현재 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 시장 대부분은 엔비디아가 장악한 가운데, AMD가 도전장을 내밀고 있는 상황입니다. 하지만 도전자는 여기에 그치지 않습니다. 구글은 자체 AI 가속기인 ‘TPU’를 사용하고 있고, 제재로 인해 미국에서 AI 칩 수입이 금지된 중국에서는 화웨이의 ‘어센드’ 시리즈나 알리바바의 ‘젠우 V900’ 같은 자체 AI 가속기들이 등장하고 있습니다. 그런데 몇 년 전부터 AI 가속기 시장을 노려온 인텔은 아직 큰 성과를 내지 못하는 상황입니다. 하지만 포기하지 않고 엔비디아·AMD의 최고 성능 카드와 정면 승부를 하기보다, ‘용량과 효율’이라는 틈새를 공략하는 전략으로 시장에 새롭게 도전하고 있습니다. 인텔은 지난 12일 OCP 글로벌 서밋에서 ‘크레센트 아일랜드’(Crescent Island)를 공개하고 이를 이용한 첫 번째 PCIe AI 가속기인 ‘D270’을 공개했습니다. 이 칩은 Xe3P 아키텍처 기반의 추론 전용 데이터센터 GPU로, 학습용 가속기가 아닌 배포된 AI 모델 서비스에 특화되어 있습니다. D270의 특징은 성능보다 낮은 전력 소모와 비용에 초점을 맞췄다는 데 있습니다. D270은 총 32개의 Xe3P 코어를 지니고 있는데, 이는 노트북용 CPU인 팬서 레이크에 탑재된 Xe 코어의 AI 강화 버전입니다. Xe 코어는 8개의 벡터 엔진과 8개의 XMX 엔진을 탑재했는데 내장 그래픽 버전에 따라 4코어와 12코어 제품으로 나뉩니다. D270의 Xe3P 역시 코어당 8개의 XMX 매트릭스 엔진을 탑재해 총 256개의 XMX 엔진을 지니고 있습니다. 숫자로 보면 노트북용 그래픽 엔진의 최대 3배를 넘지 못하는 수준으로 연산 성능 역시 FP8 기준 1.3 PFLOPS 수준에 불과합니다. 여기에 메모리 역시 LPDDR5x를 사용해 대역폭이 1.5TB/s 수준으로 엔비디아의 베라 루빈 같은 최신 칩(최대 22TB/s)에 미치지 못합니다. 따라서 D270은 모델을 훈련시키거나 토큰을 빠르게 생성하는 작업에는 불리합니다. 절대적인 연산 능력도 낮고, 토큰 생성(디코드)에 가장 중요한 메모리 대역폭도 RTX 5090 같은 고성능 소비자용 그래픽 카드보다 낮기 때문입니다. 그러나 요즘 강조되는 에이전틱 AI에서는 상황이 다릅니다. 에이전틱 AI는 한 번의 질문-답변으로 끝나는 것이 아니라, 여러 단계에 걸쳐 도구를 호출하고, 중간 결과를 기억하며, 긴 컨텍스트를 유지해야 합니다. 이 과정에서 KV 캐시(이전 토큰의 키-값 정보를 저장하는 메모리)가 급격히 커집니다. 수십만~수백만 토큰의 컨텍스트를 유지하거나 여러 에이전트를 동시에 운영하면, 메모리 용량이 대역폭보다 더 큰 병목이 됩니다. D270은 160GB에서 최대 480GB까지 LPDDR5X를 탑재해, 단일 카드에 큰 모델과 긴 컨텍스트, 다중 세션의 KV 캐시를 한꺼번에 올릴 수 있습니다. 이는 HBM 기반 고성능 GPU에서 자주 발생하는 캐시 오프로드나 재계산을 크게 줄여 줍니다. 또한 350W의 낮은 전력과 공랭 설계 덕분에 24시간 365일 서비스를 운영할 때 전력·냉각 비용 측면에서도 유리합니다. 인텔이 직접 “에이전틱 AI가 준비됐다”고 강조하며 ‘고용량 메모리와 지속 가능한 연산 성능’을 핵심으로 내세운 이유도 여기에 있습니다. 그리고 비싼 HBM4 메모리나 이보다 저렴해도 상대적으로 비싼 GDDR7 대신 LPDDR5x처럼 대중적인 메모리를 이용했기 때문에 가격이 저렴할 것으로 예상됩니다. 여기에 PCIe 규격의 공랭식 카드라는 장점을 감안하면 D270은 큰 AI 모델을 워크스테이션에서 돌리는 개인 전문가나 적은 비용으로 자체 시스템을 구축하고 싶은 소규모 기업에서 유리한 제품으로 생각됩니다. 인텔은 현재 D270의 고객사 샘플링이 진행 중이라고 밝혔기 때문에 정식 출시는 내년으로 예상됩니다. 인텔의 주장처럼 에이전틱 AI에서 강한 경쟁력을 지닌 제품인지는 정식 출시 후 분명하게 드러날 것으로 보입니다.

LG전자가 인공지능 데이터센터(AI DC) 최대 시장인 북미에서 총 5기가와트(GW) 규모의 냉각설비를 장기 공급하는 계약을 체결했다. AI 연산 수요 확대로 데이터센터의 전력과 발열이 급증하면서 냉각 인프라 시장이 커지는 가운데, AI DC 냉각 사업을 차세대 성장동력으로 키운다는 전략이다. LG전자 미국법인은 최근 북미의 대표적인 인프라 플랫폼 기업인 ‘에어 컨트롤 콘셉트’와 AI DC용 칠러 장기 공급 본계약(LTA)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모 AI DC의 열을 관리하는 고효율 칠러 등 냉각솔루션을 순차적으로 공급한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 데이터센터에 필요한 전력 용량은 2026년 226GW에서 2027년 334GW로 108GW 증가할 전망이다. 이번에 LG전자가 수주한 5GW는 산술적으로 이 증가분의 약 5%와 맞먹는 대규모 장기 공급이다. LG전자 AI DC 분야 핵심 파트너 중 하나인 에어는 미국과 캐나다 등 북미 지역의 AI DC 설계와 구축, 공공 조달 및 애프터마켓 서비스까지 총괄하는 인프라 플랫폼 기업이다. 하이퍼스케일러(대형 클라우드 기술 기업)들이 주요 고객사여서 LG전자의 냉각솔루션 역시 해당 기업에 공급될 것으로 예상된다. LG전자와 에어는 액체냉각 핵심 설비인 ‘냉각수 분배장치’ 등으로 공급 품목을 확대하는 방안도 논의 중이다. LG전자는 공랭식과 액체냉각을 아우르며 AI DC의 열 관리를 책임지는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션 기업으로 포트폴리오를 확대하고 있다. LG전자의 올해 상반기 AI DC 냉각 솔루션 수주액은 6000억원을 넘어섰다.

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 솔루션 수요 확대에 대응해 미국에 칠러 생산공장을 신설하고 국내 생산라인도 증설한다. 북미 현지 생산체계를 구축해 공급 안정성을 높이는 한편, 액체냉각 제품군까지 아우르는 통합 솔루션으로 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. LG전자는 내년 상반기 생산을 목표로 미국 버지니아주 윈저에 연면적 3만 2000㎡, 부지면적 17만㎡ 규모의 칠러 생산공장을 구축한다고 1일 밝혔다. 부지면적 기준 축구장 약 24개 규모다. 공장에서는 공랭식 칠러를 생산한다. 칠러는 차가운 물을 대량으로 만들어 데이터센터 등의 열을 식히는 핵심 냉각 설비다. LG전자는 빅테크 데이터센터가 밀집한 버지니아주에 생산거점을 마련해 북미 고객사에 대한 공급 속도와 안정성을 높인다는 계획이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 데이터센터 전력 용량 가운데 60%가 북미에 집중될 전망이다. 국내에서도 평택과 창원 공장에 공랭식 칠러 생산라인을 신설하고 설비를 고도화한다. 올해 말까지 복수의 생산라인을 동시에 운영할 수 있는 체계를 갖출 예정이다. 미국 공장 신설과 국내 증설에 투입되는 금액은 총 1500억원이다. LG전자는 칠러와 냉각수분배장치(CDU), 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드플레이트를 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 솔루션으로 데이터센터 수주를 확대할 방침이다. LG에너지솔루션의 배터리 기술과 LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합한 ‘원 LG’ 전략으로 아시아 등 해외 시장도 공략한다.

LG전자가 20일 인공지능 데이터센터(AIDC) 냉각에 최적화한 ‘공랭식 무급유 인버터 터보 칠러’를 출시했다. 신제품에는 전자기력으로 회전축을 띄우는 ‘무급유 마그네틱 베어링’ 기술이 적용돼 기계적 마찰과 유지 보수 부담을 줄였다. 효율은 기존 인버터 스크류 칠러보다 20% 이상 높고 외기 온도가 낮을 때 압축기를 가동하지 않고 냉매를 자연 순환시키는 ‘냉매 프리쿨링’ 기술로 연간 전력 소비량도 약 30% 추가 절감한다. 기존에는 현장에서 펌프와 밸브, 배관 등을 각각 설치하고 연결해야 했다. 신제품은 이러한 설비를 미리 조립한 상태로 컨테이너 안에 공급한다. 현장에서 마치 레고 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 즉시 가동할 수 있다. 또 데이터센터 규모를 늘릴 때도 필요한 만큼 설비를 추가로 연결할 수 있다.

인공지능(AI) 확산에 따라 증가하는 데이터센터가 주민 반발, 전력·용지 확보 등의 문제에 부딪히면서 빅테크들이 육상을 벗어나 바다와 우주 등 미개척지로 뱃머리를 돌리고 있다. AI 경쟁력의 병목이 컴퓨팅 능력에서 토지 및 전력망 등 인프라로 확대되면서 데이터센터를 지을 새로운 ‘영토’를 개척하는 기술 경쟁에 불이 붙었다. 25일 산업계에 따르면 국내에서 집중하는 기술은 바닷물을 냉각에 활용하는 수중 데이터센터(UDC)와 선박이나 바지선을 개조해 서버를 탑재하는 해상부유식 데이터센터(FDC)다. 둘 다 주민 민원이나 인허가 문제에서 자유롭고, 바닷물을 이용해 서버에서 발생하는 열을 냉각하는 방식이어서 경제적이다. 바닷속에 들어간 데이터센터KIOST, 울산 수심 20m 시공 계획수도권 집중 해소하고 해수로 냉각 산업계, FDC·액침냉각 개발 속도한국해양과학기술원(KIOST)은 지난해 11월 울산시와 ‘수중 데이터센터 구축모형 개발’을 위한 업무협약을 체결했고 관련 기술을 개발 중이다. 울산 앞바다 수심 20m 해저에 서버 10만대 규모의 수중 데이터센터 단지를 설계·시공·유지하는 기술을 개발하겠다는 것으로 2031년 상용화가 목표다. 한국수력원자력, 울산과학기술원, 포스코, SK텔레콤 등도 참여한다. 수중 데이터센터는 별도 인허가 없이 공유수면 점용·사용 허가만 획득하면 돼 건축 기간이 짧다. 육상 데이터센터는 전체 소비전력 중 약 40%를 냉각시스템 가동에 쓰지만 해수를 활용하면 이 비용도 대폭 감소한다. 문제는 해수 취수에 따른 유지·보수 부담이다. KIOST는 2022년 구조체 외부와 연결된 열교환 파이프로 해수를 유입·배출시키며 열을 식히는 방식을 택했다. 한택희 KIOST 책임연구원은 “뜨거워진 (외부 열교환) 파이프로 해저 미생물이 모여들어 열효율이 떨어졌고 이에 대한 고압 세척 과정에서 파이프가 손상될 가능성도 생겨 유지·보수가 어려웠다”고 돌아봤다. 마이크로소프트(MS) 역시 2015년에 ‘나틱 프로젝트’를 통해 같은 냉각 방식의 수중 데이터센터를 최초로 개발했고 2년여간의 실증을 통해 ‘성공’이라고 자평했지만, 상업화까지는 힘들 것으로 보고 사실상 중단한 것으로 전해졌다. 이에 KIOST는 외부 파이프를 없앤 ‘이중벽 실린더 구조물’ 기술로 상업화에 도전하고 있다. 지난해 12월 이와 관련한 특허출원도 마쳤다. 중국도 적극적이다. 하이랜더는 2023년 하이난섬 인근에 최초의 상업용 수중 데이터센터 가동에 성공한 데 이어 상하이 린강에 해상풍력 발전과 연계한 총 24㎿ 규모 수중 데이터센터 일부를 운용하고 있다. 육지에서 전력 소모 비난이 높다면, 하이랜더는 해상풍력으로 생산한 전력과 바닷물로 이를 대체한 셈이다. 다만 해양 생태계 교란 문제에 대해서는 아직 알려진 바가 없다. 바다 위 데이터센터로 불리는 FDC 역시 인허가 유연성과 구축 신속성, 해수를 활용한 냉각 효율성 등이 강점이다. 특히 국내 조선사의 해양플랜트 건조 기술력이 핵심이다. 삼성중공업은 지난 4월 미국 선급협회와 영국 로이드 선급협회로부터 개념설계 인증(AIP)을 확보했고, FDC 상업 서비스 시점을 2028년 상반기로 발표했다. 연내 최대 2척의 FDC 수주 가능성도 거론되고 있다. HD한국조선해양은 지난 6월 프랑스 에너지 기업 슈나이더 일렉트릭과 FDC 인프라 기술 공동개발 업무협약을 체결했다. 또 정보·통신(IT) 기업들은 냉각 효율 제고에 집중하고 있다. KT클라우드는 지난해 말부터 액침 냉각 기술 상용화에 나섰다. 액침 냉각은 서버나 전자 제품을 절연액에 담아 열을 제거하는 기술이다. 2024년 실증 결과에 따르면 기존 공랭식 대비 유틸리티 전력량을 58%, 서버 팬 전력량을 15% 이상 절감했다. 네이버는 외기 활용과 데이터센터 폐열 재활용 등을 통해 냉각 전력량을 감축하고 있다. 네이버는 더 나아가 지난 13일 파력 발전을 활용하는 해상 AI데이터센터를 개발하는 미국 스타트업 ‘판탈라사’에 투자했다고 밝힌 바 있다. 해외 데이터센터 현황MS, 최초 수중 DC, 2년 만에 중단中, 해상풍력발전 연계해 일부 운용극저온 우주센터 꿈… 상용화 과제미국, 유럽, 일본 등은 우주 데이터센터를 꿈꾸고 있다. 미국 스타트업 스타클라우드는 지난해 11월 실증 연구 차원에서 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 위성을 스페이스X 팰컨9에 실어 우주로 발사했다. 유럽연합은 2024년 200만 유로(약 32억원)를 투자한 어센드(ASCEND) 프로젝트를 통해 우주 데이터센터 실현 가능성을 확인했다. 일본의 통신기업 NTT와 위성·방송기업 스카파JSAT는 2022년 합작회사 스페이스 컴퍼스(Space compass)를 설립한 뒤 우주 데이터센터 사업을 추진하고 있다. 우주 데이터센터는 평균 영하 270도의 극저온 환경서 냉각 에너지 소모량을 지상 대비 최대 95%까지 줄일 수 있고 높은 태양광 발전 효율 등을 갖출 수 있다. 비용은 막대하겠지만 각종 사회 규제에서 자유롭다. 다만, 미국 의회 산하 회계감사원은 “우주 데이터센터 배치에는 공학적·경제적 장벽이 존재한다”며 “그간 우주로 발사된 어떤 것보다도 큰 태양광 어레이(태양광 패널을 이어 붙인 대형 발전 장치)가 필요하며 이런 규모의 냉각 솔루션도 검증된 바 없다”고 평가했다.

LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 자회사인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(SSSTC)이 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술을 적용한 기업용 및 산업용 SSD 포트폴리오를 선보였다. 생성형 AI와 고밀도 컴퓨팅 인프라의 확산으로 데이터센터의 열 관리 중요성이 부각되는 가운데, SSSTC는 특수 소재, 부품 보호 기술, 구조 설계를 적용해 내식성을 확보하고 액침 냉각 환경에 대응할 수 있도록 SSD를 설계했다. 주요 제품군은 SATA ER3, ER4, ER5 시리즈와 PCIe® U.2 PJ1 및 EJ5 시리즈로 구성된다. 해당 SSD 제품군은 비전도성 유전체 유체 내부에서 작동할 수 있도록 설계됐다. 액체의 높은 열용량과 대류 특성을 활용해 유체 순환 및 열교환 과정에서 열을 방출하도록 함으로써, 공랭식 냉각 방식에 대한 의존도를 낮추고 전력 사용 효율(PUE)과 시스템 안정성 관리에 기여하도록 했다. SSSTC는 이와 함께 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에 대응하는 산업용 및 기업용 SSD 제품군도 공개했다. 산업용 SSD는 영하 40도에서 영상 85도까지의 작동 온도 범위를 지원하며, 실외 및 산업 현장 환경에 적합하도록 방진·내충격 설계를 적용해 엣지 AI 운영을 지원한다. 또한 pSLC 아키텍처를 기반으로 쓰기 작업 내구성을 강화했으며, 하드웨어 PLP, 펌웨어 PLP, PLN을 포함한 다계층 전력 손실 보호(Power Loss Protection) 체계를 통해 데이터 보호 기능을 제공한다. 기업용 eTLC SSD는 AI 워크로드 처리를 목표로 설계된 제품이다. 워크로드 강도에 따라 5년 기준 1 DWPD와 3 DWPD 내구성 옵션을 제공하며, 실제 워크로드 환경에서도 90% 이상의 랜덤 IOPS 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다. 여기에 고밀도 컴퓨팅 환경에 최적화된 펌웨어를 적용해 지연 시간을 관리하고, 커패시터 기반 PLP와 액침 냉각 지원을 통해 운영 환경에서의 안정성을 높였다. SSSTC는 18년 이상 자체 펌웨어 개발을 통해 축적한 기술력을 바탕으로 다양한 스토리지 요구사항에 대응하고 있다. 제공되는 커스터마이징 옵션으로는 설정 가능한 오버 프로비저닝(Over-Provisioning), 수명 및 용량 최적화, 성능 및 전력 조정, 애플리케이션별 맞춤형 펌웨어 개발 등이 있다. SSSTC는 앞으로도 AI 스토리지 인프라 구축에 필요한 기술 지원을 지속하며, 다양한 산업 환경에 최적화된 SSD 솔루션을 확대해 나갈 방침이다.

LIG넥스원이 유무인 전투기 레이다와 무인기 SAR(합성개구레이다)에 적용될 국방반도체를 국내 기술로 개발한다. LIG넥스원은 지난달 28일 국방기술진흥연구소와 ‘능동위상배열(AESA) 레이다용 X-밴드 공통 MMIC 및 프런트엔드 모듈 개발’과 ‘무인항공기 SAR용 광대역 공통 MMIC 및 프런트엔드 모듈 개발’ 등 두 건의 연구과제 협약을 체결했다고 5일 밝혔다. 두 과제는 전투기용 AESA 레이다, 저피탐 무인편대기, 한국형 스텔스 무인기 등에 쓰이는 반도체 핵심 소자를 국산화하는 것이 목표다. AESA·SAR 레이다에 쓰이는 국방반도체는 레이다, 유도무기, 군 통신장비 등 무기체계 전반에서 신호를 처리하는 필수 구성품이다. 현재 해외 의존도가 높아 공급망 교란 시 전력 운용에 차질이 발생할 수 있다는 지적이 이어졌다. 정부는 국가안보 차원에서 국방반도체 국산화 필요성을 강조하며 관련 기술개발을 확대하고 있다. LIG넥스원은 이미 수출형 공랭식 AESA 레이다를 확보한 상태로, 이번 개발이 핵심 반도체 국산화로 이어질 경우 향후 유무인 전투기용 고성능 AESA 레이다 사업에서도 안정적 공급망 확보가 가능할 것으로 전망된다. 레이다 체계 전반의 기술 자립도 제고와 미래 전장 대응력 강화에도 도움이 될 계획이다. LIG넥스원 관계자는 “국방반도체 자립은 무기체계의 안정적 운용 기반을 갖추는 데 의미가 있다”며 “산학연 협력으로 국산화 성과를 내기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

표적 화면에 뜨자 실시간 식별핵심 송수신 블록 1000개 채널 모듈화 성공, 함정 등 확장 가능‘공랭식’ 무인기용 경량화 개발 지난달 29일 경기 용인시 한화시스템 용인종합연구소 AESA(능동형전자주사식위상배열) 레이다 시험장. 모니터 속 서해안 항공도(비행기 항로를 표시한 지도) 위로 숫자가 적힌 흰 점들이 움직였다. 시험장 반대편 ‘비콘 타워’(표적 모의 장치)가 가동되자 새로운 모의 표적이 화면에 떴다. 레이다는 실시간으로 거리·속도·고도를 식별했다. 임동주 한화시스템 수석연구원은 “휴대전화 업데이트처럼 레이다도 모의 표적을 식별하며 성능을 개선한다”고 설명했다. KF-21에 탑재될 AESA 레이다가 국내 최초 독자 개발에 성공, 최근 양산을 들어갔다. AESA 레이다는 공중·지상·해상 등 다중 표적을 동시에 탐지·추적하고, 미사일 유도와 전자전 대응까지 맡는 전투기의 핵심 장비다. 국방과학연구소가 주관하고 한화시스템이 시제업체로 참여했다. AESA 레이다 성능을 좌우하는 핵심은 송수신 블록(TRB)이다. 벽돌 모양의 TRB는 빔 신호를 증폭시키며, 한 개에 10여 채널로 구성된다. KF-21 AESA 레이다에는 1000개 이상의 채널이 들어가 ‘1000개의 눈’으로 불린다. AESA 레이다의 가장 큰 강점은 완전한 디지털화에 성공해 송수신 모듈이 개별적으로 움직일 수 있다는 점이다. 문성민 전문연구원은 “기존 레이다가 브라운관 TV라면 AESA는 풀 디지털 LED TV”라고 설명했다. 일부 채널이 고장 나더라도 다른 채널이 이를 보완하는 ‘우아한 성능 저하’(Graceful Degradation) 기능도 AESA 레이다의 장점이다. 또 TRB의 모듈화(표준화)에 성공해 무기마다 새로 개발하지 않고, 탐지 거리에 따라 TRB 개수만 조정해 적용할 수 있다. 이 설계는 전투기뿐 아니라 함정, 지대공 유도무기, 무인기 등 다양한 플랫폼으로 확장할 수 있다. 시험 과정은 까다롭다. 외부 전파를 차단한 실험실(챔버)에서 안테나 초점을 확인한 뒤 체계 시험장에서 최종 검증을 거친다. 노현규 선임연구원은 “모두 수작업으로 제작돼 한 기 생산에 4개월이 걸린다”고 말했다. 한화시스템은 전투기 외에도 무인전투기용 AESA 레이다도 개발하고 있다. 정부가 주관하는 첫 공랭식 AESA 개발 과제로, 냉각 장비 없이 공기로 발열을 제어한다. 기존 대비 크기와 무게를 절반 수준으로 줄여 무인기나 경전투기에 바로 장착할 수 있다. 김성태 한화시스템 항공레이다체계팀장은 “앞으로는 유·무인 복합 편대가 전장에 투입되는 만큼 무인기에도 첨단 레이다가 필수”라며 “적 방공망 제압, 정찰, 전자전 등 다양한 임무를 수행할 수 있도록 경량화된 AESA 레이다를 준비 중”이라고 말했다.

기록적 폭염 속 ‘찜통 역사’ 논란이 커지는 가운데, 이번에는 서울지하철 비냉방 역사 내 상가의 절반 가까이가 냉방시설조차 없는 것으로 드러났다. 김지향 서울시의원(국민의힘, 영등포 제4선거구)이 서울교통공사로부터 제출받은 ‘비냉방 역사 내 상가 현황 전수조사’ 자료에 따르면, 전체 153개 상가 중 70개 상가(45.8%)가 냉방시설(수냉식 또는 공랭식)이 미설치된 것으로 확인됐다. 특히 3호선 안국역은 입점 상가 11곳 전체에 냉방시설이 없었으며, 아현역(5개 상가, 4곳 미설치), 금호역(5개 상가, 4곳 미설치), 수서역(8개 상가, 6곳 미설치)도 냉방시설이 미비해 장시간 머무르는 상인과 이용 시민의 건강권이 심각하게 위협받고 있음이 드러났다. 지하철역 임대 상가는 임차인의 필요에 따라 냉방 설비를 자체적으로 설치하고 있으며, 미설치의 주요 원인은 역사 내 실외기 설치 공간 부족이다. 특히 지하역사 상가는 상가와 환기실까지 배관을 연결하는 공사가 필요해 비용 부담 등의 이유로 냉방 설치가 지연되는 사례가 발생하고 있다. 김 의원은 “폭염으로 지하철역 내부 온도가 외부 기온을 웃도는 상황에서 냉방 설비조차 없는 상가가 절반 가까이라는 사실은 시민 안전과 직결되는 문제”라며 “서울시는 재난관리 차원에서 비냉방 역사 상가에 대한 지원 대책을 마련해야 한다”고 강조했다. 현재 서울교통공사는 폭염에 대비해 지상 역사 승강장에 동행쉼터(고객대기실)를 설치 운영하고 있으며, 여름 혹서기 기간에 냉방 보조기기 임차·운용을 추진하고 있으나, 상가에 대한 대책은 마련되지 않은 상태다.

LG CNS가 국내 기업 최초로 해외에서 초대형 인공지능(AI) 데이터센터의 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 직접 주도하는 사업 수주에 성공했다. 단순 장비 납품이나 운영 위탁이 아닌 인프라 전체를 책임지는 엔드 투 엔드(End-to-End) 방식으로 해외 발주를 따낸 첫 사례다. LG CNS는 6일 인도네시아 수도 자카르타에 1000억원 규모의 AI 데이터센터를 내년 말까지 완공할 계획이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 인도네시아 재계 3위 시나르마스 그룹과 LG CNS가 공동 설립한 합작법인 ‘LG 시나르마스 테크놀로지 솔루션’을 통해 진행되며 발주사 KMG와의 계약으로 성사됐다. 센터는 연면적 4만 6281㎡, 수전용량 30메가와트(㎿) 규모로 설계돼 10만대 이상의 서버를 수용할 수 있는 초대형 인프라로 구축된다. 향후 수전용량을 220㎿까지 단계적으로 확장해 인도네시아 최대 규모의 데이터센터로 키울 계획이다. 이번 사업은 LG CNS뿐 아니라 LG전자(냉각 시스템), LG에너지솔루션(배터리 솔루션) 등 그룹 계열사들이 함께 참여하는 ‘원LG’(One LG) 전략의 첫 해외 실전 모델이라는 점에서도 의미가 크다. 공기를 순환시켜 내부 온도를 낮추는 공랭식 냉각과 냉매로 서버를 직접 식히는 액체 냉각 방식을 결합한 하이브리드 냉각 시스템을 비롯해 친환경 공조 기술과 통신망 선택의 자유를 보장하는 망중립 환경 등 글로벌 수준의 기술이 대거 적용된다. 현신균 LG CNS 사장은 “싱가포르, 말레이시아 등 동남아 지역을 비롯한 글로벌 시장으로 AI 인프라 사업을 확대해 나가겠다”고 말했다.

LG CNS가 국내 기업 최초로 해외에서 초대형 인공지능(AI) 데이터센터의 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 직접 주도하는 사업 수주에 성공했다. 단순 장비 납품이나 운영 위탁이 아닌 인프라 전체를 책임지는 엔드 투 엔드(End-to-End) 방식으로 해외 발주를 따낸 첫 사례다. LG CNS는 6일 인도네시아 수도 자카르타에 약 1000억원 규모의 AI 데이터센터를 내년 말까지 완공할 계획이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 인도네시아 재계 3위 시나르마스 그룹과 LG CNS가 공동 설립한 합작법인 ‘LG 시나르마스 테크놀로지 솔루션’을 통해 진행되며 발주사 KMG와의 계약으로 성사됐다. 센터는 연면적 4만 6281㎡, 수전용량 30㎿(메가와트) 규모로 설계돼 10만대 이상의 서버를 수용할 수 있는 초대형 인프라로 구축된다. 향후 수전용량을 220㎿까지 단계적으로 확장해 인도네시아 최대 규모의 데이터센터로 키워갈 계획이다. 이번 사업은 LG CNS뿐 아니라 LG전자(냉각 시스템), LG에너지솔루션(배터리 솔루션) 등 그룹 계열사들이 함께 참여하는 ‘원LG’(One LG) 전략의 첫 해외 실전 모델이라는 점에서도 의미가 크다. 공기를 순환시켜 내부 온도를 낮추는 공랭식 냉각과 냉매로 서버를 직접 식히는 액체 냉각 방식을 결합한 하이브리드 냉각 시스템을 비롯해 친환경 공조 기술과 통신망 선택의 자유를 보장하는 망중립 환경 등 글로벌 수준의 기술이 대거 적용된다. 현신균 사장은 “싱가포르, 말레이시아 등 동남아 지역을 비롯한 글로벌 시장으로 AI 인프라 사업을 확대해 나가겠다”고 말했다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

삼성SDI가 5일부터 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리’에서 현대자동차·기아와 손잡고 로봇·자율주행차 등 미래형 제품을 선보인다. SK온과 SK엔무브는 배터리 화재 위험을 줄이는 전기차용 ‘액침냉각’ 기술을 소개하는 등 혁신 배터리 기술이 바꿀 미래상을 제시한다. 삼성SDI는 서울 강남구 코엑스에서 열리는 이번 전시회에 ‘배터리 기술로 업그레이드되는 우리의 일상’이라는 슬로건을 내걸고 고성능 배터리가 탑재된 로봇·자율주행차 등을 전시한다고 3일 밝혔다. 전시 부스에서는 현대차·기아 로보틱스랩의 서비스 로봇 ‘달이’(DAL-e)와 ‘모베드’(MobED)가 참관객들을 맞는다. 삼성SDI가 인터배터리에서 현대차·기아와 공동 마케팅을 진행하는 것은 처음이다. 달이는 환영 인사와 함께 삼성SDI의 배터리를 소개한다. 또 자율주행 스타트업인 오토노머스에이투지(A2Z)의 레벨4 자율주행셔틀 ‘로이’도 전시되며 방문객들은 가상 탑승 체험을 할 수 있다. 달이, 모베드, 로이에는 모두 삼성SDI의 21700(지름 21㎜, 높이 70㎜) 원통형 배터리가 탑재된다. 아울러 삼성SDI는 차세대 46파이(지름 46㎜) 원통형 배터리 라인업도 공개한다. 46파이 배터리는 기존 21700 원통형 배터리보다 에너지 밀도와 출력 등을 크게 향상시켰다. SK온과 SK엔무브는 배터리 안전성과 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 전기차용 액침냉각 기술을 선보인다. 액침냉각은 절연성 냉각 플루이드를 배터리 팩 내부에 순환시켜 열을 효과적으로 방출하는 시스템이다. 냉매가 배터리 셀과 직접 접촉하기 때문에 공랭식·수랭식 등 간접 냉각 방식보다 온도 상승을 효율적으로 억제한다. 급속 충전처럼 발열이 심한 상황에서 배터리 셀 온도를 일정 수준 이하로 유지하면 화재나 폭발 위험성을 크게 낮출 수 있다. SK온은 독자적 무선 배터리관리시스템(BMS)을 접목해 액침냉각의 성능을 극대화할 방침이다. BMS는 배터리 전압·전류·온도 등을 실시간으로 모니터링하고 충·방전 성능을 조율하는 제어 시스템이다.

삼성SDI가 5일부터 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리’에서 현대자동차·기아와 손잡고 로봇·자율주행차 등 미래형 제품을 선보인다. SK온과 SK엔무브는 배터리 화재 위험을 줄이는 전기차용 ‘액침냉각’ 기술을 소개하는 등 혁신 배터리 기술이 바꿀 미래상을 제시한다. 삼성SDI는 서울 강남구 코엑스에서 열리는 이번 전시회에 ‘배터리 기술로 업그레이드되는 우리의 일상’이라는 슬로건을 내걸고 고성능 배터리가 탑재한 로봇·자율주행차 등을 전시한다고 3일 밝혔다. 전시 부스에서는 현대차·기아 로보틱스랩의 서비스 로봇 ‘달이’(DAL-e)와 ‘모베드’(MobED)가 참관객들을 맞는다. 삼성SDI가 인터배터리에서 현대차·기아와 공동마케팅을 진행하는 것은 처음이다. 달이는 환영 인사와 함께 삼성SDI의 배터리를 소개한다. 또 자율주행 스타트업인 오토노머스에이투지(A2Z)의 레벨4 자율주행셔틀 ‘로이’도 전시되며 방문객들은 가상 탑승 체험도 할 수 있다. 달이, 모베드, 로이에는 모두 삼성SDI의 21700(지름 21㎜, 높이 70㎜) 원통형 배터리가 탑재된다. 아울러 삼성SDI는 차세대 46파이(지름 46㎜) 원통형 배터리 라인업도 공개한다. 46파이 배터리는 기존 21700 원통형 배터리보다 에너지 밀도와 출력 등을 크게 향상했다. SK온과 SK엔무브는 배터리 안전성과 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 전기차용 ‘액침냉각’ 기술을 선보인다. 액침냉각은 절연성 냉각 플루이드를 배터리 팩 내부에 순환시켜 열을 효과적으로 방출하는 시스템이다. 냉매가 배터리 셀과 직접 접촉하기 때문에 공랭식·수랭식 등 간접 냉각 방식보다 온도 상승을 효율적으로 억제한다. 급속 충전처럼 발열이 심한 상황에서 배터리 셀 온도를 일정 수준 이하로 유지하면 화재나 폭발 위험성을 크게 낮출 수 있다. SK온은 독자적 무선 배터리관리시스템(BMS)을 접목해 액침냉각의 성능을 극대화한다는 방침이다. BMS는 배터리 전압·전류·온도 등을 실시간으로 모니터링하고 충·방전 성능을 조율하는 제어 시스템이다.

한화시스템은 전투기의 전면부에 탑재돼 ‘눈’ 역할을 하는 AESA 레이더(능동위상배열 레이더) 개발에 사활을 걸었다. AESA 레이더는 공중과 지상·해상 표적에 대한 탐지 및 추적 등 다양한 임무를 동시에 수행하는 것이 가능한 최첨단 레이더이다. 한화시스템은 지난 11일 국방과학연구소가 주관하는 ‘무인기용 AESA 레이더 개발’ 과제의 우선협상대상자로 선정됐다. 이번 사업으로 2026년 말까지 한국형 전투기(KF-21)와 복합 운용할 수 있는 무인편대기에 최적화된 AESA 레이더를 개발하겠다는 목표를 세웠다. 무인편대기용 AESA 레이더의 핵심은 소형·경량화다. 한화시스템은 발열이 큰 레이더를 공기만으로 냉각할 수 있는 ‘공랭식 기술’을 적용해 무게와 부피를 더 줄일 계획이다.

전투기용 레이더는 레이더 기술의 꽃이라 할 수 있다. 공중과 지상의 적을 탐지하고 추적하기 위해 필수적인 전투기용 레이더는 과거의 기계식 레이더에서 현재는 빔 주사 방향을 전자적으로 처리할 수 있는 능동전자주사(AESA) 레이더로 발전했다. AESA 레이더가 세계 여러 나라의 전투기 관련 사업에서 빠지지 않는 것은 그만큼 중요하기 때문이다. 우리나라도 KF-21 전투기용 레이더 국산화에 성공하면서 첨단 전투기용 AESA 레이더 개발국이 되었다. 현재 우리나라의 대표적 수출 무기인 FA-50 경전투기는 아직 외국산 레이더를 달고 있다. 대부분의 기체들은 이스라엘 엘타사의 EL/M-2032라는 기계식 레이더를 장착하고 있고, 폴란드가 2025년부터 2028년까지 도입할 FA-50PL 경전투기에는 미국 레이시언의 팬텀 스트라이크 AESA 레이더가 탑재될 예정이다.팬텀 스트라이크 같은 미국제 레이더는 FA-50을 수출할 때 미국 정부의 수출 허가를 일일이 받아야 한다. 이런 문제를 해결할 방법은 국산 레이더를 다는 것으로, 이를 위해 국내 업체들이 FA-50 같은 경전투기(LCA)용 AESA 레이더 개발 경쟁을 벌이고 있고, 아덱스 2023에 자신들의 제안을 전시했다. 한화시스템은 레이더를 구성하는 안테나 장치, 송수신 처리 장치, 전원 공급 장치까지 전시했고, 안테나 장치에 들어가는 레이더 모듈도 전시하여 눈길을 끌었다. 레이더 안테나를 구성하는 최소 단위인 송수신 모듈(TRM)을 묶은 송수신 블록(TRB)도 브릭형(Brick-Type)형과 타일형(Tile-Type) 모두 전시했다. TRB 여러 개를 묶은 송수신 어셈블리(TRA)의 숫자를 늘리거나 줄여 지상, 공중, 해상의 다양한 플랫폼에 적용할 수 있다고 홍보했다.한화시스템이 전시한 LCA용 레이더는 팬텀 스트라이크처럼 공랭식 레이더다. 일반적으로 경전투기는 기수부 공간이 적기 때문에 기존 전투기에 사용되는 액랭식 레이더를 사용할 수 없어 그보다 공간을 덜 차지하는 공랭식 레이더를 사용한다. 국내 업체들의 경전투기용 레이더 개발이 완료되면, FA-50에 장착하여 수출하는 것 외에도 다른 나라들의 구형 전투기 개량 사업에도 참여가 가능할 것으로 전망된다. 이스라엘 엘타의 EL/M-2032 레이더는 싱가포르, 칠레, 브라질, 태국 공군 F-5 전투기에 장착되어 공중전 성능을 비약적으로 향상시켰다. 국산 경전투기용 AESA 레이더도 세계 전투기 개량 시장에서 성과를 낼 날을 기대해본다.

전기차 배터리의 발열 폭주 현상을 액침냉각 시스템으로 진정시킬 수 있을까. SK엔무브가 데이터센터 액침 냉각기술 상용화를 앞당기고자 글로벌 정보기술(IT) 기업들과 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. SK엔무브가 전날 업무협약을 맺은 IT 기업은 미국 PC 제조 및 IT 솔루션 기업인 델 테크놀로지스와 데이터센터 액침냉각 시스템 전문기업 GRC다. 액침냉각 기술 개발과 수요 확대가 주요 목표다. 이들 3사의 역할은 나눠졌다. SK엔무브는 고품질 윤활기유를 활용한 액침냉각 시스템 전용유를 개발하고, 델 테크놀로지스와 GRC는 각각 액침냉각 전용 서버와 액침냉각 시스템을 맡아 액침냉각 시스템 표준화에 필요한 기술 및 부품 개발에 협력한다. 또 액침냉각 시장 활성화를 위한 홍보·판매 활동을 공동으로 추진해 글로벌 고객을 확보할 예정이다. 데이터센터 액침냉각은 냉각유에 데이터서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술이다. 기존의 공랭식 대비 냉각효율이 뛰어나 데이터센터의 효율을 높이는 기술로 주목받고 있다. 글로벌 시장조사업체 퓨처마켓인사이트에 따르면, 전세계 액침냉각 시장규모는 2022년 약 3억 3000만달러(4400억원)에서 2032년 21억달러(2조 8000억원)까지 연평균 21.5% 수준의 성장이 전망되는 분야다. 앞서 SK엔무브는 지난해 GRC에 2500만달러의 지분 투자를 통해 공동으로 데이터센터 액침냉각 시스템 개발에 공동 참여하고 있다. 향후 에너지저장장치(ESS), 전기차용 배터리 열관리 사업으로 사업 영역을 확대해 종합 열관리 솔루션 제공사로 성장한다는 계획이다. 이와 관련, 피터 마스 델 테크놀로지스 아태지역 총괄사장은 “지속가능한 데이터센터 환경 구축의 중요성이 날로 커져가고 있다”고, 피터 폴린 GRC 최고경영자(CEO)는 “데이터센터 액침냉각 시스템은 인공지능(AI), 머신러닝 등의 확대로 급성장하는 데이터센터의 에너지 효율을 높여, 경제적 비용과 환경적 영향 모두 줄일 수 있다”고 말했다. 박상규 SK엔무브 사장은 “데이터센터를 비롯해 전기에너지 사용 영역에서의 열관리 솔루션 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “이번 협업을 통해 액침냉각 시장 활성화에 기여하고, 전기 에너지 효율을 높이는 에너지 효율화 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.