휴머노이드 로봇 세계 1위 기업인 유니트리가 그제 상하이증권거래소 커촹반(과학기술주 전용시장)에 상장했다. 유니트리 상장은 중국 휴머노이드가 세계 시장에 본격 진출하는 신호로 해석된다. 중국 전역에 로봇 관련 기업이 1만개 이상인 ‘로봇시티’가 22곳 있다. 대표적으로 선전시의 ‘로봇밸리’에서는 로봇을 현실 환경에서 테스트할 수 있다. 학습·생산데이터를 대량으로 모으면서 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 개발 생태계가 구축되고 있다. 장기 데이터 저장에 쓰이는 낸드플래시 메모리를 생산하는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 내년 증시 상장을 준비 중이다. YMTC는 국유기업인 후베이창성개발공사가 최대 주주이며 올 2분기에 삼성전자, SK하이닉스에 이어 낸드플래시 시장 세계 3위에 진입했다. 지난달 27일 상장한 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)처럼 조달자금을 생산능력 확충에 쓴다는 계획이다. 우리나라의 휴머노이드는 아직 계획과 실증 단계다. 지난 4월 열린 제1차 규제합리화위원회에서 로봇 메가특구 추진 방안이 나왔다. 무인소방로봇의 도로 통행, 실외 이동로봇 공원 내 영업활동 허용 등 여전히 되는 것만 거론하는 포지티브 방식이다. 이마저도 메가특구법이 제정돼야 가능하다. 삼성전자·SK하이닉스에서 촉발된 영업이익의 N% 성과급 요구를 견제할 방안은 아직이다. N% 성과급 고착화는 기업의 투자 여력을 줄인다. 메가특구만큼은 할 수 없다고 규정된 일을 제외하고 무엇이든 할 수 있는 네거티브 규제구역이어야 한다. 예측도 힘든 모든 상황을 법령으로 규제하는 방식은 혁신을 더디게 만들 뿐이다. 글로벌 빅테크들이 탐내는 우리나라의 제조업 인프라는 규제 개혁과 충분한 자금 투입으로 초격차가 될 수 있다. 경제사회노동위원회는 N% 성과급을 사회적 대화 의제로 다루는 방안을 검토하고 있다. 노동시장 이중구조 해소를 위해서라도 경사노위가 적극 나서야 한다.

삼성전자와 SK하이닉스의 현금 곳간이 올해 상반기에만 117조원 넘게 불어난 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 현금성 자산은 글로벌 빅테크 중 알파벳과 아마존에 이어 3위 수준이다. 대규모 투자를 뒷받침할 재무 체력이 커졌다는 점에서 긍정적이지만 미중 간 AI 경쟁이 격화하고, 빅테크 간 투자 경쟁력을 기반으로 한 주도권 경쟁이 치열한 상황에서 안심하기 이르다는 지적이 나온다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조 9530억원을 기록했다고 공시했다. 이는 지난해 말(125조 8214억원)보다 약 64조원 증가한 수치다. 또 SK하이닉스의 현금·현금성 자산은 지난해 말 34조 9423억원에서 올해 상반기 말 기준 87조 9579억원으로 53조원 넘게 늘었다. 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모는 합계 277조 9109억원으로 지난 상반기에만 117조원 넘게 증가했다. 주요 빅테크의 AI 인프라 투자 확대가 고대역폭메모리(HBM)·서버용 D램·SSD 등 메모리 수요를 끌어올린 데다 가격까지 상승하면서 실적과 현금 창출력이 크게 개선된 결과다. 상반기 증가세가 하반기에도 이어질 경우 연말에는 400조원에 육박할 수 있다는 관측도 나온다. 특히 삼성전자의 유동성 자산 규모는 글로벌 빅테크와 비교해도 최고 수준이다. 지난 6월 말 삼성전자의 현금·현금성 자산과 단기·유동 금융자산(6월 30일 원·달러 환율 1달러=1548.78원 적용)은 1226억 4700만달러(약 190조원)로, 알파벳(2424억 7400만달러)과 아마존(1229억 8800만달러)에 이어 세 번째로 많았다. 다만 삼성전자는 글로벌 빅테크와 다르게 대규모 생산시설 투자가 필요한 제조 기업인 만큼 늘어난 현금만으로는 향후 경쟁력을 낙관할 수 없다는 분석이 적지 않다. 최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비투자 확대에 나서고 있는 점도 부담이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있다. 삼성전자는 상반기에 총 28조 1000억원 규모의 설비투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했다. SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설하는 한편 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 예정이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “양사 모두 현금이 크게 늘었지만, 그만큼 앞으로 집행해야 할 투자도 많다”면서 “반도체 기업은 결국 지속적인 투자가 뒷받침되지 않으면 미래 수익을 기대하기 어렵다”고 지적했다. 향후 투자와 주주환원의 균형을 맞추는 것도 과제로 꼽힌다. 외국인 투자자들도 국내 반도체 기업의 낮은 주주환원 수준과 기업가치 저평가를 지적해 온 만큼 늘어난 현금은 주주환원 여력을 높이는 효과도 있을 것으로 기대된다. 삼성전자도 올해 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 ‘최적의 균형’을 확보하는 방향을 마련하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스 직원들의 올해 상반기 평균 급여가 1억 4000만원을 넘어서며 역대 최고 수준을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 호황에 따른 실적 개선으로 보수가 큰 폭으로 늘어난 영향이다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 직원 수는 3만 6150명으로 지난해 같은 기간(3만 3625명)보다 약 2500명 증가했다. 직원 1인당 평균 급여는 1억 4400만원으로 지난해 상반기(1억 1700만원)보다 2700만원(약 23%) 늘었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 급여 12억 5000만원, 상여 204억 5500만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원 등 총 260억 9500만원을 받아 가장 많은 보수를 수령했다. 차선용 최고기술책임자(CTO) 사장은 급여 5억 5000만원, 상여 60억 1000만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원을 포함해 총 109억 4000만원을 받았다. SK하이닉스는 상여가 크게 늘어난 데 대해 “과거 설정한 장기성과보상(LTI)이 반영됐으며, 인공지능(AI) 시대 회사 주가 상승 효과가 반영된 결과”라고 설명했다. 상여에는 스톡옵션과 주식기준보상 등이 포함되며 확정된 수량만큼 자사주로 지급된다. 올해 상반기 SK하이닉스의 지역별 매출은 총 131조 8950억원으로, 이 가운데 미국 매출은 84조 5648억원으로 전체의 64.1%를 차지했다. 지난해 상반기 미국 매출(27조 8344억원)과 비교하면 56조 7304억원 증가했다. 미국 매출 급증은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드플래시 가격 상승, AI 서버용 메모리 판매 확대가 맞물린 결과로 분석된다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대) 등을 공급하고 있다. 중국 시장도 성장세를 이어갔다. 올해 상반기 중국 매출은 32조 4783억원으로 전체 매출의 24.6%를 차지했다. 지난해 같은 기간(7조 3650억원)보다 4배 이상 증가한 수준이다. 업계에서는 SK하이닉스가 미국에서는 HBM 등 AI 서버용 메모리를, 중국에서는 LPDDR과 낸드플래시 등 모바일용 메모리를 중심으로 판매하며 지역별 수요에 맞춘 전략을 펼치고 있는 것으로 보고 있다. 한편 SK㈜ 반기보고서에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 올해 상반기 SK㈜에서 급여 17억 5000만원을 받았다. 최재원 SK그룹 수석부회장은 급여 15억원을 수령했고, 장용호 SK㈜ 사장은 급여 10억원과 상여 8억원 등 총 18억원을 받았다. 윤풍영 SK수펙스추구협의회 사장은 급여 5억원, 상여 8억원에 더해 3년 전 부여받은 성과조건부주식(PSU) 보상 64억 1500만원을 포함해 총 77억 1500만원의 보수를 받았다. 최 회장은 SK하이닉스에서도 보수를 받고 있지만, 공시 대상인 ‘보수 5억원 이상 상위 5명’에 포함되지 않아 지급액은 공개되지 않았다.

중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있다. D램 시장에서 창신메모리(CXMT)가 세계 4위로 몸집을 키운 데 이어 낸드플래시에서는 양쯔메모리(YMTC)가 처음으로 출하량 기준 글로벌 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 강자들이 고부가 제품에 생산 역량을 집중하는 사이 중국 업체들이 범용 메모리 시장의 빈틈을 빠르게 파고드는 모습이다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 키옥시아를 제치고 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고 SK하이닉스와 솔리다임이 22%로 뒤를 이었다. YMTC 출하량은 전년 동기보다 22%, 전 분기보다 5% 증가했다. YMTC는 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 키워온 대표 낸드 업체다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비 확보에 제약을 받아왔지만 중국 내 스마트폰·PC 수요를 기반으로 생산 규모를 늘리며 점유율을 확대해왔다. 이번에 일본 키옥시아까지 제치면서 출하량 기준으로는 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위권에 진입했다. 중국의 약진은 D램에서도 두드러진다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장에서 7.7%의 점유율로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위에 올랐다. 올해 들어서는 점유율이 8% 안팎까지 높아졌으며, 최근에는 애플이 아이폰과 맥북 등에 CXMT D램을 탑재하기 위한 시험까지 진행 중인 것으로 전해졌다. HP와 에이서 등 일부 PC 업체는 이미 미국 외 지역에서 CXMT 제품을 사용하고 있다. 중국 업체들의 성장에는 AI발 메모리 공급 부족이 기회로 작용하고 있다. 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품에 생산능력을 우선 배정하면서 PC·스마트폰 등에 쓰이는 범용 제품 공급이 빠듯해졌다. 트렌드포스도 주요 업체의 서버용 제품 생산 확대가 소비자용 D램 공급을 압박하고 있다고 분석했다. 아직 기술력과 수익성에서는 격차가 뚜렷하다. YMTC는 출하량 기준으로 3위까지 올라섰지만 고가 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 낮아 매출 기준으로는 5위에 그쳤다. CXMT 역시 HBM 등 첨단 D램에서는 한국 업체보다 뒤처져 있다. 다만 두 회사 모두 공격적인 증설에 나선 것은 우려할만한 대목이라는 평가다. CXMT는 신규 공장 건설을 추진 중이고 YMTC도 생산시설 확대와 함께 D램 시장 진출을 준비하고 있다.

[배틀라인 3줄 요약]● 우크라이나는 러시아 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 2종이 확인됐다고 주장했다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다.● 우크라이나는 2026년 2분기 생산된 Kh-101 순항미사일에도 한 발당 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고도 밝혔다.● 삼성전자의 직접 공급이나 제재 위반을 입증할 근거는 없다. 한국에는 범용 반도체의 최종사용자와 제3국 재수출 경로를 추적해 러시아 군수망으로의 전용을 차단해야 할 과제가 남았다. 러시아군이 운용하는 정찰무인기의 비행제어장치에서 삼성전자 메모리 반도체 2종이 발견됐다고 우크라이나 정보당국이 밝혔다. 우크라이나 국방부 군사정보총국(GUR)은 지난 4월 13일(현지시간) 러시아 정찰무인기 ‘크냐지 베시치 올레그’의 비행제어장치와 내부 부품을 촬영한 사진을 ‘전쟁과 제재’ 데이터베이스에 공개했다. 사진에는 삼성전자 식별표기가 새겨진 메모리 반도체 2종이 담겼다. 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심된다. 삼성 메모리, 러 정찰드론 비행제어장치에GUR이 공개한 칩의 표면 마킹을 삼성전자 제품 사양서와 대조하면 두 부품은 각각 4기가비트 DDR3 D램 K4B4G1646E-BCNB와 8GB eMMC 5.1 메모리 KLM8G1GETF-B041로 식별된다. 칩 표면에는 삼성전자를 나타내는 SEC와 제품 기본번호·사양 접미사가 나뉘어 찍혀 있다. DDR3 D램은 데이터를 일시 처리하는 작업용 메모리이고, eMMC는 낸드플래시와 제어장치를 결합한 내장형 저장장치다. 두 제품 모두 컴퓨터와 통신·산업장비 등에 쓰이는 상용 메모리다. GUR은 제조사를 삼성전자, 제조사 본사 소재국을 한국으로 분류했다. 삼성 메모리가 들어간 ‘크냐지 베시치 올레그’는 러시아 업체 우시쿠이니크가 개발한 정찰무인기다. 광각 풀HD 카메라와 광학 10배 줌 카메라를 갖춘 3축 짐벌을 탑재한다. 러시아 국방부는 이 기체가 은폐된 표적을 찾아 공격용 FPV 드론을 유도하고 통신을 중계하는 데 사용된다고 밝혔다. 비행제어장치에는 삼성전자 메모리 외에도 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트·아날로그디바이시스, 중국 업체의 전자부품이 들어갔다. 민간부품, 제3국 거쳐 우회 수출…군사용 전용삼성 부품의 생산 시기와 유통 경로는 공개되지 않았다. 삼성전자가 러시아에 제품을 직접 공급했거나 수출통제를 위반했다고 볼 근거도 없다. 기존 전자제품이나 재고에서 분리됐는지, 해외 유통업체와 제3국을 거쳐 러시아로 들어갔는지도 확인되지 않았다. 전문가들은 민간용 범용 부품이 제3국을 거쳐 우회 수출돼 군사용으로 전용된 것으로 의심한다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 러시아 정보기관이 일본에서 군사용으로 전용할 수 있는 첨단 전자장비를 조달해온 정황이 드러났다고 보도한 바 있다. 매체는 정보기관이 베트남과 스리랑카, 우즈베키스탄 등 제3국을 거쳐 물품을 러시아로 들여오는 경로를 이용했다고 전했다. 우크라이나는 러시아와 북한, 이란이 무기 기술을 확보하기 위해 함께 짜고 국제 제재를 회피하고 있다며, 수출 통제를 강화하는 등 적절한 조치가 필요하다는 입장이다. 러·이란 AI 드론에는 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 실제로 러시아의 V2U 공격용 무인기와 이란산 샤헤드-136 개량형에서는 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈도 확인됐다. GUR이 지난해 6월 공개한 V2U에는 중국 리톱의 A203 미니컴퓨터와 엔비디아 ‘젯슨 오린’ 모듈이 탑재됐다. GUR은 이 장치가 카메라 영상과 저장된 지형자료를 대조해 항법을 수행하고 목표물을 자동으로 탐색·선택하는 데 쓰인다고 분석했다. 같은 달 격추된 이란산 샤헤드-136 MS 계열에서도 젯슨 오린과 적외선 카메라가 발견됐다. GUR은 내부 설계 변경이 러시아와 이란의 공동 개량 가능성을 보여준다고 평가했다. 젯슨 오린은 로봇과 자율주행, 산업용 영상처리에 쓰이는 상용 제품이다. GUR은 V2U에 들어간 모듈의 러시아 수입업체로 카잔 소재 ‘히메브라지야’를 지목했다. 이 회사는 미국과 유럽연합(EU), 일본 등의 제재 대상이다. Su-57용 신형 미사일도 일본·독일 부품 의존러시아가 Su-57 전투기용으로 개발한 신형 공중발사 순항미사일 S-71K ‘코뵤르’에서도 외산 전자부품이 대거 발견됐다. GUR이 지난 4월 27일 공개한 분석에 따르면 비행제어·관성항법·전원공급 계통의 전자부품 40종 가운데 대부분이 미국·중국·스위스·일본·독일·대만·아일랜드 업체 제품이었다. 미국 텍사스인스트루먼트와 아날로그디바이시스, 일본 무라타·르네사스·TDK, 독일 인피니언 등의 부품이 확인됐다. GUR은 S-71K가 2025년 말 처음 실전에 투입됐으며 사거리는 최대 300㎞로 추정된다고 밝혔다. 2026년 생산 미사일에도 서방산 부품 버젓이우크라이나 대통령실은 지난해 생산된 미국·독일·일본·대만·스위스·중국산 부품이 올해에도 러시아 무기에서 발견되고 있다고 밝히기도 했다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 5월 14일 키이우 공습에 투입돼 우크라이나 당국이 분석한 Kh-101 순항미사일들이 2026년 2분기 생산품이었다고 보도했다. 우크라이나 제재당국자는 미사일 한 발마다 서방산 부품이 100개 넘게 들어갔다고 밝혔다. FT가 별도로 확인한 지난 1월 회수 동형 미사일에서는 2024년과 2025년 생산을 나타내는 부품 표기가 발견됐다. 미국 텍사스인스트루먼트·AMD·교세라AVX와 독일 하팅, 네덜란드 넥스페리아 등의 제품이 포함됐다. 직접수출 차단 넘어 유통경로 추적해야한국은 전략물자와 대러시아 상황허가 대상품목을 수출할 때 최종사용자 서약서 등을 요구한다. 해당 삼성전자 메모리가 수출허가 대상이었는지와 어느 나라·업체를 거쳐 러시아로 들어갔는지는 공개자료만으로 확인할 수 없다. 이번 사례는 범용 전자부품의 군사적 전용을 막으려면 품목뿐 아니라 거래 경로도 살펴야 한다는 점을 보여준다. 모든 반도체를 끝까지 추적하기는 어려운 만큼 우회수출 위험이 큰 제3국과 비정상적인 대량 주문, 신생 중개업체, 제재 대상자와 연계된 거래에 심사를 집중하는 방식이 요구된다. GUR이 공개한 부품번호와 생산코드를 제조사·관세청·무역안보관리원이 공유하면 최초 판매처와 중간 유통망을 역추적하는 데 활용할 수 있다. 관세청은 올해 자동차 분야에서 AI와 빅데이터를 이용한 대러시아 우회수출 단속을 강화했다. 한국은 세계 메모리 공급망의 핵심국이자 국제사회의 대러 수출통제에 참여하고 있다. 한국산 부품이 러시아 무기에서 반복해 확인되면 개별 기업의 거래관리를 넘어 한국 수출통제 체계에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다. 한국 수출통제의 다음 과제는 러시아행 직접 수출을 막는 데서 한발 더 나아가, 제3국을 거친 한국산 부품이 러시아의 정찰·타격 체계에 편입되는 경로를 찾아 차단하는 것이다.

SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 사실상 최대주주 지위에 올라섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 낸드와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 사업 영역을 넓혀온 가운데, AI 메모리 사업의 다음 축에도 관심이 쏠린다. 11일 일본 전자공시시스템에 따르면 도시바가 키옥시아 지분을 추가 매각하면서 베인캐피털 산하 특수목적법인(SPC) ‘BCPE 판게이아 케이만2’가 단일 최대주주로 올라섰다. SK하이닉스는 전환사채(CB) 형태로 이 법인에 투자해 의결권을 확보할 수 있는 권리를 갖고 있다. 다만 현재 키옥시아에 직접 의결권을 행사하는 것은 아니며, CB를 주식으로 전환하려면 각국 경쟁당국의 승인 등이 필요하다. 키옥시아 투자는 SK하이닉스가 낸드 경쟁력을 보강하던 과정에서 시작됐다. SK하이닉스는 2017년 베인캐피털이 주도한 도시바메모리 인수 컨소시엄에 참여해 이듬해 3950억엔(당시 약 4조원)을 투자했다. 미국 원전 사업 손실로 도시바가 핵심 자산인 메모리 사업을 매각하자, D램에 비해 상대적으로 약했던 낸드 사업을 키울 기회로 판단한 것이다. 이후에는 낸드 사업을 직접 확대하는 데 속도를 냈다. 2020년 90억 달러를 들여 인텔의 낸드와 기업용 SSD 사업을 인수해 솔리다임을 출범시켰고, 올해는 솔리다임을 재편해 미국에 AI 솔루션 전문 회사를 세우고 최대 100억 달러를 투자하기로 했다. 모바일 중심이던 낸드 사업에 데이터센터용 SSD 경쟁력을 더한 데 이어 AI 인프라용 스토리지와 솔루션으로 범위를 넓히는 흐름이다. AI 시장이 학습에서 추론으로 확산하면서 낸드와 기업용 SSD의 중요성도 커지고 있다. AI 학습에선 GPU에 데이터를 빠르게 공급하는 HBM이 핵심이지만, 대규모 추론에는 방대한 데이터를 저장하고 불러오는 낸드가 필요하다. SK하이닉스가 키옥시아에 장기 투자하고 솔리다임을 인수한 데 이어 최근 샌디스크와 낸드 기반 HBF(고대역폭플래시) 표준 개발에 나선 것도 이런 수요에 대응하기 위해서다. 

삼성전자와 SK하이닉스가 지난 2분기 사상 초유의 역대급 실적을 경신하고도 주가가 급락한 것을 두고 반도체 가격 상승세가 예상보다 둔화됐기 때문이라는 분석이 나오고 있습니다. 메모리 반도체 가격 오름세가 기대에 미치지 못하자 ‘실적이 최고점에 도달한 것 아니냐’는 실망감이 반영된 것입니다. 이 때문에 ‘메모리 톱3’로 꼽히는 마이크론의 다음 달 실적 발표를 앞두고 투자자들의 우려가 커지는 모양새입니다. AI 열풍 타고 오른 메모리 값, 사이클의 끝은?미국 투자전문매체 모틀리풀은 지난 9일(현지시간) “삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 마이크론 투자자들에게 중대한 경고를 보내고 있다”고 보도했습니다. 올해 마이크론과 SK하이닉스, 삼성전자는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 시장에서 가장 주목받는 종목으로 떠올랐는데요. AI 서버를 운영하는 빅테크 기업들이 메모리 반도체를 대거 사들이면서 공급 부족이 심화됐고 이 여파로 가격이 크게 치솟았기 때문입니다. 메모리 시장에서 특히 눈여겨볼 점도 특유의 주기적인 순환 구조입니다. 메모리 가격은 수요와 공급에 따라 수시로 재협상되는데, 새 생산라인을 짓는 데 수년이 걸리는 만큼 수요가 갑자기 늘면 가격이 급등하는 구조를 가지고 있습니다. 반대로 공급이 늘거나 수요가 꺾이면 가격은 떨어지고, 생산 비용 부담까지 겹치면서 이익이 더 크게 줄어드는 경향을 보인다는 것이죠. 이러한 순환 구조는 시장에서도 이미 잘 알려진 사실입니다. 모틀리풀은 “이것이 바로 오늘날 투자자들이 반도체 기업들에 한 자릿수 주가수익비율(PER)을 부여하고 있는 이유”라며 “조만간 실적 사이클이 최고점에 다다를 것으로 예상하기 때문”이라고 짚었습니다. 기대에 못 미친 가격 상승폭…실망감 확산삼성전자와 SK하이닉스의 역대급 실적 발표 이후 시장에 투자자들의 우려가 번진 것도 최고 수익이 시장의 예상치보다 낮을 수 있다는 신호가 나타났다고 해석됐기 때문입니다. 최근 3개월간 두 회사의 가격 상승폭이 시장 기대치에 미치지 못했다는 것인데요. SK하이닉스의 D램 가격은 전분기 대비 약 30%, 삼성전자는 40% 넘게 올랐습니다. 낸드 가격은 이보다 더 가파르게 상승해 SK하이닉스는 50%대 중반, 삼성전자는 60%대 후반의 상승률을 기록했습니다. 그럼에도 증권가 분석가들은 더 높은 성적을 기대했습니다. 골드만삭스 분석가들은 SK하이닉스의 D램 가격이 39% 상승할 것으로 예상했지만, 이번 분기 가격 상승폭 전망치를 19%로 낮춰 잡았습니다. 모닝스타 분석가들 역시 삼성전자의 D램 가격 상승률이 자신들의 예상치인 48%에 미치지 못하자 실망감을 나타냈습니다. 예상보다 낮은 가격 상승률…주가도 멈칫삼성전자와 SK하이닉스의 가격 상승폭이 예상을 밑돈 것은 AI발(發) 수요 증가세가 다소 둔화하고 있다는 방증으로도 풀이됩니다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 출하량이 지난 분기 예상보다 저조했던 점이 이런 우려를 더욱 키웠습니다. 다만 회사 측은 하반기에 HBM4 생산을 늘려 전체 가격에 긍정적인 영향을 줄 것이라며 투자자들을 안심시켰습니다. 가격 상승세를 억누르는 가장 큰 요인은 메모리 기업들이 고객사와 잇달아 맺고 있는 ‘장기 공급 계약’이라는 분석도 나오는데요. 이 계약은 수년 앞서 가격을 고정시키는 방식이어서 가격이 치솟을 때 받을 수 있는 최고 가격을 낮추는 결과를 낳습니다. 반대로 가격 하락 위험을 막아주기도 하죠. 실제로 이런 효과는 이미 수치로 드러나고 있습니다. 마이크론은 지난 분기 기준 D램 매출의 20%, 낸드 매출의 약 3분의 1을 장기공급계약으로 확보했다고 밝힌 바 있습니다. 이 비중이 앞으로 더 늘어날수록 가격과 실적에 미치는 영향도 커질 수 있습니다. 모틀리풀은 “장기 계약에 따른 가격 안정성 덕분에 과거보다 다소 높은 PER를 인정받을 여지는 있지만 정작 수익 자체는 줄어들 것”이라며 “더 나아가 장기 공급 계약이 수요를 앞당겨 장기적인 수익 감소 위험도 존재한다”고 짚었습니다. “지금이 오히려 매수 기회”라는 시각도반면 지금이 오히려 주식을 매수할 기회라는 전망도 나옵니다. 2027년에는 AI 관련 투자가 한층 더 늘어날 것이라는 전망이 그 근거입니다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 AI 투자 과열과 빅테크 기업들의 지출 축소 우려로 하락세를 보였지만 이는 시장이 예상하는 시나리오일 뿐, 실제 상황과는 거리가 있다는 지적이 나오는데요. 오히려 AI 서버를 운영하는 빅테크 기업들은 2027년에도 투자를 늘리겠다고 이미 밝힌 상태입니다. 아마존은 최근 실적 발표에서 2026년 한 해 동안 늘어난 컴퓨팅 자원만으로는 수요를 감당하기 부족하다고 언급했으며, 이런 상황이 2027년에도 이어질 가능성이 크다고 밝혔습니다.

삼성전자가 조만간 100조원에서 최대 200조원에 이르는 신규 주주환원 정책을 발표할 것이라는 전망이 증권가에서 나왔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 10일 보고서에서 “삼성전자의 연간 주주환원 규모가 기존(9조 8000억원) 대비 10배 이상 커질 것”이라며 “대규모 주주환원 정책은 주가 재평가의 신호탄이 될 것”이라고 내다봤다. 김 본부장은 삼성전자의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 817% 급등한 112조원에 달해 4개 분기 연속 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 예상했다. 영업이익률이 55%에 달하는 가운데, D램은 83%, 낸드는 71% 등 메모리 수익성이 개선될 것으로 내다봤다. 파운드리 사업은 3분기부터 4나노미터 LPU(언어처리장치) 양산의 본격화와 맞물려 성과급 충당금을 제외할 경우 2022년 이후 4년 만에 흑자 전환할 것으로 전망했다. 또 2028년까지 적어도 3년간 메모리 공급 부족이 이어질 것이라는 전망도 내놨다. 8월 기준 빅테크 고객사들의 메모리 수요 충족률이 60%에 그치고 있으며, 신규 메모리 팹 완공에 3년 이상 소요된다는 점이 이를 뒷받침한다는 설명이다. 김 본부장은 “최근 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 운영사)들이 3년 계약이 아닌 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하며, 기본 5년 계약에 1년 롤오버(만기 연장) 방식도 동시에 요청되고 있다”고 설명했다. 그럼에도 현재 삼성전자의 시가총액은 D램 3위인 마이크론 테크놀로지 대비 4% 할인 거래되는 수준으로, 이는 미국 달러 프리미엄을 고려하더라도 비정상적인 상황이라고 김 본부장은 강조했다. 향후 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 판매가격과 점유율 상승 가능성, 신규 주주환원 정책 등을 고려하면 지금은 ‘확신의 매수 구간’이라고 김 본부장은 설명했다. 그러면서 삼성전자의 목표주가로 60만원, 투자 의견은 ‘매수’를 제시했다. 다만 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 장 초반 3%대 상승한 뒤 보합세다. 삼성전자는 2%대 상승 출발해 장 초반 3.25%까지 상승폭을 키웠지만, 오후 들어 하락 전환해 1%대까지 밀렸다. 오후 2시 24분 기준 0.22% 상승한 23만 1500원에 거래되고 있다.

인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산공장(Fab) 투자 규모를 확정했다. 총 54조원을 투입해 차세대 메모리 생산능력을 선제적으로 확보하고, 용인 반도체 클러스터 조성에도 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 7일 이사회에서 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조 2000억원, 청주 낸드 생산기지 M17 팹에 19조 1000억원을 각각 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 54조원이다. 이번 투자는 회사가 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략의 후속 조치다. SK하이닉스는 앞서 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 계획을 발표했으며, 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 회사는 AI 시대에는 기술 경쟁력뿐 아니라 고객이 원하는 시점에 필요한 물량을 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력이라고 판단해 투자 시기를 결정했다고 설명했다. 용인 Y2는 용인 반도체 클러스터에 들어서는 4개 팹 가운데 두 번째 생산공장이다. 연면적 34만 1000평 규모로 조성되며 내년 7월 착공, 2029년 6월 첫 번째 클린룸 가동을 목표로 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산 거점 역할을 맡게 된다. 투자금은 2031년 10월까지 순차적으로 집행되며 지원동과 연구개발통합센터, 각종 부대시설 건설 비용도 포함됐다. 현재 건설 중인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개소를 목표로 공사가 진행되고 있다. SK하이닉스는 당초 2045년으로 계획했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4개 팹 건설을 마무리한다는 목표다. 경기 용인 처인구 원삼면 일대 약 126만평(416만 5000㎡) 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력·용수 인프라 구축도 공정률 99%를 기록하며 마무리 단계에 접어들었다. 청주 M17은 연면적 20만 6000평(68만 1000㎡) 규모로 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 열 예정이다. 투자금은 2031년 4월까지 단계적으로 집행된다. 청주에는 기존 낸드 생산공장인 M11·M12·M15가 자리하고 있어 부지와 전력, 용수 등 인프라를 활용해 생산 효율을 높이고 신규 팹도 빠르게 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 고객사의 중장기 수요를 반영해 생산 인프라를 계획대로 확충하는 한편, 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요에 맞춰 순차적으로 진행해 생산능력을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스인 ‘FMS 2026’에서 ‘V10 BV-낸드’로 3D 낸드 혁신상을, ‘LPDDR5X-PIM’으로 차세대 메모리상을 각각 받았다고 6일 밝혔다. V10 BV-낸드는 400단 이상 초고적층 구조를 구현한 차세대 V낸드 기술이다. 웨이퍼를 수직으로 접합하는 본딩 버티컬 기술과 V낸드 셀을 3개 층으로 연결하는 3스택 구조를 적용해 저장 용량을 높이면서도 전력 소비와 발열을 줄였다. LPDDR5X-PIM은 세계 최초로 저전력 D램인 LPDDR5X에 프로세싱 인 메모리(PIM) 기술을 적용한 제품이다. 메모리 내부에서 직접 연산을 수행해 데이터 이동을 최소화하고 성능과 전력 효율을 높였다. 인공지능(AI) 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 메모리 기술로 주목받고 있다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

일본 낸드플래시 업체 키옥시아가 생성형 인공지능(AI) 데이터센터 수요와 제품 가격 상승에 힘입어 분기 영업이익 1조엔을 넘어섰다. 다만 매출과 영업이익 모두 시장 기대치에는 미치지 못했다. 키옥시아홀딩스는 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출이 1조 7671억엔(약 15조 8300억원)으로 지난해 같은 기간보다 415.5% 증가했다고 31일 밝혔다. 영업이익은 1조 2700억엔(약 11조 3800억원)으로 전년 동기 449억엔의 약 28배로 늘었다. 지배기업 소유주에게 귀속되는 순이익은 8422억엔(약 7조 5500억원)으로 전년 동기 183억엔에서 급증했다. 다만 시장의 눈높이는 더 높았다. 블룸버그가 집계한 시장 전망치는 매출 1조 8356억엔, 영업이익 1조 3701억엔이었다. 실제 매출은 시장 예상치를 3.7%, 영업이익은 7.3% 각각 밑돌았다. 키옥시아가 앞서 제시한 자체 전망치와 비교하면 매출은 예상치 1조 7500억엔을 소폭 웃돌았지만, 영업이익은 전망치 1조 3000억엔에 미치지 못했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 76.2%, 영업이익은 112.8% 증가했다. 일회성 요인 등을 제외한 비일반회계기준 영업이익은 1조 3262억엔으로 집계됐다. 실적 개선은 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터용 저장장치 수요가 이끌었다. 키옥시아는 데이터센터 고객의 강한 수요로 평균판매가격이 크게 올랐다고 설명했다. 낸드플래시 출하량 증가와 엔화 약세도 매출 확대에 힘을 보탰다. 제품별로는 데이터센터와 기업·PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 포함된 ‘SSD·스토리지’ 매출이 1조 1747억엔으로 전년 동기보다 9573억엔 증가했다. 스마트폰과 자동차 등에 쓰이는 ‘스마트 디바이스’ 매출은 5257억엔으로 4466억엔 늘었다. 키옥시아는 AI 데이터센터 수요 강세가 이어지면서 2분기에도 실적 증가세가 계속될 것으로 내다봤다. 7~9월 매출 전망치는 2조 3900억엔(약 21조 4100억원), 영업이익 전망치는 1조 8900억엔(약 16조 9300억원)으로 제시했다. 1분기보다 각각 35.2%, 48.8% 늘어난 수준이다. 순이익 전망치는 1조 2700억엔이다. 키옥시아의 실적 개선은 주요 투자자인 SK하이닉스의 투자자산 가치에도 영향을 줄 수 있다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 컨소시엄을 통해 당시 도시바메모리였던 키옥시아에 투자했다. 이후 키옥시아 기업가치가 오르면서 SK하이닉스가 보유한 관련 투자자산 가치도 커져, 키옥시아의 실적과 주가가 SK하이닉스 실적에 영향을 미치는 요인 중 하나로 꼽힌다. 키옥시아 이사회는 오는 10월 1일을 기준으로 보통주 1주를 3주로 나누는 주식 분할도 결정했다.

국내 증시가 전날 급락 이후 장 초반 반등 흐름을 나타내고 있다. 코스피는 외국인과 기관의 동반 매수, 프로그램 순매수 유입에 힘입어 상승 출발한 뒤 오름폭을 유지하는 모습이다. 30일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전일 종가 5663.24보다 36.09포인트(0.64%) 오른 5699.33에 거래되고 있다. 이날 지수는 5681.77에 출발한 뒤 장중 5712.25까지 올랐고, 저가는 5572.10을 기록했다. 거래량은 3683만주, 거래대금은 3조2596억원으로 집계됐다. 수급별로는 개인이 3695억원 순매도하는 반면 외국인이 2650억원, 기관이 932억원 순매수하고 있다. 프로그램 매매는 차익거래 648억원, 비차익거래 1314억원으로 전체 1962억원 순매수를 기록했다. 시장에서는 상승 종목이 644개로 하락 종목 202개를 크게 웃돌았고 보합은 43개였다. 시가총액 상위 종목은 혼조세다. 삼성전자(005930)는 21만2000원으로 1.68% 오르고 LG에너지솔루션(373220)은 30만5500원으로 1.66%, KB금융(105560)은 16만3300원으로 2.00%, 현대차(005380)는 35만6000원으로 0.71% 상승했다. 반면 SK하이닉스(000660)는 136만6000원으로 2.50% 내렸고 SK스퀘어(402340)는 3.88%, 삼성전기(009150)는 2.14%, 삼성바이오로직스(207940)는 1.01% 하락했다. 장 초반 개별 종목 장세도 두드러졌다. 상승률 상위에는 티웨이홀딩스가 29.63%, 금호건설우가 25.35%, 동성제약이 14.59%, CJ CGV가 12.58%, LG생활건강이 11.22% 오르며 이름을 올렸다. 반면 신풍제약우는 29.91% 내렸고 진흥기업우B 12.38%, 달바글로벌 9.62%, 넥센타이어 8.36%, 한화갤러리아우 8.27% 하락했다. 전날과 최근 흐름을 감안하면 반도체 대형주의 변동성은 여전히 경계 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 전일 9.61% 하락한 데 이어 최근 이틀간 22.85% 밀리며 시가총액이 81조원 넘게 감소했다. 지난달 25일 장중 고점 298만7000원과 비교하면 53% 낮은 수준이다. D램 가격 상승률, 고부가 제품 출하 시점, 낸드 가격 전망, 중국 장비 국산화 변수 등을 둘러싸고 시장의 시각이 엇갈리면서 주가 변동성이 확대된 상태다. 원·달러 환율은 같은 시각 전일 주간종가보다 2.90원 내린 1443.10원을 기록했다. 환율이 소폭 하락하는 가운데 주식시장은 반등을 시도하고 있지만, 최근 코스피가 24일 6690.62, 27일 6755.75를 기록한 뒤 28일 6023.66, 29일 5663.24로 급격히 밀린 만큼 투자심리의 안정 여부가 이날 장중 흐름을 좌우할 전망이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

SK하이닉스가 올해 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거두며 주요 글로벌 테크기업 가운데 최상위권에 올랐다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠고 영업이익률은 76.3%로 전 세계 2위에 올랐다. 금융시장에서는 주가 하락으로 응답했지만 실적 자체는 SK하이닉스의 견조한 성장은 물론 메모리 반도체 슈퍼사이클을 재확인했다는 게 업계의 시각이다. SK하이닉스는 29일 2분기 영업이익이 60조 5426억원으로 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 79조 3187억원으로 256.8% 늘었다. 최근 분기 실적을 원화로 환산해 비교하면 삼성전자 89조 4000억원, 엔비디아 약 78조원, 애플 약 74조원에 이어 네 번째 수준이다. 구글 모회사인 알파벳의 약 59조원도 웃돌았다. 영업이익률(76.3%)은 전 분기보다 4.8% 포인트 올랐다. 마이크론의 80.4%에 이어 주요 테크기업 중 두 번째로 높고 엔비디아 65.6%, 대만 TSMC 60.3%를 앞섰다. TSMC보다 높은 영업이익률을 기록한 것은 세 분기째다. 메모리 가격 급등에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 맞물리면서 매출의 4분의3 이상을 영업이익으로 남겼다. D램 출하량도 전 분기보다 늘었고 평균판매가격은 약 30% 상승했다. HBM3E 판매가 이어진 가운데 인공지능(AI) 서버용 저전력 D램 ‘SOCAMM2’ 공급도 확대됐다. 낸드는 출하량이 10% 중반, 평균판매가격이 50% 중반 올랐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출은 두 배 이상, 자회사 솔리다임의 30테라바이트 이상 고용량 제품 매출은 세 배 넘게 증가했다. 2분기 주요 고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4는 하반기부터 판매를 본격적으로 늘린다. 현재 수율과 품질은 양산이 안정된 HBM3E에 근접했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객사에 샘플을 공급했으며 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다. SK하이닉스는 올해 설비투자를 40조원 후반으로 늘리고 청주 M15X 양산 시점을 앞당긴다. 지난해 설비투자액 30조 2000억원보다 15조원 이상 늘어난 규모다. 또 핵심 고객을 포함한 10여곳과 통상 5년간 적용되는 장기공급계약 협상을 마쳤다. 키옥시아 지분 매각과 투자자산 평가이익까지 반영되면서 2분기 말 현금은 88조원으로, 차입금을 뺀 순현금은 69조 4000억원으로 늘었다. AI 데이터센터 건설에 막대한 자금을 투입하는 글로벌 빅테크와 달리 AI 투자 성과가 현금 여력으로 축적되는 모습이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 29일 연결 기준 2분기 매출이 79조 3187억원, 영업이익은 60조 5426억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 51%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로 전 분기보다 4%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조 9226억원으로 전년 동기 대비 1242%, 전 분기 대비 133% 증가했다. 순이익률은 118%를 기록했다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 영향이다. D램과 낸드플래시 가격도 전 분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 전 분기 말보다 33조 6000억원 늘었고, 차입금은 18조 6000억원으로 7000억원 감소했다. 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 다른 주요 고객들과도 추가 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대한다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율, 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 가동 이후 생산능력을 신속히 확대하기 위한 투자도 진행할 계획이다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.