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  • AI 특수에 ICT 수출 600억弗 최대…대미 수출 4배 급증

    AI 특수에 ICT 수출 600억弗 최대…대미 수출 4배 급증

    수출 599.8억 달러…석달 연속 500억弗↑ 반도체 209%·컴퓨터 383% 급증 전체 수출서 ICT 비중도 61% 달해 대미 수출 4배… 대미 흑자 98%가 ICT 트럼프 ‘교역 단절’ 엄포 속 관세 협상 주목 인공지능(AI) 투자 확대로 반도체와 컴퓨터 수출이 크게 늘면서 지난달 정보통신기술(ICT) 수출이 사상 최대치인 600억 달러에 육박했다. 구글·엔디비아 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 수요가 폭발한 미국으로의 수출은 4배 급증해 향후 대미 관세 협상에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 산업통상부와 과학기술정보통신부는 14일 이런 내용이 담긴 ‘8월 ICT 수출입 동향’을 발표했다. 지난달 ICT 수출은 전년 같은 달(228억 4000만 달러)보다 162.6% 늘어난 599억 8000만 달러(약 80조 7200억원)로, 3개월 연속 500억 달러를 넘으며 월 역대 최대치를 갈아치웠다. 전체 수출(982억 5000만 달러)에서 ICT가 차지하는 비중도 61.0%로, 사상 처음 60%를 돌파했다. 수입이 186억 1000만 달러로 48.8% 증가했지만 수출액이 수입액을 압도하며 무역수지는 역대 최초로 400억 달러를 넘어서 413억 7000만 달러 흑자를 기록했다. 품목별로 반도체 209%와 컴퓨터·주변기기 383.1%, 휴대전화 23.2%, 통신장비 11.5% 등이 증가한 반면 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 수출 감소로 7% 줄었다. 특히 반도체 수출은 AI 인프라 수요 증가에 따른 전 세계 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자 확대와 메모리 초과 수요에 따른 가격 상승에 힘입어 지난해 8월(151억 달러)의 3배가 넘는 월 최대 466억 7000만 달러를 달성했다. D램(8Gb) 가격은 지난해 8월 5.7달러에서 지난달 25달러로 338.6% 올랐다. 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램 모듈 등 AI 데이터센터 내 수요 증가로 메모리 수출은 409억 4000만 달러로 전년 동월 대비 290.2% 증가했다. 반도체 패키징·검사 등 후공정과 반도체 설계 전문기업(팹리스) 중심으로 수출이 늘면서 시스템 반도체도 전년 동월보다 24.3% 증가한 50억 9000만 달러를 수출했다. 이에 ICT 수출에서 반도체 비중도 지난해 65.6%에서 올해 1~8월 누적 76.3%까지 확대됐다. 컴퓨터·주변기기도 AI 데이터 처리 수요 확대에 따른 중대형 컴퓨터와 부품, 기업용 낸드플래시 기반 데이터 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출 확대로 4.8배 증가한 64억 달러의 역대 최대 실적을 기록했다. 지역별로는 굴지의 빅테크 기업이 밀집한 대미 수출이 306.5%로 가장 증가폭이 컸다. 미국 수출은 지난해(23억 3000만 달러)에서 올해 94억 6000만 달러로 4배 넘게 늘었다. 이어 중국 227.9%, 인도 126.7%, 베트남 81.4%, 일본 72.4% 등 주요 지역에서 모두 수출이 증가했다. 지난달 대미 무역흑자 88억 9000만 달러 가운데 ICT 흑자는 86억 5000만 달러로 97.7%에 달했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 13일(현지 시간) 아일랜드 귀국 전 언론 인터뷰에서 “미 연방준비제(Fed·연준)가 금리를 내리지 않으면 몇몇 나라와 무역 중단을 중단하겠다”며 일부 국가와의 ‘교역 단절’ 가능성을 거듭 언급했다. 3500억 달러(약 472조원) 규모의 대미 투자 발표가 임박한 가운데 한미 교역에서 대미 무역적자를 이유로 관세 압박을 강화해온 미국이 반도체를 중심으로 급증하는 한국의 대미 흑자를 문제 삼아 추가 관세 카드를 꺼낼 수 있다는 우려가 나온다.
  • ‘칩플레이션’에 ‘500만원 폰’ 시대 연 애플…올해 스마트폰 출시가 평균 25% 상승

    ‘칩플레이션’에 ‘500만원 폰’ 시대 연 애플…올해 스마트폰 출시가 평균 25% 상승

    인공지능(AI)이 촉발한 ‘칩플레이션’이 올해 스마트폰 신제품 가격을 평균 25% 끌어올린 것으로 나타났다. 첫 폴더블폰을 내놓은 애플이 프리미엄 전략을 앞세워 ‘500만원 스마트폰’ 시대를 열면서, 스마트폰 시장이 고가 제품 중심으로 재편되는 동시에 전체 수요가 위축될 가능성도 제기된다. 애플은 지난 9일(현지시간) 신제품 공개 행사에서 첫 폴더블 아이폰인 ‘아이폰 듀오’를 공개했다. 국내 출고가는 256GB 기준 329만원부터 시작하며 최상위 2TB 모델은 509만원에 달한다. 스마트폰 한 대 가격이 500만원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 플래그십 아이폰 가격도 올랐다. 아이폰18 프로와 프로 맥스의 국내 출고가는 각각 199만원, 219만원부터 시작한다. 로이터통신은 메모리 반도체 가격 급등이 애플의 가격 인상에 영향을 미쳤다고 보도했다. AI 데이터센터 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램과 낸드플래시 공급까지 빠듯해졌기 때문이다. 메모리 가격이 가파르게 오르면서 애플을 비롯한 스마트폰 제조사들의 원가 부담도 커지고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 스마트폰 평균 판매가격은 15% 상승했다. 특히 올해 새롭게 출시된 스마트폰의 가격은 평균 25%가량 올랐으며, 전체 모델 가운데 10개 중 4개 이상이 가격을 인상한 것으로 나타났다. 지역별로는 중저가 스마트폰 비중이 높은 인도의 가격 상승률이 21%로 가장 높았고 아시아태평양 19%, 중동·아프리카 18%, 라틴아메리카 16% 등이 뒤를 이었다. 스마트폰 가격 상승은 제조사들의 ‘프리미엄 모델’ 경쟁을 더욱 부추길 전망이다. 원가 상승분을 가격에 반영하는 과정에서 판매량을 늘리기보다 고가 제품의 비중을 높여 평균판매가격을 끌어올리는 전략이 강화될 수 있기 때문이다. 애플이 이번 신제품 공개 행사에서 플래그십 모델인 아이폰18 프로와 프로 맥스를 먼저 공개하고 기본형 아이폰18은 발표하지 않은 점도 이 같은 프리미엄화 흐름과 맞닿아 있다는 분석이다. 폴더블폰은 프리미엄화 전략의 대표적인 제품으로 꼽힌다. 뉴욕타임스(NYT)는 “애플과 삼성전자 등이 평면 스마트폰의 디자인 차별화가 어려워진 상황에서 폴더블폰을 통해 고급 제품의 존재감을 부각하고 있다”고 평가했다. 폴더블폰은 일반 스마트폰과 한눈에 구별되는 형태를 갖춰 소비자에게 ‘프리미엄 제품’이라는 인식을 심어주기 쉽다는 분석이다. 디스플레이와 카메라, 기판 등 고부가 부품 탑재 비중이 높은 만큼 고가 정책을 펼치기도 용이하다. 고가화가 스마트폰 시장 전체의 성장으로 이어질지는 미지수다. 시장조사기관 IDC는 올해 스마트폰 평균 가격 상승 등의 영향으로 전 세계 스마트폰 판매량이 17% 감소할 것으로 예상했다. 반면 폴더블폰 판매량은 아이폰 듀오 출시 효과로 12% 증가한 2290만대에 이를 것으로 전망했다. 전체 스마트폰 시장이 위축되는 가운데 고가·폴더블 등 일부 프리미엄 제품으로 수요가 쏠릴 수 있다는 의미다. 스마트폰 가격 상승이 제조사와 부품업체에 마냥 호재인 것도 아니다. 가격 부담이 커질수록 소비자들이 스마트폰 교체 주기를 늦추거나 저용량·중저가 모델, 중고 제품을 선택할 가능성이 있기 때문이다. 반면 폴더블 등 초프리미엄 제품의 판매가 확대되면 고부가 부품을 공급하는 국내 부품업체에는 새로운 기회가 될 수 있다.
  • YMTC “내년 말 삼성·SK하이닉스 제치고 낸드 생산능력 1위 목표”

    YMTC “내년 말 삼성·SK하이닉스 제치고 낸드 생산능력 1위 목표”

    중국 최대 낸드플래시 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 내년 말까지 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 최대 낸드 생산업체로 올라서겠다는 목표를 세웠다. 상하이 증시 상장을 통해 약 50억 달러를 조달해 생산시설 확충과 차세대 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. 파이낸셜타임스(FT)는 26일(현지시간) YMTC가 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 이 같은 사업 목표를 제시하고 있다고 보도했다. YMTC의 모회사 CCSH는 최근 상하이증권거래소 커촹반 상장을 신청했다. 목표 조달액은 330억 위안(약 49억 달러)이다. YMTC는 글로벌 낸드 시장에서 빠르게 몸집을 불리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 출하량 기준 YMTC의 세계 낸드 시장 점유율은 14%로 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위, SK하이닉스가 솔리다임을 포함해 22%로 2위를 차지했다. YMTC는 일본 키옥시아를 제치며 양사와의 격차를 좁혔다. 실적도 크게 늘었다. YMTC는 올해 1분기 매출 470억 위안을 기록해 2024년 연간 매출 452억 위안을 이미 넘어섰다. 낸드 가격 상승과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 저장장치 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 올해 1분기 낸드 평균판매가격은 지난해 평균보다 173% 상승했고 매출총이익률도 76.8%까지 높아졌다. 상장을 통해 확보한 자금은 생산라인 고도화와 차세대 낸드·고속 저장장치 연구개발(R&D)에 투입된다. 업계에서는 YMTC의 낸드 생산능력이 올해 월 20만장 수준에서 2028년 월 40만~50만장으로 늘어날 것으로 보고 있다. 중국의 메모리 생산 확대가 본격화하면 범용 낸드 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 업체와의 경쟁도 거세질 전망이다. YMTC는 빠르게 점유율을 높이고 있지만 고부가가치 제품 경쟁력에서는 아직 격차가 있다. 미국 정부의 수출통제로 첨단 반도체 장비와 기술 확보에도 제약을 받고 있다. 출하량 기준 세계 3위에 올랐지만 매출 기준으로는 키옥시아와 마이크론에도 뒤진 5위다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 소비자용 제품 비중이 높은 영향이다. 대규모 증산이 이어질 경우 낸드 공급 부담이 커질 가능성도 있다. 반면 AI 데이터센터를 중심으로 기업용 SSD 수요가 빠르게 늘고 있어 늘어난 공급을 상당 부분 흡수할 수 있다는 전망도 나온다. FT는 YMTC의 상장과 생산 확대가 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 낸드 시장의 경쟁 구도를 흔들 수 있다고 전했다.
  • “AI·메모리 열풍에 올해 반도체 매출 2배”

    올해 세계 반도체 매출이 지난해보다 92% 급증할 것이란 전망이 나왔다. 불과 넉 달 전과 비교해 시장 규모 전망치가 18%가량 높아졌다. 시장조사업체 가트너는 25일 올해 세계 반도체 매출을 1조 5552억 달러(약 2159조원)로 예상했다. 지난해 8090억 달러(약 1123조원)의 두 배에 가까운 규모다. 지난 4월 전망한 1조 3202억 달러보다 2350억 달러나 늘었다. 벤 리 가트너 디렉터 애널리스트는 “AI 인프라 투자가 지속되고 메모리 가격도 예상보다 강한 상승세를 보이면서 반도체 산업이 급격히 성장하고 있다”고 설명했다. 전체 전망치 증가분 2350억 달러 가운데 2040억 달러가 메모리에서 나왔다. 가트너는 올해 메모리 매출 전망을 4월 6333억 달러에서 8373억 달러(약 1162조원)로 높였다. 지난해 2201억 달러보다 280% 늘면서 전체 반도체 매출에서 차지하는 비중도 27%에서 54%로 커졌다. D램과 낸드플래시 매출은 각각 246.6%, 371.9% 증가할 것으로 봤다. 메모리 시장의 성장세는 내년에도 이어질 전망이다. 가트너는 내년 메모리 매출이 1조 755억 달러를 넘고 세계 반도체 매출도 1조 9399억 달러까지 늘어날 것으로 예상했다. 생산시설이 추가로 가동되더라도 AI 서버 한 대에 들어가는 메모리 용량이 늘고 고대역폭메모리(HBM) 수요도 이어져 수급은 빠듯할 것으로 내다봤다. 메모리를 제외한 반도체 매출도 AI 데이터 생태계와 중앙처리장치(CPU), 네트워크·전력관리 반도체 수요에 힘입어 올해 21.9% 증가한 7179억 달러에 이를 전망이다. AI 투자의 수혜가 확산되는 셈이다. 가트너는 전체 반도체 매출에서 AI 데이터센터가 차지하는 비중이 올해 36.5%에서 2030년에는 53% 이상으로 커질 것으로 내다봤다.
  • [사설] 반도체도 로봇도 거침없는 中, 규제·분배에 허덕이는 韓

    [사설] 반도체도 로봇도 거침없는 中, 규제·분배에 허덕이는 韓

    휴머노이드 로봇 세계 1위 기업인 유니트리가 그제 상하이증권거래소 커촹반(과학기술주 전용시장)에 상장했다. 유니트리 상장은 중국 휴머노이드가 세계 시장에 본격 진출하는 신호로 해석된다. 중국 전역에 로봇 관련 기업이 1만개 이상인 ‘로봇시티’가 22곳 있다. 대표적으로 선전시의 ‘로봇밸리’에서는 로봇을 현실 환경에서 테스트할 수 있다. 학습·생산데이터를 대량으로 모으면서 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 개발 생태계가 구축되고 있다. 장기 데이터 저장에 쓰이는 낸드플래시 메모리를 생산하는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 내년 증시 상장을 준비 중이다. YMTC는 국유기업인 후베이창성개발공사가 최대 주주이며 올 2분기에 삼성전자, SK하이닉스에 이어 낸드플래시 시장 세계 3위에 진입했다. 지난달 27일 상장한 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)처럼 조달자금을 생산능력 확충에 쓴다는 계획이다. 우리나라의 휴머노이드는 아직 계획과 실증 단계다. 지난 4월 열린 제1차 규제합리화위원회에서 로봇 메가특구 추진 방안이 나왔다. 무인소방로봇의 도로 통행, 실외 이동로봇 공원 내 영업활동 허용 등 여전히 되는 것만 거론하는 포지티브 방식이다. 이마저도 메가특구법이 제정돼야 가능하다. 삼성전자·SK하이닉스에서 촉발된 영업이익의 N% 성과급 요구를 견제할 방안은 아직이다. N% 성과급 고착화는 기업의 투자 여력을 줄인다. 메가특구만큼은 할 수 없다고 규정된 일을 제외하고 무엇이든 할 수 있는 네거티브 규제구역이어야 한다. 예측도 힘든 모든 상황을 법령으로 규제하는 방식은 혁신을 더디게 만들 뿐이다. 글로벌 빅테크들이 탐내는 우리나라의 제조업 인프라는 규제 개혁과 충분한 자금 투입으로 초격차가 될 수 있다. 경제사회노동위원회는 N% 성과급을 사회적 대화 의제로 다루는 방안을 검토하고 있다. 노동시장 이중구조 해소를 위해서라도 경사노위가 적극 나서야 한다.
  • ‘10% 성과급’ SK하이닉스 평균 급여 1억 4000만원…최태원 회장 17억 5000만원 수령

    ‘10% 성과급’ SK하이닉스 평균 급여 1억 4000만원…최태원 회장 17억 5000만원 수령

    SK하이닉스 직원들의 올해 상반기 평균 급여가 1억 4000만원을 넘어서며 역대 최고 수준을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 호황에 따른 실적 개선으로 보수가 큰 폭으로 늘어난 영향이다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 직원 수는 3만 6150명으로 지난해 같은 기간(3만 3625명)보다 약 2500명 증가했다. 직원 1인당 평균 급여는 1억 4400만원으로 지난해 상반기(1억 1700만원)보다 2700만원(약 23%) 늘었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 급여 12억 5000만원, 상여 204억 5500만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원 등 총 260억 9500만원을 받아 가장 많은 보수를 수령했다. 차선용 최고기술책임자(CTO) 사장은 급여 5억 5000만원, 상여 60억 1000만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원을 포함해 총 109억 4000만원을 받았다. SK하이닉스는 상여가 크게 늘어난 데 대해 “과거 설정한 장기성과보상(LTI)이 반영됐으며, 인공지능(AI) 시대 회사 주가 상승 효과가 반영된 결과”라고 설명했다. 상여에는 스톡옵션과 주식기준보상 등이 포함되며 확정된 수량만큼 자사주로 지급된다. 올해 상반기 SK하이닉스의 지역별 매출은 총 131조 8950억원으로, 이 가운데 미국 매출은 84조 5648억원으로 전체의 64.1%를 차지했다. 지난해 상반기 미국 매출(27조 8344억원)과 비교하면 56조 7304억원 증가했다. 미국 매출 급증은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드플래시 가격 상승, AI 서버용 메모리 판매 확대가 맞물린 결과로 분석된다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대) 등을 공급하고 있다. 중국 시장도 성장세를 이어갔다. 올해 상반기 중국 매출은 32조 4783억원으로 전체 매출의 24.6%를 차지했다. 지난해 같은 기간(7조 3650억원)보다 4배 이상 증가한 수준이다. 업계에서는 SK하이닉스가 미국에서는 HBM 등 AI 서버용 메모리를, 중국에서는 LPDDR과 낸드플래시 등 모바일용 메모리를 중심으로 판매하며 지역별 수요에 맞춘 전략을 펼치고 있는 것으로 보고 있다. 한편 SK㈜ 반기보고서에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 올해 상반기 SK㈜에서 급여 17억 5000만원을 받았다. 최재원 SK그룹 수석부회장은 급여 15억원을 수령했고, 장용호 SK㈜ 사장은 급여 10억원과 상여 8억원 등 총 18억원을 받았다. 윤풍영 SK수펙스추구협의회 사장은 급여 5억원, 상여 8억원에 더해 3년 전 부여받은 성과조건부주식(PSU) 보상 64억 1500만원을 포함해 총 77억 1500만원의 보수를 받았다. 최 회장은 SK하이닉스에서도 보수를 받고 있지만, 공시 대상인 ‘보수 5억원 이상 상위 5명’에 포함되지 않아 지급액은 공개되지 않았다.
  • 삼성·SK 턱밑 쫓는 中 메모리…YMTC 낸드 첫 3위

    삼성·SK 턱밑 쫓는 中 메모리…YMTC 낸드 첫 3위

    중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있다. D램 시장에서 창신메모리(CXMT)가 세계 4위로 몸집을 키운 데 이어 낸드플래시에서는 양쯔메모리(YMTC)가 처음으로 출하량 기준 글로벌 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 강자들이 고부가 제품에 생산 역량을 집중하는 사이 중국 업체들이 범용 메모리 시장의 빈틈을 빠르게 파고드는 모습이다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 키옥시아를 제치고 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고 SK하이닉스와 솔리다임이 22%로 뒤를 이었다. YMTC 출하량은 전년 동기보다 22%, 전 분기보다 5% 증가했다. YMTC는 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 키워온 대표 낸드 업체다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비 확보에 제약을 받아왔지만 중국 내 스마트폰·PC 수요를 기반으로 생산 규모를 늘리며 점유율을 확대해왔다. 이번에 일본 키옥시아까지 제치면서 출하량 기준으로는 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위권에 진입했다. 중국의 약진은 D램에서도 두드러진다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장에서 7.7%의 점유율로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위에 올랐다. 올해 들어서는 점유율이 8% 안팎까지 높아졌으며, 최근에는 애플이 아이폰과 맥북 등에 CXMT D램을 탑재하기 위한 시험까지 진행 중인 것으로 전해졌다. HP와 에이서 등 일부 PC 업체는 이미 미국 외 지역에서 CXMT 제품을 사용하고 있다. 중국 업체들의 성장에는 AI발 메모리 공급 부족이 기회로 작용하고 있다. 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품에 생산능력을 우선 배정하면서 PC·스마트폰 등에 쓰이는 범용 제품 공급이 빠듯해졌다. 트렌드포스도 주요 업체의 서버용 제품 생산 확대가 소비자용 D램 공급을 압박하고 있다고 분석했다. 아직 기술력과 수익성에서는 격차가 뚜렷하다. YMTC는 출하량 기준으로 3위까지 올라섰지만 고가 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 낮아 매출 기준으로는 5위에 그쳤다. CXMT 역시 HBM 등 첨단 D램에서는 한국 업체보다 뒤처져 있다. 다만 두 회사 모두 공격적인 증설에 나선 것은 우려할만한 대목이라는 평가다. CXMT는 신규 공장 건설을 추진 중이고 YMTC도 생산시설 확대와 함께 D램 시장 진출을 준비하고 있다.
  • 한국, 보이나? “러 드론서 ‘삼성전자’ 메모리칩 나왔다”…증거 공개한 우크라 [배틀라인]

    한국, 보이나? “러 드론서 ‘삼성전자’ 메모리칩 나왔다”…증거 공개한 우크라 [배틀라인]

    [배틀라인 3줄 요약]● 우크라이나는 러시아 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 2종이 확인됐다고 주장했다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다.● 우크라이나는 2026년 2분기 생산된 Kh-101 순항미사일에도 한 발당 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고도 밝혔다.● 삼성전자의 직접 공급이나 제재 위반을 입증할 근거는 없다. 한국에는 범용 반도체의 최종사용자와 제3국 재수출 경로를 추적해 러시아 군수망으로의 전용을 차단해야 할 과제가 남았다. 러시아군이 운용하는 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 반도체 2종이 발견됐다고 우크라이나 정보당국이 밝혔다. 우크라이나 국방부 군사정보총국(GUR)은 지난 4월 13일(현지시간) 러시아 정찰무인기 ‘크냐지 베시치 올레그’의 비행제어장치와 내부 부품을 촬영한 사진을 ‘전쟁과 제재’ 데이터베이스에 공개했다. 사진에는 삼성전자 식별표기가 새겨진 메모리 반도체 2종이 담겼다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다. 삼성 메모리, 러 정찰드론 비행제어장치에GUR이 공개한 칩의 표면 마킹을 삼성전자 제품 사양서와 대조하면 두 부품은 각각 4기가비트 DDR3 D램 K4B4G1646E-BCNB와 8GB eMMC 5.1 메모리 KLM8G1GETF-B041로 식별된다. 칩 표면에는 삼성전자를 나타내는 SEC와 제품 기본번호·사양 접미사가 나뉘어 찍혀 있다. DDR3 D램은 데이터를 일시 처리하는 작업용 메모리이고, eMMC는 낸드플래시와 제어장치를 결합한 내장형 저장장치다. 두 제품 모두 컴퓨터와 통신·산업장비 등에 쓰이는 상용 메모리다. GUR은 제조사를 삼성전자, 제조사 본사 소재국을 한국으로 분류했다. 삼성 메모리가 들어간 ‘크냐지 베시치 올레그’는 러시아 업체 우시쿠이니크가 개발한 정찰무인기다. 광각 풀HD 카메라와 광학 10배 줌 카메라를 갖춘 3축 짐벌을 탑재한다. 러시아 국방부는 이 기체가 은폐된 표적을 찾아 공격용 FPV 드론을 유도하고 통신을 중계하는 데 사용된다고 밝혔다. 비행제어장치에는 삼성전자 메모리 외에도 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트·아날로그디바이시스, 중국 업체의 전자부품이 들어갔다. 민간부품, 제3국 거쳐 우회 수출…군사용 전용삼성 부품의 생산 시기와 유통 경로는 공개되지 않았다. 삼성전자가 러시아에 제품을 직접 공급했거나 수출통제를 위반했다고 볼 근거도 없다. 기존 전자제품이나 재고에서 분리됐는지, 해외 유통업체와 제3국을 거쳐 러시아로 들어갔는지도 확인되지 않았다. 전문가들은 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심한다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 러시아 정보기관이 일본에서 군사용으로 전용할 수 있는 첨단 전자장비를 조달해온 정황이 드러났다고 보도한 바 있다. 매체는 정보기관이 베트남과 스리랑카, 우즈베키스탄 등 제3국을 거쳐 물품을 러시아로 들여오는 경로를 이용했다고 전했다. 우크라이나는 러시아와 북한, 이란이 무기 기술을 확보하기 위해 함께 짜고 국제 제재를 회피하고 있다며, 수출 통제를 강화하는 등 적절한 조치가 필요하다는 입장이다. 러·이란 AI 드론에는 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 실제로 러시아의 V2U 공격용 무인기와 이란산 샤헤드-136 개량형에서는 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈도 확인됐다. GUR이 지난해 6월 공개한 V2U에는 중국 리톱의 A203 미니컴퓨터와 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 모듈이 탑재됐다. GUR은 이 장치가 카메라 영상과 저장된 지형자료를 대조해 항법을 수행하고 목표물을 자동으로 탐색·선택하는 데 쓰인다고 분석했다. 같은 달 격추된 이란산 샤헤드-136 MS 계열에서도 젯슨 오린과 적외선 카메라가 발견됐다. GUR은 내부 설계 변경이 러시아와 이란의 공동 개량 가능성을 보여준다고 평가했다. 젯슨 오린은 로봇과 자율주행, 산업용 영상처리에 쓰이는 상용 제품이다. GUR은 V2U에 들어간 모듈의 러시아 수입업체로 카잔 소재 ‘히메브라지야’를 지목했다. 이 회사는 미국과 유럽연합(EU), 일본 등의 제재 대상이다. Su-57용 신형 미사일도 일본·독일 부품 의존러시아가 Su-57 전투기용으로 개발한 신형 공중발사 순항미사일 S-71K ‘코뵤르’에서도 외산 전자부품이 대거 발견됐다. GUR이 지난 4월 27일 공개한 분석에 따르면 비행제어·관성항법·전원공급 계통의 전자부품 40종 가운데 대부분이 미국·중국·스위스·일본·독일·대만·아일랜드 업체 제품이었다. 미국 텍사스인스트루먼트와 아날로그디바이시스, 일본 무라타·르네사스·TDK, 독일 인피니언 등의 부품이 확인됐다. GUR은 S-71K가 2025년 말 처음 실전에 투입됐으며 사거리는 최대 300㎞로 추정된다고 밝혔다. 2026년 생산 미사일에도 서방산 부품 버젓이우크라이나 대통령실은 지난해 생산된 미국·독일·일본·대만·스위스·중국산 부품이 올해에도 러시아 무기에서 발견되고 있다고 밝히기도 했다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 5월 14일 키이우 공습에 투입돼 우크라이나 당국이 분석한 Kh-101 순항미사일들이 2026년 2분기 생산품이었다고 보도했다. 우크라이나 제재당국자는 미사일 한 발마다 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고 밝혔다. FT가 별도로 확인한 지난 1월 회수 동형 미사일에서는 2024년과 2025년 생산을 나타내는 부품 표기가 발견됐다. 미국 텍사스인스트루먼트·AMD·교세라AVX와 독일 하팅, 네덜란드 넥스페리아 등의 제품이 포함됐다. 직접수출 차단 넘어 유통경로 추적해야한국은 전략물자와 대러시아 상황허가 대상품목을 수출할 때 최종사용자 서약서 등을 요구한다. 해당 삼성전자 메모리가 수출허가 대상이었는지와 어느 나라·업체를 거쳐 러시아로 들어갔는지는 공개자료만으로 확인할 수 없다. 이번 사례는 범용 전자부품의 군사적 전용을 막으려면 품목뿐 아니라 거래 경로도 살펴야 한다는 점을 보여준다. 모든 반도체를 끝까지 추적하기는 어려운 만큼 우회수출 위험이 큰 제3국과 비정상적인 대량 주문, 신생 중개업체, 제재 대상자와 연계된 거래에 심사를 집중하는 방식이 요구된다. GUR이 공개한 부품번호와 생산코드를 제조사·관세청·무역안보관리원이 공유하면 최초 판매처와 중간 유통망을 역추적하는 데 활용할 수 있다. 관세청은 올해 자동차 분야에서 AI와 빅데이터를 이용한 대러시아 우회수출 단속을 강화했다. 한국은 세계 메모리 공급망의 핵심국이자 국제사회의 대러 수출통제에 참여하고 있다. 한국산 부품이 러시아 무기에서 반복해 확인되면 개별 기업의 거래관리를 넘어 한국 수출통제 체계에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다. 한국 수출통제의 다음 과제는 러시아행 직접 수출을 막는 데서 한발 더 나아가, 제3국을 거친 한국산 부품이 러시아의 정찰·타격 체계에 편입되는 경로를 찾아 차단하는 것이다.
  • SK하닉, 日 키옥시아 최대주주로… ‘낸드’ 지형 주목

    SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 사실상 최대주주 지위에 올라섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 낸드와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 사업 영역을 넓혀온 가운데, AI 메모리 사업의 다음 축에도 관심이 쏠린다. 11일 일본 전자공시시스템에 따르면 도시바가 키옥시아 지분을 추가 매각하면서 베인캐피털 산하 특수목적법인(SPC) ‘BCPE 판게이아 케이만2’가 단일 최대주주로 올라섰다. SK하이닉스는 전환사채(CB) 형태로 이 법인에 투자해 의결권을 확보할 수 있는 권리를 갖고 있다. 다만 현재 키옥시아에 직접 의결권을 행사하는 것은 아니며, CB를 주식으로 전환하려면 각국 경쟁당국의 승인 등이 필요하다. 키옥시아 투자는 SK하이닉스가 낸드 경쟁력을 보강하던 과정에서 시작됐다. SK하이닉스는 2017년 베인캐피털이 주도한 도시바메모리 인수 컨소시엄에 참여해 이듬해 3950억엔(당시 약 4조원)을 투자했다. 미국 원전 사업 손실로 도시바가 핵심 자산인 메모리 사업을 매각하자, D램에 비해 상대적으로 약했던 낸드 사업을 키울 기회로 판단한 것이다. 이후에는 낸드 사업을 직접 확대하는 데 속도를 냈다. 2020년 90억 달러를 들여 인텔의 낸드와 기업용 SSD 사업을 인수해 솔리다임을 출범시켰고, 올해는 솔리다임을 재편해 미국에 AI 솔루션 전문 회사를 세우고 최대 100억 달러를 투자하기로 했다. 모바일 중심이던 낸드 사업에 데이터센터용 SSD 경쟁력을 더한 데 이어 AI 인프라용 스토리지와 솔루션으로 범위를 넓히는 흐름이다. AI 시장이 학습에서 추론으로 확산하면서 낸드와 기업용 SSD의 중요성도 커지고 있다. AI 학습에선 GPU에 데이터를 빠르게 공급하는 HBM이 핵심이지만, 대규모 추론에는 방대한 데이터를 저장하고 불러오는 낸드가 필요하다. SK하이닉스가 키옥시아에 장기 투자하고 솔리다임을 인수한 데 이어 최근 샌디스크와 낸드 기반 HBF(고대역폭플래시) 표준 개발에 나선 것도 이런 수요에 대응하기 위해서다. 
  • 삼성 ‘성능 8배’ zHBM 공개… AI칩 위 쌓아 ‘메모리 장벽’ 깬다

    삼성 ‘성능 8배’ zHBM 공개… AI칩 위 쌓아 ‘메모리 장벽’ 깬다

    삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.
  • ‘포스트 HBM’ 경쟁 본격화… SK하이닉스 HBF 표준 공개

    ‘포스트 HBM’ 경쟁 본격화… SK하이닉스 HBF 표준 공개

    SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.
  • 키옥시아 1분기 영업익 1조 2700억엔, 시장 예상 7% 밑돌아

    키옥시아 1분기 영업익 1조 2700억엔, 시장 예상 7% 밑돌아

    일본 낸드플래시 업체 키옥시아가 생성형 인공지능(AI) 데이터센터 수요와 제품 가격 상승에 힘입어 분기 영업이익 1조엔을 넘어섰다. 다만 매출과 영업이익 모두 시장 기대치에는 미치지 못했다. 키옥시아홀딩스는 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출이 1조 7671억엔(약 15조 8300억원)으로 지난해 같은 기간보다 415.5% 증가했다고 31일 밝혔다. 영업이익은 1조 2700억엔(약 11조 3800억원)으로 전년 동기 449억엔의 약 28배로 늘었다. 지배기업 소유주에게 귀속되는 순이익은 8422억엔(약 7조 5500억원)으로 전년 동기 183억엔에서 급증했다. 다만 시장의 눈높이는 더 높았다. 블룸버그가 집계한 시장 전망치는 매출 1조 8356억엔, 영업이익 1조 3701억엔이었다. 실제 매출은 시장 예상치를 3.7%, 영업이익은 7.3% 각각 밑돌았다. 키옥시아가 앞서 제시한 자체 전망치와 비교하면 매출은 예상치 1조 7500억엔을 소폭 웃돌았지만, 영업이익은 전망치 1조 3000억엔에 미치지 못했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 76.2%, 영업이익은 112.8% 증가했다. 일회성 요인 등을 제외한 비일반회계기준 영업이익은 1조 3262억엔으로 집계됐다. 실적 개선은 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터용 저장장치 수요가 이끌었다. 키옥시아는 데이터센터 고객의 강한 수요로 평균판매가격이 크게 올랐다고 설명했다. 낸드플래시 출하량 증가와 엔화 약세도 매출 확대에 힘을 보탰다. 제품별로는 데이터센터와 기업·PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 포함된 ‘SSD·스토리지’ 매출이 1조 1747억엔으로 전년 동기보다 9573억엔 증가했다. 스마트폰과 자동차 등에 쓰이는 ‘스마트 디바이스’ 매출은 5257억엔으로 4466억엔 늘었다. 키옥시아는 AI 데이터센터 수요 강세가 이어지면서 2분기에도 실적 증가세가 계속될 것으로 내다봤다. 7~9월 매출 전망치는 2조 3900억엔(약 21조 4100억원), 영업이익 전망치는 1조 8900억엔(약 16조 9300억원)으로 제시했다. 1분기보다 각각 35.2%, 48.8% 늘어난 수준이다. 순이익 전망치는 1조 2700억엔이다. 키옥시아의 실적 개선은 주요 투자자인 SK하이닉스의 투자자산 가치에도 영향을 줄 수 있다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 컨소시엄을 통해 당시 도시바메모리였던 키옥시아에 투자했다. 이후 키옥시아 기업가치가 오르면서 SK하이닉스가 보유한 관련 투자자산 가치도 커져, 키옥시아의 실적과 주가가 SK하이닉스 실적에 영향을 미치는 요인 중 하나로 꼽힌다. 키옥시아 이사회는 오는 10월 1일을 기준으로 보통주 1주를 3주로 나누는 주식 분할도 결정했다.
  • [속보]SK하이닉스 2분기 영업익 60조 5426억원…분기 최대 실적

    [속보]SK하이닉스 2분기 영업익 60조 5426억원…분기 최대 실적

    SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 29일 연결 기준 2분기 매출이 79조 3187억원, 영업이익은 60조 5426억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 51%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로 전 분기보다 4%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조 9226억원으로 전년 동기 대비 1242%, 전 분기 대비 133% 증가했다. 순이익률은 118%를 기록했다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 영향이다. D램과 낸드플래시 가격도 전 분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 전 분기 말보다 33조 6000억원 늘었고, 차입금은 18조 6000억원으로 7000억원 감소했다. 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 다른 주요 고객들과도 추가 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대한다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율, 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 가동 이후 생산능력을 신속히 확대하기 위한 투자도 진행할 계획이다.
  • 창신 상장 이어 ‘노광장비 양산’… 中반도체발 증시 쇼크

    창신 상장 이어 ‘노광장비 양산’… 中반도체발 증시 쇼크

    중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.
  • ‘CXMT 쇼크’ 이어 노광장비 우회로 찾은 中…중국 반도체 굴기에 세계 증시 ‘흔들’

    ‘CXMT 쇼크’ 이어 노광장비 우회로 찾은 中…중국 반도체 굴기에 세계 증시 ‘흔들’

    중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.
  • 청주, 하이닉스 100조 규모 ‘낸드플래시·패키징 공장’ 공사 전방위 지원

    청주, 하이닉스 100조 규모 ‘낸드플래시·패키징 공장’ 공사 전방위 지원

    충북 청주시가 정부의 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰 반도체 산업 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 청주시는 SK하이닉스의 100조원 투자 계획을 적기에 실현하기 위해 전방위 총력 지원체계에 돌입한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 청주 테크노폴리스 잔여 부지 등에 100조원을 투자한다는 계획을 발표했다. 차세대 낸드플래시 생산시설 M17에 80조원, 첨단 패키징 공장 P&T7에 20조원을 투자한다. 계획대로라면 M17은 내년 2월 착공해 2029년 상반기 준공한다. P&T7은 내년 하반기 준공을 목표로 현재 공사가 진행 중이다. 시는 기존의 전담 지원 체계를 부시장 총괄의 투자지원 컨트롤타워 태스크포스로 격상하고 부서 간 칸막이를 허물기로 했다. 우선 SK하이닉스가 건의한 건축공간 효율성 극대화를 적극 수용키로 했다. 국가첨단전략기술 특례를 적용해 일반공업지역 용적률을 최대 한도까지 파격적으로 완화할 예정이다. 이는 경기 용인 반도체 클러스터 일반산업단지에 특례를 적용해 용적률을 최대 수준까지 완화한 선례를 감안한 것이다. 시는 한국산업단지공단, 산업통상자원부, 국토교통부 등과 산단 계획 변경 등 후속 행정절차를 신속히 연계 지원할 계획이다. 시는 공사 기간 중 타워크레인으로 고도 초과가 우려됨에 따라 공군부대 등과 협의해 고도 상향도 지원한다는 계획이다. 공업용수의 차질 없는 공급을 위해선 278억원을 투입한다. 시는 테크노폴리스 산단 내에 2.4㎞ 대형 배수관로 매설을 조기 완공해 내년 6월부터 공급이 가능하게 할 예정이다. 특히 P&T7 직접 공급구간을 서둘러 마무리한다는 계획이다. 시는 P&T7 초기 가동과 M17 후속 투자에 필수적인 전력 확보를 위해 한국전력·충북도와 협력체계도 구축한다. 송전선로 및 변압기 증설 등 최적의 전력 공급 대책이 마련될 예정이다. 시는 또 차세대 반도체 산업의 핵심 소재인 특수가스의 자립 기반을 마련하기 위해 반도체 가스 품질·안전 평가지원 센터도 구축한다. 2030년까지 230억원을 투입해 청원구 오창과학산업단지 내에 전체면적 1302㎡, 지상 2층 규모의 센터를 건립할 예정이다. 센터는 반도체 가스의 정밀 품질분석과 독성 및 안전성 평가, 시험인증 등을 수행한다. 시 관계자는 “센터 안에 각종 장비 30종이 구축될 예정”이라며 “SK하이닉스 투자에 대한 행정지원과 반도체 산업 육성 등을 통해 청주의 반도체산업 경쟁력을 높여 나갈 방침”이라고 말했다.
  • 중국 CXMT, 최대 15조원 IPO… 메모리 ‘슈퍼사이클’ 흔드나

    중국 CXMT, 최대 15조원 IPO… 메모리 ‘슈퍼사이클’ 흔드나

    중국 메모리 굴기가 대규모 자금 조달을 발판으로 한층 속도를 내고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최대 15조원 규모의 기업공개(IPO)를 통해 생산 확대에 필요한 실탄 확보에 나서면서다. 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 호황이 이어지는 가운데 중국의 대규모 증설이 현실화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 주도해온 시장 경쟁 구도에도 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. 16일 상하이증권거래소 공시와 블룸버그 등에 따르면 CXMT는 공모가를 주당 8.66위안으로 확정했다. 추가 공모 물량까지 반영하면 조달 규모는 최대 666억 위안(약 14조 6000억원)으로 당초 계획했던 295억 위안의 두 배를 웃돈다. 이는 중국에서 2010년 농업은행 이후 두 번째로 큰 IPO이자 중국 내 반도체 기업으로는 역대 최대 규모다. 상장은 오는 27일로 예정돼 있으며 확보한 자금은 생산라인 증설과 공정 고도화, 연구개발(R&D)에 투입될 예정이다. 블룸버그는 이번 IPO가 메모리 업계의 ‘슈퍼사이클’ 기대를 흔들 수 있는 변수라고 평가했다. AI 투자 확대로 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라는 전망이 우세하지만, CXMT가 확보한 자금으로 생산능력을 공격적으로 확대하면 공급 증가로 가격 상승세가 예상보다 일찍 꺾일 수 있다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 생산에 집중하는 사이 CXMT가 범용 D램 시장에서 점유율을 높이면 기존 업체들의 가격 협상력도 약화할 수 있다고 분석했다. 중국 메모리 기업들의 추격 속도는 빨라지는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 약 8%로 1년 전보다 두 배 가까이 높아졌다. 이미 차세대 범용 제품인 DDR5 양산 체제를 구축했고, 중국 내수시장을 기반으로 생산 규모도 빠르게 확대하고 있다. 업계에서는 단기간에 HBM 기술 격차를 따라잡기는 쉽지 않지만 범용 D램에서는 물량 확대만으로도 시장 가격과 수급에 상당한 영향을 미칠 수 있을 것으로 보고 있다. 낸드플래시 업체 양쯔메모리(YMTC)도 상장을 추진하면서 중국 메모리 산업 전반의 투자도 확대될 거란 전망이다. 중국의 추격에 맞서 주요국도 반도체 생산기반 확충에 속도를 내고 있다. AI 시대 메모리 경쟁이 기업 간 기술력 대결을 넘어 생산능력과 자금력을 둘러싼 국가 간 경쟁으로 번지는 모습이다. 일본은 차세대 2나노 반도체 양산을 추진하는 라피더스에 대한 추가 지원을 이어가는 한편, 마이크론의 히로시마 공장을 중심으로 D램과 HBM 생산기반도 확대하고 있다. 미국에서는 마이크론이 반도체법(CHIPS Act) 지원과 연방·주정부 인센티브를 바탕으로 생산시설 확충에 나섰고, 인도 역시 최근 약 20조원 규모의 ‘세미콘 2.0’ 정책을 승인해 반도체 설계와 제조시설, 연구개발 지원을 확대하기로 했다
  • 삼성, 애플 제치고 스마트폰 1위 탈환… 이젠 폴더블·AI 대전

    삼성, 애플 제치고 스마트폰 1위 탈환… 이젠 폴더블·AI 대전

    삼성전자가 올해 2분기 글로벌 스마트폰 시장에서 애플을 제치고 점유율 1위 자리를 탈환했다. 하반기에는 ‘폴더블’과 ‘인공지능(AI) 에이전트’를 두 축으로 한 삼성과 애플의 정면 승부가 펼쳐질 전망이다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치의 잠정 집계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 글로벌 스마트폰 시장에서 점유율 24%를 기록했다. 1분기에는 점유율 20%로 애플(21%)에 밀렸지만, 한 분기 만에 선두를 되찾았다. 갤럭시 S26 시리즈의 판매 호조 등이 이유로 분석된다. 애플은 시장점유율 20%를 기록했다. 하반기에는 폴더블 스마트폰 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 차세대 폴더블 스마트폰인 ‘갤럭시 Z 폴드 8’과 ‘갤럭시 Z 플립 8’을 공개한다. 앞서 공개한 갤럭시 Z 폴드 8 티저 영상에는 기존보다 가로 비율이 넓어진 화면을 암시했다. 갤럭시 Z 플립 8 역시 두께를 더욱 얇게 구현하며 폼팩터 혁신에 도전한다. 애플도 오는 9월 아이폰 18 시리즈와 함께 첫 폴더블 스마트폰인 ‘아이폰 울트라’를 선보이며 삼성전자가 수년간 주도해 온 프리미엄 폴더블 시장에 도전장을 내민다. 소프트웨어 경쟁의 중심은 AI로 빠르게 이동하고 있다. 그동안 사용자가 직접 앱을 실행해 서비스를 이용하는 구조였다면, 앞으로는 AI가 사용자의 의도를 파악해 가장 적합한 앱과 서비스를 선택하고 실행하는 AI 에이전트 시대가 본격화될 전망이다. 삼성전자는 이번 폴더블 신제품을 AI 에이전트에 최적화한 기기로 내세우고 있다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(사장)은 최근 기고문에서 “똑똑한 AI보다 더 중요한 것은 나를 가장 잘 아는 AI”라며 “사람을 잘 이해하고 이를 신뢰할 수 있는 경험으로 바꾸는 것이 삼성이 가고자 하는 길”이라고 밝혔다. 이번 신제품이 AI 비서 기능을 가장 자연스럽게 구현하도록 설계됐다는 의미로 풀이된다. 애플 역시 AI 경쟁에 속도를 내고 있다. 정식 버전 출시를 앞두고 있는 iOS 27 운영체제에 탑재되는 ‘시리’는 AI 에이전트로 한층 고도화된다. 일정 관리, 메시지 작성, 예약, 앱 간 연계 작업 등을 AI가 직접 처리하는 방식이다. 다만, 메모리 공급난과 이에 따른 소비자 가격 상승은 실적 경쟁의 변수다. 카운터포인트리서치는 “AI 데이터센터용 메모리 수요가 급증하면서 D램과 낸드플래시 공급 부족이 심화했고, 이에 스마트폰 제조원가가 오르며 시장 전반의 수요를 위축시켰다”고 분석했다.
  • “앞으로 5년 골든타임… 시스템반도체로 다변화해야”[월요인터뷰]

    “앞으로 5년 골든타임… 시스템반도체로 다변화해야”[월요인터뷰]

    HBM 슈퍼사이클 3~4년 전망중국, 범용D램·낸드플래시 위협적시스템반도체 설계도 이미 韓 앞서온디바이스 AI 칩 국산화해야스마트폰·車·로봇·공장 경쟁력 원천엔비디아 세계 지배 이유는 CUDAAI 인프라 투자 과열 우려 있지만2000년 닷컴 버블 때와는 다를 것3G 이통 선제 인프라 거대한 결실호남 ‘제2 반도체 기지’ 프로젝트정부 신속 행정·인프라로 뒷받침미래 투자는 기업들에 맡기면 돼인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 산업이 역대급 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 맞이했다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 경신한 뒤 호조세를 이어가고 있다. 이에 힘입어 국내 주식시장도 활황이다. 하지만 일각에선 AI 거품론을 우려하는 목소리도 나온다. 이번 호황이 일시적 특수에 그치지 않고 지속 가능한 산업 경쟁력으로 이어지려면 무엇이 필요할까. 국내 1세대 시스템반도체 개발자이자 산학연을 아우른 전문가인 김용석(67) 가천대 반도체대학 석좌교수는 “앞으로 5년이 골든타임”이라며 “메모리 호황을 기회로 삼아 HBM 이후를 준비해야 할 때”라고 강조했다. 한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나오려면 반도체 생태계를 시스템반도체로 다변화하고, 자동차·로봇·공장 등에 온디바이스 AI(기기 자체에서 AI를 구동하는 기술) 반도체를 국산화해야 한다는 것이다. 그는 산업통상부가 추진하는 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡아 이 과제를 총괄하고 있다. 지난 9일 경기 성남시 가천대 연구실에서 그를 만났다. -AI 반도체 슈퍼사이클은 얼마나 지속될까. “전문가들은 앞으로 3~4년을 한계로 본다. HBM 호황에 취해 있다간 지금의 반도체 슈퍼사이클이 오히려 독이 될 수 있다. 무엇보다 중국이 만만치 않다. 첨단 미세공정이 필요 없는 범용 D램과 낸드플래시 시장에서 중국은 가장 즉각적이고 파괴적인 위협이 될 것이다. 시스템반도체 설계 분야는 이미 우리나라를 앞선 지 오래됐다. 캠브리콘, 무어스레드와 같이 중국이 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 전략적으로 키우는 AI 반도체 스타트업의 성장도 놀랍다.” -이번 호황이 지속적인 발전으로 이어지려면 어떻게 해야 하나. “중국은 이미 10년 전 ‘제조 2025’를 제시하고 첨단산업을 집중 육성했다. 현재 중국의 팹리스(반도체 설계 전문기업)는 한국을 양적, 질적인 면에서 모두 앞서고 있다. 그동안 시스템 반도체 설계 능력을 꾸준히 키워왔고, 앞으로 온디바이스 AI 반도체 설계 분야에서 강력한 힘을 발휘할 것으로 보인다. 우리는 HBM 초격차를 유지하면서 반도체 생태계를 메모리에서 시스템반도체로 다변화해야 한다.” -한국은 메모리반도체 강자인데, 시스템반도체로 다변화해야 하는 이유는 무엇인가. “스마트폰, PC, 자동차 등의 경쟁력은 결국 시스템반도체에서 나온다. 애플과 테슬라가 왜 직접 칩을 개발하는지 생각해 보면 알 수 있다. 우리만의 기능과 성능을 넣으려면 시스템반도체를 직접 개발하는 게 좋다. 만약 삼성 갤럭시에 들어가는 엑시노스(삼성전자가 설계한 스마트폰용 시스템반도체)가 없다면 퀄컴(미국 팹리스 기업)이 부르는 게 값이 된다. 엑시노스가 있기에 협상이 가능한 것이다.” -한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 나오지 못했다. 근본적인 이유는 무엇일까. “엔비디아가 세계를 지배하는 이유는 GPU(그래픽·연산용 반도체) 칩 성능 때문만은 아니다. 2006년 개발한 개발자용 소프트웨어 플랫폼 CUDA가 있기 때문이다. 전 세계 개발자들은 CUDA에 종속돼 있다. 우리나라가 소프트웨어 역량이 떨어지는 것도 이유다. 제품을 만드는 기업에서 시스템반도체와 소프트웨어를 자체 개발하려는 노력이 지속돼야 한다.” -AI 인프라 투자 과열을 우려하는 시각도 있다. “AI 데이터센터 투자는 단기적 과열 우려가 있지만, 하이퍼스케일러(AI 데이터센터를 짓고 운영할 수 있는 초대형 기업들)의 기초체력 덕분에 2000년 닷컴 버블과는 다를 것이다. 지금은 IMT-2000(3G 이동통신) 초기와 비슷하다. 당시에도 투자 과열과 거품론이 있었지만 선제적으로 인프라를 구축한 덕분에 스마트폰 생태계와 모바일 혁명이라는 거대한 결실을 맺었다.” -정부는 지난달 삼성전자, SK하이닉스와 함께 경기 용인에 이어 호남을 ‘제2의 반도체 기지’로 조성한다는 메가프로젝트를 발표했다. “삼성과 SK하이닉스는 이미 용인에 팹(공장) 10기를 계획하고 있다. 정부는 신속한 원스톱 행정 지원과 국가 책임의 인프라 조성에 최우선으로 나서야 한다. 또 이같은 성과를 바탕으로 기업들의 미래 투자가 비수도권으로 이어질 수 있도록 해야 한다. 급하게 서두를 일은 아니다. 기업에 맡기면 된다. 전력과 용수는 돈으로 해결되지만, 진짜 문제는 인재를 확보하는 것이다. 인재들이 비수도권 지역에 계속 머물게 하려면 교육 환경은 물론 문화·예술 등 인프라까지 갖춰야 한다.” -삼성의 현 상태를 평가한다면. “강력한 반도체 슈퍼 사이클과 AI 시장의 확대로 매출과 영업이익은 기록을 경신하고 있다. 하지만 과거 독보적인 초격차 경쟁력이나 새로운 패러다임을 이끄는 혁신 문화가 완전히 회복됐다고 보긴 어렵다. AI 및 차세대 반도체 분야에서 판도를 바꾸는 원천 기술을 선점하려면 지금과 같은 호황기에 대규모 연구개발(R&D) 투자가 이뤄져야 한다. 최근 노조의 성과급 제도화 요구나 DS(반도체)·DX(제품) 사업 부문 간 격차, 비메모리(시스템반도체·파운드리) 부문의 소외감 등 조직 내 갈등 요인도 해소해야 한다.” -혁신을 지속하려면 어떻게 해야 하나. “실패를 용인하고 새로운 것에 도전하는 문화가 필요하다. 내가 처음 삼성에 입사했을 때 비디오카세트(VCR)가 신제품으로 나오던 아날로그 시대였다. 반도체(DS) 부문이 아닌 제품을 만드는 DX 부문으로 입사했는데, 미국 모토로라에서 스카우트돼서 온 과장급 선배가 ‘앞으로는 제품을 만드는 곳에서 칩을 직접 설계해서 쓰게 될 것’이라며 반도체 설계를 제안했다. 당시만 해도 반도체 설계는 반도체 회사에서만 한다고 생각했는데, 그 통념을 깨고 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작한 것이다.” 김 교수는 1998년부터 이동통신 소프트웨어 분야로 옮겨 개발했던 통신 칩(모뎀) 11개를 액자에 넣어 보관했다. “1998년부터 2002년까지 만든 이 칩들은 모두 상용화에 실패한 것들이다. 퀄컴이 독보적으로 잘하고 있었지만, 삼성에서도 직접 해보자며 자체 개발을 시작했던 것이다. 비록 당시엔 실패했지만 도전이 이어지면서 지금의 엑시노스로 결실을 맺었다. 상용화에 실패했는데도 나는 임원으로 승진했다. 당시 삼성은 ‘이 기술만큼은 반드시 확보하자’는 목표가 있으면 실패하더라도 도전을 인정했다.” -인재 유출을 막으려면 어떻게 해야 하나. “미국 실리콘밸리에서 점심시간에 식당에 가면 수많은 한국인 연구자들을 만날 수 있다. 박사급이면 미국 빅테크 기업에선 연봉 100만 달러(약 15억원) 정도를 받는다. 한국에선 1억 5000만원 정도다. 보수도 중요하지만 미국 빅테크 기업에서 일하고 싶어 하는 또 다른 이유는 커리어 때문이다. 국내 기업은 아직도 연공서열을 무시할 수 없다. 그래서 아무리 능력 있고 뛰어나도 젊은 직원을 파격적으로 대우해주지 못한다. 오픈AI, 구글, 애플에선 가능하다. 우수한 엔지니어는 정년 없이 계속해서 연구에 매진할 수 있도록 하고, 단 한 명이라도 사장보다 더 많은 연봉을 받는 최고 엔지니어가 나와야 한다.” -반도체교육원에선 학생들에게 어떤 것을 가르치나. “초등학생부터 중·고등학생, 취업준비생까지 전 세대를 대상으로 맞춤형 교육을 한다. 요즘은 초등학생들도 젠슨 황이나 엔비디아, TSMC를 이야기할 정도다. 지난해와 재작년에 초등학생들과 SK하이닉스 팹을 견학했는데 학생들의 관심이 예상보다 훨씬 크다는 걸 실감했다. 초·중학생한테 반도체 지식을 주입하는 것이 목적은 아니다. 우선 반도체를 재미있는 분야로 느끼게 하고, 훗날 진로를 선택할 때 자연스럽게 이공계에 관심을 갖도록 하는 것이 목표다.” ■김용석 가천대 석좌교수는 1959년 태어나 성균관대 전자공학과를 졸업하고, 같은 대학 정보통신대학원과 동국대 정보통신공학과에서 각각 석사, 박사 학위를 받았다. 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 31년간 근무하며 국내 처음으로 시스템반도체 설계를 시작했으며, TV·오디오·이동통신 칩을 개발했다. 2010년 스마트폰 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 갤럭시 S1~S4 개발에 참여했다. 10년간 삼성전자 임원(상무)을 지내고 퇴직한 뒤 2014년부터 성균관대 전자전기공학부 교수로 11년간 재직했다. 현재 가천대 반도체대학 석좌교수 겸 반도체교육원장이며, 산업통상부 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있다. 대통령 표창, 국무총리상, 장관상 등 다수의 정부 표창을 받았다. 저서로는 ‘AI 반도체 전쟁’ 등이 있다.
  • 반도체 잡는 ‘모건스탠리의 저주’ 이번에도 통할까…과거 성적표 살펴보니 [재테크+]

    반도체 잡는 ‘모건스탠리의 저주’ 이번에도 통할까…과거 성적표 살펴보니 [재테크+]

    반도체 주식 리포트를 내놓을 때마다 시장을 뒤흔들어 이른바 ‘반도체 저승사자’라는 별명이 붙은 미국 대형 투자은행(IB) 모건스탠리가 최근 반도체 주식을 줄이라는 경고를 내놓아 투자자들의 긴장감이 높아지고 있습니다. 과거에도 모건스탠리는 반도체 시장에 찬물을 끼얹는 보고서를 발표해 왔는데요. 실제로 이들의 예측이 나올 때마다 삼성전자와 SK하이닉스 같은 한국 대표 기업들의 주가는 크게 출렁였습니다. 다만 스스로 틀렸다고 인정하며 말을 바꾼 적도 있었는데요. 현재 시장에서는 반도체 사이클이 정점에 이르렀다는 분위기가 팽배한 데다 국내 시장에서 외국인 투자자들이 미치는 영향력이 큰 만큼 그 어느 때보다 투자에 신중해야 한다는 목소리가 나옵니다. 2017년 11월 “메모리, 잠시 멈춰야 할 시간”모건스탠리가 ‘반도체 저승사자’라는 별명으로 투자자들에게 주목받기 시작한 건 지난 2017년 11월 26일입니다. 당시 숀 킴 애널리스트는 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이라는 제목의 보고서를 발표했습니다. 그는 반도체의 일종인 낸드플래시 가격이 떨어지고 이듬해 이익 성장이 둔화될 것이라는 이유로 삼성전자에 대한 투자의견을 ‘비중확대’에서 ‘중립’으로 낮췄습니다. 당시 모건스탠리는 삼성전자의 핵심 사업인 메모리 반도체 업황을 부정적으로 내다보고 있었습니다. 보고서가 나온 다음 날인 11월 27일, 삼성전자 주가는 하루 만에 5.1% 급락했습니다. 반도체 호황이 절정이던 그해 11월 2일 장중 5만 7520원까지 올랐던 주가는 이후 계속 떨어져 2018년 1월 4일에는 3만 6850원까지 주저앉았죠. 이 주가가 다시 5만 7520원을 넘어선 것은 2년이 넘게 지난 2020년 1월 9일이었습니다. 2021년 8월 “겨울이 오고 있다”2021년 8월 11일에는 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’라는 제목의 보고서로 다시 한번 시장에 찬물을 끼얹었습니다. 당시 삼성전자 주가는 ‘10만 전자’에 대한 기대감으로 치솟아 그해 1월 11일 역대 최고가인 9만 6800원을 기록했다가, 이후 하락세로 돌아서 보고서가 나온 당일에는 7만 8500원까지 떨어진 상황이었습니다. 모건스탠리는 이 보고서에서 반도체 시장이 본격적인 다운사이클(침체기)에 접어들 것이라고 전망하며 “메모리 반도체 공급이 최고점에 다다르며 수요를 넘어서고 있다”고 경고했습니다. 이 보고서가 발표된 이후 삼성전자 주가는 미끄러졌습니다. 1년 후인 2022년 9월 30일에는 5만 1800원까지 내려앉으며 거의 반토막 수준이 됐죠. 2024년 9월 “겨울은 항상 마지막에 웃는다”2024년에는 모건스탠리의 예측도 잠시 흔들렸습니다. 추석 연휴 기간이던 9월 15일, 모건스탠리는 ‘겨울은 항상 마지막에 웃는다’라는 보고서를 발표했습니다. D램 수요가 약하고 인공지능(AI)용 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 지나치게 많다는 이유로 한국 반도체 기업들에 대해 어두운 전망을 내놨는데요. 당시는 7월 장중 8만 8800원까지 올랐던 삼성전자 주가가 무너지던 시기였고, 추석 직전인 9월 13일 주가는 6만 4400원을 기록했죠. 이 보고서 이후 주가는 내리막을 걸었습니다. 그런데 SK하이닉스가 깜짝 호실적을 발표하자 불과 한 달여 만인 10월 24일, 모건스탠리는 돌연 “우리의 단기 전망이 틀렸다”며 스스로 잘못된 예측을 인정하고 목표가를 올리는 촌극을 빚었습니다. 그러면서도 이들은 “메모리 반도체 사이클의 피크는 아니다”라며 업황 정점론은 유지했죠. “이번에는 다를 수 있지만 메모리 시장 전망에는 여전히 주의해야 한다”는 단서도 덧붙였습니다. 하지만 모건스탠리의 기존 전망이 적중했는지, 삼성전자 주가는 그해 11월 14일 4만 9900원까지 떨어지며 ‘4만 전자’를 기록했습니다. 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 2025년 10월 2일 장중 9만 원대를 회복하기까지는 1년에 가까운 시간이 필요했죠. 2026년 7월 “상승장의 마무리”그리고 지난 6일, 모건스탠리는 또다시 경고장을 보냈습니다. 고객들에게 보낸 보고서에서 “반도체 중심의 좁은 상승장이 마무리되고 시장 주도주가 점차 확산되는 국면에 진입하고 있다고 판단한다”며 “단기적으로는 반도체 비중을 줄이고 하이퍼스케일러(초대형 정보기술(IT) 기업)를 선호한다”고 밝혔습니다. 반도체 중심의 주가 상승은 끝이 났으니 이제는 반도체 비중을 줄이고, 아마존이나 마이크로소프트, 메타플랫폼 같은 대형 IT 기업으로 눈을 돌리라는 조언이었습니다. 이번에도 삼성전자 주가는 지난달 19일 사상 최고가인 37만 4500원을 찍은 뒤 조정을 받아 현재 28만원대에서 거래되고 있죠. 힘 실리는 ‘사이클 정점론’…수급 상황 주목해야사실 모건스탠리 보고서와 별개로 반도체는 원래 호황과 불황을 주기적으로 오가는 사이클 산업이라 언젠가는 고점을 찍고 내려오기 마련입니다. 실제로 현재 세계 시장에서는 반도체 사이클이 정점에 다다랐다는 분위기가 강하게 감지되고 있는데요. 삼성전자, SK하이닉스와 함께 ‘메모리 톱3’로 꼽히는 미국의 마이크론 역시 고점 대비 25% 낮은 가격에 거래되고 있습니다. 또한 약속이라도 한 듯 지난달 세운 사상 최고가 대비 인텔은 22%, 브로드컴은 25%, AMD는 12% 각각 떨어진 상황입니다. 예측이 맞았는지 틀렸는지를 떠나, 모건스탠리의 보고서가 외국인 투자자들의 투자 심리를 흔든다는 점에도 주목해야 합니다. 실제로 외국인 투자자들은 지난달 19일부터 13거래일 연속 삼성전자 주식을 팔아치웠고, 오늘(8일) 역시 매도세를 이어가며 주가를 아래로 짓누르고 있는데요. 결국 반도체주를 둘러싼 안개가 짙어진 지금, 매물을 받아내는 투자자들의 매수 의지와 신용 잔고 추이를 더욱 꼼꼼히 살펴봐야 할 때라는 지적이 나옵니다.
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