삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다. 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다. 다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다. 이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.

AI 전 분야 협력하며 생태계 조성“한국, AI 3대 강국 도약하는 발판”美, 한국 6G 접목한 ‘시너지’ 기대내년 美서 과학기술공동위 개최中 견제 등 경제·안보·산업 ‘윈윈’ 한국과 미국이 29일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 ‘기술 번영 양해각서(MOU)’를 체결한 것은 양국의 경제·안보·산업적 이해가 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. 인공지능(AI)을 차세대 성장 동력으로 삼은 한국은 AI 분야 최고 기술력을 가진 미국과의 협력이 필요하고, 중국의 ‘기술 굴기’를 견제해야 하는 미국으로서도 반도체 강국인 한국과의 협력이 절실하기 때문이다. MOU에서 양국은 ‘AI 응용 및 혁신 가속화’, ‘신뢰할 수 있는 기술 리더십’ 분야에서 협력하기로 했다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “이번 MOU는 사람 중심의 포용적 AI와 민간 주도의 혁신을 바탕으로 양국이 함께 기술 주권을 키우게 될 것”이라며 “한국이 AI 3대 강국으로 도약하는 발판이 될 것”이라고 말했다. 첫 번째 협력 분야는 전 세계적으로 뜨거운 감자인 ‘AI’다. 양국은 AI 전 분야에 걸쳐 협력하며 아시아를 중심으로 공동 AI 생태계를 조성해 나가기로 했다. 앞서 미국은 일본과도 한국과 유사한 첨단기술 협력에 서명했다. 미국이 한국·일본 등 아시아 우방국과 ‘AI 동맹’을 구축하면 중국을 견제하는 기술 블록화 구도가 형성된다. 트럼프 대통령의 AI 협력 전략에 중국을 겨냥한 의도가 담겼다는 분석도 나온다. 특히 한미는 산업적으로도 AI 분야 발전에 찰떡 호흡을 할 수 있는 조건을 갖췄다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최고 수준의 메모리 반도체 제조 역량을 보유하고 있으며 미국 엔비디아에 슈퍼컴퓨팅용 고성능 메모리를 공급할 수 있는 최적의 파트너로 꼽힌다. 엔비디아는 세계 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하며 한국의 AI 기술 개발에 기여할 수 있다. 한국 정부는 AI 컴퓨팅 인프라 강화를 위해 올해 말까지 GPU 1만장, 2028년까지 5만장, 2030년까지 20만장 이상 확보를 목표로 하고 있다. 두 번째는 ‘과학기술 동맹’이다. 차세대 통신, 제약·바이오 공급망, 양자 혁신, 우주 탐사 등 분야에서 협력을 확대한다. 양국은 기초과학 연구와 과학기술 인력 교류에 적극 나서기로 했다. 과학기술정보통신부 장관과 백악관 과학기술정책실장이 수석대표인 한미 과학기술공동위원회도 2023년 5월 11차 회의 이후 3년 만에 내년 워싱턴DC에서 개최된다. 특히 미국은 한국이 세계 선두를 달리는 6세대 이동통신(6G) 연구 분야에 관심을 보인다. 한국의 차세대 통신 기술과 미국의 AI 기술이 결합할 경우 강력한 시너지가 기대된다. 우주 탐사 분야에서는 한국이 미국의 기술력을 벤치마킹하는 계기가 될 것으로 보인다. 양국은 미국 항공우주국(NASA)이 주도하는 유인 달 탐사 계획 ‘아르테미스 프로그램’, 한국형 위성항법 시스템, 상업용 지구 저궤도 우주정거장 개발 등에 대한 협력을 강화하기로 했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

최태원 회장 “AI·DT 내재화 속도감 있게 추진해야”SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축SKT·SKB, 글로벌 방송·미디어 혁신상 수상 SK그룹이 ‘혁신경영’을 내세우며 AI 중심의 체질 전환에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 ‘AI 일상화’ 기조에 맞춰 경영진과 현장 구성원 전반에 걸쳐 AI 내재화 교육을 강화하는 한편, SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 양산, SK텔레콤·SK브로드밴드의 글로벌 혁신상 수상 등 계열사별 성과도 잇따르고 있다. 그룹 차원의 학습과 현장 혁신이 맞물리면서 AI·반도체 혁신을 동시에 진전시키는 모습이다. 최태원 SK그룹 회장 “모든 구성원의 AI 일상화 필요”25일 SK그룹에 따르면 최 회장은 제조업 경쟁력 확보를 위한 AI 혁신의 필요성을 거듭 강조해왔다. 그는 “AI·DT 기술을 속도감 있게 내재화해야 차별화된 경쟁력을 만들 수 있다”며 “구성원 개개인이 AI를 친숙하게 다루고 활용할 때 비로소 혁신과 성공이 가능하다”고 말했다. 이에 따라 SK그룹은 ‘모든 리더와 구성원의 AI 일상화’를 목표로 교육 과정을 확대하고 있다. 이달부터 다음달까지 4회에 걸쳐 진행되는 ‘AI 리더십 프로그램’에는 주요 계열사 CEO와 CFO, CHO 등 C레벨 임원 100여명이 참여한다. 단순 강의를 넘어 생성형 AI 실습을 포함해 실제 경영 현장에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 교육은 사내 교육 플랫폼 ‘마이써니’(mySUNI) 주도로 진행된다. 2020년 출범한 마이써니는 지금까지 1만명 넘는 임직원에게 AI 개념 이해, 활용 스킬, 최신 툴 적용 과정을 제공해 왔다. 임원·팀장 대상 리더 과정은 물론, ‘AI 프론티어’ 인재를 선발해 현장 혁신을 주도하는 핵심 인력을 육성하는 것도 특징이다. SK하이닉스, HBM4 세계 최초 양산SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 ‘HBM4’ 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. HBM4는 AI 인프라 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올린 차세대 메모리로, 업계 기술 난제를 해결할 핵심 제품으로 평가된다. HBM4는 데이터 전송 통로(I·O)를 2048개로 늘려 대역폭을 두 배 확대했고, 전력 효율은 40% 이상 개선했다. 이를 고객 시스템에 적용할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69% 향상할 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용 절감 효과도 기대된다. AI 수요 폭증으로 고대역폭 메모리 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스의 HBM4 양산은 글로벌 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 전환점이 될 전망이다. SKT·SKB, 글로벌 미디어 혁신상 수상SK텔레콤과 SK브로드밴드는 세계 최대 방송·미디어 전시회인 IBC 2025에서 ‘이노베이션 어워드’를 수상했다. 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 열린 시상식에서 SKT는 자체 개발한 ‘NPU 기반 실시간 UHD 업스케일링 기술’을 Btv에 적용해 전력 절감을 실현한 성과로 환경·지속가능성 부문 수상의 영예를 안았다. 이번 기술은 SKT의 AI 기반 미디어 솔루션 ‘슈퍼노바’(SUPERNOVA)를 활용한 것으로, 기존 GPU 방식 대비 전력 소비를 80% 절감하면서도 동등한 화질 개선 성능을 확보했다. 실제로 지난 2월부터 SK브로드밴드 Btv SPOTV 채널에 적용돼 7개월간 안정적인 성능을 입증했다. 이 기술이 글로벌 방송사 5%에만 도입돼도 연간 5만t 이상의 탄소 배출을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 방송 업계의 탄소중립 달성에 실질적으로 기여할 수 있는 사례라는 점에서 의미가 크다는 평가다. SK텔레콤 관계자는 “슈퍼노바의 기술적 우수성과 확장성이 입증된 만큼 앞으로 VOD와 실시간 방송을 아우르는 종합 AI 미디어 솔루션으로 고도화할 계획”이라고 밝혔다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. SK하이닉스는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. 양사는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 하나의 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드 플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 작동하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄 내겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발하고 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 한 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한 번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 말했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 165억 달러(약 22조 8110억원) 규모 반도체 계약을 맺었다고 직접 확인하자 삼성전자 주가가 급등하며 11개월 만에 7만원의 벽을 뚫었다. 실적 악화로 5만원대까지 추락했던 삼성전자에 극적인 반전 드라마가 펼쳐졌다. 머스크는 28일(현지시간) 자신의 엑스(X)를 통해 삼성전자의 165억 달러 규모 반도체 공급 계약 체결 상대방이 바로 테슬라라고 직접 밝혔다. 머스크에 앞서 삼성전자는 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 하지만 영업 기밀을 이유로 계약 상대방이 누구인지는 밝히지 않았다. 계약 기간은 2024년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 약 9년간이다. 머스크는 “삼성의 새로운 대형 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 제작에 전념할 것”이라며 “이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 적었다. 그는 또 “삼성은 현재 AI4 칩을 만들고 있고, TSMC는 방금 설계를 마친 AI5 칩을 처음에는 대만에서, 그다음에는 애리조나에서 생산할 예정”이라고 설명했다. 머스크는 “삼성이 테슬라가 제조 효율성을 최대화하는 데 도움을 주도록 허용했다. 내가 직접 현장을 돌아다니며 진행 속도를 가속화할 중요한 시점”이라며 삼성과의 거래 규모가 발표된 165억 달러보다 더 클 가능성이 있다고 시사했다. 삼성전자는 최근 실적 부진에 시달려 왔다. 오는 31일 2분기 실적 발표를 앞두고선 영업이익이 절반 이상 급감할 것이라는 어두운 전망을 스스로 내놨다. 업계에서는 파운드리 사업의 주문 물량 감소와 동시에 폭발적으로 성장하는 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 주도권을 잡지 못한 것이 직격탄이 됐다고 진단했다. 삼성전자는 AI 칩에 쓰이는 고성능 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 이런 상황에서 테슬라와의 대규모 계약은 중요한 돌파구가 될 것으로 보인다. 계약 발주처가 테슬라로 확인되자 투자자들의 관심이 집중되며 주가는 수직으로 상승했다. 삼성전자 주가는 전날보다 6.83% 오른 7만 400원에 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 7만원을 돌파한 것은 지난해 9월 4일 이후 약 11개월 만이다. 지난해 10월 5만원대 바닥까지 추락했던 주가는 저조한 흐름을 이어가다 이달 들어서야 6만원대를 회복하며 서서히 상승세를 보여왔다.

●트럼프 “상호관세, 8월 1일부터 시작한다” [중국 CCTV] 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) 소셜미디어(SNS)에 지난 7일 각국에 보낸 서한과 앞으로 보낼 서한을 공개하며 “관세는 2025년 8월 1일 시행된다. 날짜는 변하지 않았고 앞으로도 변하지 않을 것”이라고 했습니다. ●“트럼프발 관세폭풍 시즌2 시작” [중국 제일재경] 트럼프 대통령은 한국과 일본 등에 25% 관세를 부과하고 다른 아시아 및 아프리카 국가에도 30~40%의 관세를 부과할 것이라고 밝혔고, 발효일은 8월 1일로 미뤄 협상 시간이 길어졌습니다. 이번 관세 폭풍으로 미 3대 지수가 1% 미만 하락하는 등 4월보다는 충격이 덜했습니다. 8일 개장 당시 아시아 태평양 주식 시장은 일본과 한국 증시가 관세에 큰 영향을 받지 않았습니다. 닛케이 225와 한국 코스피는 각각 0.25%와 1.81% 상승했고, 상하이 종합지수와 홍콩 항셍지수는 각각 0.7%와 1.09% 오르는 등 놀랄 만한 성과를 거뒀습니다. 골드만삭스는 독일과 이탈리아 정상의 태도로 인해 유럽과 미국의 무역 협상이 합의에 도달할 가능성이 더 높아졌다고 보고 있으며, 이는 큰 틀의 합의를 구현한 뒤 시간을 벌어 후속 협상을 가질 것으로 보인다고 말했습니다. 이런 상황에서 변하지 않는 것이 있습니다. 전 세계가 미국 부채의 지속 가능성에 의문을 제기하고 있으며 ‘약(弱)달러’ 합의가 여전히 존재한다는 점입니다. 기관들이 미 달러화를 헤지하기 시작했고 세계 중앙은행이 달러화 비중을 줄이고 금 비중을 늘리고 있습니다. ●태국 재무장관 “트럼프 36% 관세 부과에 끝까지 싸울 것” [중국 환구망] 트럼프 대통령이 8월 1일부터 태국산 수입품에 36% 관세를 부과하겠다고 7일(현지시간) 밝혔습니다. 그러자 피차이 춘하바지라 태국 부총리 겸 재무장관은 8일 엑스(X)에 글을 올려 “협상팀은 (미국과) 계속 싸워왔고 앞으로도 계속 싸울 것”이라고 말했습니다. 로이터통신은 태국 재무장관이 미국이 부과한 36%의 관세에 대응하기 위한 예비 계획을 마련 중이라고 밝혔습니다. 품탐 웨차야차이 태국 총리 대행은 “미국이 7일 발표한 관세 정책은 그간 양측이 협상한 내용과 상반된다”면서 “관련 당사자들과 더 논의하고 협상을 계속할 준비가 돼 있다”고 말했습니다. ●말레이시아, 美 25% 관세 조치에 긴급 무역 협상 추진 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 트럼프 대통령은 말레이시아가 제조업을 미국으로 이전하면 관세를 철회할 수 있다고 제안했습니다. 이에 말레이시아는 ‘상호 이익이 되는’ 협상을 원한다고 밝혔습니다. 말레이시아는 미국과의 ‘포괄적’ 무역 협정 체결을 위한 협상을 계속 추진할 것이라고 무역부가 밝혔다. 이는 트럼프 대통령이 말레이시아 수출품에 25% 관세를 부과하기로 한 조치로 인한 타격을 완화하고자 쿠알라룸푸르가 서두르기 시작한 가운데 나온 조치입니다. ●中, 호주와 포괄적 전략적 동반자 관계 강화 추진 [중국 신화망] 앤서니 앨버니지 호주 총리가 12~18일 중국을 공식 방문합니다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 앨버니지 총리의 이번 방문이 중국-호주 포괄적 전략 동반자 관계 수립 ‘두 번째 10년’을 맞아 이뤄지는 것이라고 설명했습니다. 중국은 호주와 협력하고 소통을 강화하며 상호 신뢰를 증진해 관계 발전을 촉진하는 기회로 삼을 용의가 있다고 밝혔습니다. ●대만, ‘최장 한광 훈련’ 개시 [홍콩 명보] 중국 본토 인민해방군을 가상의 적으로 설정한 대만군 한광 41호 군사훈련이 8일 시작됐습니다. 처음으로 10일간 치러지고 각본 없는 연속 훈련이 실시될 뿐만 아니라 ‘해변과 해안 적’에서 ‘도시 방어’로 발전해 작전 강도의 깊이를 심화했습니다. 이를 두고 중국 국방부는 “훈련이 어떻게 진행 되든 어떤 무기를 사용하든 조국 통일의 불가피한 역사적 추세를 막을 수는 없을 것”이라고 답했습니다. ●CXMT, 美 전방위 반도체 압박에도 IPO 추진 [대만 디지타임즈] 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO) 절차를 시작합니다. 중국 반도체 자립 추구에서 중요한 신호탄입니다. 7일 중국 증권감독관리위원회는 해당 기업이 IPO 상담 단계에 진입했다고 확인했습니다. 중국국제자본공사(CICC)와 중국증권공사(CSC)가 자문사로 선정됐습니다. 이 회사가 언제 어디서 상장할지는 밝히지 않핬습니다. CXMT는 중국에서 DRAM 개발을 선도해 왔으며 2018년 자국 최초의 8Gb DDR4 칩을 출시하고 2019년까지 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 양산에 돌입했습니다. 2023년 말에는 LPDDR5 DRAM 칩을 공개했으며, 12GB LPDDR5 및 POP, DSC 등 다중 패키지 형식도 선보였습니다. 이들 제품은 샤오미와 트랜션 등 주요 스마트폰 OEM 업체에게서 품질을 검증받았습니다. ●美, 말레이시아·태국에 AI 칩 수출 규제 강화 [홍콩 Asia Times] 8일 미국은 “중국이 동남아시아 국가들을 통해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 수입하고 있다”면서 “말레이시아와 태국을 대상으로 엔비디아의 고성능 AI 칩 수출 규제를 강화할 계획”이라고 밝혔습니다. 이는 중국 기업들이 해당 프로세서를 AI 모델 훈련에 사용하지 못하도록 막기 위한 조치입니다. 이 보고서는 중국 딥시크가 동남아시아 유령 기업을 통해 H100 칩을 포함한 고성능 엔비디아 칩을 확보하려 했다고 밝힌 내용을 인용했습니다. ●쉬인, 홍콩서 비공개 IPO 신청 [대만 연합보] 중국 패스트패션 전자상거래 사이트 쉬인이 홍콩 증시에 정식으로 상장을 신청했다는 소문이 돌았습니다. 소식통에 따르면 쉬인은 지난달 30일까지 홍콩교역소에 투자 설명서 초안을 비공개로 접수하는 한편 중국 증권감독관리위원회(증감회)에 상장 승인을 요청했다고 합니다. 소식통은 쉬인의 이번 홍콩 증시 상장 신청을 두고 ‘지체되는 런던 증시 요구조건을 완화해 IPO를 조기에 실시하도록 영국 규제 당국을 압박하려는 목적도 있다’고 지적했습니다. 지난해 쉬인은 런던에서 IPO를 신청했지만 영국 당국이 중국 증감회와 이견차를 좁히지 못하면서 승인을 미뤄왔습니다. 앞서 쉬인은 뉴욕 증시 상장을 모색했지만 당시 미중대립이 고조하고 강제노동 등 인권문제가 불거지면서 미국 내 반발이 거세지자 IPO를 단념해야 했습니다. 증감회가 승인한 쉬인의 투자 설명서를 영국 금융행위감독청(FCA)이 받아들일 용의가 있다면 쉬인에는 홍콩 증시보다 런런 증시가 우선적인 상장처가 될 가능성이 커 보입니다. 이 경우 쉬인은 홍콩 증시에 이중 상장하거나 2차 상장을 계속 추진할 공산이 농후하다고 중국 매체는 관측했습니다. ●홍콩, 스테이블코인 발행 추진…위안화 국제화 시동 거나 [중국 차이신] 홍콩 통화청(HKMA)은 8월 1일부터 스테이블코인 라이선스 신청을 접수합니다. 첫 번째 승인 결과는 올해 말까지 나올 것으로 예상됩니다. 이는 홍콩이 위안화 연동 디지털 통화 테스트의 역할을 맡는다는 새로운 추측을 불러일으킵니다. 국경 간 무역에서 미국 달러에 대한 의존도를 줄일 수 있기 때문입니다. 홍콩이 해외 위안화 스테이블코인의 샌드박스로 부상하면 위안화 국제화가 가속화하고 미국 중심 결제 시스템인 SWIFT의 대안이 될 수도 있다는 전망이 나옵니다.

●트럼프 “상호관세, 8월 1일부터 시작한다” [중국 CCTV] 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) 소셜미디어(SNS)에 지난 7일 각국에 보낸 서한과 앞으로 보낼 서한을 공개하며 “관세는 2025년 8월 1일 시행된다. 날짜는 변하지 않았고 앞으로도 변하지 않을 것”이라고 했습니다. ●“트럼프발 관세폭풍 시즌2 시작” [중국 제일재경] 트럼프 대통령은 한국과 일본 등에 25% 관세를 부과하고 다른 아시아 및 아프리카 국가에도 30~40%의 관세를 부과할 것이라고 밝혔고, 발효일은 8월 1일로 미뤄 협상 시간이 길어졌습니다. 이번 관세 폭풍으로 미 3대 지수가 1% 미만 하락하는 등 4월보다는 충격이 덜했습니다. 8일 개장 당시 아시아 태평양 주식 시장은 일본과 한국 증시가 관세에 큰 영향을 받지 않았습니다. 닛케이 225와 한국 코스피는 각각 0.25%와 1.81% 상승했고, 상하이 종합지수와 홍콩 항셍지수는 각각 0.7%와 1.09% 오르는 등 놀랄 만한 성과를 거뒀습니다. 골드만삭스는 독일과 이탈리아 정상의 태도로 인해 유럽과 미국의 무역 협상이 합의에 도달할 가능성이 더 높아졌다고 보고 있으며, 이는 큰 틀의 합의를 구현한 뒤 시간을 벌어 후속 협상을 가질 것으로 보인다고 말했습니다. 이런 상황에서 변하지 않는 것이 있습니다. 전 세계가 미국 부채의 지속 가능성에 의문을 제기하고 있으며 ‘약(弱)달러’ 합의가 여전히 존재한다는 점입니다. 기관들이 미 달러화를 헤지하기 시작했고 세계 중앙은행이 달러화 비중을 줄이고 금 비중을 늘리고 있습니다. ●태국 재무장관 “트럼프 36% 관세 부과에 끝까지 싸울 것” [중국 환구망] 트럼프 대통령이 8월 1일부터 태국산 수입품에 36% 관세를 부과하겠다고 7일(현지시간) 밝혔습니다. 그러자 피차이 춘하바지라 태국 부총리 겸 재무장관은 8일 엑스(X)에 글을 올려 “협상팀은 (미국과) 계속 싸워왔고 앞으로도 계속 싸울 것”이라고 말했습니다. 로이터통신은 태국 재무장관이 미국이 부과한 36%의 관세에 대응하기 위한 예비 계획을 마련 중이라고 밝혔습니다. 품탐 웨차야차이 태국 총리 대행은 “미국이 7일 발표한 관세 정책은 그간 양측이 협상한 내용과 상반된다”면서 “관련 당사자들과 더 논의하고 협상을 계속할 준비가 돼 있다”고 말했습니다. ●말레이시아, 美 25% 관세 조치에 긴급 무역 협상 추진 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 트럼프 대통령은 말레이시아가 제조업을 미국으로 이전하면 관세를 철회할 수 있다고 제안했습니다. 이에 말레이시아는 ‘상호 이익이 되는’ 협상을 원한다고 밝혔습니다. 말레이시아는 미국과의 ‘포괄적’ 무역 협정 체결을 위한 협상을 계속 추진할 것이라고 무역부가 밝혔다. 이는 트럼프 대통령이 말레이시아 수출품에 25% 관세를 부과하기로 한 조치로 인한 타격을 완화하고자 쿠알라룸푸르가 서두르기 시작한 가운데 나온 조치입니다. ●中, 호주와 포괄적 전략적 동반자 관계 강화 추진 [중국 신화망] 앤서니 앨버니지 호주 총리가 12~18일 중국을 공식 방문합니다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 앨버니지 총리의 이번 방문이 중국-호주 포괄적 전략 동반자 관계 수립 ‘두 번째 10년’을 맞아 이뤄지는 것이라고 설명했습니다. 중국은 호주와 협력하고 소통을 강화하며 상호 신뢰를 증진해 관계 발전을 촉진하는 기회로 삼을 용의가 있다고 밝혔습니다. ●대만, ‘최장 한광 훈련’ 개시 [홍콩 명보] 중국 본토 인민해방군을 가상의 적으로 설정한 대만군 한광 41호 군사훈련이 8일 시작됐습니다. 처음으로 10일간 치러지고 각본 없는 연속 훈련이 실시될 뿐만 아니라 ‘해변과 해안 적’에서 ‘도시 방어’로 발전해 작전 강도의 깊이를 심화했습니다. 이를 두고 중국 국방부는 “훈련이 어떻게 진행 되든 어떤 무기를 사용하든 조국 통일의 불가피한 역사적 추세를 막을 수는 없을 것”이라고 답했습니다. ●CXMT, 美 전방위 반도체 압박에도 IPO 추진 [대만 디지타임즈] 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO) 절차를 시작합니다. 중국 반도체 자립 추구에서 중요한 신호탄입니다. 7일 중국 증권감독관리위원회는 해당 기업이 IPO 상담 단계에 진입했다고 확인했습니다. 중국국제자본공사(CICC)와 중국증권공사(CSC)가 자문사로 선정됐습니다. 이 회사가 언제 어디서 상장할지는 밝히지 않핬습니다. CXMT는 중국에서 DRAM 개발을 선도해 왔으며 2018년 자국 최초의 8Gb DDR4 칩을 출시하고 2019년까지 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 양산에 돌입했습니다. 2023년 말에는 LPDDR5 DRAM 칩을 공개했으며, 12GB LPDDR5 및 POP, DSC 등 다중 패키지 형식도 선보였습니다. 이들 제품은 샤오미와 트랜션 등 주요 스마트폰 OEM 업체에게서 품질을 검증받았습니다. ●美, 말레이시아·태국에 AI 칩 수출 규제 강화 [홍콩 Asia Times] 8일 미국은 “중국이 동남아시아 국가들을 통해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 수입하고 있다”면서 “말레이시아와 태국을 대상으로 엔비디아의 고성능 AI 칩 수출 규제를 강화할 계획”이라고 밝혔습니다. 이는 중국 기업들이 해당 프로세서를 AI 모델 훈련에 사용하지 못하도록 막기 위한 조치입니다. 이 보고서는 중국 딥시크가 동남아시아 유령 기업을 통해 H100 칩을 포함한 고성능 엔비디아 칩을 확보하려 했다고 밝힌 내용을 인용했습니다. ●쉬인, 홍콩서 비공개 IPO 신청 [대만 연합보] 중국 패스트패션 전자상거래 사이트 쉬인이 홍콩 증시에 정식으로 상장을 신청했다는 소문이 돌았습니다. 소식통에 따르면 쉬인은 지난달 30일까지 홍콩교역소에 투자 설명서 초안을 비공개로 접수하는 한편 중국 증권감독관리위원회(증감회)에 상장 승인을 요청했다고 합니다. 소식통은 쉬인의 이번 홍콩 증시 상장 신청을 두고 ‘지체되는 런던 증시 요구조건을 완화해 IPO를 조기에 실시하도록 영국 규제 당국을 압박하려는 목적도 있다’고 지적했습니다. 지난해 쉬인은 런던에서 IPO를 신청했지만 영국 당국이 중국 증감회와 이견차를 좁히지 못하면서 승인을 미뤄왔습니다. 앞서 쉬인은 뉴욕 증시 상장을 모색했지만 당시 미중대립이 고조하고 강제노동 등 인권문제가 불거지면서 미국 내 반발이 거세지자 IPO를 단념해야 했습니다. 증감회가 승인한 쉬인의 투자 설명서를 영국 금융행위감독청(FCA)이 받아들일 용의가 있다면 쉬인에는 홍콩 증시보다 런런 증시가 우선적인 상장처가 될 가능성이 커 보입니다. 이 경우 쉬인은 홍콩 증시에 이중 상장하거나 2차 상장을 계속 추진할 공산이 농후하다고 중국 매체는 관측했습니다. ●홍콩, 스테이블코인 발행 추진…위안화 국제화 시동 거나 [중국 차이신] 홍콩 통화청(HKMA)은 8월 1일부터 스테이블코인 라이선스 신청을 접수합니다. 첫 번째 승인 결과는 올해 말까지 나올 것으로 예상됩니다. 이는 홍콩이 위안화 연동 디지털 통화 테스트의 역할을 맡는다는 새로운 추측을 불러일으킵니다. 국경 간 무역에서 미국 달러에 대한 의존도를 줄일 수 있기 때문입니다. 홍콩이 해외 위안화 스테이블코인의 샌드박스로 부상하면 위안화 국제화가 가속화하고 미국 중심 결제 시스템인 SWIFT의 대안이 될 수도 있다는 전망이 나옵니다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

과학기술평가원 ‘3대 게임체인저 기술수준…’국내 반도체 전문가 39명 2년만에 평가 설문“韓, 공정·양산은 앞서...AI 반도체만 유리” 한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

SKC는 연결 기준 작년 한 해 영업손실이 2768억원으로 전년(2137억원)과 비교해 적자 폭이 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 다만 전방 산업 부진에도 매출은 1조 7216억원으로 전년 대비 15.3% 증가했다. 작년 4분기 영업손실은 826억원으로 전년 동기(832억원)와 비교해 적자가 유지됐다. 4분기 매출은 75.4% 증가한 4250억원이었다. SKC는 지난해 이차전지, 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 실적 반등 기반 마련을 지속했다. 이차전지용 동박 사업 투자사 SK넥실리스는 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 가동률 향상과 중화권 신규 공급 계약에 주력했다. 또 차입구조 개선, 폴란드 정부 보조금 확보 등 재무 성과도 거뒀다. 동박 사업의 매출은 전 분기 대비 약 24% 늘어나면서 3분기 만에 매출 상승을 기록했다. 다만 고정비와 일회성 비용 등으로 영업 적자는 확대했다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 사업으로의 재편에 성공했다. 2023년 인수한 테스트 소켓 사업 투자사 ISC는 전년 대비 매출 25%, 영업이익 320% 성장을 달성하며 전사 실적을 이끌었다. 글라스기판 사업은 미국 조지아주에 세계 최초로 구축한 양산 공장을 토대로 순항하고 있다. 미국 정부 반도체 보조금도 확보하며 기술력을 입증했다. 친환경 소재 사업의 상업화도 차질 없이 준비 중이다. 지난해 베트남에 착공한 생분해 소재(PBAT) 생산시설은 올해 하반기 완공을 앞두고 있다. SKC는 올해 주력사업 매출 증대에 힘입어 본원적 경쟁력을 강화하고 신규 사업의 안착에 총력을 기울일 계획이다. 지난해부터 전사적으로 시행하는 원가 절감 활동과 운영 개선(O/I)을 통해 재무 건전성 강화에도 힘쓴다. 이에 따라 올해 설비투자 규모는 최근 3년간 매년 약 1조원 규모였던 것과 비교해 큰 폭으로 축소된 2000억원 수준일 전망이다. SKC는 올해 매출은 전년 대비 약 25% 내외 성장할 것으로 보고 있다. 특히 동박 사업에서 전년 대비 2배 이상의 판매량을 달성할 것으로 예상했다. SKC는 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 본격적인 실적 턴어라운드를 말씀드리기는 이르지 않나 생각한다”면서도 “다만 작년이 실적의 저점이었다고 분명히 생각한다”고 말했다. 그러면서 “4분기 공급을 시작한 중화권 대형 고객사 외에도 복수의 중화권 고객사를 추가로 확보했다”며 “올해 판매가 늘어나는 부분에서 중화권 고객사의 비중이 약 35%가 될 것으로 예상한다”고 전했다. SKC는 올해 글로벌 10위권 모든 반도체 업체향 공급이 이뤄질 수 있도록 고객 다변화를 추진할 계획이다. 이를 통해 해외 고객사 판매 비중을 40% 이상 늘린다는 구상이다. 동박 사업은 중화권 대형 고객사 대상 매출 본격화와 기존 고객사의 점진적인 가동률 상승 전망에 맞춰 작년 대비 2배 이상의 판매량 증가를 목표로 한다. 반도체 사업에서는 글라스사업 투자사 앱솔릭스가 여러 글로벌 빅테크 고객 인증을 연내 마무리하는 가시적 성과를 낼 것으로 회사 측은 기대했다. SKC는 “고성능 컴퓨팅, AI 서버, 포토닉스 응용 제품, 고주파 무선 통신 분야에서 사업을 영위하는, 이름만 대면 알 수 있는 다수의 글로벌 톱티어 고객사와 글라스 기판 기술 샘플 등에 대한 논의 및 협력을 진행하고 있다”고 설명했다. 또 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 테스트 설루션, 에이직(ASIC) 반도체 테스트 소켓 등 차세대 시장 선점을 위한 기술 및 양산도 진행하고 있다고 덧붙였다. SKC는 올해 2분기부터 전체 동박 판매량이 늘면서 말레이시아 공장의 가동률이 작년 4분기 약 30%에서 올해 4분기 70%까지 상승할 것으로 예상했다. 폴란드 공장의 경우 유럽의 전기차 수요 정체를 고려해 가동 시기를 탄력적으로 고려한다며 “적정한 시기에 적정한 고객처를 확보한 이후에는 1공장부터 점진적으로 진행할 예정”이라고 설명했다. SKC는 미국 신정부 출범에 따른 불확실성과 관련해 “인사가 바뀐 만큼 보조금 지급 시기가 소폭 지연될 리스크조차 인지하고 있다”며 “아직 특별한 축소나 중단의 우려는 없는 상황”이라고 덧붙였다.