국내 연구진이 일상 속 빛을 기반으로 상처 치료가 가능한 패치를 개발했다. 한세광 포스텍(포항공대) 신소재공학과·융합대학원 교수 연구팀과 김혜민 건국대 교수 연구팀은 조명이나 햇빛만으로 상처 봉합과 조직 재생을 동시에 돕는 착용형 패치를 개발했다고 10일 밝혔다. 최근 빛으로 상처를 치료하는 다양한 기술이 개발되고 있지만 외부 전원 장치가 필요해 일상생활을 하면서 사용하기는 어렵다. 또 발광다이오드(LED)나 레이저, 배터리 등 별도의 광원과 전원이 필요하다는 한계가 있었다. 이에 연구팀은 칼슘-스트론튬 황화물 기반 소재를 활용해 넓은 파장대의 빛을 흡수하는 발광 입자를 만들었다. 해당 입자는 상처 치료에 적합한 약 640㎚(나노미터·10억분의 1m) 파장의 적색광을 방출해 상처 경계면의 콜라겐을 엮어 절개 부위를 봉합하고 세포 이동을 촉진해 재생을 돕는다. 연구팀은 이 입자를 실리콘 소재 패치에 담아내 피부가 움직여도 잘 붙고, 늘리거나 접어도 발광 성능이 유지되도록 만들었다. 실내외 어디서든 패치를 통해 치료용 빛 공급이 가능하다. 동물 실험에서는 절개 상처에 패치를 12시간 적용했을 때 상처 봉합과 조직 재생이 촉진됐다. 연구 결과는 국제 학술지 ‘어드밴스드 머티리얼즈’ 온라인판에 지난달 게재됐다. 한 교수는 “병원 밖에서도 손쉽게 관리를 이어갈 수 있는 차세대 광의학 플랫폼으로 발전시킬 수 있을 것”이라고 말했다.

2025년 12월 국내 반도체 핵심기술을 빼돌려 중국에 팔아넘긴 전직 삼성전자 임직원 일당이 재판에 넘겨져 징역 6년과 7년 형을 받았다. 2016년 삼성이 세계 최초로 10나노급 디램 양산에 성공했는데 이 핵심 기술이 같은 해 설립된 중국 창신메모리 손으로 넘겨졌다. 창신메모리는 2023년 중국 최초로 18나노 디램 양산에 성공하면서 삽시간에 삼성, SK하이닉스, 마이크론 다음 자리인 전 세계 시장 점유율 4위로 올라섰다. 해외 산업기술 유출 건수는 2022년 18건, 2023년 37건, 2024년 47건으로 증가하고 있다. 전체 147건 가운데 60건(40.8%)은 중국과 관련이 있다고 한다. 유출 분야는 반도체가 가장 많고 디스플레이, 이차전지, 정보통신, 조선, 심지어 화장품까지 다양하다. 기술 개발에 어마어마한 시간과 비용이 들기 때문에 유출되면 막대한 재산상 손해가 따르고 회복은 불가능하다. 적발 건수의 절대다수는 내부 연구자로 알려졌다. 최근 첨단기술 문단속이 중요해지는 것은 전 세계적 현상이다. 미국은 오래전부터 연구기관의 연구안보 프로그램 운영을 의무화했고 유럽연합(EU) 이사회나 주요 7개국(G7) 공동원칙도 같은 방향으로 움직여 왔다. 특히 트럼프 대통령은 2021년 국가안보 대통령 각서(NSPM-33)를 공표하면서 그 기준을 한층 더 높였다. 미국은 연방 정부 지원 연구개발 사업의 보안과 무결성을 강화하기 위해 외국 정부의 기술 탈취나 간섭으로부터 연구자산을 보호하고 과학기술 리더십까지 지키는 동시에 여전히 개방적인 연구 환경이 유지되도록 방향을 잡았다. 미국 국가과학재단(NSF)은 강화된 기준에 따라 2024년 7월부터 외국 재정 지원 공개와 2025년 10월부터 연구 보안 평가와 문서 제출을 의무화했다. 역설적으로 보이지만 중국도 반도체 설계의 핵심 지식재산인 집적회로 배치에 대한 자국 기술 보호를 강화하고 나섰다. 최근 중국은 반도체 관련 기술을 보호하는 한편 유출에 대한 처벌까지 강화하는 내용을 담은 집적회로 배치설계 보호 관련 법령을 개정한 사실을 공표하고 오는 10월부터 시행하기로 했다. 2001년 자국 기업의 핵심기술 유출과 무단 복제를 막기 위한 법적 장치를 제정한 이후 다시 등록 신청과 심사 절차를 대폭 손질한 것이다. 중국은 침해 정도가 심각한 경우에는 징벌적 손해배상을 적용할 수 있도록 명문화해 지식재산권 보호 제도를 고도화했다. 한국도 ‘국가연구개발사업 보안대책’에 따라 기관마다 보안대책 총괄담당자를 지정하고 외국인 연구원 참여를 심의하며 국외수혜 관련 정보 보고를 의무화하는 중이다. 2021년 보안대책이 만들어진 뒤 2023년 다시 개정해 관련 예산을 확대하고 전담조직(한국과학기술기획평가원)도 꾸렸다. 2026년에는 과학기술정보통신부가 처음으로 연구안보사업 대상 대학을 선정하고 점차 확대할 것으로 알려졌다. 그러나 아직 갈 길이 멀다. 보안대책 제정에도 불구하고 최근 5년 동안 한국의 산업기술 해외유출이 줄지 않고 피해도 약 23조원을 넘는 것으로 추정된다. 더이상 연구결과나 기술의 단순 해외유출에 초점을 두는 과거의 연구보안 개념에 머물 시점이 아니다. 이제 연구자와 연구 생태계 전체를 지키는 연구안보라는 개념으로 확장시켜 더 적극적으로 대응해야 한다. 우선 몰라서 당하는 일이 생기지 않도록 연구의 기획 단계부터 연구의 민감성, 협업기관의 지배구조, 연구 자료의 이동, 외국 연구 인력과 연구비의 구성, 성과물의 공유 등에 대한 위험성 분석에 따라 사고를 미연에 방지하는 접근법이 막중해진다. 또한 유출범에게는 걸려도 돈벌이가 된다는 생각을 뜯어고쳐 줘야 한다. 막대한 연봉, 주거비, 자녀 학비 등 파격적인 대우에 넘어가 첨단 과학기술 정보를 팔면 미국과 같이 간첩죄를 적용해서 평생 감옥에 가둬야 한다. 손해배상도 철저하게 집행해야 할 것이다. 이준한 인천대 정치외교학과 교수

삼성전자가 조만간 100조원에서 최대 200조원에 이르는 신규 주주환원 정책을 발표할 것이라는 전망이 증권가에서 나왔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 10일 보고서에서 “삼성전자의 연간 주주환원 규모가 기존(9조 8000억원) 대비 10배 이상 커질 것”이라며 “대규모 주주환원 정책은 주가 재평가의 신호탄이 될 것”이라고 내다봤다. 김 본부장은 삼성전자의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 817% 급등한 112조원에 달해 4개 분기 연속 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 예상했다. 영업이익률이 55%에 달하는 가운데, D램은 83%, 낸드는 71% 등 메모리 수익성이 개선될 것으로 내다봤다. 파운드리 사업은 3분기부터 4나노미터 LPU(언어처리장치) 양산의 본격화와 맞물려 성과급 충당금을 제외할 경우 2022년 이후 4년 만에 흑자 전환할 것으로 전망했다. 또 2028년까지 적어도 3년간 메모리 공급 부족이 이어질 것이라는 전망도 내놨다. 8월 기준 빅테크 고객사들의 메모리 수요 충족률이 60%에 그치고 있으며, 신규 메모리 팹 완공에 3년 이상 소요된다는 점이 이를 뒷받침한다는 설명이다. 김 본부장은 “최근 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 운영사)들이 3년 계약이 아닌 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하며, 기본 5년 계약에 1년 롤오버(만기 연장) 방식도 동시에 요청되고 있다”고 설명했다. 그럼에도 현재 삼성전자의 시가총액은 D램 3위인 마이크론 테크놀로지 대비 4% 할인 거래되는 수준으로, 이는 미국 달러 프리미엄을 고려하더라도 비정상적인 상황이라고 김 본부장은 강조했다. 향후 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 판매가격과 점유율 상승 가능성, 신규 주주환원 정책 등을 고려하면 지금은 ‘확신의 매수 구간’이라고 김 본부장은 설명했다. 그러면서 삼성전자의 목표주가로 60만원, 투자 의견은 ‘매수’를 제시했다. 다만 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 장 초반 3%대 상승한 뒤 보합세다. 삼성전자는 2%대 상승 출발해 장 초반 3.25%까지 상승폭을 키웠지만, 오후 들어 하락 전환해 1%대까지 밀렸다. 오후 2시 24분 기준 0.22% 상승한 23만 1500원에 거래되고 있다.

美 비자 심사 강화 인력 파견 난항 최대 15만 7000명 인력 부족 전망삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 공장의 초기 가동을 앞두고 대학생 대상 인턴십 모집에 나섰다. 미국 인턴십 프로그램에 테일러 공장이 포함된 것은 처음이다. 미국에서 반도체 생산시설을 늘리는 삼성전자와 TSMC가 숙련공 부족으로 현지 인력을 직접 키우는 모습이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 내년 여름 인턴을 모집 중이다. 인턴십은 11주간 진행되며 참가자들은 현직 엔지니어와 제품·공정·기술 관련 프로젝트를 수행한다. 공학 전공 졸업생 대상인 신입 엔지니어 육성 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’도 모집 중이다. 연말 가동과 향후 증설에 필요한 현지 엔지니어를 미리 확보하려는 것이다. 미국 공장 가동에 먼저 들어간 TSMC도 인력 확보에 애를 먹고 있다. 최근 애리조나 장비 기술자 모집에서는 “반도체 경험이 없어도 된다”며 전액 유급 교육을 내걸었다. 숙련 인력만으로 필요한 인원을 채우기 어려워지자 무경험 지원자까지 직접 교육하는 것이다. TSMC는 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동 시점을 당초 계획보다 약 1년 늦추기도 했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만 7000명의 인력 공백이 발생할 것으로 전망했다. 생산시설은 빠르게 늘고 있지만 공정·장비 엔지니어와 숙련 기술자는 단기간에 늘리기 어렵기 때문이다. 해외 인력으로 부족분을 메우기도 쉽지 않다. 미국 정부가 전문직 취업비자 심사를 강화하면서 한국과 대만에서 숙련 엔지니어를 보내는 부담도 커졌다. 새 공장은 양산 초기에 본국 엔지니어가 공정을 안정시키고 현지 인력을 교육해야 하는 경우가 많다. 하지만 인력 수요는 앞으로 더 커질 전망이다. TSMC는 애리조나에서 2나노 이하 최선단 공정과 첨단 패키징 시설을 추가로 건설한다. 삼성전자도 올해 말 테일러 1공장 초기 가동에 이어 2030년 가동을 목표로 2공장을 건설하고, 3나노를 시작으로 2나노 생산능력까지 확대할 계획이다.

경기도의회 경제노동위원회 최민 부위원장(더불어민주당, 광명2)은 지난 5일 경기도일자리재단 임수철 단장 등으로부터 ‘반도체 실무인력 공동훈련센터 운영계획안’을 보고받았다. 이 자리에서 최 부위원장은 정확한 인력 수요 추계와 함께 외부 전문가를 통한 철저한 검증 절차를 거칠 것을 강력히 주문했다. 경기도일자리재단이 이날 보고한 계획안에 따르면, 재단은 지난 2월 화재로 공실 상태인 경기도기술학교 특수용접관을 리모델링해 2027년 하반기 공동훈련센터를 개소할 방침이다. 2027년부터 2030년까지 4년간 총 121억원을 투입해 청년 구직자 1000명을 양성하는 구상으로, 내년도 본예산에 25억 7000만원 반영을 요청할 예정이다. 이번 계획안은 도내 반도체 산업 인력이 6만 2270명으로 전국 비중의 52%에 달함에도 매년 약 1000명이 일자리를 채우지 못하는 수급 불일치 현실에서 출발했다. 특히 연간 3000여 명의 인력이 양성되고 있으나, 실제 클린룸에서 공정 장비를 직접 다루는 심화 실습 인원은 연 200명에 불과해 교육 현장이 여전히 이론 중심에 머물러 있다는 점이 시급한 해결 과제로 지적됐다. 여기에 용인 반도체 클러스터가 2027년 SK하이닉스를 시작으로 2030년 삼성전자까지 순차 가동에 들어가면서 인력 수요는 더욱 늘어날 전망이다. 산업통상자원부 산업기술인력수급실태조사에 따르면 2026년 반도체 산업에서만 약 6315명의 추가 채용이 예상된다. 훈련센터 1단계 과정을 SK하이닉스 가동 시점인 2027년 하반기에 맞춰 개설하려는 것도 클러스터 가동에 맞춰 실무형 인력을 공급하기 위한 구상이다. 우선 최민 부위원장은 인력 수요 추계를 숫자로 구체화할 것을 요구했다. 최민 부위원장은 “SK와 삼성의 가동 시점에 맞춰 연도별로 몇 명이 필요한지, 반도체 8대 공정별로 어떤 직군이 얼마나 필요한지 구분해 제시해야 한다”며 “기획·운영, 장비 지원, 생산공정 참여 등 직군마다 숙련 기간과 요구 전문성이 다른 만큼 이를 나눠 설명해야 교육생도 진로를 인지하고 지원할 수 있다”고 말했다. 이어 계획 수립 과정의 전문성 보강도 주문했다. 재단이 내부 연구센터 소속 박사 1인을 중심으로 초안을 설계한 데 대해 최민 부위원장은 “해당 직원의 경력과 무관하게 내부 인력이 단독으로 기조를 설계하면 계획의 신뢰도가 떨어질 수 있다”며 “관련 학회나 대학, 현장 실무진 등 외부 전문가 자문을 거쳐 초안을 보완하고, 그 과정을 의회에 설명할 수 있도록 완성도를 높여달라”고 요구했다. 이와 함께 최 부위원장은 도내 반도체 공정 실습 인프라가 나노기술원과 한국폴리텍대 성남·안성캠퍼스로 편중되어 있음을 지적했다. 이어 광명시를 비롯한 서남부권까지 실습 기반을 확대하는 방안을 적극 검토해 달라고 제안했다. 최 부위원장은 “반도체 인력난의 핵심은 숫자가 아니라 현장에 곧바로 투입될 수 있는 숙련 인력의 부족”이라며 “4년간 121억 원이 투입되는 사업인 만큼 예산 심의 과정에서 사업의 타당성과 성과 관리 계획을 면밀히 살피겠다”고 밝혔다.

더불어민주당 당원들의 의견을 듣고 소통하겠다는 취지로 설립된 당원 플랫폼 ‘모두의 민주’가 5일 국회에서 창립식을 갖고 본격적인 활동에 돌입했다. 민주당 내 청년 의원으로 분류되는 김남준·모경종·전은수 의원은 이날 국회의원회관에서 당원들과 함께 창립식을 열었다. 행사에는 8·17 전당대회에 출마한 송영길 당대표 후보와 최민희·서미화·한민수·박선원(기호순) 최고위원 후보도 참석했다. 김민석 당대표 후보는 영상 축사를 보냈다. 행사를 주최한 김남준 의원은 “정치는 늘 중요했지만 정작 시민들이 정치를 즐겁게 만나고 소통하는 공간은 부족했다”며 “모두의 민주는 바로 그 빈 공간을 채우기 위해 출발했다”고 밝혔다. 전 의원도 “모두의 민주는 의원 중심의 기구가 아니라 공식적이고 딱딱한 여의도 문법에서 벗어나 당원 중심의 플랫폼”이라고 설명했다. 최고위원 후보들도 이날 당원 플랫폼 창립 행사에 참여하며 당원과의 적극적인 소통에 방점을 뒀다. 최 후보는 “이런 프로젝트를 중심으로 민주당의 문화가 확 바뀌어 당원주권 정당, 1인 1표 시대로 나아갈 수 있었으면 좋겠다”고 말했다. 서 후보도 “지금까지 민주당이 2030 청년들을 자꾸 소비자 혹은 수동적인 입장에서만 바라보던 관점에서 대전환해 직접 정책을 만들고 본인들의 어려움을 이야기할 수 있도록 한다는 비전이 보인다”고 했다. 한 후보는 “(이 프로젝트를 계기로) 더 열심히 하고 더 하나로 되는 민주당에 힘을 합쳐 이재명 정부 성공에 앞장설 것”이라고 강조했다. 박 후보도 “누구 할 것 없이 생각을 말하고 생각이 현실이 되는 힘 있는 공간으로 우리 모두를 위한 강력한 견인차가 될 것”이라고 말했다. 모두의 민주는 당원들이 각자 관심사 등을 중심으로 자유롭게 모이고 대화할 수 있는 ‘광장형·네트워크형 공동체’를 구상하고 있다. 플랫폼에서 논의된 내용을 실질적인 정책 개발 등으로 확장하겠다는 목표다. 정치 어젠다 기반의 수평적 네트워크인 ‘나노 커뮤니티’와 인공지능을 통해 주간 정치·사회 이슈 등을 정리하는 ‘위클리 AI 브리핑’ 등이 플랫폼의 기본 토대가 될 전망이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

“‘검은 화요일’이었는데 ‘검은 수요일’이 바로 올 줄이야.” 국내 증시가 이틀 연속 바닥 모를 추락을 거듭하고 있다. 사상 처음으로 코스피·코스닥 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 국내 증시 양대 대장주 중 하나인 SK하이닉스의 시가총액 1000조원이 장중 무너졌고, 삼성전자 역시 시총 1000조원 사수가 위태로운 상황이다. 한때 ‘300만닉스’를 바라보던 SK하이닉스는 ‘140만닉스’마저 깨졌고, 삼성전자 역시 한때 ‘18만전자’까지 찍었다. 코스피 6000선이 심리적 지지대였던 지난주와 달리 이날 5500선마저 무너지며 투자자들이 패닉에 빠졌다. 사상 첫 이틀 연속 동반 서킷브레이커… 5500선도 붕괴29일 한국거래소 등에 따르면 이날 오후 2시 25분 현재 코스피는 전장보다 433.95포인트(7.20%) 급락한 5,589.71을 나타내고 있다. 코스닥도 6%대의 급락을 나타내고 있다. 전날에 이어 두 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 한국 주식시장을 대표하는 양 시장에서 이틀 연속으로 서킷브레이커가 동반 발동한 건 이번이 처음이다. 이날 낮 12시 19분 12초쯤 코스닥 시장에 대한 서킷브레이커가 발동돼 매매가 20분간 중단됐다. 이어 약 13분 만인 낮 12시 32분 32초에는 유가증권시장에서도 서킷브레이커가 작동했다. SK하이닉스 컨퍼런스콜 직후 급락…시총 1천조원 붕괴 이날 증시 폭락은 SK하이닉스의 2분기 실적 발표와 컨퍼런스콜 직후 시작됐다. 개장 직후만 하더라도 전날 워낙 큰 폭(10.84%)의 하락이 있었기에 반발매수세가 유입되며 반등에 대한 기대감을 키웠다. 1.09% 오른 6089.11로 출발한 코스피 지수는 한때 3.40% 오른 6228.52까지 상승했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 60조 5426억원으로 전년 동기보다 557.2% 증가했고 영업이익률은 76%에 달했다고 발표했다. 역대 2분기 실적 중 최대 규모였다. 그러나 컨센서스(시장평균전망치 63조 5526억원)에 비해서는 4.7%가량 부족한 수준이라 시장에 실망을 안겼다. 특히 실적발표 관련 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 가격 협상 진행 상황 등과 관련, 구체적 가격이나 내용이 공개되지 않았고, 주주환원과 관련해서도 추가 주주환원을 검토 중이라고만 밝히면서 실망감이 증폭돼 투매를 촉발했다. 이에 SK하이닉스는 11.16% 하락한 137만 7000원으로 떨어졌다. 개장 직후 6% 넘게 오르며 전날 하락분을 메워가던 삼성전자도 SK하이닉스 투매 분위기에 휩쓸리며 6.93% 떨어진 20만 4750원에 거래 중이다. 유가증권시장 시가총액 양대 산맥인 두 종목이 함께 급락하면서 코스피도 흔들렸고, 단숨에 5000대 중반까지 밀렸다. “센티멘털이 펀더멘털 압도”…韓증시 기초체력도 문제 이날 투자심리가 급격히 얼어붙은 데는 전날 중국 반도체의 역습 전망에 대한 공포가 가시지 않은 상황에 SK하이닉스에 대한 실망감이 겹쳐진 영향이 큰 것으로 보인다. 중국 창신메모리(CXMT)가 상하이 증시 상장에 성공한 데 이어 중국 국영기업의 심자외선(DUV) 노광장비를 개발해 양산에 나서겠다고 하면서 중국 반도체 산업의 추격에 대한 불안감이 커진 것이다. 여기에 몇 달째 이어지는 초고변동성 장세에 휘둘리는 한국 주식시장의 기초체력 문제, 즉 시장에 대한 믿음이 흔들리면서 투자자들이 떠나가는 문제가 자리 잡고 있다. 김용구 유안타증권 연구원은 “흐릿한 비관론에 경도된 센티멘털(수급·가격)이 성장성과 가시성으로 중무장한 펀더멘털(실적·가치)을 압도하는 백약무효의 속절없는 장세 흐름이 지속되고 있다”고 말했다. 특히 단일종목 레버리지 ETF가 지수 전체를 흔드는 ‘왝더독’ 현상 속에 “글로벌 투자사 측의 ‘롤러코스피’ 지적 및 투전판 낙인 효과 등이 복합적으로 영향을 미치고 있다”고 분석했다. 기술 봉쇄 뚫은 신호탄이나…“中 단시간 추격은 어렵다” 중국 국영기업의 DUV 양산에 대한 불안감이 지나치게 과장됐다는 지적도 나온다. 싱가포르의 중국 일간지 연합조보는 소식통을 인용해 중국이 국영 기업을 통해 생산 중인 것으로 알려진 침지식 DUV 노광장비는 추가적인 성능 테스트가 필요하며, ASML의 기존 모델에 비해 크게 뒤처져 상업적 위협이 되지 않는다고 보도했다. DUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 핵심 장비다. 중국은 미국의 수출통제로 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하고 있어 액침 DUV 노광장비는 중국 반도체 제조업체가 활용할 수 있는 최고 수준의 상용 장비로 꼽힌다. DUV 노광장비로 36나노 이하를 구현하려면 다중 노광 기술을 결합해야 하는데, 이 경우 공정이 늘어나 수율이 떨어지고 시간당 생산성도 감소한다. 생산 대수 역시 내년 최대 20대 목표로 ASML의 연간 수백대와는 비교가 어려운 수준이다. 중국이 미국의 ‘기술 봉쇄’를 뚫고 반도체 자립의 신호탄을 쐈다는 데 의미가 있지만, 한국 등의 반도체 경쟁력을 단시간에 따라잡기는 쉽지 않다는 게 업계의 평가다.

서울과학기술대학교가 인공지능(AI), 반도체, 바이오, 미래에너지, 양자기술 등 국가전략산업을 중심으로 교육 혁신을 가속화하고 있다. 서울과기대는 인공지능응용학과, 지능형반도체공학과, 미래에너지융합학과, 바이오메디컬학과, 양자융합물리학과 등을 중심으로 미래 산업 수요에 맞춘 교육체계를 구축했다. 바이오메디컬학과는 혁신신약, 나노바이오시스템, 디지털헬스를 핵심 교육 분야로 삼아 이론과 실험·설계를 결합한 교육과정을 운영하고 있다. 한국원자력의학원과 공동 운영하는 의과학대학원에서는 의료와 AI, 바이오를 융합한 전문인력을 양성하며, 올해 신설된 양자융합물리학과는 한국과학기술연구원(KIST)과 공동 연구 및 전문인력 양성 체계를 구축해 미래 전략기술 교육 기반을 넓히고 있다. 또한 서울과기대는 반도체소부장 혁신융합대학사업과 RISE 반도체 Multiversity를 통해 공정·소재·부품·장비 전 분야를 아우르는 교육과정을 운영한다. 대학 간 공동 교육과정과 AI·반도체 부트캠프, 기업 현장 견학 등을 연계해 학생들이 산업 현장의 과제를 직접 경험할 수 있도록 지원한다. AI 분야에서는 서울AI재단과 협력해 공동 연구와 인재 양성을 추진하고, 남양주시와는 왕숙 도시첨단산업단지를 기반으로 산·관·학 협력 모델을 구축하고 있다. 신용보증기금과도 창업기업 발굴, 정책금융, 기술사업화, 투자 연계를 확대하며 학생과 교원의 창업 지원을 강화했다. 교육과 연구, 창업이 산업 현장과 연결되는 선순환 생태계를 구축하겠다는 전략이다.

코스닥이 28일 대형 기술주와 2차전지, 반도체 장비주 전반의 급락 속에 700선 초반까지 밀려났다. 장 초반부터 낙폭을 키운 지수는 반등 동력을 찾지 못한 채 연중 최저치로 거래를 마감했다. 28일 오후 3시 30분 기준, 한국거래소에 따르면 코스닥은 전 거래일보다 59.01포인트(-7.72%) 내린 705.85에 장을 마쳤다. 이날 지수는 742.13에 출발한 뒤 장중 한때 697.45까지 떨어졌고, 고가도 시가와 같은 742.13에 그쳤다. 52주 최저치는 이날 기록한 697.45로 낮아졌다. 거래량은 5억2516만주, 거래대금은 4조7413억원으로 집계됐다. 수급별로는 개인이 515억원, 외국인이 859억원 순매수했지만 기관이 1345억원 순매도하며 지수 하방 압력을 키웠다. 프로그램 매매는 차익거래 18억원 순매수, 비차익거래 6억원 순매도로 전체 12억원 순매수를 나타냈다. 시장 전반의 약세는 뚜렷했다. 상승 종목은 140개, 보합은 38개에 그친 반면 하락 종목은 1557개에 달했고 상한가 11개, 하한가 2개가 나왔다. 개별 종목 장세는 일부 이어졌지만 지수 기여도가 큰 시가총액 상위주 전반이 급락하면서 체감 낙폭은 더 컸다. 시가총액 상위 종목 대부분이 큰 폭으로 내렸다. 알테오젠(196170)은 4.97% 하락한 29만6500원, 에코프로비엠(247540)은 7.87% 내린 10만1800원, 에코프로(086520)는 9.80% 떨어진 7만2700원에 거래를 마쳤다. 레인보우로보틱스(277810)는 10.20% 하락한 40만500원, 주성엔지니어링(036930)은 14.08% 급락한 12만8800원, 리노공업(058470)은 11.75% 내린 6만1600원을 기록했다. 원익IPS(240810)도 15.57% 밀린 8만9500원으로 장을 마감했다. 반면 파마리서치(214450)는 1.49% 오른 37만5500원으로 상위 종목 가운데 드물게 상승했다. 급등 종목도 적지 않았다. 앤씨앤과 포톤이 나란히 30.00% 올라 상한가를 기록했고, 셀리드는 29.99%, 바이오인프라는 29.98%, 나노씨엠에스는 29.97% 상승했다. 상위 15개 종목이 모두 두 자릿수 상승률을 보이는 등 인공지능, 바이오, 시스템 장비 관련 종목으로 순환매가 확산하는 모습이 나타났다. 다만 이런 흐름은 지수 방어로 이어지지 못했다. 반대로 하락률 상위에서는 야스가 29.97% 내린 5210원으로 하한가를 기록했고, 형지I＆C도 29.83% 하락한 1435원으로 급락했다. 레메디는 23.36%, 싸이맥스는 22.53%, 신라섬유는 22.40% 각각 밀렸다. 코오롱티슈진을 둘러싼 경영진의 자사주 매입도 시장의 관심을 받았다. TG-C의 미국 임상 3상 첫 번째 연구에서 1차 평가지표를 충족하지 못했다고 밝힌 이후 이규호 코오롱그룹 부회장이 코오롱티슈진 KDR 1만3158주를 약 2억원 규모로 처음 매입했고, 전승호 공동대표와 김정인 최고재무책임자도 추가 매수에 나섰다. 금융당국이 단일종목 레버리지 상품에 대한 규제를 앞당겨 시행하기로 한 점도 주목됐다. 신규 상장과 광고 중지, 기본예탁금 3000만원 상향의 조기 시행, 투자자 교육 강화, 괴리율 관리 강화 등이 예고되면서 시장 자금 흐름 변화 가능성에도 관심이 쏠렸다. 최근 5거래일 흐름을 보면 코스닥은 22일 751.09, 23일 790.28, 24일 748.22, 27일 764.86으로 등락을 거듭한 뒤 이날 705.85로 급락했다. 전날 반등분을 넘어서는 낙폭이 하루 만에 나타나며 변동성이 한층 커진 모습이다. 이날 코스닥은 일부 테마주의 과열과 별개로 시가총액 상위주의 동반 급락, 기관 매도 확대, 시장 전반의 하락 종목 급증이 맞물리며 투자심리가 크게 위축된 채 거래를 마쳤다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

중국 반도체 업계가 또 하나의 거대한 기술장벽을 넘어섰다. 블룸버그 통신은 28일 중국이 미국 정부가 대중 수출을 금지한 반도체 노광장비 생산을 시작했다고 보도했다. 반도체 제조에서 ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 네덜란드 업체 ASML이 독점하다시피 한 기술로 2019년부터 중국 수출이 금지된 상태다. 통신은 상하이 위량성(宇量昇) 테크놀로지를 비롯한 중국 기업들이 개발팀을 구성해 노광장비를 생산 중이라고 전했으며, ASML의 주가는 이날 8% 이상 떨어졌다. 지난 1년간 ASML의 주가는 인공지능(AI) 붐으로 두 배 이상 상승했다. ASML과 관련된 반도체 업체의 주가도 일제히 하락해 일본의 노광장비 관련 업체인 니콘과 캐논을 포함해 한국 삼성전자와 SK하이닉스도 폭락했다. 상하이에 본사를 둔 익명의 중국 업체는 생산 초기 단계로 올해 약 5대의 노광장비를 생산하고 내년에는 20대를 양산하는 것이 목표로 알려졌다. 중국 업체가 생산하는 노광장비는 7나노미터(㎚) 이상의 칩을 생산하는 심자외선 장비(DUV)로 3㎚ 이하의 첨단 칩 생산에 필수적인 극자외선 장비(EUV)보다는 기술 수준이 낮다. 현재 중국은 ASML의 세 번째로 큰 수출시장이지만, 수출할 수 있는 노광장비의 수준은 최첨단 모델보다 8세대나 낮은 것이다. ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 대당 가격이 2억 달러(약 3000억원) 이상으로 생산량도 연간 40대 정도에 불과하다. ASML이 EUV 시장에서 2위가 없는 ‘세계 1위’란 독점적 지위를 유지하는 것은 기술 복제가 어려운데다 경제적 효과도 적기 때문이다. ASML이 생산하는 EUV와 같은 기술 수준의 제품을 만들기 위해서는 개발에 천문학적인 비용이 들기 때문에 일본의 캐논과 니콘도 DUV 수준의 장비 제조만 하고 있다. 7㎚ 칩 현지 생산을 목표로 삼은 중국은 EUV에 의존하지 않는 대체 기술도 모색하고 있다. 앞서 중국 반도체업체 SMIC는 지난해 9월 위량성 테크놀로지가 제작한 DUV 장비를 시험 가동하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 한편 지난 3월 중국 메모리 반도체업체 양쯔메모리는 베이징대, 칭화대 등과 함께 전국 규모의 7㎚ 칩 생산설비 건설 및 시험 운용을 목표로 하는 계획을 발표했다.

코스닥이 개장 직후 급락세를 이어가며 연중 저점을 다시 썼다. 코스피 급락과 함께 투자심리가 빠르게 얼어붙은 가운데 외국인과 기관의 동반 매도가 지수 하방 압력을 키우고 있다. 28일 오전 9시 15분 기준, 한국거래소에 따르면 코스닥은 전 거래일보다 38.12포인트(4.98%) 내린 726.74를 기록했다. 지수는 742.13에 출발한 뒤 장중 고가도 742.13에 그쳤고, 한때 726.66까지 밀리며 52주 최저치와 같은 수준을 나타냈다. 이날 코스닥은 전 거래일 764.86보다 22.73포인트 낮은 742.13으로 출발해 장 초반 3% 안팎 약세를 보였고, 이후 낙폭을 5% 가까이 확대했다. 국내 증시는 코스피가 5% 넘게 급락하며 매도 사이드카가 발동된 영향권에서 동반 약세를 나타냈다. 미국 반도체 종목 급락이 기술주 전반의 투자심리를 위축시킨 데다 원·달러 환율도 1470.9원까지 오르며 부담을 키웠다. 수급별로는 개인이 443억원 순매수했지만 외국인이 311억원, 기관이 126억원 순매도했다. 프로그램 매매는 차익거래 -5억원, 비차익거래 -259억원으로 전체 263억원 매도 우위를 나타냈다. 시장 전반의 하락 압력도 뚜렷했다. 코스닥 시장에서 상승 종목은 211개, 보합은 51개에 그친 반면 하락 종목은 1448개로 집계됐다. 상한가 종목은 6개였고 하한가 종목은 없었다. 시가총액 상위 종목도 대부분 약세였다. 알테오젠(196170)은 31만1000원으로 0.32% 내렸고 에코프로(086520)는 7만6200원으로 5.46%, 에코프로비엠(247540)은 10만4900원으로 5.07% 하락했다. 레인보우로보틱스(277810)는 40만9500원으로 8.18%, 주성엔지니어링(036930)은 13만2900원으로 11.34%, 원익IPS(240810)는 9만2800원으로 12.45% 급락했다. HLB(028300)는 2만9950원으로 4.77%, 에이비엘바이오(298380)는 6만9800원으로 3.86% 밀렸다. 개별 종목 장세도 극명하게 엇갈렸다. 상승률 상위에는 포톤, 셀리드, 바이오인프라, 나노씨엠에스, 소프트센우가 이름을 올렸고, 이들 상당수는 장 초반 상한가까지 치솟았다. 반면 형지I＆C는 29.14% 급락했고 야스, 테스, 가온칩스, 피델릭스 등도 두 자릿수 하락률을 기록했다. 최근 코스닥은 23일 790.28까지 올랐다가 24일 748.22로 급락한 뒤 27일 764.86으로 반등했지만, 이날 다시 급락하며 변동성이 한층 커진 모습이다. 장 초반 거래량은 7694만3000주, 거래대금은 6121억3200만원으로 집계됐다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

환갑을 앞둔 세계 최고령 프로축구 선수 미우라 가즈요시(59)가 공식전 득점포를 가동하며 ‘프로 최고령 득점’ 기록도 새로 썼다. 27일 닛칸스포츠 등 일본 언론에 따르면 일본 J3리그(3부) 후쿠시마 유나이티드에서 뛰고 있는 미우라는 지난 25일 후쿠시마의 도호 민나노 스타디움에서 열린 이와키 후루카와FC와의 106회 일왕배 대회 후쿠시마현 대표 결정전에 주장으로 선발 출전해 후반 7분 골망을 갈랐다. 이날 경기는 비가 내리는 가운데 후쿠시마가 전반을 4-0으로 마쳤고, 미우라는 후반에도 그라운드에 올라 골 기회를 엿봤다. 노장의 투혼에 36살 어린 팀 동료 나가나가 다카토라가 결정적인 기회를 만들어줬다. 상대 오른쪽 측면으로 파고든 나가나가는 페널티박스 정면에서 쇄도하던 미우라에게 공을 빼줬고, 이를 미우라가 수비수들보다 먼저 오른발로 차 넣어 득점으로 마무리했다. 미우라가 프로리그 공식전에서 골 맛을 본 것은 2022년 11월 이후 약 4년 만이다. 아들뻘 동료들과 기쁨을 나눈 그는 득점 직후 교체되며 홈팬들의 환호 속에 벤치로 들어갔다. 경기는 후쿠시마의 7-0 승리로 마무리됐다. 미우라는 경기 직후 인터뷰에서 “골을 넣을 수 있어서 좋았지만, 무엇보다 팀이 이겨서 기쁘다”라면서 “좋은 패스를 받아 마무리했을 뿐이다”라고 자신을 낮췄다. 이어 “앞으로도 팀에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다. 다음 경기를 위해 계속 준비하겠다”라고 여전한 축구 열정을 내비쳤다. 1967년 2월생인 미우라는 일본 축구의 상징적인 존재이자 ‘킹 가즈’라는 애칭으로도 유명한 스포츠 스타다. 15세이던 1982년 고등학교를 중퇴하고 브라질로 축구 유학을 떠난 그는 1986년 브라질 명문 산투스에서 프로로 데뷔한 뒤 올해로 40년째 선수 생활을 이어가고 있다. 1993년 J리그 출범 당시부터 리그의 간판으로 활약했으며, 일본 대표팀에선 A매치 89경기에 나서 55골을 터뜨리는 등 굵직한 발자국을 남겼다. 1990년대 아시아 축구에선 한국 대표팀의 ‘야생마’ 김주성과 함께 골잡이 경쟁을 펼쳤던 미우라는 1994 미국월드컵 아시아 최종 예선에선 마지막 경기에서 비기는 바람에 한국에 본선 진출권을 내줬던 일본 축구 최대 비극의 현장에도 있었다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

환갑을 앞둔 세계 최고령 프로축구 선수 미우라 가즈요시(59)가 약 4년 만에 공식전 득점포를 가동하며 ‘프로 최고령 득점’ 기록도 새로 썼다. 27일 닛칸스포츠 등 일본 언론에 따르면 일본 J3리그(3부) 후쿠시마 유나이티드에서 뛰고 있는 미우라는 지난 25일 후쿠시마의 도호 민나노 스타디움에서 열린 이와키 후루카와FC와의 106회 일왕배 대회 후쿠시마현 대표 결정전에 주장으로 선발 출전해 후반 7분 골망을 갈랐다. 이날 경기는 비가 내리는 가운데 후쿠시마가 전반을 4-0으로 마쳤고, 미우라는 후반에도 그라운드에 올라 골 기회를 엿봤다. 노장의 투혼에 36살 어린 팀 동료 나가나가 다카토라가 결정적인 기회를 만들어줬다. 상대 오른쪽 측면으로 파고든 나가나가는 페널티박스 정면에서 쇄도하던 미우라에게 공을 빼줬고, 이를 미우라가 수비수들보다 먼저 오른발로 차 넣어 득점으로 마무리했다. 미우라가 프로리그 공식전에서 골 맛을 본 것은 2022년 11월 이후 약 4년 만으로, 아들뻘 동료들과 기쁨을 나눈 그는 득점 직후 교체되며 홈팬들의 환호 속에 벤치로 들어갔다. 경기는 후쿠시마의 7-0 승리로 마무리됐다. 미우라는 경기 직후 인터뷰에서 “골을 넣을 수 있어서 좋았지만, 무엇보다 팀이 이겨서 기쁘다”라면서 “좋은 패스를 받아 마무리했을 뿐이다”라고 자신을 낮췄다. 이어 “앞으로도 팀에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다. 다음 경기를 위해 계속 준비하겠다”라고 축구를 향한 여전한 열정을 내비쳤다. 1967년 2월생인 미우라는 일본 축구의 상징적인 존재이자 ‘킹 가즈’라는 애칭으로도 유명한 스포츠 스타다. 15세이던 1982년 고등학교를 중퇴하고 브라질로 축구 유학을 떠난 그는 1986년 명문 산투스에서 프로로 데뷔한 뒤 올해로 40년째 선수 생활을 이어가고 있다. 1993년 J리그 출범 당시부터 리그의 간판으로 활약했으며, 일본 대표팀에선 A매치 89경기에 나서 55골을 터뜨리는 등 굵직한 족적을 남겼다. 1990년대 아시아 축구에선 한국 대표팀의 ‘야생마’ 김주성과 함께 골잡이 경쟁을 펼쳤고, 일본 축구사에 ‘비극’으로 남은 1994 미국월드컵 아시아 최종 예선에선 마지막 경기에서 한국에 본선 진출권을 내주고 눈물을 쏟아내기도 했다. J리그는 2026~27시즌을 올해 가을에 시작해 내년 봄에 끝내는 ‘추춘제’로 치르고 있어 미우라는 내년 2월이면 60번째 생일을 현역 프로 선수로 맞이하게 된다.

중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 27일 상하이 증시 상장 한 시간 만에 1000억 위안(약 21조원) 이상 거래되면서 단숨에 시가총액 1위 종목이 됐다. 주당 8.66위안으로 상장한 창신메모리는 시초가 49.95위안으로 시작해 오후 1시 기준 주가가 54.65위안으로 500% 이상 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 네번째 규모의 메모리칩 제조업체인 창신메모리는 미국 유학에서 돌아온 주이밍(37)이 창업했다. 중국 장쑤성 옌칭 출신인 주이밍은 1994년 칭화대에서 석사 학위를 받았는데 ‘중국판 실리콘밸리’라 불리는 중관춘의 강력한 창업 열기에 미국 유학을 결심한다. 박사 학위과정을 절반만 마친 채 미국 뉴욕 스토니브룩 대학교에서 반도체를 공부한 주이밍은 졸업 후 실리콘밸리에서 근무하다 2005년 칭화대 동문들의 도움으로 기가디바이스를 설립했다. 반도체 설계기업 기가디바이스는 2016년 상하이 증시에 상장됐으며 세계 상위 3대 플래시 메모리 공급업체가 됐다. 하지만 주이밍의 야망은 멈추지 않았다. 그는 “컴퓨터를 왕관에 비유하면, 중앙처리장치(CPU)는 왕관 위의 진주이고, 메모리는 왕관의 받침대”라며 “메모리 기술을 주도하는 자가 반도체 산업 전체를 제패할 수 있다”며 중국판 삼성전자를 목표로 안후이성 허페이에 2016년 창신메모리를 설립했다. 현재 허페이 지방정부는 창신메모리 주식의 36.79%를 보유하고 있을 정도로 회사 성장에 막대한 자본을 투자했다. 10년 전만 해도 창신메모리가 들어선 허페이시 북서쪽 교외는 황무지였지만 현재는 창신메모리 직원 2만명을 비롯해 5만명 이상의 석사 인재가 모인 거대한 연구개발 단지로 변모했다. 창신메모리는 450개 이상의 반도체 기업을 모아 허페이를 거대한 ‘반도체 생태계 도시’로 탈바꿈시켰다. 2016년 허페이시 반도체 산업 매출액은 180억 위안에 불과했으나 지난해는 8배 이상 증가한 1514억 위안 규모로 성장했다. 세계 최대 반도체 소비 시장인 중국은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 쌓은 기술 및 특허 장벽에 어려움을 겪었다. 창신메모리와 같은 해 설립된 중국 국영 반도체기업 푸젠진화가 미국 마이크론사로부터 영업비밀 도용으로 소송을 당하자, 2009년 파산한 독일 반도체기업 키몬다로부터 기술과 특허를 넘겨받았다. 2019년 창신메모리는 독자적으로 설계하고 생산한 8Gb DDR4 칩을 출시하는 데 성공했으며, 2023년 세계 메모리 가격이 40% 이상 급락하는 역경을 딛고 지난해 첫 흑자를 달성했다. 2026년 본격적인 인공지능(AI) 붐과 함께 창신메모리의 하루 이익은 거의 4억 위안을 기록하며 지난 10년간의 손실을 모두 메우게 됐다. 최근 중국을 방문한 이병철 전 삼성전자 부사장은 “중국 선전의 한 연구 시설에서는 미국이 중국 수출을 금지한 극자외선(EUV) 노광장비의 시제품을 제작해 성능 시험이 진행 중”이라며 코끝까지 따라붙은 중국의 기술 추격을 우려했다. 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새겨 넣는 EUV 노광장비는 그동안 창신메모리와 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 기술 격차의 핵심이었다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 최근 중국 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞춘 반도체 생산법을 제시했다. EUV 노광장비 개발 외에도 중국은 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임인 ‘타우(τ)의 법칙’ 등으로 기술 장벽을 넘어서고 있다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 개발에 기여한 삼성전자 엔지니어가 대한민국 엔지니어상을 받았다. HBM4 성능을 좌우하는 4나노 초저전력 공정 기술을 개발한 공로를 인정받은 것이다. 최근 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있는 삼성 파운드리의 선단 공정 경쟁력을 보여 주는 사례라는 평가다. 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 최정민 PL(프로젝트 리더)은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 삼성전자가 지난 20일 반도체 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 최 PL은 “4나노 초저전력 공정을 선제적으로 도입해 HBM4 베이스 다이 개발과 양산화에 기여해 데이터 처리 성능을 높일 수 있었다”고 말했다. 해당 기술은 세계 최초로 양산된 HBM4 베이스 다이에 적용됐다. HBM4 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 핵심 칩으로, 저전력과 고성능을 동시에 구현해야 해 첨단 파운드리 기술력이 요구된다. 

[인터뷰] 공태웅 전남테크노파크 화학산업센터장식물 유래 ‘PLA’ 소재, 체내 흡수·자연 생분해로 안전성 확보영유아기 고온 소독·오래된 용기 사용 자제 당부 매일 마시는 생수 한 병에서도 눈에 보이지 않는 미세플라스틱에 대한 우려가 커지는 가운데, 생수 용기 소재 자체를 바꿔 인체 유입 원인을 차단하려는 시도가 주목받고 있다. 친환경 소재 연구를 이끌고 있는 공태웅 전남테크노파크 화학산업센터장에게 미세플라스틱의 체내 유입 경로와 안전한 생수 용기 선택 기준을 짚어 봤다. 공 센터장은 미세플라스틱의 인체 유입 경로를 크게 직접 경로와 간접 경로로 구분해 설명했다. 플라스틱 용기에 담긴 음식이나 물을 섭취하는 과정에서 직접 체내로 흡수되는 경우가 직접 경로다. 식음료 포장재나 생활용품의 마모, 실내외 먼지 흡입 등을 통해 즉각 노출된다. 반면 간접 경로는 바다로 유입된 플라스틱 조각을 어류가 섭취하고, 이를 다시 사람이 소비하면서 먹이사슬을 거쳐 장기간에 걸쳐 서서히 축적되는 방식이다. 특히 세포 분열과 성장이 활발한 영유아기의 노출은 각별한 주의가 필요하다고 강조했다. 호르몬 분비가 왕성한 시기에 미세플라스틱이 체내에 유입되면 정상적인 성장에 차질을 줄 수 있다는 이유에서다. 공 센터장은 “유아용 식기나 젖병을 전자레인지에 데우거나 뜨거운 물로 반복 소독하면 미세플라스틱 발생 확률이 높아질 수 있다”며 “장시간 고온 소독은 피하고 오래 사용한 제품은 주기적으로 교체하는 것이 바람직하다”고 조언했다. 실제로 국제 학술지 ‘네이처 푸드(Nature Food)’에는 폴리프로필렌(PP) 소재 젖병을 끓는 물로 소독하거나 조유할 때 미세플라스틱이 다량 용출될 수 있다는 연구 결과가 보고되기도 했다. 이 같은 문제의 근본적인 해법으로 공 센터장은 용기 소재 자체의 전환을 제시했다. 그가 연구 중인 PLA(Poly Lactic Acid, 폴리락틱애시드)는 옥수수나 사탕수수 등에서 추출한 원료로 제작되는 식물 유래 플라스틱이다. 기존 페트(PET)와 유사한 물성을 가져 생수 용기 등의 대체재로 활용된다. 국제표준화기구의 생분해도 시험법(ISO 14855-1)에 따르면 PLA는 수분과 미생물을 만나면 자연 분해되는 특성을 갖는다. 적정 환경과 온도가 조성되면 자연 상태에서 빠르게 분해되며, 관련 실험 데이터도 확보된 상태다. 가장 널리 쓰이는 분야는 의료용으로, 체내에서 시간이 지나면 락틱애시드 성분으로 분해돼 흡수되는 봉합사 등으로 안전성이 검증돼 왔다. 공 센터장은 미세플라스틱 노출 위험을 줄이기 위해 일반 플라스틱 용기 대신 PLA 용기에 담긴 생수를 선택하는 것도 대안이 될 수 있다고 제언했다. 공태웅 센터장은 “현재는 PLA 소재로 ‘아임에코샘’과 같은 식물 유래 소재 생수병을 만들었지만, 앞으로 PLA 소재가 식품 용기뿐만 아니라 일반 플라스틱을 대체할 수 있는 소재로 전환될 수 있기를 기대한다”고 말했다. PLA 생수병인 ‘아임에코샘’은 국내 인증 기관의 최소 검출 기준인 5μm 수준에서 미세플라스틱이 검출되지 않았고, 국제 공인 시험 기관을 통해 0.2μm 수준의 나노플라스틱까지 불검출 인증을 받은 성적서를 갖추고 있다. 외부 오염원을 차단하는 자체 품질 관리 체계 ‘E.C.O. Safety Standard(Enhanced Quality Control ＆ Oversight Safety Standard)’를 생산 전 과정에 적용해, 11개의 노즐이 캡을 360도로 연속 세척하는 초미세 워터 클렌징과 외부 공기·물의 접촉을 원천 차단하는 이중 밀폐형 콤비 블록 시스템까지 갖췄다.