LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

공모가 466% 폭등… 시총 712조원IPO로 최대 14.4조원 실탄도 챙겨 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 첫날 미국을 대표하는 종합반도체 기업 인텔을 시가총액에서 넘어섰다. 막대한 중국 정부의 지원금에 더해 이번 기업공개(IPO)로 최대 14조 4000억원의 투자 재원도 확보했다. 범용 D램에 막대한 투자는 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 정조준하면서 한국·대만·미국의 3강 체제가 흔들릴 수 있다는 전망도 나온다. CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(과학기술주 전용 시장)에서 공모가 8.66위안보다 465.82% 오른 49위안에 거래를 마쳤다. 장중에는 55.03위안까지 올랐다. 종가 기준 시가총액은 3조 2800억 위안(약 712조원·4846억 달러)으로, 지난 24일(현지시간) 뉴욕증시에서 종가 기준으로 인텔(4693억 달러)을 넘었다. 중국 본토 증시의 시가총액 1위였던 중국공상은행(2조 7600억 위안)도 크게 제치며 선두에 올랐다. CXMT는 IPO로 579억 2000만 위안(약 12조 5000억원)을 조달했다. 초과배정 옵션이 모두 행사되면 666억 1000만 위안(약 14조 4000억원)으로 늘어난다. 올해 아시아 최대이자 중국 반도체 기업 사상 최대 규모다. 이 자금은 12인치 D램 생산라인 확충과 공정 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 연구개발에 투입된다. CXMT는 이미 세계 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 4위로 올라섰다.  글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 빠르게 늘고 있다. 여기에 생산능력을 한 단계 더 키울 자금까지 확보한 것이다. 특히 지난해 매출은 617억 9900만 위안으로 전년보다 155.6% 늘며 연간 기준 첫 흑자를 냈다. 올해 상반기 매출은 전년 상반기보다 7배 넘게 늘어난 1100억~1200억 위안, 순이익은 660억~750억 위안에 이를 전망이다. 첫날 주가 폭등에는 중국 반도체 자립에 대한 기대가 상당 부분 반영됐다는 평가가 나온다. 상반기 예상 순이익을 연간으로 단순 환산한 주가수익비율(PER)은 20배 중반으로, 삼성전자와 SK하이닉스보다 높다. 첫날 유통 가능 물량이 전체의 6.73%에 그친 점도 주가 상승폭을 키웠다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 애플은 미국 밖에서 판매하는 제품에 CXMT 등 중국산 메모리를 사용할 수 있도록 미 정부에 규제 완화를 요구했다. CXMT가 품질과 수율, 고객사 인증을 충족하면 중국 내수뿐 아니라 글로벌 스마트폰과 PC 공급망으로 진입할 가능성이 있다. 미국 마이크론이 중국산 메모리 사용에 반대하는 것도 이런 위협이 현실화할 가능성을 의식한 것이다. CXMT와의 첫 격전지는 범용 D램이 될 가능성이 크다. PC와 스마트폰, 일반 서버에 쓰이는 범용 D램은 공급 변화에 따라 가격이 크게 움직인다. CXMT가 생산을 늘리고 중국 기업의 자국산 채택이 확대되면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 시장 점유율 하락과 글로벌 가격 압박을 동시에 받을 수 있다. 국내 업체가 공급량을 조절하고 고객사와 가격을 협상할 여지도 줄 수 있다. 범용 D램에서 쌓은 매출과 생산 경험은 HBM 추격의 발판이 된다. 다만 최첨단 HBM 시장에서 CXMT의 경쟁력에 대한 시각은 아직 엇갈린다. HBM3 개발에 성공했다는 관측과 아직은 샘플 개발 및 양산 추진 단계라는 분석이 나온다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 CXMT의 세계 D램 점유율이 2028년 말 18%까지 높아질 수 있다며 목표주가 116위안을 제시했다. 반면 미국 투자리서치업체 모닝스타는 극자외선(EUV) 노광장비 확보의 한계와 첨단 공정 격차를 들어 적정가치를 14.9위안으로 평가했다. 중국 내수와 정책 자금이 성장의 발판이지만 기술, 수율, 고객사 인증은 여전히 넘어야 할 벽이라는 판단이다. 전문가들은 반도체 슈퍼사이클에 안주하지 말고 우리 기업이 초격차 기술 개발 속도를 높이고 공격적인 설비 투자에 나서는 가운데 정부도 적극적인 인프라·정책 지원을 하라고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국의 공급 비중이 커질수록 삼성전자와 SK하이닉스가 물량을 조절할 여지는 줄어든다”며 “수익성이 낮아지면 차세대 기술과 생산시설에 투자할 여력도 줄어든다. 투자 위축이 다시 경쟁력 약화로 이어지지 않도록 첨단 공장과 차세대 메모리에 대한 선제 투자를 지속해야 한다”고 강조했다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 개발에 기여한 삼성전자 엔지니어가 대한민국 엔지니어상을 받았다. HBM4 성능을 좌우하는 4나노 초저전력 공정 기술을 개발한 공로를 인정받은 것이다. 최근 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있는 삼성 파운드리의 선단 공정 경쟁력을 보여 주는 사례라는 평가다. 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 최정민 PL(프로젝트 리더)은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 삼성전자가 지난 20일 반도체 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 최 PL은 “4나노 초저전력 공정을 선제적으로 도입해 HBM4 베이스 다이 개발과 양산화에 기여해 데이터 처리 성능을 높일 수 있었다”고 말했다. 해당 기술은 세계 최초로 양산된 HBM4 베이스 다이에 적용됐다. HBM4 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 핵심 칩으로, 저전력과 고성능을 동시에 구현해야 해 첨단 파운드리 기술력이 요구된다. 

삼성전자와 SK그룹, 네이버 등 국내 주요 인공지능(AI) 기업의 총수들이 미국에서 엔비디아와 재회동을 추진한다. 오픈AI와 앤트로픽 등 글로벌 빅테크까지 가세하며 글로벌 AI 생태계 수장들이 한자리에 모일지 주목된다. 22일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 이해진 네이버 의장이 미국 실리콘밸리 인근에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 라운드테이블 형식의 회동을 추진 중이다. 여기에 샘 올트먼 오픈AI CEO와 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO까지 참석할 가능성도 제기된다. 회동은 24일 개최가 유력한 것으로 알려졌다. 재계에서는 이번 회동이 성사될 경우 메모리 반도체와 AI 칩, 생성형 AI 서비스 등 AI 생태계 핵심 분야를 대표하는 글로벌 기업 리더들이 함께 만나는 첫 사례가 될 것으로 보고 있다. 앞서 황 CEO는 지난달 한국을 찾아 삼성전자와 SK, 현대차, LG, 네이버 등 국내 주요 기업인들과 연달아 회동을 한 바 있다. 불과 한 달여 만에 재추진되는 만남에 AI 인프라 구축 과정에서 한국 기업들과의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 최근 제기된 AI 투자 둔화와 ‘반도체 피크아웃’ 우려를 불식시키는 계기가 될 수 있다는 기대도 나온다. 앞서 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업들의 주가가 최근 조정을 받으면서 공격적으로 투자를 늘린 메모리 업계가 공급 과잉에 따른 사이클 둔화 조짐을 보이는 게 아니냐는 우려가 나왔다. 참석이 거론되는 기업들은 현재 글로벌 AI 생태계의 핵심 축이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 AI 인프라 시장을 주도하고 있다. 현대차그룹은 엔비디아 로봇 개발 플랫폼인 아이작 심(Isaac Sim)을 활용해 로보틱스 역량 강화를 꾀하고 있다. 네이버와 오픈AI, 앤트로픽은 각각 하이퍼클로바X, 챗GPT, 클로드를 앞세워 생성형 AI 시장을 이끌고 있다. 업계 관계자는 “AI 산업의 핵심 플레이어들이 메모리와 반도체, AI 모델, 서비스까지 전 영역을 아우르는 협력 방안을 논의하는 자리가 될 것”이라고 전망했다.

충남 아산시와 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 생산공장의 성공을 위해 손 잡았다. 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’ 발표 후 삼성의 첫 투자가 이뤄지는 이 공장은 2029년 5월부터 HBM 양산이 목표다. 오세현(왼쪽) 시장과 조성일(오른쪽) 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 22일 시청사에서 첨단 반도체 투자의 성공적 추진과 상생 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 배방읍 온양사업장에 증설되는 새 공장은 축구장 4개 규모인 3만 1000㎡(9400평)의 클린룸을 갖춘 첨단 시설이다. 오는 10월 착공하는 이곳은 HBM 생산의 핵심 거점 역할을 수행한다. 온양사업장 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다. 시는 삼성 첨단산업 투자 뒷받침을 위한 전담 조직을 출범해 인허가, 기반 시설 등 전 과정을 일괄 지원하고 있다. 이를 통해 재해영향평가 협의 기간을 45일에서 7일, 도로 점용 처리 기간을 5일에서 1일로 단축하는 등 인허가 신청부터 착공까지 10~12개월 걸리는 기간을 석 달 만에 완료한다. 오 시장은 “기업의 성장이 곧 지역경제 활성화로 이어지는 만큼 기업이 안정적으로 투자하고 성장할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

미국 빅테크들의 2분기 실적 발표가 이번 주 시작된다. 최근 인공지능(AI) 투자 과열과 반도체 업황 ‘피크아웃(정점 통과)’ 우려로 글로벌 기술주가 조정을 받는 가운데, 시장은 실적 자체보다 AI 수요와 설비투자(CAPEX) 확대 기조가 유지될지에 주목하고 있다. 20일 업계에 따르면 구글 모회사 알파벳과 테슬라가 22일(현지시간) 실적을 발표하며 빅테크 실적 시즌의 막을 올린다. 이어 29일 마이크로소프트(MS)와 메타, 30일 애플과 아마존이 잇달아 성적표를 내놓는다. SK하이닉스도 29일 실적을 발표한다. 무엇보다 알파벳의 실적에 관심이 쏠린다. 구글은 지난달 투자자 설명회에서 “AI 수요가 공급 능력을 크게 웃돌고 있다”며 올해 CAPEX를 1800억~1900억 달러로 확대하고 내년에도 추가 투자하겠다고 밝혔다. 미 투자은행 뱅크오브아메리카는 기업들의 AI 도입 확산을 근거로 알파벳이 올해 CAPEX를 1900억~2000억 달러 수준으로 추가 상향할 수 있다고 전망했다. 다만 일회성 회계 효과보다 광고와 검색, 클라우드 등 본업의 성장세를 확인해야 한다는 분석도 내놨다. AI 투자 확대 기조는 반도체 공급망에서도 이어지고 있다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 최근 “AI 반도체에 대한 다년간의 구조적 수요를 보고 있다”며 미국 애리조나 투자 규모를 2650억 달러로 확대한다고 공식 확인했다. 고객 수요에 대응하기 위해 투자를 계속하겠다는 것으로, AI 인프라 투자 사이클이 단기에 꺾이지 않을 것이라는 자신감을 재확인한 셈이다. 빅테크의 투자 규모는 이미 국가 경제와 맞먹는다. 골드만삭스는 알파벳과 MS, 아마존, 메타 등 4개사의 올해 CAPEX가 7250억 달러에 달하고, 2030년까지 AI 관련 누적 투자액이 5조 3000억 달러에 이를 것으로 추산했다. 빅테크 실적은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 투자 확대 기조가 유지될 경우 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 더 확대될 수 있어서다. DS투자증권은 신규 생산능력이 대부분 2028년 이후에야 실제 공급으로 이어지는 만큼 AI 메모리 시장은 아직 구조적인 공급과잉이나 업황 정점을 논하기에는 이르다고 봤다.

“지난 20년간 삼성은 매출이 450억원 규모에서 35조원으로 늘었습니다. 열심히 일해서 그런 줄 알지만 착각입니다. 1970~80년대 고도 성장은 반도체, 주식회사, 컴퓨터의 출현에다 생산 대국 일본에 인접한 지리적 이점이 있었고, 소 팔고 논 팔아 교육을 시킨 결과가 한데 어우러진 것입니다. 그런데 삼성을 포함해 너나없이 저 잘난 덕으로 생각하고 있으니 이걸 깨우치라는 겁니다.” 이건희 삼성전자 선대회장은 1993년 ‘마누라와 자식 빼고 다 바꾸자’로 유명한 신경영 전략을 발표하고 3개월 뒤 언론 인터뷰에서 이렇게 밝혔다. 당시 삼성 매출은 국가예산(38조 500억원)에 맞먹었고, 1991년 냉전 종식으로 세계화가 본격화되는 가운데 반도체가 부상했다. 하지만 이 선대회장은 ‘과거의 성공 방정식이 미래에도 통하지 않는다’고 생각했다. 인공지능(AI)이라는 현재의 새 변수를 적용해도 그의 조언은 여전히 유효하다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익만 최대 600조원에 이를 수 있다. 두 기업의 이익이 정부의 올해 예산(727조 9000억원)에 달할 가능성도 배제할 수 없다. 이 선대회장의 말대로 이런 호황이 ‘열심히 해서 그런 줄 알지만’, 우리나라가 ‘AI를 잘해서’라기보다 AI 학습·추론을 위한 서버 투자 확대로 반도체 수요의 중심이 연산 장치에서 한국이 강한 메모리로 이동했기 때문이라고 할 수 있다. 미중 간 기술패권 경쟁, 생성형 AI의 확산, 우리 메모리 제조 역량이 지금 정확하게 맞아떨어진 결과일 수 있다. 이런 ‘구조적 행운’을 강조하는 것이 경제 주체의 노력을 폄하하려는 것은 아니다. 세계 1위 고대역폭메모리(HBM)는 분명 축적된 고난도 공정 기술의 산물이다. 다만 성과를 오롯이 자신의 실력으로만 돌리는 과신은 행운의 조건이 바뀔 미래에 제대로 대응하지 못하게 만들 수 있다. 근로자는 내 기여분을 내놓으라며 N% 성과급을 주장하고, 정부는 정책지원 덕분이라며 사회기여를 강조하는 가운데 기업은 여기저기 눈치 보고 대응하느라 전력을 다하지 못할 수도 있다. 최근 황철주 주성엔지니어링 회장은 본지 인터뷰에서 ‘가장 위험한 1등’, ‘살얼음판을 걷는 1위’라고 우리 반도체 업계를 평가했다. 세계적인 소부장(소재·부품·장비) 기업은 미국, 유럽, 일본 등에 있으니 이들이 소부장 수출을 줄일 경우 ‘기술력이 좋아도 원재료가 없는데 뭘 할 수 있겠냐’는 취지였다. 일각에서는 AI 인프라 투자 사이클이 꺾이거나 중국이 자체 메모리 굴기에 성공하면 뒤집힐 ‘조건부’ 호황이라는 지적도 나온다. 내년이나 후년까지 HBM 슈퍼사이클이 지속될 것이라는 확신에 찬 전망을 부정하려는 것이 아니라, 그 이후를 대비하자는 얘기다. 반도체 다음은 무엇인가. 첨단 바이오, 양자컴퓨팅 등 다른 주도 산업을 꼽으려는 게 아니다. 우리 정부가 반도체 다음 기술을 육성하는 데 사활을 걸기를 바란다. 기업인들은 대기업에는 우상향 발전을 유지하도록 ‘정부의 관리’가 필요하지만, 혁신 기술 기업에는 ‘보호·육성책’을 쏟아부어야 한다고 설명했다. 혁신 기업이 신기술·신제품을 만드는 데는 수십년이 걸릴 수 있고, HBM처럼 ‘외부 조건의 정렬’과 우연히 만날 때까지 수십년을 기다려야 할 수도 있다. 엔비디아는 1993년 창립 이후 2022년 챗GPT가 촉발한 생성형 AI 붐을 만날 때까지 약 30년이 걸렸고, 1984년 세워진 ASML은 EUV 노광장비 독점 공급자로서 진가를 발휘한 2018년까지 약 35년이 필요했다. 무엇보다 혁신 기술 기업들을 위한 보호·육성책이 정치적 임기(5년)와 무관하게 작동하도록 해 달라고 호소했다. 이에 이정동 서울대 공대 교수가 제안한 ‘인내 자본’에 주목할 필요가 있다. 금융시장에 돈은 많은데, 정작 위험을 안고 오래 기다리는 ‘착한 돈’이 적다는 것이다. 국가 차원의 딥테크 기업 전문 투자기관이나 연기금의 활용 등을 고민할 만하다. 이경주 산업부장

중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 최상위권 모델에 맞먹는 성능의 개방형 AI 모델 ‘키미(Kimi) K3’를 공개하면서 글로벌 AI 경쟁이 새 국면을 맞았다. AI 경쟁이 성능에서 가격 경쟁력과 활용성으로 이동하는 가운데 중국 기술기업들은 브랜드 가치에서도 존재감을 키우며 미국 중심의 기술 질서를 위협하고 있다. 19일 업계에 따르면 문샷AI는 지난 17일 중국 상하이에서 개막한 세계인공지능대회(WAIC)에 맞춰 초거대 언어모델(LLM) ‘키미 K3’를 공개했다. 올해 9회째인 WAIC는 중국을 대표하는 AI 행사로, 시진핑 국가주석도 참석해 AI 산업 육성과 기술 자립 의지를 강조했다. 키미 K3는 2조8000억개의 매개변수를 갖춘 전문가혼합(MoE) 기반 오픈웨이트 모델로, 이용자가 가중치를 내려받아 자체 서버에서 운영하거나 목적에 맞게 수정할 수 있다. 문샷AI는 오는 27일까지 모델 가중치를 전면 공개할 계획이다. 키미 K3는 성능 면에서 미국 선두권을 바짝 추격했다. AI 성능 분석업체 아티피셜 어낼리시스는 키미 K3를 앤트로픽 ‘페이블5’, 오픈AI ‘GPT-5.6 솔(Sol)’에 이어 최상위권 모델로 평가했다. 일부 코딩과 AI 에이전트 분야에서 미국 모델을 앞서기도 했다. 로이터통신은 “중국 개방형 AI 생태계가 미국 최첨단 시스템과의 격차를 얼마나 빠르게 좁히고 있는지 보여주는 사례”라고 평가했다. 미국 매체 악시오스는 키미 K3 공개를 계기로 AI 경쟁이 성능보다 가격 경쟁력과 활용성 중심으로 재편되고 있다고 분석했다. AI 모델 플랫폼 오픈라우터에서 텐센트, 딥시크, 미니맥스, 지푸AI 등 중국 오픈웨이트 모델이 최근 주간 토큰 사용량 상위권을 차지했다. 기업들이 문서 요약이나 고객 응대 같은 일반 업무에는 저렴한 개방형 모델을 활용하고, 복잡한 추론에만 최고 성능 모델을 투입하는 ‘모델 라우팅’ 전략이 확산한 결과로 보인다. 중국 AI가 약진한 배경으로는 알고리즘 최적화가 꼽힌다. 미국에서 첨단 AI 반도체 수출 규제로 최신 그래픽처리장치(GPU) 확보가 제한되자 중국은 적은 연산 자원으로 성능을 높이는 기술 개발에 집중했다. AI 평가 플랫폼 아레나의 공동 설립자인 이온 스토이카 미국 UC버클리 교수도 미중 간 AI 기술 격차가 기존 6~9개월에서 최근 2~3개월 수준까지 좁혀졌을 가능성을 언급했다. 이런 변화는 AI 산업의 사업모델과 반도체 투자에도 영향을 미칠 수 있다. 저렴한 고성능 개방형 모델이 확산하면 오픈AI와 앤트로픽의 폐쇄형 AI 서비스는 가격 경쟁 압박을 받을 수 있다. 반면 AI 활용이 늘어날수록 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 수요는 오히려 확대될 것이라는 반론도 있다. 중국 기술기업의 영향력 확대는 브랜드 가치에서도 확인된다. 영국 브랜드파이낸스의 ‘세계 100대 테크 브랜드’ 조사에서 중국 기업의 브랜드 가치 비중은 지난해 11.4%에서 올해 12.6%로 세계 10강 중 유일하게 증가했다. 틱톡과 CATL 등 중국 기술기업들이 빠르게 성장한 결과다. 반면 한국 기업 비중은 3.9%에서 3.7%로 소폭 낮아졌다.

영국 왕실의 앤 공주가 15일 고려대학교를 공식 방문해 첨단 과학기술 연구 현장을 둘러보고 학생·연구진과 교류했다. 이번 방문은 한·영 고위급 교류의 일환으로 양국 간 고등교육 파트너십을 공고히 하기 위해 마련됐다고 16일 밝혔다. 이날 고려대 정운오 IT교양관을 찾은 앤 공주 일행은 고려대와 영국의 오랜 교류 역사를 살피는 것으로 일정을 시작했다. 이어 퓨처모빌리티 실험실을 찾아 휴머노이드 로봇 등 미래 모빌리티 기술 시연을 참관했다. 방문단은 SK하이닉스 반도체 미니팹(Mini-Fab)으로 이동해 산학협력 연구 시스템을 시찰했다. 안현 SK하이닉스 사장은 “글로벌 반도체 인재 양성을 위해 고려대와 긴밀히 협력하고 있다”며 “공동 연구와 기술 교류를 지속 확대할 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 세계 최초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 웨이퍼 기념패를 전시해 앤 공주의 방문을 환영했다. 앤 공주는 학생들과의 간담회에서 “100년이 넘는 역사 속에서 새로운 학문을 개척하고 산업계와 긴밀히 협력하는 고려대의 모습이 인상 깊다”며 “끊임없이 도전하며 미래를 이끌어가길 바란다”고 학생들을 격려했다. 김동원 고려대 총장은 다산 정약용의 ‘매화병제도’ 영인본을 전달하며 감사를 표했다.

나스닥 ADR 상장 이후 링크드인 글“임직원이 선도 기업으로 성장시켜”“상장으로 美 AI 파트너와 연결 강화” 최태원 SK그룹 회장이 14년 전 하이닉스 인수 당시를 떠올리며 “모두가 반대했던 결정이었지만 임직원들이 그 선택이 옳았음을 증명했다”고 밝혔다. 최 회장은 16일 자신의 링크드인에 글을 올려 “SK하이닉스의 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장은 SK하이닉스와 SK그룹, 더 나아가 인공지능(AI) 생태계 전체에 있어 중요한 이정표”라며 이같이 말했다. 최 회장은 2012년 하이닉스 인수 과정에 대해 “당시 많은 이들이 인수 결정에 의문을 제기했다”며 “회사는 파산 위기에 놓여 있었고, 메모리는 범용(Commodity) 제품으로 여겨졌다”고 회상했다. 그럼에도 하이닉스 인수를 결정한 이유에 대해 “메모리는 반도체 산업에서 더 큰 역할을 할 기술이라고 믿었고, SK가 메모리 기술을 확보하면 무엇이든 해낼 수 있다고 믿었다”고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스 임직원들은 회사를 정상화하는 데 그치지 않고 메모리 분야의 선도 기업이자 세계에서 가장 가치 있는 기업 가운데 하나로 성장시켰다. 그들이 우리의 선택이 옳았음을 증명했다”고 평가했다. 최 회장은 이번 ADR 상장이 SK하이닉스를 넘어 SK그룹의 글로벌 위상을 높이는 계기가 됐다고 강조했다. 그는 “SK하이닉스는 AI 구현에 필요한 막대한 데이터를 빠르게 처리하는 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다”며 “최근 발표한 향후 5년간 생산능력 두 배 확대 계획을 뒷받침할 투자 재원 확보와 메모리 공급 부족 해소에도 도움이 될 것”이라고 설명했다. 또 “ADR 상장은 단순한 자금 조달을 넘어 글로벌 투자자와 미국 AI 파트너들과의 연결을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “주주가치 제고와 글로벌 인재 확보, 지속 가능한 성장 기반 강화에도 기여할 것으로 기대한다”고 했다. 최 회장은 끝으로 “꿈을 현실로 만든 SK하이닉스 임직원들에게 감사드린다”며 “이번주 우리는 SK하이닉스와 SK그룹의 새로운 장을 열었다. 앞으로 펼쳐질 미래가 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 ADR 발행으로 조달한 자금을 ▲용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 ▲청주 첨단 패키징 생산시설인 P＆T7 건설 ▲극자외선(EUV) 노광장비 도입 등에 투입할 예정이다.

SK그룹이 인공지능(AI)을 미래 성장축으로 삼아 총 1100조원 규모의 대규모 투자에 나서는 동시에 협력사 지원과 인재 육성 등 사회적 가치 확대에도 속도를 내고 있다. AI 인프라와 반도체를 중심으로 새로운 성장동력을 확보하는 한편 경제적 가치와 사회적 가치를 함께 추구하는 ‘더블보텀라인(DBL)’ 경영을 통해 지속가능한 성장 기반을 강화하겠다는 전략이다. AI 경쟁력의 핵심은 인프라 구축이다. SK그룹은 최근 발표한 3대 메가프로젝트를 통해 총 1100조원 규모의 중장기 투자 계획을 제시했다. 핵심은 총 15기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터(DC)를 전국에 단계적으로 구축하고 AI 반도체 생산 기반을 확대하는 것이다. AI 모델 학습과 추론에 필요한 연산 수요가 급증하는 상황에서 데이터센터와 반도체를 동시에 확보해 글로벌 AI 시장을 선점하겠다는 구상이다. 투자의 양대 축은 SK텔레콤과 SK하이닉스다. SK텔레콤은 글로벌 빅테크와 협력을 확대하며 AI 데이터센터 사업을 본격화하고, SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터와 청주, 서남권을 잇는 AI 메모리 생산벨트를 구축해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 메모리 생산능력을 확대할 계획이다. 용인 클러스터의 생산시설 구축 일정도 당초 계획보다 크게 앞당기며 AI 반도체 주도권 확보에 속도를 내고 있다. AI 투자는 개별 사업 확대에 머물지 않는다. AI 데이터센터에서 발생하는 막대한 반도체 수요를 그룹 내 메모리 사업과 연결하고, 통신과 AI 서비스까지 하나의 생태계로 묶는 것이 목표다. AI 인프라부터 반도체, 서비스에 이르는 밸류체인을 구축해 AI 산업 전반에서 경쟁 우위를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 업무 방식 역시 AI 중심으로 재편되고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 임직원들에게 ‘1인 1 에이전트’ 환경을 제안하며 AI를 업무 전반에 활용하는 운영 혁신을 주문했다. 단순히 개인이 AI를 사용하는 수준을 넘어 조직 전체의 업무 프로세스와 의사결정 방식을 AI 중심으로 전환하겠다는 의미다. 국내외 AI 기업이 참여하는 ‘K-AI 얼라이언스’도 확대 개편해 글로벌 AI 협력 생태계 구축에도 나서고 있다. 사회적 가치 창출은 SK 경영의 또 다른 축이다. SK는 지난해 32조 2000억원의 사회적 가치를 창출했다. 사회적 가치 측정을 시작한 2018년(16조원)과 비교하면 두 배 가까이 늘어난 규모다. 누적 사회적 가치 창출액은 155조원에 달한다. SK는 고용과 배당, 납세는 물론 환경과 사회공헌 등 기업 활동이 사회에 미치는 영향을 화폐 단위로 계량화해 관리하는 DBL 체계를 운영하고 있다. 지난해에는 계열사 실적 개선에 힘입어 경제간접 기여성과가 31조 8000억원으로 증가했다. 반도체 생산 확대에 따라 온실가스 배출 등 환경 부문의 부담은 커졌지만, 재생에너지 확대와 고효율 설비 도입을 통해 영향을 최소화하는 데 힘을 쏟고 있다. 삶의 질 개선과 동반성장 등을 포함한 사회성과는 3년 연속 증가하며 환경 부문의 부담을 상쇄했다. 한편 SK는 최근 주요 계열사들이 참여하는 ‘1·2·3차 협력사 상생 협약’을 체결하고 총 1조 4000억원 규모의 신규 자금을 공급하기로 했다. SK하이닉스를 중심으로 대금 지급 기한을 단축하고 연구개발(R＆D) 도전 보상제를 도입해 협력사의 자금 부담과 기술 개발을 지원할 계획이다. 기존 1차 협력사 중심에서 벗어나 2·3차 협력사까지 지원 범위를 넓혀 반도체 공급망 전반의 경쟁력을 높이겠다는 취지다. 미래 경쟁력을 좌우할 인재 육성도 장기 투자 대상이다. SK는 정부의 K-뉴딜 아카데미 사업에 참여해 비수도권 청년을 대상으로 AI 반도체와 AI 에이전트 보안 교육을 운영하고 있다. 한국고등교육재단을 통해서는 신진 연구자를 지원하는 ‘KFAS 신진학자상’을 신설해 AI 연구 생태계 강화에도 힘을 보태고 있다. 산업 경쟁력의 기반이 결국 사람이라는 판단 아래 교육과 연구 지원을 지속 확대하는 것이다. AI 시대를 둘러싼 경쟁이 인프라와 기술, 인재, 공급망을 아우르는 종합 경쟁으로 확산하는 가운데 SK는 대규모 투자와 사회적 가치 창출을 함께 추진하는 전략을 택했다는 평가다.

미국 정보기술(IT) 기업 IBM이 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적을 예고하자 하루 만에 시가총액 약 670억 달러(약 100조원)가 증발했다. 나이키 전체의 기업가치를 넘어서는 규모다. 시장에서는 이번 사태를 단순한 ‘어닝 쇼크’(실적 충격)보다 인공지능(AI) 시대를 맞아 기업의 정보기술(IT) 투자에서 우선순위가 변했음을 보여주는 상징적인 사건으로 보고 있다. IBM은 14일(현지시간) 지난 2분기 매출이 172억 달러로 지난해 같은 기간보다 1% 증가하는 데 그칠 것으로 예상된다고 밝혔다. 시장 전망치인 178억 6000만 달러를 6억 6000만 달러 밑도는 수준이다. 발표 직후 IBM 주가는 장중 25% 넘게 급락했다. 매출 전망이 시장 기대보다 4%가량 낮았을 뿐인데 시가총액은 4분의 1 가까이 증발한 것이다. 투자자들이 주목한 것은 실적 자체보다 실적 부진의 배경이다. IBM은 기업용 소프트웨어와 메인프레임 서버를 주력으로 하는 회사다. 메인프레임은 은행 전산망이나 항공 예약 시스템처럼 중단 없이 운영돼야 하는 핵심 업무를 처리하는 컴퓨터다. 반면 최근 기업들이 앞다퉈 투자하는 AI 인프라는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 AI 서버처럼 대규모 AI 모델을 학습·추론하는 장비를 뜻한다. 용도는 다르지만 최근에는 한정된 기업 IT 예산을 두고 경쟁하는 관계다. AI 데이터센터 구축 경쟁이 치열해지면서 기업들은 GPU와 AI 서버 확보를 투자에서 최우선 순위에 두고 있다. 공급 부족이 이어지는 AI 칩은 제때 확보하지 못하면 사업 일정 자체가 늦어질 수 있지만, 기존 메인프레임 교체나 소프트웨어 업그레이드는 상대적으로 미룰 여지가 있다. AI 투자 확대가 기존 IT 시장의 예산까지 흡수하기 시작한 셈이다. IBM도 이를 피하지 못했다. 아빈드 크리슈나 최고경영자(CEO)는 “우리는 충분히 빠르게 적응하지 못했다”며 대형 계약이 잇따라 지연된 점을 실적 부진의 원인으로 꼽았다. IBM은 AI 플랫폼 ‘왓슨X(watsonx)’와 하이브리드 클라우드 사업을 확대하고 있지만 고객들의 투자 방향이 예상보다 빠르게 AI 인프라 중심으로 이동했다는 설명이다. IBM만의 문제는 아니라는 분석도 나온다. 이마케터의 제이컵 본 애널리스트는 “기업들의 자본 지출이 기존 소프트웨어와 서비스에서 메모리 반도체 등 AI 하드웨어로 이동하고 있다”며 “시장은 AI 경쟁에서 뒤처지는 조짐을 보이는 레거시 기업을 가혹하게 평가할 것”이라고 말했다. 반면 AI 인프라 공급망에 있는 기업들은 수혜를 이어갈 것으로 전망된다. 엔비디아를 비롯해 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이 대표적이다. AI 경쟁이 기술 개발을 넘어 기업들의 투자 우선순위까지 바꾸면서 산업 지형도 역시 빠르게 재편되고 있다는 분석이 나온다.

정부가 국부펀드를 앞세워 미래 전략산업에 대규모 장기 자금을 투입하는 체계를 구축, 글로벌 초격차 성장동력 확보에 나선다. 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 14일 발표한 ‘2026년 하반기 경제성장전략’에서 국부펀드를 비롯한 정책금융을 총동원해 국가 전략산업에 대한 투자 규모를 대폭 확대하겠다고 밝혔다. 우선 한국투자공사(KIC)에 국내외 전략투자를 전담하는 ‘전략투자계정’을 신설해 기존 외환자산 운용 중심의 국부펀드를 국가 전략산업 투자까지 담당하는 종합형 국부펀드로 확대·개편할 방침이다. 재원은 정부 출자, 기부금, 운용 수익 등으로 구성하고 수익은 재투자, 배당, 국고로의 환수로만 사용하도록 했다. 전략투자계정은 국가 미래 경쟁력과 경제 안보를 뒷받침하는 핵심 산업을 중심으로 장기 지분 투자를 추진한다. 투자 대상은 AI(인공지능)·반도체 등 3대 메가프로젝트를 포함한 전략산업, 금융·인프라 등 국가 기간산업, 해외 공급망과 핵심 자원 확보 등 국가경쟁력 및 경제 안보 관련 산업 등 3대 분야다. 정부는 단기 성과보다 장기 성장성을 고려한 ‘인내자본’을 공급하고 해외 국부펀드와 국내외 대형 프로젝트에 대한 투자 역량도 강화할 계획이다. 또 기존 외환보유액 위탁계정과 신설되는 전략투자계정을 엄격하게 구분회계 처리한다는 방침이다. 정부는 이번 전략으로 반도체와 AI 분야 등 글로벌 초격차를 유지하고 잠재성장률 반등을 구현하겠다는 목표다. 이를 위해 정부는 반도체 지원 체계도 대폭 강화한다. 안정적인 재원 확보를 위해 ‘반도체산업경쟁력강화 특별회계’를 신설하고 국민성장펀드 등 정책금융과 연계해 반도체 산업을 집중 지원한다. 또 해외 의존도가 높은 국방반도체의 국산화와 산업생태계 조성전략 등을 올해 3분기 내에 마련할 계획이다. 반도체 생산 거점도 전국으로 확대한다. 용인과 평택 등 수도권 팹은 조기 완공해 메모리 생산능력을 2배로 확대할 방침이다. 동시에 서남권에는 총 800조원을 투입해 제2반도체 생산 거점을 구축한다. 이 외에도 충청권은 HBM(고대역폭메모리) 패키징 중심지로, 부산은 차세대 전력반도체 생산허브, 구미는 소재·부품 생산기지로 각각 육성한다. 정부는 센서·액추에이터(로봇구동기)·이차전지 등 미래산업 핵심부품을 ‘초혁신경제 선도 프로젝트’로 신규 지정·관리한다. 또 AI 기반으로 신약개발 속도를 단축하고 성공률을 제고하기 위한 중장기 AI 신약개발 로드맵도 올해 하반기에 수립할 계획이다. 정부는 혁신과 도전을 중시하는 ‘도전형 R＆D’ 중심으로 전면 개편하고 투자 선순환 체계 구축에도 나선다. 전략기술 R＆D 대상으로 예산을 우선 검토하고 기업 매칭비율 완화, 특허 우선출원 지원 등 인센티브를 강화하는 ‘NEXT 프로젝트’를 추진한다. 또 ‘투자형 R＆D’를 도입해 연구개발 성과가 사업화로 이어질 경우 투자금을 회수해 재투자로 연결하는 선순환 체계도 구축할 방침이다.

추진단 ‘원스톱 지원’ 컨트롤타워 역할10월 증설 착공, 인허가·용수 등 지원아산시, 재해영향평가·도로점용 등 단축 충남 아산시는 삼성의 113조원 규모 첨단산업 투자를 뒷받침하기 위한 전담 조직 ‘삼성 투자 행정 지원 추진단’을 출범했다고 14일 밝혔다. 김범수 부시장을 단장으로 하는 추진단은 인허가, 기반시설, 정주여건 개선 등 전 과정을 원스톱으로 지원하는 컨트롤타워 역할을 담당한다. 추진단은 △신속허가팀(인허가·건설) △인프라 및 정주여건개선팀 △지역경제활성화 및 상생협력팀 △홍보팀 등 4개 분과로 구성됐다. 시는 10월 삼성전자 온양사업장 공장 증설 착공 지원을 위한 행정 절차 단축 방안을 모색 중이다. 행정절차 단축을 위해 통상 45일이 소요되던 재해영향평가 협의 기간을 7일 이내로 줄이고, 도로점용 처리 기간을 5일에서 1일로 단축하며 도로굴착 수시 심의 체계 전환 등을 추진한다. 김 부시장은 “충청권 첨단산업 메가프로젝트 첫 사업은 삼성의 아산 113조원 투자에서 시작된다”며 “추진단은 부서 간 장벽을 허물고 행정 역량을 모아 원스톱 컨트롤타워가 될 것”이라고 설명했다. 삼성전자 관계자는 “온양캠퍼스는 2004년 4라인 준공 이후 22년 만에 신규라인(5라인)을 건설하게 됐다”며 “온양캠퍼스는 5라인 신규 건설을 필두로 HBM 등 첨단 패키지 생산기지로 순차 전환할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 배방읍 온양사업장에 데이터센터용 HBM(고대역폭 메모리) 생산을 위한 첨단 반도체 패키징 공장을 증설할 계획이다. 새 공장은 축구장 약 4개 규모인 9400평의 대형 클린룸을 갖춘 첨단 생산시설로 조성될 예정이다. 2026년 하반기에 착공해 2029년 5월 양산을 목표로 한다. 이곳에서는 HBM 생산의 핵심 거점 역할을 수행한다. 공장 증설이 완료되면 온양사업장의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다.

성공적인 미 나스닥 시장 데뷔를 마친 SK하이닉스가 13일 장 초반 8%대 하락하고 있다. 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.07% 하락한 211만 3000원에 거래를 시작해 오전 10시 30분을 전후해 8%대 하락한 199만원선에 거래되고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 10일 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 나스닥에 입성했다. 상장 첫날 SK하이닉스 ADR은 공모가(149달러) 대비 12.76% 오른 168.01달러로 장을 마쳤다. ADS 1주는 한국 보통주 10분의 1에 해당한다는 점을 고려하면 이는 지난주 국내 본주 종가(218만원) 대비 15.78% 높은 가격이다. 삼성전자는 장 초반 2%대까지 상승했으나 하락 전환해 같은 시각 4%대 하락 중이다. 다만 삼성전자의 낙폭이 미미한 점을 고려하면 ‘반도체 투톱’ 가운데 SK하이닉스의 낙폭이 두드러진다. 인공지능(AI) 반도체 고점론을 불식시킨 미 상장 성공에도 증권가에서 실적 전망을 끌어내린 게 투심을 악화시킨 것으로 분석된다. 한국투자증권은 이날 보고서를 내고 SK하이닉스의 2분기 매출액이 80조 9000억원, 영업이익은 60조 4000억원이 될 것으로 내다봤다. 영업이익은 시장 컨센서스인 65조원을 8% 밑도는 규모다. 또 올해와 내년 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 9%, 11% 하향 조정했다. 채민숙 한화투자증권 연구원은 “경쟁사 대비 HBM(고대역폭 메모리)의 매출 비중이 높아 시장 평균보다 ASP(평균판매가격) 상승률이 낮기 때문”이라면서 “실적 우려가 아니라 체결된 LTA(장기공급계약)를 바탕으로 가격 가정을 현실화한 결과”라고 설명했다. SK하이닉스의 약세로 인해 코스피는 이날 63.91포인트(0.85%) 내린 7412.03으로 개장해 현재 4%대 하락한 7100선에 머물고 있다. 코스닥 지수는 2.29포인트(0.27%) 오른 839.72로 개장한 뒤 2%대까지 상승폭을 키웠으나 같은 시각 하락 전환했다.

최 “메모리 고객 5~6배 공급 원해여건만 맞으면 어디든 공장 건설”주가 상한가에 액면 분할 거론도마이크론, 美에 2500억 달러 투자CXMT, 중국서 6.5조원 IPO 착수 SK하이닉스가 미국 나스닥 상장으로 약 40조원을 확보하면서 글로벌 인공지능(AI) 붐을 탄 메모리 시장의 투자 경쟁이 한층 달아오르고 있다. 미국은 마이크론을 앞세워 수백조원 규모의 생산 확대에 나섰고, 중국은 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO)를 통해 추격 자금 확보에 나섰다. 대만 난야까지 대규모 공장 증설 계획을 내놓으며 메모리 반도체 주도권을 둘러싼 ‘쩐의 전쟁’이 본격화하는 양상이다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 10일(현지시간) 미국 나스닥에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장해 265억 700만 달러(약 40조원)를 조달했다. 최근 AI 투자 둔화 우려로 반도체주가 숨 고르기에 들어간 상황에서도 두 자릿수 상승률로 메모리 반도체에 대한 투자자들의 기대를 재확인했다. 첫 거래일에 공모가(149달러)보다 13.1% 오른 168.49달러에 거래를 마쳤다. 확보한 자금은 용인 반도체 클러스터와 청주 첨단 패키징 공장, 극자외선(EUV) 장비 도입 등 메모리 생산능력 확대에 투입될 예정이다. SK하이닉스는 AI 확산으로 메모리 시장이 과거처럼 공급 과잉과 부족을 반복하는 경기순환 산업에서 벗어나 구조적인 성장 국면에 접어들었다고 보고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 외신 인터뷰와 한국 기자 간담회 등에서 “AI를 통한 구조적 변화는 이미 일어났다”며 “올해와 내년의 생산능력을 고려하면 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 모두 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다”고 말했다. 이어 향후 5년간 생산능력을 두 배로 늘리더라도 고객사들은 5~6배 수준의 공급을 원하고 있다며, 전력·용수·부지 등 여건이 갖춰진다면 미국을 포함한 어느 지역에서든 추가 공장 건설을 검토할 수 있다고 밝혔다. 이번 상장 흥행은 AI 시대에 메모리 산업을 바라보는 시장의 입장 변화를 보여준다. 과거에는 반도체가 스마트폰과 PC 판매량에 따라 호황과 불황을 반복하는 경기순환 산업으로 인식됐지만, AI 데이터센터 투자 확대와 장기 공급계약 증가로 지속적인 성장이 예상된다는 것이다. 미국 마이크론은 2035년까지 미국에 2500억 달러(약 376조원)를 투자하고 자사 D램 생산의 40%를 현지에서 만들겠다는 계획을 최근 발표했다. 당초 계획보다 투자 규모를 거듭 늘린 것으로, AI 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 미 트럼프 정부의 정책과 맞물려 있다. 중국은 범용 D램을 앞세워 추격에 속도를 내고 있다. 세계 D램 4위인 CXMT는 지난 9일 상하이증권거래소에 투자설명서를 제출하고 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모의 IPO 절차에 착수했다. 조달 자금은 생산라인 고도화와 D램 기술 개발, 차세대 제품 연구 등에 투입할 계획이다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM)보다 DDR5와 LPDDR5X 등 범용 D램을 중심으로 점유율을 확대하겠다는 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 HBM 생산에 집중하는 사이에 AI 서버 투자 확대에 따라 수요가 함께 늘어난 범용 D램 시장을 공략하겠다는 계산이다. 대만 난야도 AI 호황에 맞춰 생산능력 확대에 나섰다. 난야는 2027년 설비투자를 2000억 대만달러(약 9조원) 이상으로 늘리고 신규 공장 건설에 속도를 낼 계획이다. 올해 투자액의 약 4배에 달하는 규모다. 신규 공장의 첫 생산라인은 2028년에 매월 3만장의 웨이퍼 생산능력을 확보하는 것이 목표다. 한편 상장 첫날 주가가 큰 폭으로 오르면서 액면분할 가능성도 거론됐다. 이에 대해 최 회장은 “요청이 좀 더 오면 당연히 검토할 것”이라면서도 “아직 CFO로부터 제안을 받은 것은 아니다”라고 말했다.

HBM 슈퍼사이클 3~4년 전망중국, 범용D램·낸드플래시 위협적시스템반도체 설계도 이미 韓 앞서온디바이스 AI 칩 국산화해야스마트폰·車·로봇·공장 경쟁력 원천엔비디아 세계 지배 이유는 CUDAAI 인프라 투자 과열 우려 있지만2000년 닷컴 버블 때와는 다를 것3G 이통 선제 인프라 거대한 결실호남 ‘제2 반도체 기지’ 프로젝트정부 신속 행정·인프라로 뒷받침미래 투자는 기업들에 맡기면 돼인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 산업이 역대급 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 맞이했다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 경신한 뒤 호조세를 이어가고 있다. 이에 힘입어 국내 주식시장도 활황이다. 하지만 일각에선 AI 거품론을 우려하는 목소리도 나온다. 이번 호황이 일시적 특수에 그치지 않고 지속 가능한 산업 경쟁력으로 이어지려면 무엇이 필요할까. 국내 1세대 시스템반도체 개발자이자 산학연을 아우른 전문가인 김용석(67) 가천대 반도체대학 석좌교수는 “앞으로 5년이 골든타임”이라며 “메모리 호황을 기회로 삼아 HBM 이후를 준비해야 할 때”라고 강조했다. 한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나오려면 반도체 생태계를 시스템반도체로 다변화하고, 자동차·로봇·공장 등에 온디바이스 AI(기기 자체에서 AI를 구동하는 기술) 반도체를 국산화해야 한다는 것이다. 그는 산업통상부가 추진하는 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡아 이 과제를 총괄하고 있다. 지난 9일 경기 성남시 가천대 연구실에서 그를 만났다. -AI 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 지속될까. “전문가들은 앞으로 3~4년을 한계로 본다. HBM 호황에 취해 있다간 지금의 반도체 슈퍼사이클이 오히려 독이 될 수 있다. 무엇보다 중국이 만만치 않다. 첨단 미세공정이 필요 없는 범용 D램과 낸드플래시 시장에서 중국은 가장 즉각적이고 파괴적인 위협이 될 것이다. 시스템반도체 설계 분야는 이미 우리나라를 앞선 지 오래됐다. 캠브리콘, 무어스레드와 같이 중국이 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 전략적으로 키우는 AI 반도체 스타트업의 성장도 놀랍다.” -이번 호황이 지속적인 발전으로 이어지려면 어떻게 해야 하나. “중국은 이미 10년 전 ‘제조 2025’를 제시하고 첨단산업을 집중 육성했다. 현재 중국의 팹리스(반도체 설계 전문기업)는 한국을 양적, 질적인 면에서 모두 앞서고 있다. 그동안 시스템 반도체 설계 능력을 꾸준히 키워왔고, 앞으로 온디바이스 AI 반도체 설계 분야에서 강력한 힘을 발휘할 것으로 보인다. 우리는 HBM 초격차를 유지하면서 반도체 생태계를 메모리에서 시스템반도체로 다변화해야 한다.” -한국은 메모리반도체 강자인데, 시스템반도체로 다변화해야 하는 이유는 무엇인가. “스마트폰, PC, 자동차 등의 경쟁력은 결국 시스템반도체에서 나온다. 애플과 테슬라가 왜 직접 칩을 개발하는지 생각해 보면 알 수 있다. 우리만의 기능과 성능을 넣으려면 시스템반도체를 직접 개발하는 게 좋다. 만약 삼성 갤럭시에 들어가는 엑시노스(삼성전자가 설계한 스마트폰용 시스템반도체)가 없다면 퀄컴(미국 팹리스 기업)이 부르는 게 값이 된다. 엑시노스가 있기에 협상이 가능한 것이다.” -한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 나오지 못했다. 근본적인 이유는 무엇일까. “엔비디아가 세계를 지배하는 이유는 GPU(그래픽·연산용 반도체) 칩 성능 때문만은 아니다. 2006년 개발한 개발자용 소프트웨어 플랫폼 CUDA가 있기 때문이다. 전 세계 개발자들은 CUDA에 종속돼 있다. 우리나라가 소프트웨어 역량이 떨어지는 것도 이유다. 제품을 만드는 기업에서 시스템반도체와 소프트웨어를 자체 개발하려는 노력이 지속돼야 한다.” -AI 인프라 투자 과열을 우려하는 시각도 있다. “AI 데이터센터 투자는 단기적 과열 우려가 있지만, 하이퍼스케일러(AI 데이터센터를 짓고 운영할 수 있는 초대형 기업들)의 기초체력 덕분에 2000년 닷컴 버블과는 다를 것이다. 지금은 IMT-2000(3G 이동통신) 초기와 비슷하다. 당시에도 투자 과열과 거품론이 있었지만 선제적으로 인프라를 구축한 덕분에 스마트폰 생태계와 모바일 혁명이라는 거대한 결실을 맺었다.” -정부는 지난달 삼성전자, SK하이닉스와 함께 경기 용인에 이어 호남을 ‘제2의 반도체 기지’로 조성한다는 메가프로젝트를 발표했다. “삼성과 SK하이닉스는 이미 용인에 팹(공장) 10기를 계획하고 있다. 정부는 신속한 원스톱 행정 지원과 국가 책임의 인프라 조성에 최우선으로 나서야 한다. 또 이같은 성과를 바탕으로 기업들의 미래 투자가 비수도권으로 이어질 수 있도록 해야 한다. 급하게 서두를 일은 아니다. 기업에 맡기면 된다. 전력과 용수는 돈으로 해결되지만, 진짜 문제는 인재를 확보하는 것이다. 인재들이 비수도권 지역에 계속 머물게 하려면 교육 환경은 물론 문화·예술 등 인프라까지 갖춰야 한다.” -삼성의 현 상태를 평가한다면. “강력한 반도체 슈퍼 사이클과 AI 시장의 확대로 매출과 영업이익은 기록을 경신하고 있다. 하지만 과거 독보적인 초격차 경쟁력이나 새로운 패러다임을 이끄는 혁신 문화가 완전히 회복됐다고 보긴 어렵다. AI 및 차세대 반도체 분야에서 판도를 바꾸는 원천 기술을 선점하려면 지금과 같은 호황기에 대규모 연구개발(R＆D) 투자가 이뤄져야 한다. 최근 노조의 성과급 제도화 요구나 DS(반도체)·DX(제품) 사업 부문 간 격차, 비메모리(시스템반도체·파운드리) 부문의 소외감 등 조직 내 갈등 요인도 해소해야 한다.” -혁신을 지속하려면 어떻게 해야 하나. “실패를 용인하고 새로운 것에 도전하는 문화가 필요하다. 내가 처음 삼성에 입사했을 때 비디오카세트(VCR)가 신제품으로 나오던 아날로그 시대였다. 반도체(DS) 부문이 아닌 제품을 만드는 DX 부문으로 입사했는데, 미국 모토로라에서 스카우트돼서 온 과장급 선배가 ‘앞으로는 제품을 만드는 곳에서 칩을 직접 설계해서 쓰게 될 것’이라며 반도체 설계를 제안했다. 당시만 해도 반도체 설계는 반도체 회사에서만 한다고 생각했는데, 그 통념을 깨고 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작한 것이다.” 김 교수는 1998년부터 이동통신 소프트웨어 분야로 옮겨 개발했던 통신 칩(모뎀) 11개를 액자에 넣어 보관했다. “1998년부터 2002년까지 만든 이 칩들은 모두 상용화에 실패한 것들이다. 퀄컴이 독보적으로 잘하고 있었지만, 삼성에서도 직접 해보자며 자체 개발을 시작했던 것이다. 비록 당시엔 실패했지만 도전이 이어지면서 지금의 엑시노스로 결실을 맺었다. 상용화에 실패했는데도 나는 임원으로 승진했다. 당시 삼성은 ‘이 기술만큼은 반드시 확보하자’는 목표가 있으면 실패하더라도 도전을 인정했다.” -인재 유출을 막으려면 어떻게 해야 하나. “미국 실리콘밸리에서 점심시간에 식당에 가면 수많은 한국인 연구자들을 만날 수 있다. 박사급이면 미국 빅테크 기업에선 연봉 100만 달러(약 15억원) 정도를 받는다. 한국에선 1억 5000만원 정도다. 보수도 중요하지만 미국 빅테크 기업에서 일하고 싶어 하는 또 다른 이유는 커리어 때문이다. 국내 기업은 아직도 연공서열을 무시할 수 없다. 그래서 아무리 능력 있고 뛰어나도 젊은 직원을 파격적으로 대우해주지 못한다. 오픈AI, 구글, 애플에선 가능하다. 우수한 엔지니어는 정년 없이 계속해서 연구에 매진할 수 있도록 하고, 단 한 명이라도 사장보다 더 많은 연봉을 받는 최고 엔지니어가 나와야 한다.” -반도체교육원에선 학생들에게 어떤 것을 가르치나. “초등학생부터 중·고등학생, 취업준비생까지 전 세대를 대상으로 맞춤형 교육을 한다. 요즘은 초등학생들도 젠슨 황이나 엔비디아, TSMC를 이야기할 정도다. 지난해와 재작년에 초등학생들과 SK하이닉스 팹을 견학했는데 학생들의 관심이 예상보다 훨씬 크다는 걸 실감했다. 초·중학생한테 반도체 지식을 주입하는 것이 목적은 아니다. 우선 반도체를 재미있는 분야로 느끼게 하고, 훗날 진로를 선택할 때 자연스럽게 이공계에 관심을 갖도록 하는 것이 목표다.” ■김용석 가천대 석좌교수는 1959년 태어나 성균관대 전자공학과를 졸업하고, 같은 대학 정보통신대학원과 동국대 정보통신공학과에서 각각 석사, 박사 학위를 받았다. 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 31년간 근무하며 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작했으며, TV·오디오·이동통신 칩을 개발했다. 2010년 스마트폰 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 갤럭시 S1~S4 개발에 참여했다. 10년간 삼성전자 임원(상무)을 지내고 퇴직한 뒤 2014년부터 성균관대 전자전기공학부 교수로 11년간 재직했다. 현재 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장이며, 산업통상부 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있다. 대통령 표창, 국무총리상, 장관상 등 다수의 정부 표창을 받았다. 저서로는 ‘AI 반도체 전쟁’ 등이 있다.