한때 반도체 업계의 부동의 1위로 꼽혔던 인텔은 지난 몇 년간 큰 어려움을 겪었습니다. 10㎚ 이하 미세공정과 극자외선(EUV) 공정 도입이 늦어지면서 경쟁사에 뒤처졌고, 결국 자사 최신 중앙처리장치(CPU)에 대만 TSMC 공정을 도입하는 상황까지 맞았습니다. 하지만 최근 18A 공정 양산에 들어가면서 반등의 발판을 마련했습니다. 에이전틱 인공지능(AI) 확산으로 서버용 CPU의 역할이 커지면서 관련 수요도 늘고 있습니다. 인텔은 현재 18A의 개량형인 18A-P 공정의 초기 생산에 들어가는 한편, 차세대 미세공정인 14A 개발에도 속도를 내고 있습니다. 최근 열린 반도체 기술 학술행사 ‘핫칩스’(Hot Chips) 2026에서 인텔은 18A-P 공정의 세부 내용을 공개했습니다. 차세대 제온 프로세서 ‘다이아몬드 래피즈’(Diamond Rapids)뿐 아니라 소비자용 CPU인 ‘노바 레이크’(Nova Lake)에도 18A-P를 적용할 수 있다고 밝혔습니다. 성능 9% 높이고 전력 18% 줄여…핵심은 ‘파워부스트’인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A와 비교해 같은 전력에서 성능을 약 9% 높이거나, 같은 성능에서 전력 소모를 약 18% 줄일 수 있습니다. 성능 향상의 핵심은 ‘파워부스트’(Power Boost) 기술입니다. 인텔은 18A에서 후면 전력 공급 기술인 ‘파워비아’(PowerVia)를 도입했습니다. 기존에는 트랜지스터층 위에 신호선과 전력선을 함께 배치했지만, 파워비아는 전력 공급 경로를 웨이퍼 후면으로 옮깁니다. 기존 전면 전력 공급 방식은 제조가 비교적 쉽지만 프로세서가 복잡해질수록 신호선과 전력선이 얽히면서 성능과 전력 효율을 떨어뜨릴 수 있습니다. 파워비아는 전력선을 후면으로 옮겨 이런 문제를 줄이는 방식입니다. 18A-P에는 여기에 파워부스트가 더해졌습니다. 트랜지스터의 앞뒤 양쪽에서 전류를 공급해 전력 효율을 높이고 보다 세밀하게 전력을 제어하는 기술입니다. 인텔은 18A에서 도입한 게이트올어라운드(GAA) 구조의 ‘리본펫’(RibbonFET)도 개선했습니다. 열 배출 성능 역시 보완해 18A-P의 성능을 끌어올렸습니다. 특히 인텔은 0.5V의 낮은 전압에서 기존 18A보다 약 30% 높은 동작 주파수를 달성했다고 밝혔습니다. 저전력으로 구동해야 하는 노트북이나 태블릿 등에 유리한 특성입니다. 서버용 넘어 노바 레이크까지…18A-P 적용 확대당초 18A-P는 차세대 제온 서버용 프로세서인 다이아몬드 래피즈에 우선 적용될 것으로 알려졌습니다. 그러나 인텔은 이번 행사에서 이미 생산 중인 실리콘을 기준으로 저전압에서는 약 30%, 고전압에서도 두 자릿수의 성능 개선을 확인했다고 밝혔습니다. 또 다이아몬드 래피즈와 노바 레이크가 모두 18A-P의 초기 성능 개선 효과를 받을 예정이라고 설명했습니다. 서버용뿐 아니라 소비자용 CPU로 적용 범위를 확대하겠다는 의미입니다. 18A-P 공정의 완성도와 생산성이 예상보다 빠르게 개선되고 있다는 신호로 해석할 수 있습니다. 인텔은 미국 애리조나주의 팹 52(Fab 52)에서 18A 공정 양산을 시작했습니다. 초기에는 수율이 낮았던 것으로 알려졌지만 최근에는 상당 부분 개선됐고, 18A-P도 시험 생산 단계에 들어간 것으로 전해졌습니다. 다만 내년 노바 레이크 물량까지 모두 18A-P로 생산하기에는 생산능력이 충분하지 않을 것이라는 전망도 나옵니다. 현재 18A급 미세공정을 생산할 수 있는 주요 시설은 애리조나 팹 52와 오리건 D1X 팹입니다. D1X는 규모가 상대적으로 작아 실질적인 양산 물량 상당 부분을 팹 52가 담당해야 합니다. 현재 장비 반입이 진행 중인 팹 62가 본격 가동되면 생산능력 부족은 완화될 수 있습니다. 그전까지는 노바 레이크 일부 물량을 TSMC 2㎚ 공정에 맡길 가능성도 거론됩니다. 그럼에도 인텔이 18A-P의 적용 범위를 서버용에서 소비자용 CPU까지 넓히려는 것은 공정 성능과 수율에 대한 자신감을 보여주는 대목입니다. 인텔이 18A-P를 안정적으로 양산하고 차세대 14A 공정까지 성공적으로 이어가며 과거의 경쟁력을 되찾을 수 있을지 주목됩니다.

HBM 슈퍼사이클 3~4년 전망중국, 범용D램·낸드플래시 위협적시스템반도체 설계도 이미 韓 앞서온디바이스 AI 칩 국산화해야스마트폰·車·로봇·공장 경쟁력 원천엔비디아 세계 지배 이유는 CUDAAI 인프라 투자 과열 우려 있지만2000년 닷컴 버블 때와는 다를 것3G 이통 선제 인프라 거대한 결실호남 ‘제2 반도체 기지’ 프로젝트정부 신속 행정·인프라로 뒷받침미래 투자는 기업들에 맡기면 돼인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 산업이 역대급 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 맞이했다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 경신한 뒤 호조세를 이어가고 있다. 이에 힘입어 국내 주식시장도 활황이다. 하지만 일각에선 AI 거품론을 우려하는 목소리도 나온다. 이번 호황이 일시적 특수에 그치지 않고 지속 가능한 산업 경쟁력으로 이어지려면 무엇이 필요할까. 국내 1세대 시스템반도체 개발자이자 산학연을 아우른 전문가인 김용석(67) 가천대 반도체대학 석좌교수는 “앞으로 5년이 골든타임”이라며 “메모리 호황을 기회로 삼아 HBM 이후를 준비해야 할 때”라고 강조했다. 한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나오려면 반도체 생태계를 시스템반도체로 다변화하고, 자동차·로봇·공장 등에 온디바이스 AI(기기 자체에서 AI를 구동하는 기술) 반도체를 국산화해야 한다는 것이다. 그는 산업통상부가 추진하는 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡아 이 과제를 총괄하고 있다. 지난 9일 경기 성남시 가천대 연구실에서 그를 만났다. -AI 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 지속될까. “전문가들은 앞으로 3~4년을 한계로 본다. HBM 호황에 취해 있다간 지금의 반도체 슈퍼사이클이 오히려 독이 될 수 있다. 무엇보다 중국이 만만치 않다. 첨단 미세공정이 필요 없는 범용 D램과 낸드플래시 시장에서 중국은 가장 즉각적이고 파괴적인 위협이 될 것이다. 시스템반도체 설계 분야는 이미 우리나라를 앞선 지 오래됐다. 캠브리콘, 무어스레드와 같이 중국이 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 전략적으로 키우는 AI 반도체 스타트업의 성장도 놀랍다.” -이번 호황이 지속적인 발전으로 이어지려면 어떻게 해야 하나. “중국은 이미 10년 전 ‘제조 2025’를 제시하고 첨단산업을 집중 육성했다. 현재 중국의 팹리스(반도체 설계 전문기업)는 한국을 양적, 질적인 면에서 모두 앞서고 있다. 그동안 시스템 반도체 설계 능력을 꾸준히 키워왔고, 앞으로 온디바이스 AI 반도체 설계 분야에서 강력한 힘을 발휘할 것으로 보인다. 우리는 HBM 초격차를 유지하면서 반도체 생태계를 메모리에서 시스템반도체로 다변화해야 한다.” -한국은 메모리반도체 강자인데, 시스템반도체로 다변화해야 하는 이유는 무엇인가. “스마트폰, PC, 자동차 등의 경쟁력은 결국 시스템반도체에서 나온다. 애플과 테슬라가 왜 직접 칩을 개발하는지 생각해 보면 알 수 있다. 우리만의 기능과 성능을 넣으려면 시스템반도체를 직접 개발하는 게 좋다. 만약 삼성 갤럭시에 들어가는 엑시노스(삼성전자가 설계한 스마트폰용 시스템반도체)가 없다면 퀄컴(미국 팹리스 기업)이 부르는 게 값이 된다. 엑시노스가 있기에 협상이 가능한 것이다.” -한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 나오지 못했다. 근본적인 이유는 무엇일까. “엔비디아가 세계를 지배하는 이유는 GPU(그래픽·연산용 반도체) 칩 성능 때문만은 아니다. 2006년 개발한 개발자용 소프트웨어 플랫폼 CUDA가 있기 때문이다. 전 세계 개발자들은 CUDA에 종속돼 있다. 우리나라가 소프트웨어 역량이 떨어지는 것도 이유다. 제품을 만드는 기업에서 시스템반도체와 소프트웨어를 자체 개발하려는 노력이 지속돼야 한다.” -AI 인프라 투자 과열을 우려하는 시각도 있다. “AI 데이터센터 투자는 단기적 과열 우려가 있지만, 하이퍼스케일러(AI 데이터센터를 짓고 운영할 수 있는 초대형 기업들)의 기초체력 덕분에 2000년 닷컴 버블과는 다를 것이다. 지금은 IMT-2000(3G 이동통신) 초기와 비슷하다. 당시에도 투자 과열과 거품론이 있었지만 선제적으로 인프라를 구축한 덕분에 스마트폰 생태계와 모바일 혁명이라는 거대한 결실을 맺었다.” -정부는 지난달 삼성전자, SK하이닉스와 함께 경기 용인에 이어 호남을 ‘제2의 반도체 기지’로 조성한다는 메가프로젝트를 발표했다. “삼성과 SK하이닉스는 이미 용인에 팹(공장) 10기를 계획하고 있다. 정부는 신속한 원스톱 행정 지원과 국가 책임의 인프라 조성에 최우선으로 나서야 한다. 또 이같은 성과를 바탕으로 기업들의 미래 투자가 비수도권으로 이어질 수 있도록 해야 한다. 급하게 서두를 일은 아니다. 기업에 맡기면 된다. 전력과 용수는 돈으로 해결되지만, 진짜 문제는 인재를 확보하는 것이다. 인재들이 비수도권 지역에 계속 머물게 하려면 교육 환경은 물론 문화·예술 등 인프라까지 갖춰야 한다.” -삼성의 현 상태를 평가한다면. “강력한 반도체 슈퍼 사이클과 AI 시장의 확대로 매출과 영업이익은 기록을 경신하고 있다. 하지만 과거 독보적인 초격차 경쟁력이나 새로운 패러다임을 이끄는 혁신 문화가 완전히 회복됐다고 보긴 어렵다. AI 및 차세대 반도체 분야에서 판도를 바꾸는 원천 기술을 선점하려면 지금과 같은 호황기에 대규모 연구개발(R＆D) 투자가 이뤄져야 한다. 최근 노조의 성과급 제도화 요구나 DS(반도체)·DX(제품) 사업 부문 간 격차, 비메모리(시스템반도체·파운드리) 부문의 소외감 등 조직 내 갈등 요인도 해소해야 한다.” -혁신을 지속하려면 어떻게 해야 하나. “실패를 용인하고 새로운 것에 도전하는 문화가 필요하다. 내가 처음 삼성에 입사했을 때 비디오카세트(VCR)가 신제품으로 나오던 아날로그 시대였다. 반도체(DS) 부문이 아닌 제품을 만드는 DX 부문으로 입사했는데, 미국 모토로라에서 스카우트돼서 온 과장급 선배가 ‘앞으로는 제품을 만드는 곳에서 칩을 직접 설계해서 쓰게 될 것’이라며 반도체 설계를 제안했다. 당시만 해도 반도체 설계는 반도체 회사에서만 한다고 생각했는데, 그 통념을 깨고 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작한 것이다.” 김 교수는 1998년부터 이동통신 소프트웨어 분야로 옮겨 개발했던 통신 칩(모뎀) 11개를 액자에 넣어 보관했다. “1998년부터 2002년까지 만든 이 칩들은 모두 상용화에 실패한 것들이다. 퀄컴이 독보적으로 잘하고 있었지만, 삼성에서도 직접 해보자며 자체 개발을 시작했던 것이다. 비록 당시엔 실패했지만 도전이 이어지면서 지금의 엑시노스로 결실을 맺었다. 상용화에 실패했는데도 나는 임원으로 승진했다. 당시 삼성은 ‘이 기술만큼은 반드시 확보하자’는 목표가 있으면 실패하더라도 도전을 인정했다.” -인재 유출을 막으려면 어떻게 해야 하나. “미국 실리콘밸리에서 점심시간에 식당에 가면 수많은 한국인 연구자들을 만날 수 있다. 박사급이면 미국 빅테크 기업에선 연봉 100만 달러(약 15억원) 정도를 받는다. 한국에선 1억 5000만원 정도다. 보수도 중요하지만 미국 빅테크 기업에서 일하고 싶어 하는 또 다른 이유는 커리어 때문이다. 국내 기업은 아직도 연공서열을 무시할 수 없다. 그래서 아무리 능력 있고 뛰어나도 젊은 직원을 파격적으로 대우해주지 못한다. 오픈AI, 구글, 애플에선 가능하다. 우수한 엔지니어는 정년 없이 계속해서 연구에 매진할 수 있도록 하고, 단 한 명이라도 사장보다 더 많은 연봉을 받는 최고 엔지니어가 나와야 한다.” -반도체교육원에선 학생들에게 어떤 것을 가르치나. “초등학생부터 중·고등학생, 취업준비생까지 전 세대를 대상으로 맞춤형 교육을 한다. 요즘은 초등학생들도 젠슨 황이나 엔비디아, TSMC를 이야기할 정도다. 지난해와 재작년에 초등학생들과 SK하이닉스 팹을 견학했는데 학생들의 관심이 예상보다 훨씬 크다는 걸 실감했다. 초·중학생한테 반도체 지식을 주입하는 것이 목적은 아니다. 우선 반도체를 재미있는 분야로 느끼게 하고, 훗날 진로를 선택할 때 자연스럽게 이공계에 관심을 갖도록 하는 것이 목표다.” ■김용석 가천대 석좌교수는 1959년 태어나 성균관대 전자공학과를 졸업하고, 같은 대학 정보통신대학원과 동국대 정보통신공학과에서 각각 석사, 박사 학위를 받았다. 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 31년간 근무하며 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작했으며, TV·오디오·이동통신 칩을 개발했다. 2010년 스마트폰 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 갤럭시 S1~S4 개발에 참여했다. 10년간 삼성전자 임원(상무)을 지내고 퇴직한 뒤 2014년부터 성균관대 전자전기공학부 교수로 11년간 재직했다. 현재 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장이며, 산업통상부 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있다. 대통령 표창, 국무총리상, 장관상 등 다수의 정부 표창을 받았다. 저서로는 ‘AI 반도체 전쟁’ 등이 있다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

중국이 반도체 자급자족을 국가적 과제로 추진하는 가운데, 화웨이가 기존 산업계 통념을 뒤엎는 ‘타우(τ)의 법칙’을 제시하자 베이징대는 이를 뒷받침할 설계 소프트웨어 기술 진전을 이뤄냈다. 화웨이는 지난 25일 기존의 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 개념으로 ‘타우의 법칙’을 제시했다. ‘타우’는 회로 내에서 신호가 안정화되는 데 걸리는 시간을 가리킨다. 무어의 법칙은 반도체 집적도가 약 1~2년마다 두 배씩 증가한다는 이론이지만, 화웨이는 미세공정 경쟁 대신 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임을 강조했다. 이는 미국이 첨단 노광장비의 중국 수출을 제한한 상황에서 나온 중국 측의 돌파구로 평가된다. 노광장비는 반도체 칩의 미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새겨 넣는 핵심 장비다. 베이징대는 27일 마이크로칩 설계 소프트웨어인 전자설계자동화(EDA)에서 획기적인 진전을 이뤘다고 밝혔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이날 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩 생산을 추진하는 과정에서 베이징대의 EDA 소프트웨어가 지원할 것으로 전망했다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞췄다. 저항을 줄이고 내부 배선을 더욱 긴밀하게 하여 칩을 통과하는 전기 신호의 전달 속도를 끌어올리는 방식으로 개선한 것이다. ‘타우의 법칙’을 발표한 허팅보 화웨이 반도체 사업부 사장은 “‘타우의 법칙’을 구현하면 더 이상 노광장비가 필요하지 않을 것”이라고 밝혔다. 칩의 속도 개선을 위해서는 엔지니어들이 설계도를 그릴 수 있는 새로운 종류의 EDA 소프트웨어가 필요했는데 베이징대의 혁신이 다층 칩의 수직 구조를 최적화할 전망이다. 베이징대는 새로운 EDA는 칩 내부의 총 배선 길이를 30% 줄였을 뿐만 아니라 성능과 열 관리 측면에서도 향상된 결과를 보였다고 밝혔다. 미국은 지난해 EDA 소프트웨어에도 판매 제한 조치를 부과했으나 중국의 자급자족 추진에 수출 금지를 풀었다. 중국 공산당 기관지 인민일보는 화웨이의 ‘타우 법칙’을 두고 공산당 혁명 당시 마오쩌둥 주석의 대장정에 빗대 ‘용감한 장정’이라고 평가했다. 화웨이의 획기적인 진전은 도널드 트럼프 미국 대통령이 대중 수출 금지를 풀어줬음에도 H200칩을 중국에 판매하는 데 어려움을 겪는 엔비디아에 타격이 될 전망이다. 트럼프 행정부는 국가 안보를 위협한다는 일부 우려에도 엔비디아 칩을 중국 10개 회사가 구매할 수 있도록 했지만, 중국 당국은 자국산 칩을 권장하며 엔비디아 칩 수입을 허용하지 않았다. 화웨이가 기존 60년간 반도체 업계를 지배해온 통념을 깨고 새로운 해법을 제시하면서, 앞으로 글로벌 반도체 기업들 역시 이 같은 접근 방식을 고민할 수밖에 없을 것이란 분석이 나온다. 이병철 전 삼성전자 부사장은 “첨단 노광장비를 사용하더라도 칩을 계속 미세화하는 데에는 물리적 한계가 있다”며 “중국이 방대한 엔지니어 풀을 투입하면 타우의 법칙을 구현하는 길을 찾을 수 있을 것으로 생각된다”고 밝혔다. 그는 이어 “AI 시대에는 반도체 성능을 높이는 방식이 트랜지스터를 집적하는 ‘무어의 법칙’에서 벗어나 전력 효율과 데이터 전송 최적화 중심으로 바뀌고 있다”며 “화웨이의 ‘타우의 법칙’도 이런 흐름 속에서 등장한 개념”이라고 설명했다.

대한민국 경제의 심장부로 불리는 삼성전자 반도체 생산라인이 비상체제에 돌입했다. 지금 평택과 기흥의 클린룸에서는 항온·항습의 보호 아래 4개월의 여정을 떠났던 웨이퍼들이 생산라인 밖 ‘질소탱크(Stocker)’ 에 옮겨지고 있다. 파업이라는 거대한 파도에 휩쓸려 전량 폐기되는 재앙을 막기 위한 고육지책, 이른바 ‘웨이퍼 보관 작업’이 시작된 것이다. 파업 예고일은 5월 21일이지만, 실제로는 지난 14일이 사실상의 ‘경제적 임계점’이었다. 반도체 팹은 생명체의 혈관과 같다. 700여개의 초정밀 공정이 거미줄처럼 얽혀돌아가는 이 거대한 시스템은 멈추는 순간 마비된다. 단 몇 분의 정지로도 나노 단위의 미세공정이 뒤틀린다. 공정 라인에 깔려 있는 웨이퍼의 가치만 해도 최대 100조원에 달한다고 한다. 노조가 전면 파업을 강행하여 가동이 전면 중단된다면, 이 100조원의 가치는 한순간에 산업 폐기물로 전락한다. 회사가 기존 물량을 보관 모드로 전환한 이유다. 결국 파업으로 인한 경제적 손실은 이미 시작된 셈이다. 이는 단순한 숫자의 놀음이 아니라, 대한민국 수출의 35%를 지탱하는 대동맥에 혈전이 생기기 시작했음을 의미한다. 문제는 이 타격이 실물경제를 넘어 자본시장의 공포로 전이될 수 있다는 점이다. 분기 영업이익 57조원이라는 어닝 서프라이즈를 기록하며 30만 전자를 향해 순항하던 주가는 이제 ‘노조 리스크’라는 암초를 만났다. 주가 하락은 내수소비를 위축시키는 ‘역자산효과’를 불러오고, 외국인 투자자들에게는 “역시 한국은 노동 리스크 때문에 안된다”는 ‘코리아 디스카운트’의 확신을 심어줄 것이다. 엔비디아와 애플같은 글로벌 빅테크 기업들이 리스크 분산을 위해 주문 물량을 해외 경쟁사로 옮기기 시작하면, 그 손실은 영구적인 시장 상실로 이어진다. 한 번 무너진 ‘무결점 적기 공급’의 신뢰는 수십 조 원을 들여도 다시 살 수 없는 무형의 자산이다. 이제 국가가 나서야 할 때다. 노사 자율이라는 원칙이 대한민국 경제의 ‘심정지’를 방치하는 면죄부가 되어서는 안 된다. 노동조합법 제76조에 규정된 ‘긴급조정권’ 발동을 더 이상 미뤄서는 안 된다. 바로 이런 파국적 상황을 막기 위해 존재하는 최후의 보루다. 실제로 김정관 산업통상부 장관은 “파업이 발생한다면 긴급조정도 불가피하다”라는 입장을 밝힌 바 있다. 과거 긴급조정권 발동사례는 1969년 대한조선공사, 1993년 현대차, 2005년 항공사 파업 등 단 네 차례뿐으로, 정부도 이번 사태를 심각하게 보고 있다. 파업이 강행되어 팹 가동이 멈추는 최악의 시나리오로 진입하기 전에, 정부는 모든 행정력 동원해 중재에 나서야 한다. 노동의 가치는 존중받아야 하지만, 460만 주주와 전 국민의 가치를 볼모로 잡은 투쟁은 결코 정당화될 수 없다. 느려지기 시작한 대한민국 경제의 시계가 완전히 멈춰서기 전에, 파멸의 행보를 멈출 수 있는 단호한 결단이 시급하다. 지금 이 순간에도 경쟁국들은 우리의 내부 갈등을 예의주시하며 반사이익을 노리고 있다. 대한민국이 반도체 강국의 위상을 지키느냐, 아니면 스스로 뒤처지느냐의 기로에 서 있다. 국민의 상식과 국가의 안보가 승리하는 상생의 길을 찾기 위해, 정부와 노사 모두가 역사적 책임감을 가져야 할 시점이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무

네덜란드를 대표하는 반도체 장비 기업 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업 경영진과 잇따라 만나 협력 강화 방안을 논의했다. ASML은 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 세계 유일의 기업이다. 12일 경기도 화성시 송동에서 열린 ASML 화성캠퍼스 준공식에는 크리스토프 푸케 ASML CEO를 비롯해 강감찬 산업통상자원부 무역투자실장, 페이터 반 더 플리트 주한 네덜란드 대사, 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 차선용 SK하이닉스 CTO 등 주요 인사 80여명이 참석했다. ASML은 2025년까지 총 2400억원을 투자해 화성에 반도체 장비 클러스터 ‘뉴 캠퍼스’를 구축하겠다는 계획을 추진 중이다. 푸케 CEO는 전날 곽노정 SK하이닉스 사장을 만난 데 이어 이날 오후 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과도 회동해 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 그는 “화성에 캠퍼스를 조성하기로 한 것은 매우 전략적인 결정”이라며 “한국 고객과의 신뢰, 혁신, 지속 가능성, 성장을 향한 ASML의 의지를 보여주는 상징적 공간”이라고 말했다. ASML은 이번 준공을 계기로 국내 반도체 기업과의 공정 기술 교류와 소부장(소재·부품·장비) 생태계 협력을 한층 강화할 방침이다.

중국의 ‘에너지 독립’ 이정표: 토륨 핵연료 증식 성공 [홍콩 SCMP] 중국과학원 상하이 응용물리학 연구소는 고비사막 실험용 원자로에서 토륨을 우라늄 연료로 변환(증식)하는 데 성공했습니다. 이 업적으로 2메가와트 액체연료 토륨 기반 용융염 원자로(TMSR)는 토륨 연료를 장전하고 사용한 전 세계 유일한 운영 사례가 되었습니다. 토륨은 우라늄보다 훨씬 풍부하고 구하기 쉽습니다. 내몽골의 한 광산 매장지에서만 중국 전체에 1000년 이상 전력을 공급할 수 있는 토륨이 매장된 것으로 추정됩니다. 서방에서는 기술적 한계에 부딪혀 포기한 최신 원자로 시스템 개발에 중국이 성공한 것입니다. 가장 중요한 점은 토륨-232가 핵분열을 통해 최종적으로 강력한 핵연료를 생성하는 전체 공정이 원자로 핵심 내부에서 이루어져 외부 연료 제작이 필요 없다는 것입니다. 중국 과학 아카데미는 지속 가능한 에너지와 탄소 감축이라는 국가적 목표 달성을 위해 2011년부터 이 TMSR 핵 에너지 시스템을 전략적으로 추진해 왔습니다. 이는 중국이 핵에너지 분야에서 장기적인 에너지 독립 이정표를 달성했음을 의미합니다. [러시아 РИА Новости] 러시아 국영 원자력 기업 로사톰 CEO는 러시아와 중국이 러시아가 설계한 원자력 발전소 건설을 추진하고 4세대 원자력 에너지 기술을 공동 개발하며 고속 중성자로와 폐쇄형 핵연료 주기를 적극 활용할 계획이라고 발표했습니다. 이는 양국이 첨단 원자력 기술 분야에서도 협력을 강화하고 있음을 보여줍니다. 트럼프의 ‘대만 침공’ 발언과 미국의 전략적 모호성 유지 [홍콩 SCMP] 도널드 트럼프 미국 대통령은 CBS 인터뷰에서 시진핑 주석이 중국의 대만 침공 시 ‘결과(consequences)’가 있을 것을 이해한다고 말했지만, 미국이 대만을 방어할 것인지에 대해서는 구체적인 언급을 거부했습니다. 그는 “비밀을 누설할 수는 없다. 상대방은 다 알고 있다”라고 덧붙였습니다. [일본 산케이] 트럼프 대통령은 자신이 대통령으로 재임하는 동안 중국이 대만에 “아무것도 하지 않는다”고 약속했다고 주장하며, 자신의 임기 중에는 중국이 대만 침공을 앞당길 것이라는 낙관적인 견해를 보였습니다. [러시아 이즈베스티야] 워싱턴 전문가들은 트럼프 대통령의 발언이 대만 분쟁에 대한 미국의 개입 가능성에 대해 전략적 모호성을 유지하려는 백악관의 의지를 보여준다고 지적했습니다. [중국 관찰자망] 중국 분석가 옌모(雁默)는 이번 부산 정상회담에서 대만 문제가 논의되지 않은 것은 ‘합리적인 공백‘이라고 평가하며, 미·중 대립의 본질은 무력이 아니라 ’시간‘에 의해 결정된다고 분석했습니다. 그는 미국이 대만 카드를 꺼내는 것은 단지 회담을 촉진하기 위한 수단일 뿐이며, 중국은 단지 구두 약속을 얻으려고 무역 양보를 할 의사는 없다고 지적했습니다. 또 대만은 아직 미국이 기꺼이 포기할 정도로 “평가절하”되지 않았기 때문에 중국 역시 현 단계에서 이 문제를 해결할 의사가 없다고 진단했습니다. 미·중 무역 휴전 구체화: 농산물 관세 철폐와 중국의 대규모 구매 약속 [중국 CAIXIN] 백악관이 발표한 팩트시트에 따르면 베이징은 2025년 3월 4일 이후 발표된 모든 보복 관세를 중단하고, 닭고기, 밀, 콩, 돼지고기, 과일 등 광범위한 미국 농산물에 적용되는 관세를 철폐할 것이라고 밝혔습니다. 핵심 합의 내용에는 중국이 2025년 마지막 2개월 동안 최소 1200만t 미국산 대두를 구매하고, 2026년, 2027년, 2028년에는 매년 최소 2500만t 미국산 대두를 구매한다는 내용이 포함되었습니다. 이에 대한 상응 조치로 미국은 중국산 제품에 대한 소위 ‘펜타닐 관세’를 10%로 인하하기로 했습니다. 다만 중국의 새로운 구매 약속 이행은 물류적 어려움에 직면합니다. 중국 농산물 수출의 주요 관문인 미국 항구들이 11월과 12월에는 약 500만t만 적재가 가능해 약속된 물량을 처리하는 데 한계가 있을 것으로 전망됩니다. [미국 블룸버그] 베이징의 정규 정책 고문인 데이비드 다오쿠이 리는 미·중 정상회담이 중국을 미국의 ‘대등한 파트너’로 대우하는 양자 관계의 획기적인 전환점이었다고 평가하며, 무역 및 금융 갈등이 해결될 것이라는 낙관론을 표명했습니다. 한·중 관계 및 주변국 외교 동향 [중국 CCTV] 시진핑 주석과 이재명 대통령은 경주 박물관에서 회담을 갖고 한중 관계의 새로운 장을 함께 써나가고 있다고 강조했습니다. 시진핑 주석은 두 나라를 “옮길 수 없는 중요한 이웃이자 떼려야 뗄 수 없는 협력 동반자”로 지적하며, 전략적 소통과 상호 이익 협력, 국민 감정 고양, 다자간 협력 등 4가지 제안을 제시했습니다. [영국 FT] 국가안보실장은 한중 양국이 정기적인 고위급 소통 채널을 개설하기로 합의했으며, 한반도 안보 공조에 대한 논의를 시작했다고 밝혔습니다. 차오신(曹辛) 분석가는 중국이 이 지역의 공정성을 보여주기 위해 한반도 비핵화와 안보 안정을 위한 양자 조약 체결을 고려해야 한다고 제안했습니다. [프랑스 rfi] 왕원타오 중국 상무부 장관은 김종관 한국 산업통상자원부 장관과 만나 양국 공급망 안정성 유지 및 협력 체계 구축을 논의하고, 한·중·일 자유무역협정(FTA) 협상 재개 가속화를 촉구했습니다. [미국 NYT] 이재명 대통령이 시진핑 주석이 선물로 제공한 샤오미 스마트폰을 보며 “이 휴대전화는 통신보안에 문제가 없나요”라고 묻자 시 주석이 “백도어가 있는지 확인해 보세요”라고 답했습니다. 두 정상이 간첩 활동과 감시의 세계를 살짝 비꼬고 가볍게 언급하며 웃어넘긴 것이라고 해석되었습니다. 이는 미묘한 긴장 속에서도 양국 관계의 긴밀한 특성을 보여주는 장면입니다. [대만 연합보] 내년 APEC이 중국 광둥성 선전에서 열릴 예정인 가운데, 대만 외교부는 대만이 지난해 유사 경제권 국가들과의 공동 노력을 통해 중국으로부터 평등하고 안전한 참여를 보장하는 ‘서면 보장’을 받았다고 밝혔습니다. [일본 요미우리] 매년 실시하는 ‘일중 공동 여론 조사’ 결과 공표가 연기되었는데, 이는 일본의 다카이치 사나에 총리가 APEC 정상회의에 맞춰 대만 대표와 회담한 것에 대한 중국 측의 항의가 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 보도되었습니다. 러시아와의 경제·군사적 유대 변화와 기술 경쟁 심화 [러시아 모스크바 타임즈] 중국 정유회사들이 트럼프 행정부의 제재를 우려하여 로스네프트와 루코일을 겨냥한 러시아산 원유 수입을 줄이고 있습니다. 이러한 ‘구매자 파업’으로 인해 러시아의 대중국 원유 수출량이 약 45% 감소했으며, 극동 ESPO 등급 원유 가격도 하락하는 등 러시아의 주요 에너지 수출 시장에 차질이 발생했습니다. [중국 신화망] 중국 국가이민관리국은 ‘모바일 차이나’를 강화하기 위해 ‘얼굴 인식’ 스마트 통관 시스템 도입, 출국 허가증 온라인 갱신 도시 확대, 자격을 갖춘 인재에 대한 홍콩 및 마카오 복수 입국 비자 신청 편의 제공 등 10가지 혁신 조치를 시행하기로 결정했습니다. 이는 개방을 확대하고 인재 유동성을 높이려는 중국의 정책 방향을 보여줍니다. [대만 디지타임즈] TSMC는 2026년부터 4년간 5㎚, 4㎚, 3㎚ 및 2㎚ 미만 기술을 포함한 첨단 반도체 공정에 대해 대대적인 가격 인상 전략을 도입했습니다. 이는 AI 칩 관련 반도체 제조 수요 증가와 글로벌 시장 불확실성에 힘입어 TSMC가 기술적 주도권을 활용하여 장기적으로 가격을 통제하려는 움직임으로 해석됩니다.

중국의 ‘에너지 독립’ 이정표: 토륨 핵연료 증식 성공 [홍콩 SCMP] 중국과학원 상하이 응용물리학 연구소는 고비사막 실험용 원자로에서 토륨을 우라늄 연료로 변환(증식)하는 데 성공했습니다. 이 업적으로 2㎿ 액체연료 토륨 기반 용융염 원자로(TMSR)는 토륨 연료를 활용한 전 세계 유일한 운영 사례가 되었습니다. 토륨은 우라늄보다 풍부하고 구하기도 쉽습니다. 내몽골의 한 광산 매장지에서만 중국 전체에 1000년 이상 전력을 공급할 수 있는 토륨이 매장된 것으로 추정됩니다. 미국을 비롯한 서방에서 기술적 한계에 부딪혀 포기한 최신 원자로 시스템 개발을 중국이 해낸 것입니다. 중국이 실험한 원자로는 토륨을 용융염과 함께 원자로에 주입해 핵분열을 일으켜 발전을 하는 원자력 시스템입니다. 용융염이 냉각제 역할을 하기 때문에 냉각수를 공급하는 바다 곁에 원자로를 짓지 않아도 됩니다. 가장 중요한 점은 토륨-232가 핵분열을 통해 최종적으로 강력한 핵연료를 생성하는 전체 공정이 원자로 핵심 내부에서 이뤄진다는 점입니다. 중국 과학원은 지속 가능한 에너지와 탄소 감축이라는 국가적 목표 달성을 위해 2011년부터 TMSR 핵 에너지 시스템을 전략적으로 추진해 왔습니다. 이는 중국이 핵에너지 분야에서 장기적인 에너지 독립 이정표를 달성했음을 의미합니다. [러시아 РИА Новости] 러시아 국영 원자력 기업 로사톰 CEO는 러시아와 중국이 러시아가 설계한 원자력 발전소 건설을 추진하고 4세대 원자력 에너지 기술을 공동 개발해 활용할 계획이라고 발표했습니다. 이는 양국이 첨단 원자력 기술 분야에서도 협력을 강화하고 있음을 보여줍니다. 트럼프의 ‘대만 침공’ 발언과 미국의 전략적 모호성 유지 [홍콩 SCMP] 도널드 트럼프 미국 대통령은 CBS 인터뷰에서 시진핑 주석이 중국의 대만 침공 시 “결과(consequences)가 있을 것을 이해한다”고 말했지만, 미국이 대만을 방어할 것인지에 대해서는 구체적인 언급을 거부했습니다. 그는 “비밀을 누설할 수는 없다. 상대방은 다 알고 있다”라고 덧붙였습니다. [일본 산케이] 트럼프 대통령은 자신이 대통령으로 재임하는 동안 중국이 대만에 “아무것도 하지 않는다”고 약속했다고 주장하며, 자신의 임기 중에는 중국이 대만을 침공하지 않을 것이라는 낙관적인 견해를 보였습니다. [러시아 이즈베스티야] 워싱턴 전문가들은 트럼프 대통령의 이번 발언이 대만 분쟁에 대한 미국의 개입 가능성에 전략적 모호성을 유지하려는 백악관의 의지를 보여준다고 지적했습니다. [중국 관찰자망] 중국 분석가 옌모(雁默)는 이번 부산 미중 정상회담에서 대만 문제가 논의되지 않은 것은 ‘합리적인 공백‘이라고 평가하며, 미·중 대립의 본질은 무력이 아니라 ’시간‘에 의해 결정된다고 분석했습니다. 그는 미국이 대만 카드를 꺼내는 것은 단지 회담을 촉진하기 위한 수단일 뿐이며, 중국은 단지 구두 약속을 얻으려고 무역 양보를 할 의사는 없다고 지적했습니다. 또 대만은 아직 미국이 기꺼이 포기할 정도로 평가절하되지 않았기에 중국 역시 현 단계에서는 이 문제를 꺼낼 의사가 없다고 진단했습니다. 미·중 무역 휴전 구체화: 농산물 관세 철폐와 중국의 대규모 구매 약속 [중국 CAIXIN] 백악관이 발표한 팩트시트에 따르면 베이징은 2025년 3월 4일 이후 발표된 모든 보복 관세를 중단하고, 닭고기, 밀, 콩, 돼지고기, 과일 등 광범위한 미국 농산물에 적용되는 관세를 철폐할 것이라고 밝혔습니다. 핵심 합의 내용에는 중국이 2025년 마지막 2개월 동안 최소 1200만t 미국산 대두를 구매하고, 2026년, 2027년, 2028년에는 매년 최소 2500만t 미국산 대두를 구매한다는 내용이 포함되었습니다. 이에 대한 상응 조치로 미국은 중국산 제품에 대한 소위 ‘펜타닐 관세’를 10%로 인하하기로 했습니다. 다만 중국의 새로운 구매 약속 이행은 물류적 어려움에 직면합니다. 중국 농산물 수출의 주요 관문인 미국 항구들이 11월과 12월에는 약 500만t만 적재가 가능해 약속된 물량을 처리하는 데 한계가 있을 것으로 전망됩니다. [미국 블룸버그] 베이징 정책 고문인 데이비드 다오쿠이 리는 미·중 정상회담이 중국을 미국의 ‘대등한 파트너’로 대우하는 양자 관계의 획기적인 전환점이었다고 평가하며, 무역 및 금융 갈등이 해결될 것이라는 낙관론을 표명했습니다. 한·중 관계 및 주변국 외교 동향 [중국 CCTV] 시진핑 주석과 이재명 대통령은 경주 박물관에서 회담을 갖고 한중 관계의 새로운 장을 함께 써나가고 있다고 강조했습니다. 시진핑 주석은 두 나라를 “옮길 수 없는 중요한 이웃이자 떼려야 뗄 수 없는 협력 동반자”로 지적하며, 전략적 소통과 상호 이익 협력, 국민 감정 고양, 다자간 협력 등 4가지 제안을 제시했습니다. [영국 FT] 국가안보실장은 한중 양국이 정기적인 고위급 소통 채널을 개설하기로 합의했으며, 한반도 안보 공조에 대한 논의를 시작했다고 밝혔습니다. 차오신(曹辛) 분석가는 중국이 이 지역의 공정성을 보여주기 위해 한반도 비핵화와 안보 안정을 위한 양자 조약 체결을 고려해야 한다고 제안했습니다. [프랑스 rfi] 왕원타오 중국 상무부 장관은 김종관 한국 산업통상자원부 장관과 만나 양국 공급망 안정성 유지 및 협력 체계 구축을 논의하고, 한·중·일 자유무역협정(FTA) 협상 재개 가속화를 촉구했습니다. [미국 NYT] 이재명 대통령이 시진핑 주석이 선물로 제공한 샤오미 스마트폰을 보며 “이 휴대전화는 통신보안에 문제가 없나요”라고 묻자 시 주석이 “백도어가 있는지 확인해 보세요”라고 답했습니다. 두 정상이 간첩 활동과 감시의 세계를 살짝 비꼬고 가볍게 언급하며 웃어넘긴 것이라고 해석되었습니다. 이는 미묘한 긴장 속에서도 양국 관계의 긴밀한 특성을 보여주는 장면입니다. [대만 연합보] 내년 APEC이 중국 광둥성 선전에서 열릴 예정인 가운데, 대만 외교부는 대만이 지난해 유사 경제권 국가들과의 공동 노력을 통해 중국으로부터 평등하고 안전한 참여를 보장하는 ‘서면 보장’을 받았다고 밝혔습니다. [일본 요미우리] 매년 실시하는 ‘일중 공동 여론 조사’ 결과 공표가 연기되었는데, 이는 일본의 다카이치 사나에 총리가 APEC 정상회의에 맞춰 대만 대표와 회담한 것에 대한 중국 측의 항의가 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 보도되었습니다. 러시아와의 경제·군사적 유대 변화와 기술 경쟁 심화 [러시아 모스크바 타임즈] 중국 정유회사들이 트럼프 행정부의 제재를 우려하여 러시아산 원유 수입을 줄이고 있습니다. 이러한 ‘구매자 파업’으로 인해 러시아의 대중국 원유 수출량이 약 45% 감소했으며, 극동 ESPO 등급 원유 가격도 하락하는 등 러시아의 주요 에너지 수출 시장에 차질이 발생했습니다. [중국 신화망] 중국 국가이민관리국은 ‘모바일 차이나’를 강화하기 위해 ‘얼굴 인식’ 스마트 통관 시스템 도입, 출국 허가증 온라인 갱신 도시 확대, 자격을 갖춘 인재에 대한 홍콩 및 마카오 복수 입국 비자 신청 편의 제공 등 10가지 혁신 조치를 시행하기로 결정했습니다. 이는 개방을 확대하고 인재 유동성을 높이려는 중국의 정책 방향을 보여줍니다. [대만 디지타임즈] TSMC는 2026년부터 4년간 5㎚, 4㎚, 3㎚ 및 2㎚ 미만 기술을 포함한 첨단 반도체 공정에 대해 대대적인 가격 인상 전략을 도입했습니다. 이는 AI 칩 관련 반도체 제조 수요 증가와 글로벌 시장 불확실성에 힘입어 TSMC가 기술적 주도권을 활용하여 장기적으로 가격을 통제하려는 움직임으로 해석됩니다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

미국 도널드 트럼프 행정부의 산업·무역 정책을 총괄할 하워드 러트닉 상무부 장관 후보자가 반도체 보조금 지급 재검토를 언급한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다. 이미 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마친 상태이지만 트럼프 행정부 측이 그 내용을 검토하기 전에는 보조금 지급 여부가 달라질 수 있어서다. 반도체 업계 관계자는 30일 통화에서 “상무부 장관 후보자의 발언인 만큼 향후 상황을 예의주시하고 있다. 트럼프 정부의 방향성에 대해 촉각을 곤두세우고 있는 상황”이라고 밝혔다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓기 위해 370억 달러(약 53조 4000억원) 이상의 최종 투자 규모를 결정하고, 지난달 20일 미 상무부와 47억 4500만 달러(6조 8500억원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다. 삼성전자는 이를 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 내년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침을 세운 것으로 알려졌다. 파운드리 시장 2위인 삼성전자의 테일러 공장은 업계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이고 후발 주자인 중국 업체들을 따돌리기 위한 중요한 생산거점으로 기대를 모으고 있다. SK하이닉스도 지난달 19일 미 상무부로부터 최대 9억 5800만 달러(1조 3800억원)의 보조금 혜택이 결정된 상태다. 지난해 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝힌 바 있다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(5조 5800억원)를 투자할 계획이다. 당시 SK하이닉스 관계자는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 말했다. 전문가들은 이미 확정된 보조금이 줄거나 지급이 안 될 때 공장 착공 등 기존 계획에 차질이 빚어질 수밖에 없지만 우려하는 만큼의 큰 타격은 아닐 것이라고 전망한다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기업 입장에서는 보조금을 통해 비용 절감 효과를 기대할 수 있는데 상황이 바뀔 경우 공장 착공 및 생산 지연 등 불확실성이 커질 수 있다”고 전망했다. 그러면서도 김 전문연구원은 “지난해 트럼프 대통령이 당선됐을 때부터 예상할 수 있었던 내용인 만큼 큰 충격파를 주거나 최악의 상황이 도래하지는 않을 것”이라고 봤다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 “삼성은 이미 2022년부터 테일러 공장 착공에 들어간 상황이고 SK하이닉스는 아직 인디애나 공장 건설에 착수하지 않은 상황이라 기업에 따라 체감하는 심각성이 다를 것”이라고 예상했다. 실제 업계에선 이미 일부 기업들이 전임 정부로부터 보조금을 받은 만큼 트럼프 정부에서도 문제없이 받을 수 있을 것이라는 의견도 나온다. 실제 TSMC는 이미 지난해 4분기에 첫 번째 보조금으로 15억 달러(2조 1000억원)를 받았다고 밝히기도 했다. 또 일각에서는 트럼프 행정부가 보조금 집행 중단 시도를 하더라도 민주당이 거세게 반발하고 있는 만큼 쉽지 않을 것이라는 기대 섞인 관측도 나온다.

현재 인텔은 창립 이후 반세기 만에 최대 위기를 맞이하고 있습니다. 2021년 인텔로 복귀하며 야심 찬 IDM 2.0 계획을 발표했던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 역대급 손실과 함께 인텔을 떠났고 그가 추진한 많은 사업들은 진행 여부가 불투명해진 상황입니다. 현재 인텔은 본업인 CPU 사업에서 경쟁력을 잃었고 신규로 진입한 인공지능(AI)나 파운드리, 그래픽 카드 사업도 부진한 상황입니다. 이런 상황에서 인텔은 2세대 독립 그래픽 카드인 인텔 아크 B500 시리즈를 공개했습니다. 코드네임 배틀메이지(Battlemage) GPU는 Xe 2 아키텍처를 적용한 GPU로 인텔 아크 B580과 B570 두 가지 제품으로 출시됐습니다. 두 제품 모두 BMG-G21 GPU를 이용한 것으로 B570는 B580에서 일부 유닛을 제외한 보급형 제품입니다. BMG-G21 GPU는 TSMC의 5㎚(나노미터) 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 집적도는 196억개이며 반도체 다이(die) 사이즈는 272㎟입니다. 반도체 집적도와 성능면에서 엔비디아의 보급형 그래픽 카드인 지포스 RTX 4060을 경쟁 상대로 설정한 것으로 보이는데, 인텔은 아크 B580의 게임 성능이 RTX 4060보다 10% 정도 빠르다고 주장합니다. 하지만 인텔의 1세대 아크 그래픽 카드는 판매량이 미미한 것으로 알려져 있습니다. 이때도 인텔은 아크 A770/750의 가격 대비 그래픽 성능이 지포스 RTX 3060보다 뛰어나다고 주장했지만, 시장에서 반응은 좋지 않았습니다. 게임 호환성이 떨어져 프레임이 안정적으로 유지되지 못하거나 오래된 게임에서 성능이 제대로 나오지 않았기 때문입니다. 더구나 전기도 많이 먹었습니다. 이를 의식한 탓인지 2세대인 아크 B580은 미세공정을 개선하면서도 트랜지스터 숫자를 줄이고, 미세 공정과 아키텍처를 개선해서 아크 A750보다 전력 소모는 줄이고 성능은 24% 정도 개선했습니다. 가격도 B580이 249달러, B570이 219달러로 출시가 기준 RTX 4060보다 저렴합니다. 순수 연산 능력은 FP32 기준 14.6TFLOPS로 RTX 4060과 거의 비슷합니다. 다만 5㎚ 공정으로 제조한 B580의 전력 소모는 TSMC의 4㎚ 공정을 사용한 RTX 4060보다 훨씬 많은 편입니다. 게임에서의 실제 체감 성능은 여전히 열세로 예상되는 상황에서 상대적으로 구형인 TSMC의 5㎚ 공정을 선택해 가격을 낮춘 전략이 효과를 볼 수 있을지 주목됩니다. 현재 AI 하드웨어 분야의 절대 강자인 엔비디아에 대응하기 위해 인텔은 AI 성능에도 공을 들였습니다. AI 게임 이미지 품질 향상 및 성능 향상 기능인 XeSS 역시 2세대로 업그레이드되면서 엔비디아의 게임 AI 성능 향상 기술인 DLSS를 추격하고 있습니다. 인텔은 DLSS처럼 해상도를 높이는 XeSS SR(Super Resolution) 기능과 프레임을 높이는 XeSS FG(Frame Generation)를 통해 게임 성능을 2.8배에서 3.9배까지 올릴 수 있다고 주장했습니다. 추가로 더 흥미로운 기능은 게임 반응 속도를 높이는 XeSS LL(Low Latency)으로 반응 속도가 중요한 FPS 게임 등에서 유용한 기능으로 보입니다. 아크 B580의 AI 엔진인 XMX AI 엔진은 게임에서만 활용되는 것이 아닙니다. 인텔은 생성형 AI에도 XMX AI 엔진을 사용할 수 있다고 강조했습니다. AI 성능은 FP 16 기준 117TFLOPS이고 INT8 기준으로 233TOPS로 수치상으로 보면 한 단계 상위 GPU인 RTX 4070과 비슷한 수준입니다. 소비자들은 아크 B580을 이용해 자신의 컴퓨터로 직접 생성형 AI를 통해 이미지, 영상, 언어 등을 생성할 수 있습니다. 물론 게임과 마찬가지로 AI 생태계 역시 엔비디아 GPU에 최적화되어 있어 실제로 주장한 수준으로 성능이 나올지는 의문이지만, 게임용 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 독점이 매우 강해 파고들기 쉽지 않은 만큼 AI 연산 목적으로 틈새시장을 노리는 것도 합리적인 선택일지 모릅니다. 다만 이런 노력에도 불구하고 아크 B580/570의 판매량이 신통치 않다면 그래픽 카드 시장에서 인텔의 미래는 상당히 불투명해질 것으로 보입니다. 최근 인텔은 대규모 해고 계획과 비용 절감 계획을 발표하고 실행에 옮기는 중입니다. 그런 와중에 적자가 나는 그래픽 카드 사업을 계속 유지할 여력이 될지 의구심이 커지고 있습니다. 인텔 아크 B580/570의 성패에 인텔 그래픽 카드 사업의 생사가 걸려있다고 해도 과언이 아닌 상황에서 출시 후 시장의 반응이 궁금합니다.

현재 인텔은 창립 이후 반세기 만에 최대 위기를 맞이하고 있습니다. 2021년 인텔로 복귀하며 야심 찬 IDM 2.0 계획을 발표했던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 역대급 손실과 함께 인텔을 떠났고 그가 추진한 많은 사업들은 진행 여부가 불투명해진 상황입니다. 현재 인텔은 본업인 CPU 사업에서 경쟁력을 잃었고 신규로 진입한 인공지능(AI)나 파운드리, 그래픽 카드 사업도 부진한 상황입니다. 이런 상황에서 인텔은 2세대 독립 그래픽 카드인 인텔 아크 B500 시리즈를 공개했습니다. 코드네임 배틀메이지(Battlemage) GPU는 Xe 2 아키텍처를 적용한 GPU로 인텔 아크 B580과 B570 두 가지 제품으로 출시됐습니다. 두 제품 모두 BMG-G21 GPU를 이용한 것으로 B570는 B580에서 일부 유닛을 제외한 보급형 제품입니다. BMG-G21 GPU는 TSMC의 5㎚(나노미터) 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 집적도는 196억개이며 반도체 다이(die) 사이즈는 272㎟입니다. 반도체 집적도와 성능면에서 엔비디아의 보급형 그래픽 카드인 지포스 RTX 4060을 경쟁 상대로 설정한 것으로 보이는데, 인텔은 아크 B580의 게임 성능이 RTX 4060보다 10% 정도 빠르다고 주장합니다. 하지만 인텔의 1세대 아크 그래픽 카드는 판매량이 미미한 것으로 알려져 있습니다. 이때도 인텔은 아크 A770/750의 가격 대비 그래픽 성능이 지포스 RTX 3060보다 뛰어나다고 주장했지만, 시장에서 반응은 좋지 않았습니다. 게임 호환성이 떨어져 프레임이 안정적으로 유지되지 못하거나 오래된 게임에서 성능이 제대로 나오지 않았기 때문입니다. 더구나 전기도 많이 먹었습니다. 이를 의식한 탓인지 2세대인 아크 B580은 미세공정을 개선하면서도 트랜지스터 숫자를 줄이고, 미세 공정과 아키텍처를 개선해서 아크 A750보다 전력 소모는 줄이고 성능은 24% 정도 개선했습니다. 가격도 B580이 249달러, B570이 219달러로 출시가 기준 RTX 4060보다 저렴합니다. 순수 연산 능력은 FP32 기준 14.6TFLOPS로 RTX 4060과 거의 비슷합니다. 다만 5㎚ 공정으로 제조한 B580의 전력 소모는 TSMC의 4㎚ 공정을 사용한 RTX 4060보다 훨씬 많은 편입니다. 게임에서의 실제 체감 성능은 여전히 열세로 예상되는 상황에서 상대적으로 구형인 TSMC의 5㎚ 공정을 선택해 가격을 낮춘 전략이 효과를 볼 수 있을지 주목됩니다. 현재 AI 하드웨어 분야의 절대 강자인 엔비디아에 대응하기 위해 인텔은 AI 성능에도 공을 들였습니다. AI 게임 이미지 품질 향상 및 성능 향상 기능인 XeSS 역시 2세대로 업그레이드되면서 엔비디아의 게임 AI 성능 향상 기술인 DLSS를 추격하고 있습니다. 인텔은 DLSS처럼 해상도를 높이는 XeSS SR(Super Resolution) 기능과 프레임을 높이는 XeSS FG(Frame Generation)를 통해 게임 성능을 2.8배에서 3.9배까지 올릴 수 있다고 주장했습니다. 추가로 더 흥미로운 기능은 게임 반응 속도를 높이는 XeSS LL(Low Latency)으로 반응 속도가 중요한 FPS 게임 등에서 유용한 기능으로 보입니다. 아크 B580의 AI 엔진인 XMX AI 엔진은 게임에서만 활용되는 것이 아닙니다. 인텔은 생성형 AI에도 XMX AI 엔진을 사용할 수 있다고 강조했습니다. AI 성능은 FP 16 기준 117TFLOPS이고 INT8 기준으로 233TOPS로 수치상으로 보면 한 단계 상위 GPU인 RTX 4070과 비슷한 수준입니다. 소비자들은 아크 B580을 이용해 자신의 컴퓨터로 직접 생성형 AI를 통해 이미지, 영상, 언어 등을 생성할 수 있습니다. 물론 게임과 마찬가지로 AI 생태계 역시 엔비디아 GPU에 최적화되어 있어 실제로 주장한 수준으로 성능이 나올지는 의문이지만, 게임용 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 독점이 매우 강해 파고들기 쉽지 않은 만큼 AI 연산 목적으로 틈새시장을 노리는 것도 합리적인 선택일지 모릅니다. 다만 이런 노력에도 불구하고 아크 B580/570의 판매량이 신통치 않다면 그래픽 카드 시장에서 인텔의 미래는 상당히 불투명해질 것으로 보입니다. 최근 인텔은 대규모 해고 계획과 비용 절감 계획을 발표하고 실행에 옮기는 중입니다. 그런 와중에 적자가 나는 그래픽 카드 사업을 계속 유지할 여력이 될지 의구심이 커지고 있습니다. 인텔 아크 B580/570의 성패에 인텔 그래픽 카드 사업의 생사가 걸려있다고 해도 과언이 아닌 상황에서 출시 후 시장의 반응이 궁금합니다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 생산하는 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여 줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “수출 통제를 포함해 모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 화웨이는 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 미국의 규제에 맞춰 생산한 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 최근 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있었다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.

2017년 AMD는 가성비(가격 대 성능 비)를 크게 높인 라이젠 CPU를 출시해 CPU 시장에서 반등의 기회를 잡았습니다. 이전까지는 CPU 시장은 인텔에게, GPU 시장은 엔비디아에 밀려 회사의 존재 자체가 위기였으나 한 번에 성능을 40%(IPC 기준)이나 끌어올리면서 역전의 기회를 마련한 것입니다. 하지만 오랜 세월 CPU 시장을 장악했던 인텔을 한 번에 이기기는 어려웠습니다. AMD 라이젠 CPU는 코어 숫자를 늘리는 데는 유리했지만, 코어 하나의 성능 자체는 인텔보다 낮았습니다. 따라서 PC 소비자가 중시하는 게임 성능에서 인텔보다 낮은 문제점이 있었습니다. AMD는 이 약점을 극복하기 위해 게임에서 중요한 캐시 메모리를 CPU 위에 올린 X3D 모델을 2022년에 출시했습니다.(3D V 캐시 기술로 명명) 라이젠 7 5800X3D는 8코어 CPU 위에 64MB L3 캐시 메모리를 탑재한 제품으로 게임 성능을 15%나 끌어올려 AMD가 게임 CPU 부분에서 1위를 차지할 수 있게 만들었습니다. 캐시 메모리가 많다는 것은 CPU가 작업할 수 있는 책상이 넓은 것에 비유할 수 있습니다. 작업량이 많아지면 당연히 좁은 책상보다 넓은 책상이 작업에 효율적입니다. 하지만 그렇다고 캐시 메모리를 마구 늘리면 CPU가 그만큼 커지면서 가격이 올라갑니다. AMD의 접근법은 TSMC의 반도체 패키징 기술을 이용해 별도의 저렴한 캐시 메모리를 위에 올리는 것이었습니다. 덕분에 가격 인상을 최소화하면서 L3 캐시 메모리를 대폭 늘릴 수 있었습니다. 결과적으로 이 방법은 매우 성공적이어서 2023년에 나온 후속작인 라이젠 7000X3D 모델도 게임 부분에서 손쉽게 챔피언 자리를 차지했습니다. 하지만 이 방법에도 단점은 존재합니다. 가장 큰 문제는 발열량이 많은 CPU 위에 메모리를 올리다 보니 열을 식히기 어려워진다는 것이었습니다. 따라서 X3D 모델은 오히려 기본 모델보다 클럭을 낮출 수밖에 없었습니다. 그래도 게임 성능은 빠르지만, 대신 렌더링 같이 캐시 메모리의 역할이 작은 일반 작업 성능에서는 오히려 성능에서 손해를 보는 것이 약점이었습니다. AMD는 라이젠 9000X3D CPU에서 이 약점을 개선했습니다. 이번에 선보인 2세대 3D V 캐시는 TSMC의 SOIc 기술을 적용해 64MB의 L3 캐시를 CPU 다이 (CCD) 아래로 옮겼습니다. 별것 아닌 것 같아도 메모리 위치를 CPU 아래로 옮기면서 성능의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결한 것입니다. 라이젠 9000X3D 시리즈의 가장 근본적인 변화는 더 높아진 클럭과 오버클럭 가능성입니다. CPU 냉각을 가로막는 장애물이 사라지면서 라이젠 7 9800X3D는 전작인 7800X3D와 비교해 부스트 클럭을 5.2GHz으로 200MHz 높이고 기본 클럭은 4.7GHz으로 500MHz나 높였습니다. 더구나 사용자가 원하는 만큼 클럭을 더 높이는 오버클럭 역시 훨씬 자유롭게 됐습니다. 3D V 캐시가 없는 9700X와 비교하면 부스트 클럭은 300MHz 낮지만, 기본 클럭은 900MHz나 높아 멀티 스레드 작업 기준 성능이 10% 이상 높아져 작업용으로도 손색이 없는 스펙을 지니고 있습니다. 물론 게임 성능은 현존하는 CPU 가운데 가장 강력합니다. 미세공정을 대폭 개선하고도 눈에 띄는 성능 향상을 보여주지 못한 인텔 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 극명하게 대비되는 결과입니다. 다만 클럭을 올리면서 그만큼 전력 소모도 늘어나고 가격도 30달러 비싸진 479달러라는 점이 한 가지 아쉬운 대목입니다. 라이젠 9000 시리즈도 가격을 낮췄고 경쟁자인 인텔 코어 울트라 200S 역시 가격을 인하했지만, 라이젠 7 9800X3D만 이전보다 가격을 올린 건 그만큼 성능에 대한 자신감이기도 할 것입니다. 하지만 강력한 경쟁자가 있었다면 이렇게 호기롭게 가격을 올릴 수 있었을까 하는 아쉬움이 남는 대목입니다.

올해 하반기 CPU 제조사들은 데스크톱 CPU 시장에서 다시 하 번 크게 격돌할 예정입니다. 우선 지난 8월 라이젠 9000 시리즈로 먼저 스타트를 시작한 AMD는 캐시 메모리를 추가로 넣어 성능을 높인 라이젠 9000X3D 시리즈를 11월 7일 정식 공개하고 올해 하반기 시장에 투입할 예정입니다. 이에 맞서는 인텔은 2024년 10월 24일 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 (코드네임 애로우 레이크)를 정식 출시하며 데스크톱 시장에서 반전을 노리고 있습니다. 하지만 정식 출시와 함께 공개된 벤치마크 결과를 보면 솔직히 큰 반전은 기대하기 힘든 상황입니다. 인텔 코어 200S 시리즈는 전 세대인 코어 14세대나 바로 전에 출시된 경쟁자인 라이젠 9000 시리즈와 비교해 게임 성능에서 우위를 지니기보다는 일부 항목에서 오히려 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 일반적으로 프로세서의 아키텍처와 미세공정을 개선하면 게임 성능도 대폭 늘어났던 것과 달리 코어 울트라 200S는 TSMC의 최신 3nm 급 공정을 이용했는데도 성능이 크게 높아지지 않았습니다. 정확한 이유는 알 수 없으나 본래 인텔 20A 공정에서 TSMC 3nm 공정으로 급하게 제조 공정을 바꾸면서 최적화에 성공하지 못하고 클럭도 오히려 낮춰야 했던 것이 원인이 아닐까 추측할 따름입니다. 이유가 무엇이든 간에 코어 울트라 200S는 AMD의 게임 특화 모델인 라이젠 7000X3D와 비교하면 게임 성능에서 확연하게 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 따라서 성능을 높인 후속작인 라이젠 9000X3D와의 비교는 안 봐도 뻔하다는 반응이 나오고 있습니다. 물론 그렇다고 해서 코어 울트라 200S가 나쁘기만 한 제품은 아닙니다. 인텔이 주장한 것처럼 코어 울트라 200S가 게임 성능 개선폭은 크지 않아도 전력 소모는 큰 폭으로 줄여 전성비 (전력 대 성능비)를 크게 높였습니다. 그러면서도 싱글 및 멀티 스레드 작업 성능은 높여 장시간 작업을 할 때 전력 절감 및 발열 제어에서 유리한 특징을 지니고 있습니다. CPU를 많이 사용하는 영상 편집 등의 작업을 할 경우 전력 소모나 발열, 소음이 무시할 수 없는 요소라는 점을 생각하면 적지 않은 장점입니다. 가격 역시 동결하거나 낮춰 전체 구입은 물론 유지 비용까지 절감할 수 있습니다. 다만 고성능 CPU를 구매하는 일반 소비자의 가장 큰 목적이 게임이라는 점을 생각하면 의외일 정도로 낮은 게임 성능은 흥행의 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 이런 상황에서 다소 싱겁게 링에 오르는 라이젠 9000X3D는 게임용 CPU 부분에서 특별한 이변이 없는 한 손쉽게 챔피언 자리를 차지할 것으로 보입니다. 시장의 관심은 코어 울트라 200S와의 대결보다는 현재 1위인 라이젠 7000X3D보다 얼마나 더 성능을 높이고 가격은 어떻게 책정하는지에 쏠려 있습니다. 솔직히 말하면 라이젠 7000 시리즈와 9000 시리즈의 성능 차이가 예상보다 크지 않았기 때문에 라이젠 9000X3D에 대한 기대도 별로 높지는 않은 분위기입니다. 한 세대에서 보통 기대하는 10% 이상의 성능 향상은 기대하기 힘들 것으로 보입니다. 다만 라이젠 9000 시리즈에서 전성비를 크게 개선한 만큼 라이젠 9000X3D 역시 전성비를 더 개선해 나올 것으로 추정됩니다. AMD의 X3D 모델은 1,2세대 모두 64MB의 3D V 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올렸습니다. 캐시 메모리는 게임 성능을 크게 좌우하는 요소이기 때문에 만약 용량을 이전보다 더 늘린다면 라이젠 9000X3D의 성능은 더 높아질 수 있습니다. 다만 경쟁 상대가 없는 상황에서 AMD가 굳이 그럴 만한 이유가 있을지는 의문입니다. 가격은 전 세대와 거의 비슷하게 나올 것으로 추정됩니다. 출시 직전에 3D V 캐시가 없는 일반 모델인 라이젠 9 9950X의 가격을 50달러 낮추고 하위 모델은 30달러 정도 가격을 인하했기 때문입니다. 그리고 그 가격대로 X3D 모델이 추가될 것으로 예상됩니다. 다만 경쟁이 없는 상태에서는 굳이 가격을 낮게 책정할 필요가 없다는 것이 불안 요소입니다. 여로모로 최근 인텔의 부진이 아쉽게 느껴지는 대목입니다. 한때 AMD가 부진했던 시절에는 인텔을 견제하기 위해 AMD를 응원하는 소비자가 많았던 것과 반대로 이제는 오히려 인텔을 응원해야 하는 상황이 됐습니다. 싱겁게 이기는 경기가 재미없는 건 스포츠나 IT 제품이나 다를 바 없습니다. 두 회사 모두 좀 더 분발해 다음 세대에는 긴장감 넘치는 승부를 벌이기를 기대합니다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

대마불사(大馬不死)라는 말이 있습니다. 바둑에서 여러 개의 돌로 이뤄진 대마는 쉽게 죽지 않는다는 이야기에서 유래한 격언입니다. 돌이 많은 만큼 활로를 뚫을 방향이 많을 뿐 아니라 대마가 죽으면 바둑에서 지는 것이기 때문에 혼신의 힘을 다해 살리려고 하는 만큼 쉽게 죽지 않습니다. 이 말은 종종 큰 사업이나 기업에도 적용됩니다. 절대 안 망하는 건 아니지만, 큰 기업은 쉽게 망하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 망하기엔 너무 커도 다시 회복하는 것 역시 만만치 않은 경우도 많습니다. 지금의 인텔이 바로 그런 경우입니다. 인텔의 위기는 사실 최근의 일이 아니라 이미 10년 전부터 시작되었다고 할 수 있습니다. 2006년 이후 강력한 경쟁자였던 AMD가 어려움을 겪으면서 인텔은 CPU 시장을 안정적으로 장악했습니다. 하지만 이 시기에 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁자가 따라올 수 없는 수준으로 성능을 끌어올리는 대신 현재에 안주하면서 반도체 미세공정과 CPU 성능 모두 답보 상태를 유지했던 것이 지금 위기의 원인이 됐습니다. 예를 들어 2015년 출시된 스카이레이크(6세대 코어 프로세서) CPU는 출시 당시에는 준수한 성능을 지녔으나 이후 10세대까지 큰 변화 없는 아키텍처와 동일한 14nm 미세 공정으로 코어 숫자만 늘려 새로운 경쟁자인 AMD의 라이젠에 대항했습니다. 일찌감치 반도체 생산시설을 팔아버린 AMD는 TSMC의 최신 미세 공정을 사용해 인텔을 강하게 압박하면서 시장 점유율을 크게 높였습니다. 그 결과 인텔은 과거처럼 높은 가격으로 CPU 많이 팔 수 없게 되면서 점차 어려움이 빠지게 됐습니다. 코로나19 대유행 시기 일시적으로 컴퓨터 수요가 증가하면서 잠시 위기를 벗어나는 듯했지만, 이후 수요가 다시 감소하면서 지난 2024년 2분기 인텔은 부진한 실적을 발표했습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 전년 동기 대비 1% 정도 감소한 128억 달러였지만, 순이익은 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 돌아섰습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하지 않았는데도 적자 폭이 커진 것은 수백억 달러를 들여 건설 중인 새로운 반도체 팹의 영향으로 풀이됩니다. 결국 인텔은 독일 마데부르크와 폴란드 브로츠와프에 건설 중인 반도체 생산 시설을 2년 정도 연기하기로 발표했습니다. 팻 겔싱어 CEO는 TSMC나 삼성보다 뒤처진 반도체 미세 공정을 따라잡기 위해 4년 동안 5개의 새로운 공정을 개발하고 팹을 건설하는 야심 찬 계획을 세웠으나 기존의 사업이 어려움에 빠지고 최신 반도체 생산 시설을 건설하는데 더 많은 돈이 들어가면서 현금이 고갈되고 있기 때문입니다. 하지만 이런 와중에도 애리조나, 오리건, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내 건설하는 공장과 관련 시설은 예정대로 진행하기로 했습니다. 여기에는 곧 다가올 미국 대선의 영향과 함께 인텔이 반도체 지원법에 따라 이미 85억 달러를 받기로 되어 있어 미국 내 공장을 중단할 수 없기 때문입니다. 사실 인텔이 공격적인 반도체 생산 시설 확장을 시도한 데는 미국 정부의 지원이 한 몫 했습니다. 조 바이든 미국 대통령은 미국 내 제조업을 부활시키기 위해 반도체 기업에 많은 보조금과 금융 지원을 약속했는데, 당연히 미국 내 유일한 종합 반도체 회사인 인텔에 많은 기대를 걸고 있습니다. 그런데 이런 상황에서 인텔이 위기에 빠지고 TSMC가 파운드리 세상의 천하통일을 이룩할 상황이 되자 미국 정치권도 큰 딜레마에 빠질 수밖에 없는 상황입니다. 시장 경제의 논리에 따르면 경쟁력이 없는 반도체 제조시설은 매각하고 경쟁력 있는 프로세서 개발 및 판매 부분에 집중해야 하지만, 그렇게 되면 대만 TSMC가 반도체의 모든 것을 좌우하는 상황이 되어 국가 안보에도 위험할 뿐 아니라 미국 내 많은 일자리가 사라지게 될 것입니다. 대선을 앞둔 상황에서 정치권이 인정하고 싶지 않은 일인 것입니다. 결국 미국 정부는 이미 발표한 85억 달러에 더해 미 국방부 주도로 30억 달러의 추가 자금을 지원을 결정했습니다. 미국 국방부의 시큐어 엔클레이브(Secure Enclave) 프로그램이 그것으로 어떤 제품을 생산하는지는 아직 기밀이지만, 군사 목적의 반도체 제품을 공급하거나 개발할 예정입니다. 이와 같은 미국 정부의 전폭적인 지원과 1만 5000명의 직원을 해고하고 100억 달러 규모의 구조조정안 등 자구 노력에도, 인텔에 대한 불안한 시선은 수그러들지 않고 있습니다. 오히려 최근 발표한 파운드리 분사 소식에 결국 파운드리를 매각하고 반도체 생산 시설을 포기하지 않겠냐는 오래된 루머가 더 힘을 얻고 있습니다. 인텔이 앞서 호언장담한 새로운 미세 공정도 제대로 양산되지 않고 있기 때문입니다. 인텔은 최근 공개한 최신 모바일 프로세서인 루나 레이크와 곧 공개할 데스크탑 프로세서인 애로우 레이크 모두 본래 적용한다고 발표했던 인텔 18A나 20A가 아닌 TSMC의 3nm 공정을 적용했습니다. 사실상 100% 외주를 준 것이나 다름없는 상황으로 팹리스 회사인 AMD와 별 차이가 없는 상황입니다. 이런 상황에서 다음 공정인 18A까지 실패하면 결국 팹리스 회사로 일반적인 관측입니다. 인텔은 최근 20A를 포기하고 18A 공정에 집중하면서 아마존 웹서비스(AWS) 같은 주요 고객사를 추가로 공개했습니다. 이는 마지막 보루인 18A 최신 미세 공정이 예정대로 잘 진행되고 있고 고객사도 충분하다는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 18A 공정이 예상만큼 수율과 성능을 내고 인텔이 기사회생의 기회를 얻을 수 있을지는 내년이 되면 알게 될 것입니다. 인텔이 창사 이래 최대 위기를 극복하고 일어나 대마불사라는 말을 다시 한번 입증할 수 있을지 관심이 쏠립니다.

지난달 30일(현지시간) LG에너지솔루션과 미국 최대 완성차업체 제너럴모터스(GM)가 합작해 설립한 얼티엄셀스 제2공장이 언론에 최초로 공개됐다. 미국 테네시주 스프링힐에 축구장 35배 크기인 24만 7000㎡ 규모로 조성된 공장은 교육과 제조 등 공정을 한 곳에서 이뤄 내고 통상 1년 정도 걸리는 수율(품질 기준 달성률)을 한 달 만에 90%까지 끌어올리는 등 한미 경제 협력의 산실로 자리하고 있었다. 미세먼지 차단을 위해 방진복으로 중무장하고 들어서자 100m가량 이어진 전기차 배터리 조립 라인이 보였다. 배터리 제조는 전극, 조립, 활성화, 팩 순으로 진행되는데 이날은 조립공정 부분을 공개했다. 앞서 만들어진 양·음극판에 합선을 막는 분리막을 접합한 뒤 평평하게 겹쳐 쌓아 만든 셀을 은색 외장재(파우치)에 전해액과 함께 넣고 밀봉한다. 전해질 주입 전후의 무게 오차를 측정하는 저울은 소수점 아래 수치까지 일치했다. 기계를 점검, 조작하는 직원 몇 명만 보일 뿐 조립공정 전체가 자동 진행됐다. 배터리는 GM의 프리미엄 브랜드 캐딜락의 첫 전기차 ‘리릭’에 탑재된다. 김영득 법인장은 “LG는 30년 이상 쌓은 경험·기술을 바탕으로 높은 수율을 달성하면서 업계를 선도하고 있고, GM은 환경·안전·법률 등을 담당하면서 매우 좋은 팀워크를 보이고 있다”고 소개했다. 이곳에서 북쪽으로 87마일(140㎞) 정도 떨어진 클라크스빌에는 축구장 13개 면적 크기로 LG전자 공장이 들어서 있다. 9대의 자율주행 물류 로봇(AMR), QR 코드대로 움직이는 170여대의 무인운반차(AGV)가 세탁기 자재·부품을 실어 나르고 로봇 팔이 조립한다. LG전자가 개발한 시뮬레이션 기술 ‘디지털 트윈’(현실 사물을 가상 세계에 구현)을 접목해 30초마다 데이터를 수집·분석하고 10분마다 예측을 적용해 공정이 진행된다. 공장 자동화율은 LG전자 17개 해외 생산기지 중 최고 수준인 64%로 내년 초까지 70% 선으로 상향하는 걸 목표로 하고 있다. 또 세탁기 공장 인근에 LG화학은 양극재 공장을 짓고 있다. 공장은 2018년 당시 도널드 트럼프 대통령이 미국 가전사 월풀의 시장점유율이 하락하자 한국산 수입 세탁기에 고율 관세를 부과하는 세이프가드(긴급수입제한조치)를 발동한 데 대한 대응으로 가동됐다. 손창우 법인장은 지난달 31일 간담회에서 “미 대선 결과에 따라 대응 전략을 조금씩 다르게 준비하고 있다”면서 “통상 이슈가 생겨서 또 다른 생산지를 마련해야 할 일이 발생할 때에 대비해 다른 제품 생산도 고려하는 대응책”이라고 말했다.

“봄이 왔네요.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 3일 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 귀국하는 길에 취재진을 만나 이렇게 말했다. 이 회장은 유럽 출장 소외와 성과를 묻는 취재진의 질문에는 별다른 답변을 하지 않고 “아침부터 나와서 고생 많으셨다”라는 말로 인사를 대신했다. 이 회장은 출장 기간 독일과 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 유럽 시장을 점검하고 비즈니스 미팅과 해외 주재원 간담회 등의 일정을 소화했다. 일각에선 이 회장이 언급한 ‘봄이 왔다’는 말을 두고 유럽과 한국의 계절적 변화뿐만 아니라 최근 반도체 업황 개선에 힘입어 호실적을 기록한 삼성전자의 상황을 빗대어 해석하기도 했다. 삼성전자는 올해 1분기 매출에서 5개 분기 만에 70조원대를 회복하기도 했다. 특히 반도체(DS) 부문에서도 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 특히 지난달 26일(현지시간)에는 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스 그룹 최고경영자(CEO) 등과 만나 양사 협력 강화 방안을 논의하기도 했다.자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. 반도체 업계의 이른바 ‘슈퍼 을’로도 불리는 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 이 회장은 이 자리에서 최근 취임한 ASML의 크리스토퍼 푸케 신임 CEO와 만나 반갑게 포옹하기도 했다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 흐름과 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 특히 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴보기도 했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS 부문 제조 & 기술 담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.삼성전자와 자이스는 이 회장의 방문을 계기로 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다. 한편 이 회장은 이후 이탈리아로 이동해 바티칸 사도궁에서 프란치스코 교황을 개인 알현하기도 했다. 이 회장이 교황을 만난 것은 이번이 처음이다. 교황청 성직자 부 장관인 유흥식 추기경이 가교 구실을 한 것으로 알려졌다.