지난해부터 이어진 메모리·스토리지 등 핵심 부품 가격 급등 여파로 국내외 PC 가격 인상이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 범용 메모리 공급이 줄어들면서, 정보기술(IT) 기기 전반으로 가격 상승 압력이 확산되는 모습이다. 9일 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 큰 폭으로 상승했다. 카운터포인트리서치는 범용 D램 가격이 전 분기 대비 50% 이상, 낸드플래시는 90% 이상 오른 것으로 분석했다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 생산이 확대되면서, 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 축소되는 구조가 고착화되고 있다. 이에 따라 PC 제조 원가에서 큰 비중을 차지하는 메모리 부품 가격이 상승하면서 PC 가격 인상을 부추기고 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치는 “메모리 가격 급등과 글로벌 불확실성이 맞물리며 IT 기기 전반의 가격 인상을 촉발하고 있다”고 밝혔다. 국내에서도 가격 인상 움직임이 본격화했다. LG전자는 지난 1일부터 ‘그램’ 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했다. 2026년형 16인치 그램은 출시가 314만원에서 현재 354만원대로 약 13% 올랐다. 삼성전자도 ‘갤럭시북6 시리즈’ 가격을 사양에 따라 17만 5000원에서 최대 90만원 인상했으며, ‘갤럭시 탭 S11 울트라’ 등 태블릿 제품 가격도 최대 15만원가량 올렸다. 업계 관계자는 “AI 서버 수요가 지속되는 한 메모리 가격 상승 압력은 쉽게 꺾이지 않을 것”이라고 말했다.

업계 최고층… 저장 효율 33% 높여D램 넘어 ‘낸드플래시’ 기술력 각인PC시장 공룡 ‘델’ 첫 공급처로 확보증권가, 1분기 실적 35조~38조 전망 SK하이닉스가 세계 최초로 ‘300단 낸드 시대’의 문을 열며 인공지능(AI) PC 시장의 핵심 하드웨어 주도권 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장의 판도를 바꾼 SK하이닉스가 이번엔 낸드플래시 분야에서 초격차 기술을 선보이며 ‘AI 메모리 올라운더’로서의 입지를 굳히는 모양새다. 단순히 적층 단수를 높이는 경쟁을 넘어, 폭증하는 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지의 새로운 기준점을 제시했다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 업계 최고층인 321단 적층 기술과 데이터 저장 효율을 극대화한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 방식을 결합한 소비자용 SSD(cSSD) 신제품인 ‘PQC21’을 출시하고 이달부터 본격적인 공급에 나선다고 8일 밝혔다. 특히 글로벌 PC 시장의 공룡인 델 테크놀로지스를 첫 공급처로 확보하며 단순 개발을 넘어선 즉각적인 실전 투입을 알렸다. 이번 제품의 핵심인 321단 적층은 반도체 칩 내부에서 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 촘촘히 쌓아 올려 한정된 면적 안에 더 많은 데이터를 집어넣는 고난도 공정 기술이다. 여기에 셀 하나에 4비트의 정보를 담는 QLC 방식을 적용해 기존 TLC(트리플 레벨 셀) 대비 저장 효율을 약 33% 높이며 경제성까지 확보했다. 그동안 QLC 방식은 대용량 구현에는 유리하나 데이터 처리 속도가 느려지고 수명이 짧아진다는 점이 고질적인 기술적 난제로 지적돼 왔다. SK하이닉스는 데이터 처리 속도가 가장 빠른 SLC(싱글 레벨 셀)처럼 작동하는 특정 영역을 설정하는 ‘SLC 캐싱’ 기술을 PQC21에 적용해 이 같은 성능 저하 우려를 불식시켰다. 필요한 데이터를 신속하게 읽고 쓰는 최적화 작업을 통해 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행해야 하는 온디바이스 AI 환경에서도 매끄러운 작업 흐름을 보장한다. 특히 글로벌 PC 시장은 최근 회복세를 보이고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 PC 시장은 윈도우 11 교체 수요 등에 힘입어 9.1% 성장하며 긴 침체기를 끝냈다. AI PC가 방대한 데이터를 로컬 환경에서 실시간 처리해야 하는 만큼, SK하이닉스는 고밀도 저장장치의 표준 자리를 빠르게 선점하겠다는 전략이다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 cSSD 시장 내 QLC 비중이 2027년 61%까지 치솟으며 주류 기술로 자리 잡을 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 양산 소식이 글로벌 반도체 경쟁 구도에서 한국 기술의 ‘초격차’를 다시 한번 각인시킨 결과로 평가한다. 미국의 마이크론이 최신 제품에서 276단(추정) 수준에 머물러 있는 사이 SK하이닉스가 먼저 300단의 벽을 허물며 단수 경쟁에서 확실한 승기를 잡았기 때문이다. 이런 기술 혁신은 역대급 실적에 대한 기대감으로 이어지고 있다. 전날 삼성전자가 1분기 영업이익 57조원을 돌파하며 반도체 슈퍼사이클의 귀환을 알린 가운데 이달 말 실적발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 분기 최대 실적을 올릴 것으로 전망되고 있다. 일부 증권사에서는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃도는 35조원에서 최대 38조원에 달할 것으로 추정한다. HBM3E와 같은 고성능 D램뿐만 아니라 고부가가치 낸드 제품군인 eSSD와 이번 321단 cSSD 등 ‘AI 맞춤형 솔루션’이 실적의 질적 성장을 강력하게 견인하고 있기 때문이라는 분석이다.

삼성전자가 한국 기업사를 새로 썼다. 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원이라는 경이로운 성적표를 내놨다. 분기 매출 100조원과 영업이익 50조원을 동시에 돌파한 것은 우리 기업 역사상 최초다. 특히 이번 1분기 이익만으로 지난해 연간 영업이익 전체를 가볍게 추월했다는 점은 삼성의 시장 지배력이 얼마나 압도적인지를 여실히 보여 준다. 실적의 견인차는 단연 반도체였다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대와 가격 상승에 힘입어 전체 이익의 90%가 반도체 부문에서 창출됐다. 이제 삼성은 내년 중 엔비디아를 넘어 세계 영업이익 1위 등극까지 가시권에 뒀다. 이번 ‘슈퍼 서프라이즈’는 개별 기업의 성취를 넘어 침체됐던 소재·부품·장비 생태계 전반에 온기를 불어넣으며 우리 경제의 강력한 모멘텀을 입증했다. 삼성전자가 쏘아 올린 활력은 가치사슬 내 중소·중견 기업들의 실적 전망을 높이며 증시 회복의 견인차가 되고 있다. SK하이닉스 역시 역대급 실적을 예고하고 있어 반도체 중심의 선순환 구조는 어느 때보다 탄탄해질 전망이다. 하지만 눈부신 실적의 이면에는 반도체 말고는 기댈 곳 없는 우리 경제의 서늘한 민낯이 숨어 있다. 어제 한국개발연구원(KDI)은 중동전쟁에 따른 유가 급등과 공급망 불안으로 경기 하방 위험이 확대되고 있다고 진단했다. 실제로 반도체 수출은 폭발적이나 고물가에 짓눌린 기업 및 소비자 심리는 일제히 하락세다. 삼성전자 내부에서조차 반도체만 웃을 뿐 완제품 부문은 원가 부담에 수익성이 깎이고 있다. 반도체라는 외줄에 의지해 위태로운 파고를 넘고 있는 형국이다. 이처럼 반도체가 국가 경제의 유일한 방파제임에도 정치권의 담론은 가볍기만 하다. 선거철마다 ‘삼성 유치’를 외치며 표심을 구걸하지만 정작 핵심인 전력·용수 확보와 규제 해소는 뒷전이다. 반도체는 정치적 수사가 아닌 정교한 인프라가 맞물려 돌아가는 거대한 장치 산업임을 망각하고 있는 꼴이다. 현실은 도리어 기업의 발목을 잡는 규제 대못만 늘어 가는 지경이다. 특히 노란봉투법 시행으로 쟁의 활동이 일상화되면서 반도체 업계의 불확실성이 가중되고 있다. 파업 리스크가 상시화된 나라에서 기업에 천문학적인 투자를 바라는 것은 어불성설이다. 미국과 일본 등은 파격 보조금으로 기업을 모셔 가기 바쁜데 우리는 걸림돌만 쌓고 있다. 반도체의 성패는 정치적 ‘선언’이 아닌 실질적 ‘조건’에서 결정된다. 이제 정치는 생색내기를 멈추고 현장의 걸림돌부터 걷어내야 한다.

삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

755% 늘어… 글로벌 빅테크 ‘톱5’“내년엔 엔비디아 넘을 것” 전망도 삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 한국 기업사를 새로 썼다. 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠고, 영업이익 기준으로는 글로벌 빅테크 ‘톱5’에 진입했다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 755% 증가한 57조 2000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 특히 이번 1분기 영업이익 규모는 2019년부터 지난해까지 7년간 삼성전자의 매해 연간 영업이익을 뛰어넘었다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했지만 ‘어닝 서프라이즈’였다. 이번 실적은 메모리 중심의 반도체(DS) 부문이 견인했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 ‘슈퍼 사이클’이 본격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 늘어난 영향이다. 증권가에서는 이런 흐름이 이어질 경우 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 300조원을 넘어설 것으로 본다. 더 나아가 내년에는 연간 영업이익이 글로벌 1위 기업인 엔비디아를 넘을 수 있다는 전망도 나온다.

삼성, 반도체 호황에 최대 실적 전망LG, 가전이 견인… MS도 흑자 전환 삼성전자와 LG전자가 7일 나란히 올해 1분기 잠정 실적을 공개한다. 대내외 여건 악화로 가전 사업 전반이 고전하는 가운데 삼성전자는 반도체 호황을 발판으로 사상 최대 실적에 도전하고 LG전자는 공조·전장 중심의 사업 재편으로 수익성 회복에 나선다. 5일 증권가 전망치를 종합하면 삼성전자의 1분기 영업이익이 40조원을 웃돌 수 있다는 전망이다. 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조 1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 핵심은 반도체다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 엔비디아, 구글, AMD 등 빅테크에 공급하며 HBM 매출 비중을 빠르게 끌어올리고 있다. 올해 초 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “이번 메모리 사이클은 이제 미드 사이클(중간 지점)에 근접해 가고 있으며, 압도적인 실적 개선이 기대된다”고 밝혔다. LG전자에 대해서도 시장은 매출 23조원대, 영업이익 1조 3000억원 안팎을 예상하고 있다. 직전 분기에 일회성 비용과 일부 사업 부진으로 발생한 영업손실(1090억원)을 바로 털어내고 반등에 성공할 가능성이 크다는 평가다. 사업부별로는 가전(HS) 사업본부가 7000억원에 육박하는 영업이익을 내며 실적을 견인할 것으로 보인다. TV를 담당하는 MS사업본부 역시 흑자 전환이 유력하다. MS사업본부는 지난해 연간 7509억원의 적자를 기록했다. 박강호 대신증권 연구원은 “올해 중국의 저가 정책에 대응한 LCD TV의 라인업 확대와 함께 스포츠 이벤트 및 가격 전략의 다변화에 따른 유기발광다이오드(OLED) 판매 증가가 예상된다”고 밝혔다. 전장(VS) 사업이 안정적인 캐시카우 역할을 하는 가운데, 공조(ES) 사업의 이익 기여도도 확대되고 있다. 증권가에선 공조 사업본부가 4000억원 이상, 전장 사업본부가 1000억원 초반대 영업이익을 기록할 것으로 예상하고 있다.

잠자고 있던 폐휴대폰이 메모리 가격 급등으로 귀하신 몸이 됐다. 지난 24일 중국 언론 콰이커지에 따르면 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 등의 영향으로 폐휴대폰 회수 시장이 이례적인 호황을 맞았다. 중국 재활용 업체들은 최근 회수 가격이 전반적으로 상승했으며, 한때 방치되던 ‘전자 쓰레기’가 다시 ‘귀한 물건’으로 변했다고 전했다. 현장 분위기도 달라졌다. 한 중고폰 회수업자는 “집에 있던 오래된 휴대폰을 여러 대 한꺼번에 가져와 판매하는 경우가 늘었다”며 “5~6대를 한 번에 팔아 약 1000위안(약 21만원)을 받는 사례도 있다”고 밝혔다. 가격 변동도 빠르다. 업계에서는 “금값처럼 하루가 다르게 바뀐다”는 표현까지 나온다. 일부 모델은 반나절 사이에도 가격이 조정되며, 지난해 같은 기간과 비교하면 회수 가격이 2~3배 상승했다. 특히 저장 용량이 클수록 가격이 더 높게 형성되는 특징을 보인다. 출시 10년 된 OPPO R9의 경우 지난해 회수 가격이 20~30위안이었지만 현재는 150~180위안까지 6배 가까이 상승한 상태다. 회수된 휴대폰은 주로 화웨이, 오포, 비보 등 안드로이드 기종 위주다. 이후 선전 등지로 보내져 메모리, 메인보드 등 핵심 부품을 분해·재활용하는 공정을 거친다. 실제 체감 사례도 이어지고 있다. 전원이 켜지지 않는 중고폰 2대를 308위안에 판매했다는 후기가 올라왔고, 지난해 50위안에 처분했던 기기가 현재 130위안까지 오른 사례도 공유됐다. 7대의 구형 스마트폰을 모아 중고 아이폰11로 교환했다는 경험담도 등장했다. 가격 상승은 폭발적으로 늘어난 인공지능(AI) 서비스에서 기인했다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많은 저장 용량을 필요로 하는데, 대규모 장기 수요가 발생하면서 메모리 시장 전반의 수급 균형이 흔들리고 있다. 여기에 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 업체들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산으로 전환하고, DDR4 등 기존 제품 생산을 줄이면서 소비자용 메모리 공급 부족이 심화된 것도 영향을 미쳤다. 다만 업계는 주의를 당부하고 있다. 폐휴대폰과 컴퓨터에는 사진, 연락처, 결제 기록 등 민감한 개인정보가 남아 있을 수 있어, 비공식 업체를 통한 회수 과정에서 데이터가 복구될 위험이 있다는 것이다. 전문가들은 판매 전 공장 초기화 등을 통해 정보를 완전히 삭제하고, 공식 회수 플랫폼을 이용하는 것이 안전하다고 강조했다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

삼성SDS가 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B300’을 기반으로 한 클라우드 서비스를 국내 처음 선보였다. 삼성SDS는 자사 클라우드 플랫폼 ‘삼성 클라우드 플랫폼(SCP)’을 통해 B300 기반 GPU 구독형 서비스 GPUaaS를 출시했다고 23일 밝혔다. 기업들이 인공지능(AI) 모델 개발을 넘어 실제 서비스에 적용하는 ‘AI 추론’ 단계로 진입하면서, 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하려는 것이다. B300 GPU는 12단 고대역폭메모리 HBM3E를 탑재해 GPU당 288GB의 메모리 용량과 초당 8TB의 대역폭을 제공한다. 복잡한 연산이 필요한 AI 추론 영역에서 H100 대비 용량은 3.6배, 대역폭은 2.4배로 메모리 성능이 향상됐다. 이에 따라 대규모 언어 모델(LLM) 실행 시 GPU의 빠른 연산 속도 대비 느린 메모리의 데이터 전송 속도로 인해 전반적인 성능이 저하되는 데이터 병목 현상이 획기적으로 개선됐다. SCP B300 GPUaaS를 도입하면 고용량 메모리를 통해 거대 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있어 AI 에이전트, 이미지·영상·코드 생성 및 분석 등 고성능이 필요한 AI 서비스의 지연 시간을 최소화할 수 있다.

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

전영현 부회장 “주주와 약속 지켜”1.3조 추가 배당·신규 주주 환원책9월 상법 개정안 대비 정관 정비도1년 새 주주 성토장서 ‘환호’로 변해남녀노소 주주 1200여명 “기대 커”HBM4E 등 차세대 기술도 살펴봐노조는 5월 총파업 가결… 93% 찬성“기술 경쟁력 회복에 찬물” 우려 커 “정확히 1년 전 이 자리에서 세계 최고 성능의 메모리 사업 경쟁력을 회복하겠다고 약속했습니다. 이제 그 약속을 어느 정도 지킨 것 같습니다.” 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 이렇게 말했다. 지난달 세계에서 처음으로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러낸 것이다. 420만명이 소유한 ‘국민주’가 된 삼성전자의 주주총회는 이날 1200여명의 주주들이 참석한 가운데 훈훈한 분위기 속에서 진행됐다. 엔비디아와의 HBM4 등 파운드리 협업이 주가 상승을 불러온 데다, 상법 개정안 시행에 앞서 삼성전자가 주주가치 제고 계획을 선제적으로 마련하면서다. 지난해 주총에서 주주들이 HBM 기술 경쟁력 저하에 대해 문제를 제기하며 격앙됐던 분위기와 대비되는 모습이었다. 서울 은평구에서 온 김희자(70)씨는 “지금까지는 한 번도 주총에 온 적이 없는데, 요즘 삼성전자 주식이 올라 직접 참석하게 됐다”며 “현장에서 직접 제품도 보고 설명도 들으니 앞으로의 실적이 더 기대된다”고 말했다. 경기 화성에서 두 아이와 온 유혜진(37)씨는 “아이들이 태어났을 때부터 삼성전자 주식을 선물했다. 오늘은 자본주의가 굴러가는 현장을 직접 보러 찾아왔다”고 말했다. 주총이 진행되는 도중 삼성전자 주가가 20만원을 돌파하자 전 부회장은 축하 인사를 했다. 지난해 주총 때 5만 8600원이던 주가는 당시와 비교해 256% 증가한 20만 8500원에 이날 거래를 마쳤다. 미국의 이란 공습으로 하락했던 삼성전자 주가가 20만원대로 복귀한 것은 12거래일만이다. 이날 주총에서 오른 6개 의안은 모두 원안대로 통과됐다. 이중에는 9월 본격적으로 시행되는 상법 개정안에 대비한 정관 정비도 포함됐다. 지난해 주총에서 정관 변경 안건이 1건이었지만 올해는 4개의 정관 변경과 부칙 신설 안건이 상정됐다. 이사 수만큼 투표권을 부여하고 표 몰아주기를 허용하는 집중투표제를 배제하도록 했던 정관을 삭제했고, 이사 충실의무를 구체화했다. 사외이사의 독립이사 명칭 변경, 감사위원 분리 선출 인원 확대안도 포함됐다. 주주 환원 계획에 대해선 올해 연간 9조 8000억원의 정규 배당과 1조 3000억원의 추가 배당을 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 초까지 신규 주주환원 정책을 포함한 기업가치 제고 계획을 발표할 예정이다. 자사주 역시 빠른 시일 내 소각하겠다고 강조했다. 주총장에는 삼성전자의 미래 기술을 체험하는 전시 공간도 마련됐다. 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 HBM4E 등의 모형이 전시됐다. 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술을 적용한 I-Cube·X-Cube도 소개돼 주주들이 파운드리 경쟁력을 볼 수 있었다. 갤럭시 S26 울트라의 세계 최초 프라이버시 디스플레이와 갤럭시 Z 트라이폴드도 큰 관심을 모았다. 하만이 지난해 인수한 럭셔리 오디오 브랜드 B＆W의 최고급 모델 ‘노틸러스’도 전시됐다. 한편 이날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 이날 임금교섭 쟁의행위 찬반투표에 재적 조합원 6만 6019명이 참여해 찬성률 93.1%를 기록했다고 밝혔다. 이번 투표로 법적 쟁의권을 확보한 노조는 4월 23일 집회를 열고 5월 총파업까지 공동행동을 이어간다는 계획이다. 노조가 총파업 수순에 돌입하면서 기술 경쟁력 회복에 찬물을 끼얹을 수 있다는 업계 안팎의 우려가 제기된다. 파업이 현실화하면 2024년 7월 이후 2년 만이고, 1969년 삼성전자 창사 이래 두 번째 파업이 된다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.

삼성전자 노동조합이 9일부터 총파업 여부를 묻는 표결에 돌입한 가운데, 노사 갈등의 핵심 쟁점인 ‘성과급(OPI) 상한 폐지’를 놓고 사내에서도 시각차가 크다. OPI 상한이 폐지될 경우 수익이 높은 반도체(DS) 부문에 유리할 수밖에 없어, 완제품 사업을 담당하는 모바일·가전(DX) 부문 직원들 사이에서는 상대적 박탈감을 우려하는 목소리가 나온다. 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 이날부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 실시한다고 밝혔다. 공동투쟁본부에 참여하는 전체 조합원 규모는 약 9만명이다. 이번 투표에서 과반이 찬성할 경우 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 총파업이 현실화할 경우 2024년 이후 2년 만이자, 삼성전자 창사 이래 두 번째다. 또 ‘노란봉투법’(노조법 2·3조 개정안) 시행 이후 첫 대규모 파업 사례가 될 가능성도 제기된다. 산업계는 반도체 사업부 직원들의 노조 가입률이 높은 상황에서 파업 장기화 시 고대역폭메모리(HBM) 등 주요 제품 생산에 차질이 빚어질 수 있다고 우려한다. 한 직원은 익명 게시판에 “DS의 논리에 휘둘려 DX가 희생양으로 이용되고 있다”고 말했다. 앞서 초기업노조 측은 파업 불참자의 인사상 불이익 가능성을 언급해 논란이 일기도 했다.

삼성전자 노동조합이 쟁의 행위 찬반 투표를 앞두고 파업에 참여하지 않는 직원에 대한 불이익 가능성을 언급하면서 파장이 커지고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 9일부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의 행위 찬반 투표를 실시한다. 투표에서 과반 찬성이 나오면 4월 조합원 집회를 거쳐 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업을 진행할 계획이다. 총파업이 현실화되면 삼성전자는 2024년에 이어 창사 두 번째 파업 상황을 맞게 된다. 노조 측은 최근 유튜브 방송을 통해 파업 기간에 근무하는 직원의 명단을 관리해 향후 인사 조치 협의 시 강제 전배나 해고에 우선적으로 안내할 수 있다는 취지의 발언을 했다. 또 회사에 협조적인 직원을 신고하는 제도를 운영하겠다고도 했다. 일부 직원들은 파업 참여 여부가 개인 선택이어야 한다고 우려한다. 업계에서는 노조 조직 규모가 크게 증가한 점도 변수로 본다. 공동투쟁본부 조합원 수는 약 8만 9000명으로 추산되며 상당수가 반도체 사업을 담당하는 DS부문 소속이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산이 진행되는 시기와 맞물릴 경우 공급 차질 가능성도 거론된다. 

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

범용 D램·HBM 수요 큰 폭 확대로 삼성·SK, 연구개발 인력 쟁탈 치열LG ‘피지컬 AI’ 경력 100명 이상 모집10개 대학 계약학과 경쟁률 높아져배터리학과 46대1… 혜택도 화려해 인공지능(AI)·반도체·로보틱스 등이 미래 산업을 이끌 핵심 동력으로 떠오르면서 주요 기업들의 인재 확보 움직임이 본격화하고 있다. 특히 올해 채용 시장의 관심은 ‘슈퍼사이클’에 진입한 반도체 분야에서 채용 규모가 얼마나 확대될지에 쏠린다. 2일 산업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 관계사들은 이번 달 초·중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회’에서 “삼성전자의 영업실적이 많이 올라가고 있어 올해 조금 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다”고 밝혔다. 업계에 따르면 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 5만 1600명으로 지난해보다 2500명 증가했다. 삼성의 잠정 채용 계획은 1만 2000명 안팎으로 추정된다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. AI 확산에 따른 범용 D램·고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 맞물려 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용이 확대될 가능성이 크다. 삼성전자가 생산능력 확대를 위해 용인 클러스터에 반도체 공장을 건설 중인 데다, 6세대 HBM4를 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나섰기 때문이다. 매년 이맘때 수시 채용을 진행한 SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술·사무직) 모집에 나설 예정이다. HBM, D램, 낸드 연구개발 직무 위주로 100명 이상의 채용이 예상된다. SK하이닉스 역시 청주 P＆T7 및 용인 반도체 클러스터 조성 등에 따라 반도체 전문 인력 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 경력직 인재 쟁탈전도 치열하다. LG CNS는 올해 상반기 AI·로보틱스·스마트팩토리 등 미래 핵심 사업 분야에서 100명 이상 경력직 채용을 실시한다고 밝혔다. ‘피지컬 AI’ 산업에 역점을 두는 기업인만큼 전문 인력들이 몰릴 것으로 예상된다. LG CNS는 현재 10여 개의 물류·제조 고객사와 산업용 휴머노이드 로봇 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 이번에 채용하는 로보틱스 직무는 물류·제조 현장의 로봇 기반 자동화 프로젝트를 수행한다. 로봇이 산업 현장에 신속히 투입될 수 있도록 학습시키고, 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있도록 운영·관제 플랫폼을 고도화하는 역할을 담당한다. 이런 채용 열기는 대학가에도 번지고 있다. 서울신문이 진학사로부터 받은 자료에 따르면 정시 기준 10개 대학의 계약학과 경쟁률은 2024학년도 5.93대 1에서 지난해 6.58대 1, 올해 9.84대 1로 상승했다. 계약학과는 대학이 산업체와 협약을 맺고 특정 산업 맞춤형 교육과정을 운영하며, 학생에게 장학금과 채용 연계 혜택을 제공하는 제도다. 삼성SDI와 협약을 맺어 올해 신설된 성균관대 배터리학과는 46.17대 1의 경쟁률을 기록했다. 다군 선발이라는 점을 감안해도 배터리 산업의 정체를 고려할 때 이례적으로 높은 수준이다. 반도체 계약학과만 놓고 보면 지원 인원은 2024학년도 513명, 지난해 577명, 올해 587명으로 꾸준히 증가하는 추세다. 경쟁률 역시 2024년 6.66대 1에서 올해 7.16대 1로 뛰었다.