엔비디아는 ‘GTC 2026’ 행사를 통해 여러 가지 흥미로운 신기술을 소개했습니다. 가장 주목을 끈 대목은 올해 출시를 준비 중인 차세대 AI CPU+GPU 시스템인 베라 루빈과, 새로 공개한 Groq의 3세대 LPU 시스템입니다. 해당 LPU는 AI 추론을 빠르게 처리하는 전용 가속기로, 베라 루빈 시스템과 함께 사용할 경우 전체 AI 처리 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 주목받고 있습니다. 다만 이번에도 RTX 50 시리즈 이후 출시될 차세대 일반 소비자용 GPU에 대한 구체적인 소개는 빠졌습니다. 최근 메모리 공급과 파운드리 수급 문제 등이 이어지면서 소비자용 GPU 출시가 지연될 가능성도 높아지는 가운데 아쉬운 대목입니다. 하지만 대신 AI 그래픽 기술인 DLSS 5가 공개되며 큰 관심을 끌었습니다. DLSS 4.5 이전까지 DLSS 기술은 이미 GPU가 렌더링한 그래픽을 AI를 이용해 더 선명한 이미지로 보정하거나, 프레임과 프레임 사이에 새로운 화면을 만들어 넣어 게임 속도를 높이는 데 집중해 왔습니다. 하지만 DLSS 5는 뉴럴 렌더링(neural rendering) 기술을 적용해 그래픽 생성 단계부터 AI가 관여해 게임 그래픽을 더 근본적으로 바꿀 수 있습니다. 물체의 기본 형태는 유지하면서도, 표면의 질감이나 조명, 디테일과 같은 시각적 요소를 AI가 다시 구성하는 방식입니다. 그 결과 이전보다 훨씬 현실적인 그래픽과 인체 표현이 가능해졌다는 것이 엔비디아의 설명입니다. 이날 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 DLSS 5를 “프로그래머블 셰이더 이후 컴퓨터 그래픽스의 재발명”이자 “그래픽의 GPT 모먼트”라고 평가하며, 2018년 실시간 하드웨어 레이 트레이싱 이후 가장 큰 혁신이라고 강조했습니다. 실제로 공개된 영상과 이미지를 보면 DLSS 5 적용 시 과거와는 다른 수준의 세밀한 캐릭터 묘사가 두드러집니다. 보통 이런 신기술이 공개되면 사람들은 환호하고 여기저기서 박수가 쏟아지기 마련입니다. 하지만 기대와 달리, 발표 직후 DLSS 5는 예상치 못한 논쟁에 휩싸이게 됩니다. 일부 캐릭터 표현이 이른바 ‘AI 슬롭(slop)’처럼 보인다는 비판이 제기된 것입니다. AI 슬롭은 생성형 AI가 만들어낸 저품질·무의미한 콘텐츠를 가리키는 표현으로, 원래 ‘음식물 찌꺼기’를 뜻하는 단어에서 유래했습니다. DLSS 5에서는 캐릭터 얼굴이 과도하게 보정되면서 마치 AI 필터를 적용한 것처럼 어색해 보인다는 지적과, 게임마다 비슷한 느낌이 난다는 비판이 이어지고 있습니다. 심지어 전혀 다른 이미지에 DLSS 5를 적용했다는 식의 패러디까지 등장하고 있는 상황입니다. 실제 사례를 보면 ‘레지던트 이블 레퀴엠’에서는 입술이 두꺼워지고 광대뼈가 강조되면서 얼굴 구조 자체가 바뀐 것처럼 보인다는 지적이 나오고 있습니다. ‘호그와트 레거시’에서는 노인의 주름 표현이 과도해 오히려 부자연스럽고 기괴하다는 평가도 있습니다. 여기에 프레임마다 AI가 이미지를 생성하는 과정에서 장면 간 미묘한 어긋남이 발생해 영상이 어색하게 느껴진다는 문제도 제기됩니다. 이러한 현상은 단순히 화질이 떨어지는 문제가 아니라, 캐릭터의 얼굴이나 장면의 분위기 자체가 달라지는 ‘의미 수준의 왜곡(semantic distortion)’에 가깝습니다. 이에 대해 젠슨 황 CEO는 “게이머들이 완전히 틀렸다”고 반박하며, 모든 결과는 개발자의 통제 하에 있다고 강조했습니다. 실제 적용 수준과 방식은 개발자가 결정하며, 사용자 역시 옵션을 통해 DLSS 5 적용 여부를 선택할 수 있다는 설명입니다. 이 같은 논쟁은 DLSS 초기 논쟁과도 비교됩니다. 당시에는 이미지가 뿌옇게 흐려지는 블러(blur), 빠르게 움직이는 물체 뒤에 잔상이 남는 고스트(ghost), 화면이 미세하게 흔들리거나 깜빡이는 플리커링(flickering) 같은 문제가 있었습니다. 이는 이미지 품질을 높이거나 새로운 프레임을 만들어내는 과정에서 발생하는 오류였습니다. 이후 DLSS 3와 4를 거치며 이러한 문제들은 상당 부분 개선되었습니다. 반면 DLSS 5에서 제기되는 논란은 단순한 그래픽 품질 문제가 아니라, 아예 다른 그래픽이 만들어지는 것 아니냐는 데 있습니다. 즉, 같은 장면을 더 선명하게 보여주는 것이 아니라 AI가 장면을 새롭게 해석해 바꿔버리는 것에 대한 거부감이 핵심입니다. 결국 DLSS 5는 단순한 그래픽 향상 기술을 넘어, AI가 게임의 시각적 결과를 어디까지 바꿀 수 있는가라는 근본적인 질문을 던지고 있습니다. AI 왜곡 못지 않은 논쟁은 접근성입니다. RTX 50 시리즈의 가격이 높게 책정된 데다, AI 수요 증가로 인해 실제 시장 가격은 출시가보다 더 상승한 상태입니다. 그 결과 많은 소비자들이 새로운 그래픽 카드 구매를 미루고 있으며, 여전히 구형 GPU를 사용하는 경우도 적지 않습니다. 이로 인해 상당수 사용자들이 DLSS 4조차 충분히 활용하지 못하는 상황에서, 훨씬 더 많은 연산 자원을 요구하는 DLSS 5가 공개되면서 ‘그림의 떡’이라는 평가도 나오고 있습니다. 실제로 이날 시연에는 최고급 그래픽 카드 RTX 5090이 두 장이 사용됐습니다. 엔비디아는 가을 정식 출시 전에 한 장의 그래픽 카드에서도 돌아갈 수 있도록 개선하겠다고 발표했지만, RTX 5090 한 장으로도 간신히 돌아가는 수준이 아니냐는 의구심이 제기되고 있습니다. 현재 200만원 넘는 RTX 5080을 구매한 소비자조차도 쉽게 사용할 수 없는 것 아니냐는 우려가 나오는 대목입니다. 아무리 혁신적인 기술이라도 많은 사람들이 접근하기 어렵다면 그 의미는 제한적일 수밖에 없습니다. AI 그래픽 기술의 진정한 확산은 성능뿐 아니라 가격과 접근성까지 함께 해결될 때 가능할 것입니다.

하정우 청와대 AI미래기획수석은 19일 방한 중인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 한국의 ‘인공지능(AI) 3강’ 달성을 위한 협력 방안을 논의했다. 하 수석과 임문영 국가AI전략위원회 부위원장은 이날 서울 종로구 국가과학기술자문회의 회의실에서 수 CEO를 접견하고 전국적인 AI 고속도로 구축 등을 통한 ‘AI 3강’ 도약 전략을 설명했다고 청와대는 밝혔다. 수 CEO가 이끄는 AMD는 미국의 글로벌 반도체 설계 전문(팹리스) 기업으로, AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 차지하고 있다. 이 자리에서 수 CEO는 이번 방문을 통해 국내 AI 기업들과 협력이 보다 공고해진 점에 만족을 드러냈다고 국가AI전략위원회는 전했다. 또한 한국 정부와 AMD는 현재의 성공적인 협력 모델을 바탕으로 향후 더 많은 한국 기업들이 AMD의 개방형 AI 생태계를 통해 시너지를 창출할 수 있도록 민관 협력을 확대해 나가기로 했다. 특히 양측은 한국의 글로벌 AI 경쟁력 확보와 지역 산업의 AI 전환(AX)을 위한 협력 방안에 대한 의견을 나눴다. 또 데이터 센터 구축 등 지역 균형 발전을 위한 지역 산업 AX의 중요성에 대해 공감하고, 그 실현 과정에서 AI 연구혁신 프로그램인 ‘K문샷’과 연계한 AI 소프트웨어 인재 양성 및 공동 연구개발(R＆D) 등 다각적인 협력 방안을 모색했다. 국가AI전략위원회는 “양측은 앞으로도 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위해 상호 호혜적인 협력을 확대해 나가기로 했다”고 강조했다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

국내외 과학·기술계 석학들이 오는 26일 열리는 호반그룹과 함께하는 K-과학인재 아카데미에서 ‘차세대 과학은 누가 만드는가’를 주제로 열띤 토의를 갖는다. 오전 11시 40분부터 30분간 이어지는 패널 토의에서 한국물리학회장인 윤진희 인하대 물리학과 교수를 좌장으로 랜디 셰크먼 미 캘리포니아대 버클리 교수, 정연욱 성균관대 양자정보연구지원센터장, 박종건 서큘러스 대표가 ‘차세대 과학 인재는 어떻게 길러지는가’를 주제로 의견을 교환한다. 이들은 연구 및 개발 현장에서 겪은 생생한 경험을 바탕으로 미래 과학인재 육성을 위한 구체적인 방안과 개선점 등을 짚을 전망이다. 윤 교수는 중이온가속기이용자협회 회장이자 한국과 유럽핵입자물리연구소(CERN)의 국제협력사업인 앨리스(ALICE) 검출기 한국 실험팀장을 맡아왔다. 그는 한국물리학회 첫 여성 회장으로 선출돼 연구 환경 개선과 차세대 과학자 지원을 이끌고 있다. 또 패널 토의에 참여하는 박 대표는 인공지능(AI) 로봇 기업 서큘러스의 창업자이자 최고경영자(CEO)로 피지컬 AI 시대를 여는 온디바이스 지능 플랫폼 개발을 주도하고 있다. 국내 ‘피지컬 AI’ 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘인셉션’ 프로그램과 인텔의 ‘인지니어스’ 프로그램에 선정되며 글로벌 기술 경쟁력을 인정받은 서큘러스는 범용 AI 솔루션을 구축하며 로봇이 스스로 생각하고 행동할 수 있는 두뇌를 개발하고 있다. 점심 식사 이후 오후 1시 30분부터는 ‘미래 인재를 위한 글로벌 과학기술 동향’을 주제로 한 컨퍼런스가 한 시간 동안 진행된다. 글로벌 과학기술 환경 변화 속에서 차세대 인재가 갖춰야 할 역량과 연구 협력 모델을 집중적으로 들여다보는 시간이다. 루크 리 하버드대 교수는 ‘해외 연구 현장에서 한국까지, AI와 기초과학의 전환’을 주제로 30분간 강연한다. 리 교수는 하버드대 의과대학 교수이자 성균관대 양자생명물리과학원장으로 활동하며 나노기술과 바이오 기술을 융합한 첨단 의학 장비 개발을 선도해 왔다. 오후 2시부터는 리시연 고려대 바이오시스템의과학부 교수가 ‘미래 인재를 위한 지원과 글로벌 동향’을 주제로 강연한다. 리 교수는 줄기세포·오가노이드 질환 모델링과 단일세포 오믹스 연구를 수행하고 있다. 또 글로벌 한인 생명과학 네트워크 K-BioX의 설립자 겸 대표 운영위원이다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

2022년 2월 24일 러시아의 우크라이나 침공으로 시작된 전쟁이 만 4년째 이어지는 가운데 러시아가 유럽 전역의 전략적 요충지 인근 부동산을 조직적으로 매입하고 있다는 주장이 나왔다. 영국 텔레그래프는 23일(현지시간) 유럽 정보기관 관계자들을 인용해 “러시아가 최소 12개 이상 유럽 국가의 군사기지와 항만, 통신 인프라 주변의 부동산을 사들인 것으로 의심된다”고 보도했다. 보도에 따르면 현재 유럽 정보당국은 러시아가 별장이나 도심 아파트, 섬, 창고 등의 부동산을 확보한 뒤 이를 이용해 감시 활동을 하고 더 나아가 이들 부동산을 ‘트로이의 목마’로 활용하겠다는 속내를 가졌다고 보고 있다. 트로이 목마 전략은 겉으로는 무해하거나 유익해 보이지만 실제로는 숨겨진 목적을 이루기 위해 내부로 침투하는 전략을 의미한다. 실제로 러시아는 노르웨이와 스웨덴의 군 기지 및 레이더 시설 인근에 러시아 정교회의 이름으로 부동산을 매입한 것으로 확인됐다. 스위스에서는 제네바 인근 유럽입자물리연구소(CERN)의 대형강입자충돌기(LHC) 주변 마을에 부동산을 매입한 러시아인들이 급증했다. CERN의 대형강입자충돌기는 입자를 거의 빛의 속도까지 가속해 서로 충돌시키는 입자 가속기로 세계에서 가장 큰 규모를 자랑한다. 유럽 정보당국 관계자는 “러시아가 매입한 부동산 일부에 이미 폭발물이나 드론, 무기, 특수요원이 배치됐을 가능성도 배제할 수 없다”면서 “러시아의 부동산 매입은 하이브리드 전술의 일환으로 보인다”고 밝혔다. 푸틴, ‘하이브리드 전술’과 ‘트로이 목마’를 동시에언급된 ‘하이브리드 전술’은 러시아가 북대서양조약기구(NATO)와 전면적인 군사 충돌이 아닌 은밀하게 교통과 통신, 에너지 공급망을 교란하는 작전을 의미한다. 이러한 전술은 정규전과 달리 도발의 주체를 명백하게 밝히는 데 시간이 걸려 나토의 집단 방위 조약 발동을 어렵게 만들 수 있다. 실제로 러시아는 지난 4년간 우크라이나 전쟁을 치르면서 우크라이나 영토뿐 아니라 영국과 폴란드 등에서 하이브리드 전술 또는 사보타주로 의심되는 사건을 일으켰다는 의심을 받아왔다. 러시아가 유럽 주요 지역에서 ‘트로이의 목마’를 배치하고 있다는 의심이 증폭되자 일부 국가는 경계 수위를 높이고 있다. 핀란드는 지난해 7월 러시아·벨라루스 국적자의 부동산 매입을 사실상 금지했다. 앞서 핀란드에서는 2018년 러시아와 연계된 한 기업이 군사 요충지 인근 섬에 선착장 9개와 헬리콥터 착륙시설, 막사형 건물 등 거점을 구축했다가 적발된 바 있다. 폴란드는 지난해 북부 발트해 연안에 있는 그단스크 주재 러시아 영사관을 폐쇄했고, 라트비아 역시 발트해 연안에 있는 구소련 시절 리조트를 폐쇄했다. “트럼프, 푸틴에게 충분한 압박 가하지 않아”미국의 중재에도 불구하고 우크라이나와 러시아의 종전 협상에 별다른 진전이 없는 상황에서 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령은 미국에 서운함을 토로했다. 젤렌스키 대통령은 개전 4주년 하루 전인 23일 우크라이나 수도 키이우에서 미국 CNN과 인터뷰를 하던 중 ‘트럼프가 전쟁 종식을 위해 블라디미르 푸틴 러시아 대통령에게 충분한 압박을 가하고 있다고 보느냐’는 질문을 받았다. 이에 젤렌스키 대통령은 “아니다”라고 단호하게 답한 뒤 “만약 미국 행정부가 진정으로 푸틴을 막고자 한다면 미국은 충분히 강력하다”고 말했다. 이는 미국이 푸틴 대통령을 움직이거나 혹은 제재를 통해 전쟁을 멈추게 할 힘을 가지고 있음에도 ‘고의적으로’ 그렇게 하지 않았음을 지적한 것으로 풀이된다. 젤렌스키 대통령은 “미국은 단 한 사람(푸틴)과 싸우는 민주주의 국가 편에 서야 한다”며 “푸틴 그 자체가 곧 전쟁”이라고 강조했다. 현재 러시아는 돈바스(도네츠크·루한스크주) 등 우크라이나 동부 지역을 중심으로 우크라이나 영토 약 20%를 점령한 상태다. 러시아는 해당 지역 점령 영토의 러시아 편입을 요구하고 있지만 우크라이나는 받아들일 수 없다는 입장을 고수하고 있다. 미국이 참여하는 러시아, 우크라이나 3자 종전 협상은 이번 주 스위스 제네바에서 재개될 전망이다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

강원 삼척시가 석탄산업전환지역(폐광지역)인 도계읍 현안을 통합 관리하기 위한 제도적 장치를 마련한다. 도계읍은 국내 마지막 국영 탄광인 도계광업소가 지난해 5월 문을 닫은 뒤 공동화와 경기 침체 위기에 놓였다. 시는 석탄산업전환지역 통합지원 조례안을 입법 예고했다고 3일 밝혔다. 다음 달 시의회에서 조례안이 처리되면 오는 4월부터 시행될 전망이다. 조례안에는 도계읍 지역경제 활성화를 위해 예비 창업자, 창업 기업에 부지 매입비나 임대료, 설비 투자비, 임금 등을 지원하는 내용이 담겼다. 도계읍으로 이전 또는 투자하는 기업에 건축비, 시설투자비, 물류비, 교육훈련비 등을 주는 조항도 있다. 또 시는 석탄 대체산업으로 2030년까지 국·도·시비 3603억원을 투입하는 중입자 가속기 기반 암치료 클러스터 조성 사업을 추진하고 있다. 조례안에는 탄광에서 일하다 현장에서 목숨을 잃은 순직 산업전사자(광부)의 유가족을 지원하고, 탄광에서 실직한 근로자의 재취업을 돕는 내용도 포함됐다. 이외에도 주민 공공복리 증진, 우수 인재 정착 지원 등이 조례안에 담겼다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

삼성전자가 반도체 업황의 전폭적인 회복세에 힘입어 분기당 영업이익 20조원 시대를 열지 주목된다. 이재용 회장이 새해 첫 행보로 사장단 만찬을 열어 인공지능(AI) 전환 전략을 직접 점검하고 나선 것도 실적 반등을 기술 리더십 강화의 동력으로 삼으려는 의지로 풀이된다. 오는 7·8일 발표될 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 기대를 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’가 될 것이라는 거라는 관측이 4일 업계에서 연이어 제시됐다. 다올투자증권은 매출 96조 2000억원, 영업이익 20조 4000억원을 제시하며 삼성전자의 사상 첫 20조원 돌파를 예견했고, IBK투자증권도 영업이익 규모를 21조 7000억원까지 상향 조정했다. IBK투자증권은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 133조원에 달할 것으로 내다봤다. 금융정보업체 에프앤가이드에서 제시한 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 컨센서스인 16조 4000억원 수준을 훌쩍 넘는 수치다. 실적 반등의 기폭제로는 ‘범용 D램’이 꼽힌다. 시장조사업체 D램익스체인지 조사 결과, PC용 범용 D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 만에 7배 가까이 급등하며 역대 최고치를 기록했다. 최첨단 공정 설비가 HBM 생산에 집중되면서 일반 D램 공급이 줄어드는 ‘공급 병목’이 가격을 끌어올렸다. 여기에 낸드플래시 가격까지 동반 상승하며 삼성전자는 메모리 전 영역에서 수익성을 확보했다. 경영 현장에서도 실적 회복세를 기회로 삼으려는 행보가 이어졌다. 이재용 삼성전자 회장은 새해 첫 출근일인 지난 2일 서초사옥에서 계열사 사장단과 신년 만찬을 했다. 전영현 DS부문장(부회장)과 노태문 DX부문장(사장) 등 경영진이 총출동한 가운데 이 회장은 ‘AI 중심 기업’으로의 전환과 기술 리더십 강화를 당부했다. 특히 전 부회장은 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 고객사로부터 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받고 있다며 기술 경쟁력에 자신감을 보였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 공급하며 시장 점유율을 올해 30% 이상으로 높일 계획이다. 세계 시장에서는 이번 호황이 단기 반등을 넘어 장기 슈퍼사이클로 이어질 가능성에 주목한다. JP모건 등 주요 투자은행들은 AI 수요가 학습용을 넘어 실생활 추론용으로 확장됨에 따라 메모리 시장의 상승주기가 과거 호황기의 기록을 경신할 수 있다고 분석했다. 다만 지정학적 리스크와 경쟁사의 추격은 여전히 변수다.

민관 연구시설 180곳 모여 있어인프라 공유… 산학연 교류 활발석박사 과정 꾸준한 유입 있지만점점 단기 성과 요구에 부담도 지난달 22일 일본 도쿄에서 북동쪽으로 약 50㎞를 달려 ‘일본 과학의 중심’인 이바라키현 쓰쿠바시에 닿았다. 역을 나서니 걸어서 10~15분 거리 안에 산업기술종합연구소(AIST), 국립재료연구소(NIMS), 우주항공연구개발기구(JAXA) 등이 차례로 이어졌다. 북쪽의 쓰쿠바대학까지 도시 전체가 하나의 ‘연구 캠퍼스’로 보였다. 쓰쿠바시에는 대학과 국립연구기관 소속 연구시설 29개가 집적돼 있다. 민간 연구소 등 연구 관련 기관은 총 150여곳에 달한다. 약 26만명의 시민 중에 연구 관련 근로자가 2만 3000여명으로 10명 중 한 명꼴로 과학기술계에 종사한다. 1970년대 조성된 쓰쿠바시는 일본에서 도쿄 23구를 제외하고 인구 증가율 1위다. 이곳에서 들여다본 일본 기초과학은 사회적 관심 속에 제도·기관·산업이 맞물려 중장기 투자로 인재를 키워내는 구조였다. 쓰쿠바대에서 만난 소립자 물리이론 연구자 아사노 유마(40) 조교수는 “기초과학은 당장 돈을 벌지 못한다는 인식도 강하지만 사회적으로는 ‘없어지면 안 된다’는 공감대가 유지되고 있다”고 말했다. 그는 “쓰쿠바는 다른 대학에 비해 연구 외 업무 부담, 즉 잡일이 상대적으로 적어 연구 흐름을 끊지 않고 이어가기 쉽다”고 말했다. 쓰쿠바대에서 플라스마·핵융합 연구를 하는 요시카와 마사노 준교수(부교수)도 “쓰쿠바에는 실험을 준비하고 장비를 제작·조정할 공간과 시설이 충분하다”며 “쓰쿠바대는 여러 국립 연구기관과 가까운 곳에 만들어진 대학이라 다양한 분야의 연구자들과 자연스럽게 교류할 기회가 많다”고 말했다. NIMS 관계자도 “쓰쿠바의 강점은 개별 연구 인프라를 단독으로 사용하는 것이 아니라 여러 대형 연구 시설을 연계해 ‘면(面)’으로 활용하는 것”이라며 “고도의 전문성을 갖춘 기술 인력이 상시 배치돼 있어 연구 속도와 효율성을 높이고 있다”고 말했다. ‘연계대학원’ 제도 역시 쓰쿠바의 강점이다. 국립 연구기관 연구자가 대학원생을 지도하고 대학 강의도 맡는다. 인적 교류 활성화 효과와 함께 연구원들의 수입 증가에도 도움이 된다. 행정업무가 적은 연구 집중 구조, 대형 연구 인프라 집적, 대학과 국립연구기관의 협업 등으로 쓰쿠바시는 인재가 선순환된다. 아사노 조교수는 “기초과학 전공을 택하는 학생 비율은 줄고 있지만 쓰쿠바대의 경우 석·박사 과정 지원자가 꾸준히 들어오고 있다”고 말했다. 쓰쿠바의 과학자들은 기초과학이 발전하려면 정부가 ‘통섭 연구 환경 조성’, ‘연구 자율성을 보장하는 투자’ 등을 지속적으로 수행해야 한다고 입을 모았다. 쓰쿠바는 도시 차원에서 축적한 협업 구조에 더해 지방자치단체가 여러 분야의 과학자들이 서로 만날 기회를 만든다. 현과 시를 포함해 75개 기관이 참여해 정기적으로 교류하는 ‘쓰쿠바 연구학원도시 교류협의회’가 대표적이다. 연구자들은 이를 ‘느슨하지만 끊기지 않는 네트워크’라고 했다. 쓰쿠바시 과학기술전략과 관계자는 “행정(기관)은 앞에서 방향을 정하는 조직이 아니라, 각 기관이 느슨하게 연결된 상태에서 스스로 움직일 수 있도록 판을 깔아주는 역할을 한다”고 설명했다. 쓰쿠바 연구단지에서 그간 4명이 노벨상을 받았다. 쓰쿠바대 전신인 도쿄교육대 교수였던 도모나가 신이치로가 1965년 노벨 물리학상을 수상했다. 에사키 레오나 쓰쿠바대 전 총장이 1973년 물리학상을, 시라카와 히데키 쓰쿠바대 명예교수가 2000년 화학상을, 고에너지가속기연구소의 고바야시 마코토 박사가 2008년 물리학상을 받았다. 다만, 기초과학의 미래를 둘러싼 우려는 일본에서도 적지 않다. 연구비가 단기 성과나 유행하는 분야를 중심으로 배분되는 경향이 점점 강해진다는 것이다. 요시카와 준교수는 “예산과 인력이 줄어드는 상황에서 매년 가시적인 성과를 요구받는 부담은 작지 않다”며 “기초과학과 인재 양성에는 결국 시간과 사람이 필요하다”고 말했다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

‘사이언스’가 주목한 녹색 기술 中 급성장에 美·유럽도 투자 급증태양광·풍력 등 전력원, 석탄 추월‘네이처’가 기대한 혁신적 연구는AI 과학자·지구와 화성 위성 탐사 거대 해저 시추 작업 등 7개 선정 다사다난했던 2025년 을사년이 서서히 저물고, 2026년 병오년이 다가오고 있다. 사회적으로도 많은 일이 있었지만, 과학계에서도 주목할 연구들이 쏟아진 해이기도 했다. 세계적 과학 저널 양대 산맥 ‘사이언스’와 ‘네이처’가 각각 ‘2025년 올해의 과학적 혁신’과 ‘2026년 주목해야 할 과학 이벤트’를 선정해 한 해를 정리하고, 내년을 예측했다. ‘사이언스’가 ‘2025 올해의 혁신’으로 뽑은 것은 ‘재생 에너지의 도약’이다. 특히 사이언스는 현재 중국의 재생 에너지 기술에 대해 ‘놀랍다’고 표현했다. 산업 혁명 이후 인류는 석탄과 석유, 천연가스 같은 화석 연료를 과다하게 사용하면서 지구 온난화라는 재앙을 가져왔다. 그러나 최근 태양광이나 풍력 같은 재생 에너지를 이용한 발전량이 점차 증가해, 올해 상반기 전 세계의 신규 전력 수요를 모두 충당할 수 있을 정도가 됐고 전 세계 전력 생산원으로 석탄을 추월했다. 중국은 수년간 보조금 제도를 통해 재생 에너지 분야를 집중 육성했다. 그 결과 전세계 태양전지의 80%, 풍력 터빈의 70%, 리튬 전지의 70%를 차지하고 있다. 중국의 재생 에너지 기술 급성장은 녹색 기술 수출로 이어져 전 세계를 바꾸고 있는 상황이다. 이런 변화는 중국에서 온실가스 배출량 증가가 사실상 멈췄다는 사실에서 잘 드러난다. 한국을 비롯한 이웃 나라에 유입되는 미세먼지도 눈에 띄게 줄었다. 한편 중국의 녹색 기술 약진에 위협을 느낀 미국과 유럽도 재생 에너지 확장에 나서면서, 전세계적으로 청정에너지에 대한 총투자액은 화석 연료 투자를 뛰어넘고 있다. 올해 혁신적 연구 후보로 이름을 올린 것은 ▲인공지능이 설계한 단백질 ▲알츠하이머의 숨겨진 유전적 스위치 ▲인류가 불을 다루기 시작한 기원 발견 ▲초기 우주 수수께끼를 푸는 제임스 웹 우주망원경(JWST) ▲해양 플라스틱 오염 해결책 ▲비만 치료제의 확장 등이다. ‘네이처’는 ‘2026 다가올 한 해 주목해야 할 과학’으로는 인공지능(AI) 분야 과학자의 부상, 지구와 화성 위성 탐사 임무, 거대 해저 시추 작업 등 과학적 지식의 지평을 넓힐 연구 7개를 선정했다. 과학자들도 챗GPT로 대표되는 생성형 인공지능을 많이 사용하고 있는데. 내년에는 여러 대규모 언어 모델(LLM)을 통합해 복잡하고 다단계적 프로세스를 수행하는 ‘AI 에이전트’가 과학 연구에 더 많이 사용될 것으로 전망된다. 그 중 일부는 인간의 감독과 통제를 받지 않고 작동할 것으로 예상된다. AI에 의한 최초의 중대한 과학적 진보가 나타날 수도 있을 것이라고 과학자들은 예측했다. 올해 가장 놀라운 연구로 선정되기도 했던 유전자 가위를 이용한 유전병 치료가 내년에는 더욱 확장되고 발전된 방향으로 나타날 것으로 예상됐다. 희귀 대사질환을 앓던 아기 KJ 멀둔은 특정 질병 유발 돌연변이를 교정하도록 맞춤 설계된 크리스퍼 유전자 가위 치료를 받았다. 멀둔을 치료했던 미국 필라델피아 아동병원 연구팀은 미국 식품의약국(FDA)에 더 많은 희귀 대사 질환을 앓는 아동들을 유전자 편집 치료할 수 있도록 임상 시험 승인을 요청할 계획으로 알려졌다. 치료 대상 아동들이 앓고 있는 질환은 멀둔 치료에 사용했던 것과 같은 유형의 유전자 편집으로 해결할 수 있는 7개 유전자 변이로 발생하는 것들이다. 내년에는 우주가 바쁜 한 해가 될 전망이다. 미국항공우주국(NASA)의 ‘아르테미스 2호’는 오리온 다목적 우주선에 우주비행사 4명을 태우고 달 궤도로 보내는 프로젝트다. 이르면 2026년 2월에 발사될 아르테미스 2호는 1970년대 이후 첫 유인 달 탐사 임무로 10일 동안 달 궤도를 돌면서 이후 달 착륙 임무를 준비하는 데 도움을 줄 예정이다. 중국도 내년 8월 달 탐사선 ‘창어 7호’를 암석과 크레이터가 흩어져 있어 착륙이 매우 까다로운 것으로 알려진 달의 남극 지역에 착륙하는 것을 목표로 발사한다. 착륙에 성공하면 달 남극 지역을 집중 탐사해 물과 얼음의 존재를 찾고 지속 가능한 달 기지 건설을 위한 기술을 시험할 예정이다. 과학자들은 달을 넘어 화성으로도 시선을 돌리고 있다. 일본은 화성의 위성인 포보스와 데이모스를 탐사하는 화성 위성 탐사 임무 MMX를 시작할 계획이다. 포보스 표면 표본을 채취해 2031년 지구로 귀환하는 프로젝트다. 유럽우주국(ESA)은 내년 12월 행성 사냥꾼이라는 별명을 가진 외계 행성 탐사선 ‘플라토’를 발사한다. 플라토는 카메라 26개를 장착한 탐사선으로 20만 개 이상의 태양과 비슷한 항성(별)을 탐색해 액체 상태의 물이 형성될 수 있는 온도를 가진 지구 쌍둥이 행성을 식별할 계획이다. 그런가 하면 중국의 해양 시추선 ‘멍샹’이 첫 탐사에 나선다. 멍샹은 해저 지각을 뚫고 최대 11㎞ 깊이까지 시추해 지구 맨틀 시료를 채취할 예정이다. 성공한다면 해저 지각 형성과 판 구조 운동의 원인을 규명하는 데 결정적 단서를 확보할 수 있다. 또 인도의 첫 태양 탐사선 아디티야-L1이 11년 주기의 활동 정점인 태양 극대기 동안 태양 관측에 나서고, ‘신의 입자’ 힉스 입자를 발견한 스위스 제네바에 있는 유럽 입자물리연구소(CERN)의 거대 강입자 가속기(LHC)가 내년 대규모 업그레이드를 하고 2030년부터 재가동할 예정이다. 한편 네이처는 과학 외부 환경도 내년 과학계를 규정할 중요한 변수로 지목했다. 특히 미국 도널드 트럼프 행정부가 강행하는 과학 예산 대규모 삭감과 과학자 해고, 공중보건·기후 정책 변화, 이민 규제 강화 등이 과학 연구 전반을 위축시킬 가능성이 높다고 전망했다.

포항에 AI센터 투자 몰리는 이유철강 등 국가 주력 제조산업 밀집AI 기반 산업전환 선도 수요 갖춰세계적 연구 인프라·AI 인재 탄탄경북 전력 자립률 262% 안정 공급“동남권에 AI 인프라 투자 나서야”전국 분산 구축… 지역 불균형 해소대한민국 혁신 견인 엔진으로 도약글로벌 강대국들이 인공지능(AI)을 국가 핵심 경쟁력으로 키우면서 관련 기술력과 인프라, 핵심 소재를 확보하기 위한 ‘총성 없는 전쟁’이 갈수록 치열해지고 있다. 정부는 내년 AI 관련 예산을 9조 9000억원으로 확대해 ‘AI 3대 강국’ 도약을 위한 본격 투자에 나선다. AI 강국으로 올라서기 위해서는 필수 인프라인 ‘AI 고속도로’ 구축이 필수다. 대규모 연산에 필요한 핵심 장비인 그래픽처리장치(GPU) 확보와 함께 이를 설치하고 운영할 AI 데이터센터를 조성해야만 가능하다. 지난 10월 ‘2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋’ 참석을 계기로 젠슨 황 엔비디아 CEO는 한국에 26만장의 GPU를 공급하겠다는 협력 계획을 밝혔다. 정부는 내년 2분기까지 ‘데이터센터 구축 종합계획’을 수립하는 등 AI 데이터센터 구축에 팔을 걷어붙일 전망이다. 앞서 경북 포항시는 오픈AI와 네오AI 클라우드가 공동 추진하는 글로벌 AI데이터센터 건립지로 최종 확정된 바 있다. 안정적인 전력 공급과 연구 인프라, 철강·이차전지 등 산업 기반을 두루 갖춘 지역적 강점을 고려해 민간 기업이 투자를 결정한 것이다. 아직 초기 단계이기는 하지만 국가 차원의 투자는 서남권에 집중되고 있다. 이에 포항시는 국가균형발전과 전력·부지 확보, 연산 자원의 효과적인 분산 등을 고려한 동해안권 AI 인프라 국가 투자 유치에 더욱 공을 들이고 있다. ●AI 데이터센터 민간 투자 이뤄지는 포항 22일 포항시에 따르면 오픈AI와 네오AI 클라우드가 공동으로 추진하는 글로벌 AI데이터센터의 건립이 조만간 착공식을 시작으로 본격적으로 추진된다. AI데이터센터 건립은 단순한 인프라 유치에 머무르지 않고 포항과 대한민국 전반에 커다란 파급효과를 가져올 전망이다. 수조 원 규모의 투자와 함께 건설, 장비, 운영 등 연관 산업이 활성화되고, AI데이터센터 운영·보안·개발 분야 신규 고용도 기대된다. 지역 핵심 산업이라 할 수 있는 철강, 이차전지, 바이오를 AI와 결합해 스마트 제조, 신소재 개발, 신약 연구 등 신성장 동력 확보로도 이어진다. 지역 기업은 AI 연산자원에 대한 접근성이 강화되면서 글로벌 진출 기회도 넘볼 수 있다. 시는 정부, 오픈AI, 네오AI 클라우드와 긴밀히 협력해 AI데이터센터 건립이 차질 없이 진행되도록 행정·제도적 지원에 총력을 기울일 방침이다. 각종 인허가 절차를 신속하게 처리하기 위해 ‘인허가 패스트트랙 전담 태스크포스(TF)’를 구성하는 등 AI데이터센터 건립이 가장 빠르고 안정적으로 추진될 수 있도록 적극 지원할 방침이다. 시는 AI데이터센터를 구심점으로 산업·경제·사회를 아우르는 전주기 ‘AI 혁신 생태계’를 완성하고, 국가 혁신을 선도하는 ‘AI 고속도로 모델’을 구축할 계획이다. 지난 반세기 동안 철강산업으로 대한민국의 산업화를 이끌었던 만큼 이제는 AI 강국 도약을 견인하는 전략 거점이자, 세계가 주목하는 글로벌 AI 선도도시 포항으로 새롭게 도약한다는 구상이다. 이처럼 포항이 민간 차원의 AI데이터센터를 유치할 수 있었던 강점으로는 우선 철강·첨단소재·이차전지·기계·금속 등 국가 주력 제조산업의 밀집이 있다. 대한민국 제조산업 벨트의 중심지로서 AI 기반 산업전환(AX)을 선도할 수 있는 풍부한 산업수요를 갖춘 셈이다. 또한 인근 울산의 자동차·조선, 부산의 항만·물류, 대구의 기계·로봇 산업수요까지 연계되면 동해안권 전역의 산업 생태계를 AI 중심으로 확장할 수 있다. 다음으로는 AI 기술과 연구개발을 동시에 뒷받침할 수 있는 세계적 수준의 연구 인프라를 보유하고 있다는 점이다. 포항공과대(포스텍) 인공지능연구원, 4세대 방사광가속기, 한국로봇융합연구원, 나노융합기술원, 애플 R&D지원센터, 포스코 미래기술연구원 등 글로벌 수준의 연구시설이 집적돼 있다. 방대한 연구자료를 축적하고 있는 이들 기관은 국가급 AI 인프라와 연계될 경우 산업 혁신과 연구 성과를 가속하여 국제 경쟁력을 한층 높일 수 있다. 연구 인프라와 함께 풍부한 AI 인재 수급도 가능하다. 포항공대와 한동대를 중심으로 매년 수백 명의 석·박사급 AI 인재가 배출되고 있고, 이들은 AI 연구개발과 산업 현장에 즉시 투입할 수 있는 수준급 역량을 갖추고 있어 AI 생태계 전반의 지속 가능한 성장을 견인할 핵심 기반이 된다. 안정적인 전력공급 여건은 포항만의 확실한 강점이다. 울진과 경주 원자력발전소를 중심으로 한 대규모 전력망이 인접해 있다. 전력 수급에 제약이 큰 수도권과 달리 국가급 AI 인프라 운영에 안정적으로 대응할 수 있는 환경을 갖춘 것이다. ●가속화되는 패권 경쟁 시대 ‘생존법’ AI 인프라 확보를 둘러싼 기술 패권 경쟁이 가속화하면서 국가 투자도 전략적으로 이뤄져야 한다는 지적이 나온다. 미국은 700조 원 규모의 ‘스타게이트 프로젝트’를 추진하며 초대형 슈퍼컴퓨팅 인프라를 전국 단위로 분산 구축하고 있다. 중국 또한 베이징·상하이·광저우 등 8대 거점에 ‘국가 AI 컴퓨팅 망’을 구축해 권역별 초대형 GPU 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 우리나라도 ‘AI 3대 강국 도약’을 목표로 대규모 AI 인프라 확충에 나서고 있지만 AI 인프라 입지는 수도권과 서남권에 편중되어 있다. 수도권에는 주요 데이터센터가 밀집해 있고, 광주는 6000억원 규모의 AX 실증 밸리 조성사업을 추진 중이다. 전남에는 국가AI컴퓨팅센터 사업이 단독 응모로 추진 중이다. 지역적 불균형을 해소하고, 전력·부지 확보, 연산자원 분산 등 전략적인 대응을 위해서는 동남권에 대한 투자도 이뤄져야 한다는 게 전문가들의 의견이다. 각 권역의 산업 특성을 기반으로 상호보완적인 역할을 수행할 수 있기 때문이다. 특히 포항은 동해안권 거점으로서 철강·이차전지 등 AI 제조혁신을 주도하고, 부산은 해양물류 AI, 광주는 모빌리티·로봇실증 중심, 전남은 국가AI컴퓨팅센터 중심의 연산 허브 거점으로 기능할 수 있다. 한국전력의 통계에 따르면 2025년 기준 경북도의 전력 자립률은 262%로 전국 1위를 기록하고 있다. 국가급 AI 인프라 구축과 운영에 가장 중요한 전력 인프라가 경북과 동해안권에 몰려있는 셈이다. 동해안권에 포항을 중심으로 한 전략적 투자가 이뤄진다면 대한민국 AI 고속도로의 오른쪽 축 완성을 기대할 수 있다. 이강덕 포항시장은 “철강으로 대한민국 산업화를 이끌었던 포항이 이제는 AI로 대한민국의 혁신을 견인하는 핵심 엔진으로 도약할 시기”라며 “전국을 잇는 AI 고속도로의 동해안권 거점으로 거듭나 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약할 수 있도록 모든 역량을 총동원하겠다”고 강조했다.

강원 삼척시가 중입자 가속기를 기반으로 한 암치료 클러스터 조성에 속도를 내고 있다. 삼척시는 암치료 클러스터 조성 사업에 투입할 45억원이 내년 정부 예산에 반영됐다고 18일 밝혔다. 이에 따라 사업 파트너인 한국광해광업공단은 내년 1~2월 기본계획 수립 용역을 발주하며 사업을 본격화한다. 암치료 클러스터 조성 사업은 폐광지인 도계의 석탄산업을 대체할 산업으로 지난 8월 기획재정부 예비타당성 조사를 통과했다. 오는 2030년까지 국·도·시비 3603억원을 들여 도계 흥전리 일원 12만㎡ 부지에 중입자 가속기 암 치료센터와 80병상 규모의 케어 센터, 임상교육 및 연구시설, 헬스케어 레지던스를 조성하는 게 핵심이다. 중입자 가속기는 무거운 입자를 빛에 가까운 속도로 가속해 암세포에 쏘는 최첨단 정밀 의료 장비로, 치료 효과는 높고 부작용은 거의 없어 ‘꿈의 암 치료기’로 불린다. 삼척시는 예타 통과 뒤 지난 10월 의료 클러스터 조성 개발계획 수립 및 실행지원 프로젝트 용역을 발주하는 등 발 빠르게 움직이고 있다. 지난 7~12일에는 박상수 시장을 비롯한 실무진이 프랑스와 벨기에를 방문해 실질적인 추진 방안을 살폈다. 프랑스 노르망디 캉 지역을 찾아 중입자 가속기 암 치료센터 건설 현장을 둘러봤고, 세계적인 입자가속기 장비 제조기업인 벨기에의 IBA 본사를 방문해 협력 방안을 논의했다. 삼척시 관계자는“기술·산업·교육이 연계된 의료산업 클러스터 구축을 목표로 차질 없이 추진해 나가겠다”고 말했다.