인공지능(AI) 열풍으로 한국의 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출 단가가 두 달 새 31% 가량 상승한 것으로 나타났다. AI 연산에 특화된 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘면서 물량뿐 아니라 제품의 고부가화도 뚜렷해진 덕분이다. HBM 등 AI용 메모리 수요가 늘면서 한국의 반도체 수출도 8월 역대 최대치를 기록하는 등 호조세를 이어가고 있다. 1일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 지난 5월 58.21달러에서 6월 69.50달러로 19.4% 올랐다. 7월에는 76.13달러로 9.5% 추가 상승했다. 5월과 비교하면 두 달 만에 30.8% 오른 것이고, 7월의 경우 처음으로 평균 수출단가가 70달러를 넘어섰다. 수출총액과 수량을 살펴보면 7월 수출총액은 100억 8585만 달러로 6월(126억 8218만 달러)보다 20.5% 감소했다. 수출수량 역시 1억 3248만개로 6월(1억 8245만개)보다 27.4% 줄었다. 이에 1개당 평균 수출단가는 69.50달러에서 76.13달러로 9.5% 상승했다. 수출 물량 감소에도 불구하고 개당 수출가치가 높아진 결과다. 최근 메모리 가격이 상승세를 보이고 있지만, HBM의 고부가화는 더욱 두드러진다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 25달러로 전달(24달러)보다 4.2% 상승했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 30.5달러로 전월(30.1달러)보다 1.4% 상승했다. HBM은 AI 연산에 특화된 고성능 제품이라는 점에서 상대적으로 높은 가격과 성장세를 보이는 것으로 분석된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, AI 가속기와 함께 사용되는 핵심 메모리다. 일반 D램보다 높은 기술력이 요구되고 제품 자체의 부가가치도 높다. 업계 관계자는 “D램과 낸드도 AI 데이터센터 수요로 가격이 오르고 있지만, HBM은 AI 가속기에 직접 탑재되는 고부가 제품인 데다 공급업체도 제한적”이라며 “수요 증가가 이어지는 동안에는 범용 메모리보다 가격 상승 압력이 더 크게 나타날 수 있다”고 말했다. 한국 반도체 수출도 AI 메모리 호황을 등에 업고 크게 증가했다. 8월 반도체 수출은 466억 5000만 달러(약 64조 551억원)로 역대 최대치였다. 지난해 같은 달보다 209% 증가했고 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰다. 반도체가 전체 수출을 견인하면서 8월 수출액은 982억 5000만 달러(134조 9365억원)로 지난해 같은 달보다 68.7% 증가했다. 전체 수출액 역시 3개월 연속 900억 달러를 넘겼다. 하지만 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다. 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM3E를 소량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 ‘빅3’가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처진 제품이다. 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM을 비롯한 고성능·고부가 메모리 기술 경쟁에 속도를 내겠다는 전략을 공개했다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 용량·최적화·대역폭·전력·열효율을 높이는 ‘CUBE’ 전략을 공개했다.

LG화학, 대만 반도체 전시회 참가롯데케미칼, 현상액 설비에 1300억SKC, 유리기판 상용화 투자 속도글로벌 시장 2034년 144조원 전망 중국발 공급 과잉으로 장기 불황에 빠진 석유화학 업계가 반도체 소재로 활로를 모색하고 있다. 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등 범용 플라스틱은 중국 업체와의 가격 경쟁이 치열해진 반면 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징이 확산하면서 칩을 붙이는 접착필름, 기판을 절연하는 소재, 미세 회로를 만드는 현상액 등의 중요성이 커지고 있어서다. 화학업계는 AI·고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 맞춰 기술 장벽이 높은 고부가 반도체 소재로 수익성을 끌어올린다는 전략이다. LG화학은 다음 달 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학이 반도체 전시회에 참여하는 건 2019년 세미콘 차이나 참가 이후 7년 만이다. LG화학은 ‘칩 바깥의 소재’를 겨냥해 HBM 등 AI 반도체 시장을 겨냥한 첨단 패키징 및 전력반도체 소재를 선보인다. 회로 기판의 뼈대 역할을 하는 ‘동박적층판’(CCL)과 차세대 AI 반도체용 유리기판 소재인 ‘글래스 코어 솔루션’, 반도체 기판 안에 미세 회로를 여러 층 쌓을 수 있게 해주는 ‘빌드업 필름’, 빛을 이용해 미세 회로를 구현하는 ‘감광성 절연 소재’(PID), 칩을 기판에 붙이는 ‘다이 부착 필름’(DAF) 등이다. LG화학 관계자는 “AI 반도체 시장 확대로 고성능 소재에 대한 요구가 높아지고 있어 사업 영역을 넓히고 있다”고 설명했다. 롯데케미칼도 데이터센터와 반도체 시장 확대에 대응하는 고부가가치 소재를 미래 성장축으로 내세웠다. 롯데 화학군 계열사 한덕화학은 총 1300억원을 투자해 경기도 평택 포승지구에 반도체용 현상액(TMAH·수산화테트라메틸암모늄) 생산 설비를 건설중이다. TMAH는 웨이퍼에 빛으로 회로를 그린 뒤 불필요한 부분을 제거해 미세한 회로 패턴이 드러나도록 하는 현상 공정의 필수 소재다. SK그룹 계열사 SKC는 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 상용화 투자에 속도를 내고 있다. 유리기판은 반도체 칩 아래에 덧대는 사각형 기판을 유리로 만든 것으로, 기존 플라스틱 기판보다 열에 따른 변형이 적어 미세 회로 구현에 유리하다. SKC 관계자는 “전반적으로 화학 산업 비중을 줄이면서 중장기적으로 반도체 소재와 2차전지로 포트폴리오를 다각화하고 있다”고 했다. 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면 반도체 소재의 글로벌 시장 규모는 올해 748억 5000만 달러(약 103조 3000억원)에서 2034년 1042억 2000만 달러(약 144조원)로 연평균 4.2% 성장할 전망이다. 독일 바스프 등 글로벌 종합 화학기업들도 전자재료 분야로 사업을 확장하고 있다. 호남권 신규 반도체 클러스터 등에 맞춰 국내 기업들도 소재 개발에 속도를 낼 전망이다. 업계 관계자는 “반도체 공장은 건설 단계부터 특정 화학사 소재로 설계되면 이후에 다른 업체로 바꾸는 게 거의 어렵다”며 “화학 업계에 새 기회가 될 수 있다”고 전했다.

중국 메모리 굴기가 대규모 자금 조달을 발판으로 한층 속도를 내고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최대 15조원 규모의 기업공개(IPO)를 통해 생산 확대에 필요한 실탄 확보에 나서면서다. 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 호황이 이어지는 가운데 중국의 대규모 증설이 현실화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 주도해온 시장 경쟁 구도에도 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. 16일 상하이증권거래소 공시와 블룸버그 등에 따르면 CXMT는 공모가를 주당 8.66위안으로 확정했다. 추가 공모 물량까지 반영하면 조달 규모는 최대 666억 위안(약 14조 6000억원)으로 당초 계획했던 295억 위안의 두 배를 웃돈다. 이는 중국에서 2010년 농업은행 이후 두 번째로 큰 IPO이자 중국 내 반도체 기업으로는 역대 최대 규모다. 상장은 오는 27일로 예정돼 있으며 확보한 자금은 생산라인 증설과 공정 고도화, 연구개발(R＆D)에 투입될 예정이다. 블룸버그는 이번 IPO가 메모리 업계의 ‘슈퍼사이클’ 기대를 흔들 수 있는 변수라고 평가했다. AI 투자 확대로 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라는 전망이 우세하지만, CXMT가 확보한 자금으로 생산능력을 공격적으로 확대하면 공급 증가로 가격 상승세가 예상보다 일찍 꺾일 수 있다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 생산에 집중하는 사이 CXMT가 범용 D램 시장에서 점유율을 높이면 기존 업체들의 가격 협상력도 약화할 수 있다고 분석했다. 중국 메모리 기업들의 추격 속도는 빨라지는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 약 8%로 1년 전보다 두 배 가까이 높아졌다. 이미 차세대 범용 제품인 DDR5 양산 체제를 구축했고, 중국 내수시장을 기반으로 생산 규모도 빠르게 확대하고 있다. 업계에서는 단기간에 HBM 기술 격차를 따라잡기는 쉽지 않지만 범용 D램에서는 물량 확대만으로도 시장 가격과 수급에 상당한 영향을 미칠 수 있을 것으로 보고 있다. 낸드플래시 업체 양쯔메모리(YMTC)도 상장을 추진하면서 중국 메모리 산업 전반의 투자도 확대될 거란 전망이다. 중국의 추격에 맞서 주요국도 반도체 생산기반 확충에 속도를 내고 있다. AI 시대 메모리 경쟁이 기업 간 기술력 대결을 넘어 생산능력과 자금력을 둘러싼 국가 간 경쟁으로 번지는 모습이다. 일본은 차세대 2나노 반도체 양산을 추진하는 라피더스에 대한 추가 지원을 이어가는 한편, 마이크론의 히로시마 공장을 중심으로 D램과 HBM 생산기반도 확대하고 있다. 미국에서는 마이크론이 반도체법(CHIPS Act) 지원과 연방·주정부 인센티브를 바탕으로 생산시설 확충에 나섰고, 인도 역시 최근 약 20조원 규모의 ‘세미콘 2.0’ 정책을 승인해 반도체 설계와 제조시설, 연구개발 지원을 확대하기로 했다

1200V 11mΩ 대면적 SiC MOSFET 개발 성공…국내 생산 기반 확보로 공급망 경쟁력 강화 차세대 전력반도체 설계 전문기업 ㈜루트세미콘과 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 전문 제조기업 SK파워텍이 협업을 통해 차세대 SiC 전력반도체 국산화 개발에 성공하고, 첫 번째 엔지니어링 런(Engineering Run·시제품 생산)에서 평균 수율 80%를 달성했다고 밝혔다. 양사는 이번 기술 협력을 통해 고성능 SiC 전력반도체의 국내 생산 기반을 마련하는 동시에, 해외 파운드리(위탁생산)에 의존해 온 기존 공급망 체계를 다변화하는 계기를 확보하게 됐다. 이에 따라 향후 전기차 및 전장 부품 등 고부가가치 전력반도체 시장 진입에도 속도를 낼 전망이다. 루트세미콘과 SK파워텍은 지난 4월 ‘SiC MOSFET 파운드리 제품 개발 계약’을 체결하고 공동 개발에 착수했다. 이어 5월에는 1200V 11mΩ 사양의 대면적 SiC MOSFET에 대한 첫 Tape Out을 완료했으며, 6월 29일 첫 Fab Out을 성공적으로 마무리했다. 특히 첫 번째 엔지니어링 런에서 평균 수율 80%를 기록한 점이 주목된다. 대면적 고전압 SiC MOSFET은 제조 난도가 높은 제품군으로 꼽히며, 초기 개발 단계에서 높은 수율을 확보하는 것은 설계 최적화와 공정 기술의 완성도를 보여주는 지표로 평가된다. 이번 성과는 루트세미콘의 SiC 전력반도체 설계 기술과 SK파워텍의 SiC 파운드리 공정 기술이 결합해 얻은 결과라는 설명이다. 양사는 이를 기반으로 기존 해외 파운드리에 의존했던 생산 체계를 국내로 전환할 수 있는 기반을 마련했으며, 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 국내 생산 체계 구축은 글로벌 공급망 불확실성에 대응하는 것은 물론 제품 리드타임 단축과 생산 경쟁력 향상에도 긍정적인 효과를 가져올 것으로 전망된다. 양사가 개발한 1200V 11mΩ 대면적 SiC MOSFET은 전기차(EV) 충전기 등 자동차 전장 분야를 주요 적용 시장으로 겨냥하고 있으며, 향후 Auto용 SiC 전력반도체 시장 확대에도 적극 대응한다는 계획이다. SK파워텍 역시 이번 공동 개발을 통해 자사의 SiC 파운드리 제조 역량과 공정 경쟁력을 입증하는 계기를 마련했다. 양사는 앞으로도 협력을 확대해 국내 전력반도체 산업 경쟁력 강화와 SiC 생태계 활성화에 기여한다는 방침이다. 장근호 루트세미콘 대표는 “SK파워텍의 우수한 공정 기술력을 바탕으로 첫 엔지니어링 런에서 80%의 높은 수율을 확보할 수 있었다”며 “해외에 의존하던 SiC MOSFET 생산을 국내로 전환해 반도체 국산화를 실현하고 글로벌 시장 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다. 이동재 SK파워텍 대표는 “루트세미콘과의 긴밀한 기술 협력을 통해 의미 있는 개발 성과를 거둘 수 있었다”며 “본격적인 양산 단계에서도 안정적인 품질과 공급 체계를 기반으로 글로벌 전력반도체 시장 경쟁력 확보를 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

반도체 업종이 슈퍼사이클(초호황기)에 진입하면서 신입 직원 채용 확대에 대한 기대감도 커지고 있다. 하지만 이런 훈풍과 달리 거의 유일한 호황 업종인 반도체로 취업준비생들이 몰리면서 체감 취업 시장은 여전히 녹록지 않다는 목소리가 나온다. 인크루트가 873개 대·중·소기업을 대상으로 조사해 19일 발표한 ‘2026 업종별 채용 계획’에 따르면 전자·반도체 업종에서 올해 신입사원을 채용키로 확정한 기업은 전체의 84.4%로 집계됐다. 이는 전년 대비 23.8%포인트 상승한 수치다. 또 정보통신·게임(80.5%), 기계·금속·조선·중공업(75.6%)을 포함한 17개 업종 중에 가장 높다. ●‘슈퍼 호황’에 반도체만 고용 늘 듯 정부 지표도 같은 흐름이다. 한국고용정보원의 ‘2026 상반기 일자리 전망’에 따르면 10대 주력 업종 가운데 반도체는 유일하게 전년 대비 고용이 증가할 것으로 관측됐다. 상반기에만 4000명의 일자리가 순증할 전망이다. 전년 동기 대비 증가율은 2.8%로, 주요 업종 중 가장 높다. 고용정보원은 “인공지능(AI) 시장 성장에 따른 고부가 메모리 시장 호황 등으로 수출이 증가해 반도체 업종 고용이 증가할 것”이라고 전망했다. 삼성전자는 ‘5년간 6만명 채용’이라는 중장기 로드맵에 따라 매년 1만 2000명 규모의 신입 사원을 모집 중이다. 국내 4대 그룹 중 유일하게 대규모 정기 공채를 유지하며 반도체와 AI 분야의 핵심 인력 확보에 사활을 걸고 있다. 실적 반등으로 확보한 재원을 미래 먹거리인 부품 사업에 우선 투입해 ‘초격차 기술’을 유지하려는 전략으로 풀이된다. SK그룹 역시 용인 반도체 클러스터와 청주 패키징 팹(P＆T7) 등 대규모 생산 라인의 가동을 앞두고 인력 확충에 속도를 내고 있다. 올해 그룹 전체 채용 규모를 계획보다 500명 늘린 8500명으로 확정한 가운데, 증원 인력 대부분을 SK하이닉스 신규 라인에 배치할 전망이다. SK하이닉스는 기존 경력 중심의 채용 체계를 신입까지 아우르는 ‘전방위 수시 채용’으로 전격 개편했다. 현대차와 LG전자 등 주요 기업들도 AI 반도체 설계 인력 확보전에 가세했다. 반도체 분야의 채용 열기는 지난 11일 개막했던 ‘세미콘 코리아 2026’에서도 확인됐다. 히타치하이테크와 ASM 등 글로벌 장비사들의 채용설명회장마다 이례적으로 정원의 2배가 넘는 인파가 몰렸다. ● 경력직·신입 선순환 구조 만들어야 반면 취업 준비생들 사이에서는 오히려 경쟁이 치열해졌다는 목소리도 나온다. 여타 업종에서 채용 문이 좁아지면서 이공계 취업준비생들이 반도체 직군으로 몰리고 있다는 것이다. 또 ‘반도체 고용 훈풍’의 이면에는 신입 구직자들이 넘기 힘든 장벽도 존재한다. 채용 방식이 수시 채용 중심으로 재편되면서 경력자에게 유리하기 때문이다. 국내 대기업들도 지방 투자와 연계해 고용 규모를 늘리고 있으나, 상당수는 학사급 신입보다는 석·박사급 전문 인력이나 특정 직무 숙련자 확보에 초점을 맞추고 있다. 최근 삼성전자는 서울대 반도체 관련 전공 대학원생(석·박사 통합과정 및 박사과정)을 대상으로 하는 소규모 캠퍼스 채용 설명회와 해외 인재 채용 행사를 진행한 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “반도체 인력의 가치가 전 세계적으로 인정받고 있는 만큼 앞으로 의대보다 반도체 관련 전공을 더 선호하는 현상이 나타날 수 있다”며 “활발한 경력직 이동이 새로운 문화로 자리 잡은만큼 그 자리를 신규 직원으로 채우는 인력 순환이 필요하다”고 강조했다.

삼성 “HBM4 우리가 최고”강력한 ‘원스톱’ 일괄 공급 역량에칩끼리 직접 붙인 ‘HCB’ 기술 더해단순 제조사 넘어 설계자로 거듭나SK하이닉스 “선두 수성”성능·전력효율·집적도 특화 제품고객사 필요성에 맞춰 달리 공급AI 활용·새 낸드 공정에 효율도 ‘업’ 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 혁명에 힘입어 이르면 올해 연간 매출 1조 달러(약 1450조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘구조 혁신’과 ‘맞춤형 대응’이라는 서로 다른 전략으로 맞붙었다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4 기술에 있어서는 (우리가) 사실상 최고라는 평가를 받았다”고 밝혔다. 그는 삼성 전략의 핵심으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘턴키’(일괄 공급) 역량을 꼽으며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지를 보여 줄 계획”이라고 강조했다. 세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 ‘원래 모습’을 보여 주겠다는 선언이다. 삼성전자는 이번 행사에서 맞춤형 메모리 ‘cHBM’(커스텀 HBM)과 차세대 아키텍처 ‘zHBM’을 내세웠다. 메모리 스스로 기초 연산을 처리해 데이터 병목 현상을 해결하고, 칩 사이의 범프를 없애 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 등을 통해 단순 제조사를 넘어 시스템 설계에 관여하는 ‘아키텍트’로 거듭나겠다는 구상이다. 이처럼 설계부터 생산까지 아우르는 삼성의 ‘원스톱 솔루션’은 시장의 주목을 받고 있다. 이날 로이터 통신 등은 삼성전자가 바이트댄스와 AI 칩 위탁생산 및 메모리 공급 협상에 나섰다고 보도하며 시장의 높은 관심을 뒷받침했다. 시장의 선두인 SK하이닉스는 고객의 요구에 즉각 대응하는 ‘실리 전략’으로 응수했다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 이날 AI 서밋에서 “차세대 제품으로 갈수록 고객의 맞춤형 요구가 증가하고 있다”며 ‘HBM B·T·S’라는 새로운 콘셉트를 제시했다. 이는 고객의 필요에 따라 밴드위스(B·성능), 열 방출(T·전력효율), 면적 효율(S·집적도)에 특화된 제품을 각각 공급하겠다는 전략이다. 특히 이 부사장은 “20단 이상의 초고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적일 것”이라며 선두 수성을 위한 기술 로드맵을 구체화했다. 공정 및 연구개발(R＆D) 부문에서도 ‘효율’을 극대화했다. 이성훈 SK하이닉스 R＆D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 “기술 난이도가 급상승하는 변곡점에서는 기존 인력 투입 중심의 R＆D는 한계가 있다”며 AI 모델을 통해 물질 탐색 기간을 400분의 1로 줄이는 등 ‘AI 기반 R＆D’로의 패러다임 전환을 강조했다. 아울러 차세대 낸드 공정인 ‘AIP’(All-In-Plug) 기술을 통해 비용을 획기적으로 낮추는 등 HBM에서 쌓은 노하우를 수익성 강화로 연결하겠다는 전략을 내놓았다. 이날 기조연설에 나선 엔비디아의 티머시 코스타 총괄 역시 ‘AI 팩토리’를 화두로 던지며 설계 주기를 단축하고 수율을 높이는 ‘스마트 제조’로의 전환을 주문했다. 기술 경쟁의 이면에는 우군 확보를 위한 경영진의 분주한 행보도 이어졌다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장 등 주요 경영진은 엑셀리스(Axcelis), TEL 등 협력사 부스를 직접 찾아 생태계 다지기에 힘을 실었다. 올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아 2026은 13일까지 진행된다. 전 세계 550여개 반도체 기업이 참여했고 사전 등록자는 7만 5000명에 달했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

코스닥 거래량 상위 종목들이 전반적으로 상승세를 보이고 있다. 30일 한국거래소에 따르면, 오성첨단소재(052420)가 8,300만주 이상 거래되며 코스닥 종목 중 실시간 거래량 1위를 차지하고 있다. 현재 주가는 2,015원으로, 거래대금은 161,646백만원을 기록하며 시가총액의 약 8.80%에 해당하는 활발한 자금 흐름을 보이고 있다. PER 9.55, ROE 5.24로 긍정적인 재무 지표를 나타내고 있다. 화일약품(061250)은 18,543,596주 거래량으로 2위를 차지하며, 1,318원의 주가와 23,497백만원의 거래대금을 기록하고 있다. 시가총액 대비 거래대금 비율은 약 2.06%로, 투자자들의 주목을 받고 있다. 우리바이오(082850)는 현재 2,460원에 거래되고 있으며, 17,989,469주의 거래량을 기록 중이다. 상승률은 +8.37%에 달한다. 우리로(046970)는 1,324원으로 3.76% 상승하며 15,886,721주가 거래되고 있다. 라닉스(317120)는 3,350원에 거래되며 14.53% 상승한 가운데 15,710,251주의 거래량을 보이고 있다. 한편 거래량 상위 20위권 종목들은 싸이버원(356890) ▲0.90%, 대진첨단소재(393970) ▲2.43%, KS인더스트리(101000) ▲9.42%, 소프트캠프(258790) ▼3.33%, 애머릿지(900100) ▲29.92%, 뉴로핏(380550) ▲2.49%, LB세미콘(061970) ▲10.72%, 다날(064260) ▼0.49%, 로킷헬스케어(376900) ▲11.30%, 한라캐스트(125490) ▼8.25% 등의 성적을 기록했다. 주목할 만한 종목으로는 포톤(208710)과 대호특수강(021040)이 있다. 포톤은 3,455원으로 19.76% 급등하며, 거래량 8,401,585주와 거래대금 27,445백만원을 기록하고 있다. 대호특수강은 16.53% 상승하며 거래량 8,209,765주와 거래대금 14,269백만원을 기록, 시가총액 대비 거래대금 비율이 3.74%에 이른다. 반면, 한라캐스트는 8.25% 하락하며 거래량 4,883,538주와 거래대금 40,602백만원을 기록 중이다. 시장은 전반적인 상승세를 보이며 투자자들의 관심이 집중되고 있다. 특히, 오성첨단소재와 화일약품은 거래대금이 시가총액의 2%를 넘어서며 투자 심리가 강하게 작용하고 있음을 보여준다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

30일 오전 9시 15분 애머릿지(900100)가 등락률 +20.08%로 상승률 1위를 차지했다. 애머릿지는 개장 직후 1,609,981주가 거래되었으며 주가는 전 거래일 대비 145원 오른 867원이다. 한편 애머릿지의 PER은 -2.43으로 나타나고 있으며, ROE는 -37.86%로 수익성이 낮은 편이다. 이어 상승률 2위 지투지바이오(456160)는 현재가 246,000원으로 주가가 18.27% 급등하고 있다. 상승률 3위 뉴로메카(348340)는 현재 29,750원으로 14.86% 급등하며 강세를 보이고 있다. 상승률 4위 LK삼양(225190)은 13.05% 상승하며 1,915원에 거래되고 있다. 상승률 5위 KS인더스트리(101000)는 11.01%의 상승세를 타고 837원에 거래되고 있다. 6위 파두(440110)는 현재가 23,200원으로 9.69% 상승 중이다. 7위 아이씨티케이(456010)는 현재가 16,600원으로 9.50% 상승 중이다. 8위 바이오비쥬(489460)는 현재가 17,350원으로 9.46% 상승 중이다. 9위 파이오링크(170790)는 현재가 12,210원으로 9.21% 상승 중이다. 10위 AP시스템(265520)은 현재가 20,300원으로 8.67% 상승 중이다. 이밖에도 브이씨(365900) ▲7.79%, 대호특수강우(021045) ▲7.69%, LB세미콘(061970) ▲7.55%, 이브이첨단소재(131400) ▲7.13% 등을 기록하며 시장에서 활발히 거래되고 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

현대모비스 주도로 20여개 기업과 연구기관이 차량용 반도체 생태계 확장과 경쟁력 강화를 위해 힘을 합친다. 이는 민간 주도의 첫 국내 차량용 반도체 협력으로, 핵심 반도체 국산화와 국내 차량용 반도체 산업 육성에 기여할 것으로 기대된다. 현대모비스는 29일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 ‘제1회 현대모비스 차량용 반도체 포럼’(ASK)을 개최했다. 23개 기업과 연구기관이 참여했으며 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등이 이름을 올렸다. 차량용 반도체 시장은 연평균 9%의 성장률로, 2030년에는 1380억 달러(200조원) 규모로 확대될 것으로 전망된다. 이규석 현대모비스 사장은 “독자적 반도체 설계 역량을 확보하는 동시에 팹리스 및 디자인 하우스와 공동 개발을 추진하고, 주요 파운드리와도 협력을 확대할 계획”이라며 “현재 5% 이하인 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 올리는 게 목표”라고 말했다. 이 사장은 “단기적으로는 기존 정보통신(IT) 분야의 반도체 기업들이 모빌리티 분야로 진출하도록 장려하고, 중장기적으로는 표준화·공용화를 통해 규모를 키우려 한다”고 강조했다.

현대모비스 주도로 20여개 기업과 연구기관이 차량용 반도체 생태계 확장과 경쟁력 강화를 위해 힘을 합치게 됐다. 이는 민간 주도의 첫 국내 차량용 반도체 협력으로, 핵심 반도체 국산화와 국내 차량용 반도체 산업 육성에 기여할 것으로 기대된다. 현대모비스는 29일 경기도 성남에 있는 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 ‘제1회 현대모비스 차량용 반도체 포럼’(ASK)을 개최했다. 포럼에는 국내 완성차와 팹리스, 파운드리, 디자인하우스, 패키징, 설계 툴 전문사 등 23개 기업과 연구기관이 참여했다. 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등이 이름을 올렸다. 유럽과 북미가 글로벌 차량용 반도체 시장을 주도하는 상황에서 국내에서 민간 주도의 차량용 반도체 공동 대응 기구가 만들어진 것은 이번이 처음이다. 현대모비스는 이에 대해 국내 기업들이 자발적으로 밸류체인을 형성하고, 신규 사업 기회를 창출하기 위해 뜻을 모은 것이라고 설명했다.국내에 독자적 설계와 생산 능력을 확보해 이를 통해 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 궁극적 목표다. 차량용 반도체 시장은 연평균 9%의 성장률로 2030년에는 1380억 달러(200조원) 규모로 확대될 것으로 전망된다. 하지만 지난해 전 세계 100대 차량용 반도체 기업 중 국내 기업은 5개 사에 불과했고, 시장 점유율도 3∼4%에 그쳤다. 분야도 대부분 차량용 메모리 반도체에 국한됐다. 현대모비스는 포럼에 참여한 주요 기업들과 함께 국내 차량용 반도체산업 육성을 위해 주도적 역할을 수행할 방침이다. 티어1 부품사로서 완성차와 반도체 기업을 연결하는 동시에 반도체 설계를 담당하는 팹리스 역할도 수행한다는 계획이다. 이에 따라 연 1회 포럼을 정례화하고, 내년부터는 스타트업이나 기존 반도체 유관 기술 보유 기업의 신규 참여를 독려하기로 했다. 이규석 현대모비스 사장은 “독자적 반도체 설계 역량 확보하는 동시에 팹리스 및 디자인 하우스와 공동개발을 추진하고, 주요 파운드리와도 협력을 확대할 계획”이라며 “현재 5% 이하인 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 향상하는 게 궁극적 목표”라고 말했다. 이 사장은 “기존 컨슈머 반도체 기업인 글로벌테크놀로지, 동운아나텍과는 당장 올해부터 공동 개발한 반도체를 양산하고 있다”면서 “단기적으로는 기존 정보통신(IT) 분야의 반도체 기업들이 모빌리티 분야로 진출하도록 장려하고, 중장기적으로는 표준화·공용화를 통해 규모를 키우려 한다”고 강조했다.

7일 오전 9시 15분 아이티켐(309710)이 등락률 +120.81%로 상승률 1위를 차지했다. 아이티켐은 개장 직후 1,653,660주가 거래되었으며 주가는 공모가 대비 19,450원 오른 35,550원이다. 한편 아이티켐의 PER은 30.62로 평가되며, 이는 기업의 수익성이 투자 대비 어느 정도인지를 설명하는 지표로 활용될 수 있다. 이어 상승률 2위 빌리언스(044480)는 현재가 510원으로 주가가 29.77% 폭등하고 있다. 상승률 3위 동일스틸럭스(023790)는 현재 1,201원으로 27.49% 폭등하며 강세를 보이고 있다. 상승률 4위 핌스(347770)는 18.13% 급등하며 1,890원에 거래되고 있다. 상승률 5위 썸에이지(208640)는 16.96%의 상승세를 타고 600원에 거래되고 있다. 6위 LB세미콘(061970)은 현재가 4,365원으로 16.09% 급등 중이다. 7위 에스와이스틸텍(365330)은 현재가 4,805원으로 14.68% 급등 중이다. 8위 에이엘티(172670)는 현재가 8,070원으로 14.14% 급등 중이다. 9위 두산테스나(131970)는 현재가 34,400원으로 10.79% 상승 중이다. 10위 헬릭스미스(084990)는 현재가 3,940원으로 8.99% 상승 중이다. 이밖에도 코미코(183300) ▲8.33%, 삼륭물산(014970) ▲8.32%, 세림B&G(340440) ▲7.65%, 엑시콘(092870) ▲7.16% 등을 기록하며 시장에서 활발히 거래되고 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

15일 오후 15시 40분 아우토크립트(331740)가 등락률 +40.23%로 상승률 1위로 마감했다. 아우토크립트는 장 중 20,708,718주가 거래되었으며 주가는 공모가 대비 8,850원 오른 30,850원에 마감했다. 한편 아우토크립트의 PER은 -3.49로 부정적인 수치를 기록했으나, ROE는 169.11%로 매우 높은 수익성을 보였다. 이어 상승률 2위 SGA(049470)는 주가가 +29.97% 상한가를 기록하며 종가 1,184원에 상승 마감했다. 상승률 3위 파인엠텍(441270)은 주가가 9,280원으로 +29.97% 상한가를 기록했다. 상승률 4위 비케이홀딩스(050090)는 +29.95% 상승하며 1,267원에 마감했다. 상승률 5위 바이젠셀(308080)은 +29.91%의 상승세를 타고 종가 3,800원에 마감했다. 6위 트윔(290090)은 종가 10,730원으로 +29.90% 상승 마감했다. 7위 쓰리에이로직스(177900)는 종가 8,190원으로 +25.23% 상승 마감했다. 8위 케이엔알시스템(199430)은 종가 12,190원으로 +24.01% 상승 마감했다. 9위 로보티즈(108490)는 종가 89,600원으로 +22.40% 상승 마감했다. 10위 펩트론(087010)은 종가 235,000원으로 +22.27% 상승 마감했다. 이밖에도 이닉스(452400) ▲18.01%, 아이쓰리시스템(214430) ▲16.47%, 디앤디파마텍(347850) ▲15.93%, 링크솔루션(474650) ▲15.87%, 청담글로벌(362320) ▲15.32%, 넥써쓰(205500) ▲14.45%, 심텍(222800) ▲14.35%, LB세미콘(061970) ▲12.94%, 케어젠(214370) ▲12.09%, 태웅(044490) ▲11.83% 등을 기록하며 금일 증시를 상승으로 마감했다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

15일 오전 9시 15분 아우토크립트(331740)가 등락률 +50.91%로 상승률 1위를 차지했다. 아우토크립트는 개장 직후 10분간 4,586,608주가 거래되었으며 주가는 공모가 대비 11,200원 오른 33,200원이다. 한편 아우토크립트의 PER은 -3.76으로 영업이익보다 주가가 낮은 상태를 보이며, ROE는 169.11%로 높은 수익성을 보인다. 이어 상승률 2위 SGA(049470)는 현재가 1,184원으로 주가가 29.97% 상승하고 있다. 상승률 3위 트윔(290090)은 현재 10,620원으로 28.57% 상승하며 활발한 거래를 보인다. 상승률 4위 강원에너지(114190)는 18.50% 상승하며 15,050원에 거래되고 있다. 상승률 5위 케어젠(214370)은 15.35%의 상승세를 타고 49,600원에 거래되고 있다. 6위 퀀타매트릭스(317690)는 현재가 5,220원으로 14.73% 상승 중이다. 7위 SGA솔루션즈(184230)는 현재가 823원으로 13.52% 상승 중이다. 8위 엑셀세라퓨틱스(373110)는 현재가 3,570원으로 11.74% 상승 중이다. 9위 비케이홀딩스(050090)는 현재가 1,086원으로 11.38% 상승 중이다. 10위 디앤디파마텍(347850)은 현재가 138,200원으로 11.18% 상승 중이다. 이밖에도 에너토크(019990) ▲9.79%, LB세미콘(061970) ▲9.28%, 텔콘RF제약(200230) ▲9.19%, 씨티케이(260930) ▲8.88%, 청담글로벌(362320) ▲7.74%, 서울반도체(046890) ▲7.17%, 신성에스티(416180) ▲7.09%, 위드텍(348350) ▲7.00%, 칩스앤미디어(094360) ▲6.70%, 에코플라스틱(038110) ▲6.59% 등을 기록하며 시장에서 활발히 거래되고 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

경기도가 4차 산업혁명과 탄소중립 등 변화하는 산업수요에 맞는 반도체·바이오·인공지능(AI) 등 미래기술 분야 전문인력 500명 양성을 위해 ‘2025년 미래기술학교 운영 지원사업’을 추진한다. 미래기술학교는 화성시에 있는 경기도기술학교에서 운영해 왔으나 지역 내 대학교 등 특화 교육이 가능한 시설을 활용하고 지역 고용문제를 해소하기 위해 지난해부터 각 시군에서 시행하는 것으로 바꿨다. 올해 사업을 추진하는 9개 시군은 지난해 7월 수요조사를 통해 선정했다. 지난달 17일부터 순차 개강 중인 시군별 미래기술학교 교육 과정은 ▲성남시, 가천대학교·한국폴리텍대학교·서강대학교와 협력해 시스템반도체 설계(팹리스) 과정 등 120명 ▲파주시, 대한상공회의소 경기인력개발원과 협력해 세미콘 설계 20명 ▲용인시, 경희대학교와 협력해 확장 가상 세계(메타버스)/실감미디어 20명을 교육하는 등 수원시·화성시·평택시·양주시·고양시·시흥시 등 9개 시군에서 500명을 양성한다. 15세 이상 미취업 경기도민이면 교육에 참여할 수 있고, 교육 기간은 2개월부터 8개월 과정까지 자격증 취득 난이도에 따라 다르게 운영된다. 교육비는 무료이며 훈련수당(월 80% 이상 출석 시) 및 해당 분야 자격증 취득비를 지원한다. 배진기 경기도 일자리경제정책과장은 “경기도는 작년 12월 말 기준, 우리나라에서 반도체는 48.8%, 바이오는 32.1%를 차지할 만큼 미래기술분야 사업체 수가 많다”며 “사업체에서 필요로 하는 미래기술 분야의 인재를 지역에서 직접 양성해 산업 경쟁력을 높이고, 청년 등 지역 인재의 일자리 기회를 넓히는 데 힘쓰겠다”라고 말했다.

한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 전 세계적으로 확산 중인 인공지능(AI) 트렌드에서 한국 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 곽 사장은 20일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “세미콘 코리아 2025에서 보낸 시간을 되돌아보면 반도체 업계가 짊어진 막중한 책임감을 다시금 깨닫게 된다”며 “AI가 계속 진화하면서 그 어느 때보다 책임감이 커지고 있다는 것도 분명하다”고 썼다. 곽 사장은 지난 19일 오후 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025 리더십 디너’ 행사에 참가해 세계 경제와 국가 안보에서 반도체의 역할 및 중요성에 대해 연설했다. 리더십 디너 행사는 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘 코리아 2025와 함께 열리는 행사로, 500여명의 글로벌 반도체 리더 및 임원들이 모여 반도체 산업 인사이트를 공유하는 자리다. 곽 사장의 발언은 AI라는 빅웨이브에서 업체 간 경쟁이 더욱 치열해지고 예측하지 못한 상황들이 발생함에 따라 국내 반도체 업계가 더욱 기민하게 대응해야 한다는 취지로 해석된다. 곽 사장은 리더십 디너 행사가 끝난 뒤 취재진을 만나 “유례없는 다운턴(하락기)도 겪었고 이제는 AI 도래로 빅웨이브가 온 상황인데 우리(한국)가 잘 올라탈 것으로 생각한다. 앞으로도 업계 한사람으로서 서포트하겠다”고 밝히기도 했다. 이어 AI 시장에 충격을 준 중국 딥시크에 대해서는 “특정한 제품(딥시크)에 대해 언급하긴 어렵지만, 그런 유(저가형 AI 모델)의 시도가 많이 나오면 결과적으로는 AI 보급에 굉장히 큰 자극제가 될 것”이라고 평가했다. 한편 곽 사장은 이번 행사에서 루크 반 덴 호브 아이멕(imec) 회장 겸 최고경영자(CEO), 디르크 벨야르츠 네덜란드 경제부 장관, 피터 베닝크 ASML 전 CEO 등을 잇달아 만났다. 이들과 함께 찍은 사진도 SNS에 게재했다. 맥스 미르고리 아이멕 글로벌 전략 파트너십 총괄 부사장도 곽 사장과 만난 뒤 이날 SNS에 “SK하이닉스가 혁신적인 기술로 구현해낸 것은 정말 놀랍다”며 “엔비디아와 AMD의 슈퍼 칩만 봐도 알 수 있다. SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 혁신이 그들(엔비디아, AMD)이 디자인(설계) 및 거대한 기술을 운영하는 데 있어 어떤 역할을 했는지 보면 알 수 있다”고 적었다.

국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 코리아 2025’에서 국내외 주요 반도체 업체들이 모여 첨단 기술을 선보이는 가운데 기조연설에 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 “인공지능(AI) 혁신을 위해선 반도체 업계의 협업이 필요하다”고 강조했다. 송 사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표하면서 “자율주행 자동차와 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄 낼 수 있다”고 말했다. 송 사장은 AI 기술이 빠르게 진화하고 있지만 여전히 인간의 뇌와 비교했을 때 저장 능력과 에너지 효율성, 사고 속도 등에서 한계가 있다고 설명했다. 그는 “AI 모델의 정확도가 5년 만에 32%에서 92% 수준으로 향상됐지만 더 높은 성능과 효율성을 위해 반도체 기술의 혁신이 필수”라며 “급속도로 발전하는 AI 기술에 발맞추기 위한 반도체 산업의 혁신을 위해 소재·설비·EDA·디자인 등 다양한 분야에서 협력해야 한다”고 말했다. 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 글로벌파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩메이커 기업뿐 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소재·부품·장비 기업까지 500여개사가 참여했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 행사 후 딥시크 영향에 관한 기자들의 질문에 “단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수 있지만, 장기적으로는 AI가 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것”이라고 말했다. 이날 김승연 회장의 삼남 김동선 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 행사 현장을 찾아 눈길을 끌었다. 김 부사장이 한화세미텍에 합류한 지 열흘 만의 공식 행보로, 한화가 반도체 산업에 승부수를 띄우는 것 아니냐는 얘기가 나온다.

#1. 시스템 보안기업 C사는 자사 제품이 미국 경쟁사 제품의 특허를 침해할 소지가 있다는 사실을 알게 됐다. 수출바우처를 활용해 특허 침해조사를 진행했고, 유사성이 있으나 특허 침해는 아니란 사실을 확인했다. 오히려 미국 경쟁사가 C사 기술을 높이 평가해 협업을 제안했고, 현재 전 세계 50개국으로 판매 경로를 넓혔다. #2. 반도체 장비부품 제조사 D사는 세계 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 웨스트’(Semicon West) 참가를 앞두고 참가비용을 마련하지 못해 고민이 깊어졌다. 그러나 수출바우처를 활용해 부스 임차비부터 항공 운임까지 지원받아 신규 수출품 3D 프린팅 가공품을 수출할 기회를 잡았다. 수출 기업의 준비부터 해외시장 진출까지 전 과정을 돕는 정부의 수출바우처 사업이 내년에 역대 최대 규모로 지원된다. 산업통상자원부와 대한무역투자진흥공사(KOTRA)는 내년 산업 바우처 국고예산이 전년보다 50억원 증가한 361억원으로 편성됐다고 20일 밝혔다. 지원기업 수는 올해 823개 사에서 내년 1000사로 확대된다. 수출바우처 사업은 정부가 2017년부터 추진해오고 있다. 사업에 선정된 중소·중견기업은 온라인 쿠폰 형태의 바우처를 받는다. 한도 내에서 ▲해외마케팅 ▲해외규격인증 ▲국제운송 ▲홍보·광고 등 14개 카테고리의 7000여개의 수출지원 서비스를 자유롭게 선택해 이용할 수 있다. 내년 참여기업의 1차 모집은 다음 달 10일까지다. 모집 대상은 소재·부품·장비, 소비재, 서비스, 그린 분야의 중소·중견기업을 지원하는 ‘산업 글로벌 진출역량 강화사업’(산업바우처)과 중견기업, 예비 중견기업을 뒷받침하는 ‘중견기업 글로벌 지원사업’(중견바우처)이다. 산업바우처는 최대 1억원, 중견바우처는 최대 2억원이 발급 한도다. 통상 수출바우처 참여기업 선정 발표는 2월 말에 이뤄지지만, 기업들이 조속히 바우처를 활용할 수 있도록 중견바우처는 내년 1월 말, 산업바우처는 늦어도 내년 2월 중순 발표한다는 방침이다. 전춘우 KOTRA 부사장 겸 중소중견기업본부장은 “수출바우처 사업을 통해 우리 중소·중견기업이 글로벌 통상환경 변화에 기민하게 대응하고 수출 애로를 적기에 해소할 수 있도록 지원하겠다”고 전했다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

LX세미콘 직접 챙기며 강한 애정10년 전부터 CES 찾아 사업 확장거침없는 입담과 직설 화법 유명조직 문화에 ‘싸움닭 투지’ 이식도김윤·이재현 등 경복고 인맥 화려가풍 따라 장남 구형모 승계 유력 “ADL은 왜곡된 자료 사용, 자의적 해석의 남발, 편파적인 평가, 부정확한 자료 작성 등으로 LG반도체에 물질적·정신적 피해를 입혔다. ADL의 평가 내용은 공정성을 잃은 것으로, 미국 법원에 소송을 제기하겠다.” 1998년 12월 27일 당시 LG반도체 사장을 맡고 있던 구본준(73·당시 47세) LX그룹 회장은 서울 강남 영동 사옥에서 긴급 기자회견을 열고 미국 경영컨설팅기업 ADL이 ‘현대·LG반도체 통합’은 타당하다고 평가한 보고서를 강도 높게 비판했다. 당시 청와대는 외환위기 극복을 이유로 대기업들의 중복 사업군을 통합하는 ‘빅딜’을 거세게 추진하고 있었고, ADL은 반도체 사업 주체로 LG보다는 현대전자가 적합하다는 내용의 보고서를 내놨다. 일찌감치 기술에 관심이 많아 반도체를 그룹 전체 성장 동력으로 점찍고 투자해 온 40대 회사 대표에게는 심장에 비수를 꼽는 것과 같은 통첩이었다. ●오너가 로는 드문 이공계 경영인 당시 구본준 회장과 LG 측은 강하게 반발했지만 ‘나라 살리기’를 제1 국정과제로 내건 권력자의 의지를 꺾지는 못했다. 구 회장이 2021년 5월 LG그룹으로부터 계열 분리해 신생 LX그룹으로 독립 출범할 때 반도체 설계 기업 LG실리콘웍스를 LX그룹으로 품고 나와 LX세미콘으로 이어 가고 있는 것도 26년 전 ‘보이지 않는 힘’에 의해 접어야 했던 꿈과 그에 대한 미련이 남아 있기 때문으로 풀이된다. 구 회장에게 반도체 사업은 한때 지나간 꿈이 아니라 꾸준히 투자하고 계속 도전해야 하는 현재 진행형 사업인 것이다. 그가 지금도 서울 광화문 LX홀딩스 본사를 두고 LX세미콘 양재캠퍼스에 별도 집무실을 꾸려 두 곳을 번갈아 출근하는 것도 이런 맥락에서 이해된다. 구 회장의 기술에 대한 관심과 애정은 재계에서는 널리 알려져 있다. 그룹 창업주의 직계 자손들이 대학에서 경제·경영학 등을 전공하고 해외 석박사 과정을 거치는 승계 수업을 받는 것과 달리 그는 이공계 출신이다. 서울 경복고를 나와 서울대 계산통계학과를 졸업했고, 미국 시카고 대학원 경영학 석사과정을 수료했다. 그는 임원들의 사업 보고에서 통계와 각종 수치에 대해 꼼꼼하게 따져 묻는 것으로 유명하다. 수치가 두루뭉술한 보고에는 “제대로 알아보고 다시 보고하라”는 불호령이 떨어지기 일쑤라고 한다. 최근 들어서는 글로벌 기술 전시회를 직접 둘러보는 대기업 총수들이 늘고 있지만 구 회장은 비교적 이른 2014년부터 꾸준히 해외로 나가 최신 기술 동향과 글로벌 기업들의 트렌드를 살피고 사업 확장에도 적극적으로 나서 왔다. 현재 LG그룹의 성장 동력으로 실적을 내고 있는 전장(자동차 전기장치) 사업부문의 기틀을 마련한 이 역시 LG 시절의 구 회장이다. ●기질 남달랐던 3남… 한때 야구선수 꿈 그는 LG전자 부회장 시절이던 2014년 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 규모 정보기술(IT)·가전 박람회(CES) 현장 방문을 시작으로, 2017년까지 해마다 거르지 않고 CES에 마련된 글로벌 기업 전시관을 둘러보며 해외 사업 진출 방안을 구상했다. 2014년에는 아우디, 도요타를 비롯한 완성차 기업 전시관과 차량 부품 기업 전시관을 둘러봤고, 2015년과 2016년 CES에서는 독일 메르세데스벤츠 회장과 미국 포드의 최고경영진을 각각 만나며 LG의 전장 사업과 협력 방안을 모색했다. 반도체라는 강력한 첨단 사업을 잃은 상황에서 이를 대체할 만한 주요 사업으로 전장 사업을 꼽은 것이다. 구 회장의 글로벌 현장 경영은 2017년 맏형 구본무 당시 LG 회장의 건강 악화로 그룹 경영을 대신하면서 이듬해부터 중단됐고, 이어 LG그룹 경영권이 조카인 구광모(46) 현 LG그룹 회장으로 이어지는 동시에 구 회장은 LX로 계열분리를 시작하면서 지금까지도 그는 국내를 비롯한 현장 경영보다는 그룹 내실을 다지는 조용한 행보를 이어 가고 있다. 평소 거침없는 입담과 직설적인 화법에 ‘보스형 경영자’로 불리는 구 회장은 범LG가문을 뜻하는 능성 구(具)씨 4형제 중에서도 그 기질이 남달랐다고 한다. 구 회장은 1951년 12월 한국전쟁 중 경남 진주에서 고 구자경 LG그룹 2대 회장의 3남으로 태어났다. 형제 중 위로는 2018년 5월 별세한 구본무 전 LG그룹 회장과 구본능(75) 희성그룹 회장이 있고, 구본식(66) LT그룹 회장이 동생이다. 물류회사 오성로지스의 구훤미(77) 대표가 구 회장의 누나이며, 여동생으로 경영 컨설팅기업 윤파트너스의 구미정(69) 사내이사가 있다. 구 회장의 호전적인 기질은 그가 몸담았던 조직 문화에서 고스란히 드러난다. 2021년 5월 LX그룹 출범 당시 그의 일성은 “1등 DNA를 LX 전체에 뿌리내리자”였다. 그는 경영인으로 살아오면서 ‘싸움닭 같은 투지’, ‘1등 정신’ 등의 키워드를 앞세워 끈질기고 악착같이 일하는 문화를 그룹에 심으려 노력해 왔다. LX그룹에서도 출범 직후부터 지난 3년간은 속도전식으로 외형 확장에 몰두했다. 다만 올해부터는 호흡을 고르며 그간 급속도로 키운 외형만큼 내실을 다지는 데 주력한다는 전략이다. 그는 지난 3월 지주사 LX홀딩스 주주총회에서 “복합적인 위기 상황과 불확실성이 증가하는 경영 환경 속에서 변화에 민첩하게 대응할 수 있도록 위기 대응 체제를 고도화하고 리스크를 철저히 관리하겠다”고 밝혔다. 구 회장은 누구보다 야구에도 열정적이다. 야구 명문 경남중 재학 시절 야구부에서 투수로 활동했던 그는 야구선수의 꿈을 키웠으나 자녀 중 가장 총명했던 삼남에게 장차 회사 일부의 경영을 맡기려고 계획한 부친의 반대에 부딪혀 뜻을 접어야만 했다. 장남 고 구본무 전 회장은 이후 창단한 LG트윈스의 초대 구단주를 맡아 구단을 전폭적으로 지원했고, 차남 구본능 회장은 KBO 총재를 역임했다. 삼남인 구 회장은 2008년부터 2018년까지 10년간 LG트윈스 2대 구단주로 활약했다. ●정몽구·정의선 대 이어 현대차와 협력 재계 주요 인맥은 서울 경복고를 중심으로 형성돼 있다. 지금은 구 회장이 경복고 출신 인사 중 맏형 격이지만, 구 회장 위로 정몽구(86) 현대차그룹 명예회장이 있다. 정 명예회장과는 구 회장이 LG에서 전장 사업을 시작할 때 많은 조언과 도움을 받은 사이로 알려졌다. 정 명예회장의 장남인 정의선(54) 현대차그룹 회장과도 협력 관계는 이어지고 있다. 김윤(71) 삼양그룹 회장은 구 회장의 경복고 2년 후배이고, 이재현(64) CJ그룹 회장과 이재용(56) 삼성전자 회장, 정용진(56) 신세계그룹 회장, 조현상(53) HS효성 부회장 등도 경복고 출신 경영인이다. 그룹 승계 구도는 구 회장의 자녀가 1남 1녀로 위 세대에 비해 간결한 구조인 데다 LX 역시 범LG가의 가풍인 장자 승계 원칙을 따를 것으로 보이면서 장남 구형모(37) LX MDI 부사장으로 경영권 승계 작업이 진행될 것으로 전망된다. LX MDI는 그룹 계열사의 사업 경쟁력 강화를 위한 경영 컨설팅과 IT·업무 인프라 혁신, 그룹 미래 인재 육성 등을 담당하는 조직이다. 각 계열사의 경영자료를 모두 볼 수 있어 과거 삼성그룹의 미래전략실에 비견된다. 구 부사장은 아직 경영 전면에 나서지 않은 데다 외부 공개 활동도 거의 없다. 미국 코넬대 경제학과를 졸업한 뒤 외국계 컨설팅 회사에 다니다가 2014년 LG전자에 과장급으로 입사했다. 겸손과 소탈함을 강조해 온 가풍의 영향을 받아 일반 사원들과 격의 없이 지냈다고 한다. 매일 회사가 운행하는 출퇴근 셔틀버스를 타고 다녔고, 아침마다 구내식당에서 라면 등으로 식사를 즐겨 했으나 워낙 조용한 탓에 그가 총수 일가 구성원임을 아는 직원은 없었다고 한다. ●“승계 절차는 장남 능력 검증 이후” 구 부사장은 2021년 계열분리에 따라 LX홀딩스 경영기획담당 상무로 선임됐고, 1년여 만에 전무를 거쳐 부사장까지 빠르게 승진했다. 그룹 지배구조는 지주사가 각 계열사와 자회사를 최대 주주로 지배하고 있는 가운데 구 회장이 지주사 최대 주주(20.37%)이고 장남인 구 부사장이 2대 주주(12.15%), 딸 구연제(34)씨가 지분율 8.78%를 가진 3대 주주로 있다. 오너 일가가 안정적으로 경영권을 확보하고 있는 것이다. 연제씨는 오빠 구 부사장과 달리 LX그룹에는 적을 두지 않고 있다. 이화여대에서 공연예술경영 석사학위를 받고 LG아트센터에서 잠시 근무했으나 이후 범LG가로 분류되는 벤처캐피털 LB인베스트먼트로 자리를 옮겨 인턴으로 실무 경험을 쌓았다. 이어 창업투자회사 마젤란기술투자에서 팀장급으로 근무하며 기획과 마케팅 등을 담당했다. 지난해 7월 마젤란을 퇴사한 것으로 확인되면서 연제씨의 그룹 투자 전문 계열사 LX벤처스 합류 가능성이 제기됐지만 그는 현재까지도 LX에는 입사하지 않고 있다. 재계 관계자는 “구 회장이 가풍에 따라 깔끔하게 LG에서 물러나 LX 계열 분리를 완성한 만큼 자녀 세대 승계 역시 결국 장남에게로 이어질 것”이라면서 “다만 아직 구 회장이 왕성히 활동하고 있는 데다 구 부사장이 능력을 검증받지 못했다는 점에서 승계 시계는 다소 천천히 흐를 것으로 보인다”고 말했다.