삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자·우선주 합산 시총 2000조원 돌파삼성전기 시총 4위로… 거래대금도 사상 최고코스피가 이틀 만에 사상 최고치를 다시 썼다. 미국과 이란의 종전 협상 기대감에 위험자산 선호 심리가 살아난 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 인공지능(AI) 관련 대형주가 급등하며 지수를 끌어올렸다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 290.86포인트(3.55%) 오른 8476.15에 장을 마쳤다. 지난 27일 기록한 종가 기준 최고치 8228.70은 물론 장중 최고치 8457.09도 넘어섰다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 상승 폭을 키웠다. 기관의 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 유가증권시장에서 개인과 외국인이 각각 1조 4014억원, 1조 687억원을 순매도한 반면 기관은 2조 3660억원을 순매수했다. 대형주 쏠림도 뚜렷했다. 상승 종목은 206개로 하락 종목 688개를 크게 밑돌았다. 미국과 이란이 전쟁 종식을 위한 양해각서 협상을 마무리하고 있다는 소식은 투자심리를 자극했다. 이에 간밤 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 일제히 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로 이어졌다. 여기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E 샘플 출하 소식과 젠슨 황 CEO의 방한을 앞둔 AI 협력 기대감도 호재로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 5.84% 오른 31만 7000원에 거래를 마쳐 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했다. 삼성전자와 삼성전자우의 합산 시가총액은 장 마감 기준 2015조 7505억원으로 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 1.92% 오른 233만 3000원에 마감했다. 삼성전기와 LG그룹주도 급등했다. 삼성전기는 기판 기대감에 매수세가 몰리며 15.04% 급등해 주가가 200만원을 훌쩍 넘었고, 코스피 시총 4위에 올라섰다. LG전자는 젠슨 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장의 피지컬 AI 협력 논의 가능성에 상한가인 29만 3000원으로 마감했다. LG씨엔에스도 상한가인 11만 3800원으로 거래를 마쳤고, LG이노텍은 28.57% 오른 145만 8000원에 장을 끝냈다. 코스닥지수는 전 거래일보다 29.56포인트(2.68%) 내린 1074.80으로 마감했다. 증시 자금이 코스피와 반도체 대형주 위주로 집중되면서 코스닥은 상대적으로 소외됐다. 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 5.1원 오른 1507.9원에 주간 거래를 마쳤다. 이날 유가증권시장 거래대금은 78조 3480억원으로 사상 최고치를 기록했다.

29일 삼성전자의 시가총액이 우선주를 포함해 2000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 6.01% 오른 31만 7500원에 거래됐다. 시가총액은 1856조 1935억원이다. 우선주인 삼성전자우도 8.04% 오른 20만 6250원에 거래되며 시총은 165조 4891억원을 기록했다. 삼성전자 보통주와 우선주를 합산한 시총은 2021조 6826억원으로 2000조원을 돌파했다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 개장 전 세계 최초로 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표한 것과 무관치 않다는 분석이 나온다. 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습이다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

기관 1조원대 순매수에 반도체주 강세삼성전기, 현대차 제치고 시총 4위로코스피가 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대와 인공지능(AI) 투자심리 개선에 힘입어 상승 출발했다. 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 샘플 출하 소식에 3%대 강세를 보이는 등 반도체 대형주가 지수 상승을 이끌었다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 26분 기준 코스피는 전 거래일보다 189.36포인트(2.31%) 오른 8374.65를 기록했다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 개장 직후 8424.53까지 오르며 8400선을 회복하기도 했다. 유가증권시장에서는 기관이 1조 843억원을 순매수했다. 반면 외국인과 개인은 각각 1조 174억원, 1219억원을 순매도했다. 외국인은 16거래일째 매도 우위를 이어 갔다. 서울외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 7.3원 내린 1495.5원에 거래를 시작했다. 이날 투자심리는 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대감에 따른 것이다. 영국 가디언은 미국이 이란과 전쟁 종식을 위한 양해각서 협의를 실무 차원에서 마무리하고 초안을 이스라엘 등 동맹국에 회람하고 있다고 보도했다. 종전 협상 최종 타결이 가까워졌다는 관측에 국제 유가가 하락했다. 미국 4월 개인소비지출(PCE) 가격지수가 전년 대비로는 시장 예상에 부합하고 전월 대비로는 전망치를 밑돈 점도 부담을 덜었다. 간밤 미국 증시에서 AI 관련 투자 열기가 되살아난 점도 호재로 작용했다. AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 연간 매출 전망치를 상향 조정하고 아마존웹서비스와 장기 계약을 체결하면서 주가가 36% 급등했다. 엔비디아와 AMD도 상승했고, 필라델피아 반도체 지수도 1% 올랐다. 델 테크놀로지스가 시장 예상을 웃도는 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 급등한 점도 국내 반도체주 투자심리에 힘을 보탰다. 시가총액 상위 종목 중에서는 삼성전자(3.34%)와 SK하이닉스(3.71%)가 동반 강세를 보였다. 삼성전자는 HBM 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다는 소식에 상승세를 탔다. 삼성전기는 6.65% 오르며 시가총액 147조원을 기록해 현대차를 제치고 유가증권시장 시총 4위에 올랐다. 코스닥지수는 상승 출발한 뒤 하락 전환했다. 같은 시각 코스닥지수는 전장보다 31.41포인트(2.84%) 내린 1072.95를 기록했다. 지수는 전장보다 7.79포인트(0.71%) 오른 1112.15로 출발했지만 이내 약세로 돌아섰다. 개인이 1134억원을 순매수했지만 외국인과 기관이 각각 1138억원, 113억원을 순매도했다.

모르는 번호로 전화가 왔을 때 무심코 “여보세요?”라고 먼저 말했다가 AI 음성 복제 범죄에 악용될 수 있다는 경고가 나왔다. 짧은 음성만으로도 목소리와 억양, 말투를 복제하는 ‘딥보이스’ 기술이 빠르게 발전하면서 단 몇 초 분량의 음성 샘플도 보이스피싱 범죄에 활용될 수 있다는 것이다. 6일(현지시간) 프랑스 정보통신 전문 매체 GNT는 최근 이른바 ‘침묵 전화’ 수법이 AI 음성 복제를 위한 사전 작업일 가능성이 있다고 보도했다. 이 수법은 전화가 걸려온 뒤 수신자가 “여보세요”라고 먼저 말하면 상대가 아무 말 없이 끊어버리는 방식이다. 단순 오접속이나 통신 오류처럼 보이지만 실제로는 음성 수집과 번호 활성 여부 확인을 위한 과정일 수 있다는 설명이다. 사기범들은 우선 해당 번호가 실제 사용 중인지 확인한 뒤 이를 피싱 범죄 표적 목록에 올리거나 다크웹 등에서 거래하는 것으로 전해졌다. 더 큰 문제는 AI 음성 복제 기술이다. 사이버보안업체는 “목소리와 억양, 음색을 복제하는 것은 사람들이 생각하는 것보다 훨씬 쉽다”고 경고했다. 실제 최근 AI 기술은 2~5초 정도의 짧은 음성만으로도 특정인의 말투를 흉내 낼 수 있는 수준까지 발전했다. 정수환 교수는 지난해 CBS ‘김현정의 뉴스쇼’에 출연해 “최근에는 2초 음성 샘플만 있어도 어느 정도 품질이 나온다”며 “목소리만 들어서는 합성 여부를 구분하기 어려운 단계에 와 있다”고 설명했다. 복제된 목소리는 가족이나 지인에게 연락해 “급히 돈이 필요하다” “사고가 났다” 같은 긴급 상황을 꾸며내는 보이스피싱 범죄에 악용될 수 있다. 실제 국내 피해 규모도 빠르게 커지고 있다. 이동통신업계에 따르면 올해 1~5월 보이스피싱 피해액은 총 2564억원으로 지난해 같은 기간(1713억원)보다 약 50% 증가했다. 전문가들은 모르는 번호로 걸려온 전화에서 상대방이 아무 말도 하지 않을 경우 즉시 전화를 끊고, 불필요하게 이름이나 목소리를 먼저 노출하지 않는 게 좋다고 조언한다. 특히 가족이나 지인을 사칭해 돈을 요구하는 전화가 올 경우 반드시 직접 다시 전화하거나 문자·영상통화 등으로 본인 여부를 재확인해야 피해를 줄일 수 있다고 강조했다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

4월 13일까지 ‘트렌드팟 바이 올리브영N 성수’에서 비오레 국내 론칭 기념 팝업스토어 오픈글로벌 앰배서더 ‘스트레이 키즈’ 포토존 및 게임 이벤트 등 다채로운 경험 마련일본 선케어 5년 연속 1위 기술력 집약된 ‘비오레 UV’ 전 라인업 체험 가능 글로벌 스킨케어 브랜드 비오레(Bioré)가 한국 시장 공식 론칭을 기념해 서울 성수동 ‘트렌드팟 바이 올리브영N 성수’에서 팝업스토어를 운영한다. 이번 행사는 4월 13일까지 진행되며, 비오레가 국내 소비자들과 직접 만나 브랜드 가치를 공유하는 오프라인 접점 확대의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 이번 팝업스토어는 ‘SUNLIGHT IS YOUR SPOTLIGHT’라는 슬로건 아래, 태양 아래서도 투명하고 건강하게 빛나는 피부를 선사하는 ‘비오레 UV’만의 독자적인 기술력을 직접 경험할 수 있도록 다채롭게 꾸며졌다. 방문객을 위해 총 세 가지 테마존이 마련됐다. 비오레 UV 전 라인업을 체험하고 구매할 수 있는 ‘브랜드 체험존’과 글로벌 앰배서더 스트레이 키즈(Stray Kids)와 함께 인증샷을 남길 수 있는 ‘포토월 존’이 운영된다. 또한 브랜드의 특장점을 게임으로 풀어낸 ‘인터랙티브 게임존’에서는 파란색 수분볼 잡기 게임과 12초 정오 맞추기 스톱워치 게임을 즐길 수 있다. 두 가지 게임에 모두 참여한 방문객에게는 비오레 UV 샘플 1종과 비오레 파우치가 증정된다. 이 외에도 다양한 방문 및 구매 고객 대상 단독 혜택이 제공된다. 사전 예약 고객에게는 ‘SKZOO 오리지널 스티커(2026ver)’가 제공되며, SNS 팔로우 이벤트 참여자 전원에게는 비오레 UV 샘플이 증정된다. 선착순 방문객에게는 ‘쿨링 바디 시트’ 본품이 제공된다. 또한 구매 금액에 따라 ‘SKZOO 3D 스티커’, ‘SKZOO 오리지널 키체인(2026ver)’, 팝업 현장 전용 ‘올리브영 5% 할인 쿠폰’ 등 다양한 사은품이 차등 지급된다. 비오레 관계자는 이번 팝업을 통해 국내 공식 론칭 이후 한국 소비자들과 직접 소통하며 비오레만의 차별화된 브랜드 가치를 전달하고자 했다고 밝혔다. 또한 비오레 UV의 뛰어난 수분감과 자외선 차단 기술력을 성수동의 트렌디하고 활기찬 공간에서 직접 체험해 볼 수 있기를 바란다고 전했다. 한편 비오레의 핵심 라인업인 ‘비오레 UV’는 2021년부터 2025년까지 5년 연속 일본 선 케어 시장 매출 1위를 기록했다. ‘비오레 UV 아쿠아 리치 워터리 에센스’는 누적 출하량 1억 개를 돌파하며 제품력을 입증했으며, ‘비오레 UV 아쿠아 리치 아쿠아 프로텍트 미스트’는 2025 글로우픽 어워즈(GLOWPICK AWARDS) 선스프레이 부문에서 수상했다. 비오레 UV 제품은 가까운 올리브영 매장에서 만나볼 수 있다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

지구 생명체는 어디서 유래했을까. 지구 생명체의 기원이 지구 내부가 아니라 우주 공간 어딘가에서 시작돼 소행성, 운석, 혜성 등을 타고 지구로 전달됐을 것이라는 ‘범종설’을 지지하는 연구 결과가 나와 눈길을 끈다. 일본 해양연구개발기구(JAMSTEC) 생물지구화학 연구센터, 홋카이도대, 게이오대, 규슈대 등이 참여한 공동 연구팀은 일본의 소행성 탐사선 하야부사 2호가 소행성 ‘류구’에서 채취해 보내온 표본에서 지구 생물체의 DNA와 RNA를 구성하는 핵염기인 아데닌, 구아닌, 사이토신, 티민, 우라실 5종을 모두 검출했다고 발표했다. 이번 발견은 초기 태양계 형성 과정에서 화학적 특성과 생명 탄생에 대한 새로운 통찰을 제공한다는 측면에서 매우 중요하다. 이 연구 결과는 천문학 분야 국제 학술지 ‘네이처 천문학’ 3월 17일 자에 실렸다. 핵염기는 지구 생명체의 근간이 되는 DNA와 RNA의 필수 구성 요소다. 지구 환경에 오염되지 않은 외계 물질에서 핵염기를 검출하면 생명체가 존재하지 않는 환경에서 이런 화합물이 어떻게 형성되고 태양계로 운반될 수 있는지 이해하는 데 도움이 된다. 기존에 진행된 소행성 류구의 시료 분석에서 우라실의 존재가 보고된 바 있고, 운석이나 근지구 소행성인 ‘베누’의 시료에서는 이보다 더 다양한 종류의 염기들이 발견되기도 했다. 연구팀은 하야부사 2호가 수집한 류구 시료 2개를 분석한 결과, 양쪽 샘플 모두에서 아데닌, 구아닌, 사이토신, 티민, 우라실 5종의 표준 핵염기를 모두 검출했다. 이어 이 결과를 기존 머치슨 운석, 오르게유 운석, 소행성 베누에서 회수한 시료들과 비교 분석했다. 그 결과, 핵염기의 상대적 함량에서 유의미한 차이가 나타났다. 류구에는 퓨린 계열 핵염기인 아데닌, 구아닌과 피리미딘 계열의 핵염기인 사이토신, 티민, 우라실이 거의 비슷한 비율로 포함돼 있었다. 반면 머치슨 운석은 퓨린 계열이 더 많았고, 베누와 오르게유 샘플에서는 피리미딘 계열이 더 풍부한 것으로 나타났다. 이런 차이는 각 모(母)천체가 거쳐온 서로 다른 화학적, 환경적, 진화적 역사를 반영하는 것으로 해석된다. 박윤수 한국천문연구원 은하진화연구센터 선임연구원은 “이번 연구는 태양계 외곽에서 유입된 얼음 물질에 포함된 암모니아가 태양계 내에서 생명 기원 물질이 화학적으로 형성되는 데에 큰 영향을 줄 수 있다는 의미”라고 설명했다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

반도체 호황에 힘입어 지난해 4분기에 영업이익 20조원이라는 역대 최대 실적을 기록한 삼성전자가 1조 3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정으로, 소액주주 총 505만여명이 ‘배당소득 분리과세’ 혜택을 받게 됐다. 삼성전자는 결산 배당으로 보통주 1주당 566원, 우선주는 567원의 현금배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 시가배당율은 보통주 0.5%, 우선주 0.7%로, 배당금 총액은 3조 7534억 8432만원이다. 삼성전자의 특별배당 실시는 10조 7000억원을 지급했던 2020년 4분기 이후 5년 만이다. 삼성전자는 “기존에 약속했던 배당 규모보다 주주환원을 확대하면서 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 특별배당으로 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족했다. 정부는 세법을 개정해 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입했는데, 고배당 상장사에 투자한 주주들은 해당 기업 배당소득을 일반 종합소득세(최고세율 45%)에 합산하지 않고 세율을 낮춰 별도로 과세한다. 구간별로 ▲배당소득 2000만원까지 14% ▲2000만~3억원 20% ▲3억~50억원 25% ▲50억원 초과분은 30% 등이다. 세제 혜택을 기대할 수 있는 삼성전자 소액주주는 총 504만 9000명(지난해 6월 30일 기준) 정도다. 삼성전자 측은 “특별배당을 통해 주주들은 배당소득 증대와 세제 혜택이라는 일석이조 효과를 누리게 될 예정”이라고 말했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 이번 특별배당은 삼성전자가 기록한 역대 최고 실적과도 맞닿아있다. 삼성전자의 연결 기준 지난해 4분기 매출은 93조 8374억원, 영업이익은 20조 737억원으로 각각 전년 동기보다 23.8%, 209.2% 증가했다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록으로, 국내 기업 중 분기 영업이익 20조원을 처음 상회하는 기록을 썼다. 역대급 실적의 중심에는 메모리 가격 급등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지난해 4분기 영업이익은 16조 4000억원으로 전체의 81.6%를 차지했다. 업계에선 ‘반도체 왕의 귀환’이라는 평가가 나왔다. 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 기점으로 판도 전환을 노리고 있다. 삼성전자는 이날 개최한 기업설명회에서도 “당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다”면서 “현재 퀄(테스트) 완료 단계에 진입했다”고 말했다. 특히 HBM4 개발 단계부터 국제반도체표준협의기구의 기준(8Gbps)보다 높은 성능을 목표로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 성능을 높였다는 평가를 받는다. 삼성전자는 “다음달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다”고 말했다. 또 올해 고객사 공급을 확대해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망했다. 차세대 제품 로드맵도 내놨다. 7세대 HBM인 HBM4E 샘플을 올해 안으로 고객사에 제공해 기술 리더십을 선도한다는 계획이다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 180조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다.

횡성 1공장 준공과 초도물량 출하, 전고체전지 상용화 앞당긴다 황화물계 고체전해질 전문기업 ㈜솔리비스(대표 신동욱)가 연구개발 단계를 넘어 본격적인 양산에 돌입했다. 솔리비스는 11월 19일 강원도 횡성군 우천일반산업단지에서 제1공장 준공식과 초도물량 출하식을 개최했다. 정부 및 지방자치단체 관계자, 업계 전문가 등 100여 명이 참석한 이날 행사에서 신동욱 대표는 “고체전해질을 본격 양산함에 따라 전고체전지 대중화 시점이 크게 앞당겨질 것”이라며 “솔리비스의 고체전해질이 전기자동차, AI 로봇, 에너지저장장치 등 차세대 시장을 견인하는 핵심 역할을 담당할 것”이라고 밝혔다. 고체전해질은 이차전지의 가장 큰 과제로 꼽혀온 열폭주 현상을 근본적으로 해결할 수 있는 안전한 배터리의 핵심 소재다. 전 세계적으로 100여 개 글로벌 기업이 고체전해질 개발과 양산을 추진하고 있지만 대부분은 시제품이나 샘플 단계에 머물러 있으며 본격적인 양산 시점은 2027년 전후로 전망된다. 이러한 환경에서 솔리비스가 세계적 수준의 연속공정 스마트공장을 구축하고 양산에 돌입한 것은 기술 검증 단계를 넘어 산업화 국면에 진입했음을 의미하며 핵심 소재 국산화 측면에서도 상징적인 성과로 평가된다. 횡성 1공장은 솔리비스가 독자 기술로 개발한 3세대 습식합성 양산 플랫폼이 적용된 연속공정 스마트공장이다. 100건 이상의 전고체전지 원천 특허를 기반으로 설계된 이 공장은 입도와 이온전도도를 고객 요구에 맞춰 신속하게 조정할 수 있으며, 설비 확장 역시 용이해 다품종 생산과 대량 생산을 동시에 유연하게 대응할 수 있다. 착공 이후 1년여 만에 연간 최대 42톤 규모의 생산능력을 확보하며 안정적인 공급 체계를 완성했다. 솔리비스의 기술 경쟁력은 결정질계와 비결정질계 황화물계 고체전해질을 다양한 입도, 이온전도도, 조성으로 맞춤 설계해 파일럿 단계부터 양산까지 안정적으로 구현할 수 있는 공정 역량에 있다. 특히 황화물계 고체전해질 가운데 최대 12mS/cm 수준의 높은 이온전도도를 구현해, 업계 다수 기업이 5mS/cm 이하 수준에 머무는 상황과 비교해 기술적 우위를 분명히 드러낸다. 여기에 고객 요구에 따라 물성을 정밀하게 조정할 수 있어 개발 기간을 단축하고 셀 성능을 극대화할 수 있으며 독자적인 습식 기반 공정을 통해 생산 효율성과 재현성 측면에서도 경쟁력을 확보했다. 신동욱 대표는 한양대학교 신소재공학부 교수로 국내에서 처음으로 전고체전지 국책과제와 연구실을 운영하며 20여 년간 관련 기술을 축적해온 연구자 출신 기업가다. 2020년 솔리비스를 창업한 이후 R&D 중심의 기술 축적을 바탕으로 단계적 성장을 이어왔다. 2021년 R&D센터 설립과 시리즈 A 펀딩, 2022년 하남 파일럿 라인 구축, 2023년 주요 고객사 샘플 제공을 거쳐 2024년 1공장 착공과 시리즈 B·브릿지 펀딩을 진행했다. 이러한 과정을 통해 2025년 1공장 준공과 초도물량 생산이라는 실질적 양산 성과를 만들어냈다. 재무적 기반도 안정적으로 강화되고 있다. 솔리비스는 누적 400억 원 이상의 투자를 유치했으며, 2024년 2월 200억 원 규모의 시리즈 B 투자에 이어 2025년 2월에는 124억 원 규모의 브릿지 투자를 추가로 확보했다. 이 과정에서 중소벤처기업진흥공단이 신규 투자자로 합류했다. 또한 2025년 9월에는 중소벤처기업부의 예비유니콘 특별보증 사업에 선정돼 최대 200억 원 규모의 스케일업 자금을 확보했으며, 79개 지원사 가운데 선정되며 5.3대 1의 경쟁률을 기록했다. 기술보증기금 역시 솔리비스의 기술력과 성장 가능성을 높이 평가해 초기 운전자금 지원을 시작으로 예비유니콘 특별보증과 보증연계투자 등 단계별 맞춤형 지원을 이어왔다. 11월 18일에는 김종호 기술보증기금 이사장이 하남 사업장을 직접 방문해 영업현장 간담회를 열고 애로사항을 청취했으며, 정책금융기관 차원에서 전략 기업으로 주목하고 있음을 보여줬다. 솔리비스는 양산 초기 단계에서 확보되는 운영 데이터를 바탕으로 생산 수율과 성능 지표를 지속적으로 개선해 나간다는 방침이다. 동시에 글로벌 배터리 밸류체인에서 요구되는 다품종·고사양 수요에 대응하기 위해 맞춤형 생산 체계를 고도화할 계획이다. 횡성 1공장에서 생산되는 고체전해질은 글로벌 배터리 및 자동차 기업에 공급될 예정이며, 신 대표는 내년 2분기 이후 수주 물량이 점진적으로 확대될 것으로 내다봤다. 이러한 양산 성과를 토대로 솔리비스는 중장기 성장 전략을 본격화한다. 우선 생산능력 확장과 글로벌 고객사 대응을 위해 시리즈 C 라운드 투자 유치를 추진해 공정 고도화와 설비 증설, 핵심 인력 확보 등 성장 기반을 강화할 계획이다. 이어 글로벌 배터리 셀 메이커와 전기차 OEM, 소재 기업과의 협업을 확대해 글로벌 고체전해질 공급사로서의 입지를 공고히 한다는 전략이다. 아울러 증가하는 시장 수요에 대응하기 위해 2공장 준공을 추진하며, 2공장은 1공장 운영 경험을 바탕으로 스마트팩토리 기술을 적용해 대량 생산능력과 공정 자동화 수준을 한층 끌어올릴 예정이다. 신 대표는 “횡성공장 준공과 초도물량 출하는 고체전해질 양산 역량을 시장에 본격적으로 증명한 출발점”이라며 “2026년을 기점으로 본격적인 양산과 매출 성장을 동시에 추진하고, 추가 투자 유치를 통해 글로벌 전고체전지 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다”고 강조했다. 전고체전지 상용화가 가시화되는 시점에서 솔리비스가 구축한 양산 기반과 성장 전략은 국내 배터리 산업의 경쟁력을 가늠하는 중요한 지표로 주목받고 있다. 한편 솔리비스는 2023년 중소벤처기업부가 주관하는 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트에 선정된 바 있다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다. 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다. 다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다. 이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.

삼성전자가 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 같은 기간 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출은 86조 617억원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조 2257억원으로 21% 늘었다. 사업부별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 HBM3E와 서버 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. 매출은 33조 1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다. 디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대인 26조 9000억원의 연구개발비를 집행했다. 환율의 경우 전 분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS 부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나, DX 부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다고 삼성전자는 설명했다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

6개월 장수 관리 프로그램을 통해 생체 나이를 36세로 되돌린 70대 영국 남성의 비결이 관심을 끌고 있다. 영국의 유명 언론인 코스모 랜디스만(71)은 4일(현지시간) ‘데일리 메일’에 기고한 칼럼을 통해 최근 장수 프로그램에 참여하며 생체 나이를 36세로 되돌렸다고 밝혔다. 랜디스만은 최근 번지고 있는 ‘장수 운동’에 회의적이었다. 미국 억만장자 브라이언 존슨(48)이 하루 111알 이상의 알약을 복용하는 등 회춘을 위해 연간 150만 파운드(약 28억원)를 지출하는 행태를 ‘첨단 가짜 약’일 뿐이라고 여겼다. 그러던 그는 친구의 권유로 ‘백만 시간 클럽(Million Hour Club)’에 가입하면서 장수 신봉자가 됐다. 114년을 백만 시간으로 보는 개념을 기반으로 하는 이 클럽은 전 영국 국민 보건서비스(NHS) 주치의이자 장수 전문가인 알카 파텔(52) 박사가 지난해 설립했다. 백만 시간 클럽은 243명의 회원을 보유하고 있으며 연회비는 4114 파운드(약 780만원)다. 회원들은 1년에 두 번 114개의 생체 지표 검사를 받고, 114일마다 생물학적 연령 테스트를 받는다. 파텔 박사는 이 결과를 검토해 개인별 맞춤 행동 지침을 제공하며, 암 검사 및 개인 상담도 제공한다. 이 클럽은 주로 35세에서 55세 사이의 사람들로 구성된 온라인 커뮤니티 형태로, 화상채팅 앱인 줌(Zoom)을 통해 목표를 논의하고 격려를 주고받는다. 랜디스만은 영국 남성 평균 수명인 79세를 넘어 오래 살고 싶다는 바람과 노화의 폐해에 대한 두려움 때문에 클럽에 가입했다고 밝혔다. 파텔 박사는 백만 시간 클럽 가입을 “예방 의학의 한 형태”라면서 “노화 과정을 늦추고 심지어 되돌릴 수 있다”고 주장했다. “염증 관리가 노화의 핵심”파텔 박사의 과학적 핵심 주장은 “염증 수준을 통제함으로써 노화 과정을 조절할 수 있다”는 것이다. 염증은 세포를 녹슬게 하고 DNA를 손상시키며 생체 시계를 빠르게 진행시킨다. 파텔 박사는 개인의 노화 과정, 즉 ‘염증노화(Inflammaging)’를 면밀히 분석해 이를 늦추거나 역전시키는 데 필요한 조치를 파악해야 한다고 강조한다. 이를 위해 파텔 박사는 혈액, 소변, 침, 심지어 대변 샘플까지 분석한다. 이 검사는 일반적인 연례 건강 검진과는 달리 염색체, 신체 조직, DNA, 장의 상태, 그리고 모든 미생물·효소 및 신경 전달 물질과 같은 노화의 생체 측정학적 지표를 분석한다. 이처럼 시스템 내의 만성 염증을 측정함으로써 랜디스만은 자신의 생물학적 나이는 36세라는 사실을 발견했다. 랜디스만은 자신의 몸과 화학 반응에 대해 이전에 알지 못했던 문제들을 발견했다. 그는 산화 스트레스, 지질 과산화물, 미토콘드리아 기능 장애, 오메가-3 불균형 등을 겪고 있었다. 이들은 모두 암, 파킨슨병, 알츠하이머병의 위험 요소이자 세포와 조직을 손상시킬 수 있다. 또한 그의 장 상태 보고서는 특히 충격적이었다. 랜디스만의 장 내벽은 찢어져 누수를 일으키고 있었고, 소화 기능 장애와 장내 미생물총 다양성 부족 상태였다. 더욱이 염증과 장벽 파괴를 유발하고 설사, 경련, 가스 등을 동반하는 살아있는 기생충인 ‘람블편모충(Giardia lamblia)’도 발견됐다. 랜디스만은 이 보고서를 통해 40년 동안 겪었던 소화 불량의 원인을 알게 됐다. 파텔 박사의 조언에 따라 랜디스만은 생활 습관을 대대적으로 바꿨다. ▲ 식단 및 영양제 그는 현재 글루텐을 섭취하지 않으며 술, 담배, 붉은 고기를 피하고 있다. 매일 15가지 비타민 보충제와 다양한 허브 치료제를 복용한다. 특히 베리류, 브로콜리, 녹차와 같은 항산화 식품과 연어, 정어리, 멸치 등의 기름진 생선을 섭취한다. 또한 검은 호두 팅크, 감초 뿌리, 휴믹산 등 보조제를 복용하고 있다. ▲ 식사 습관 파텔 박사의 조언으로 음식 한 입을 20번 씹고 조용하고 침착하게 식사하자 40년 동안 랜디스만을 괴롭혔던 소화 불량이 사라졌다. ▲ 생활 습관 그는 정기적으로 운동하고 호흡 세션을 통해 스트레스를 해소하며 매일 7시간의 수면을 취하고 있다. 파텔 박사는 “생활 방식이 수명을 결정한다. 건강은 물려받는 것이 아니라 창조하는 것”이라면서 “수면, 식사, 움직임, 사회적 관계, 스트레스 조절 등이 노화 과정을 켜고 끄는 스위치”라고 강조했다. 파텔 박사의 장수를 위한 6가지 핵심 전략1. 1분 일광 노출 : 아침 일찍 1분간의 햇빛 노출과 10초간의 감사 의식은 일주기 리듬을 설정한다. 2. 2분 걷기 : 20초의 전력 질주가 포함된 2분 걷기는 신진대사 유연성을 높인다. 3. 30분 간격 수분 섭취 : 30분마다 물 세 모금을 마시면 에너지 저하와 브레인 포그를 예방한다. 4. 4가지 진심 어린 칭찬 : 하루에 40초씩 진심 어린 칭찬 4가지는 사회적 유대감을 강화한다. 5. 5가지 스트레칭 : 각각 50초씩 5가지 다른 스트레칭은 근막과 관절을 젊게 유지한다. 6. 60분 간격 호흡 : 60분마다 1분에 6번 느린 호흡은 코르티솔을 낮추고 심박 변이도를 높여 회복력을 증진시킨다.

中 기술력 100점이면 한국은 40점국내 생산 불가 로봇용 초소형 드릴中기업 종류별 전시에 샘플도 제공HD현대로보틱스 車정밀 용접 로봇‘용접 팁’ 마모 감지·자동으로 깎아한국 기업들 해외 업체 인수 본격화 “중국의 로봇 기술 수준을 100으로 본다면 우리나라는 후하게 쳐도 40 정도인 것 같습니다.” 국내의 한 중소 로봇 부품업체 종사자 A씨는 지난 24일 중국 상하이에서 열린 ‘2025 로봇박람회’를 둘러본 뒤 깜짝 놀랐다고 한다. 얇으면서도 휘어지거나 부러지지 않게 만들기가 까다로워 국내에선 생산조차 하지 않는 로봇용 초소형 드릴을 중국 기업이 종류별로 전시했던 것도 모자라 ‘샘플로 가져가라’며 선뜻 내줬기 때문이다. 그는 “그렇게 얇고 긴 드릴은 국내 유명 공구 거리를 다 돌아도 구경조차 해 본 적이 없다”면서 “중국이 기술력에서 얼마나 한국을 앞서 있는지 감도 오지 않는다”며 혀를 내둘렀다. 자국 정부의 전폭적인 지원을 받는 중국 로봇 기업들이 세계 시장에 공격적으로 진출하는 가운데 한국의 산업용 로봇 업계는 코로나19 시기 매출이 꺾인 이후 더딘 회복세를 이어 오고 있다. 28일 한국로봇산업협회에 따르면 2018년 3조 4202억원이었던 국내 제조업용 로봇 매출액은 2020년 2조 8658억원까지 떨어졌다가 천천히 증가해 2023년 2조 9903억원을 기록했다. 전년도인 2022년(2조 9747억원) 대비 0.5% 증가한 수준으로, 5년 연속 2조원대 박스권을 벗어나지 못했다. 관련 규제 개선도 지지부진한 상황이다. 한국경영자총협회(경총)는 지난해 정부에 현행 ‘운행안전인증제도’가 사륜 로봇을 중심으로 운영돼 사륜 로봇보다 안정적인 사족보행 로봇이 과도한 규제 기준을 적용받고 있다고 건의했다. 또 하드웨어(기계)와 소프트웨어(관제) 인증을 동시에 받아야 하는 통합형으로 운영돼 개별적인 기술 발전과 스타트업 육성을 저해한다고 건의했으나 모두 수용되지 않았다. 상하이의 박람회장에서도 국내 기업들의 약진을 엿보기 어려웠다. 2023년 기준 전 세계의 산업용 로봇 신규 판매량의 절반 이상인 51%(27만 6300여대)를 차지하는 중국의 로봇 수요를 잡기 위해 일본의 ‘화낙’, 스웨덴의 ‘ABB’ 등 세계 로봇 기업 321개사가 자사 제품을 선보였지만 한국 기업은 HD현대로보틱스 1곳뿐이었다. HD현대로보틱스는 다관절 로봇팔이 액체를 가득 담은 컵을 들고 ‘HYUNDAI’ 글자를 따라 움직이면서도 내용물을 한 방울도 흘리지 않아 관람객들의 시선을 사로잡았고, 신형 자동차 정밀 용접 로봇인 ‘HDR220-26 스폿 용접’도 선보였다. HDR220-26 스폿 용접 로봇은 차체를 용접하다가 용접 팁이 닳아 마모되지 않았는지 스스로 감지하고 마모됐을 경우 알아서 팁을 날카롭게 깎아 균일하게 용접하는 기술을 탑재했다. 다만 로봇의 중요성을 깨달은 국내 대기업들은 해외 업체 인수 등으로 투자를 본격화하고 있다. 두산로보틱스는 지난 15일 경기 성남에 로봇 특화 인공지능(AI) 기술을 개발하기 위한 ‘이노베이션 센터’를 열었고, 지난 17일에는 미국의 로봇 시스템 통합 기업 ‘원엑시아’를 인수했다. 2021년 미국 보스턴다이나믹스를 인수한 현대자동차그룹은 2030년쯤부터 연간 3만대 규모의 로봇을 생산할 계획이다. 업계 관계자는 “해마다 중국 기업이 대거 전시에 나설 정도로 중국의 로봇 생산 기술 경쟁력이 한국을 넘어섰다”며 “정부 차원의 투자가 많이 이뤄지고 경쟁력 있는 기업들이 살아남으면서 중국에서는 일종의 산업 로봇 생태계가 형성됐다”고 평가했다.