는 영향 등은 데이터센터마다 각기 다르기 때문이다. 주민들이 전자파 피해라며 우려하는 ‘저주파 전자기장’의 경우 과학적 연구를 통한 위해성은 아직 규명되지 못했다. 반면 냉각팬, 발전기 등에서 발생하는 저주파 소음은 실제 주민 피해 요소다. 주거지역과의 거리 확보, 냉각장비 방음벽 및 저소음 설계 등이 필요한 이유다. AI 산업 경쟁력 향상과 주민 반발 최소화를 동시에 잡기 위해 데이터센터의 수도권 집중 완화에 힘쓰는 우리 정부가 주민 수용성 향상에도 적극 나서야 한다는 평가도 나온다. 정부는 지난 5월 ‘AI 데이터센터 산업 진흥에 관한 특별법’을 제정해 비수도권의 데이터센터 지원 근거를 마련했지만 주민 수용성에 대한 내용은 빠졌다. 정해진 기간에 관계 기관의 거부 의견이 없으면 자동 허가로 간주하는 ‘타임아웃제’, 비수도권 데이터센터 특구 지정 및 전력계통영향평가 면제 등 인허가 간소화가 주된 내용이다. 22대 국회에서 발의된 6건의 데이터센터 특별법도 마찬가지다. 현재는 시행사가 데이터센터 착공 후 평균 6~18개월이 지나 지역사회와 협의를 시작하는 것이 업계 관행인 상황이다. 지난해 10월 경기 용인시에 국내 초대형 규모로 준공된 ‘퍼시픽써니 데이터센터’가 주민 갈등과 지자체 감사로 준공 지연을 겪은 것도 같은 이유라는 분석이 나온다. 민관협의체 등 논의 기구도 시행사와 주민 간 갈등으로 지방자치단체가 개입한 후에야 구성되는 경우가 적지 않다. 수도권 용지 부족, 지방 경제 활성화 등의 이유로 대형 데이터센터의 지역 분산은 필연적인 측면이 있다. 이경자 삼성증권 연구원은 “국내의 경우 전력계통영향평가 도입 등으로 (수도권 등) 전력 수요가 높은 지역에서는 대용량 전기 사용계약이 까다로워지고 있다”며 “수도권 내에는 10㎿ 미만의 엣지 데이터센터가, 지방에는 (중대형) 데이터센터가 늘어날 것”이라고 말했다. 대형 센터, 지역 분산은 필연적수도권 전기사용 계약 까다로워져지방에 중대형 센터 건설 늘어날 것AI인프라 확장 자본보다 지역 우선이익·부담 분담 원칙 등도 논의해야미국도 데이터센터의 지역 분산 흐름이 분명하다. 퓨리서치센터에 따르면 현재 가동 중인 데이터센터의 87%는 도심에, 13%는 지방에 위치했지만 향후 건설될 데이터센터는 67%가 지방, 33%가 도심에 지어질 전망이다. 이에 세계경제포럼(WEF)은 “차세대 AI 인프라 확장은 칩 효율성이나 자본 규모가 아닌 지역사회가 우선하는 가치에 맞춰 AI 규모를 조정하는 것이 관건”이라고 분석했다. 국내에는 데이터센터 개발로 발생하는 이익과 부담을 지역사회와 어떻게 나눌지에 대한 원칙이나 협의 장치가 아직 충분하지 않다. 미국에서는 전력연구소(EPRI)가 제시한 지역사회편익협약(CBA)을 통해 개발사업자가 일자리·교육·지역투자 등 구체적인 편익을 지역사회와 협의하는 방식이 논의되고 있으며, 아일랜드도 정부의 데이터센터 정책에 지역사회 편익을 명시하고 있다. 정동욱 한국전력 국제원자력대학원대학교 총장은 “폐교 위기에 놓인 지방 대학들을 데이터센터 거점으로 삼는 것도 대안”이라며 “대부분 지방 대학이 주거지와 거리가 있고 활용 가능한 유휴 부지도 많다. 데이터센터가 대학 인력과 대학 부동산 등을 활용하는 대가가 대학으로 향하면 자연스레 지역 활성화로 이어질 수 있다”고 제언했다. 이재성 중앙대 AI학과 교수는 “데이터센터로부터 거둬들인 세수를 지역사회에 어떻게 환원할지를 지자체가 확정하는 것도 방안이 될 수 있다”고 말했다.

삼성SDS가 정부의 인공지능(AI) 연구 지원사업에 고성능 그래픽처리장치(GPU) 인프라를 공급한다. 삼성SDS는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘2026년 AI 연구용 컴퓨팅 지원 프로젝트’ 사업의 GPU 자원 공급사로 선정돼 지난달 20일부터 서비스를 시작했다고 11일 밝혔다. 이번 사업은 자체적으로 대규모 컴퓨팅 인프라를 구축하기 어려운 대학과 정부출연연구기관 등에 AI 연구용 GPU를 지원하는 국가 사업이다. 연구자들이 초거대 AI와 대규모언어모델(LLM)을 개발, 실험할 수 있도록 컴퓨팅 자원을 제공한다. 사업 규모는 약 153억원이다. 지원 기간은 올해 7월부터 내년 3월까지다. 이번 공급사 선정은 GPU 공급 계획과 보유 자원 규모, 연구 환경, 운영 지원 체계, 보안 역량 등을 종합 심사했다. 선정된 복수의 사업자 중 삼성SDS가 1순위 공급사로 뽑혔다. 삼성SDS는 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰 울트라(B300) 등을 기반으로 한 GPU 클러스터를 공급한다. 여러 GPU를 하나의 자원처럼 사용할 수 있는 대규모 클러스터링 환경과 고속 인터커넥트 네트워크 등도 제공한다. 연구자는 장기간 진행하는 대형 모델 학습부터 단기 실험까지 과제 특성에 따라 자원을 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성SDS는 GPU뿐만 아니라 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 스토리지, 네트워크, 개발 환경도 제공한다고 밝혔다. 연구자가 별도의 인프라를 직접 구축하지 않고 AI 연구에 집중하도록 지원한다는 설명이다.

SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 사실상 최대주주 지위에 올라섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 낸드와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 사업 영역을 넓혀온 가운데, AI 메모리 사업의 다음 축에도 관심이 쏠린다. 11일 일본 전자공시시스템에 따르면 도시바가 키옥시아 지분을 추가 매각하면서 베인캐피털 산하 특수목적법인(SPC) ‘BCPE 판게이아 케이만2’가 단일 최대주주로 올라섰다. SK하이닉스는 전환사채(CB) 형태로 이 법인에 투자해 의결권을 확보할 수 있는 권리를 갖고 있다. 다만 현재 키옥시아에 직접 의결권을 행사하는 것은 아니며, CB를 주식으로 전환하려면 각국 경쟁당국의 승인 등이 필요하다. 키옥시아 투자는 SK하이닉스가 낸드 경쟁력을 보강하던 과정에서 시작됐다. SK하이닉스는 2017년 베인캐피털이 주도한 도시바메모리 인수 컨소시엄에 참여해 이듬해 3950억엔(당시 약 4조원)을 투자했다. 미국 원전 사업 손실로 도시바가 핵심 자산인 메모리 사업을 매각하자, D램에 비해 상대적으로 약했던 낸드 사업을 키울 기회로 판단한 것이다. 이후에는 낸드 사업을 직접 확대하는 데 속도를 냈다. 2020년 90억 달러를 들여 인텔의 낸드와 기업용 SSD 사업을 인수해 솔리다임을 출범시켰고, 올해는 솔리다임을 재편해 미국에 AI 솔루션 전문 회사를 세우고 최대 100억 달러를 투자하기로 했다. 모바일 중심이던 낸드 사업에 데이터센터용 SSD 경쟁력을 더한 데 이어 AI 인프라용 스토리지와 솔루션으로 범위를 넓히는 흐름이다. AI 시장이 학습에서 추론으로 확산하면서 낸드와 기업용 SSD의 중요성도 커지고 있다. AI 학습에선 GPU에 데이터를 빠르게 공급하는 HBM이 핵심이지만, 대규모 추론에는 방대한 데이터를 저장하고 불러오는 낸드가 필요하다. SK하이닉스가 키옥시아에 장기 투자하고 솔리다임을 인수한 데 이어 최근 샌디스크와 낸드 기반 HBF(고대역폭플래시) 표준 개발에 나선 것도 이런 수요에 대응하기 위해서다. 

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

일본 낸드플래시 업체 키옥시아가 생성형 인공지능(AI) 데이터센터 수요와 제품 가격 상승에 힘입어 분기 영업이익 1조엔을 넘어섰다. 다만 매출과 영업이익 모두 시장 기대치에는 미치지 못했다. 키옥시아홀딩스는 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출이 1조 7671억엔(약 15조 8300억원)으로 지난해 같은 기간보다 415.5% 증가했다고 31일 밝혔다. 영업이익은 1조 2700억엔(약 11조 3800억원)으로 전년 동기 449억엔의 약 28배로 늘었다. 지배기업 소유주에게 귀속되는 순이익은 8422억엔(약 7조 5500억원)으로 전년 동기 183억엔에서 급증했다. 다만 시장의 눈높이는 더 높았다. 블룸버그가 집계한 시장 전망치는 매출 1조 8356억엔, 영업이익 1조 3701억엔이었다. 실제 매출은 시장 예상치를 3.7%, 영업이익은 7.3% 각각 밑돌았다. 키옥시아가 앞서 제시한 자체 전망치와 비교하면 매출은 예상치 1조 7500억엔을 소폭 웃돌았지만, 영업이익은 전망치 1조 3000억엔에 미치지 못했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 76.2%, 영업이익은 112.8% 증가했다. 일회성 요인 등을 제외한 비일반회계기준 영업이익은 1조 3262억엔으로 집계됐다. 실적 개선은 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터용 저장장치 수요가 이끌었다. 키옥시아는 데이터센터 고객의 강한 수요로 평균판매가격이 크게 올랐다고 설명했다. 낸드플래시 출하량 증가와 엔화 약세도 매출 확대에 힘을 보탰다. 제품별로는 데이터센터와 기업·PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 포함된 ‘SSD·스토리지’ 매출이 1조 1747억엔으로 전년 동기보다 9573억엔 증가했다. 스마트폰과 자동차 등에 쓰이는 ‘스마트 디바이스’ 매출은 5257억엔으로 4466억엔 늘었다. 키옥시아는 AI 데이터센터 수요 강세가 이어지면서 2분기에도 실적 증가세가 계속될 것으로 내다봤다. 7~9월 매출 전망치는 2조 3900억엔(약 21조 4100억원), 영업이익 전망치는 1조 8900억엔(약 16조 9300억원)으로 제시했다. 1분기보다 각각 35.2%, 48.8% 늘어난 수준이다. 순이익 전망치는 1조 2700억엔이다. 키옥시아의 실적 개선은 주요 투자자인 SK하이닉스의 투자자산 가치에도 영향을 줄 수 있다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 컨소시엄을 통해 당시 도시바메모리였던 키옥시아에 투자했다. 이후 키옥시아 기업가치가 오르면서 SK하이닉스가 보유한 관련 투자자산 가치도 커져, 키옥시아의 실적과 주가가 SK하이닉스 실적에 영향을 미치는 요인 중 하나로 꼽힌다. 키옥시아 이사회는 오는 10월 1일을 기준으로 보통주 1주를 3주로 나누는 주식 분할도 결정했다.

‘Z 폴드8’ 여권형 디자인 여백 없애‘플렉스 티타늄’ 으로 화면 주름 잡고AI 비서 ‘나우넛지’가 일정 등 제안 1TB 기준 가격 345만원까지 올라AI 글라스 디자인 2종·새 워치 공개 여권 크기만 한 스마트폰을 펼치면 영상 콘텐츠가 위아래 여백 없이 화면을 가득 메운다. 친구와 메시지를 주고받다 약속을 잡으면 인공지능(AI) 에이전트(비서) ‘나우 넛지’가 일정 등록을 먼저 제안한다. 화면에는 대화창과 AI 에이전트의 작업 진행 상황이 동시에 표시돼 실시간으로 확인할 수 있다. 삼성전자는 22일(현지시간) 영국 런던 올드 빌링스게이트에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2026’ 행사에서 새로운 갤럭시 Z 시리즈를 공개했다. 올해는 기존 2종이었던 폴더블 라인업을 3종으로 확대했다. 전작 대비 무게는 가벼워졌으며 ‘플렉스 티타늄’ 기술을 적용해 고질적인 화면 주름을 줄였다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 사장은 “모바일 경험을 한 단계 진화시키고 사용자 맞춤형 서비스를 제공해 차세대 인텔리전스 시대를 열어갈 것”이라고 말했다. 우선 ‘갤럭시 Z 폴드8’은 기존 제품보다 세로는 짧고 가로는 넓어진 ‘여권형’ 디자인을 채택했다. 접었을 때 커버 화면은 138.4mm(5.5형, 10:16 비율), 펼쳤을 때는 193.2mm(7.6형, 4:3 비율)이다. 특히 4:3 화면 비율은 영상 재생 시 위아래에 생기는 불필요한 여백을 대폭 줄여 몰입감을 높였다. 갤럭시 Z 폴드8은 역대 폴드 제품 중 가장 가벼운 201g의 무게에 4800mAh 배터리를 탑재했다. 이번에 새롭게 추가된 ‘갤럭시 Z 폴드8 울트라’는 203.1mm(8형)의 넓은 메인 화면을 제공해 멀티태스킹에 최적화됐다. 215g의 가벼운 무게와 화면을 펼쳤을 때 역대 폴드 제품 중에서 가장 얇은 4.1mm 두께로 휴대성을 높였다. 폴드 시리즈 최초로 5000만 화소 초광각 카메라를 탑재했다. 갤럭시 Z 폴드8 울트라는 대화면에서 여러 가지 작업과 멀티태스킹을 원활하게 수행할 수 있다. 갤럭시 Z 시리즈 최초로 최대 45W 고속 충전과 듀얼 패스 충전 시스템을 적용했다. 갤럭시 Z 플립8은 사용자의 개성 표현과 AI 사용 경험에 최적화됐다. 역대 갤럭시 Z 플립 중 가장 얇고 가벼운 180g의 무게와 펼쳤을 때 6.1mm의 두께로 휴대성을 극대화했다. 이번에 새롭게 추가된 ‘미러뷰’ 기능은 주머니 속 손거울처럼 필요할 때마다 자신의 모습을 빠르게 확인할 수 있도록 해준다. 이번 갤럭시 Z 시리즈 신제품에는 플렉스 티타늄 기술이 최초로 적용돼 내구성이 강화됐고 화면 주름이 현저하게 줄었다. 갤럭시 AI와 제미나이 인텔리전스를 기반으로 에이전트형 AI 경험을 제공한다는 것도 특징이다. 구글과의 협업을 통해 모바일폰에 처음 탑재되는 제미나이 인텔리전스는 질의응답 중심의 기존 제미나이보다 고도화된 서비스를 지원한다. 사용자가 보고 있는 화면과 콘텐츠의 맥락을 이해해 필요한 작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있다. 배달, 예약, 쇼핑 등 40여 개의 애플리케이션(앱)을 자동으로 실행하고 주변 레스토랑 검색과 예약, 일정 관리, 티켓 조회 등 복잡한 작업도 간편하게 처리할 수 있다. ‘나우 넛지’는 사용자의 상황과 맥락을 파악해 사용자가 다음 행동을 자연스럽게 이어갈 수 있도록 제안하며, 나우 브리프는 사용자의 일상과 관심사 등을 기반으로 일정, 뉴스, 헬스 등 맞춤형 인사이트를 제공한다. 새로운 갤럭시 Z 시리즈는 다음 달 7일부터 한국을 포함한 글로벌 주요 시장에 순차 출시된다. 국내 사전 판매는 오는 28일부터다. 가격은 12GB 메모리, 256GB 스토리지 모델 기준 갤럭시 Z 폴드8 울트라 257만 7300원, 갤럭시 Z 폴드8 227만 8100원, 갤럭시 Z 플립8 168만 3000원이다. 16GB 메모리, 1TB 스토리지 모델 기준으로 하면 갤럭시 Z 폴드8 울트라 345만 1800원, 갤럭시 Z 폴드8 315만 2600원이다. 삼성전자는 언팩에서 ‘인텔리전트 아이웨어’ 디자인 2종도 공개했다. 삼성전자와 구글이 협력해 안드로이드 XR 플랫폼 기반으로 개발했으며, 디자인은 젠틀몬스터·워비파커 등과 협업했다. 사용자는 기기를 착용한 상태에서 음성, 제스처, 시각 정보를 활용해 하던 일을 멈추지 않고 필요한 정보를 확인하거나, AI 기능을 사용할 수 있다. 대화하고 있는 상대의 음성, 보고 있는 메뉴판의 외국어를 인식해 제미나이를 통해 실시간 번역, 사용자에게 음성으로 제공한다. 스냅드래곤 웨어 엘리트 플랫폼을 탑재해 강력한 성능을 구현하는 갤럭시 워치 울트라2와 갤럭시 워치9도 공개했다.

- 오케스트로 AI 인프라 풀스택 소프트웨어와 넷앱 데이터 오케스트레이션 역량 결합- GPU 기반 AI 추론·대규모 데이터 파이프라인·고성능 스토리지 통합 검증- Active-Active DR 기반 서비스 연속성 강화… 국내 AI·클라우드 시장 공략 AI 인프라 소프트웨어 전문 기업 오케스트로(대표 김범재, 김영광)가 지능형 데이터 인프라 기업 넷앱(NetApp)과 AI 추론 및 재해 복구(DR) 역량 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 기업의 AI 도입이 시범(파일럿) 단계를 넘어 실제 운영 단계로 진입함에 따라 안정적인 AI 추론 환경 구축의 중요성이 커지고 있다. GPU 등 연산 자원 확보는 물론 대규모 데이터를 신속히 처리·분석하고 안전하게 보호하는 데이터 인프라, 예기치 못한 장애에 대응하는 재해 복구 체계 확보가 핵심 과제로 떠올랐다. 이번 협약은 이 같은 기업용 AI 서비스 운영 과제에 대응해 오케스트로의 AI 인프라와 넷앱의 데이터 인프라를 하나의 아키텍처로 통합하기 위해 추진됐다. 양사는 오케스트로가 보유한 AI 인프라 풀스택 소프트웨어 기술에 넷앱의 데이터 오케스트레이션 및 엔터프라이즈급 재해 복구 역량을 결합해 데이터 파이프라인을 가속화하고, AI 추론 서비스 운영에 최적화된 통합 아키텍처를 공동 개발할 계획이다. 오케스트로 김범재 대표는 “AI가 실제 산업 현장으로 확산되면서 기업들은 AI 추론 성능뿐 아니라 데이터 안정성, 서비스 연속성까지 함께 확보해야 하는 과제를 안고 있다”며 “이번 협약을 통해 오케스트로의 AI 인프라 풀스택 소프트웨어 기술과 넷앱의 데이터 인프라 전문성을 결합해 기업 고객이 AI 서비스를 안정적으로 운영할 수 있는 통합 아키텍처를 구현해 나가겠다”고 말했다. 유재성 한국넷앱 대표는 “기업들은 AI 도입을 확대하고자 하지만 성능과 비용 효율성 간 균형을 맞춰야 하는 부담을 안고 있다”며 “넷앱은 AI에 최적화된 데이터 관리 역량 포트폴리오를 바탕으로 기업이 워크로드에 따라 인프라를 유연하게 구성하고 비용을 최적화할 수 있는 견고한 데이터 기반을 구축하도록 지원하고 있다”고 말했다. 이어 “오케스트로와의 협력은 기업이 엔터프라이즈 AI를 확장할 수 있도록 지원하겠다는 넷앱의 의지를 보여준다”며 “고성능 AI 워크로드를 지원하고, 거버넌스가 적용된 안전한 데이터에 즉시 접근할 수 있도록 하며, 운영 안정성과 데이터 보호를 보장하는 지능형 데이터 인프라를 통해 기업의 AI 확장을 지원할 것”이라고 덧붙였다. 오케스트로는 서버 가상화 솔루션 ‘콘트라베이스(CONTRABASS)’, 클라우드 네이티브 운영 관리 플랫폼 ‘비올라(VIOLA)’, AI 추론 운영 플랫폼 ‘콘체르토 AI(CONCERTO A.I.)’를 기반으로 AI 인프라 운영에 필요한 풀스택 소프트웨어를 제공한다. 이를 통해 AI 서비스 구현부터 인프라 운영, 추론 관리, 통합 관제까지 지원하며, 고객은 AI 서비스와 클라우드 인프라, 데이터 인프라를 하나의 운영 체계 안에서 통합 관리할 수 있다. 넷앱은 데이터 관리 역량 포트폴리오를 바탕으로 AI 데이터 파이프라인의 효율적이고 안정적인 운영을 지원한다. 오케스트로는 API 기반 연동을 통해 넷앱 스토리지의 주요 기능을 자사 플랫폼과 통합할 예정이다. 넷앱은 플랫폼 통합을 위한 테스트용 하드웨어와 전담 엔지니어링 지원을 제공한다. 이번 협약에 따라 양사는 ▲넷앱 테크놀로지 얼라이언스 프로그램(NetApp Technology Alliance Program) 기반 AI·데이터 인프라 통합 생태계 공동 개발 ▲GPU 가속 기반 AI 추론, 대규모 데이터 파이프라인, 고성능 스토리지 통합 및 복원력 검증 ▲기업용 AI·클라우드 구축을 위한 Active-Active DR 참조 아키텍처 및 운영 모델 수립 ▲국내외 시장 대상 공동 GTM(Go-to-Market) 전략 수립 등을 추진한다. 이를 통해 양사는 AI 추론 서비스 운영에 최적화된 데이터 인프라 환경을 마련하고, Active-Active 기반 재해 복구(DR) 환경 구축을 지원해 고객의 비즈니스 연속성과 데이터 안정성을 강화할 계획이다. 나아가 국내 AI·클라우드 시장의 디지털 혁신과 관련 산업 생태계 발전에 기여할 예정이다. 오케스트로는 넷앱과의 기술 연계를 기반으로 AI 인프라부터 데이터 관리, 재해 복구까지 통합 지원하는 AI 인프라 풀스택 소프트웨어 사업을 확대해 나갈 방침이다.

삼성전자가 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 eSSD까지 AI 메모리 제품군을 확장하며 AI 인프라 전반에서 영향력을 키우는 모습이다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. eSSD는 데이터센터와 서버 환경에 최적화된 저장 장치(스토리지)다. 최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가하면서 AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 성능뿐 아니라 데이터를 이동·저장하는 메모리와 스토리지 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하는 만큼, eSSD는 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다고 설명했다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현한다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB다. 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐으며, 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 아울러 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상됐다. 업계는 이번 삼성전자의 eSSD 양산이 HBM을 넘어 AI 서버용 저장장치 시장에서도 공급 역량을 입증한 사례로 분석한다. 한편 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 열리는 ‘갤럭시 언팩 2026’에서 8세대 폴더블폰과 웨어러블 기기 등을 공개한다. 이에 앞서 노태문 완제품(DX) 부문 대표이사 사장은 뉴스룸에 공개한 기고문을 통해 “가장 중요한 AI는 가장 똑똑한 AI가 아니라, 나를 가장 잘 아는 AI”라고 강조했다. 노사장은 이번 언팩에서 더 개인적이고 자연스러운 AI 경험을 공개하겠다고 예고했다.

침대 전문 브랜드 슬립퍼(SLEEPER)와 패밀리 브랜드 누어(nooer), 키즈 가구 브랜드 토들즈(Toddles)가 6월 22일부터 7월 5일까지 진행되는 네이버플러스 스토어 ‘넾다세일’ 프로모션에 동참해 브랜드별 라인업을 출품한다고 25일 밝혔다. 넾다세일은 누적 판매액 1조원을 기록한 네이버플러스 스토어의 정기 프로모션으로 매년 상·하반기 두 차례 운영된다. 슬립퍼는 이번 행사 기간 매트리스 3종과 침대 프레임 등 9종의 제품을 품목별로 최대 74% 할인된 가격에 공급한다. 출품 품목은 뱀부 소재와 통기 구조를 적용한 ▲밸런스드 프라임, 천연 라텍스를 채택한 ▲스테이블 프라임, 허리 지지 기능을 강화한 하이브리드 구조의 ▲하이브리드 프라임 유로탑 매트리스 3종과 LED 수납형 침대 프레임인 ▲허쉬(HUSH) 등이다. 평소 슬립퍼에 관심을 가져왔던 소비자라면 이번 기회에 구매를 검토해 볼 만하다. 누어(nooer)는 침대 프레임·매트리스·라이브러리 가구 등 16종을 상품에 따라 최대 60% 할인 중이며, 키즈 가구 전문 브랜드 토들즈(Toddles)는 아기침대·매트리스와 스토리지 가구 등을 상품에 따라 최대 55% 할인된 가격으로 선보이고 있다. 가족 구성원의 수면 공간을 이번 넾다세일을 통해 함께 마련할 수 있다. 네이버플러스 멤버십 회원은 매일 자정 선착순으로 발급되는 앱 전용 쿠폰을 추가로 적용할 수 있으며, 30만원 이상 구매 시 최대 10만원까지 할인이 가능하다. 슬립퍼는 상품별 알림받기 쿠폰 최대 30%와 희망일배송 무료배송·10% 추가 할인 쿠폰을 별도로 제공하며, 누어와 토들즈도 넾다세일 쿠폰과 중복 적용 가능한 별도 혜택을 마련했다. 슬립퍼 관계자는 “슬립퍼, 누어, 토들즈 세 브랜드가 한 번에 참여하는 만큼 온 가족 수면 공간을 한 번에 꾸미려는 소비자라면 이번 넾다세일을 적극 활용하길 바란다”며 “7월 5일 전에 꼭 확인해 보길 권한다”고 밝혔다. 슬립퍼 매트리스는 개인의 체형과 수면 습관에 맞춘 다양한 퍼스널 라인업으로 구성돼 있다. 전국 28개 쇼룸(2026년 6월 기준)에서 직접 체험 후 구매를 결정할 수 있으며, 이번 넾다세일 프로모션 상품은 네이버플러스 스토어 슬립퍼 브랜드관에서 확인할 수 있다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

- ‘콘트라베이스’, 제조‧금융‧공공 전반서 국내 최다 수준 윈백 레퍼런스 확보- 복잡한 지자체 행정망 전환… 고가용성‧자원 최적화로 운영 안정성 강화- 조달청 디지털서비스몰 통한 도입 절차 간소화… 지자체‧산하기관까지 확산 AI·클라우드 소프트웨어 전문기업 오케스트로(대표 김범재, 김영광)는 올해 상반기 국내 주요 대기업을 비롯해 지방자치단체 및 산하기관의 서버 가상화 전환 사업을 수주했다고 5일 밝혔다. 오케스트로는 제조, 통신, 전자, 금융 등 주요 산업군과 공공 부문 전반에 자체 가상화 솔루션 ‘콘트라베이스(CONTRABASS)’를 공급하며 관련 실적을 확대해왔다. 회사 측은 지난해 콘트라베이스의 윈백(Win-back) 부문 매출이 100억 원을 돌파한 데 이어, 올해 상반기에도 가상화 전환 사업 수주가 지속되고 있다고 설명했다. 최근 오케스트로는 국내 제조 대기업과 사립대학의 가상화 전환 사업을 수주한 데 이어, 영남권 소재 3개 공공기관과 전환 사업 계약을 체결했다. 이는 외산 가상화 솔루션 기업의 라이선스 정책 변화에 따라 인프라 운영 비용 부담을 완화하고 안정성을 확보하려는 민간·공공 부문의 국산 솔루션 전환 수요가 반영된 결과로 분석된다. 지방자치단체의 행정망 전환은 내부망과 외부망이 분리된 복잡한 시스템 구조 속에서 대민 서비스의 연속성을 유지해야 하는 기술적 특성을 지닌다. 오케스트로는 이러한 환경에 콘트라베이스를 적용해 호스트와 인스턴스의 고가용성을 확보하고 자원 최적화를 지원하고 있다. 또한 다양한 스토리지 환경과의 연동을 통해 기관별 인프라 구조에 적합한 유연한 구성을 제공하고 있다고 밝혔다. 공공기관의 도입 절차 측면에서도 활용 기반을 마련했다. 콘트라베이스는 조달청 디지털서비스몰에 등록돼 있어 공공기관이 보다 효율적으로 구매 절차를 진행할 수 있다. 오케스트로는 솔루션 도입부터 시스템 이전까지 전 과정을 연계해 기관별 전환 범위에 맞춘 기술 지원을 제공하고 있으며, 앞으로도 다양한 업무 환경에서의 가상화 전환 사례를 추가 확보해 시장 내 입지를 강화해 나갈 방침이다. 김범재 오케스트로 대표는 “외산 가상화 환경을 전환하는 작업은 단순한 인프라 교체를 넘어 기관과 기업의 핵심 시스템 안정성과 서비스 연속성을 함께 확보해야 하는 과제”라며 “공공 및 민간 부문에서 축적한 전환 경험과 기술력을 바탕으로 고객별 환경에 최적화된 가상화 전환을 지원하겠다”고 말했다.

키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 자회사인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(SSSTC)이 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술을 적용한 기업용 및 산업용 SSD 포트폴리오를 선보였다. 생성형 AI와 고밀도 컴퓨팅 인프라의 확산으로 데이터센터의 열 관리 중요성이 부각되는 가운데, SSSTC는 특수 소재, 부품 보호 기술, 구조 설계를 적용해 내식성을 확보하고 액침 냉각 환경에 대응할 수 있도록 SSD를 설계했다. 주요 제품군은 SATA ER3, ER4, ER5 시리즈와 PCIe® U.2 PJ1 및 EJ5 시리즈로 구성된다. 해당 SSD 제품군은 비전도성 유전체 유체 내부에서 작동할 수 있도록 설계됐다. 액체의 높은 열용량과 대류 특성을 활용해 유체 순환 및 열교환 과정에서 열을 방출하도록 함으로써, 공랭식 냉각 방식에 대한 의존도를 낮추고 전력 사용 효율(PUE)과 시스템 안정성 관리에 기여하도록 했다. SSSTC는 이와 함께 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에 대응하는 산업용 및 기업용 SSD 제품군도 공개했다. 산업용 SSD는 영하 40도에서 영상 85도까지의 작동 온도 범위를 지원하며, 실외 및 산업 현장 환경에 적합하도록 방진·내충격 설계를 적용해 엣지 AI 운영을 지원한다. 또한 pSLC 아키텍처를 기반으로 쓰기 작업 내구성을 강화했으며, 하드웨어 PLP, 펌웨어 PLP, PLN을 포함한 다계층 전력 손실 보호(Power Loss Protection) 체계를 통해 데이터 보호 기능을 제공한다. 기업용 eTLC SSD는 AI 워크로드 처리를 목표로 설계된 제품이다. 워크로드 강도에 따라 5년 기준 1 DWPD와 3 DWPD 내구성 옵션을 제공하며, 실제 워크로드 환경에서도 90% 이상의 랜덤 IOPS 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다. 여기에 고밀도 컴퓨팅 환경에 최적화된 펌웨어를 적용해 지연 시간을 관리하고, 커패시터 기반 PLP와 액침 냉각 지원을 통해 운영 환경에서의 안정성을 높였다. SSSTC는 18년 이상 자체 펌웨어 개발을 통해 축적한 기술력을 바탕으로 다양한 스토리지 요구사항에 대응하고 있다. 제공되는 커스터마이징 옵션으로는 설정 가능한 오버 프로비저닝(Over-Provisioning), 수명 및 용량 최적화, 성능 및 전력 조정, 애플리케이션별 맞춤형 펌웨어 개발 등이 있다. SSSTC는 앞으로도 AI 스토리지 인프라 구축에 필요한 기술 지원을 지속하며, 다양한 산업 환경에 최적화된 SSD 솔루션을 확대해 나갈 방침이다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

경북 포항에 세포 단위 시료 연구 장비가 구축되면서 전국 연구자를 대상으로 공동 활용에 들어간다. 포항시는 포스텍(포항공대) 세포막단백질연구소에 극저온전자단층촬영(Cryo-ET) 장비와 GPGPU(범용 연산 그래픽 처리 장치) 기반 데이터 처리 인프라가 구축돼 이달부터 전국 산학연 연구자를 대상으로 공동 활용 서비스를 시작했다고 20일 밝혔다. Cryo-ET는 생체 시료를 극저온 상태로 동결한 뒤 전자빔으로 다양한 각도에서 촬영해 나노미터 수준의 3차원 고해상도 구조 정보를 얻는 첨단 분석 기술이다. 해당 장비는 지난해 9월 국내 최초로 세포막단백질연구소에 도입됐다. 특히 Cryo-ET 데이터는 촬영 이후 정렬·재구성·후처리 등 고성능 연산이 필수인 경우가 많다. 이에 연구소는 대규모 연산 자원이 가능한 GPGPU와 스토리지·네트워크를 포함한 분석 인프라를 최근 마련했다. 공동 활용 서비스는 신청과 심의, 사용자 교육, 측정, 데이터 처리, 결과 전달까지 전 과정을 지원한다. 이를 통해 수도권과 비수도권, 기관 규모에 따른 연구 인프라 격차를 줄여 첨단 분석 장비 접근성을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 이달부터 예약 포털을 통해 이용 신청을 받고 있고, 심의와 우선순위 기준에 따라 장비 사용과 분석 지원을 제공한다. 향후 정기 교육과 워크숍, 기술 컨설팅 등을 병행해 Cryo-ET 활용 저변 확대에도 나설 예정이다. 이지오 세포막단백질연구소장은 “Cryo-ET 활용에 필수적인 데이터 처리 인프라와 운영 체계를 함께 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “전국 연구자들이 공동 활용 서비스를 통해 보다 신속하고 안정적으로 첨단 분석을 수행할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

한국기술교육대학교(총장 유길상) 컴퓨터공학부 전강욱 교수 연구팀이 ETRI·전북대 연구팀과 공동연구로 초대규모 텐서 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 GPU–스토리지 협업 기반 터커 분해 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 텐서(Tensor)는 데이터를 다차원 배열의 형태로 구조화한 것이며, 터커(Tucker) 분해는 복잡한 다차원 데이터를 작게 나누어 효율적으로 분석하는 기술이다. 최근 인공지능, 데이터마이닝, 추천시스템, 과학계산 등 다양한 분야에서 고차원·대규모 데이터 분석의 중요성이 커지고 있다. 텐서 분해는 다차원 데이터의 잠재 구조를 분석하는 핵심 기술로 활용되고 있지만, 데이터 규모가 커질수록 메모리 사용량의 급격한 증가와 데이터 쏠림 현상으로 병렬 처리 효율이 저하되는 문제가 있었다. 연구팀은 데이터 분포의 쏠림 특성을 고려한 다단계 분할 기법과 GPU–스토리지 협업 실행 구조를 결합한 새로운 Tucker 분해 프레임워크인 ‘GSP-Tucker’를 제안했다. 제안 기술은 대규모 희소 텐서를 여러 단계로 분할하고, GPU 연산과 스토리지 기반 데이터 처리를 유기적으로 결합, 제한된 메모리 환경에서도 대규모 텐서 분해를 안정적으로 수행할 수 있도록 설계됐다. 기존 Tucker 분해 기법들은 대규모 중간 결과를 한꺼번에 메모리에 적재하거나, 데이터 쏠림이 심한 경우 특정 연산 구간에 부하가 집중되는 문제가 있었다. 실험 결과 제안한 GSP-Tucker는 기존 최신 Tucker 분해 기법들이 메모리 부족 또는 실행 실패를 보이는 대규모 데이터셋에서도 안정적으로 동작했다. 메모리 사용량과 실행 성능 측면에서도 우수한 결과를 보여 단일 머신 환경에서도 초대규모 텐서 데이터를 처리할 수 있는 가능성을 제시한 성과다. 전 교수는 “향후 추천시스템, 지식그래프 분석, 과학계산, 대규모 인공지능 데이터 처리 등 다양한 분야로 확장될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 이번 연구 논문은 데이터베이스 분야 세계 3대 학술대회 중 하나인 IEEE ICDE(International Conference on Data Engineering) 2026에 채택됐다.

지난해부터 이어진 메모리·스토리지 등 핵심 부품 가격 급등 여파로 국내외 PC 가격 인상이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 범용 메모리 공급이 줄어들면서, 정보기술(IT) 기기 전반으로 가격 상승 압력이 확산되는 모습이다. 9일 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 큰 폭으로 상승했다. 카운터포인트리서치는 범용 D램 가격이 전 분기 대비 50% 이상, 낸드플래시는 90% 이상 오른 것으로 분석했다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 생산이 확대되면서, 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 축소되는 구조가 고착화되고 있다. 이에 따라 PC 제조 원가에서 큰 비중을 차지하는 메모리 부품 가격이 상승하면서 PC 가격 인상을 부추기고 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치는 “메모리 가격 급등과 글로벌 불확실성이 맞물리며 IT 기기 전반의 가격 인상을 촉발하고 있다”고 밝혔다. 국내에서도 가격 인상 움직임이 본격화했다. LG전자는 지난 1일부터 ‘그램’ 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했다. 2026년형 16인치 그램은 출시가 314만원에서 현재 354만원대로 약 13% 올랐다. 삼성전자도 ‘갤럭시북6 시리즈’ 가격을 사양에 따라 17만 5000원에서 최대 90만원 인상했으며, ‘갤럭시 탭 S11 울트라’ 등 태블릿 제품 가격도 최대 15만원가량 올렸다. 업계 관계자는 “AI 서버 수요가 지속되는 한 메모리 가격 상승 압력은 쉽게 꺾이지 않을 것”이라고 말했다.

업계 최고층… 저장 효율 33% 높여D램 넘어 ‘낸드플래시’ 기술력 각인PC시장 공룡 ‘델’ 첫 공급처로 확보증권가, 1분기 실적 35조~38조 전망 SK하이닉스가 세계 최초로 ‘300단 낸드 시대’의 문을 열며 인공지능(AI) PC 시장의 핵심 하드웨어 주도권 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장의 판도를 바꾼 SK하이닉스가 이번엔 낸드플래시 분야에서 초격차 기술을 선보이며 ‘AI 메모리 올라운더’로서의 입지를 굳히는 모양새다. 단순히 적층 단수를 높이는 경쟁을 넘어, 폭증하는 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지의 새로운 기준점을 제시했다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 업계 최고층인 321단 적층 기술과 데이터 저장 효율을 극대화한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 방식을 결합한 소비자용 SSD(cSSD) 신제품인 ‘PQC21’을 출시하고 이달부터 본격적인 공급에 나선다고 8일 밝혔다. 특히 글로벌 PC 시장의 공룡인 델 테크놀로지스를 첫 공급처로 확보하며 단순 개발을 넘어선 즉각적인 실전 투입을 알렸다. 이번 제품의 핵심인 321단 적층은 반도체 칩 내부에서 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 촘촘히 쌓아 올려 한정된 면적 안에 더 많은 데이터를 집어넣는 고난도 공정 기술이다. 여기에 셀 하나에 4비트의 정보를 담는 QLC 방식을 적용해 기존 TLC(트리플 레벨 셀) 대비 저장 효율을 약 33% 높이며 경제성까지 확보했다. 그동안 QLC 방식은 대용량 구현에는 유리하나 데이터 처리 속도가 느려지고 수명이 짧아진다는 점이 고질적인 기술적 난제로 지적돼 왔다. SK하이닉스는 데이터 처리 속도가 가장 빠른 SLC(싱글 레벨 셀)처럼 작동하는 특정 영역을 설정하는 ‘SLC 캐싱’ 기술을 PQC21에 적용해 이 같은 성능 저하 우려를 불식시켰다. 필요한 데이터를 신속하게 읽고 쓰는 최적화 작업을 통해 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행해야 하는 온디바이스 AI 환경에서도 매끄러운 작업 흐름을 보장한다. 특히 글로벌 PC 시장은 최근 회복세를 보이고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 PC 시장은 윈도우 11 교체 수요 등에 힘입어 9.1% 성장하며 긴 침체기를 끝냈다. AI PC가 방대한 데이터를 로컬 환경에서 실시간 처리해야 하는 만큼, SK하이닉스는 고밀도 저장장치의 표준 자리를 빠르게 선점하겠다는 전략이다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 cSSD 시장 내 QLC 비중이 2027년 61%까지 치솟으며 주류 기술로 자리 잡을 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 양산 소식이 글로벌 반도체 경쟁 구도에서 한국 기술의 ‘초격차’를 다시 한번 각인시킨 결과로 평가한다. 미국의 마이크론이 최신 제품에서 276단(추정) 수준에 머물러 있는 사이 SK하이닉스가 먼저 300단의 벽을 허물며 단수 경쟁에서 확실한 승기를 잡았기 때문이다. 이런 기술 혁신은 역대급 실적에 대한 기대감으로 이어지고 있다. 전날 삼성전자가 1분기 영업이익 57조원을 돌파하며 반도체 슈퍼사이클의 귀환을 알린 가운데 이달 말 실적발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 분기 최대 실적을 올릴 것으로 전망되고 있다. 일부 증권사에서는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃도는 35조원에서 최대 38조원에 달할 것으로 추정한다. HBM3E와 같은 고성능 D램뿐만 아니라 고부가가치 낸드 제품군인 eSSD와 이번 321단 cSSD 등 ‘AI 맞춤형 솔루션’이 실적의 질적 성장을 강력하게 견인하고 있기 때문이라는 분석이다.

호미소프트(대표 김덕천)의 셀프스토리지 프랜차이즈 ‘캐리박스’가 전국 지점 수 50호점을 돌파했다. 캐리박스는 국내 셀프스토리지 브랜드 중 유일하게 실내형과 실외형(컨테이너형) 공유창고 모델을 함께 운영하고 있으며, 런칭 이후 수도권을 비롯해 제주·경상·강원 등 전국 주요 지역으로 지점을 확대하고 있다. 캐리박스의 성장 배경으로는 생활환경 변화에 따른 보관 공간 수요 증가가 거론된다. 1인 가구 확대, 주거 공간의 소형화, 재택근무 확산 등으로 도시 공간이 좁아지며 개인 보관 공간에 대한 수요가 빠르게 늘고 있는 것이다. 특히 야외 컨테이너형 셀프스토리지는 유휴 부지를 활용할 수 있다는 점에서 새로운 창업 모델로도 주목받고 있다. 이미 일본에서는 대형 사업자를 중심으로 실외형 스토리지가 도심 내 자투리땅이나 유휴 공간을 활용하는 안정적인 부동산 수익 모델로 자리 잡고 있다. 국내에서도 셀프스토리지 시장이 본격적으로 확대되는 가운데, 캐리박스는 플랫폼 기반 운영 시스템을 통해 365일 24시간 무인 운영 구조로 실외 셀프스토리지의 사업성을 강화했다. 온라인 계약과 비대면 결제, 출입 통제 시스템 등을 통합해 상주 인력 없이 운영할 수 있도록 설계했으며, 보관 용도에 맞춘 컨테이너 내장재 보강과 환기 설계, 셔터도어 적용 등을 통해 외부 환경에서도 쾌적한 보관 환경을 제공한다. 특히 컨테이너형 모델은 건축물 신축 대비 설치 기간이 상대적으로 짧고, 운영 상황에 따라 이전이나 확장이 가능해 리스크 관리 측면에서도 유리하다. 또한 인건비·관리비 등 고정비가 크게 발생하는 일반 오프라인 매장형 창업과 달리, 토지 활용 기반의 무인 운영 시스템은 비용 구조가 단순하고 예측이 가능하다는 장점이 있다. 예비 창업자들을 중심으로 셀프스토리지에 대한 관심이 증가하고 있는 것은 경기 변동에 강한 인프라 성격과 비교적 명확한 투자 회수 기간이 주된 요인으로 분석된다. 관련 업계는 주거 공간 축소에 따른 보관 수요 증가를 근거로 해당 분야를 구조적 성장 산업으로 보고 있다. 이에 유휴 토지를 활용하는 야외 컨테이너형 셀프스토리지는 공간 효율성을 높이는 대안으로 떠오르며 향후 점진적인 시장 확장이 예상된다. 호미소프트 관계자는 “셀프스토리지는 단순 보관 서비스가 아니라 공간을 운영하는 비즈니스로 접근할 필요가 있다”며 “부지 활용 방식과 운영 구조를 함께 고려해 사업성을 판단해야 한다. 현재 산업단지 인근, 신도시 개발 지역, 소형 주거 밀집 지역 등이 잠재 수요가 형성될 수 있는 입지로 거론되고 있다”고 밝혔다.