미국과 북한이 잇따라 대화 가능성을 언급하면서 북미 협상 재개 기대가 커지고 있다. 그러나 실제 접촉은 아직 확인되지 않은 가운데 협상이 재개될 경우 한국이 주변으로 밀려날 수 있다는 우려도 함께 제기된다. 정부의 북핵 수석대표인 정연두 외교부 외교전략정보본부장은 26일(현지시간) 워싱턴DC 주미대사관에서 열린 특파원 간담회에서 “미국이 북한과 전제조건 없는 대화에 열린 입장에 변함이 없음을 확인했다”고 밝혔다. 정 본부장은 이번 방미 기간 앨리슨 후커 국무부 정무차관과 토마스 디나노 군비통제·국제안보 담당 차관, 마이클 디솜브레 동아태 차관보 등과 만나 최근 한반도 정세와 대북 정책을 협의했다. 그는 북한 노동당 제9차 대회 결과와 한미 정상회담 공동 설명자료를 토대로 한반도 현안을 논의했다고 설명했다. 정부는 북미 대화 조기 성사를 지원하겠다는 입장도 미국 측에 전달했다. 정 본부장은 “페이스메이커로서 북미 대화 성사를 계속 지원하고 남북 긴장 완화와 신뢰 구축 노력도 지속하겠다고 설명했다”고 전했다. 백악관도 같은 날 도널드 트럼프 대통령이 김정은 북한 국무위원장과 “전제조건 없이 대화하는 데 여전히 열려 있다”고 밝혔다. 트럼프 대통령은 집권 1기 때 싱가포르와 하노이, 판문점에서 김 위원장과 세 차례 만난 바 있다. 북한 역시 최근 미국과의 관계 개선 가능성을 언급했다. 김 위원장은 노동당 제9차 대회 사업총화 보고에서 북한의 핵보유국 지위를 인정하고 적대시 정책을 철회하면 미국과 좋게 지낼 수 있다는 취지로 밝혔다. 북미 양측이 대화 가능성을 동시에 언급하면서 외교가에서는 트럼프 대통령의 중국 방문 등을 계기로 북미 간 소통이 재개될 수 있다는 관측도 나온다. 다만 비핵화 문제를 둘러싼 입장 차가 여전히 커 실제 협상으로 이어질지는 불투명하다는 분석이 많다. ◆ 실무접촉 없지만 북미 대화 가능성 부상 정부는 북미 간 실제 접촉이 이뤄졌다는 정황은 없다고 설명했다. 정부 고위 당국자는 “북미 간 실무접촉 같은 새로운 소식은 없다”고 밝혔다. 이 당국자는 미국이 대화 의지를 유지하고 있지만 구체적인 협상 준비 단계에는 이르지 않은 것으로 보인다고 설명했다. 그는 “미국은 대화에 열려 있다는 입장을 유지하는 것이지 이를 위해 무엇을 하겠다는 수준까지는 아직 준비가 안 된 것 같다”고 전했다. 미국 정부 인사들은 북한을 사실상의 핵보유국으로 인정하거나 비핵화 원칙을 수정하려는 움직임도 보이지 않았다고 정부는 전했다. 당국자는 “비핵화 원칙까지 바뀌어 북한을 다루겠다는 인상은 받지 못했다”고 밝혔다. 또한 트럼프 2기 행정부 내부에서는 2018년 싱가포르 북미 정상회담 합의를 여전히 중요하게 평가하는 분위기도 감지됐다고 정부는 설명했다. ◆ 北은 미국과 대화 의지, 한국은 적대국 규정 북한은 미국과의 대화 가능성을 열어두면서도 한국에 대해서는 강경한 태도를 유지했다. 김 위원장은 노동당 대회 보고에서 한국을 “철저한 적대국”으로 규정하고 동족 범주에서 배제하겠다는 입장을 밝혔다. 그는 한국과는 더 이상 논의할 사안이 없다고도 주장했다. 북한이 미국에는 대화 가능성을 열어두면서 한국에는 강경한 태도를 보이면서 이른바 ‘통미봉남’ 전략이 다시 나타나는 것 아니냐는 분석도 나온다. 정부는 다만 한미 간 공조는 계속 유지되고 있다고 강조했다. 정 본부장은 “한미 양국은 앞으로도 각급에서 수시로 소통하며 공조를 긴밀히 유지하기로 했다”고 밝혔다. 외교가에서는 북미 간 정상외교가 재개될 경우 협상이 급속히 진행될 가능성이 있지만, 핵보유국 인정 문제와 비핵화 원칙이라는 근본적인 간극이 여전히 커 협상 성사 여부는 불확실하다는 관측이 나온다.

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 공개가 임박하면서 주요 사양과 성능 변화에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 26일 오전 3시 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26을 공개한다. 이번 시리즈의 성패는 2년 만에 삼성의 프리미엄 스마트폰 라인업에 복귀하는 독자 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 달려 있다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 삼성전자는 성능과 수율 문제로 전작인 S25에서 전량 퀄컴 칩을 채택했으나, 이번 신작은 설계부터 생산에 이르는 반도체 역량을 총집결해 명예 회복에 나선다. 엑시노스 카드를 통해 퀄컴에 대한 의존도를 낮춰 원가 경쟁력을 확보하고, 자체 2나노 공정의 기술력을 입증해 반도체 사업의 주도권을 쥐겠다는 전략이 깔려 있다. 대폭 향상된 연산 능력도 특징이다. 업계에 따르면 엑시노스 2600은 최신 2나노 GAA 공정과 설계를 적용해 중앙처리장치(CPU) 성능을 전작 대비 최대 39%, 생성형 AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능을 113%까지 향상시킨 것으로 알려졌다. AI 에이전트 기능도 강화된다. 갤럭시 S26 시리즈에는 생성형 AI 검색 엔진 ‘퍼플렉시티’가 새롭게 탑재된다. 기존의 구글 ‘제미나이’에 두 번째 AI 에이전트를 도입해 이용자의 선택권을 넓혔다. 다만 반도체 가격 급등으로 가격 인상은 불가피한 상황이다. 업계에서는 256GB 모델은 전작 대비 약 9만 9000원, 512GB 모델은 약 20만 9000원 오를 것으로 예상한다. 512GB 울트라 모델은 출고가가 200만원에 육박할 것이라는 관측도 나온다.

인공지능(AI)과 반도체, 로봇, 바이오 등 50개 국가전략기술 수준을 주요 국가별로 비교한 평가에서 한국이 2년 만에 11개 기술에서 중국에 역전당한 것으로 조사됐다. 특히 1위를 지켰던 이차전지 분야도 중국에 자리를 뺏기는 처지에 놓였다. 과학기술 인재 등 투자를 소홀히 한 뼈아픈 결과다. 과학기술정보통신부가 최근 국가과학기술자문회의에 보고한 ‘2024년도 기술 수준 평가 결과안’에 따르면 한국은 미국, 중국, 일본, 유럽연합(EU)과 비교 분석한 50개 국가전략기술 평가에서 82.7%로 조사돼 최하위였다. 최고 기술 보유국인 미국을 100%로 봤을 때 중국은 91.3%로 직전 평가인 2022년(86.5%)보다 올라 2위를 차지했다. 중국은 이차전지를 비롯해 반도체·디스플레이, 차세대 원자력, 첨단 바이오 등 11개 분야에서 한국을 추월했고 미국과의 격차도 대폭 줄였다. 건설·교통, 재난 안전, 우주·항공·해양, 국방, 기계·제조, 소재·나노, 농림수산·식품, 생명·보건의료, 에너지·자원, 환경·기상, 정보통신기술(ICT)·소프트웨어(SW) 등 11대 분야의 총 136개 핵심 기술 성적도 초라했다. 한국은 82.8%로 미국(100%), EU(93.8%), 중국(86.8%), 일본(86.2%)에 못 미쳤다. 미국과의 격차가 2.8년인데 중국(2.1년)과 비교하면 0.7년 차로 2022년보다 0.5년 더 벌어졌다. ICT 강국이던 한국이 AI와 반도체, 로봇, 바이오 등에서도 우위를 점하려면 중국처럼 전폭적인 지원이 뒷받침돼야 한다. ‘나라 전체가 벤처’인 중국은 AI·로봇 등 과학기술 인재 양성·영입에 총력전을 펼치고 있다. 그러나 우리는 공대에 합격하고도 더 나은 처우를 이유로 의대로 옮겨가는 현실이다. 이재명 대통령은 지난 20일 한국과학기술원(KAIST) 학위수여식에서 “실험실 창업이든, 세상이 아직 상상하지 못한 미지의 이론이든 상관없다. 정부를 믿고 마음껏 도전해 달라”며 아낌없는 투자를 약속했다. 정부의 약속이 헛되지 않으려면 예산 확충 등을 통한 인재 육성책을 강화해야 한다.

지난달 미국 컬럼비아대 연구팀의 시판 생수 속 나노 플라스틱 연구 결과가 언론에 보도되며 큰 반향을 불러일으켰다. 연구팀은 미국 국립과학원회보 연구논문에서 생수 1ℓ에서 7종류의 플라스틱 입자 24만개가 나왔으며 이 가운데 미세 플라스틱보다도 작은 나노 플라스틱이 90%를 차지했다고 밝혔다. 나노 플라스틱은 1㎛보다 작은 크기로 혈액과 간, 뇌에 침투할 수 있을 정도의 크기다. 미국의 사회학자인 대니얼 재피 포틀랜드 주립대 교수가 10년이 넘는 집필 기간을 통해 출간한 ‘언보틀드’ 역시 이 문제에 주목한다. 그는 병입 생수가 나노 플라스틱 문제뿐 아니라 어떻게 우리의 건강과 생명을 갉아먹고, 인권과 미래를 빼앗아 가는지 추적한다. 소규모 소비자층의 사치재였던 병입 생수는 불과 40년 사이 어떻게 3000억 달러 규모의 글로벌 소비재가 됐을까. 저자는 이른바 ‘빅4’라 불리는 음료 기업(네슬레, 코카콜라, 펩시, 다논)이 전 세계적으로 병입 생수 사업을 급격하게 확장하면서 펼친 기만적 마케팅이 공공 상수도 운영에 미친 영향을 분석한다. 그는 병입 생수 산업이 기회주의적이고 기만적인 마케팅을 통해 대중에게 수돗물에 대한 두려움과 불신을 심었고 결국 공공 인프라 개선을 위한 투자 압력을 낮췄다고 강조한다. 결국 개선되지 못한 상수도 공급망이 깨끗한 물을 공급하지 못하고, 이는 다시 병입 생수 구매로 돌아서게 만드는 악순환을 만들었다고 지적한다. 나아가 “물은 어떤 것과도 다르다. 모두가 물에 연결되어 있다”며 플라스틱병에 담겨 있는 것은 물뿐만이 아니라고 말한다. 병입 생수가 환경오염(플라스틱 쓰레기), 생태 위기(지역 담수 고갈), 기후 위기(잦은 가뭄)뿐 아니라 불평등(저개발, 저소득층의 식수 부족), 공공성 위기(예산 부족과 낙후된 수도 인프라), 자본주의(민영화, 상품화, 강탈에 의한 축적), 공중보건(수돗물보다 22배 많은 미세 플라스틱) 등 여러 문제가 교차하는 지점에 논쟁적으로 놓여 있음을 드러낸다. 지난해 6월 세계환경의 날에 맞춰 제주를 찾은 잉거 안데르센 유엔환경계획(UNEP) 사무총장은 “한국은 수도꼭지를 틀기만 해도 깨끗한 물이 나오는 환경을 가졌는데 왜 플라스틱 생수를 구매하는지 고민할 필요가 있다”고 밝혔다. 은연중에 수돗물에 대한 두려움을 퍼뜨리고 있는 물 관련 상품 광고들에 대해 무엇이 진실인지 다시 생각해야 할 때다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

초등학교 과학 시간에 지구는 지각-맨틀-외핵-내핵의 구조로 이뤄졌다고 배웠습니다. 지구 중심에 있는 철 덩어리인 ‘내핵’은 지구 자기장을 유지하는 동력입니다. 지구 핵은 약 46억년 전 지구 형성 초기에 태양계를 떠돌던 작은 천체인 미행성체들과 충돌하면서 발생한 열과 중력으로 밀도가 높은 철과 니켈 성분이 중심부로 가라앉으면서 형성됐다고 알려져 있습니다. 지구의 핵은 철과 니켈이 95%, 나머지 5%에는 다양한 성분이 포함돼 있습니다. 그중에는 수소도 있는데 수소의 정확한 양과 기원에 대해서는 명확히 밝혀지지 않았습니다. 중국 베이징대 지구·우주과학부, 스위스 취리히 연방 공과대(ETH 취리히) 지구화학 및 암석학 연구소, 광학·전자현미경 과학연구센터 공동 연구팀은 지구 핵에 포함된 수소의 대부분은 미행성체 충돌이 아닌 지구 형성 과정에서 포함됐을 것이라고 밝혔습니다. 이 연구 결과는 기초과학 및 공학 분야 국제 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’ 2월 11일 자에 실렸습니다. 지구의 금속 핵에 다량의 수소가 포함돼 있을 것이라는 연구들이 많지만, 그 양을 추정하는 것은 쉽지 않은 문제였습니다. 간접 측정에 기반했기 때문에 추정치들의 편차가 컸습니다. 이에 연구팀은 지구 핵이 형성된 압력과 온도를 실험실에서 재현함으로써 비교적 정확하게 추정하는 데 성공했습니다. 연구팀은 실험을 통해 핵을 형성하는 철 합금 내 규소와 산소가 풍부한 나노구조 안에서 수소를 원자 수준에서 관찰했습니다. 그 결과, 철 합금 속에서 규소와 수소가 1:1 비율로 결합한다는 규칙성을 발견하고 이를 통해 전체 수소량을 역산했습니다. 연구팀은 이 수치와 지구 핵의 실리콘 함량에 관한 기존 연구 결과를 활용해 지구의 핵에는 무게 기준으로 0.07~ 0.36%의 수소를 포함하고 있을 것이라 추정했습니다. 이는 현재 바다에 존재하는 수소의 최대 45배에 해당하는 양입니다. 이 정도 양의 수소는 미행성체 충돌과 같은 외부 공급이 아닌 지구의 행성 형성 단계에 얻어졌을 가능성이 크다는 것을 보여준다고 연구팀은 설명했습니다. 황둥양 베이징대 교수(지구 진화학)는 “이번 연구는 핵이 지구 최대 수소 저장고라는 점을 보여준다”며 “지구 핵에 수소가 많다는 것은 핵의 밀도가 생각보다 낮은 이유를 설명해 주고, 지구 자기장 형성이나 내부 열 순환을 이해하는 데 중요한 기초 자료가 될 것”이라고 말했습니다.

일본 닛케이 지수가 어제 이틀 연속 사상 최고치를 경신했다. 집권당인 자민당이 중의원(하원) 선거에서 압승한 효과다. 다카이치 사나에 총리는 그제 기자회견에서 “민간보다 한발 앞에서 대담한 투자를 추진하겠다”며 이른바 ‘사나에노믹스’를 선언했다. 사나에노믹스의 핵심은 재정 확대, 엔저 용인, 안보·산업 융합 등이다. 반도체, 조선, 방위 산업 등 경제안보 관련 산업에 대규모 투자를 벼르고 있다. 우리의 핵심 산업들과 정확히 겹친다. 방심해서는 경쟁력이 위협받을 상황이다. 일본은 조선업을 해상 운송 주권과 공급망 안정, 동맹 전략을 위한 핵심 인프라로 간주한다. 고도성장기에는 세계 1위였지만 지금은 중국, 한국에 이어 3위다. 이 산업을 탈환하겠다는 의지가 선명하다. 일본 정부는 2035년까지 연간 건조량을 두 배로 늘리는 ‘조선 재건 로드맵’을 지난해 말 마련했다. 민관 합동으로 1조엔(9400억원)을 투자하고, 지난달에는 시장점유율 70%인 조선업체의 인수합병도 전격 허용했다. 일본 반도체의 역습은 국가 간 연대로 진행 중이다. 정부의 2조 9000억엔(27조원) 투자로 2022년 세워진 위탁생산(파운드리) 업체 라피더스의 주주 명단에 소프트뱅크, 소니 등 일본 22개사에 이어 미국 IBM이 오를 예정이다. 미국 정부가 심사 중으로 통과될 가능성이 크다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 내년 말 완공 예정인 구마모토 제2공장에서 구형 반도체가 아닌 3나노(10억분의1m) 제품을 양산하기로 했다. 최첨단 3나노 반도체의 일본 내 생산은 처음이다. 다카이치 총리는 무기 수출 일부 규제 완화도 언급했다. 일본 기업들은 기계·전자·통신 등 방위 산업에 필요한 분야에서 세계적으로 기술력을 인정받았다. 지난해 미쓰비시중공업의 호주 호위함 수주가 대표적인 예다. 국내 상황을 보면 한숨만 나온다. 반도체특별법이 지난달 국회를 어렵게 통과했지만 업계 숙원인 주 52시간 예외는 빠졌다. 관련법도 일러야 3분기에나 시행된다. 선거용 전략인 용인 반도체클러스터 이전 주장은 참담할 지경이다. 조선업에는 수백개 하청업체들이 있는데 사용자 범위 확대를 담은 노란봉투법 시행이 3월 10일부터다. 대기업·정규직과 중소기업·비정규직으로 나뉜 노동시장 이중구조 해소가 절실하지만 기업에만 맡겨서는 풀 수 없는 난제다. ‘잃어버린 30년’의 일본이 깨어나고 있다. 도끼자루 썩는 줄 모르고 세월을 보낼 때가 아니다. 규제 완화, 선택과 집중을 통한 전략산업 지원 등 해야만 하는 일들을 지금 당장 해야만 한다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

반도체 주도권 상실 이후 재도약을 추진해 온 일본의 산업 재건에 속도가 붙고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토 제2공장에서 일본 최초의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 생산 계획을 밝히면서 일본 내 첨단 공정 공백 해소의 전기가 마련됐다. 요미우리신문은 5일 TSMC가 구마모토 제2공장의 양산 공정을 3나노급으로 상향하는 생산 계획을 일본 정부에 전달했다고 보도했다. 기존 6~12나노 중심 생산 계획을 첨단 공정으로 전환하는 내용이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 도쿄 총리 관저에서 다카이치 사나에 총리에게 이런 계획을 전달했다. 다카이치 총리는 “매우 든든하다”며 “긴밀히 논의하며 협력해 나가고 싶다”고 밝혔다. 3나노 반도체는 인공지능(AI) 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 차세대 산업의 핵심 공정이다. 미세화에 따른 성능과 전력 효율 개선 효과가 크지만 높은 기술력과 대규모 투자가 요구된다. 일본에는 해당 공정 생산 거점이 없었다. 계획 변경에 따라 설비 투자 규모는 122억 달러(약 18조원)에서 약 170억 달러(약 25조원)로 확대될 전망이다. 일본 정부 역시 최대 7320억엔(약 6조 7500억원) 지원 확대를 검토 중이다. TSMC의 일본 투자 확대는 공급망 재편 속 생산 거점 분산 전략과 맞물린다. 첨단 반도체 생산은 대만에 집중돼 있는데, 양안(중국과 대만) 긴장 고조로 지정학적 리스크 관리 필요성이 커지면서 생산 기반을 우방국으로 분산하려는 움직임이 이어지고 있다. TSMC는 제1공장에서 12~28나노 제품을 생산 중이며 올해 말 가동 예정인 제2공장은 당초 중간 공정 생산을 목표로 했었다. 일본 정부는 TSMC 유치를 통해 반도체 생산 기반 회복과 산업 시너지 효과를 기대하는 분위기다. 이런 가운데 차세대 공정 개발 축에서는 일본 국책 반도체 기업 라피더스에 대한 자금 조달이 이어지고 있다. 니혼게이자이신문에 따르면 라피더스는 2025회계연도 민간 투자금으로 1600억엔(약 1조 4900억원) 이상을 확보할 전망이다. 소프트뱅크·소니·후지쓰 등 주요 기업의 출자에 더해 미국 IBM도 참여를 검토 중인 것으로 전해졌다. 신문은 “정부가 2조 9000억엔(약 28조원) 지원을 결정한 데 이어 민간에서도 반도체 산업 부활 지원 흐름이 확산되고 있다”고 전했다. 라피더스는 홋카이도에서 2027년 이후 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다.

경북 포항시가 ‘꿈의 신소재’라 불리는 그래핀의 국가첨단전략기술 지정을 위해 본격적으로 나선다. 포항시는 최근 산업통상부 주관 국가첨단전략기술 신규 지정 수요조사에 그래핀 분야 기술개요서를 제출했다고 2일 밝혔다. 수요조사는 시와 그래핀 생산 기업인 그래핀스퀘어의 협력을 바탕으로 ‘한국나노산업융합협회’ 명의로 신청됐다. 상용화를 앞둔 산업계 현장 목소리를 반영한 공식 건의라는 점에서 큰 의미를 지닌다. 산업부는 ‘국가첨단전략산업법’에 따라 ▲기술의 혁신성과 난이도 ▲연관 산업 파급력 ▲공급망 안정성과 경제 안보 기여도 ▲국민경제 활성화 효과 등을 기준으로 국가첨단전략기술을 지정한다. 국가첨단전략기술로 지정될 경우 투자 지원, 인력 양성, 기술 고도화, 규제 개선, 금융·세제 지원, 특화단지 지정 등 전방위적인 행정특례가 적용될 수 있다. 제출된 기술개요서에는 그래핀이 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 국가 주력 첨단산업 전반에 가져올 파급효과와 국민경제에 미치는 영향이 구체적으로 담겼다. 또한 대한민국 첨단산업 경쟁력과 기술주권을 뒷받침할 핵심 기술임을 강조했다. 앞서 시는 지난해 10월 전국 최초 ‘그래핀산업 육성 및 지원에 관한 조례’를 제정해 그래핀 산업을 지원할 수 있는 제도적 기반을 마련했다. 포항시의회와 산업계, 학계, 연구기관 등 각계 전문가들로 구성된 ‘포항시 그래핀산업육성위원회’를 출범시키며 산·관·학·연 협력 거버넌스도 구축했다. 그래핀스퀘어는 세계 최초 CVD그래핀 필름 양산공장을 포항 블루밸리산단에 준공해 본격적인 생산을 앞두고 있다. 특히 CES 2024에서 ‘혁신상’을 수상한 멀티쿠커를 올해 상반기 정식 출시할 예정으로, 그래핀 기술이 적용된 최초의 가전제품으로 주목받고 있다. 이강덕 포항시장은 “그래핀이 연구 성과를 넘어 실질적인 산업적 성과로 전환되는 결정적 단계에 접어들었다”며 “포항이 선제적으로 조성한 양산 기반과 산업 인프라를 바탕으로 국가첨단전략기술 지정 등 글로벌 그래핀 산업의 흐름을 주도할 수 있도록 행정 역량을 집중하겠다”고 말했다.

D램·SSD 폭증에 수익 구조 다변화삼성, 차세대 HBM4 이달부터 양산하이닉스, 수율·안정성 더욱 공고화전략적 경쟁이 성장 동력의 기폭제美 관세 압박·해외 기업 추격 복병 대한민국 반도체가 새해 초입부터 1월 기준으로 역대 최대 수출 실적을 갈아치웠다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선의의 경쟁 속에 영업이익 300조원 이상을 합작하면서 경제 성장을 견인할 것이라는 기대감이 높다. 인공지능(AI) 인프라 확충에 따라 메모리 수요가 공급 능력을 압도하는 ‘슈퍼 사이클’이 본격화했다. 또 기업용 고성능 저장장치(eSSD)의 수요 폭증 속에 장기 침체 속 낸드플래시마저 약진하며 D램과 함께 핵심 축으로 부상했다. 산업통상부는 메모리 중 범용 D램(DDR4 8Gb)의 가격이 지난해 1월 1.35달러(약 1960원)에서 지난 1월 11.5달러(1만 6700원)로 8.5배 폭등했다고 1일 밝혔다. 또 낸드플래시(128GB)는 같은 기간 2.18달러(3165원)에서 9.46달러(1만 3740원)로 4.3배 뛰었다. 업계에서는 올해 1분기 중에 SSD 가격이 30% 추가 인상될 가능성도 거론된다. 우리나라 반도체 산업이 수익 구조 다변화로 역대급 실적을 거둘 기반을 다지게 됐다는 의미다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 ‘HBM4’(6세대) 시장을 두고 서로 다른 전략적 카드를 꺼내 들었다. 삼성전자는 10나노급(1c) D램과 자체 4나노 파운드리 공정을 결합한 신제품을 2월부터 전격 양산해 출하할 계획이다. HBM3E(5세대·현재 주력 제품)에서 SK하이닉스를 추격하는 입장이었다면, 선단 공정 도입이라는 리스크를 감수하더라도 최상위 제품을 선제적으로 공급해 기술 주도권을 탈환하겠다는 승부수다. 선단 공정은 기술 난도가 높고 대규모 투자가 필요하나 기존의 레거시 공정에 비해 성능이 뛰어난 반도체를 생산할 수 있다. 반면 시장 1위인 SK하이닉스는 ‘수율’과 ‘안정성’의 성벽을 더욱 공고히 쌓고 있다. 무리한 공정 전환 대신 이미 검증된 1b(10나노급 5세대) 공정과 독자적인 조립 기술(MR-MUF)을 통해 최상위 성능을 구현했다. SK하이닉스 관계자는 “기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다”며 검증된 패키징 기술을 통해 높은 수익성과 원가 경쟁력을 내세웠다. SK하이닉스가 지난달 28일 공개한 지난해 4분기 영업이익률은 무려 58%로 대만 TSMC(54%)도 추월했다. 하지만 대외 환경은 녹록지 않다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 한국이 강한 메모리 반도체를 콕 집어 100% 관세를 내지 않으려면 미국에서 생산해야 한다고 압박했고, 미국의 마이크론과 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 해외 기업의 거센 추격도 복병이다. 다만 증권가는 리스크보다 반도체 장기 호황에 무게를 두고 있다. SK증권 등은 삼성전자의 연간 영업이익을 전년 대비 300% 이상 급증한 180조원으로, SK하이닉스는 148조원으로 상향 조정했고, 이를 단순 합산하면 328조원에 이른다. AI 메모리의 장기 공급 계약 체결에 더해 가파르게 오르는 이익률을 반영한 것이다.

반도체 호황에 힘입어 지난해 4분기에 영업이익 20조원이라는 역대 최대 실적을 기록한 삼성전자가 1조 3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정으로, 소액주주 총 505만여명이 ‘배당소득 분리과세’ 혜택을 받게 됐다. 삼성전자는 결산 배당으로 보통주 1주당 566원, 우선주는 567원의 현금배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 시가배당율은 보통주 0.5%, 우선주 0.7%로, 배당금 총액은 3조 7534억 8432만원이다. 삼성전자의 특별배당 실시는 10조 7000억원을 지급했던 2020년 4분기 이후 5년 만이다. 삼성전자는 “기존에 약속했던 배당 규모보다 주주환원을 확대하면서 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 특별배당으로 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족했다. 정부는 세법을 개정해 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입했는데, 고배당 상장사에 투자한 주주들은 해당 기업 배당소득을 일반 종합소득세(최고세율 45%)에 합산하지 않고 세율을 낮춰 별도로 과세한다. 구간별로 ▲배당소득 2000만원까지 14% ▲2000만~3억원 20% ▲3억~50억원 25% ▲50억원 초과분은 30% 등이다. 세제 혜택을 기대할 수 있는 삼성전자 소액주주는 총 504만 9000명(지난해 6월 30일 기준) 정도다. 삼성전자 측은 “특별배당을 통해 주주들은 배당소득 증대와 세제 혜택이라는 일석이조 효과를 누리게 될 예정”이라고 말했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 이번 특별배당은 삼성전자가 기록한 역대 최고 실적과도 맞닿아있다. 삼성전자의 연결 기준 지난해 4분기 매출은 93조 8374억원, 영업이익은 20조 737억원으로 각각 전년 동기보다 23.8%, 209.2% 증가했다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록으로, 국내 기업 중 분기 영업이익 20조원을 처음 상회하는 기록을 썼다. 역대급 실적의 중심에는 메모리 가격 급등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지난해 4분기 영업이익은 16조 4000억원으로 전체의 81.6%를 차지했다. 업계에선 ‘반도체 왕의 귀환’이라는 평가가 나왔다. 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 기점으로 판도 전환을 노리고 있다. 삼성전자는 이날 개최한 기업설명회에서도 “당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다”면서 “현재 퀄(테스트) 완료 단계에 진입했다”고 말했다. 특히 HBM4 개발 단계부터 국제반도체표준협의기구의 기준(8Gbps)보다 높은 성능을 목표로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 성능을 높였다는 평가를 받는다. 삼성전자는 “다음달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다”고 말했다. 또 올해 고객사 공급을 확대해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망했다. 차세대 제품 로드맵도 내놨다. 7세대 HBM인 HBM4E 샘플을 올해 안으로 고객사에 제공해 기술 리더십을 선도한다는 계획이다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 180조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

27일 오후 15시 40분 웰크론한텍(076080)(076080)이 등락률 +29.98%로 상승률 1위로 마감했다. 웰크론한텍은 장 중 2,194,515주가 거래되었으며 주가는 공모가 대비 313원 오른 1,357원에 마감했다. 웰크론한텍의 PER은 -11.12로 나타났으며, ROE는 -11.03%로 기록되었다. 이는 기업의 수익성 지표가 낮은 수준임을 나타낸다. 이어 상승률 2위 현대바이오(048410)는 주가가 29.97% 폭등하며 종가 8,110원에 상승 마감했다. 상승률 3위 제이케이시냅스(060230)의 주가는 4,250원으로 29.97% 폭등하며 마감했다. 상승률 4위 해성옵틱스(076610)는 29.96% 상승하며 1,709원에 마감했다. 상승률 5위 비엘팜텍(065170)은 29.95%의 상승세를 타고 종가 1,640원에 마감했다. 6위 알로이스(297570)는 종가 1,189원으로 29.95% 상승 마감했다. 7위 멤레이비티(072770)는 종가 817원으로 29.89% 상승 마감했다. 8위 시선AI(340810)는 종가 4,215원으로 29.89% 상승 마감했다. 9위 한컴위드(054920)는 종가 6,330원으로 29.85% 상승 마감했다. 10위 메디포스트(078160)는 종가 23,450원으로 29.77% 상승 마감했다. 이밖에도 엔비알모션(0004V0) ▲29.76%, 엔시트론(101400) ▲28.87%, 제우스(079370) ▲24.50%, 와이즈버즈(273060) ▲20.50%, 나노팀(417010) ▲19.07%, 하나마이크론(067310) ▲18.41%, 한양디지텍(078350) ▲16.99%, HEM파마(376270) ▲16.38%, 코아스템켐온(166480) ▲15.62%, SV인베스트먼트(289080) ▲15.46% 등을 기록하며 금일 증시를 상승으로 마감했다. 전문가는 웰크론한텍의 급등에 대해 “웰크론한텍의 주가 상승은 최근 기업의 수익성 개선이나 시장에서의 긍정적인 소식이 반영된 결과로 보인다. 그러나 아직 PER과 ROE가 마이너스로 나타나고 있는 만큼, 지속적인 수익성 개선이 필요하다”고 분석했다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

경기도의회 미래과학협력위원회 김철현 의원(국민의힘, 안양2)이 대표 발의해 지난해 7월 상임위를 통과한 「경기도 양자인공지능산업 육성 및 지원 조례 일부개정조례안」을 근거로, 경기도는 양자인공지능 관련 지원센터를 설치·운영할 수 있는 제도적 기반을 마련했다. 이번 사업은 2026년 1월부터 추진되며, 수행기관은 한국나노기술원이다. 경기도는 센터 설립 및 운영을 통해 양자기술과 인공지능, 반도체 등 첨단기술 융합을 위한 정책·산업 거점 구축에 나설 계획이다. 양자AI융합기술센터는 ▲양자팹 허브 및 클러스터 유치·운영, ▲국내외 산학연 네트워크 구축과 국제포럼, ‘퀀텀코리아’ 경기도관 운영, ▲정기 뉴스레터 및 기술사업화 소식지 발간, ▲체험형 홍보관 구축 ▲팹 기반 공정서비스 데이터 플랫폼 운영, ▲융합 산업화 모델 및 정책 발굴, ▲팹 융합 활용 지원사업과 전문인력 양성, ▲양자–반도체 융합 R＆D 지원 등의 역할을 수행할 예정이다. 이어서 김철현 의원은 “조례 개정을 통해 센터를 설치·운영할 수 있는 제도적 기반을 마련했고, 후속 행정 절차를 통해 센터 설립을 실행 단계로 전환하는 출발점”이라며 “산업 기반 조성, 인재 양성, 정책 수립과 협력사업 발굴을 아우르는 실질적인 거점 역할을 수행하게 될 것”이라고 밝혔다. 마지막으로 김철현 의원은 “양자인공지능산업은 글로벌 기술 패권 경쟁이 본격화된 분야”라며 “경기도가 선제적으로 제도와 예산을 갖춰 기술 주권을 확보하고, 도내 기업이 새로운 성장 기회를 만들 수 있도록 지속적으로 뒷받침하겠다”고 전했다. 한편, 이번 개정안에 포함된 센터의 명칭을 ‘양자AI융합기술센터(가칭)’로 정비하는 내용이 포함돼 있으며, 현재 입법예고 절차를 거쳐 제388회 임시회에 상정될 예정이다.

좋아하는 가수 콘서트나 공연 티켓 예매는 예매 시작과 동시에 얼마나 빠르게 클릭하는가에 달려 있다. 문제는 사용하는 PC가 대한민국 표준시와 얼마나 정확하게 연동돼 있는지다. PC에 표시된 시간만 보고 클릭했다가는 좌절을 맛볼 수 있다. 티켓 예매뿐만 아니라 수강 신청, 증권 거래, 외환 시장, 전자 결재 등 금융 시스템이나 문서 진본 인증 시스템에서는 거래 시각이나 문서 발급 시각이 중요하다. 그러나 대부분은 신호 간섭에 취약한 GPS에서 받은 시각을 사용하기 때문에 오차를 피할 수 없다. 이런 문제를 해결하기 위해 한국표준과학연구원이 개인 사용 PC 서버 시간을 대한민국 표준시와 정확히 맞출 수 있는 표준시각 동기 프로그램 ‘UTCk 4’를 개발해 보급한다고 26일 밝혔다. 우리가 사용하는 데스크톱 컴퓨터나 노트북은 수정 진동자라는 장치를 이용해 시간을 만들어 낸다. 이 장치는 온도, 습도 등 외부 요인의 영향을 받으면 생성하는 주파수에 변동이 생기고, PC 서버 시간과 표준시간과의 오차가 발생한다. 이런 시간 오차는 콘서트 예매, 대학교 수강 신청 실패는 물론 증권 거래 오류, 국가 통신망 장애와 같은 사회적 혼란을 일으킬 수 있다. 이런 문제를 해결할 수 있는 기술 중 가장 잘 알려진 것이 NTP(Network Time Protocol)다. NTP는 기준이 되는 시각 서버로부터 정확한 시간을 수신해 PC 서버의 시간을 동기화하는 기술이다. 그러나 NTP와 연계된 시간이 부정확할 경우에는 이를 기반으로 동기화되는 장비의 시간 역시 부정확해지게 된다. 표준연은 실시간 세계협정시 UTC와 이를 바탕으로 대한민국 표준시를 생성해 유지하고 있다. 대한민국 표준시는 세슘원자시계 1대와 수소 메이저 5대, 자체 개발한 주파수 표준기를 이용해 생성하고, UTC와 수시로 비교해 정확도를 유지하고 있다. 대한민국 표준시와 UTC의 오차는 수 나노초(10억분의 1초) 내로 유지되고 있을 정도로 정확하다. 표준연이 개발한 표준시각 동기 프로그램 UTCk는 일상생활과 산업 현장에서 손쉽게 대한민국 표준시를 사용할 수 있도록 2002년부터 운영하고 있다. 이번 공개한 UTCk 4는 기존 3.1 버전과 달리 클라우드 기반으로 해 접속 병목을 없애고 시간당 4500만 트래픽까지 소화할 수 있게 했다. UTCk 4는 인터넷에 연결된 장비의 시간을 대한민국 표준시와 비교하고, 0.1초 이내로 동기화할 수 있다. UTCk 4 전용 웹페이지(www.kriss.re.kr/time)에서 무료로 내려받아 쓸 수 있다. 허명선 표준연 KPS국가시간그룹장은 “이번 UTCk 4는 증가하는 이용 수요에 맞춰 시스템의 확장성을 대폭 개선하고, 보안 체계도 강화해 증권 거래, 외환 시장 등에서 주요 시각 인증, 통신망 동기, 정밀 측정을 기반으로 한 과학 연구, 교통 물류 등에 다양하게 쓸 수 있을 것”이라고 설명했다.

26일 오전 9시 15분 비엘팜텍(065170)이 등락률 +29.97%로 상승률 1위를 차지했다. 비엘팜텍은 개장 직후 5분간 29만 7501주가 거래되었으며 주가는 공모가 대비 291원 오른 1262원이다. 한편 비엘팜텍의 PER은 -5.58로 시장에서 과소평가되고 있을 가능성을 시사하며, ROE는 -20.50%로 수익성 개선이 필요하다. 이어 상승률 2위 지니틱스(303030)는 현재가 839원으로 주가가 29.88% 상한가를 기록하고 있다. 상승률 3위 아이티아이즈(372800)는 현재 7180원으로 29.84% 상한가를 기록하며 강세를 보인다. 상승률 4위 유디엠텍(389680)은 27.27% 상승하며 924원에 거래되고 있다. 상승률 5위 삼미금속(012210)은 21.64%의 상승세를 타고 1만 1130원에 거래되고 있다. 6위 아이톡시(052770)는 현재가 972원으로 20.00% 상승 중이다. 7위 쎄노텍(222420)은 현재가 1238원으로 17.68% 상승 중이다. 8위 씨아이에스(222080)는 현재가 1만 640원으로 16.67% 상승 중이다. 9위 리브스메드(491000)는 현재가 7만 500원으로 13.34% 상승 중이다. 10위 픽셀플러스(087600)는 현재가 7950원으로 12.93% 상승 중이다. 이밖에도 HLB제약(047920) ▲12.69%, 이브이첨단소재(131400) ▲12.14%, 나노신소재(121600) ▲11.52%, 젬백스(082270) ▲11.39%, 헥토파이낸셜(234340) ▲11.28%, 제이에스링크(127120) ▲11.21%, 레이크머티리얼즈(281740) ▲10.84%, 우리기술(032820) ▲10.44%, 그래피(318060) ▲9.52%, 레몬(294140) ▲9.51% 등을 기록하며 시장에서 활발히 거래되고 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

이른바 ‘햇빛 비타민’이라고도 불리는 비타민 D가 독감 예방에도 도움이 된다는 연구 결과가 나왔다. 최근 영국 옥스퍼드 대학 등 공동연구팀은 비타민 D 결핍이 심각한 사람들은 충분히 섭취한 사람들보다 호흡기 감염으로 입원할 확률이 33% 더 높다는 논문을 발표했다. 이번 연구는 영국 성인남녀 3만 6000명의 데이터를 분석해 이루어진 것으로, 비타민 D 수치가 호흡기 감염(독감, 폐렴, 기관지염과 같은 다양한 바이러스성 및 세균성 질환 포함)으로 인한 입원율에 어떤 영향을 미치는지 조사한 내용을 담고있다. 그 결과 혈중 비타민 D 수치가 리터당 15나노몰(nmol/L) 미만인 심각한 비타민 D 결핍 환자는 75nmol/L 이상인 정상 수치를 가진 사람보다 호흡기 감염으로 입원할 확률이 33% 더 높은 것으로 나타났다. 또한 비타민 D 수치가 10nmol/L 증가할 때 마마 호흡기 감염으로 인한 입원율이 4% 감소하는 것으로 드러났다. 논문의 주저자인 서리 대학교 아비 부르노 박사는 “비타민 D의 향균 및 항바이러스 특성은 호흡기 감염 위험을 줄이는 데 도움이 될 수 있는데, 이 연구는 이를 뒷받침하는 구체적인 데이터”라면서 “비타민 D는 우리 건강에 매우 중요함에도 많은 사람이 결핍 상태”라고 지적했다. 이어 “특히 햇빛이 부족한 겨울에는 하루 최소 10마이크로그램(㎍)의 비타민 D를 섭취하는 것이 중요하다”고 권고했다. 한편 비타민 D는 체내에서 칼슘과 인의 흡수를 도와 뼈와 치아를 튼튼하게 유지하고, 면역 체계를 조절하는 핵심적인 지용성 비타민이다. 피부가 자외선에 노출될 때 체내에서 자연적으로 합성되는데, 연어와 고등어 등의 기름진 생선이나 달걀노른자에 많이 함유되어 있다. 이번 연구 결과는 미국 임상 영양학회지(American Journal of Clinical Nutrition) 최신 호에 발표됐다.

눈과 얼음으로 대표되는 계절, 겨울이 되면 떠오르는 스포츠는 당연히 스케이트와 스키다. 스키나 스케이트를 타고 얼음과 눈 위를 미끄러질 수 있는 이유는 단순히 미끄러운 표면 덕분이 아니라 복잡한 물리학적 현상이 작용한다. 좁은 스케이트 날이 얼음에 압력을 가하면 순간적으로 녹아 얇은 수막이 형성되는 압력 융해나 압력 없이도 얼음 표면이 미세하게 녹아 있는 준용융층(Premelting Layer)이기 때문에 가능하다는 것이다. 그런데, 과학계에서 준용융층의 두께는 어느 정도인지, 실제로 존재하는지에 관해 오랫동안 논쟁을 벌여왔다. 이런 상황에서 스페인 마드리드 콤플루텐세대 물리화학과 연구팀은 준용융층의 두께를 측정하는 데 성공했다는 연구 결과를 물리학 분야 국제 학술지 ‘화학 물리학 저널’ 1월 21일 자에 발표했다. 냉장고 냉동실에 있는 얼음은 눈구름 속에서 형성되는 단결정이나 겨울철 강이나 호수에 형성된 얼음과는 완전히 다르다. 얼음 결정은 육각 기둥부터 납작한 판 모양, 그리스식 기둥 모양까지 다양한 형태로 자란다. 이런 구조적 변화가 어떻게 일어나는지는 여전히 수수께끼다. 이에 대해 ‘전자기학의 아버지’로 불리는 영국의 물리학자이자 화학자인 마이클 패러데이는 ‘녹는점 이하의 얼음의 표면에 미세한 얇은 수막을 갖고 있다’는 가설을 내놨다. 패러데이가 제시한 준용융층의 두께와 존재 여부에 대해서 서로 모순되는 증거들이 많아 논란이 계속돼 왔다. 이런 논쟁을 종식하기 위해 연구팀은 얼음의 ‘상태도’(phase diagram)에 주목했다. 상태도는 온도와 압력에 따라 고체, 액체, 기체 상태의 물이 어떻게 존재하는지를 나타낸 도표다. 도표에는 세 가지 상태가 모두 같이 안정적이고 완벽한 평형 상태로 공존하는 ‘삼중점’이 있다. 연구팀은 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 얼음 표면의 분자 움직임을 시각화했다. 그 결과, 삼중점에서 나노미터 두께의 얇은 막이 있다는 것이 확인됐다. 지금까지 많은 실험에서는 이보다 훨씬 두터운 막이 있다고 보고됐지만, 연구팀은 실험이 의도치 않게 삼중점 평형 상태에서 약간 벗어난 채 진행됐기 때문이라고 지적했다. 평형은 하나의 ‘점’이기 때문에 사람이 하는 실험에서는 그 점에 최대한 근접할 수는 있지만, 정확히 그 지점에 머물 수는 없기 때문에 미세한 편차만으로도 평형에서 벗어나게 되고 현상을 측정하기 어렵게 한다고 연구팀은 설명했다. 물의 특이한 밀도 특성 때문에 고체 상태 얼음이 액체 상태의 물보다 에너지적으로 더 안정적이어서 얇은 액체 막은 평형점 근처에서 두께가 제한된다. 연구팀은 물리학의 다양한 이론을 결합해 액체 방울이 막 위에 응결돼 나타나는 ‘부분 젖음’(partial wetting) 현상을 설명했다. 부분 젖음은 액체가 고체 표면에 떨어졌을 때 완전히 퍼지지 않고 방울 형태를 유지하려는 성질로, 얼음 결정의 성장 방식을 결정하는 중요한 단서라고 연구팀은 밝혔다. 연구를 이끈 루이스 맥도웰 교수는 “눈 결정 모양이 연속적으로 변하는 과정은 얼음 표면에서 일어나는 준용융막 두께 변화와 관련이 있으며, 이는 표면 상전이를 나타낸다”며 “전이가 일어날 때마다 얼음 표면 성질과 성장 속도가 급격히 변한다”고 말했다. 맥도웰 교수는 “얼음 윗면과 측면이 서로 다른 속도로 자라기 때문에 다양한 결정 모양이 나타나는 것”이라며 “마찰이 얼음의 미끄러움에 어떤 영향을 미치는지, 불순물이 막의 두께에 어떤 영향을 주는지 추가 연구를 진행할 계획”이라고 덧붙였다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.