올해 법인세 부담 100조 전망도SK하이닉스 반기 납부액 최대美 관세·투자 압박, 中 낸드 추격HBM 수요 급증에 증설 경쟁 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기에만 11조원이 넘는 법인세를 납부하며 반기 기준 역대 2번째 기록을 세웠다. 올해 역대급 실적이 예상되며 연간으로는 양사의 법인세 부담이 기존 최고 기록인 15조원대를 훌쩍 넘어 100조원에 이를 수 있다는 전망도 나온다. 하지만 미국의 현지 투자 압박과 중국 메모리 업체들의 추격, 대규모 증설 경쟁이 거세지면서 두 회사가 넘어야 할 파고도 만만치 않다. 특히 미국이 반도체 관세를 지렛대로 자국 내 생산 확대를 압박할 가능성이 커지면서 투자 부담이 한층 가중될 전망이다. 30일 금융감독원 전자공시시스템에 제출된 반기·사업보고서에 따르면 별도 재무제표 기준 상반기 삼성전자와 SK하이닉스의 법인세 납부액은 각각 3조 9876억원, 7조 2207억원으로 합계 11조 2083억원을 기록했다. 이는 2018년 서버 및 모바일용 반도체 수요 급증이 반영돼 역대 최대치를 기록한 2019년 상반기 12조 6614억원에 이어 두 번째 규모다. 지난해 상반기 각각 1조 1187억원과 3조 719억원과 비교하면 삼성전자는 256.4%, SK하이닉스는 135.0% 증가했다. SK하이닉스로서는 반기 기준 역대 최대다. 업계에서는 삼성전자의 올해 영업이익 시장 평균이 385조원, SK하이닉스는 266조원으로 지난해보다 6~9배가량 증가할 것으로 예상한다. 양사의 올해 실적에 법인세 실효세율 20%를 단순 적용하면 연간 납부액이 100조원을 넘어설 수 있다는 전망도 나온다. 역대급 실적에도 국내외 경영환경은 녹록지 않다. 미국은 자국 내 반도체 생산 확대를 요구하며 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 투자를 압박하고 있다. SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 착공식을 열고 40억 달러 이상을 투입하는 미국 내 첫 반도체 생산기지 건설을 본격화했다. 삼성전자는 약 51조원을 투자해 미국 텍사스에 파운드리 공장을 건설 중이다. 하지만 도널드 트럼프 미국 행정부가 최근 또다시 ‘반도체 관세’ 방안을 검토 중인 것으로 알려져 미국 내 추가 투자를 압박할 가능성이 커졌다. 업계 관계자는 “현재 호남 반도체 클러스터 등 대규모 투자를 진행하는 상황에서 한정된 자금을 미국에 나눠야 할 수밖에 없을 것”이라고 말했다. 중국의 추격도 빨라지고 있다. 중국 메모리 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 최근 기업공개(IPO) 준비 과정에서 이르면 내년 말까지 글로벌 낸드 시장 1위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스를 정조준한 사실상의 선전포고다. 시장조사업체 옴디아는 YMTC의 낸드 웨이퍼 생산량이 올해 201만장에서 내년 249만 6000장으로 48만 6000장 확대될 것으로 전망했다. AI 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증하면서 생산능력 선제 확보도 시급하다. AI 반도체는 생산능력 확보가 고객사 선점과 직결돼 투자가 요구된다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 건설에 들어갔다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼를 미국에서 적층·조립해 2029년부터 7세대 HBM인 HBM4E를 양산한다. 생산 규모는 연간 수십만장으로, 미국 내 인공지능(AI) 반도체 공급망 구축이 본격화할 전망이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지인 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 생산시설이다. 총 40억 달러(약 5조 5000억원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 HBM4E 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 기공식에서 생산 능력이 연간 D램 웨이퍼 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 가져와 여러 개의 D램 칩을 쌓고 연결한 뒤 성능을 검증해 HBM 완제품으로 만드는 방식이다. 현재 SK하이닉스가 양산하는 최신 HBM은 6세대 HBM4다. 인디애나 팹에서 생산할 HBM4E는 이를 잇는 7세대 제품으로, 엔비디아 등 미국 빅테크의 차세대 AI 가속기에 공급될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 ‘메이드 인 USA’ HBM을 처음 공급하는 핵심 거점”이라며 “미국 반도체 공급망을 강화하고 경제와 안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국 AI의 미래를 함께 만들어 가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다. 인디애나 팹에는 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 연구개발(R＆D) 테스트베드’가 들어선다. 고객사와 대학, 협력사가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행하는 시설이다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약도 체결했다. SK하이닉스는 인디애나 팹에서 약 1000명을 직접 고용할 계획이다. 공장 건설과 운영, 현지 진출을 논의 중인 100여개 소재·부품·장비 협력사까지 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 생길 것으로 내다봤다. 주한미군 전역 장병을 위한 별도의 채용 절차도 마련한다. 미국 정부는 반도체지원법에 따라 최대 4억 5000만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 기공식에서 SK그룹이 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장과 유 부회장을 비롯해 강경화 주미대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다. 영 의원은 “반도체가 경제와 국가 안보에서 맡는 역할과 공급 중단의 파장을 생각하면 그 생산을 다른 나라의 선의나 행운에 의존해서는 안 된다”며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 미국이 자국 중심의 AI 반도체 공급망을 구축하는 과정에서 한국이 최첨단 HBM 생산을 맡는 첫 사례다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 요구하는 상황에서 이번 투자가 국내 반도체 기업의 추가 대미 투자로 이어질지도 주목된다.

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 13분기 연속 사상 최대 매출을 기록했다. 내년에도 시장 예상을 뛰어넘는 성장을 자신하면서 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 호황도 이어질 전망이다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(올해 5~7월) 매출이 962억 2000만 달러(약 133조 2000억 원)로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 영업이익은 124% 증가한 637억 3000만 달러(약 88조 3000억원)였고, 순이익은 126% 늘어난 596억 9000만 달러, 데이터센터 매출은 117% 증가한 890억 달러로 모두 사상 최대였다. 엔비디아는 다음 회계연도 매출 증가율을 시장 전망치 45%를 크게 웃도는 약 70%로 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 변곡점에 도달했으며 이제 연산자원은 매출”이라며 AI 투자 확대가 이어질 것으로 자신했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 양산이 본격화하면서 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 더 커질 전망이다. 엔비디아의 공급·설비 약정액은 한 분기 만에 1190억 달러에서 2790억 달러로 두 배 이상 늘었고, 회사는 주로 메모리 조달과 관련됐다고 밝혔다. 메모리 가격 상승은 엔비디아에는 원가 부담이지만 삼성전자와 SK하이닉스에는 실적 개선 요인이다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 조달 비용 증가로 매출총이익률이 2분기 75%에서 4분기 71~72%까지 낮아질 것으로 내다봤다. 반면 국내 메모리 업체는 HBM4 출하 확대와 D램 가격 상승에 힘입어 가격 협상력을 이어갈 가능성이 크다. 메모리 수요에 대한 기대가 커지면서 이날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 1.72%, 2.49% 상승했다. 장 초반에는 각각 3.63%, 5.92% 급등했다. 코스피는 1.53% 오른 6912.37에 마감했다. 황 CEO는 또 구글·아마존 등 빅테크의 자체 AI 칩(ASIC)이 특정 작업에 초점을 맞춘 반면 엔비디아는 여러 클라우드에서 활용할 수 있는 통합 플랫폼을 제공한다고 강조했다. 한편 디인포메이션은 이날 엔비디아가 오픈소스 AI 모델 플랫폼인 ‘허깅페이스’를 129억 달러(약 18조원)에 인수하기로 했다고 보도했다. 오픈소스 AI 생태계의 영향력을 넓히고 허깅페이스의 클라우드를 자사 컴퓨팅 판매 채널로 활용하려는 포석으로 풀이된다.

SK하이닉스가 미국 내의 첫 반도체 생산기지인 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설에 본격적으로 착수했다. 미국 현지에서 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 생산해 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하는 전초기지로 활용한다는 구상이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장 등 경영진을 비롯해 강경화 주미대사, 미국 상무부와 인디애나주·웨스트라피엣시 관계자 등이 참석했다. 이날 기공식에서 SK하이닉스는 인디애나 팹에 38억 7000만 달러(약 5조 3600억원)를 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 단순히 하나의 반도체 공장이 아니라 미국 최초의 HBM 어드밴스드 패키징 시설”이라며 “총 40억 달러를 투자해 2029년 3분기부터 HBM4E를 대량 생산하고 2030년에는 핵심 HBM 시설로 만들 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 HBM의 후공정에 집중하는 어드밴스드 패키징 거점으로 삼는다는 계획이다. 한국에서 생산한 최첨단 반도체 웨이퍼를 인디애나 팹으로 가져와 HBM으로 적층·조립하는 역할이다. 미국에서 HBM이 완성되면 엔비디아 등 미국 현지 고객사에 바로 공급할 수 있게 돼 미국은 물론 글로벌 AI 반도체 공급망의 확장이 기대된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘GTC 2025’에서 SK하이닉스의 인디애나 공장을 직접 소개하기도 했다. 인디애나 팹은 퍼듀대 소유 연구단지 내 약 54만㎡ 부지에 들어선다. 축구장 약 75개 규모로, 인디애나주 역사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트로 평가된다. 미국 정부도 SK하이닉스의 투자를 지원한다. 미 상무부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억 5800만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 정부 대출을 지원하는 최종계약을 체결했다고 발표한 바 있다. 인디애나주 역시 인디애나경제개발공사(IEDC)와의 협약에 따라 2055년까지 최대 7억 1218만 달러의 보조금을 SK하이닉스에 지급한다. 현지에서는 이번 투자로 2055년까지 약 5억 달러의 세수가 발생할 것으로 전망하고 있다. SK하이닉스는 건설과 연구개발(R＆D), 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것이라고 예상했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 단순한 생산시설을 넘어 미국 내 AI 반도체 연구개발(R＆D)와 고객 협력의 거점으로 활용할 계획이다. 특히 반도체·첨단공학 분야 연구 역량을 갖춘 퍼듀대와 협력해 현지 인재 확보와 연구개발 역량 강화에도 나선다. 이번 기공식을 기점으로 한국 반도체 기업의 추가 대미 투자 여부도 주목받고 있다. 도널드 트럼프 정부는 한국을 비롯한 해외 반도체 기업들에 미국 내 생산 확대를 요구하며 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 메모리 생산 확대를 촉구해왔다.

경기 이천시가 26일 반도체인재양성센터와 SK하이닉스에서 6·7급 공무원을 대상으로 ‘2026년도 이천시 공직자 대상 반도체 특강’을 받았다. 올해 네 번째인 반도체 교육은 이천의 핵심 산업인 반도체에 대한 공직자들의 이해도를 높이고, 급변하는 산업 환경에 대응할 수 있는 행정 역량을 강화하기 위해 ▲반도체 산업의 이해와 중요성 ▲기술 발전 및 시장 동향 ▲반도체 제조 공정 ▲국내 반도체 산업의 위기와 기회 ▲반도체 산업 정책과 미래 전략 ▲공직자의 역할 등을 주제로 진행됐다. 이어 SK하이닉스를 방문해 고대역폭메모리(HBM) 기술과 세계 시장 동향 등에 대한 설명을 듣고, 반도체 제조 현장을 둘러봤다. 성수석 시장은 “반도체는 이천의 미래를 좌우하는 핵심 산업인 만큼 공직자부터 산업에 대한 정확한 이해와 현장 감각을 갖추는 것이 중요하다”라며 “이번 교육을 통해 공직자들이 반도체 산업과 기업 현장의 고민을 직접 이해하는 뜻깊은 시간이 됐다”라고 말했다. 이어 “현장에서 얻은 지식과 경험을 바탕으로 기업하기 좋은 환경과 실효성 있는 반도체 정책을 만들어 가겠다”라며 “앞으로도 기업과의 소통과 현장 중심 교육을 확대해 이천이 대한민국 반도체 산업의 중심도시로 도약할 수 있도록 행정 역량을 강화하겠다”라고 덧붙였다. 시는 9월과 10월에도 월 1회 6·7급 공직자를 대상으로 반도체 특강을 이어갈 계획이다.

엔비디아가 시장 전망을 웃도는 2분기 실적을 내놓고 다음 회계연도에도 가파른 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’이 본격 양산에 들어간 데다 AI 수요가 일부 빅테크를 넘어 여러 AI 연구소와 스타트업, 피지컬 AI 등으로 넓어지고 있다는 판단에서다. 다만 급등하는 메모리 가격은 수익성에 부담을 주고 있고, 엔비디아의 대규모 AI 투자를 둘러싼 ‘순환금융’ 논란도 이어지고 있다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억 2100만 달러로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 시장 예상치 약 923억 달러를 웃돌았다. 핵심인 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 늘었고 조정 주당순이익(EPS)은 2.22달러로 시장 전망치 2.09달러를 넘어섰다. 3분기 매출 전망치도 1080억 달러로 시장 예상치 약 1042억 달러보다 높게 제시했다. 중국 데이터센터용 컴퓨팅 매출은 전망에 반영하지 않았다. “AI가 변곡점”…베라 루빈 본격 양산시장 관심은 이미 그 이후의 성장세로 옮겨갔다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 매출이 약 70% 증가할 것으로 전망했다. 팩트셋이 집계한 시장 전망치인 약 45%를 크게 웃돈다. 공급 부족이 이어지는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 계속 늘어날 것으로 본 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 “AI는 이제 유용한 일을 하고 있고 토큰은 생산성과 수익을 만들어내고 있다. 이제 컴퓨팅이 곧 매출”이라고 말했다. 이어 “지난해 이맘때는 한 곳의 연구소가 투자를 이끌었지만 지금은 새로운 AI 연구소와 스타트업이 생겨나고 여러 프런티어 연구소가 동시에 확장하고 있다”고 강조했다. AI 투자가 정점을 지났다는 우려와 달리 실제 AI 활용처와 고객층이 함께 넓어지고 있다는 설명이다. 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈도 본격 양산에 들어갔다. 코어위브와 구글클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클클라우드인프라스트럭처(OCI), 네비우스에서 이미 베라 루빈 기반 랙이 가동되고 있다. 황 CEO는 “AI 인프라 구축이 전속력으로 진행되고 있다”며 “현재 본격 양산 중인 베라 루빈은 바로 이 순간을 위해 만들어졌다”고 말했다. 블랙웰에 이어 새 플랫폼을 빠르게 투입해 급증하는 AI 연산 수요를 따라잡겠다는 전략이다. 메모리값 급등에 수익성 압박하지만 메모리 가격 급등은 엔비디아에도 부담이 되고 있다. AI 서버용 HBM(고대역폭메모리)과 D램 수요가 급증하면서 메모리 확보 비용이 크게 늘었기 때문이다. 2분기 매출총이익률은 75.0%였지만 엔비디아는 3분기에는 74.0%±0.5%포인트로 낮아질 것으로 예상했다. 콘퍼런스콜에서는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 매출총이익률이 2027회계연도 4분기 71~72% 수준까지 내려간 뒤 2028회계연도에는 72~73%로 회복할 것으로 내다봤다. 원가 상승에 대응해 제품 가격도 올릴 계획이다. 엔비디아는 다음 회계연도 1분기부터 가격 인상을 추진할 방침이다. 앞서 블룸버그는 베라 루빈과 그레이스 블랙웰 기반 AI 서버의 내년 초 출하 가격이 15% 이상 오를 수 있다는 통보를 주요 고객사들이 받았다고 보도했다. 메모리 종류와 탑재량에 따라 인상 폭은 달라질 전망이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에는 긍정적인 신호다. 베라 루빈 생산이 늘수록 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 함께 커진다. 엔비디아는 메모리를 중심으로 공급망 확보를 위한 구매 약정도 크게 늘렸으며 공급 제약이 2028회계연도까지 이어질 것으로 보고 있다. 메모리 업체가 가격과 물량 협상에서 우위를 이어갈 수 있는 환경인 셈이다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 차세대 메모리 공동 개발을 위한 다년간 기술 협력도 발표했다. ‘순환금융’ 논란엔 “전략적 투자”엔비디아의 자금 지원이 AI 칩 수요를 스스로 만들어내는 것 아니냐는 ‘순환금융’ 논란도 이날 관심을 모았다. 엔비디아는 최근 AI 기업에 대한 지분 투자와 데이터센터 사업에 대한 신용 지원을 잇달아 확대하고 있다. 이와 별도로 아폴로와 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 독립적인 금융 플랫폼을 만들어 장기간에 걸쳐 5000억 달러 이상의 제3자 자본을 AI 인프라에 끌어들이겠다고 밝혔다. 이 5000억 달러는 엔비디아가 직접 투자하는 자금이나 특정 고객에게 제공하는 단일 금융 약정은 아니다. 크레스 CFO는 콘퍼런스콜에서 이러한 자금 지원을 전략적 투자라고 설명했다. 오픈AI 등 선도 AI 기업이 컴퓨팅 자원 부족으로 성장에 제약을 받고 있는 만큼 자금과 인프라를 지원해 AI 생태계를 키우는 것이 엔비디아에도 도움이 된다는 것이다. 회사는 투자 자체에서 수익을 얻는 동시에 컴퓨팅 수요를 확대할 수 있다고 보고 있다. 다만 시장에서는 엔비디아의 금융 지원이 확대될수록 AI 칩 수요 가운데 얼마가 실제 최종 수요에서 나오고, 얼마가 금융 구조의 도움을 받고 있는지를 확인해야 한다는 경계도 이어지고 있다. 시장 반응은 긍정적이었다. 엔비디아 주가는 실적 발표 직후에는 방향을 잡지 못했지만 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 70% 성장 전망 등이 공개된 뒤 시간외 거래에서 4% 넘게 올랐다. 실적 자체뿐 아니라 베라 루빈 양산과 강한 AI 수요 전망이 투자자들의 우려를 누그러뜨린 것으로 풀이된다.

LG화학, 대만 반도체 전시회 참가롯데케미칼, 현상액 설비에 1300억SKC, 유리기판 상용화 투자 속도글로벌 시장 2034년 144조원 전망 중국발 공급 과잉으로 장기 불황에 빠진 석유화학 업계가 반도체 소재로 활로를 모색하고 있다. 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등 범용 플라스틱은 중국 업체와의 가격 경쟁이 치열해진 반면 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징이 확산하면서 칩을 붙이는 접착필름, 기판을 절연하는 소재, 미세 회로를 만드는 현상액 등의 중요성이 커지고 있어서다. 화학업계는 AI·고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 맞춰 기술 장벽이 높은 고부가 반도체 소재로 수익성을 끌어올린다는 전략이다. LG화학은 다음 달 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학이 반도체 전시회에 참여하는 건 2019년 세미콘 차이나 참가 이후 7년 만이다. LG화학은 ‘칩 바깥의 소재’를 겨냥해 HBM 등 AI 반도체 시장을 겨냥한 첨단 패키징 및 전력반도체 소재를 선보인다. 회로 기판의 뼈대 역할을 하는 ‘동박적층판’(CCL)과 차세대 AI 반도체용 유리기판 소재인 ‘글래스 코어 솔루션’, 반도체 기판 안에 미세 회로를 여러 층 쌓을 수 있게 해주는 ‘빌드업 필름’, 빛을 이용해 미세 회로를 구현하는 ‘감광성 절연 소재’(PID), 칩을 기판에 붙이는 ‘다이 부착 필름’(DAF) 등이다. LG화학 관계자는 “AI 반도체 시장 확대로 고성능 소재에 대한 요구가 높아지고 있어 사업 영역을 넓히고 있다”고 설명했다. 롯데케미칼도 데이터센터와 반도체 시장 확대에 대응하는 고부가가치 소재를 미래 성장축으로 내세웠다. 롯데 화학군 계열사 한덕화학은 총 1300억원을 투자해 경기도 평택 포승지구에 반도체용 현상액(TMAH·수산화테트라메틸암모늄) 생산 설비를 건설중이다. TMAH는 웨이퍼에 빛으로 회로를 그린 뒤 불필요한 부분을 제거해 미세한 회로 패턴이 드러나도록 하는 현상 공정의 필수 소재다. SK그룹 계열사 SKC는 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 상용화 투자에 속도를 내고 있다. 유리기판은 반도체 칩 아래에 덧대는 사각형 기판을 유리로 만든 것으로, 기존 플라스틱 기판보다 열에 따른 변형이 적어 미세 회로 구현에 유리하다. SKC 관계자는 “전반적으로 화학 산업 비중을 줄이면서 중장기적으로 반도체 소재와 2차전지로 포트폴리오를 다각화하고 있다”고 했다. 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면 반도체 소재의 글로벌 시장 규모는 올해 748억 5000만 달러(약 103조 3000억원)에서 2034년 1042억 2000만 달러(약 144조원)로 연평균 4.2% 성장할 전망이다. 독일 바스프 등 글로벌 종합 화학기업들도 전자재료 분야로 사업을 확장하고 있다. 호남권 신규 반도체 클러스터 등에 맞춰 국내 기업들도 소재 개발에 속도를 낼 전망이다. 업계 관계자는 “반도체 공장은 건설 단계부터 특정 화학사 소재로 설계되면 이후에 다른 업체로 바꾸는 게 거의 어렵다”며 “화학 업계에 새 기회가 될 수 있다”고 전했다.

다음 달 9일 열리는 고려아연 임시주주총회를 앞두고 의결권 자문사 서스틴베스트의 류영재 대표가 이번 경영권 분쟁을 ‘국가 기간산업의 지배권’과 ‘자본의 회수 논리’가 충돌하는 관점에서 바라봐야 한다고 화두를 던졌다. 단순한 주주 간 지분 경쟁을 넘어 장기 투자와 경제안보 차원에서의 접근이 필요하다는 지적이다. 한국기업거버넌스포럼 회장을 역임한 류 대표는 최근 SNS를 통해 단기적 재무 논리가 기업과 산업의 장기 투자를 위축시킬 수 있다는 문제의식을 제기했다. 그는 혁신경영학자 클레이튼 크리스텐슨의 ‘자본가의 딜레마’를 인용하며 NPV(순현재가치)나 IRR(내부수익률) 등 전통적 투자평가 지표에 얽매일 경우 새로운 시장을 창출하는 투자보다 단순 비용 절감과 효율 개선에 치우치게 된다고 설명했다. 국내 S사가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 일시적으로 뒤처졌던 원인으로 지목된 ‘재무·관리 중심의 의사결정에 따른 R＆D 위축’도 같은 맥락으로 짚었다. 류 대표는 이러한 우려를 세계 최대 비철금속 제련기업인 고려아연의 경영권 분쟁으로 확장했다. 그는 금융자본과 산업의 시간표 차이를 “5년의 시계, 30년의 산업”이라는 말로 압축했다. 사모펀드의 부채 활용이나 자산 매각, 배당 등이 정당한 금융 기법이라 할지라도 이러한 단기 회수 구조가 대규모 장치산업과 결합하면 설비 보전 및 증설, 환경·안전, 기술 축적을 위한 투자가 뒤로 밀릴 수밖에 없다는 경고다. 특히 2015년 MBK파트너스가 인수한 뒤 최근 회생절차에 들어간 홈플러스를 언급하며 “높은 금융부담과 자산유동화가 영업기반을 잠식한다는 우려가 현실이 됐다”고 평가했다. 이어 “제련소는 대형마트와 다르다”며 제련업의 경쟁력은 토지와 건물이 아닌 안정적 조업과 축적된 공정기술, 숙련 인력 및 공급망의 결합에서 나온다고 강조했다. 고려아연이 국내 유일의 안티모니(방산·반도체 핵심 원료) 생산기업으로서 갖는 공급망 내 전략적 가치도 덧붙였다. 금융 논리가 산업 논리를 압도할 때 발생하는 부작용은 해외 사례에서도 확인된다. 류 대표는 영국 제조업 쇠퇴 원인으로 ‘단기 수익 우선 논리’를 지목한 케임브리지대와 옥스퍼드대 교수의 연구, 미국 기업의 전략이 ‘다운사이징과 분배’로 이동하며 혁신 역량이 약화됐다는 매사추세츠대 교수의 분석을 제시했다. 자본은 다시 조달할 수 있어도 한 번 무너진 생산 생태계와 숙련도는 되살리기 어렵기 때문에 미국과 영국이 치른 혹독한 비용을 우리가 반복할 필요가 없다는 것이다. 다만 현 경영진을 무조건 옹호하는 것은 아니라고 선을 그었다. 오너 경영의 문제는 엄격히 견제해야 하지만 그 방법이 기간산업의 장기 투자 능력을 저해해선 안 된다는 의미다. 이에 대한 대안으로 류 대표는 ‘경제안보 영향평가’ 도입을 제안했다. 미국의 외국인투자심의위원회(CFIUS)를 그대로 적용할 순 없지만 국내외 자본을 불문하고 국가 핵심기술이나 전략광물을 보유한 기업의 지배권 변동 시 경제안보 관점의 심사를 거치도록 하자는 것이다. 단, 이것이 경영권 방어 수단으로 악용되지 않도록 독립적 심사 기구와 투명한 기준이 필요하다고 단서를 달았다. 끝으로 류 대표는 국민연금의 역할을 강력히 촉구했다. 국민연금은 고려아연의 주요 주주이자 MBK 등 사모펀드의 출자자이기도 하다. 그는 “국민의 노후 자금은 본래 가장 긴 시계를 가진 돈”이라며 “5년의 시계를 가진 자본을 견제할 수 있는 것은 30년의 시계를 가진 자본이다. 출자자로서 사모펀드에 장기 산업의 기준을 요구하고 주주로서 양측 모두에게 같은 잣대를 적용하는 것이 책임투자의 시작”이라고 강조했다.

엔비디아가 삼성전자 파운드리에서 생산한 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3’를 본격 상용화한다. 첫 고객사까지 확보하면서 삼성전자는 첨단 공정의 가동률을 높일 추가 물량 확보의 발판을 마련했다. 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)에 이어 추론 전용 칩까지 제품군을 넓히면서 AI 반도체 경쟁도 학습에서 추론으로 확산하고 있다. 엔비디아는 24일(현지 시간) 그록3 칩 256개를 묶은 ‘그록3 LPX’가 양산에 들어갔다고 밝혔다. AI 클라우드 업체 네비우스가 첫 도입 고객사로, 올해 안에 데이터센터에 설치해 서비스를 시작한다. 구체적인 공급 규모는 공개하지 않았다. 그록3는 엔비디아가 지난해 기술 사용권을 확보한 미국 AI 반도체 기업 그록의 설계를 바탕으로 삼성전자가 4나노 공정에서 생산한다. 학습과 추론 등 다양한 AI 연산을 처리하는 GPU와 달리, 그록3는 학습을 마친 AI가 답변을 생성하는 추론 작업에 특화했다. 데이터를 칩 내부의 고속 S램에서 바로 불러와 AI 에이전트의 응답 지연을 줄이는 방식이다. 실제 성능 시험에서 그록3 LPX는 10만 토큰 분량의 자료를 처리하면서 초당 약 3400개의 출력 토큰을 생성했다. 가장 빠른 기존 플랫폼보다 약 4배 높은 속도다. 일반 시스템에서는 50초가 걸리는 5000개 토큰 생성도 약 1.5초 만에 마쳤다. 코딩과 검색, 도구 호출 등을 연속 수행하는 AI 에이전트 시장을 겨냥한 성능이다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 4나노 기술이 설계 검증을 넘어 실제 고객 서비스에 투입된다는 데 의미가 있다. 후속 고객과 추가 물량을 확보하면 가동률과 매출 확대에도 보탬이 될 수 있다. 그록3는 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’과 함께 사용해 추론 속도를 높인다. 그록3 자체에는 고대역폭메모리(HBM)가 들어가지 않지만 루빈 GPU에는 HBM4가 탑재된다. 엔비디아는 베라 루빈이 전작보다 ㎿(메가와트)당 처리량을 최대 30배 높이고 토큰 비용은 최대 35분의 1로 낮췄다고 밝혔다. 베라 루빈 보급이 늘면 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 기회도 커질 전망이다.

올해 세계 반도체 매출이 지난해보다 92% 급증할 것이란 전망이 나왔다. 불과 넉 달 전과 비교해 시장 규모 전망치가 18%가량 높아졌다. 시장조사업체 가트너는 25일 올해 세계 반도체 매출을 1조 5552억 달러(약 2159조원)로 예상했다. 지난해 8090억 달러(약 1123조원)의 두 배에 가까운 규모다. 지난 4월 전망한 1조 3202억 달러보다 2350억 달러나 늘었다. 벤 리 가트너 디렉터 애널리스트는 “AI 인프라 투자가 지속되고 메모리 가격도 예상보다 강한 상승세를 보이면서 반도체 산업이 급격히 성장하고 있다”고 설명했다. 전체 전망치 증가분 2350억 달러 가운데 2040억 달러가 메모리에서 나왔다. 가트너는 올해 메모리 매출 전망을 4월 6333억 달러에서 8373억 달러(약 1162조원)로 높였다. 지난해 2201억 달러보다 280% 늘면서 전체 반도체 매출에서 차지하는 비중도 27%에서 54%로 커졌다. D램과 낸드플래시 매출은 각각 246.6%, 371.9% 증가할 것으로 봤다. 메모리 시장의 성장세는 내년에도 이어질 전망이다. 가트너는 내년 메모리 매출이 1조 755억 달러를 넘고 세계 반도체 매출도 1조 9399억 달러까지 늘어날 것으로 예상했다. 생산시설이 추가로 가동되더라도 AI 서버 한 대에 들어가는 메모리 용량이 늘고 고대역폭메모리(HBM) 수요도 이어져 수급은 빠듯할 것으로 내다봤다. 메모리를 제외한 반도체 매출도 AI 데이터 생태계와 중앙처리장치(CPU), 네트워크·전력관리 반도체 수요에 힘입어 올해 21.9% 증가한 7179억 달러에 이를 전망이다. AI 투자의 수혜가 확산되는 셈이다. 가트너는 전체 반도체 매출에서 AI 데이터센터가 차지하는 비중이 올해 36.5%에서 2030년에는 53% 이상으로 커질 것으로 내다봤다.

최근 열린 ‘핫 칩스 2026’ 행사에는 삼성과 SK 하이닉스가 공개한 미래 고대역폭 메모리(HBM) 로드맵이 관심을 끌었습니다. HBM4까지 발전한 상태에서 두 회사 모두 같은 발열과 전력 소모 증가, 복잡도 증가 같은 문제에 직면한 상태이며 비슷하지만 약간 다른 방식을 통해 이 문제를 풀어가기 위해 노력하고 있습니다. 아마도 가장 비슷한 점은 궁극적으로 HBM 메모리를 그래픽처리장치(GPU) 같은 프로세서 위에 올리려고 한다는 점일 것입니다. 일단 SK 하이닉스는 HBM4E와 HBM5에서 당면한 문제를 해결하기 위해 몇 가지 해결책을 몇 가지 제시했습니다. 이미 올해 초 CES에서 SK 하이닉스는 HBM4 16단(16Hi) 제품을 공개하면서 용량 48GB 용량, 대역폭 2.9TB/s의 스펙을 자랑한 바 있습니다. 이처럼 높은 용량과 대역폭은 여러 층의 D램 다이를 관통하는 TSV(실리콘 관통 전극) 덕분입니다. HBM4에서는 TSV 수가 이미 2만 개를 넘어섰고 HBM의 최하층에 있는 베이스 다이는 GPU와 데이터를 고속으로 주고받기 위해 1만 6148개의 베이스 마이크로 범프로 실리콘 인터포저와 연결되어 있습니다. 문제는 앞으로입니다. 다음 세대 HBM 메모리에서는 속도를 더 높이기 위해 TSV 간 거리를 지금보다 더 줄여 18㎛ 미만으로 낮춰야 하는데, 이미 마이크로 범프 간 간격이 너무 줄어든 상황입니다. 따라서 아예 범프 없이 인터포저에 직접 접합하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 시도되고 있습니다. 현재 12-Hi 하이브리드 본딩 HBM이 검증 완료된 상태이고 앞으로 16-20Hi 스택 하이브리드 본딩 기술을 개발해 장기적으로 HBM4E/HBM5에 적용할 계획입니다. 하지만 하이브리드 본딩 기술이 발열 문제는 해결해 주지 못합니다. 그래서 SK 하이닉스는 iHBM (ICE-HBM)이라는 냉각 기술을 개발 중입니다. 이는 열이 많이 발생하는 부위에 높은 열전도율과 전기 절연성을 갖춘 냉각 소자를 내장하여 열 저항을 30% 이상 줄이는 기술입니다. 다만 더 장기적으로 보면 HBM – 실리콘 인터포저 – GPU/CPU의 구조는 늘어나는 전력 소모와 복잡도를 감당하기 점점 힘들어집니다. 가장 좋은 방법은 아예 메모리와 프로세서 간격을 최대한 짧게 만들기 위해 아예 붙여 버리는 것입니다. 그러면 전기적 신호가 매우 짧은 거리를 이동하기 때문에 전력 소모가 줄어들고 속도도 빠르게 할 수 있습니다. 이와 같은 접근법은 삼성전자도 크게 다르지 않습니다. 삼성은 3단계 로드맵을 제시했는데, 우선 첫 단계로 베이스 다이를 고급 로직 공정으로 옮겨 신호를 주고받는 물리적 층인 PHY를 작게 만들고, 메모리 컨트롤러 같은 프로세서 영역을 베이스 다이로 옮길 수 있는 면적을 확보할 예정입니다. 동시에 iHBM과 비슷하지만 조금 다른 냉각 기술인 HPB(Heat Path Block)를 도입해 PHY 영역의 약 50%를 커버하고 피크 온도를 35% 이상 낮출 계획입니다. 두 번째 단계에서는 베이스 다이에 더 많은 기능을 넣어 HBM을 ‘똑똑한 메모리’로 만들고 마지막 단계에서는 아예 HBM을 프로세서 위로 올려 실리콘 인터포저라는 중간 단계를 생략하고 바로 프로세서와 메모리를 고속으로 연결합니다. 이 단계는 기존처럼 가로 방향(lateral)으로 통신하던 방식을 없애고, 수직으로 메모리가 올라가기 때문에 z축이라는 의미에서 zHBM이라고 명명했습니다. 삼성전자는 zHBM을 도입하면 전력 효율 약 70% 향상, D램 대역폭 2.3배 이상 증가, D램 모듈당 약 100W 전력 절감 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 해결해야 할 문제도 적지 않습니다. 중간 단계인 실리콘 인터포저를 없애고 아예 프로세서 위에 수직으로 메모리를 올리면 메모리와 프로세서 간 거리를 최대로 좁힐 수 있지만 대신 발열 제어가 어려워집니다. 소비자용 프로세서인 라이젠 X3D의 경우에도 프로세서 위에 캐시 메모리를 올린 후 발열 제어가 어려워 1세대에서는 클럭을 높이는 데 제한이 있었습니다. 이미 전기 먹는 하마가 된 지 오래인 GPU나 서버 CPU는 문제가 더 심각할 수밖에 없습니다. 현재도 수랭식 시스템으로 겨우 열을 제어할 수 있는 상황입니다. 따라서 초기 프로세서 적층형 HBM은 발열 관리를 위해 별도의 열전달 경로를 배치하고 I/O 전력을 대폭 줄이면서 메모리를 16층(16Hi)이 아니라 4층(4Hi) 정도 낮은 높이로 올릴 가능성이 높습니다. 그래도 이미 전력 소모가 감당하기 힘든 수준인 GPU 위에 역시 전기를 많이 먹는 메모리를 올리는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 다만 이제까지 수많은 기술적 어려움을 돌파하면서 성장한 기업들인 만큼 앞으로 새로운 돌파구를 만들어 결국 문제를 해결할 것으로 기대합니다.

‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’와 관련해 삼성이 충남 천안에 본격적인 투자가 시작됐다. 천안시는 삼성그룹이 19조원을 투입하는 투자 사업이 서북구 성성동 인프라복합동 착공을 시작으로 본격적인 공사가 진행된다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 10조원을 들여 고대역폭 메모리(HBM) 팹 현대화에 나선다. 삼성SDI는 9조원을 투자해 차세대 배터리 마더팩토리를 구축한다. 첫 공사 대상인 인프라복합동은 천안시 서북구 성성동 510번지 일원에 들어선다. 지하 1층, 지상 6층, 연면적 3만 8,200㎡ 규모다. 이번 착공을 시작으로 전체 생산 시설 조성이 본격화된다. 시는 7월 건축 허가를 마친 데 이어 최근 착공 신고 처리를 완료했다. 시는 패스트트랙 컨설팅을 도입해 허가 전 사전 검토부터 착공, 사용 승인까지 기업 일정에 맞춘 맞춤형 행정을 지원 중이다. 장기수 시장은 “이번 투자가 천안의 산업과 지역 경제에 새로운 성장 동력이 될 수 있도록 착공부터 준공까지 빈틈없는 행정 지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.

삼성SDS는 서울대학교의 ‘지능형 캠퍼스 구현을 위한 차세대 네트워크 플랫폼 전환’ 사업을 수주했다고 24일 밝혔다. 이번 사업은 인공지능(AI) 연구와 교육에 필요한 고성능 네트워크 인프라를 구축해 서울대를 AI 시대에 맞춘 ‘AI 네이티브 캠퍼스’로 전환하기 위한 기반을 만드는 프로젝트다. 서울대는 243개 동에서 약 5만 명이 사용하는 캠퍼스 네트워크의 유·무선 품질을 개선한다. AI 연구용 대용량 데이터를 빠르게 전송할 수 있도록 초당 800기가비트(Gbps)급 초고속·고대역폭 네트워크 환경을 구축할 계획이다. 연구·행정·교육 분야 네트워크를 논리적으로 분리하는 망분리 체계도 도입한다. 삼성SDS는 글로벌 13개 거점에서 약 8만 명이 사용하는 소프트웨어 정의 네트워크(SDN)를 구축·운영한 경험을 이번 사업에 적용한다. SDN은 소프트웨어로 네트워크 전체를 통합 제어·운영하는 기술이다. 중앙에서 네트워크 정책과 서비스 구성을 관리하고 사용자 요청에 따른 설정도 자동화할 수 있다. 삼성SDS는 서울대의 대규모 캠퍼스 네트워크를 통합 관리하고, 연구 목적의 신규 망 신청 등을 처리하는 네트워크 자동화 포털도 구축하기로 했다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

그레이스 블랙웰·베라 루빈에 적용서버용 메모리 수요 증가세 기대AI 인프라 투자비 부담 상승 변수 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격이 내년 초부터 15% 이상 오른다. 차세대 제품 출하를 앞두고 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 메모리 가격 상승분을 반영한 조치다. 메모리 가격 강세가 내년까지 이어질 가능성이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망에도 힘이 실리고 있다. 블룸버그통신은 22일(현지시간) 마이크로소프트와 구글, 오라클 등에 서버를 공급하는 제조업체들이 최근 고객사에 가격 인상 계획을 전달했다고 보도했다. 현행 주력 제품인 ‘그레이스 블랙웰’과 차세대 ‘베라 루빈’을 탑재한 서버가 대상이다. 인상 폭은 가속기 세대와 메모리 구성에 따라 달라진다. 가격 인상의 주된 원인은 AI 서버에 들어가는 메모리 가격 급등이다. AI 가속기의 성능을 끌어내려면 그래픽처리장치(GPU)에 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 HBM이 필수적이고, 서버용 D램도 일반 서버보다 많이 들어간다. 내년 출하분 가격 인상까지 예고한 것은 메모리 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다는 판단을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 판매가격 상승과 고부가 제품 확대가 모두 실적 개선 요인이다. HBM과 서버용 D램 가격이 오르면 같은 물량을 팔아도 매출이 늘어난다. 반도체는 공장과 장비 등에 들어가는 고정비 비중이 커, 가동률을 유지한 채 제품 가격이 오르면 매출보다 영업이익이 더 큰 폭으로 늘 수 있다. 엔비디아의 주요 HBM 공급사인 SK하이닉스는 베라 루빈 출하 확대에 따른 수혜가 예상된다. 삼성전자도 HBM 생산 확대와 함께 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 가격 상승이 실적 개선에 보탬이 될 전망이다. 구글과 아마존 등이 자체 AI 가속기를 늘리더라도 HBM과 서버용 메모리 수요는 이어질 가능성이 크다. 서버 가격 상승이 AI 인프라 투자비를 키우는 점은 변수다. 디인포메이션은 이번 인상으로 1GW급 AI 데이터센터의 구축비가 최소 50억 달러 늘어날 수 있다고 추산했다. 비용 부담으로 데이터센터 착공이나 장비 도입이 늦어지면 중장기 메모리 수요에도 영향을 줄 수 있다. 시장에서는 26일 발표되는 엔비디아의 2027회계연도 2분기(2026년 4월 27일~7월 26일) 실적에도 주목하고 있다. 시장은 매출 약 920억 달러, 주당순이익 2.09달러를 예상한다. 베라 루빈 공급 일정과 부품 가격 상승에 따른 수익성 변화, 주요 고객사의 AI 투자 계획이 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적을 가늠할 핵심 지표가 될 전망이다.

대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 일환으로 추진하는 삼성전자 반도체 제조공장(팹) 조성이 1개월 이상 앞당겨져 다음 달 충남 아산에서 첫 삽을 뜬다. 충남도는 19일 제8회 도시계획위원회를 열고 아산시 배방읍 북수리 일원 삼성전자 온양캠퍼스 증설(개발행위 규모 초과) 안건을 심의·의결했다. 첨단산업 투자를 뒷받침하기 위해 전담 조직을 구성한 도와 아산시는 관계 기관 협의와 자료 사전 검토 등으로 이번 도시계획위 심의를 계획보다 1개월 이상 앞당겼다. 이에 따라 삼성전자가 9월 반도체 신규 공장을 착공할 것으로 도는 전망하고 있다. 3대 메가 프로젝트 사업 가운데 첫 착공이다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산 확대를 위해 온양캠퍼스 내 38만 9825㎡ 부지에 6조원을 투자해 공장을 증설한다. 2029년 5월부터 양산이 목표다. HBM 생산의 핵심 거점이 될 공장 증설이 완료되면 온양사업장 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다. 건설 기간 하루 평균 3400여명의 인력이 투입돼 2조 6000억원의 생산유발 효과와 공장 가동 시 700여명의 직접 고용 창출 효과가 기대된다.

충남도, 삼성전자 공장 증설 심의·의결1개월 이상 당겨 조기 착공 뒷받침 대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 일환으로 추진하는 삼성전자 반도체 제조공장(FAB)이 1개월 이상 앞당겨 다음 달 충남 아산에 첫 삽을 뜬다. 충남도는 19일 제8회 도시계획위원회를 열고 아산시 배방읍 북수리 일원 삼성전자 온양캠퍼스 증설(개발행위 규모 초과) 안건을 심의·의결했다. 도는 삼성전자가 다음 달 반도체 신규 공장을 착공할 것으로 보고 있다. 이번 착공은 3대 메가 프로젝트에 포함된 사업 가운데 처음이다. 삼성전자 증설은 온양캠퍼스 내 38만 9825㎡ 부지에 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체 생산 확대를 위해 6조원을 투자한다. 2029년 5월부터 양산이 목표다. 이곳에서는 HBM 생산의 핵심 거점 역할을 수행한다. 공장 증설이 완료되면 온양사업장 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다. 공장 가동 시 700여명의 직접 고용 창출과 건설 기간에 하루 평균 3400여명의 인력이 투입돼 약 2조 6000억원의 생산유발 효과가 기대됐다. 첨단산업 투자를 뒷받침하기 위해 전담 조직을 구성한 도와 아산시는 관계 기관 협의와 자료 사전 검토 등으로 이번 도시계획위원회 심의를 계획보다 1개월 이상 앞당겼다. 홍종완 부지사는 “기업 투자 애로를 신속하게 해소해 충남이 대한민국 첨단 전략 산업 중심지로 도약할 수 있도록 행정력을 집중하겠다”고 말했다. 지난 6월 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 충남은 삼성디스플레이·SK하이닉스 등과 투자협약을 체결했다. 협약에 따르면 삼성그룹과 SK하이닉스 등은 충청권 내 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 등 첨단 산업 핵심 분야에 392조원을 투자한다. 충남 투자금은 202조원이다.

반도체·차량·보안 등 분야 다양해GPU·소프트웨어 ‘과도 의존’ 우려“NPU 육성해 자체 솔루션 만들어야” 삼성전자·SK·현대자동차그룹·LG·두산·네이버 등 국내 주요 기업들의 ‘엔비디아 활용법’이  베일을 벗은 가운데 로보틱스, 반도체, 인공지능(AI) 인프라, 보안 등 협력 분야는 광범위했다. 다만 미래 산업의 두뇌를 하나의 플랫폼에 과도하게 의존할 수 있다는 우려도 나온다. 17일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 장녀이자 로보틱스 분야 임원인 매디슨 황은 LG전자 양재 연구·개발(R＆D) 캠퍼스의 데이터 팩토리를 18일 찾는다. LG는 그룹의 전자·부품·통신 역량을 결합해 피지컬 AI 분야에서 엔비디아와 협력하고 있다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 반도체와 반도체 공장의 AI화를, SK는 차세대 HBM과 대규모 AI 인프라를 각각 공략한다. 현대자동차그룹은 자율주행·로보틱스에서, 두산은 산업용 로봇 분야에서, 네이버는 AI 클라우드·모델 부문에서 엔비디아와 손을 잡았다. 국내 기업들은 반도체·클라우드·로보틱스·AI 모델·보안 등 대부분의 층위에서 엔비디아와 동맹을 맺었다. 최병호 고려대 AI연구소 교수는 “엔비디아는 CUDA(쿠다)처럼 하나의 생태계를 만들고 월드 모델까지 포함해 결국 피지컬 AI를 주도하려는 전략”이라며 “지금은 원하는 시기에 원하는 GPU를 공급받을 수 있느냐 자체가 기업의 능력이 된 만큼 국내 기업에는 사실상 불가피한 선택”이라고 말했다. AI 생태계의 맹주가 된 엔비디아를 무시하고 독자 노선을 고집하다 개발 속도와 비용 면에서 뒤처질 수 있다는 의미다. 소프트웨어정책연구소는 엔비디아가 전 세계 데이터센터 GPU 매출에서 약 86%를 차지한다고 분석했다. 반대로 엔비디아 의존을 우려하는 시선도 적지 않다. 엔비디아의 생태계는 데이터센터를 통한 AI 모델의 학습부터 가상공간 시뮬레이션, 로봇과 자동차의 현장 판단과 행동 등 산업 전반으로 뻗어 내리고 있다. 엔비디아가 20년간 구축한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 CUDA 등 소프트웨어 생태계는 구조적인 진입 장벽으로 작용하며 다른 플랫폼으로 갈아타는 전환 비용도 높이고 있다. 하지만 한국 기업의 일방적 종속으로 보기는 힘들다는 관측이 대체적이다. 제조 데이터와 현장 실증 기반, 삼성전자·SK하이닉스가 공급하는 HBM 등이 한국의 핵심 협상 카드다. 결국 양측은 ‘엔비디아 우위의 비대칭적 상호의존’ 관계에 가깝다는 분석이 나온다. 국내 기업에는 AI 경쟁력을 빠르게 끌어올릴 플랫폼이, 엔비디아에는 한국의 HBM과 제조 기반이 필요하다. 최 교수는 “국내 신경망처리장치(NPU) 업체와 스타트업을 더욱 육성해 우리만의 솔루션을 만들 필요가 있다”며 “우리가 잘하는 제조를 살려 방산과 선박, 메모리 등 경쟁력 있는 분야를 최대한 강화하면서 우리만의 경쟁력을 살리는 쪽으로 가야 한다”고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스의 현금 곳간이 올해 상반기에만 117조원 넘게 불어난 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 현금성 자산은 글로벌 빅테크 중 알파벳과 아마존에 이어 3위 수준이다. 대규모 투자를 뒷받침할 재무 체력이 커졌다는 점에서 긍정적이지만 미중 간 AI 경쟁이 격화하고, 빅테크 간 투자 경쟁력을 기반으로 한 주도권 경쟁이 치열한 상황에서 안심하기 이르다는 지적이 나온다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조 9530억원을 기록했다고 공시했다. 이는 지난해 말(125조 8214억원)보다 약 64조원 증가한 수치다. 또 SK하이닉스의 현금·현금성 자산은 지난해 말 34조 9423억원에서 올해 상반기 말 기준 87조 9579억원으로 53조원 넘게 늘었다. 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모는 합계 277조 9109억원으로 지난 상반기에만 117조원 넘게 증가했다. 주요 빅테크의 AI 인프라 투자 확대가 고대역폭메모리(HBM)·서버용 D램·SSD 등 메모리 수요를 끌어올린 데다 가격까지 상승하면서 실적과 현금 창출력이 크게 개선된 결과다. 상반기 증가세가 하반기에도 이어질 경우 연말에는 400조원에 육박할 수 있다는 관측도 나온다. 특히 삼성전자의 유동성 자산 규모는 글로벌 빅테크와 비교해도 최고 수준이다. 지난 6월 말 삼성전자의 현금·현금성 자산과 단기·유동 금융자산(6월 30일 원·달러 환율 1달러=1548.78원 적용)은 1226억 4700만달러(약 190조원)로, 알파벳(2424억 7400만달러)과 아마존(1229억 8800만달러)에 이어 세 번째로 많았다. 다만 삼성전자는 글로벌 빅테크와 다르게 대규모 생산시설 투자가 필요한 제조 기업인 만큼 늘어난 현금만으로는 향후 경쟁력을 낙관할 수 없다는 분석이 적지 않다. 최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비투자 확대에 나서고 있는 점도 부담이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있다. 삼성전자는 상반기에 총 28조 1000억원 규모의 설비투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했다. SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설하는 한편 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 예정이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “양사 모두 현금이 크게 늘었지만, 그만큼 앞으로 집행해야 할 투자도 많다”면서 “반도체 기업은 결국 지속적인 투자가 뒷받침되지 않으면 미래 수익을 기대하기 어렵다”고 지적했다. 향후 투자와 주주환원의 균형을 맞추는 것도 과제로 꼽힌다. 외국인 투자자들도 국내 반도체 기업의 낮은 주주환원 수준과 기업가치 저평가를 지적해 온 만큼 늘어난 현금은 주주환원 여력을 높이는 효과도 있을 것으로 기대된다. 삼성전자도 올해 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 ‘최적의 균형’을 확보하는 방향을 마련하겠다”고 밝혔다.