미국의 제재를 받는 중국 기업 중 하나인 화웨이는 역설적으로 중국 정보기술(IT) 자립의 시험대가 되고 있습니다. 스마트폰의 두뇌인 화웨이의 ‘기린(Kirin) 시스템 온 칩(SoC)’ 역시 그런 사례입니다. 화웨이가 개발한 기린 칩은 현재까지 애플 A 시리즈에 비하면 상당한 격차가 있는 게 사실입니다. 하지만 최근 공개한 ‘기린 9050’ 프로는 이 격차를 4년에서 3년으로 좁혔다는 평가를 받고 있습니다. 화웨이가 제재로 직면한 중요한 문제는 TSMC 같은 해외 파운드리를 사용할 수 없다는 것입니다. 따라서 프로세서 설계 능력과 무관하게 최신 미세 공정으로 프로세서를 제조할 수 없는 상황입니다. 현재 화웨이가 접근할 수 있는 중국 내 최신 미세 공정은 SMIC 같은 자국 내 파운드리의 ‘N+3’ 공정 노드입니다. SMIC의 N+3 노드는 7㎚급 심자외선(DUV) 공정을 멀티 ‘패터닝 방식’(회로를 여러 번 새기는 것)과 설계 최적화 방식 등을 통해 성능을 높인 것으로 N+1, N+2 순으로 발전시켜 현재는 트랜지스터 밀도에서 제곱 밀리미터당 1억 1300만 개 정도로 TSMC의 5㎚급 공정에 근접한다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 이것만으로 애플 A20 프로같이 2㎚ 공정을 적용한 최신 칩을 따라잡을 수 없기 때문에 화웨이는 ‘로직폴딩’이라는 새로운 해결책을 들고 나왔습니다. 로직폴딩은 두 개의 칩을 아래위로 붙여 하나의 칩처럼 만든 것으로 사실 개념 자체는 새로운 것이 아닙니다. AMD의 라이젠 중앙처리장치(CPU)에서 적용된 3D V 캐시 역시 CPU 로직 칩 위에 L3 캐시를 올리고 여러 개의 미세 통로로 연결해 하나의 칩처럼 사용할 수 있게 만들었습니다. 로직폴딩은 AMD의 3D V 캐시와 비슷하면서도 한 단계 더 나아가 로직 회로 자체를 위아래로 나눠 배치한 것이 특징입니다. 덕분에 신호 이동 거리가 짧아져 전력 소모와 발열이 줄고, 실효 트랜지스터 밀도는 제곱 밀리미터당 2억 3800만 개까지 올라갔다는 게 화웨이의 설명입니다. 기린 9050 프로는 미국의 제재 속에서 중국 IT 업계가 어떻게 활로를 모색하고 있는지 잘 보여주고 있지만, 동시에 약점도 보여주고 있습니다. 중국 내 극자외선(EUV) 장비 반입이 금지된 상태에서 SMIC는 DUV 멀티 패터닝과 여러 가지 다른 방법으로 밀도를 조금씩 올리고 있긴 하나 결국 이는 수율 감소와 비용 증가로 이어질 수밖에 없습니다. 여기에 로직폴딩 역시 제조 과정을 더 복잡하게 해 비용이 오를 수밖에 없는 구조입니다. 훨씬 비싼 장비인데도 주요 반도체 제조사들이 EUV 노광 장비를 굳이 들여오는 데는 그럴 만한 이유가 있는 것입니다. 여기에 제조 과정은 복잡한데 비해 그 결과물의 성능은 그렇게 우수한 편이 아닙니다. 화웨이는 기린 9050 프로의 비교 제품으로 구글의 G6를 택했는데, 중급형 프로세서를 골랐다는 점에서 성능이 그렇게 높지 않다는 점을 시인한 셈입니다. 애플의 A20 프로와 비교하면 싱글코어 성능은 절반 정도, 멀티코어 성능은 30% 낮은 것으로 보이며 3년 전 등장한 A17 프로와 비슷하거나 일부 앞서는 수준으로 평가받고 있습니다. 하지만 그럼에도 꾸준히 발전하고 있다는 점은 무시할 수 없습니다. 이번 성과도 과거 4년 차이를 3년으로 단축시켰다는 평가를 받고 있고 앞으로 이 차이가 1~2년으로 좁혀질 가능성도 충분하기 때문입니다. 다만 현재 화웨이가 계획하는 것처럼 로직폴딩을 3~4층으로 더 확장하는 방식이나 SMIC의 N+4, N+5 노드 모두 제조 과정을 복잡하게 할 가능성이 있어 성능과 비용의 두 마리 토끼를 어떻게 잡느냐가 관건이 될 것으로 보입니다.

카이스트 기계공학과 황보제민 교수팀은 2024년 11월 상주 곶감 마라톤 대회에서 배터리 충전이나 교체 없이 42.195㎞를 완주한 사족보행로봇 ‘라이보2’의 장거리 주행 기술을 분석해 발표했다. 이는 과학 저널 ‘네이처’ 9월 24일 자에 실렸다. 이런 세계적 과학 저널은 로봇공학 자매지를 별도로 갖고 있어 로보틱스 논문이 본지에 실리는 것은 매우 드물다. 특히 국내 로봇 연구가 네이처 본지에 게재된 것은 처음이다. 연구팀은 장거리 주행을 배터리나 모터 등 개별 부품의 성능 문제가 아니라 기계 구조, 전기 시스템, 보행 제어가 긴밀하게 연결된 로봇 전체의 시스템 문제로 접근했다. 사족보행로봇은 다리를 반복적으로 움직이는 과정에서 구동장치를 비롯해 여러 부분에서 에너지를 잃기 때문에 어느 한 부품의 효율만 높여서는 빠르고 안정적인 보행 성능과 긴 주행거리를 동시에 확보하기 어렵다는 것이다. 연구팀은 로봇 전체에서 발생하는 에너지 손실을 체계적으로 분석하고 높은 보행 성능을 유지하면서도 에너지 소비를 줄일 수 있도록 기구와 전장, 구동 및 제어 시스템을 통합적으로 설계했다. 이를 통해 사족보행로봇이 장시간 안정적으로 움직이기 위한 구체적인 설계 원리를 제시했다. 산업 현장에서도 로봇을 장시간 운용하려면 순간적 운동 성능뿐 아니라 에너지 효율, 발열, 배터리, 구동장치의 안정성 확보가 필요하다는 의미다. 황보 교수는 “이번 연구는 사족보행로봇이 얼마나 멀리 달릴 수 있는지를 넘어 높은 운동 성능과 에너지 효율을 동시에 확보하기 위해 로봇 전체를 어떻게 설계해야 하는지를 실제 마라톤 데이터로 입증한 결과”라고 말했다.

정청래 전 더불어민주당 대표는 18일 “3일째 병원 신세를 지고 있다”며 “저는 잠시 분주한 일상에서 벗어나 우리가 사는 세상을 객관적으로 살펴보고 생각하겠다”고 밝혔다. 정 전 대표는 이날 페이스북을 통해 입원 중인 자신의 사진을 공개하고 “지난 16일 아침, 극심한 오한·발열로 응급실로 직행해 3일째 병원 신세를 지고 있다”며 이같이 전했다. 정 전 대표는 “1~2년 동안 쉼 없이 너무 무리했을까요? 정신은 문제없었는데 몸이 못 따라왔을까요? 몸에 무리가 생겼다”며 “잠시 쉬어가라는 뜻으로 알고 병원에 있다. 1주일 정도 병원에 있어야 할 것 같다”고 했다. 그러면서 “3일째 물 한 모금 못 마시고 금식 중”이라며 “주렁주렁 매달린 고마운 저것 링거 덕분에 밥 안 먹고 살고 있다”고 했다. 특히 정 전 대표는 “저는 그동안 심한 과로와 피로 누적으로 몸이 못 버텨서 고장이 난 것 같다”며 “제 자신의 자기 객관화에도 충실해 보겠다”고 했다. 이어 “넘어지면 발밑의 돌부리가 보인다고 했다”며 “넘어진 김에 쉬어 간다고 병원에 있는 동안이라도 자주 하늘도 보며 주변을 둘러보겠다”고 덧붙였다. 앞서 8·17 전당대회에서 연임 도전에 실패한 정 전 대표는 이후에도 경남 거제시 수해 복구 현장과 통영 한산도 수해 복구 현장을 찾은 후 전남 광주 순천, 전북 순창, 지리산 천은사, 광주 말바우시장, 전주 모래내시장, 봉하마을, 평산마을 등을 연이어 찾는 강행군을 이어 왔다. 정 전 대표는 “어제 저녁때 이틀 만에 처음으로 잠시 산책을 나갔는데 걷는 자유가 좋았다. 아파 보니 역시 건강이 제일 중요하다”며 “저는 그동안 심한 과로와 피로 누적으로 몸이 못 버텨서 고장이 난 것 같다. 뭐든지 과하면 안 좋다”고 전했다.

낮에는 멀쩡하거나 그럭저럭 견딜 만하던 치통이 왜 조용한 밤, 잠자리에 들 때가 되면 비명이 나올 정도로 극심해질까? 많은 사람이 “기분 탓이 아닐까” 의구심을 품지만, 이는 결코 개인의 심리적 착각이 아니다. 충치가 진행되어 치아 내부 신경 부위에 염증이 발생하는 ‘급성 화농성 치수염’은 밤에 통증이 급격히 심해지는 명확한 생리학적 특징을 지닌다. 우리 몸의 자율신경계는 신체 활동과 긴장을 담당하는 ‘교감신경’과 휴식·회복을 담당하는 ‘부교감신경’이 24시간 시시각각 교대하며 생체 상태를 조절한다. 해가 지고 밤이 되면 인체는 자연스럽게 휴식 모드로 진입하며 부교감신경이 우세한 상태가 된다. 부교감신경이 활성화되면 전신의 혈관이 확장되고 혈류량이 크게 증가한다. 문제는 치아 조직의 독특한 구조적 한계다. 흔히 ‘치신경’이라 불리는 치수는 겉면이 뼈보다 단단한 치질(법랑질과 상아질)로 견고하게 둘러싸여 있다. 일반적인 피부나 잇몸 조직은 염증이 발생하면 외부로 부어오르면서 내부 압력을 분산시킬 수 있지만, 단단한 껍질에 갇힌 치수는 부어오를 수 있는 여유 공간이 전혀 없다. 결국 부교감신경 작용으로 확장된 혈관 때문에 치수 내부의 압력이 급격히 상승하고, 상승한 압력이 좁은 공간 속 신경을 강력하게 압박하면서 비명이 나올 정도의 욱신거리는 통증이 발생한다. 여기에 자려고 누워있는 수평 자세는 머리 쪽으로 혈액을 더욱 몰리게 만들어 치수 내부 압력을 가중시키는 결정적 요인이 된다. 반대로 해가 뜨고 활동을 시작하는 낮에는 교감신경이 우세해진다. 교감신경이 활성화되면 전신 혈관이 수축하면서 치아 내부로 들어가는 혈류량과 압력이 자연스럽게 낮아진다. 그 결과 염증 자체는 사라지지 않았음에도 불구하고 통증이 일시적으로 완화되어 낮에는 견딜 만하게 느껴지는 것이다. 밤에 증상이 악화되는 것은 치통 뿐만이 아니다. 감기나 독감 환자 역시 야간에 발열, 오한, 코막힘, 발작성 기침이 훨씬 심해지는 것을 흔히 경험한다. 이 역시 자율신경계의 변화와 함께 호르몬 및 면역계의 복합적인 반응 때문에 일어나는 현상이다. 인체에서 강력한 항염증 및 스트레스 조절 작용을 하는 호르몬인 코르티솔(Cortisol)은 낮 동안 높은 수치를 유지하다가 밤이 되면 분비량이 최저 수준으로 떨어진다. 항염 작용을 하던 코르티솔 수치가 낮아지면 체내 염증 반응을 억제하는 힘이 약해져 목의 통증, 발열, 전신 통증이 밤사이에 훨씬 두드러지게 나타난다. 특히 밤은 인체의 면역계가 손상된 세포를 복구하고 침입한 바이러스와 집중적으로 싸우는 시간이다. 면역세포들은 바이러스 퇴치를 위해 염증성 사이토카인(Cytokine)을 대량 분출하는데, 이 면역작용의 부작용으로 체온이 급격히 오르고 오한과 근육통이 심해진다. 낮 동안 억제되어 있던 호흡기 염증 반응이 밤에 본격화되는 것이다. 치통과 마찬가지로 밤중에 부교감신경이 우세해지면 코안(비강) 내 혈관이 확장된다. 비강 혈관이 확장되면 코 점막이 부어올라 코막힘이 심해지고 점액 분비량이 대폭 늘어난다. 특히 자려고 눕는 자세를 취하면 이 점액들이 목 뒤로 흘러넘어가는 ‘후비루 현상’이 유발되며, 목 깊은 곳의 기침 수용체를 지속적으로 자극하여 밤새 발작적인 기침을 일으키게 된다. 치과나 병원이 문을 닫은 한밤중에 진통제로도 제어되지 않는 치통이나 기침 발작이 찾아왔다면 어떻게 해야 할까? 이럴 때는 인체의 자율신경 매커니즘을 역으로 이용해 몸의 스위치를 잠시 ‘활동 모드(교감신경 우세 상태)’로 강제 전환하는 응급 대처법이 유용하다. 즉시 이불 속에서 나와 자리에서 일어난다. 누운 자세는 머리로 가는 혈류를 집중시켜 치아 내부 압력과 비강 충혈을 가중시킨다. 즉시 일어나 상체를 세워야 한다. 실내 조명을 환하게 켜고 가볍게 걷는다. 어두운 환경은 부교감신경을 자극하므로, 방 안 불을 불빛으로 밝게 켜고 천천히 거닐며 뇌와 몸에 “지금은 활동 시간”이라는 신호를 전달한다. 찬물 세수 및 차가운 자극을 주는 것도 좋다. 얼굴에 닿는 차가운 물이나 냉찜질 자극은 뇌의 경각심을 깨워 교감신경을 즉각적으로 활성화하고 혈관을 수축시키는 데 도움을 준다. 의도적으로 정신적 긴장을 유발하는 것도 권장된다. 화가 나는 일이나 심각한 고민거리를 떠올려 본다. 뇌에 정신적 스트레스나 자극을 주면 교감신경이 작동하면서 일시적으로 혈관이 수축해 통증과 비강 충혈이 누그러지는 효과를 볼 수 있다. 이러한 자율신경 조절 원리는 한밤중 치통 완화 뿐만 아니라, 일상에서 겪는 ‘갑작스러운 배변 욕구 참기’의 원리와도 일치한다. 편안한 공간에서 부교감신경이 우세할 때는 장 연동운동이 활발해져 배변 욕구가 강해지지만, 중요한 업무 회의나 사람으로 빽빽한 지하철 안처럼 긴장감이 감도는 위기 상황(교감신경 활성화)에서는 장으로 가는 혈류가 줄어들고 연동운동이 멈추면서 배변 욕구가 일시적으로 싹 달아나게 된다. 밤중 치통을 가라앉히는 것과 난감한 장소에서 배변 욕구를 참고 버티는 것은 모두 “휴식 모드에 기우는 신체 스위치를 활동 모드로 돌려놓는다”는 동일한 생체 제어 발상에서 나온 것이다. 그러나 교감신경을 자극하는 응급 대처법으로 일시적으로 통증이나 증상이 줄어들었다고 해서 근본적인 질환이 치료된 것은 절대로 아니다. 치통의 경우 통증이 잠시 억제되었다고 해서 치료 시기를 놓치면 치수 내부의 화농성 염증이 치아 뿌리와 턱뼈 전체로 확산되거나 신경이 괴사해 결국 치아를 뽑아야 하는 최악의 상황에 직면할 수 있다. 감기나 독감 역시 야간의 발열과 기침을 방치하면 부비동염, 중이염, 폐렴 등의 심각한 합병증으로 이행될 위험이 높다. 또한 갑작스러운 복통과 배변 욕구의 불균형이 반복된다면 궤양성 대장염이나 과민성 대장 증후군 등 장 질환의 신호일 수 있다. 서울대병원 가정의학과 윤영호 교수는 “밤사이 응급 대처로 고비를 넘겼다면, 날이 밝는 대로 머뭇거리지 말고 가까운 치과나 내과를 방문해 정확한 진단과 근본적인 치료를 받는 지혜가 필요하다”고 조언했다.

인도의 한 공립병원 응급실에서 여성 의사가 환자와 보호자에게 거친 말투로 응대하는 영상이 퍼지면서 논란이 커졌다. 병원 측은 해당 의사에게 강제 휴가를 명령하고 경위 조사에 착수했다. 1일(현지시간) 타임스오브인디아와 현지 매체 온마노라마 등에 따르면 인도 남부 케랄라주 콜람의 코타라카라 탈루크 병원은 응급실 근무 의사 레카 크리슈난에게 강제 휴가를 명령했다. 환자를 응대하는 모습이 담긴 영상이 소셜미디어(SNS)에서 확산한 데 따른 조치다. 문제가 된 장면은 늦은 밤 병원 응급실에서 촬영됐다. 영상에서 의사는 환자와 일행에게 발열과 몸살 증상은 응급 상황이 아니라는 취지로 말하며 “이곳은 아무 때나 뛰어들어 오라고 열어 둔 곳이 아니다”라고 언급했다. 이어 한밤중에 이런 증상으로 병원을 찾은 이유를 따져 묻는 모습도 담겼다. 온마노라마는 환자가 흉통도 호소했으며 기존 심장 질환 병력이 있었다고 전했다. 이에 의사는 발열이 있을 때 흉통이 나타날 수 있다는 취지로 답한 것으로 전해졌다. 영상 확산되자 비판…“응급실 과밀도 봐야” 반론도영상이 공개되자 현지 SNS에서는 의료진의 환자 응대 방식이 부적절했다는 비판이 이어졌다. 특히 환자가 불편함을 호소하는 상황에서 의사가 공개적으로 언쟁을 벌인 점을 문제 삼는 반응이 나왔다. 반면 의사를 옹호하는 목소리도 있었다. 단순 발열이나 몸살 환자가 응급실로 몰릴 경우 실제 위급 환자 치료가 늦어질 수 있다는 것이다. 응급실 과밀과 의료진의 업무 부담도 함께 살펴야 한다는 주장이다. 온마노라마 역시 해당 영상을 둘러싸고 현지에서 엇갈린 반응이 나왔다고 전했다. 병원 측은 영상이 확산한 뒤 크리슈난에게 먼저 경위 설명을 요구하는 이유서 제출 통지서를 보냈다. 이후 보건 당국 감찰 부서도 병원을 찾아 사실관계를 조사했다. 병원 “조사 끝날 때까지 휴가”…추가 조치 검토병원은 내부 조사가 끝날 때까지 크리슈난을 강제 휴가 상태로 두기로 했다. 병원 책임자 나빈 크리슈나는 온마노라마에 조사 지침에 따라 해당 의사에게 휴가를 요청했다고 밝혔다. 의사는 구두로 해명했지만 당시까지 서면 자료는 제출하지 않은 것으로 전해졌다. 병원 측은 내부 조사 결과를 토대로 추가 징계 여부를 결정할 방침이다. 이번 사건을 두고 현지에서는 공립병원 응급실의 환자 응대 문제와 함께 응급실 과밀, 의료진 업무 부담 문제를 다시 살펴야 한다는 지적도 나온다.

“열이 나도 39.4도까지는 참아보는 게 좋다”는 취지로 조언해 논란을 빚은 유명 한의사가 의사단체의 비판을 받고 결국 사과했다. A 한의사는 26일 인스타그램을 통해 “최근 제가 발열과 해열제 복용에 관해 남긴 댓글로 혼란과 걱정을 드린 점 진심으로 사과드린다”며 “제가 댓글에서 특정 체온을 제시하며 일정 체온까지 견뎌도 된다는 식으로 말씀드린 것은 잘못된 표현이었다”고 사과했다. 그는 “제가 전달하고자 했던 취지는 열이 나면 무조건 참아야 한다는 의미가 아니라, 체온의 숫자만으로 판단하기보다 연령과 건강 상태, 동반 증상 등 환자의 전반적인 상태를 함께 살펴 해열제 복용이나 진료 필요성을 판단해야 한다는 것이었다”고 해명했다. 이어 “하지만 이러한 취지와 별개로, 건강정보를 전달하는 의료인으로서 보다 정확하고 신중하게 표현했어야 했다”며 “그러지 못한 것은 제 부주의였다”고 말했다. 그러면서 “부정확한 설명으로 혼란을 드린 점 다시 한번 사과드린다”며 “앞으로는 의학적 근거를 더욱 면밀히 확인하고, 건강 정보를 보다 정확하고 신중하게 전달하겠다”고 덧붙였다. A 한의사는 전날 자신의 인스타그램에 공개한 영상에서 “감기에 걸려도 감기약을 먹지 않는다”며 “감기 같은 경우엔 우리 몸이 피로하고 면역력이 떨어져서 생긴 것이기 때문에 약에 너무 의존하게 되면 면역력이 강해질 수 있는 기회를 잃는 거라고 생각한다”고 말했다. 그는 ‘열이 나도 그냥 참냐’는 질문에 “성인의 경우 39.4도까지는 참아 보셔도 좋다. 그 이상 온도는 뇌 손상을 유발할 수 있으니 조심하시라”라며 “적절한 체온 상승은 우리 몸 면역체계가 활발해지도록 도와준다”고 답했다. ‘4~5세 유아도 견뎌내는 연습에 도움이 되냐’는 질문에도 “만 3~5세 유아는 38.4도 정도까지는 견뎌보시는 걸 추천한다”고 했다. 현재 문제가 된 영상은 삭제된 상태다. ‘공정한 사회를 바라는 의사들의 모임’(공의모)은 전날 성명을 통해 “39.4도의 고열은 심각한 질환을 의심하고 빠르게 진단해야 하는 상태”라며 A 한의사의 주장을 반박했다. 공의모는 “발열의 원인은 단순한 상기도 감염부터 폐렴, 췌장염, 뇌염, 패혈증 등까지 넓게 걸쳐 있으며, 진단이 늦어지면 합병증과 사망률이 급격히 상승하는 질환도 많다”며 “A 한의사의 조언이 위험한 이유는 체온이 위험해서가 아니라 원인을 찾을 시간을 소모시키기 때문”이라고 지적했다. 이어 “성인에서 38도 이상의 발열이 지속되면 원인 평가를 해야 한다”며 “38도만 넘어도 대개는 응급실 내원을 고민할 만큼 오한과 통증이 심하다. 그 상태의 환자를 직접 본 경험이 있는 의사는 39.4도까지 참아도 된다고 쓸 수 없다”고 비판했다. 공의모는 A 한의사가 제시한 수치의 출처에 대해서도 의문을 제기했다. 단체는 “39.4도까지 지켜보라는 내용의 가이드라인은 어디에도 없다”며 “그런데 인공지능(AI)으로 검색하면 39.5도부터 해열제와 물리적 냉각을 쓰라는 내용이 나온다”고 전했다. 이어 “39.5도부터 열을 내리라 했으니 39.4도까지는 괜찮다고 생각할 수 있다”며 “하지만 이는 가이드라인이 아니라, 한 논문이 실험 설정을 위해 정해둔 조건일 뿐”이라고 설명했다. 그러면서 “심지어 그 연구의 환자들은 배양 검사가 나가 있고 항생제가 투여되던 사람들”이라며 “아무 처치 없이 39.5도까지 방치된 환자는 단 한 명도 없었다”고 덧붙였다. A 한의사는 유명 인플루언서의 남자친구로 잘 알려진 인물이다.

최근 열린 ‘핫 칩스 2026’ 행사에는 삼성과 SK 하이닉스가 공개한 미래 고대역폭 메모리(HBM) 로드맵이 관심을 끌었습니다. HBM4까지 발전한 상태에서 두 회사 모두 같은 발열과 전력 소모 증가, 복잡도 증가 같은 문제에 직면한 상태이며 비슷하지만 약간 다른 방식을 통해 이 문제를 풀어가기 위해 노력하고 있습니다. 아마도 가장 비슷한 점은 궁극적으로 HBM 메모리를 그래픽처리장치(GPU) 같은 프로세서 위에 올리려고 한다는 점일 것입니다. 일단 SK 하이닉스는 HBM4E와 HBM5에서 당면한 문제를 해결하기 위해 몇 가지 해결책을 몇 가지 제시했습니다. 이미 올해 초 CES에서 SK 하이닉스는 HBM4 16단(16Hi) 제품을 공개하면서 용량 48GB 용량, 대역폭 2.9TB/s의 스펙을 자랑한 바 있습니다. 이처럼 높은 용량과 대역폭은 여러 층의 D램 다이를 관통하는 TSV(실리콘 관통 전극) 덕분입니다. HBM4에서는 TSV 수가 이미 2만 개를 넘어섰고 HBM의 최하층에 있는 베이스 다이는 GPU와 데이터를 고속으로 주고받기 위해 1만 6148개의 베이스 마이크로 범프로 실리콘 인터포저와 연결되어 있습니다. 문제는 앞으로입니다. 다음 세대 HBM 메모리에서는 속도를 더 높이기 위해 TSV 간 거리를 지금보다 더 줄여 18㎛ 미만으로 낮춰야 하는데, 이미 마이크로 범프 간 간격이 너무 줄어든 상황입니다. 따라서 아예 범프 없이 인터포저에 직접 접합하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 시도되고 있습니다. 현재 12-Hi 하이브리드 본딩 HBM이 검증 완료된 상태이고 앞으로 16-20Hi 스택 하이브리드 본딩 기술을 개발해 장기적으로 HBM4E/HBM5에 적용할 계획입니다. 하지만 하이브리드 본딩 기술이 발열 문제는 해결해 주지 못합니다. 그래서 SK 하이닉스는 iHBM (ICE-HBM)이라는 냉각 기술을 개발 중입니다. 이는 열이 많이 발생하는 부위에 높은 열전도율과 전기 절연성을 갖춘 냉각 소자를 내장하여 열 저항을 30% 이상 줄이는 기술입니다. 다만 더 장기적으로 보면 HBM – 실리콘 인터포저 – GPU/CPU의 구조는 늘어나는 전력 소모와 복잡도를 감당하기 점점 힘들어집니다. 가장 좋은 방법은 아예 메모리와 프로세서 간격을 최대한 짧게 만들기 위해 아예 붙여 버리는 것입니다. 그러면 전기적 신호가 매우 짧은 거리를 이동하기 때문에 전력 소모가 줄어들고 속도도 빠르게 할 수 있습니다. 이와 같은 접근법은 삼성전자도 크게 다르지 않습니다. 삼성은 3단계 로드맵을 제시했는데, 우선 첫 단계로 베이스 다이를 고급 로직 공정으로 옮겨 신호를 주고받는 물리적 층인 PHY를 작게 만들고, 메모리 컨트롤러 같은 프로세서 영역을 베이스 다이로 옮길 수 있는 면적을 확보할 예정입니다. 동시에 iHBM과 비슷하지만 조금 다른 냉각 기술인 HPB(Heat Path Block)를 도입해 PHY 영역의 약 50%를 커버하고 피크 온도를 35% 이상 낮출 계획입니다. 두 번째 단계에서는 베이스 다이에 더 많은 기능을 넣어 HBM을 ‘똑똑한 메모리’로 만들고 마지막 단계에서는 아예 HBM을 프로세서 위로 올려 실리콘 인터포저라는 중간 단계를 생략하고 바로 프로세서와 메모리를 고속으로 연결합니다. 이 단계는 기존처럼 가로 방향(lateral)으로 통신하던 방식을 없애고, 수직으로 메모리가 올라가기 때문에 z축이라는 의미에서 zHBM이라고 명명했습니다. 삼성전자는 zHBM을 도입하면 전력 효율 약 70% 향상, D램 대역폭 2.3배 이상 증가, D램 모듈당 약 100W 전력 절감 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 해결해야 할 문제도 적지 않습니다. 중간 단계인 실리콘 인터포저를 없애고 아예 프로세서 위에 수직으로 메모리를 올리면 메모리와 프로세서 간 거리를 최대로 좁힐 수 있지만 대신 발열 제어가 어려워집니다. 소비자용 프로세서인 라이젠 X3D의 경우에도 프로세서 위에 캐시 메모리를 올린 후 발열 제어가 어려워 1세대에서는 클럭을 높이는 데 제한이 있었습니다. 이미 전기 먹는 하마가 된 지 오래인 GPU나 서버 CPU는 문제가 더 심각할 수밖에 없습니다. 현재도 수랭식 시스템으로 겨우 열을 제어할 수 있는 상황입니다. 따라서 초기 프로세서 적층형 HBM은 발열 관리를 위해 별도의 열전달 경로를 배치하고 I/O 전력을 대폭 줄이면서 메모리를 16층(16Hi)이 아니라 4층(4Hi) 정도 낮은 높이로 올릴 가능성이 높습니다. 그래도 이미 전력 소모가 감당하기 힘든 수준인 GPU 위에 역시 전기를 많이 먹는 메모리를 올리는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 다만 이제까지 수많은 기술적 어려움을 돌파하면서 성장한 기업들인 만큼 앞으로 새로운 돌파구를 만들어 결국 문제를 해결할 것으로 기대합니다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

기름진 식사·다이어트로 수분 고갈콜레스테롤 과포화로 담즙 굳어져복통·구토 동반… 방치하다 병 키워증상 있다면 담낭절제술 고려해야체중 관리·균형잡힌 식사로 예방 담낭(쓸개)은 우리 몸이 지방을 소화할 때 필수적인 담즙을 저장하는 기관이다. 간에서 만들어진 담즙은 쓸개로 옮겨와 농축된 뒤 식사할 때 분비된다. 그런데 담낭은 기름진 음식의 과다 섭취와 급격한 다이어트에 취약하다. 자칫 담낭에 돌이 생기는 담석증이 생길 수 있다. 담석은 담낭 혹은 담도에 생긴 돌을 말한다. 지방 소화를 돕는 담즙 성분의 균형이 깨지면서 찌꺼기가 뭉쳐 돌처럼 단단해진다. 의학적으로는 담낭과 담도(담즙이 소장으로 이동하는 통로)에 생긴 모든 돌을 포괄하는 표현이지만, 일반적으로 담석증이라 하면 대부분 담낭 내 결석을 가리킨다. 식습관 변화와 함께 매년 환자 수가 늘어 지난해에만 28만명 이상이 병원을 찾았다. 담낭에 돌이 생기는 가장 흔한 이유는 콜레스테롤 과포화 때문이다. 담즙 내 기름 성분인 콜레스테롤이 많아지면 담즙이 끈적해지는 것을 넘어 결정체로 뭉쳐진다. 기름진 식사뿐만 아니라 급격한 다이어트 등으로 수분이 고갈돼 생기기도 한다. 고령, 비만, 임신, 경구용 피임제 복용과 함께 당뇨 같은 전신질환도 이런 현상을 불러올 위험 요인으로 꼽힌다. 적혈구가 빠르게 파괴되는 용혈성 빈혈 환자나 간경화 환자 등에게는 흑색이나 갈색의 색소성 담석이 생길 수 있다. 담석이 생기면 기름진 음식을 먹은 후 1~2시간 뒤 명치나 우측 상복부에 통증이나 불편감이 생기는 증상이 나타난다. 통증은 30분에서 몇 시간 지속되다 저절로 가라앉을 때가 많다. 메스꺼움이나 구토가 동반되기도 해 단순 소화불량이나 위염 등으로 치부하기 쉽다. 또 대부분 담석은 아무런 증상이 없어 방치되기도 한다. 그러나 담석이 커져 담낭 입구를 막으면 담낭염이 생겨 발열과 심한 복통을 일으킨다. 담도가 막히면 담도염이 나타나 열과 심한 통증에 황달까지 생길 수 있다. 증상이 나타나거나 건강검진 과정 중 우연히 담석을 발견해 병원을 찾으면 증상에 따라 치료 방식을 결정한다. 증상이 계속되면 담낭을 통째로 떼어내는 담낭절제술을 고려한다. 결정체가 생기는 요로결석의 대표 치료법인 체외충격파는 담석증에 적용하기 어렵다. 담즙이 충격 대부분을 흡수해 담석을 깨기가 어렵기 때문이다. 담석만 골라 제거하는 수술도 담낭 기능을 살리기 어려워 개복 또는 복강경, 로봇 수술을 통해 전체를 절제한다. 증상이 없다면 굳이 담낭을 절제하지 않아도 된다. 정윤경 한양대병원 외과 교수는 “무증상 담석이 20년 안에 문제를 일으킬 확률은 20~30% 정도이고 증상 없이 심각한 문제를 일으키는 사례는 1% 내외”라며 “증상이 발생한 이후 치료를 고려하는 것이 오히려 과잉 진료나 과잉 수술을 예방할 수 있다”고 조언했다. 수술 후 소화가 잘 안될 것이라는 걱정 때문에 치료를 망설이는 환자도 적지 않다. 그러나 담낭은 담즙을 만드는 기관이 아니라 간에서 만든 담즙을 저장하는 창고 역할만 하기에 절제 후 대부분 특별한 증상 없이 지낼 수 있다. 정 교수는 “담낭절제술 이후 소화가 안 된다는 걱정으로 치료를 망설이기보다 전문의와 먼저 상담해 보는 것이 좋다”고 설명했다. 예방은 규칙적이고 균형 잡힌 식사와 적정 체중 유지가 가장 기본이다. 음식을 조리할 때 기름 사용을 줄이고 포화지방산보다 불포화지방산 위주로 섭취하는 것이 도움이 된다. 장성일 강남세브란스병원 소화기내과 교수는 “기름진 음식을 먹은 뒤 1~2시간 후 나타나는 우측 상복부 통증과 메스꺼움, 구토가 담석증의 대표적인 증상”이라며 “고령, 여성, 비만, 급속한 체중 감소, 임신, 지나친 지방 섭취가 담낭 질환의 위험 요인인 만큼 규칙적인 운동과 고른 영양 섭취로 체중과 콜레스테롤을 관리하는 것이 예방에 중요하다”고 강조했다.

한국에너지공과대학교(켄텍) 에너지공학부 송주현 교수 연구팀이 대형 원통형 배터리의 발열 문제를 개선한 급속충전용 배터리를 개발했다. 새롭게 개발한 ‘튜브형 배터리’는 셀 중심부에 냉각 채널을 통합, 충전 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있도록 설계됐다. 최근 전기차 배터리 시장은 셀이 대형화되는 추세다. 대형 셀은 비활성 부품의 부피와 비용 비중을 상대적으로 줄여 에너지 밀도를 높이고 생산 단가를 낮출 수 있어 원통형, 파우치형, 각형 등에 전반적으로 적용되고 있다. 특히 원통형 배터리는 기존의 1865(지름 18㎜, 높이 65㎜) 크기에서 테슬라를 선두로 2170(지름 21㎜, 높이 70㎜), 나아가 4680(지름 46㎜, 높이 80㎜) 크기까지 대형화되며 시장에서 비중이 커지고 있다. 그러나 원통형 배터리는 대형화될수록 셀의 지름이 커지면서 급속충전 시 발생한 열이 외부로 방출되지 못하고 셀 내부에 누적되는 한계를 드러내왔다. 내부 온도가 40~50℃를 넘어서면 소재 열화가 가속화되고 안전성 문제로 이어질 수 있다. 이 때문에 기존 대형 원통형 배터리(4680 이상)는 열 관리 한계로 급속충전 속도를 높이는 데 제약이 따랐으며, 빠른 충전을 위해선 셀 크기를 제한해야 했다. 이번에 송주현 교수 연구팀이 개발한 튜브형 배터리는 그동안 사용되지 않던 원통형 배터리의 중앙 공간에 냉각수가 직접 흐르는 채널을 배치했다. 이를 통해 열 전달 거리를 기존의 절반 수준으로 줄여, 셀 내부와 외부 양방향에서 열을 효과적으로 배출시킬 수 있도록 했다. 연구 결과, 46㎜ 구경 셀 기준 6℃ 급속충전 시 기존 원통형 배터리는 최고 온도가 58.1℃까지 상승한 반면, 튜브형 배터리는 44.5℃로 13.6℃나 낮아지는 획기적인 냉각 효과가 나타났다. 또한 5%에서 95%까지 충전하는 데 걸리는 시간도 기존 12.4분에서 9.6분으로 줄었다. 수명과 내구성 면에서도 성능 개선이 확인됐다. 급속충전 조건에서 내부 열화 반응이 억제되면서, 500사이클 장기 수명 평가 시 용량 유지율(Capacity Retention)이 기존 원통형 배터리 76%보다 15.5%p 높은 91.5%를 기록했다. 경제성 측면에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 연구팀은 튜브형 구조가 향상된 냉각 성능 덕분에 성능 저하 없이 셀의 구경을 더욱 대형화할 수 있게 되면서 10분 급속충전 조건 기준 kWh당 약 2.9달러의 생산 원가 절감 효과를 거둘 수 있다고 분석했다. 특히, 기존 원통형 배터리의 대량 생산 공정과 팩 구성 설비를 대부분 그대로 활용할 수 있어 산업 현장 적용 가능성도 높은 것으로 평가됐다. 송주현 교수는 “이번 연구는 지난 30년간 변하지 않았던 배터리 폼팩터를 새롭게 제안함으로써, 대형 원통형 배터리가 가진 물리적 발열 한계를 근본적으로 극복해 낸 사례”라며 “새로 개발된 원통형 배터리가 대형 셀 시대로 진화하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다. 이번 연구 결과는 셀프레스(Cell Press)가 발행하는 국제 학술지 ‘디바이스(Device)’에 게재됐다. 본 연구는 과학기술정보통신부 재원으로 연구재단 및 산업기술평가관리원의 지원을 받아 수행됐다.

LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

가수 겸 배우 엄정화가 다이어트 후 겪은 소화기 문제에 대한 경험담을 고백했다. 지난 5일 정재형이 운영하는 유튜브 채널 ‘요정재형’에 출연한 엄정화는 다이어트 기간 중 식사량을 대폭 줄였다가 이후 게장을 섭취해 심각한 복통을 겪었다고 밝혔다. 일반적으로 장기간 식사량을 급격히 제한하면 위장은 음식물을 처리하는 기능이 저하된 상태가 된다. 이때 갑자기 많은 양의 음식을 섭취하게 되면 위가 급격히 팽창하면서 복부 팽만감, 급성 복통, 더부룩함 등을 유발할 수 있다. 특히 엄정화가 섭취한 게장처럼 염분이 높고 자극적인 음식은 위 점막에 부담을 주며 위장에 자극을 줄 수 있다. 장기간 식사량을 줄인 상태에서 염분이 많은 음식이나 자극적인 음식을 한꺼번에 섭취하면 위 점막이 자극을 받아 속쓰림이나 명치 통증, 위염 증상이 악화될 가능성이 있다. 식사량을 줄인 무리한 다이어트는 단순한 소화불량을 넘어 담석증의 원인이 되기도 한다. 식사량이 급격히 줄어들면 담낭 내 담즙이 배출되지 않고 정체돼 농축되는데 이 과정에서 담즙 성분들이 뭉쳐 담석이 형성될 확률이 높아진다. 담석이 담낭관을 막으면 극심한 통증과 함께 염증을 유발하는 급성 담낭염으로 이어질 가능성이 크다. 만약 오른쪽 윗배의 지속적인 통증이나 발열, 오한, 반복적인 구토가 동반된다면 단순 소화불량으로 치부하지 말고 즉시 의료기관을 찾아 정확한 진단을 받아야 한다. 장기간 열량 제한이 지속되면 위장관의 운동성과 위산·췌장 소화효소 분비가 일시적으로 감소할 수 있다. 이러한 상태에서 갑자기 많은 양의 음식을 섭취하면 소화기관이 빠르게 적응하지 못해 더부룩함, 복부 팽만, 메스꺼움 등이 나타날 수 있다. 건강한 다이어트를 위해서는 식단 만큼 정상 식단으로의 복귀 과정에서도 주의가 필요하다. 전문가들은 절식 이후에는 평소보다 소량을 천천히 씹어 먹는 식습관이 중요하다고 권장한다. 위장에 부담이 적은 부드러운 음식부터 점진적으로 양을 늘려가는 것이 소화 체계를 안정시키는 데 효과적이다.

온몸의 피부가 가려워 응급실을 찾은 벨기에의 83세 남성이 뜻밖에도 ‘매독’ 진단을 받았다. 결혼 50년 차인 아내를 두고 날벼락 같은 확진 통보를 받은 남성은 뒤늦게 “젊었을 때 성병에 걸린 적이 있다”고 털어놨으나 의료진은 최근에 발생한 새로운 감염 경로일 가능성도 배제하지 않고 있다. 11일(현지시간) 미국 과학 매체 라이브사이언스에 따르면 이 남성은 지난해 한쪽 얼굴 근육이 갑자기 처지고 마비되는 ‘편측 말초성 안면신경마비’ 증상으로 병원을 찾았다. 당시 그는 고열을 앓고 난 직후였다. 신경과 검사 결과 빈혈과 지방간, 비장이 커지는 증상이 동반돼 의료진은 바이러스 감염을 의심했다. 강력한 스테로이드 치료를 받으면서 안면 마비 증상은 사라졌지만 진짜 문제는 그 이후에 시작됐다. 한 달 사이에 무릎과 발목이 뻣뻣해지며 통증이 찾아왔고, 다리와 발을 비롯해 얼굴과 팔, 손까지 붓기 시작했다. 전신 쇠약감과 함께 체중이 5kg이나 늘었으며, 물을 많이 마셔도 소변 색이 짙어졌다. 신장 기능에 심각한 문제가 생겼음을 알리는 신호였다. 환자의 과거 병력을 조사한 결과 그는 20년 전 직장암 진단을 받고 오랜 기간 치료를 받아온 이력이 있었다. 그는 의료진에게 “암 치료를 시작한 이후로는 결혼 50년 차인 아내와 성생활을 전혀 하지 않았다”고 설명했다. 몇 주 동안 뚜렷한 원인을 찾지 못해 병원을 오가던 남성은 어느 날 온몸의 피부가 극심하게 가려워지자 결국 응급실을 찾았다. 그의 종아리에는 붉은 발진과 함께 각질이 심하게 일어나 있었다. 의료진이 과거력을 더 구체적으로 추궁하자 남성은 그제야 숨겨둔 과거를 털어놨다. 젊은 시절 군 복무를 할 당시 여러 명의 상대와 피임 없이 성관계를 가졌다는 것이다. 그는 “그 시절 몇 차례 성병 치료를 받았으나 구체적으로 어떤 병이었는지는 기억나지 않는다”고 말했다. 혈액 검사 결과 매독을 일으키는 ‘트레포네마 팔리듐’ 세균 검사에서 양성 반응이 나오며 활동성 매독 감염이 최종 확인됐다. 매독은 제때 치료하지 않으면 체내에 수십 년간 잠복할 수 있으며 극히 일부 사례에서는 매독이 다시 활성화돼 3기 매독으로 진행되기도 한다. 의료진은 양성으로 나온 매독균 검사 결과를 토대로 2기 매독으로 진단했다. 2기 매독은 보통 감염 후 1년 안에 나타나며 4년이 지난 뒤에 발병하는 경우는 매우 드물다. 일반적으로 1기 매독에서는 입이나 생식기에 단단하고 매끄러운 궤양이 생기고 이 궤양이 사라진 뒤 치료하지 않으면 몇 달 안에 2기 매독으로 진행된다. 의료진은 보고서에서 “이 환자가 젊은 시절 여러 성병에 걸렸던 이력 때문에 매독 검사를 하게 됐지만 그 시기의 감염이 지금 나타난 증상을 설명하기는 어렵다”고 밝혔다. 안면 마비 치료를 위해 투여한 스테로이드제로 인해 면역력이 떨어지면서 잠복해 있던 매독균이 재활성화됐을 가능성도 제기됐다. 그러나 이 경우 3기 신경매독 증상만 나타나야 하는데 이 환자의 경우 발열과 발진 등 전형적인 2기 증상이 동반된 상태였다. 결국 이 남성이 정확히 언제, 어떻게 매독에 걸렸는지는 미스터리로 남았다. 의료진은 환자가 밝히지 않았거나 인지하지 못했더라도 ‘최근의 감염 경로’가 있을 가능성도 고려해야 한다고 덧붙였다. 한편 환자는 매독 치료를 받은 후 증상이 모두 호전돼 건강을 회복했다. 현지 보건 당국은 감염 경로 추적과 예방을 위해 그의 아내에게도 매독 검사를 받도록 안내했다.

인도 남부 안드라프라데시주에서 4년 만에 코로나19 사망자가 발생해 지역사회에 비상이 걸렸다. 타임스오브인디아(TOI), NDTV 등 인도 매체는 안드라프라데시주 보건당국을 인용한 보도를 통해 최근 카다파 지역에서 코로나19 사망 사례가 연속으로 발생했다고 전했다. 이 지역에서는 최근 몇 주간 코로나19로 인한 사망자 2명이 발생했고, 8명이 확진 판정을 받았다. 첫 사망 사례는 지난달 28일 벨로르 기독의과대학(CMC) 병원에서 발생했다. 카다파 지역에 거주하던 52세 남성이 발열과 기침 증세를 보여 병원을 찾았다가 코로나19 확진 판정을 받았고, 이후 치료 도중 사망했다. 두 번째 사망자인 43세 남성은 건강 문제로 주립병원에 입원했다가 중환자실로 옮겨져 치료받던 중 목숨을 잃었다. 당국은 사망자 발생 후 역학조사를 벌여 확진자 8명을 찾아냈다. 사망자를 제외한 확진자 8명 중에는 카다파 의과대학에 재학 중인 25세 학생도 있으며, 이 학생은 현재 자가격리 상태에서 치료받고 있는 것으로 전해졌다. 해당 지역에 신속대응팀을 파견한 당국은 주민 약 40명으로부터 검체를 채취했다. 양성 판정을 받은 사람 외 18건에 대해서는 음성 판정이 나왔고, 나머지 검체 결과는 아직 나오지 않았다. 당국은 이 지역 병원이나 기타 공공장소 등 혼잡한 장소에서는 마스크 착용을 의무화하도록 관계자들에게 지침을 내렸다. 또한 발열, 기침, 호흡 곤란 등 증상을 보이는 주민이 있는지 파악하도록 하고 필요시 격리시설로의 이송을 지시했다. 주민들에게는 공황에 빠질 필요는 없다면서도 위생 관리를 철저히 하고 사람이 많은 곳에서는 마스크를 쓸 것을 당부했다. 또 코로나19가 의심되는 증상이 나타날 경우 즉시 의료기관을 방문해달라고 덧붙였다.

전원주의 곰팡이가 핀 침대가 공개되며 침실 곰팡이가 건강에 미치는 영향에 관심이 쏠리고 있다. 전문가들은 장마철 침구와 매트리스에 번식한 곰팡이가 호흡기 질환은 물론 면역력이 약한 사람에게는 치명적인 감염까지 일으킬 수 있다고 경고했다. 최근 전원주의 유튜브 채널에는 제작진이 안방을 정리하던 중 침대 패드에 누렇게 번진 곰팡이를 발견하는 모습이 공개됐다. 제작진이 교체를 권했지만 전원주는 “멀쩡한데 왜 버리느냐”고 말했고, 이후 침대 아래에서 통장과 현금, 시계 등이 발견되기도 했다. 전문가들은 침구나 매트리스에 눈으로 확인될 정도의 곰팡이가 생겼다면 이미 상당량의 곰팡이 포자가 공기 중으로 퍼지고 있을 가능성이 크다고 설명한다. 김상혁 고려대구로병원 호흡기알레르기내과 교수는 “건강한 사람은 큰 문제가 없을 수 있지만 폐 질환이 있거나 항암치료 중인 환자, 장기이식 환자처럼 면역력이 저하된 사람은 곰팡이에 의한 기회감염 위험이 커질 수 있다”고 말했다. 곰팡이 포자를 장기간 흡입하면 기침과 비염, 알레르기 증상이 나타날 수 있으며 천식 환자는 증상이 악화될 수 있다. 습한 환경에서는 집먼지진드기도 함께 번식해 피부염과 습진, 두드러기 등을 유발하거나 기존 피부 질환을 악화시킬 수 있다. 특히 어린이와 노년층, 면역저하자는 더욱 주의해야 한다. 노년층은 호흡기 방어 능력이 떨어져 곰팡이의 영향을 더 크게 받을 수 있으며, 최근에는 곰팡이 노출이 인지기능 저하와 불안 증상 위험 증가와 관련 있다는 연구 결과도 보고됐다. 가장 주의해야 할 질환은 ‘아스페르길루스증’이다. 아스페르길루스 곰팡이 포자가 폐에 들어가면 발열, 오한, 흉통, 기침, 호흡곤란 등을 일으킬 수 있다. 심하면 혈관과 전신으로 감염이 퍼져 패혈증으로 이어질 수 있으며, 백혈병 환자나 장기이식 환자 등 면역저하자는 생명을 위협받을 수도 있다. 과거 폐렴이나 폐결핵으로 폐에 흉터가 남은 사람 역시 곰팡이 감염 위험이 높은 만큼 장마철 실내 습기 관리에 각별히 신경 써야 한다. 전문가들은 침구뿐 아니라 매트리스 관리도 중요하다고 강조한다. 사람은 잠을 자는 동안에도 상당량의 땀을 흘리는데, 습기가 매트리스 내부에 쌓이면 곰팡이와 세균이 번식하기 쉬운 환경이 만들어진다. 특히 방수커버를 장기간 사용하거나 침대 아래 통풍이 원활하지 않으면 곰팡이가 생길 가능성이 커진다. 곰팡이를 예방하려면 잠에서 깬 직후 이불을 바로 개지 말고 창문을 열어 충분히 환기한 뒤 침구를 말리는 것이 좋다. 장마철에는 제습기나 에어컨으로 실내 습도를 관리하고, 장롱에 보관하는 침구에는 제습제를 함께 사용하는 것이 도움이 된다. 매트리스는 정기적으로 세워 통풍시키고 표면을 청소하는 것이 좋다. 이미 곰팡이가 생긴 침구는 과탄산소다를 푼 따뜻한 물로 세탁한 뒤 햇볕이나 건조기로 완전히 말려야 한다. 다만 곰팡이가 넓게 퍼졌거나 오래된 침구와 매트리스는 포자를 완전히 제거하기 어려운 만큼 새 제품으로 교체하는 것이 바람직하다고 전문가들은 조언한다.

몇 주 전부터 애플이 메모리 가격 폭등과 공급 대란에 대처하기 위해 중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)의 D램을 도입하려 한다는 이야기가 끊이지 않고 있습니다. 동시에 중국 양쯔 메모리 테크놀로지(YMTC)의 낸드 플래시 메모리 역시 로비 대상으로 알려져 있습니다. CXMT와 YMTC는 모두 중국 정부 및 국가 기관들이 상당한 지분을 소유한 실질적 국영 기업으로 모두 미 국방부가 중국군 연계를 이유로 지정한 블랙리스트인 1260H에 올라 있습니다. 하지만 아예 상무부의 제재 리스트에 올라 있어 구매 자체가 불가능한 YMTC와 달리 CXMT는 민간 기업에서 구매하는 것 자체는 막지 않고 있습니다. 하지만 중국 정부 및 중국군과 연계되어 있을 것으로 보이는 기업 제품을 미국 업체가 구매하는 것은 정부와 의회의 강력한 반대에 부딪힐 가능성이 높고 앞으로 제재 리스트에 포함될 가능성도 있는 만큼 현재 로비를 진행하는 것으로 판단됩니다. 그리고 이와 동시에 승인이 떨어졌을 때를 대비해서 아예 미리 인증 테스트를 진행해서 빠르게 제품을 출시할 수 있게 하려는 것이 현재 진행 상황으로 보입니다. 물론 일단 탑재가 되는지부터 검증해야 로비를 진행하는 것도 의미가 있습니다. 미국 정부와 의회가 이를 승인할 가능성은 아직 낮아 보입니다. 다만 그럼에도 계속해서 관련 보도가 이어지면서 과연 기술적으로 가능한지도 관심이 쏠리고 있습니다. CXMT는 현재 DDR5 및 LPDDR5x를 생산하는 중이고 실제 화웨이나 레노버 같은 중국제 제품에 탑재되고 있습니다. 다만 기술적으로는 메모리 빅3와 비교해서 1-2세대 정도 뒤쳐진 것으로 평가됩니다. 작년 CXMT가 공개한 LPDDR5x 메모리는 12Gb와 16Gb 제품으로 8533/9600MT/s 제품이 기본으로 최대 10677MT/s 지원도 가능한 것으로 알려져 있습니다. 따라서 12GB LPDDR5x 자체는 공급이 가능하지만, 부피나 발열 수준을 아이폰에 맞출 수 있는지가 관건입니다. 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 제품은 가능하면 같은 용량이라도 부피가 작고 제품이 좋고 또 같은 속도라도 발열이 적은 제품이 유리합니다. 그래야 극도로 작은 기판 안에 공간 효율적으로 탑재할 수 있으며 발열 제어도 쉽고 배터리 사용 시간도 길어지기 때문입니다. CXMT의 DDR5 같은 용량의 삼성, SK하이닉스 제품과 비교해서 다이 사이즈가 큰 것으로 알려져 있는데, 이는 생산 공정 자체가 1~2세대 뒤의 것이기 때문입니다. 같은 이유로 전력 소모와 발열도 높을 것으로 예상됩니다. 따라서 애플이 설령 미국 정부의 승인을 받더라도 프리미엄 제품에 CXMT 제품을 탑재하지 못할 것이라는 이야기가 나오는데, 정치적인 문제가 아니라 성능 문제로 탑재하지 못한다는 뜻입니다. 하지만 동시에 애플이 여러 종류의 제품군을 지니고 있다는 점도 생각해야 합니다. 따라서 올해 출시할 아이폰 18 프로/프로 맥스에 CXMT 메모리를 탑재하지 못하더라도 아이폰 18/18e 같은 보급형 제품에 탑재할 가능성은 남아 있습니다. 현재 아이폰 17 프로/프로 맥스에는 LPDDR5x 9600MT/s 12GB 제품이 들어가는 반면 아이폰 17에는 LPDDR5x 8533MT/s 8GB, 아이폰 17e에는 LPDDR5x 7500MT/s 8GB가 들어가는데, 이런식으로 클럭과 용량을 줄이면 발열과 부피면에서 불리함을 극복할 수 있습니다. 이보다 더 좋은 사용처는 용량과 발열에서 상대적으로 여유가 큰 보급형 맥 미니나 아이패드, 맥북 제품들입니다. 예를 들어 올해 출시와 함께 엄청난 인기를 끌었던 맥북 네오의 경우 A18 프로에 8GB LPDDR5x 메모리를 사용하고 있어 CXMT의 12/16Gb 다이로도 충분히 감당할 수 있습니다. M4 프로나 맥스를 사용하지 않은 기본 M4 맥 미니 역시 16GB/24GB 용량 제품은 감당이 가능할 것으로 예상됩니다. 아이패드 역시 에어나 프로는 다소 무리일 수 있으나 보급형인 아이패드, 아이패드 미니는 가능성이 있습니다. 따라서 애플은 성능은 낮아도 가격에 민감한 보급형 제품에서 CXMT 메모리를 도입할 계획으로 로비를 하는 한편 실제 애플 제품에 통합했을 때 문제없는지 테스트 중인 것으로 보입니다. CXMT도 저렴하진 않다는 이야기가 나오지만, CXMT 역시 빅테크 고객을 확보하기 위해 처음에는 양보할 가능성이 높고 애플 역시 공급처 다각화로 장기적 가격 협상에 유리하기 때문에 적극 추진할 동기가 충분합니다. 여기에 CXMT가 최근 팹을 대규모로 확장해 공급 물량이 크게 늘어나고 있다는 점도 공급 측면에서 긍정적입니다. 다만 앞서 이야기한 것처럼 기술적으로 가능한 제품이라도 미 정부와 의회의 강력한 반발을 극복할 수 있을지 미지수입니다. 더구나 소비자들의 거부감도 상당할 수 있습니다. 따라서 애플은 중국 내 판매 제품에만 먼저 적용하는 방안을 추진 중으로 알려져 있습니다. 이 시도가 성공할 수 있을진 모르겠지만, 애플이 상당한 현실적 어려움에도 도입을 추진할 정도로 CXMT가 성장한 점은 사실입니다. 물론 아직은 선두 주자와 비교해 다소 뒤처져 있지만 계속 발전하고 있다는 점 역시 무시할 순 없습니다. 때문에 우리 역시 기술력에서 더 앞서 나가기 위한 대응이 필요할 것입니다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터를 지구 궤도에 올리기 위한 핵심 인재 채용에 나섰다. 엔비디아는 최대 6억 원대 후반의 기본급과 주식 보상을 내걸고 우주에서 자율 운영할 AI 시스템 개발자를 찾는다. 29일(현지시간) 엔비디아 채용공고에 따르면 회사는 첫 궤도 데이터센터 모듈 ‘스페이스-1’과 후속 플랫폼의 시스템 소프트웨어 수석 설계자를 모집하고 있다. 스페이스-1은 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 기반으로 저궤도 환경에 맞춰 설계한 연산 모듈이다. 위성에서 수집한 방대한 자료를 지상으로 모두 내려보내지 않고 우주에서 직접 분석하거나, 대규모 궤도 데이터센터의 연산 기반으로 활용하는 것이 목표다. 지원자는 서버·플랫폼 소프트웨어 분야에서 15년 이상 경력을 갖춰야 한다. AI 인프라와 대규모 데이터센터는 물론 우주 시스템 구축 경험도 요구된다. 기본급은 27만 2000∼43만 1250달러다. 최고액은 약 6억 6700만원이며, 별도의 주식 보상을 받을 자격도 주어진다. 고장 나도 갈 수 없다…5년간 스스로 버텨야수석 설계자는 운영체제와 펌웨어, 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 드라이버, 쿠다(CUDA), 원격 관리 기능을 하나의 시스템으로 통합한다. 사람이 직접 수리하러 갈 수 없는 만큼 궤도에서 발생한 고장을 스스로 감지하고 복구하는 기능도 설계해야 한다. 엔비디아는 스페이스-1이 강한 방사선과 극심한 온도 변화를 견디며 최소 5년간 작동하도록 개발하고 있다. 태양동기궤도에서 최대 8000차례의 열 변화가 반복돼도 성능을 유지하고 지구 그림자에 들어가 태양광 발전이 끊기는 구간에서도 전력을 안정적으로 관리해야 한다. 황 CEO는 지난 3월 열린 ‘지티씨(GTC) 2026’에서 스페이스-1을 공개하며 엔비디아의 연산 기술을 지상 데이터센터에서 우주로 확대하겠다는 구상을 밝혔다. 엔비디아는 이 모듈을 통해 위성 영상 분석과 자율 우주 임무, 실시간 과학 탐사 등에 데이터센터급 AI 성능을 제공할 계획이다. 구글·스페이스X도 우주 데이터센터 경쟁우주 데이터센터 경쟁에는 구글과 스페이스X도 뛰어들었다. 구글은 ‘프로젝트 선캐처’를 통해 우주에서 머신러닝 연산을 수행하는 방안을 연구하고 있다. 구글은 2027년 초까지 시제품 위성 2대를 발사해 자체 AI 칩과 통신 기술을 시험할 예정이다. 스페이스X도 우주에 대규모 AI 연산망을 구축하는 계획을 공개했다. 스페이스X는 태양에너지를 활용하는 위성들을 연결해 궤도 데이터센터로 운용한다는 구상이다. AI 데이터센터는 막대한 전기와 냉각용수를 소비해 미국 곳곳에서 주민 반발을 사고 있다. 우주에서는 태양광을 장시간 활용할 수 있고, 위성이 생성한 데이터를 현장에서 바로 처리해 지상 전송 부담도 줄일 수 있다는 기대가 나온다. 하지만 넘어야 할 벽도 높다. 우주 방사선과 통신 지연, 발열 해소, 발사 비용뿐 아니라 고장 난 장비를 즉시 교체할 수 없다는 문제가 남아 있다. 결국 엔비디아가 내건 6억 7000만 원은 단순한 고액 연봉이 아니라, 지상 데이터센터와 전혀 다른 환경에서 AI 시스템을 홀로 살아남게 만들 인재에게 제시한 대가인 셈이다.

글로벌 경기 침체와 공급망 재편 속에서 SK그룹이 고강도 체질 개선과 미래 선점 전략을 본격화하고 있다. 과거 외환위기 등 주요 변곡점마다 정면돌파를 선택했던 SK는 현재 ‘서든 데스’(Sudden Death·돌연사)의 위기의식 아래 포트폴리오 조정(리밸런싱)과 인공지능 대전환(AX)에 속도를 내는 중이다. 30일 업계에 따르면 SK그룹은 외형 확장 대신 수익성과 효율성을 중시하는 경영 체제로 전환했다. 중복 투자를 막기 위해 비주력 사업을 과감히 정리한 결과, 최근 2년 사이 그룹 계열사 수는 219개에서 151개로 대폭 줄었다. 여기서 확보한 재원은 AI와 반도체 등 핵심 미래 사업에 집중 투자한다. 계열사 간 시너지도 가시화하고 있다. SK이노베이션은 공정에 데이터 기반 최적화 시스템을 도입해 마진을 개선했고, SK온과 SK엔무브는 차세대 냉각 기술 개발 등에서 전방위 협업 중이다. 최태원 SK그룹 회장은 “AX는 운영개선 실행력을 높이는 가장 좋은 수단”이라며 익숙한 비즈니스에 AI를 접목해 차별화한 가치를 창출할 것을 주문했다. 기초체력을 다진 SK의 궁극적 지향점은 글로벌 AI 시장 선점이다. SK하이닉스의 하드웨어, SK텔레콤의 대규모 언어모델(LLM) 역량, 그리고 글로벌 빅테크와의 파트너십을 결합해 독보적인 ‘AI 밸류체인’을 완성한다는 구상이다. 실제 SK하이닉스는 고속화에 따른 발열 문제를 일체형 냉각 요소로 해결한 차세대 HBM 기술 ‘iHBM’을 전격 공개하며 AI 데이터센터 시장의 주도권을 굳혔다. SK텔레콤 역시 ‘1인 1 AI 에이전트’ 도입으로 업무를 효율화하는 한편, ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’(GTAA)를 통해 해외 통신사들과의 협력을 다각화하며 글로벌 AI 솔루션 사업자로 도약하고 있다. AI 시대의 속도전에 대응하기 위해 SK는 고유의 경영철학인 ‘SKMS’를 바탕으로 조직을 재정비했다. 최고경영진의 비전과 현장의 실행 방안을 시차 없이 동기화하기 위해 기존 ‘이천포럼’을 ‘New 이천포럼‘으로 재편했다.

인텔은 지난 몇 년간 심각한 위기에 몰린 상태였습니다. 주력 시장인 서버 및 클라이언트 CPU 시장에서 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내줬고 막대한 비용을 들여가며 추진한 파운드리 사업 역시 성과가 미미했습니다. 특히 미세 공정 개발에서 TSMC에 뒤지면서 파운드리 사업 진출은커녕 반도체 생산 부분을 포기해야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 하지만 이런 상황은 작년부터 바뀌기 시작했습니다. 인텔이 야심 차게 준비한 18A 공정으로 만든 제품들이 하나씩 시장에 등장하기 시작했고 에이전틱 AI 덕분에 서버 CPU 시장 수요가 증가하면서 실적이 개선된 것입니다. 올해 1분기 인텔은 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했고 2분기 실적도 자신하고 있습니다. 인텔은 차세대 공정인 18A-P와 이를 적용한 차세대 서버 프로세서인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개하면서 이 기세를 이어가고 있습니다. 최근 열린 VLSI 2026 심포지엄에서 인텔은 18A-P 공정에 대한 상세한 정보를 공개하며 차세대 미세 공정의 구체적인 청사진을 제시했습니다. 현재 시범 생산(Risk Production) 단계에 진입한 18A-P는 기존 18A 공정의 설계를 그대로 유지하면서도 성능과 효율을 극대화한 개량형 공정입니다. 특히 설계 규칙(Design Rule)의 100% 호환성을 확보하여, 기존 18A 공정을 사용하던 설계 자산(IP)을 크게 변경하지 않고 재사용할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 이는 고객사의 제품 개발 및 검증 기간과 비용을 획기적으로 줄여줄 수 있습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 기존의 18A 공정 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 비록 트랜지스터 밀도는 더 높아지지 않았지만, 클럭을 높이거나 혹은 같은 클럭에서 에너지 소비를 줄여 훨씬 빠르거나 혹은 효율적인 프로세서를 제조할 수 있습니다. 사실상 같은 세대 공정인데도 이렇게 성능을 높일 수 있는 비결은 ‘파워 부스트(Power Boost)’ 덕분입니다. 인텔은 18A에서 업계 최초로 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용했습니다. 본래 트랜지스터 위에 전력층과 신호층을 모두 올렸던 기존의 방식 대신 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터를 중간에, 신호층을 가장 위에 배치하는 방식으로 바꾼 것인데, 덕분에 전력 소모는 줄이고 회로 밀도는 높일 수 있었습니다. 18A-P에서는 여기서 한 발 더 나아가 트랜지스터의 전면과 후면 양쪽에서 접촉을 형성하는 업계 최초의 ‘듀얼 콘택트(Dual-contact)’ 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류를 높이고 저항을 대폭 낮추어, 칩의 정전용량(Capacitance) 증가 없이도 더 높은 주파수를 안정적으로 확보할 수 있게 됐습니다. 칩의 집적도가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 발열과 신호 손실 문제는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 최대한 해소했습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 열 저항을 20~40%가량 낮춤으로써 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있습니다. 그리고 반도체 층간 연결 통로인 비아(Via)의 형상과 소재를 최적화하여 저항을 10~30% 줄이는 데 성공했습니다. 여기에 더해 초저임계전압(ULVT)과 저임계전압(LVT) 사이에 다섯 번째 로직 임계전압(Vt) 옵션을 추가함으로써, 설계자가 속도가 중요한 영역과 전력 절감이 필요한 영역을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 앞서 발표한 것처럼 인텔은 차세대 제온 ‘다이아몬드 래피즈’의 핵심 연산을 담당하는 컴퓨트 타일에 이 공정을 도입할 계획입니다. 최대 192개의 고성능 P 코어를 장착해 발열이 상당할 것으로 예상되지만, 인텔은 18A-P 공정을 적용해 효율과 성능 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아울러 전력 효율이 중요해지는 AI 가속기 시장이나 발열 제약이 엄격한 모바일 AP 시장을 겨냥해 외부 고객사 유치에도 박차를 가하고 있습니다. 다만 현재 18A 공정의 양산 능력이 그렇게 크지 않다는 점은 파운드리 시장을 노리는 인텔의 큰 약점입니다. 현재 양산 중인 공장은 애리조나의 Fab 52가 유일한 상태로 서버 및 모바일 프로세서 가운데 일부만 이곳에서 생산 중입니다. 데스크톱 CPU인 애로우 레이크는 여전히 TSMC의 미세 공정을 활용하고 있습니다. 이런 상황은 다음 세대인 노바 레이크에서도 달라지지 않을 것이라는 예측이 나오고 있는데, 현재 인텔의 18A 계열 양산 능력으로 서버와 클라이언트 시장 모두를 감당하기는 어려울 것이라는 예측도 나오는 상황입니다. 이와 같은 약점을 극복하기 위해서는 현재 Fab 52 옆에 건설 중인 Fab 62와 업계 최초로 ‘하이 NA EUV’(High-NA EUV) 노광 장비가 대거 배치되는 팹인 오하이오의 Fab 27 같은 현재 건설 중인 최첨단 팹이 예정대로 순조롭게 완성되고 가동되어야 합니다. 20A에서 한 번 고배를 마신 인텔은 18A를 가까스로 성공시키면서 실점을 만회할 기회를 얻었습니다. 계속해서 18A-P와 14A를 통해 득점을 이어나가며 반전의 드라마를 쓸 수 있을지 주목됩니다.

국내 연구진이 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 줄일 수 있는 기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결 가능성이 기대된다. 16일 한국과학기술원(카이스트)에 따르면 기계공학과 김성진·AX(인공지능 전환)학과 이익진 교수팀이 공동으로 AI 데이터센터의 냉각 전력을 현재의 10% 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드 구조와 머리카락보다 가는 미세 물길인 마이크로채널을 결합한 방식이다. 냉각수를 여러 지점에 동시 공급하고 다시 회수하는 구조로 냉각 효율을 높일 수 있다. 택배를 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하면 빠르게 배달할 수 있는 것처럼 냉각수의 이동 거리를 줄여 에너지 소모를 줄인다. 연구팀이 실리콘 웨이퍼에 제작해 성능을 검증한 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만 6000을 기록했다. 냉각에 사용하는 에너지 1로 10만 6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 연구팀은 AI 반도체를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 다양한 전자장치에 적용 가능하다고 설명했다.