중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있다. D램 시장에서 창신메모리(CXMT)가 세계 4위로 몸집을 키운 데 이어 낸드플래시에서는 양쯔메모리(YMTC)가 처음으로 출하량 기준 글로벌 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 강자들이 고부가 제품에 생산 역량을 집중하는 사이 중국 업체들이 범용 메모리 시장의 빈틈을 빠르게 파고드는 모습이다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 키옥시아를 제치고 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고 SK하이닉스와 솔리다임이 22%로 뒤를 이었다. YMTC 출하량은 전년 동기보다 22%, 전 분기보다 5% 증가했다. YMTC는 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 키워온 대표 낸드 업체다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비 확보에 제약을 받아왔지만 중국 내 스마트폰·PC 수요를 기반으로 생산 규모를 늘리며 점유율을 확대해왔다. 이번에 일본 키옥시아까지 제치면서 출하량 기준으로는 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위권에 진입했다. 중국의 약진은 D램에서도 두드러진다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장에서 7.7%의 점유율로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위에 올랐다. 올해 들어서는 점유율이 8% 안팎까지 높아졌으며, 최근에는 애플이 아이폰과 맥북 등에 CXMT D램을 탑재하기 위한 시험까지 진행 중인 것으로 전해졌다. HP와 에이서 등 일부 PC 업체는 이미 미국 외 지역에서 CXMT 제품을 사용하고 있다. 중국 업체들의 성장에는 AI발 메모리 공급 부족이 기회로 작용하고 있다. 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품에 생산능력을 우선 배정하면서 PC·스마트폰 등에 쓰이는 범용 제품 공급이 빠듯해졌다. 트렌드포스도 주요 업체의 서버용 제품 생산 확대가 소비자용 D램 공급을 압박하고 있다고 분석했다. 아직 기술력과 수익성에서는 격차가 뚜렷하다. YMTC는 출하량 기준으로 3위까지 올라섰지만 고가 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 낮아 매출 기준으로는 5위에 그쳤다. CXMT 역시 HBM 등 첨단 D램에서는 한국 업체보다 뒤처져 있다. 다만 두 회사 모두 공격적인 증설에 나선 것은 우려할만한 대목이라는 평가다. CXMT는 신규 공장 건설을 추진 중이고 YMTC도 생산시설 확대와 함께 D램 시장 진출을 준비하고 있다.

[배틀라인 3줄 요약]● 우크라이나는 러시아 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 2종이 확인됐다고 주장했다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다.● 우크라이나는 2026년 2분기 생산된 Kh-101 순항미사일에도 한 발당 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고도 밝혔다.● 삼성전자의 직접 공급이나 제재 위반을 입증할 근거는 없다. 한국에는 범용 반도체의 최종사용자와 제3국 재수출 경로를 추적해 러시아 군수망으로의 전용을 차단해야 할 과제가 남았다. 러시아군이 운용하는 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 반도체 2종이 발견됐다고 우크라이나 정보당국이 밝혔다. 우크라이나 국방부 군사정보총국(GUR)은 지난 4월 13일(현지시간) 러시아 정찰무인기 ‘크냐지 베시치 올레그’의 비행제어장치와 내부 부품을 촬영한 사진을 ‘전쟁과 제재’ 데이터베이스에 공개했다. 사진에는 삼성전자 식별표기가 새겨진 메모리 반도체 2종이 담겼다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다. 삼성 메모리, 러 정찰드론 비행제어장치에GUR이 공개한 칩의 표면 마킹을 삼성전자 제품 사양서와 대조하면 두 부품은 각각 4기가비트 DDR3 D램 K4B4G1646E-BCNB와 8GB eMMC 5.1 메모리 KLM8G1GETF-B041로 식별된다. 칩 표면에는 삼성전자를 나타내는 SEC와 제품 기본번호·사양 접미사가 나뉘어 찍혀 있다. DDR3 D램은 데이터를 일시 처리하는 작업용 메모리이고, eMMC는 낸드플래시와 제어장치를 결합한 내장형 저장장치다. 두 제품 모두 컴퓨터와 통신·산업장비 등에 쓰이는 상용 메모리다. GUR은 제조사를 삼성전자, 제조사 본사 소재국을 한국으로 분류했다. 삼성 메모리가 들어간 ‘크냐지 베시치 올레그’는 러시아 업체 우시쿠이니크가 개발한 정찰무인기다. 광각 풀HD 카메라와 광학 10배 줌 카메라를 갖춘 3축 짐벌을 탑재한다. 러시아 국방부는 이 기체가 은폐된 표적을 찾아 공격용 FPV 드론을 유도하고 통신을 중계하는 데 사용된다고 밝혔다. 비행제어장치에는 삼성전자 메모리 외에도 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트·아날로그디바이시스, 중국 업체의 전자부품이 들어갔다. 민간부품, 제3국 거쳐 우회 수출…군사용 전용삼성 부품의 생산 시기와 유통 경로는 공개되지 않았다. 삼성전자가 러시아에 제품을 직접 공급했거나 수출통제를 위반했다고 볼 근거도 없다. 기존 전자제품이나 재고에서 분리됐는지, 해외 유통업체와 제3국을 거쳐 러시아로 들어갔는지도 확인되지 않았다. 전문가들은 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심한다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 러시아 정보기관이 일본에서 군사용으로 전용할 수 있는 첨단 전자장비를 조달해온 정황이 드러났다고 보도한 바 있다. 매체는 정보기관이 베트남과 스리랑카, 우즈베키스탄 등 제3국을 거쳐 물품을 러시아로 들여오는 경로를 이용했다고 전했다. 우크라이나는 러시아와 북한, 이란이 무기 기술을 확보하기 위해 함께 짜고 국제 제재를 회피하고 있다며, 수출 통제를 강화하는 등 적절한 조치가 필요하다는 입장이다. 러·이란 AI 드론에는 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 실제로 러시아의 V2U 공격용 무인기와 이란산 샤헤드-136 개량형에서는 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈도 확인됐다. GUR이 지난해 6월 공개한 V2U에는 중국 리톱의 A203 미니컴퓨터와 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 모듈이 탑재됐다. GUR은 이 장치가 카메라 영상과 저장된 지형자료를 대조해 항법을 수행하고 목표물을 자동으로 탐색·선택하는 데 쓰인다고 분석했다. 같은 달 격추된 이란산 샤헤드-136 MS 계열에서도 젯슨 오린과 적외선 카메라가 발견됐다. GUR은 내부 설계 변경이 러시아와 이란의 공동 개량 가능성을 보여준다고 평가했다. 젯슨 오린은 로봇과 자율주행, 산업용 영상처리에 쓰이는 상용 제품이다. GUR은 V2U에 들어간 모듈의 러시아 수입업체로 카잔 소재 ‘히메브라지야’를 지목했다. 이 회사는 미국과 유럽연합(EU), 일본 등의 제재 대상이다. Su-57용 신형 미사일도 일본·독일 부품 의존러시아가 Su-57 전투기용으로 개발한 신형 공중발사 순항미사일 S-71K ‘코뵤르’에서도 외산 전자부품이 대거 발견됐다. GUR이 지난 4월 27일 공개한 분석에 따르면 비행제어·관성항법·전원공급 계통의 전자부품 40종 가운데 대부분이 미국·중국·스위스·일본·독일·대만·아일랜드 업체 제품이었다. 미국 텍사스인스트루먼트와 아날로그디바이시스, 일본 무라타·르네사스·TDK, 독일 인피니언 등의 부품이 확인됐다. GUR은 S-71K가 2025년 말 처음 실전에 투입됐으며 사거리는 최대 300㎞로 추정된다고 밝혔다. 2026년 생산 미사일에도 서방산 부품 버젓이우크라이나 대통령실은 지난해 생산된 미국·독일·일본·대만·스위스·중국산 부품이 올해에도 러시아 무기에서 발견되고 있다고 밝히기도 했다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 5월 14일 키이우 공습에 투입돼 우크라이나 당국이 분석한 Kh-101 순항미사일들이 2026년 2분기 생산품이었다고 보도했다. 우크라이나 제재당국자는 미사일 한 발마다 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고 밝혔다. FT가 별도로 확인한 지난 1월 회수 동형 미사일에서는 2024년과 2025년 생산을 나타내는 부품 표기가 발견됐다. 미국 텍사스인스트루먼트·AMD·교세라AVX와 독일 하팅, 네덜란드 넥스페리아 등의 제품이 포함됐다. 직접수출 차단 넘어 유통경로 추적해야한국은 전략물자와 대러시아 상황허가 대상품목을 수출할 때 최종사용자 서약서 등을 요구한다. 해당 삼성전자 메모리가 수출허가 대상이었는지와 어느 나라·업체를 거쳐 러시아로 들어갔는지는 공개자료만으로 확인할 수 없다. 이번 사례는 범용 전자부품의 군사적 전용을 막으려면 품목뿐 아니라 거래 경로도 살펴야 한다는 점을 보여준다. 모든 반도체를 끝까지 추적하기는 어려운 만큼 우회수출 위험이 큰 제3국과 비정상적인 대량 주문, 신생 중개업체, 제재 대상자와 연계된 거래에 심사를 집중하는 방식이 요구된다. GUR이 공개한 부품번호와 생산코드를 제조사·관세청·무역안보관리원이 공유하면 최초 판매처와 중간 유통망을 역추적하는 데 활용할 수 있다. 관세청은 올해 자동차 분야에서 AI와 빅데이터를 이용한 대러시아 우회수출 단속을 강화했다. 한국은 세계 메모리 공급망의 핵심국이자 국제사회의 대러 수출통제에 참여하고 있다. 한국산 부품이 러시아 무기에서 반복해 확인되면 개별 기업의 거래관리를 넘어 한국 수출통제 체계에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다. 한국 수출통제의 다음 과제는 러시아행 직접 수출을 막는 데서 한발 더 나아가, 제3국을 거친 한국산 부품이 러시아의 정찰·타격 체계에 편입되는 경로를 찾아 차단하는 것이다.

애플이 아이폰과 맥북 등 주요 제품에 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 칩을 시험하고 있다. 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에서 공급처를 넓히려는 움직임이다. 당장 국내 업체에 미칠 영향은 제한적이나 CXMT가 글로벌 고객을 확보하고 생산능력을 빠르게 늘리고 있어 중장기적으로 범용 D램 시장에서 경쟁자로 부상할 가능성이 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 애플이 아이폰과 맥북 등 여러 제품에 CXMT의 D램을 시험 적용하고 있다고 보도했다. 애플은 중국에서 판매하는 제품에 CXMT 칩을 사용하는 방안을 검토하며 부품 공급을 위한 초기 논의도 진행해 온 것으로 전해졌다. 애플이 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 외에 새 공급처를 찾는 데는 AI 붐에 따른 메모리 부족이 영향을 미쳤다. 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산을 늘리면서 스마트폰·PC용 메모리 수급이 빠듯해졌다. 애플은 메모리 가격 상승에 따른 부담을 여러 차례 언급했고, 미국 외 지역에서 판매하는 제품에 중국산 메모리를 사용할 수 있게 해 달라고 미 행정부에 요청해 왔다. 다만 미 정부가 이를 허용할지는 미지수다. 또 공급 부족 현상 심화로 애플이 CXMT에서 싼 가격으로 물량을 확보하기도 힘들다. 중국 IT 전문 매체 테크노드는 지난 6일 애플의 가격 인하 요구를 CXMT가 받아들이지 않으면서 논의가 난항 중이라고 보도했다. 최근 HP·아수스·에이서 등 PC 업체가 CXMT 제품을 채택한 것도 저가 제품을 찾기보다 부족한 메모리 물량을 확보하려는 성격이 강한 것으로 전해졌다. 이에 애플이 CXMT와의 협상을 무기로 삼성전자나 SK하이닉스를 상대로 협상 경쟁력을 높이는 것도 쉽지 않은 상황이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 이날 보고서에서 빅테크 고객사의 메모리 수요 충족률이 현재 60%에 불과하다며 신규 공장 완공에 3년 이상 걸리는 점을 고려하면 최소 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다. 특히 최근 들어 물량 확보 경쟁으로 기존 3년보다 긴 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하는 빅테크들도 있다. CXMT의 최신 D램 공정은 삼성전자보다 1~2세대 뒤처진 것으로 평가된다. 특히 HBM은 대량 양산과 수율 확보, 고객 인증까지 3~4년가량 더 필요하다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 고성능 서버 D램 등 고부가 제품 비중을 높이는 점도 당장의 경쟁 압력을 낮추는 요인이다. 다만 CXMT는 최근 기업공개(IPO)로 최대 666억 1000만 위안(약 14조원)을 조달해 생산라인 확충과 기술 개발에 투입하고 있다. 현재 월 30만장 수준으로 추정되는 D램 웨이퍼 생산 능력도 신규 공장이 완공되면 60만장까지 늘어날 수 있다. 중국 내수에 집중해 온 CXMT가 글로벌 PC 업체에 이어 애플까지 고객으로 확보하고 공급 부족이 완화된다면 D램 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다.

인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

공모가 466% 폭등… 시총 712조원IPO로 최대 14.4조원 실탄도 챙겨 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 첫날 미국을 대표하는 종합반도체 기업 인텔을 시가총액에서 넘어섰다. 막대한 중국 정부의 지원금에 더해 이번 기업공개(IPO)로 최대 14조 4000억원의 투자 재원도 확보했다. 범용 D램에 막대한 투자는 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 정조준하면서 한국·대만·미국의 3강 체제가 흔들릴 수 있다는 전망도 나온다. CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(과학기술주 전용 시장)에서 공모가 8.66위안보다 465.82% 오른 49위안에 거래를 마쳤다. 장중에는 55.03위안까지 올랐다. 종가 기준 시가총액은 3조 2800억 위안(약 712조원·4846억 달러)으로, 지난 24일(현지시간) 뉴욕증시에서 종가 기준으로 인텔(4693억 달러)을 넘었다. 중국 본토 증시의 시가총액 1위였던 중국공상은행(2조 7600억 위안)도 크게 제치며 선두에 올랐다. CXMT는 IPO로 579억 2000만 위안(약 12조 5000억원)을 조달했다. 초과배정 옵션이 모두 행사되면 666억 1000만 위안(약 14조 4000억원)으로 늘어난다. 올해 아시아 최대이자 중국 반도체 기업 사상 최대 규모다. 이 자금은 12인치 D램 생산라인 확충과 공정 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 연구개발에 투입된다. CXMT는 이미 세계 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 4위로 올라섰다.  글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 빠르게 늘고 있다. 여기에 생산능력을 한 단계 더 키울 자금까지 확보한 것이다. 특히 지난해 매출은 617억 9900만 위안으로 전년보다 155.6% 늘며 연간 기준 첫 흑자를 냈다. 올해 상반기 매출은 전년 상반기보다 7배 넘게 늘어난 1100억~1200억 위안, 순이익은 660억~750억 위안에 이를 전망이다. 첫날 주가 폭등에는 중국 반도체 자립에 대한 기대가 상당 부분 반영됐다는 평가가 나온다. 상반기 예상 순이익을 연간으로 단순 환산한 주가수익비율(PER)은 20배 중반으로, 삼성전자와 SK하이닉스보다 높다. 첫날 유통 가능 물량이 전체의 6.73%에 그친 점도 주가 상승폭을 키웠다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 애플은 미국 밖에서 판매하는 제품에 CXMT 등 중국산 메모리를 사용할 수 있도록 미 정부에 규제 완화를 요구했다. CXMT가 품질과 수율, 고객사 인증을 충족하면 중국 내수뿐 아니라 글로벌 스마트폰과 PC 공급망으로 진입할 가능성이 있다. 미국 마이크론이 중국산 메모리 사용에 반대하는 것도 이런 위협이 현실화할 가능성을 의식한 것이다. CXMT와의 첫 격전지는 범용 D램이 될 가능성이 크다. PC와 스마트폰, 일반 서버에 쓰이는 범용 D램은 공급 변화에 따라 가격이 크게 움직인다. CXMT가 생산을 늘리고 중국 기업의 자국산 채택이 확대되면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 시장 점유율 하락과 글로벌 가격 압박을 동시에 받을 수 있다. 국내 업체가 공급량을 조절하고 고객사와 가격을 협상할 여지도 줄 수 있다. 범용 D램에서 쌓은 매출과 생산 경험은 HBM 추격의 발판이 된다. 다만 최첨단 HBM 시장에서 CXMT의 경쟁력에 대한 시각은 아직 엇갈린다. HBM3 개발에 성공했다는 관측과 아직은 샘플 개발 및 양산 추진 단계라는 분석이 나온다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 CXMT의 세계 D램 점유율이 2028년 말 18%까지 높아질 수 있다며 목표주가 116위안을 제시했다. 반면 미국 투자리서치업체 모닝스타는 극자외선(EUV) 노광장비 확보의 한계와 첨단 공정 격차를 들어 적정가치를 14.9위안으로 평가했다. 중국 내수와 정책 자금이 성장의 발판이지만 기술, 수율, 고객사 인증은 여전히 넘어야 할 벽이라는 판단이다. 전문가들은 반도체 슈퍼사이클에 안주하지 말고 우리 기업이 초격차 기술 개발 속도를 높이고 공격적인 설비 투자에 나서는 가운데 정부도 적극적인 인프라·정책 지원을 하라고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국의 공급 비중이 커질수록 삼성전자와 SK하이닉스가 물량을 조절할 여지는 줄어든다”며 “수익성이 낮아지면 차세대 기술과 생산시설에 투자할 여력도 줄어든다. 투자 위축이 다시 경쟁력 약화로 이어지지 않도록 첨단 공장과 차세대 메모리에 대한 선제 투자를 지속해야 한다”고 강조했다.

중국 메모리 굴기가 대규모 자금 조달을 발판으로 한층 속도를 내고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최대 15조원 규모의 기업공개(IPO)를 통해 생산 확대에 필요한 실탄 확보에 나서면서다. 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 호황이 이어지는 가운데 중국의 대규모 증설이 현실화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 주도해온 시장 경쟁 구도에도 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. 16일 상하이증권거래소 공시와 블룸버그 등에 따르면 CXMT는 공모가를 주당 8.66위안으로 확정했다. 추가 공모 물량까지 반영하면 조달 규모는 최대 666억 위안(약 14조 6000억원)으로 당초 계획했던 295억 위안의 두 배를 웃돈다. 이는 중국에서 2010년 농업은행 이후 두 번째로 큰 IPO이자 중국 내 반도체 기업으로는 역대 최대 규모다. 상장은 오는 27일로 예정돼 있으며 확보한 자금은 생산라인 증설과 공정 고도화, 연구개발(R＆D)에 투입될 예정이다. 블룸버그는 이번 IPO가 메모리 업계의 ‘슈퍼사이클’ 기대를 흔들 수 있는 변수라고 평가했다. AI 투자 확대로 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라는 전망이 우세하지만, CXMT가 확보한 자금으로 생산능력을 공격적으로 확대하면 공급 증가로 가격 상승세가 예상보다 일찍 꺾일 수 있다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 생산에 집중하는 사이 CXMT가 범용 D램 시장에서 점유율을 높이면 기존 업체들의 가격 협상력도 약화할 수 있다고 분석했다. 중국 메모리 기업들의 추격 속도는 빨라지는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 약 8%로 1년 전보다 두 배 가까이 높아졌다. 이미 차세대 범용 제품인 DDR5 양산 체제를 구축했고, 중국 내수시장을 기반으로 생산 규모도 빠르게 확대하고 있다. 업계에서는 단기간에 HBM 기술 격차를 따라잡기는 쉽지 않지만 범용 D램에서는 물량 확대만으로도 시장 가격과 수급에 상당한 영향을 미칠 수 있을 것으로 보고 있다. 낸드플래시 업체 양쯔메모리(YMTC)도 상장을 추진하면서 중국 메모리 산업 전반의 투자도 확대될 거란 전망이다. 중국의 추격에 맞서 주요국도 반도체 생산기반 확충에 속도를 내고 있다. AI 시대 메모리 경쟁이 기업 간 기술력 대결을 넘어 생산능력과 자금력을 둘러싼 국가 간 경쟁으로 번지는 모습이다. 일본은 차세대 2나노 반도체 양산을 추진하는 라피더스에 대한 추가 지원을 이어가는 한편, 마이크론의 히로시마 공장을 중심으로 D램과 HBM 생산기반도 확대하고 있다. 미국에서는 마이크론이 반도체법(CHIPS Act) 지원과 연방·주정부 인센티브를 바탕으로 생산시설 확충에 나섰고, 인도 역시 최근 약 20조원 규모의 ‘세미콘 2.0’ 정책을 승인해 반도체 설계와 제조시설, 연구개발 지원을 확대하기로 했다

최 “메모리 고객 5~6배 공급 원해여건만 맞으면 어디든 공장 건설”주가 상한가에 액면 분할 거론도마이크론, 美에 2500억 달러 투자CXMT, 중국서 6.5조원 IPO 착수 SK하이닉스가 미국 나스닥 상장으로 약 40조원을 확보하면서 글로벌 인공지능(AI) 붐을 탄 메모리 시장의 투자 경쟁이 한층 달아오르고 있다. 미국은 마이크론을 앞세워 수백조원 규모의 생산 확대에 나섰고, 중국은 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 추격 자금 확보에 나섰다. 대만 난야까지 대규모 공장 증설 계획을 내놓으며 메모리 반도체 주도권을 둘러싼 ‘쩐의 전쟁’이 본격화하는 양상이다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 10일(현지시간) 미국 나스닥에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장해 265억 700만 달러(약 40조원)를 조달했다. 최근 AI 투자 둔화 우려로 반도체주가 숨 고르기에 들어간 상황에서도 두 자릿수 상승률로 메모리 반도체에 대한 투자자들의 기대를 재확인했다. 첫 거래일에 공모가(149달러)보다 13.1% 오른 168.49달러에 거래를 마쳤다. 확보한 자금은 용인 반도체 클러스터와 청주 첨단 패키징 공장, 극자외선(EUV) 장비 도입 등 메모리 생산능력 확대에 투입될 예정이다. SK하이닉스는 AI 확산으로 메모리 시장이 과거처럼 공급 과잉과 부족을 반복하는 경기순환 산업에서 벗어나 구조적인 성장 국면에 접어들었다고 보고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 외신 인터뷰와 한국 기자 간담회 등에서 “AI를 통한 구조적 변화는 이미 일어났다”며 “올해와 내년의 생산능력을 고려하면 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 모두 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다”고 말했다. 이어 향후 5년간 생산능력을 두 배로 늘리더라도 고객사들은 5~6배 수준의 공급을 원하고 있다며, 전력·용수·부지 등 여건이 갖춰진다면 미국을 포함한 어느 지역에서든 추가 공장 건설을 검토할 수 있다고 밝혔다. 이번 상장 흥행은 AI 시대에 메모리 산업을 바라보는 시장의 입장 변화를 보여준다. 과거에는 반도체가 스마트폰과 PC 판매량에 따라 호황과 불황을 반복하는 경기순환 산업으로 인식됐지만, AI 데이터센터 투자 확대와 장기 공급계약 증가로 지속적인 성장이 예상된다는 것이다. 미국 마이크론은 2035년까지 미국에 2500억 달러(약 376조원)를 투자하고 자사 D램 생산의 40%를 현지에서 만들겠다는 계획을 최근 발표했다. 당초 계획보다 투자 규모를 거듭 늘린 것으로, AI 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 미 트럼프 정부의 정책과 맞물려 있다. 중국은 범용 D램을 앞세워 추격에 속도를 내고 있다. 세계 D램 4위인 CXMT는 지난 9일 상하이증권거래소에 투자설명서를 제출하고 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모의 IPO 절차에 착수했다. 조달 자금은 생산라인 고도화와 D램 기술 개발, 차세대 제품 연구 등에 투입할 계획이다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM)보다 DDR5와 LPDDR5X 등 범용 D램을 중심으로 점유율을 확대하겠다는 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 HBM 생산에 집중하는 사이에 AI 서버 투자 확대에 따라 수요가 함께 늘어난 범용 D램 시장을 공략하겠다는 계산이다. 대만 난야도 AI 호황에 맞춰 생산능력 확대에 나섰다. 난야는 2027년 설비투자를 2000억 대만달러(약 9조원) 이상으로 늘리고 신규 공장 건설에 속도를 낼 계획이다. 올해 투자액의 약 4배에 달하는 규모다. 신규 공장의 첫 생산라인은 2028년에 매월 3만장의 웨이퍼 생산능력을 확보하는 것이 목표다. 한편 상장 첫날 주가가 큰 폭으로 오르면서 액면분할 가능성도 거론됐다. 이에 대해 최 회장은 “요청이 좀 더 오면 당연히 검토할 것”이라면서도 “아직 CFO로부터 제안을 받은 것은 아니다”라고 말했다.

HBM 슈퍼사이클 3~4년 전망중국, 범용D램·낸드플래시 위협적시스템반도체 설계도 이미 韓 앞서온디바이스 AI 칩 국산화해야스마트폰·車·로봇·공장 경쟁력 원천엔비디아 세계 지배 이유는 CUDAAI 인프라 투자 과열 우려 있지만2000년 닷컴 버블 때와는 다를 것3G 이통 선제 인프라 거대한 결실호남 ‘제2 반도체 기지’ 프로젝트정부 신속 행정·인프라로 뒷받침미래 투자는 기업들에 맡기면 돼인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 산업이 역대급 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 맞이했다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 경신한 뒤 호조세를 이어가고 있다. 이에 힘입어 국내 주식시장도 활황이다. 하지만 일각에선 AI 거품론을 우려하는 목소리도 나온다. 이번 호황이 일시적 특수에 그치지 않고 지속 가능한 산업 경쟁력으로 이어지려면 무엇이 필요할까. 국내 1세대 시스템반도체 개발자이자 산학연을 아우른 전문가인 김용석(67) 가천대 반도체대학 석좌교수는 “앞으로 5년이 골든타임”이라며 “메모리 호황을 기회로 삼아 HBM 이후를 준비해야 할 때”라고 강조했다. 한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나오려면 반도체 생태계를 시스템반도체로 다변화하고, 자동차·로봇·공장 등에 온디바이스 AI(기기 자체에서 AI를 구동하는 기술) 반도체를 국산화해야 한다는 것이다. 그는 산업통상부가 추진하는 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡아 이 과제를 총괄하고 있다. 지난 9일 경기 성남시 가천대 연구실에서 그를 만났다. -AI 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 지속될까. “전문가들은 앞으로 3~4년을 한계로 본다. HBM 호황에 취해 있다간 지금의 반도체 슈퍼사이클이 오히려 독이 될 수 있다. 무엇보다 중국이 만만치 않다. 첨단 미세공정이 필요 없는 범용 D램과 낸드플래시 시장에서 중국은 가장 즉각적이고 파괴적인 위협이 될 것이다. 시스템반도체 설계 분야는 이미 우리나라를 앞선 지 오래됐다. 캠브리콘, 무어스레드와 같이 중국이 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 전략적으로 키우는 AI 반도체 스타트업의 성장도 놀랍다.” -이번 호황이 지속적인 발전으로 이어지려면 어떻게 해야 하나. “중국은 이미 10년 전 ‘제조 2025’를 제시하고 첨단산업을 집중 육성했다. 현재 중국의 팹리스(반도체 설계 전문기업)는 한국을 양적, 질적인 면에서 모두 앞서고 있다. 그동안 시스템 반도체 설계 능력을 꾸준히 키워왔고, 앞으로 온디바이스 AI 반도체 설계 분야에서 강력한 힘을 발휘할 것으로 보인다. 우리는 HBM 초격차를 유지하면서 반도체 생태계를 메모리에서 시스템반도체로 다변화해야 한다.” -한국은 메모리반도체 강자인데, 시스템반도체로 다변화해야 하는 이유는 무엇인가. “스마트폰, PC, 자동차 등의 경쟁력은 결국 시스템반도체에서 나온다. 애플과 테슬라가 왜 직접 칩을 개발하는지 생각해 보면 알 수 있다. 우리만의 기능과 성능을 넣으려면 시스템반도체를 직접 개발하는 게 좋다. 만약 삼성 갤럭시에 들어가는 엑시노스(삼성전자가 설계한 스마트폰용 시스템반도체)가 없다면 퀄컴(미국 팹리스 기업)이 부르는 게 값이 된다. 엑시노스가 있기에 협상이 가능한 것이다.” -한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 나오지 못했다. 근본적인 이유는 무엇일까. “엔비디아가 세계를 지배하는 이유는 GPU(그래픽·연산용 반도체) 칩 성능 때문만은 아니다. 2006년 개발한 개발자용 소프트웨어 플랫폼 CUDA가 있기 때문이다. 전 세계 개발자들은 CUDA에 종속돼 있다. 우리나라가 소프트웨어 역량이 떨어지는 것도 이유다. 제품을 만드는 기업에서 시스템반도체와 소프트웨어를 자체 개발하려는 노력이 지속돼야 한다.” -AI 인프라 투자 과열을 우려하는 시각도 있다. “AI 데이터센터 투자는 단기적 과열 우려가 있지만, 하이퍼스케일러(AI 데이터센터를 짓고 운영할 수 있는 초대형 기업들)의 기초체력 덕분에 2000년 닷컴 버블과는 다를 것이다. 지금은 IMT-2000(3G 이동통신) 초기와 비슷하다. 당시에도 투자 과열과 거품론이 있었지만 선제적으로 인프라를 구축한 덕분에 스마트폰 생태계와 모바일 혁명이라는 거대한 결실을 맺었다.” -정부는 지난달 삼성전자, SK하이닉스와 함께 경기 용인에 이어 호남을 ‘제2의 반도체 기지’로 조성한다는 메가프로젝트를 발표했다. “삼성과 SK하이닉스는 이미 용인에 팹(공장) 10기를 계획하고 있다. 정부는 신속한 원스톱 행정 지원과 국가 책임의 인프라 조성에 최우선으로 나서야 한다. 또 이같은 성과를 바탕으로 기업들의 미래 투자가 비수도권으로 이어질 수 있도록 해야 한다. 급하게 서두를 일은 아니다. 기업에 맡기면 된다. 전력과 용수는 돈으로 해결되지만, 진짜 문제는 인재를 확보하는 것이다. 인재들이 비수도권 지역에 계속 머물게 하려면 교육 환경은 물론 문화·예술 등 인프라까지 갖춰야 한다.” -삼성의 현 상태를 평가한다면. “강력한 반도체 슈퍼 사이클과 AI 시장의 확대로 매출과 영업이익은 기록을 경신하고 있다. 하지만 과거 독보적인 초격차 경쟁력이나 새로운 패러다임을 이끄는 혁신 문화가 완전히 회복됐다고 보긴 어렵다. AI 및 차세대 반도체 분야에서 판도를 바꾸는 원천 기술을 선점하려면 지금과 같은 호황기에 대규모 연구개발(R＆D) 투자가 이뤄져야 한다. 최근 노조의 성과급 제도화 요구나 DS(반도체)·DX(제품) 사업 부문 간 격차, 비메모리(시스템반도체·파운드리) 부문의 소외감 등 조직 내 갈등 요인도 해소해야 한다.” -혁신을 지속하려면 어떻게 해야 하나. “실패를 용인하고 새로운 것에 도전하는 문화가 필요하다. 내가 처음 삼성에 입사했을 때 비디오카세트(VCR)가 신제품으로 나오던 아날로그 시대였다. 반도체(DS) 부문이 아닌 제품을 만드는 DX 부문으로 입사했는데, 미국 모토로라에서 스카우트돼서 온 과장급 선배가 ‘앞으로는 제품을 만드는 곳에서 칩을 직접 설계해서 쓰게 될 것’이라며 반도체 설계를 제안했다. 당시만 해도 반도체 설계는 반도체 회사에서만 한다고 생각했는데, 그 통념을 깨고 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작한 것이다.” 김 교수는 1998년부터 이동통신 소프트웨어 분야로 옮겨 개발했던 통신 칩(모뎀) 11개를 액자에 넣어 보관했다. “1998년부터 2002년까지 만든 이 칩들은 모두 상용화에 실패한 것들이다. 퀄컴이 독보적으로 잘하고 있었지만, 삼성에서도 직접 해보자며 자체 개발을 시작했던 것이다. 비록 당시엔 실패했지만 도전이 이어지면서 지금의 엑시노스로 결실을 맺었다. 상용화에 실패했는데도 나는 임원으로 승진했다. 당시 삼성은 ‘이 기술만큼은 반드시 확보하자’는 목표가 있으면 실패하더라도 도전을 인정했다.” -인재 유출을 막으려면 어떻게 해야 하나. “미국 실리콘밸리에서 점심시간에 식당에 가면 수많은 한국인 연구자들을 만날 수 있다. 박사급이면 미국 빅테크 기업에선 연봉 100만 달러(약 15억원) 정도를 받는다. 한국에선 1억 5000만원 정도다. 보수도 중요하지만 미국 빅테크 기업에서 일하고 싶어 하는 또 다른 이유는 커리어 때문이다. 국내 기업은 아직도 연공서열을 무시할 수 없다. 그래서 아무리 능력 있고 뛰어나도 젊은 직원을 파격적으로 대우해주지 못한다. 오픈AI, 구글, 애플에선 가능하다. 우수한 엔지니어는 정년 없이 계속해서 연구에 매진할 수 있도록 하고, 단 한 명이라도 사장보다 더 많은 연봉을 받는 최고 엔지니어가 나와야 한다.” -반도체교육원에선 학생들에게 어떤 것을 가르치나. “초등학생부터 중·고등학생, 취업준비생까지 전 세대를 대상으로 맞춤형 교육을 한다. 요즘은 초등학생들도 젠슨 황이나 엔비디아, TSMC를 이야기할 정도다. 지난해와 재작년에 초등학생들과 SK하이닉스 팹을 견학했는데 학생들의 관심이 예상보다 훨씬 크다는 걸 실감했다. 초·중학생한테 반도체 지식을 주입하는 것이 목적은 아니다. 우선 반도체를 재미있는 분야로 느끼게 하고, 훗날 진로를 선택할 때 자연스럽게 이공계에 관심을 갖도록 하는 것이 목표다.” ■김용석 가천대 석좌교수는 1959년 태어나 성균관대 전자공학과를 졸업하고, 같은 대학 정보통신대학원과 동국대 정보통신공학과에서 각각 석사, 박사 학위를 받았다. 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 31년간 근무하며 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작했으며, TV·오디오·이동통신 칩을 개발했다. 2010년 스마트폰 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 갤럭시 S1~S4 개발에 참여했다. 10년간 삼성전자 임원(상무)을 지내고 퇴직한 뒤 2014년부터 성균관대 전자전기공학부 교수로 11년간 재직했다. 현재 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장이며, 산업통상부 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있다. 대통령 표창, 국무총리상, 장관상 등 다수의 정부 표창을 받았다. 저서로는 ‘AI 반도체 전쟁’ 등이 있다.

기업공개(IPO)를 추진하는 중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발과 생산 확대를 통한 추격 전략을 공식화했다. CXMT는 D램 분야에서 세계 4위를 차지하고 있다. 12일 업계에 따르면 CXMT는 지난 9일 상하이증권거래소에 투자설명서를 제출했다. IPO 절차를 본격적으로 시작한 셈이다. CXMT가 정부 지원을 넘어 자체 자금 조달에 나서면서 글로벌 메모리 시장 경쟁에 변수가 될 전망이다. CXMT는 투자설명서에서 생산능력 기준으로 중국 내 1위이자 세계 4위 D램 업체라고 소개했다. 주요 경쟁사로는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등을 꼽았다. 다만 “글로벌 선두 3개 업체와는 여전히 일정한 격차가 존재한다”고 명시했다. 이에 생산능력 확대와 연구개발(R＆D) 투자 등으로 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. CXMT의 IPO 조달 계획은 295억 위안(약 6조 5000억원)이다. 생산라인 기술 업그레이드, D램 기술 고도화, 차세대 D램 선행기술 연구개발 등에 투입한다. 또 고대역폭메모리(HBM)보다 DDR5·LPDDR5X 등 범용 D램 제품군을 성장시키겠다고 제시했다. HBM 분야에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 글로벌 3강을 유지하는 만큼, 비교적 경쟁력이 있는 범용 D램을 앞세우겠다는 의미다. 최근 인공지능(AI) 서버 투자 확대로 범용 D램 역시 수요와 수익성이 함께 높아지는 상황이다. 특히 글로벌 3강이 HBM에 집중하면서 범용 D램 수요를 완벽히 채우지 못하는 현상도 나타나고 있다. 업계에서는 CXMT가 정부 지원과 민간 자본을 활용하면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 향한 추격에 속도를 더욱 높일 것으로 보고 있다.

삼성전자가 7일 영업이익 글로벌 1위라는 대기록을 세운 가운데, 인공지능(AI) 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해지는 모습이다. AI 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 수요가 급증하자 미국, 일본, 중국 등이 삼성전자와 SK하이닉스를 거세게 추격하고 있다. 정부가 기존 용인 반도체 클러스터에 이어 호남권(서남권)을 ‘제2 메모리 생산거점’으로 키우는 메가 프로젝트를 본격화한 상황에서, 차세대 기술 개발 및 생산기반 구축 속도가 기술 초격차 유지를 위한 관건이라는 제언이 나온다. 미국은 생산 확대와 수요처 선점에 속도를 내고 있다. 마이크론은 6일(현지시간) 포드와 차세대 차량용 반도체 장기 공급 계약을 체결했다. 앞서 GM과도 유사한 계약을 맺었고, 일본 히로시마에서는 약 14조원을 투입해 HBM과 차세대 D램 생산기지를 구축하고 있다. 일본 정부도 약 5조원의 보조금을 지원하며 첨단 메모리 공급망 확보를 지원 중이다. 일본의 추격도 거세다. 올해 일본 내 시가총액 1위에 오르기도 했던 낸드 메모리 업체 키옥시아가 대표적이다. 오타 히로오 키옥시아 사장은 지난달 말 주주총회에서 “몇 년이 걸리더라도 반드시 정상을 되찾겠다”며 낸드 시장 1위 탈환을 선언했다. 차세대 낸드 메모리인 ‘10세대 BiCS 플래시’와 자체 개발한 CBA 기술을 적용해 성능을 높인 대용량 SSD(초고속 저장장치)로 AI 서버 시장 공략을 강화하겠다는 전략이다. AI 서버 확산으로 SSD 수요도 빠르게 늘어날 것으로 예상되면서 HBM에 이어 낸드 시장에서도 주도권 경쟁이 치열해지는 모습이다. 중국은 미국의 첨단 반도체 수출 통제 속에서도 메모리 자립을 넘어 첨단 시장 진출에 속도를 내고 있다. D램 선두 업체 창신메모리(CXMT)는 범용 D램 생산능력 확대와 함께 HBM 개발을 추진 중이다. 낸드 업체 양쯔메모리(YMTC)는 독자 적층 기술과 하이브리드 본딩 기술을 고도화하며 차세대 낸드 경쟁력을 키우고 있다. 최근에는 CXL D램 등 이른바 ‘포스트 HBM’ 기술 투자도 확대하며 AI 메모리 시장에서 기술 격차를 좁히기 위한 행보를 이어 가고 있다. 삼성도 기술 초격차 유지에 고삐를 죄고 있다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 지난 5월 임원들에게 “성과에 안주하지 말고 지금의 호황을 근원적 경쟁력을 회복할 마지막 골든타임으로 여겨야 한다”며 “차세대 제품 개발을 통해 초격차 경쟁력을 확보해야 한다”는 취지로 강조한 것으로 알려졌다. 글로벌 투자 경쟁이 치열해지면서 우리나라도 생산 기반 확대에 속도를 내고 있다. 정부가 추진하는 서남권 메가 프로젝트에는 총 896조원 규모의 기업 투자가 담겼다. SK그룹은 메모리 팹 2기와 1GW 규모 AI 데이터센터를 구축하고, 삼성전자는 메모리 팹 2기와 국가 AI 컴퓨팅 센터를 조성하는 방안을 추진한다. AI 수요 확대에 대응해 메모리 생산과 AI 컴퓨팅 인프라를 한곳에 집적하는 것이 핵심이다. 정부는 전날 호남권 반도체 클러스터 후보지로 광주 군공항 부지를 확정한 데 이어 투기 수요 차단을 위해 이날 광주 군공항 인근을 토지거래허가구역으로 지정하는 방안을 관계 기관과 협의 중이라고 밝혔다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “글로벌 경쟁이 치열해지는 만큼 기술 개발 속도를 높이고 차세대 제품을 통한 초격차를 이어 가는 것이 무엇보다 중요하다”며 “용인과 호남 클러스터 같은 생산 기반 구축도 속도감 있게 추진해야 경쟁력을 유지할 수 있다”고 말했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 올해 2분기 영업이익 89조 4000억원을 기록했다. 국내 기업은 물론 글로벌 시가총액 1위 기업인 미국 엔비디아의 분기 영업이익마저 뛰어넘으며 세계 1위에 올랐다. 약 17조원으로 추산되는 직원 성과급 충당금을 반영하기 전 실제 영업이익은 100조원을 넘어섰을 것으로 추정된다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정 실적 집계 결과 연결 기준 매출 171조원, 영업이익 89조 4000억원을 기록했다고 7일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대치로, 전년 동기 대비 각각 129.31%, 1810.26% 증가했다. 이번 분기 영업이익만으로도 2023년부터 지난해까지 3년간 벌어들인 누적 영업이익(82조 8700억원)을 넘어섰다. 비교하자면 세계 자동차 판매 1위인 일본 도요타자동차의 지난해(2025년 4월~2026년 3월) 연간 영업이익인 3조 7662억엔(약 35조 5000억원)의 2.5배를 단 한 분기 만에 거둔 셈이다. 90조원에 육박하는 삼성전자의 실적은 단순 계산으로 하루에 약 1조원을 벌어들인 셈이다. 올해 들어 전 세계 기업 중 가장 많은 영업이익을 기록한 미국 엔비디아도 1분기(2026년 2∼4월)에 535억 달러(약 81조 8000억원)의 영업이익을 올렸다. 게다가 이번 실적에는 약 17조원 규모로 추산되는 직원 성과급 충당금이 반영됐다. 이를 포함하면 2분기 영업이익은 106조 6000억원에 육박했을 것으로 업계는 보고 있다. 역대급 실적은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 반도체 수요 급증이 이끌었다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 반도체(DS) 부문이 전사 영업이익 대부분을 차지한 것으로 업계는 보고 있다. 최근 제기됐던 반도체 업황 ‘피크아웃’(정점 통과) 우려도 사실상 잠재웠다는 평가다. 삼성전자는 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 잇달아 체결하며 중장기 수요 기반도 확보하고 있다. 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대로 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 증가하는 가운데 삼성전자는 6세대 HBM4를 기점으로 시장 점유율 회복에 성공한 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 최근 누적 매출 12억 달러(약 1조 8500억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 HBM4에 이어 차세대 7세대 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 속도를 내고 있다. 업계에서는 5세대 HBM3E 개발 과정에서 SK하이닉스에 뒤처졌던 기술 경쟁력이 사실상 회복됐다는 평가가 나온다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승도 실적 개선에 힘을 보탰다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “올해 메모리 가격 상승률은 D램 308%, 낸드플래시 256%에 이를 것으로 예상된다”며 “에이전틱 AI 확산은 PC와 스마트폰 등 전방 산업 전반의 메모리 탑재량 증가로 이어질 것”이라고 전망했다. 한편 완제품 사업을 담당하는 DX 부문은 상대적으로 부진한 흐름을 이어 간 것으로 보인다. DX 부문의 지난 1분기 영업이익은 3조원이었다. 이에 따라 반도체와 비반도체 부문의 실적 양극화 현상이 심화하고 있다는 우려도 나온다. 시장의 관심은 연간 실적으로 향하고 있다. 증권가에서는 하반기에도 AI 반도체 수요가 이어지면서 삼성전자가 연간 영업이익 300조원을 무난히 달성할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자의 연간 영업이익 전망치 372조 7568억원과 SK하이닉스의 전망치 265조 2302억원을 합하면 두 회사의 연간 영업이익은 637조 9870억원에 달한다. 이는 올해 정부 총수입 전망치(674조원)에 육박하는 규모다. 연간 영업이익만 단순 비교하면 우리나라는 미국 보잉사(42억 8100만 달러)를 98개, 코카콜라(137억 6000만 달러)를 30개 갖고 있는 것과 같다. 반도체 슈퍼사이클이 이어지는 2027년에는 삼성전자의 연간 영업이익이 523조 8381억원, SK하이닉스는 386조 663억원으로 각각 1.4~1.5배 증가할 것으로 전망된다. 두 회사의 영업이익을 합치면 909조 9044억원으로, 연간 영업이익만 1000조원에 육박하는 시대가 열릴 것이라는 전망도 나온다.

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클(초호황)에 힘입어 또 한 번 분기 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정 실적 집계 결과 연결 기준 매출 171조 원, 영업이익 89조 4000억 원을 기록했다고 7일 공시했다. 매출과 영업이익은 모두 분기 최고 실적으로, 전년 동기 대비 각각 129.31%, 1810.26% 증가했다. 지난 1분기와 비교해서는 각각 27.74%, 56.21% 늘었다. 이번 실적은 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 메모리 반도체 슈퍼사이클이 본격화된 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 지난해 4분기부터 3개 분기 연속으로 매출과 영업익 모두 최대 실적을 달성했다. 업계에서는 삼성전자가 범용 D램은 물론 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선된 것으로 보고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 투자 확대로 서버용 D램과 HBM 수요가 빠르게 늘면서 메모리 가격 강세는 심화되는 모습이다. 또 삼성전자는 올해 초 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산·출하하며 고부가 제품 비중도 확대하고 있다. 한편 삼성전자의 2분기 영업이익은 글로벌 시가총액 1위 기업인 엔비디아의 2027 회계연도 1분기(2026년 2~4월) 영업이익 535억 달러(81조 8555억 원)를 넘어서는 규모다. 국내 증권사들은 이번 2분기 실적에 10조 원 후반대의 충당금이 반영됐을 것으로 분석하고 있다. 이에 반도체 성과급 관련 충당금을 제외하면 영업이익이 100조 원을 넘어섰을 것이라는 관측도 제기된다.

인공지능(AI) 붐으로 인해 메모리 반도체 가격이 치솟으면서, 하반기에 스마트폰과 PC 등 전자제품 가격이 줄줄이 인상돼 주요 정보기술(IT) 기업들이 마진 압박을 받을 전망이다. 5일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 범용 D램 가격은 직전 분기 대비 90~95%, 낸드플래시 가격은 55~60% 상승했다. 트렌드포스는 “스마트폰 제조사들이 지속적으로 높아지는 LPD램(저전력 D램) 가격을 상쇄하려 3분기에 소매 가격을 인상할 것”이라고 예상했다. AI 데이터센터 증설로 우선순위에서 밀린 모바일·PC용 메모리 반도체의 경우 품귀 현상이 이어지고 있다. IDC는 지난 2월 분기별 전망에서 “메모리 가격 상승의 영향으로 올해 스마트폰 출하량은 전년 대비 12.9% 감소하고, 평균 판매가는 14% 상승한 523달러(80만원)로 역대 최고치를 기록할 것”이라고 예측했다. 실제 삼성전자, 애플, 샤오미, 소니 등 IT 기업들은 한 번 출시된 전자제품 시리즈는 시간이 지날수록 가격을 내린다는 통념을 깨고 줄줄이 가격을 인상했다. 애플은 지난달 아이패드 가격을 100∼200달러, 맥북 가격을 100∼300달러 올렸다. 시스템 칩, 메모리, 저장공간 등을 최대 사양으로 선택한 16인치 맥북 프로는 9999달러(한국 가격 1699만원)에 육박했다. 애플이 하반기에 내놓을 전망인 자사의 첫 폴더블폰 가격 역시 예상보다 높아질 수 있다는 관측이 나온다. 특히 상대적으로 저렴한 메모리 반도체를 사용해 가성비 시장을 공략하는 샤오미, 오포 등 중국 기업조차 가격 인상 행렬에 동참한 상황이다. 삼성전자는 지난 2월 갤럭시 S26 시리즈를 전작보다 9만 9000원 올렸고, 갤럭시 Z폴드와 플립7 역시 9만 4600원씩 인상했다. 오는 22일 출시되는 삼성전자의 갤럭시 Z폴드·플립8의 경우도 고용량 옵션에서 특히 가격 인상 가능성이 큰 것으로 알려졌다.