SK하이닉스 주가가 ‘현기증 장세’를 이어가는 상황에서 SK하이닉스의 인공지능(AI) 관련 사업을 이끄는 고위 임원이 주식을 대량 매도한 사실이 전해졌다. 통상 특정 기업의 주가가 오르는 시점에 고위 임원의 매도 공시가 뜨면 투자자들 사이에서는 ‘고점 신호’가 아니냐는 해석이 나온다. 10일 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 김주선 AI인프라담당 사장이 지난달 29일 주식 1000주를 주당 232만 8500원에 매도했다고 전날 공시했다. 매도 총액은 23억 2850만원이다. 김 사장은 이번에 처분한 주식 외에도 2881주를 더 보유하고 있다. 김 사장이 주식을 처분한 지난달 29일은 SK하이닉스 주가가 233만 3000원에 마감해 종가 기준으로 230만원을 처음 돌파한 날이다. 이튿날 236만 3000원으로 신고가를 다시 쓴 SK하이닉스는 6월 들어 미 증시를 뒤덮은 ‘브로드컴 쇼크’와 미 연방준비제도(Fed)의 금리 인상 우려, 중동의 지정학적 불안 등으로 급등과 급락을 반복하고 있다. 김 사장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 사업을 총괄하는 AI 인프라 조직을 이끌고 있다. 젠슨 황 엔비디어 최고경영자(CEO)의 방한 기간 최태원 SK회장과의 ‘깐부치킨 회동’에도 참석해 양사 간 ‘AI 동맹’을 강화하는 데 중요한 역할을 했다. SK하이닉스 주가가 등락을 이어가면서 고심에 빠진 투자자들은 김 사장의 주식 처분 공시에 술렁이고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 400만원선까지 끌어올리며 ‘AI 반도체 랠리’가 이어질 것으로 내다보고 있는데, 고위 임원이 주식을 대량 매도한 것은 시장에 ‘고점’이라는 신호를 줄 여지가 있다. 다만 SK하이닉스는 김 사장의 주식 처분에 대해 “특정한 사유에 따른 것이 아니다”라며 임원들이 각자 사정에 따라 주식을 거래해왔다고 설명했다. SK하이닉스는 이날 유가증권시장에서 전 거래일 대비 2.59% 오른 210만 1000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스의 주가는 신고가를 기록했던 지난 1일 대비 11% 하락한 수준이다.

하이파이브로 시작해 화기애애 1시간 동안 맥주 마시며 대화 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 7일 저녁 다시 만났다. 홍대 삼겹살집 ‘형님 저요’에서 만난 지 불과 이틀 만이다. 황 CEO는 이날 오후 6시 50분쯤 서울 강남구 삼성동 깐부치킨에 도착했고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장과 악수하며 식당 안으로 들어섰다. 회동 장소 앞에는 황 CEO를 보기 위해 팬들과 시민들이 모였다. 이에 황 CEO는 시민들과의 사진 촬영에 응하고 팬의 스케치북에 사인을 해줬다. 최 회장은 5분 뒤 식당에 도착했고, 두 사람은 만나자마자 하이파이브를 나누며 반갑게 인사했다. 이후 마주 앉아 생맥주잔을 맞부딪치며 건배했다. 황 CEO는 치킨을 가지고 나와 시민들과 취재진에게 일일이 줬고, 최 회장은 HBM 칩스를 나눠줬다. HBM 칩스는 SK하이닉스가 세븐일레븐과 손을 잡고 내놓은 과자다. 둘 간의 이번 만남은 지난해 10월 같은 장소에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장 등과 함께했던 이른바 ‘깐부 회동’ 이후 8개월여만에 성사된 자리다. 이날 회동에는 정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장과 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO)도 참석했다. 엔비디아 측에서는 황 CEO의 배우자와 함께 장녀인 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등도 참석했다. 황 CEO는 이날 기자들과 만나 “올해 우리는 SK하이닉스와 함께 큰 성과를 거뒀고, 엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다”며 “AI 컴퓨터부터 CPU, 새로운 PC와 로보틱스 등 산업 전반의 계획을 세우기 위해 이곳에 왔고 어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모른다”고 말했다. 이어 최 회장과 방한 기간 두 차례나 만난데 대해 “토니(최 회장의 영어 이름)와 저는 정말 좋은 친구다. 만나면 즐겁다”고 말했다. 이날 깐부회동은 1시간 뒤인 8시쯤 끝났다.

앞서 잠실경기장에서 두산 경기 시구 게임업체들과 만나 협력 강화 논의도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7일 두산베어스 유니폼을 입고 최태원 SK그룹 회장과의 이른바 2차 ‘깐부 회동’에 참석했다. 황 CEO는 이날 오후 6시 50분쯤 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에 도착했다. 지난해 10월 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 1차 ‘깐부회동’을 했던 장소로 최 회장이 도착하자 유니폼을 벗고 하이파이브를 하며 인사를 나눴다. 이날 자리에는 황 CEO의 가족과 SK그룹 주요 계열사 경영진이 참여했다. SK 측에서는 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등이 자리했다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 했다. 이에 앞서 황 CEO는 서울 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 시구에 나섰다. 그는 엔비디아 창립 연도인 1993년을 뜻하는 ‘93’번이 새겨진 두산 유니폼을 입었고, 박정원 두산그룹 회장은 두산 창립 연도인 1896년을 의미하는 ‘96’번 유니폼을 입고 시타자로 나섰다. 황 CEO는 마운드에 올라 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 건 없다”고 말해 관중석의 뜨거운 환호를 이끌어냈다. 시구를 마친 뒤에는 박 회장과 악수와 포옹을 나누며 친밀감을 드러냈다. BBQ에 따르면 엔비디아 측은 잠실야구장점에 ‘크런치 순살크래커’ 113박스를 주문했다. 맥주통을 메고 다니는 판매원인 ‘맥주 보이’에게 맥주를 사는 모습도 포착됐다. 업계에서는 로봇과 자동화 분야를 중심으로 두산과 엔비디아 간 협력 가능성이 거론된다. 또 황 CEO는 이날 두 차례 PC방을 찾으며 국내 게임업계 수장들과 잇따라 만났다. 이날 오후 서울 서초구 신논현역 인근 한 PC방을 찾아 김택진 엔씨 대표 등과 함께 게임 팬들을 만났다. 그는 참석자들과 인사를 나누고 엔씨소프트의 차기작 ‘아이온2’를 직접 살펴봤다. 이어 무대에 올라 “엔비디아 지포스와 한국 e스포츠는 함께 성장해왔다”고 밝혔다. 그는 자신의 서명이 담긴 지포스 ‘RTX 5090’ 그래픽처리장치(GPU)를 추첨을 통해 팬에게 직접 선물했다. 이에 앞서 황 CEO는 인근 또 다른 PC방에서 장병규 크래프톤 의장과도 회동했다. 두 사람은 피지컬 AI 개발과 엔비디아의 AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’ 등 하드웨어 분야 협력 방안을 논의했다. 크래프톤은 오랫동안 엔비디아와 협업해 게임 속에 AI 기능을 개발해 탑재해왔다. 게임 업체의 역할은 과거 그래픽처리장치(GPU)를 구매하는 주요 고객에서, 이제는 휴머노이드 로봇과 자율 시스템을 훈련시키는 가상 환경을 제공하는 전략적 파트너로 변화하고 있다. 특히 국내 게임업계와의 협력이 단순 게임 기술을 넘어 로봇·산업용 AI 분야로 확대될 가능성에 관심이 커지고 있다.

적은 전기로 데이터 처리 속도 2배엔비디아 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 최적화HBM과 투트랙으로 효율성 높여차세대 기술서도 주도권 확보 총력“메모리 성능의 새로운 기준 될 것” SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈인 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB’를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR5X)을 AI 서버에서 빠른 속도로 구동하면서도 전력 소비는 낮도록 개량한 제품이다. AI의 추론기능이 중요해지면서 전력 소비 대비 높은 성능이 요구되는 가운데 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 영역에서도 주도권을 잡겠다고 선언한 셈이다. SK하이닉스는 “소캠2는 (DDR5를 활용한) 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 데이터 처리 속도(대역폭)가 2배 이상 빠르고, 전력 효율은 75% 이상 개선된 고성능 AI 연산 최적화 솔루션”이라고 이날 밝혔다. 더 적은 전기로 더 많은 데이터를 처리할 수 있다는 의미다. 특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계돼 향후 AI 서버에 본격 적용될 가능성이 크다. 이번 발표가 주목받는 이유는 AI 메모리 시장의 구조 변화와 맞물려 있어서다. 그간 AI 서버는 그래픽처리장치(GPU)가 연산을 수행하고, 이를 초고속으로 지원하는 HBM과 데이터를 저장·공급하는 RDIMM 중심으로 구성돼 왔다. GPU가 요리사라면 HBM은 바로 사용할 재료를 올려두는 도마, RDIMM은 재료를 보관하다 필요할 때 꺼내 쓰는 냉장고 역할을 했던 셈이다. 다만 AI 연산 속도가 급격히 빨라지면서 RDIMM의 데이터 공급 속도와 전력 효율이 병목 요인으로 지적돼 왔다. HBM 중심 구조를 유지하면서도, 보다 빠르고 효율적인 메모리에 대한 수요가 확대된 이유다. SK하이닉스는 소캠2를 통해 이런한 문제를 줄여, AI 처리 속도를 높이겠다는 전략이다. 업계에서는 소캠2에 대해 HBM의 완전한 대체품보다 역할을 나눌 것으로 보고 있다. HBM이 최고 성능을 담당한다면, 소캠2는 전력과 비용을 줄이면서 데이터를 효율적으로 공급하는 역할을 맡는 식이다. 이를 통해 AI 서버는 더 많은 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다. 이 같은 흐름은 AI 시장이 ‘학습’ 중심에서 ‘추론’ 중심으로 이동하는 변화와도 맞닿아 있다. 학습은 데이터를 이용해 AI 모델을 훈련시키는 과정이고, 추론은 학습된 AI를 실제 서비스에 활용하는 단계다. 최근에는 많은 기업들이 AI를 실제 서비스에 적용하면서 전력 효율이 높은 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다. SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 최적의 성능을 제공하고, 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.

한강 작품을 전세계에 알린 번역가들이 노벨문학상 1주년을 기념해 광주에 모여 ‘문학·민주주의 도시 광주’의 가치를 함께 살핀다. 광주시는 오는 10~11일 이틀간 국립아시아문화전당 국제회의실에서 ‘한강작가 노벨문학상 수상 1주년 국제포럼(부제: 소년, 광장에 서다)’을 개최한다고 8일 밝혔다. 이번 국제포럼은 12·3 불법계엄 상황에서 시민들이 보여준 연대와 대응을 기억하고, 광주 출신 한강 작가의 노벨문학상 수상 1주년을 기념해 운영하고 있는 ‘빛의 혁명, 민주주의 주간’을 마무리하는 행사다. 민주주의 정신이 인문·문학의 가치로 확장되는 흐름을 시민과 함께 확인하는 자리다. 첫째 날인 10일에는 한강 작가의 작품을 번역한 4명의 번역가와 시민들이 소설 ‘소년이 온다’의 주요 장소를 직접 걷는 ‘광주를 걷다’ 투어가 진행된다. 전일빌딩245~5·18민주광장~옛 적십자병원~5·18민주화운동기록관을 걸으며 1980년 광주의 기억을 함께 공유하는 프로그램이다. 이어 오후 2시30분에는 방교영 한국외국어대학교 교수를 좌장으로 ‘세션1-세계와 연결되는 언어’가 열린다. 마야 웨스트(영어), 피에르 비지우(프랑스어), 윤선미(스페인어), 김보국(헝가리어) 등 한강 작품의 주요 번역가가 참여해 번역가의 시각에서 바라본 한강 작품의 의미와 번역 경험을 공유한다. 특히 이날 오후 6시30분에는 시민과 함께하는 ‘한강작가 노벨문학상 수상 1주년 기념행사’가 개최된다. 한강 작가의 모교인 효동초등학교 학생들의 축하공연에 이어 기념영상이 상영되며, 한강 작가의 문학적 성취를 시민과 함께 기억하고 기념하는 시간이 마련된다. 같은 날 오후 7시에는 신형철 서울대학교 교수가 사회를 맡은 ‘세션2-한강 문학과 함께 한 1년, 그리고 그 이후’가 열린다. 이광호(문학과지성사 대표), 이기호(소설가), 이슬아(작가), 임인자(지역서점 ‘소년의서’ 대표)가 참여해 노벨문학상 수상 의미와 한국문학의 확장 가능성을 시민들과 함께 이야기한다. 둘째 날인 11일 오후 2시에는 ‘세션3-한국문학과 인문도시 광주’가 열린다. 조진태 작가의 사회로, 김형중 조선대학교 교수·유희석 전남대학교 교수·한정현 소설가가 발제하고, 김영삼 문학평론가·이정화 조선대학교 교수·김주선 문학평론가가 토론자로 참여한다. 한강 작가 이후 한국문학의 확장 방향과 광주의 인문도시 비전을 중심으로 논의한다. 이어 오후 4시30분에는 고명철 문학평론가가 주재하는 ‘세션4-아시아문학의 힘과 역동성’이 진행된다. 김수우 시인, 정양주 시인, 박금산 소설가가 참여해 아시아문학의 재구축 가능성과 세계문학적 의미를 탐색한다. 전순희 문화유산자원과장은 “한강 작가의 노벨문학상 수상은 광주의 정체성을 민주·인권에서 인문·문학으로 확장할 수 있는 중요한 계기”며 “이번 국제포럼이 시민과 함께 수상의 의미를 돌아보고, 광주가 나아갈 인문도시의 방향을 공유하는 자리가 되길 바란다”고 말했다.

SK하이닉스가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 열린 세계반도체연맹(GSA) 주최 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 업계의 최고경영자(CEO)들이 모여 최신 기술 정보를 공유하는 플랫폼이자 네트워크 조직으로, 세계 25개국에서 250곳 이상의 기업 회원을 보유하고 있다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 업계 최고 권위의 시상식이다. SK하이닉스가 수상한 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과를 통해 재무관리 역량과 경영 효율성을 평가한다. 연 매출 10억 달러(약 1조 5000억원)를 바탕으로 ‘초과’와 ‘이하’ 두 부문으로 나뉘는데, SK하이닉스는 초과 부문을 수상했다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아태 지역 기반 반도체 기업 중 비전과 리더십, 시장 성공을 바탕으로 선정된다. SK하이닉스는 인공지능(AI)이 세계적으로 확산하는 시기 고대역폭메모리(HBM)를 선제적으로 고객사에 제시하며 최대 실적을 쌓았다. 3분기 누적 매출은 64조원, 영업이익 28조원으로 역대 최고치를 경신했다. 3분기 말 현금성 자산이 27조 9000억원으로 전 분기 대비 10조 9000억원 늘며 재무 건전성도 나아졌다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장 주도권을 공고히 하기 위해 대규모 투자를 이어간다는 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력으로 고객과 함께 새 가치를 창출하고 AI 시장을 이끌어나갈 것”이라고 소감을 밝혔다.

SK하이닉스가 세계 최초로 최신 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 업계에서는 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아와 가격·공급협상을 마무리하고 본격적인 양산에 돌입한 것으로 보고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 제품이다. 6세대 제품인 이번 HBM4는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 이전 세대인 HBM3보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 대역폭은 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻하며, 수치가 높을수록 한 번에 더 많은 양의 데이터를 주고 받을 수 있다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. SK하이닉스는 “HBM4를 고객 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 전망된다”고 했다. HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 모바일용 고성능 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.1’을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 11일 “이번 제품이 글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재됨에 따라 글로벌 시장에서 당사 기술력의 우수성을 다시 한번 입증할 수 있게 됐다”며 “스마트폰의 강력한 온디바이스 AI 구현 능력을 지원해 사용자에게 혁신적인 경험을 선사하겠다”고 했다. ZUFS(Zoned UFS)는 스마트폰의 저장 공간을 데이터 용도와 특성에 따라 서로 다른 공간(Zone)으로 나눠, 성격이 비슷한 데이터끼리 따로 저장하는 기술을 고속 플래시 메모리 저장장치인 UFS에 적용한 제품이다. SK하이닉스는 고객사와 긴밀히 협력해 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 높인 4.1 버전을 개발했으며, 지난 6월 인증 절차를 마친 뒤 7월부터 양산에 들어갔다. 이번 제품을 스마트폰에 탑재하면 장기간 사용 시 발생하는 읽기 성능 저하 현상이 UFS 대비 4배 이상 완화돼 애플리케이션(앱) 실행 시간이 평균 45% 단축된다. 데이터 저장 방식도 개선되면서 AI 앱 실행 시간이 47% 단축됐다. 온디바이스 인공지능(AI) 구현과 대용량 데이터 처리에 최적화된 솔루션이라는 게 SK하이닉스의 설명이다. 또 전작인 ZUFS 4.0 버전 대비 오류 처리 능력이 대폭 강화돼 시스템 신뢰성과 복구 능력도 크게 향상됐다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “ZUFS 4.1은 안드로이드 운영 체제와 저장 장치를 최적화하기 위해 협업해 개발·양산한 최초 사례로 활용 범위가 넓어질 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 모바일용 고성능 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.1’을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 11일 “이번 제품이 글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재됨에 따라 글로벌 시장에서 당사 기술력의 우수성을 다시 한번 입증할 수 있게 됐다”며 “스마트폰의 강력한 온디바이스 AI 구현 능력을 지원해 사용자에게 혁신적인 경험을 선사하겠다”고 했다. ZUFS(Zoned UFS)는 스마트폰의 저장 공간을 데이터 용도와 특성에 따라 서로 다른 공간(Zone)으로 나눠, 성격이 비슷한 데이터끼리 따로 저장하는 기술을 고속 플래시 메모리 저장장치인 UFS에 적용한 제품이다. SK하이닉스는 고객사와 긴밀히 협력해 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 높인 4.1 버전을 개발했으며, 지난 6월 인증 절차를 마친 뒤 7월부터 양산에 들어갔다. 이번 제품을 스마트폰에 탑재하면 장기간 사용 시 발생하는 읽기 성능 저하 현상이 UFS 대비 4배 이상 완화돼 애플리케이션(앱) 실행 시간이 평균 45% 단축된다. 데이터 저장 방식도 개선되면서 AI 앱 실행 시간이 47% 단축됐다. 온디바이스 인공지능(AI) 구현과 대용량 데이터 처리에 최적화된 솔루션이라는 게 SK하이닉스의 설명이다. 또 전작인 ZUFS 4.0 버전 대비 오류 처리 능력이 대폭 강화돼 시스템 신뢰성과 복구 능력도 크게 향상됐다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “ZUFS 4.1은 안드로이드 운영 체제와 저장 장치를 최적화하기 위해 협업해 개발·양산한 최초 사례로 활용 범위가 넓어질 것”이라고 말했다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘소캠’(SOCAMM)을 비롯한 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 “HBM3E(5세대) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 소캠은 AI서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상 시킬 수 있도록 설계됐다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4(6세대) 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 “인공지능(AI) 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다”고 말했다. 곽 사장은 이날 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 임직원들에게 “AI 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술”이라면서 “최근 CMOS 이미지센서(CIS) 사업전환도 AI 분야에서 역량 결집이 필요했기 때문에 한 결정”이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6일 그동안 수익성이 부진했던 CIS 사업 부문을 AI 메모리 분야로 통합해 역량을 집중한다는 방침을 발표했다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄 사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 김영식 양산총괄 부사장 등이 무대에 올랐다. 곽 사장은 “만일 AI가 오지 않았다면 CIS 사업전환도 하지 않았겠지만 AI가 큰 기회인 만큼 이런 결정을 했다”며 “CIS 구성원들이 새로운 잡(직무) 포지션을 잡는 데 충분한 시간을 두고 촉박하지 않게 하도록 할 것”이라고 덧붙였다. 중국 업체들의 거센 추격 및 대응 방안도 밝혔다. 최근 창신메모리테크놀로지(CXMT), 푸젠진화(JHICC), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체들은 저가 물량 공세를 퍼부으며 한국 업체를 위협하는 중이다. 실제 점유율 격차도 줄고 있다. 송 사장은 “중국업체 부상이 좋은 소식은 아니다”라며 “중국 정부의 보조금을 받는 중국 업체와의 경쟁에서 우리가 불리하다. 결국 답은 그들보다 좋은 제품을 더 빨리, 더 싸게 만드는 방법뿐”이라고 강조했다. SK하이닉스는 이러한 치열한 경쟁 상황 속에 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 “지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 ‘운영 개선’(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다”며 “앞으로도 OI 관리체계 등을 업그레이드하겠다”고 말했다. 이어 “기술 측면에서는 올해 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 양산 확대 및 HBM4 양산을 하고, (10나노대 D램) 1c와 1d에서도 선두를 유지하겠다”며 “낸드도 AI 붐에 올라탈 수 있는 여건에 잘 대응하겠다”고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 얼마 전 성과급 지급을 두고 커진 구성원들의 불만에 대해 사과의 말을 전했다. 올해 초 회사는 역대 최대 실적(영업이익 23조 4673억원)을 달성하며 기본급 1500%의 초과이익분배금(PS)을 지급했으나, 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급되어야 한다는 노조의 주장에 따라 갈등이 빚어졌었다. 곽 사장은 “최근 PS 관련 소통이 부족했고 이에 구성원들이 불편했던 점에 대해 죄송하다”며 “회사가 잘못한 점은 혼선이 없도록 객관적 지표를 제시하지 못했던 부분”이라고 했다. 그러면서 “2021년 이후 성과급 지급에 있어 영업이익이라는 좀 더 직관적인 기준을 도입했지만, 1000%를 초과하는 PS에 대해 협의한다는 부분이 모호했다”며 “이제는 명확히 할 필요성이 있고 그 부분에 대해선 종합적인 고려가 필요할 것”이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스 노사는 2021년 2월 EVA(경제적 부가가치)를 폐지하기로 합의하고, PS에 예측 가능성이 높은 영업이익을 연동하기로 한 바 있다. 한편 SK하이닉스 노사는 오는 4월 임금협상과 관련해 본격적인 절차 진행을 통해 임금 인상과 PS 초과분 협상 등을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성 협업 땐 AI 반도체 입지 확대손 회장 “앞으로도 계속 논의할 것”올트먼, SK 최태원 등 경영진 면담업계, 삼성 신성장 동력 발굴 평가 샘 올트먼 오픈AI 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 4일 한국에서 이재용(왼쪽) 삼성전자 회장, 손정의(오른쪽) 소프트뱅크그룹(SBG) 회장과 3자 회동을 가졌다. 전날 ‘부당합병 및 회계부정 혐의’로 기소된 사건 항소심에서 무죄를 선고받은 이 회장이 선고 하루 만에 ‘한미일 인공지능(AI) 동맹’에 적극 동참하자 업계에선 삼성이 신성장 동력 발굴에 본격 시동을 거는 게 아니냐는 평가가 나온다. 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 서울 서초사옥에서 올트먼 CEO, 손 회장과 만나 AI 관련 3자 회동을 가졌다. 오픈AI와 소프트뱅크가 5000억 달러(약 720조원) 규모의 AI 인프라 프로젝트인 ‘스타게이트’ 합작 등으로 손을 잡은 가운데 삼성전자와도 포괄적인 협력 방안을 모색한 것으로 보인다. 전날 일본 도쿄에서 올트먼 CEO와 만났던 손 회장은 3자 회동을 위해 이날 오전 김포공항을 통해 입국했다. 회동 후 삼성전자가 스타게이트에 참여하는지에 대해 손 회장은 “우리는 좋은 대화를 나눴고, 계속 논의할 것”이라고 밝혔다. SK그룹이 스타게이트에 참여하는지에 대해선 “정해진 바 없다”고 했다. 미국 내 AI 인프라를 구축하는 대규모 프로젝트인 스타게이트는 오픈AI가 운영을 담당하며 소프트뱅크는 주요 자본 투자자이다. 미국의 소프트웨어 기업인 오러클이 클라우드 인프라를 제공하고 마이크로소프트와 엔비디아도 기술 파트너로 참여한다. 반도체 제조사로서 주요 인프라 공급뿐 아니라 대규모 투자가 가능한 삼성전자의 참여가 프로젝트 성공 여부에 키가 될 수도 있다는 점에서 올트먼 CEO와 손 회장이 이 회장에게 협력을 적극 제안했을 것으로 보인다. 삼성전자 역시 스타게이트 생태계에 합류해 오픈AI에 반도체를 공급하면 AI 반도체 시장에서 입지를 확대할 기회를 얻는다는 이점이 있다. 이번 3자 회의에는 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)을 비롯한 삼성 주요 경영진과 르네 하스 Arm CEO도 참석한 것으로 전해졌다. 소프트뱅크는 영국 반도체 설계기업 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 올트먼 CEO가 일본 니혼게이자이신문과의 인터뷰에서 스마트폰을 대신하는 AI 전용 단말기와 독자 반도체 개발에 나서겠다고 밝힌 만큼 이 분야에서 삼성과의 협력 가능성도 있다. 다만 이날 오전 ‘삼성전자와 AI 전용 폼팩터(단말기)를 만들 거냐’는 질문에 대해선 “아직 아니다”라고 답하며 AI 전용 단말기 개발 협력 가능성을 부인했다. 삼성전자 입장에선 최근 내세우는 ‘모두를 위한 AI’ 비전을 토대로 TV와 가전, 스마트폰 등 다양한 제품과 서비스에 오픈AI와의 협업을 추진할 수 있다. 올트먼 CEO는 ‘저비용 고효율’을 내세운 중국 딥시크의 열풍 속 한국을 찾아 하루 동안 숨 가쁜 행보를 보였다. 첫 공식 일정인 개발자 대상 워크숍 ‘빌더 랩’ 강연을 시작으로 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장 등 SK 경영진과 협력 방안을 논의했다.

SK하이닉스의 새 미주법인장으로 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)이 선임됐다. 26일 업계에 따르면, SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 최근 비즈니스 소셜미디어 ‘링크드인’에 류 부사장을 아메리카 대표로 선임했다고 밝혔다. SK하이닉스 아메리카는 “SK하이닉스에서 20년 이상의 경력을 쌓은 새로운 CEO 류성수 부사장은 메모리·반도체 설루션을 발전시키고, 고대역폭메모리(HBM) 기술 및 D램 제품 기획에서 획기적인 혁신을 주도하는 데 중추적인 역할을 했다”고 소개했다. SK하이닉스 아메리카의 대표 교체는 4년 만이다. 류 신임 대표는 2019년 12월 말 인사에서 임원으로 승진한 후 HBM 비즈니스를 담당하며 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에 핵심적인 역할을 해왔다. 그는 지난해 8월 열린 ‘SK 이천포럼’에서 “주말 동안 M7(애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라) 업체들과 전화하며 쉬지 않고 일을 했다”며 “M7에서 모두 찾아와 (HBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”고 밝힌 바 있다. 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 있는 SK하이닉스 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사 간 소통 채널을 열고, 회사가 제시하는 설루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 하고 있다. 앞서 미주법인 대표를 겸직했던 김주선 사장은 인공지능(AI) 인프라(CMO·최고마케팅책임자) 담당으로 자리를 옮겨 HBM 역량 강화 및 새로운 사업 기회 발굴 등에 집중한다.

SK텔레콤이 ‘CES 2025’에서 SK하이닉스, 미국 AI 데이터센터 통합 설루션 기업 펭귄 솔루션스와 인공지능(AI) 데이터센터 설루션 공동 연구개발과 글로벌 사업 추진을 위한 협약을 맺었다고 10일 밝혔다. 협약식은 유영상 SK텔레콤 대표, 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장, 마크 애덤스 펭귄 솔루션스 최고경영자(CEO)가 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 행사장에서 만나 진행됐다. SK텔레콤에 따르면 펭귄 솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 설루션 대표 기업으로 세계적으로 손꼽히는 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가졌다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 지금까지 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러(약 2천900억원) 상당의 투자 계약을 맺은 뒤 ‘시너지 TF’를 구성해 구체적인 협력 사항을 논의해왔다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 시장 확장 ▲설루션 공동 연구개발 및 상용화 ▲특화용 차세대 메모리 어플라이언스(하드웨어와 소프트웨어가 결합한 일체형 제품) 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력하기로 했다. 우선 3사는 일본을 비롯한 아시아·태평양과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또, AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, SK텔레콤과 SK하이닉스가 전략적 투자자인 국내 AI 반도체 기업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 칩을 활용한 서버 실증과 상용화를 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력도 높일 계획이다. 유 대표는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와 적극적인 협력을 통해 AI 사업에서 의미 있는 결실을 볼 것”이라고 말했다. 이밖에 유 대표 등 SK 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등 관계자와 만나 AI 사업 협력 방안을 논의했다. SK텔레콤은 이번 CES를 계기로 AI데이터센터, 구독형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업, 엣지 AI 세 가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축한다는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략’이 힘을 받을 것으로 기대했다.

최태원(65) SK그룹 회장을 비롯한 재계 총수들과 최고경영자(CEO)들이 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 총출동한다. 5일 재계에 따르면 인공지능(AI) 사업 경쟁력 강화에 힘을 쏟는 최 회장은 2023년과 2024년에 이어 올해까지 3년 연속 CES를 방문한다. 곽노정(60) SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선(59) AI 인프라 사장(CMO), 안현(58) 개발총괄 사장(CMO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진과 유영상(55) SK텔레콤 대표(CEO) 등도 동행한다. 최 회장이 8년 만에 CES 무대에 서는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할지가 관심사다. 삼성전자에선 한종희(63) 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)을 비롯해 용석우(55) 영상디스플레이사업부장(사장), 이원진(58) 글로벌마케팅실장(사장) 등이 참석한다. LG전자는 조주완(63) 대표이사 사장을 비롯해 류재철(58) HS사업본부장(사장), 박형세(59) MS사업본부장(사장), 은석현(58) VS사업본부장(부사장) 등이 참석한다. LS그룹은 전시에 직접 참여하지는 않으나 ‘CES 단골손님’인 구자은(61) 회장을 비롯해 각 계열사 최고전략책임자(CSO)가 현장을 찾아 업계의 최신 동향을 살펴볼 예정이다. 롯데그룹에선 신동빈(70) 회장의 장남인 신유열(39) 롯데지주 미래성장실장(부사장)이 2023년과 2024년에 이어 올해도 참석할 것으로 알려졌다. 지난해 CES에 참석했던 정의선(55) 현대차그룹 회장과 정기선(43) HD현대 수석부회장 등은 올해 불참할 것으로 전해진다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

SK그룹이 인공지능(AI) 기술을 활용한 혁신적인 서비스와 제품으로 국민 생활의 편의성 향상 및 글로벌 기술 경쟁력 강화에 나섰다. SK텔레콤은 지난달 대표 통화 플랫폼 ‘T전화’에 AI 기능을 강화한 ‘에이닷 전화’를 선보였다. 에이닷 전화는 AI 비서가 전화에 최적화된 정보를 추천하고 스팸·피싱을 탐지하거나 통화에서 언급된 일정을 상기시키는 등 전화 통화의 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 제공한다. 조현덕 AI 커뮤니케이션 담당은 “AI 전화를 선도한 에이닷은 전화 본연의 경쟁력을 AI로 강화하고 통신 서비스에서 전화 통화 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 소비자들에게 선사할 것”이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 SK그룹의 AI 밸류체인 첨단에서 세계 처음으로 HBM3E 12단 제품 양산에 성공하며 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 공고히 하고 있다. 지난 9월부터 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어 가겠다”고 말했다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.