10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성, 영업이익 17조 5000억 발표 이어 SK도 역대 최고 6조 4000억 안팎 예상 D램 가격 떨어져 4분기부터 부진 우려 양사 각각 16조·4조원대로 추락 가능성 사상 최대 수준의 3분기 영업실적을 낸 반도체 코리아 연합군인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 먹거리 공략에 고심하고 있다. 반도체 호황의 고점론이 최근 가시화하면서 효자종목 D램 이외 포트폴리오 다변화 및 중국과의 기술 격차 유지에 비상이 걸렸다. ‘선택과 집중’으로 반도체 글로벌 강국 자리에 올랐지만 파운드리(수탁생산)를 위시한 시스템 반도체 등 투자로 ‘비(非)D램 분야’ 띄우기가 관건이다. 21일 업계에 따르면 이번 주 3분기 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스는 영업이익 6조 4000억원 안팎의 역대 최대 실적이 예상된다. 앞서 지난 5일 삼성전자는 3분기 영업이익이 역대 최고인 17조 5000억원이라고 발표했다. 13조원 이상이 반도체 사업부에서 나왔다는 분석이다. 그러나 오는 4분기부터 반도체 실적이 내리막길을 걸을 것이라는 투자업계 예상이 지배적이다. 신규 스마트폰 수요 하락으로 인한 D램 가격 하락, 공급 부족을 겪었던 서버 D램 공급량 증가 등이 주원인이다. 낸드 메모리 역시 내년 상반기 SK하이닉스 M15 라인, 도시바 팹6의 신규 양산 등으로 공급량이 늘어난다. SK하이닉스 영업이익이 내년 1분기 4조 3000억원대까지 떨어지고 삼성전자의 4분기 영업이익도 16조원대로 내려앉을 것이라는 관측이 나온다. 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야 역량 향상에 업체들이 뒤늦게 사활을 걸고 나섰지만 갈 길이 멀다는 지적이다. 완성품 제조뿐 아니라 팹리스(반도체 설계) 업체들과 제휴를 통한 윈윈 효과를 노려야 한다는 것이다. 삼성전자는 파운드리 사업부를 올해 업계 2위로 올려놓겠다는 목표를 세운 만큼, 연내 매출 100억 달러(약 11조 3300억원) 돌파가 첫 관문이다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC를 비롯해 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 점유율 4위지만 지난주 세계 최초로 극자외선(EUV) 노광기술을 적용한 7나노 공정 생산을 시작하는 등 ‘초격차’에 몰두하고 있다. 삼성이 최근 스마트기기보다 사용환경, 수명 등에서 더 고품질이 요구되는 차량용 반도체 출시를 선언한 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스도 D램에 편중된 사업 구조를 낸드 메모리, 파운드리까지 3각 포트폴리오로 완성하기 위한 움직임이 분주하다. 이달 초 충북 청주 M15 공장 준공을 3개월여 앞당긴 것도 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시, 5세대 96단 낸드플래시를 생산하기 위해서다. 파운드리 투자를 위해서는 경기 이천에 M16 EUV 라인, 중국 우시에 합작법인을 통한 공장 건설 등이 예정돼 있다. 업계 관계자는 “시스템 반도체 분야는 메모리보다 더 복잡하고 고객사별 맞춤 요구가 천차만별이지만 진입 장벽을 한번 넘으면 안정적 호황이 예상되는 곳간”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

홈버튼 없애고 ‘엣지투엣지’ 디자인 채택 증강현실 기능 강화… ‘미모지’ 새로 추가 삼성, 9일 美 뉴욕서 ‘블루투스 S펜’ 공개화면 노트8보다 크고 듀얼 카메라 장착 애플이 신작 ‘아이폰9’을 다음달 21일 출시한다는 전망이 나오며 오는 24일 정식 출시를 앞둔 삼성전자 ‘갤럭시노트9’과 올가을 정면 대결을 하게 됐다. 정보기술(IT) 전문매체 시넷 등 외신들은 5일 애플이 당초 계획보다 늦은 다음달 12일 아이폰9을 선보인 뒤 21일 출시할 가능성이 높다고 보도했다. 아이폰9은 6.1인치 액정표시장치(LCD) 디스플레이에 전면부의 홈버튼도 사라질 것으로 보인다. 지난해 10주년 기념작 ‘아이폰X’처럼 상단 화면을 M자형으로 파고 베젤(테두리)을 최소화한 ‘엣지투엣지’ 디자인을 채택할 것으로 알려졌다. 후면부 카메라는 ‘아이폰8’처럼 싱글렌즈다. 애플은 처음으로 대만 TSMC의 7㎚(나노미터·10억분의1m) 공정을 적용한 ‘A12 애플리케이션 프로세서’(AP)를 탑재한다. 업계 관계자는 “미세공정일수록 전력 소모는 낮고 성능은 향상돼 10㎚ 공정이 적용된 ‘갤럭시노트9’의 ‘스냅드래곤 845’, ‘엑시노스 9810’에 비해 전력 효율성이 뛰어날 것으로 보인다”고 말했다. 새 운영체제 ‘iOS12’는 사용자의 이용 습관을 점검하고 보안을 강화하는 한편 증강현실(AR) 기능이 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 비서 ‘시리’는 개인별 스마트폰 사용 습관을 학습해 첫 화면에서 추천해 준다. 예컨대 아침 7시마다 온라인 뉴스나 날씨를 체크했다면 이 시간에 자주 보는 분야 뉴스를 추천해 주거나 오늘의 날씨를 알려 주는 식이다. 갤럭시 시리즈에 대항해 사람 얼굴형과 눈, 코, 입 모양을 스스로 설정하는 ‘미모지’ 기능도 새로 추가됐다. 또 파격적인 강렬한 색상이 새로 나올 것으로 예상된다. 애플 전문매체 ‘나인투파이브맥’은 기존의 블랙, 실버, 화이트, 골드 색상 외에 블루, 옐로, 오렌지핑크 등 다양한 변형 색상이 나올 것이라고 전했다. 애플이 전통적으로 블랙, 화이트 등 무채색에 집중하며 골드, 레드 등을 일부 가미했던 것과 달리 이례적인 전략이다. 삼성전자가 오는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 공개하는 갤럭시노트9에서 가장 눈에 띄는 점은 블루투스 기능이 담긴 S펜이다. 음악 재생을 비롯해 사진 찍기 등 스마트폰의 주요 기능을 S펜으로 조정할 수 있다. 화면은 6.4인치 슈퍼아몰레드 디스플레이로, 전작인 ‘갤럭시노트8’(6.3인치), 갤럭시S9플러스(6.2인치)보다 커진다. 카메라는 ‘갤럭시S9플러스’에 실렸던 듀얼 카메라가 실릴 전망이다. 램 용량은 갤럭시노트8처럼 6GB가 되거나 8GB까지 늘어나리라는 전망도 나온다. 4000㎃h의 대용량 배터리, 최대 512GB의 저장용량도 예상되는 스펙이다. 색상은 미스틱 블랙, 엔지니어드 블루 등 약 다섯 가지로 추정된다. 삼성전자는 게임폰 기능을 강조하기 위해 속도, 배터리 개선 등도 앞세우고 있다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

중국은 정부는 물론 민간 기업까지 인공지능(AI)에 대한 공격적인 투자를 진행 중입니다. 이미 미국, 유럽 등 다른 AI 선진국과 비교해도 크게 뒤지지 않았다는 평가를 받고 있지만, 더욱 집중적인 투자를 통해 이 분야에서 가장 앞서 있는 미국 주요 IT 기업들을 위협할 기세입니다. 하지만 기본적으로 중국 AI 기업들이 사용하는 하드웨어는 인텔이나 엔비디아처럼 미국 회사의 것이고 사용하는 소프트웨어 도구 역시 마찬가지입니다. 그런데 중국의 작은 스타트업 기업이 이 판도를 바꾸겠다고 나섰습니다. 캄브리콘 테크노롤지(Cambricon Technologies·寒武纪科技, 이하 캄브리콘)는 이름만 들으면 어떤 일을 하는 회사인지 쉽게 감이 오지 않습니다. 이 단어는 현생 동물문의 대부분이 등장했던 시기인 고생대 캄브리아기에서 따온 것입니다. 아마도 폭발적인 진화가 이뤄진 지구 역사 시대의 시작을 빗댄 것으로 보입니다. 중국과학원 출신의 30대 연구원들이 2016년 설립해 이제 불과 2년 된 스타트업입니다. 캄브리콘은 사실 하루에도 몇 개씩 설립되는지 알 수 없는 평범한 스타트업 기업 가운데 하나일 뿐입니다. 하지만 2017년 화웨이의 기린 970 프로세서의 AI 관련 로직을 만드는데 협업했다고 알려지면서 세간의 눈길을 끌었습니다. 우리식으로 치면 삼성, LG 같은 대기업과 신생 중소기업이 협업한 셈이기 때문입니다. 그것도 요즘 가장 중요한 차세대 기술로 주목받고 있는 인공지능 반도체에서 그랬다는 점이 더 주목을 받은 이유일 것입니다. 1년이 지난 후 캄브리콘은 더 놀랄 만한 소식을 들고 왔습니다. 캄브리콘 MLU100 프로세서라는 고성능 머신러닝 전용 칩을 선보인 것입니다. 이 프로세서는 TSMC의 16FF 공정으로 제조되었으며 기본(base) 모델과 고성능(performance) 모델 2종이 존재합니다. 그래픽 카드와 유사한 형태의 PCIe 카드로 각각 80W와 110W의 TDP를 가지고 있습니다. 가장 인상적인 부분은 머신러닝 관련 연산 능력으로 기본/고성능 모델의 반정밀도(half precision) 연산 능력은 64/83.2TFLOPS이고 머신러닝 알고리즘에 많이 쓰이는 8bit 정수 연산 성능은 128/166.4TOPS입니다. 이는 현재 나와 있는 가장 강력한 GPU인 엔비디아의 볼타 GV100과 경쟁할 수 있는 성능입니다. 그 비결에 대해서는 자세한 설명이 없지만 단정밀도나 배정밀도 연산 성능에 대한 언급이 없는 것으로 볼 때 GPU처럼 그래픽이나 범용 병렬 연산은 불가능하고 머신러닝 관련 로직만 넣어서 성능을 높인 것으로 보입니다. 머신러닝 알고리즘에 필요한 부분만 넣었다는 점에서 구글이 개발한 전용 프로세서인 TPU(Tensor processing Unit)와 비슷한 구조로 보입니다. 하지만 엔비디아의 GPU나 구글의 TPU와는 달리 이 프로세서를 실제로 사용한 시스템은 아직 공개된 바가 없습니다. 실제 서비스에 사용된 적도 없어 주장만큼 성능이 뛰어난지 역시 검증이 필요한 부분입니다. 인공지능 자체가 급속도로 성장하고 관심이 뜨겁다 보니 자신이 가진 기술을 과대 포장하는 스타트업도 적지 않습니다. 다만 기린 970에 들어간 인공지능 기술을 개발했다는 점에서 완전히 허무맹랑한 이야기는 아닐 수도 있습니다. 아무튼 캄브리콘의 이야기는 중국에서 인공지능 개발 열기가 얼마나 뜨거운지 보여주는 사례임은 확실합니다. 인공지능은 아직 미국 IT 공룡들이 헤게모니를 쥐고 있지만, 상업화 초기 단계인 만큼 앞으로 결과가 어떻게 될지 장담하기 어렵습니다. 중국의 AI 굴기는 이제 시작이고 대기업은 물론 적지 않은 수의 스타트업이 여기에 뛰어들고 있습니다. 우리나라 역시 인공지능에 대해 관심이 많은데, 이를 육성하기 위해서는 혁신적인 스타트업 기업이 실패를 두려워하지 않고 도전할 수 있는 토양을 마련할 필요가 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올 연구소 추가… 세계 2위 도전 SK하이닉스도 유상증자 마무리 中공략 위한 합작회사 설립 진행 한국 반도체 기업들이 반도체 파운드리(수탁생산) 세계 시장 공략에 나섰다. 메모리 반도체 시장 세계 1·2위인 삼성전자, SK 하이닉스는 주문형 수탁생산인 파운드리 시장에서도 선두권으로 도약하겠다는 포석이다.파운드리는 생산라인 없이 반도체 설계만을 하는 기업으로부터 설계 도면을 받아 반도체를 생산해 넘겨주는 사업이다. 삼성전자는 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 파운드리 분야 4위에 올라 있다. 지난해 5월 시스템LSI 사업부에서 파운드리 분야를 따로 떼어내 ‘파운드리 사업부’를 신설한 데 이어 최근 디바이스·솔루션(DS) 사업부문 내에 파운드리 조직을 추가했다. 지난 1분기 실적발표 과정에서 삼성전자는 “파운드리 사업부에서 올해 100억 달러의 매출을 달성해 글로벌 업계 2위로 올라서겠다”고 목표를 밝혔다. 업계 관계자는 “지난 2월 경기 화성 캠퍼스에 극자외선 노광기(EUV) 전용 생산라인 공사를 시작, 내년 하반기 완공 후 2020년 본격 가동되면 7나노급 이하 초미세 공정기술 확보로 대만과의 매출 격차를 좁힐 수 있다”고 설명했다. 업계 최고 수준인 10나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 회로 선을 그릴 수 있는 EUV 설비를 통해 성능과 집적도가 더 높은 고난이도 제품을 만들 수 있다는 것이다. 애플의 AP(애플리케이션 프로세서)를 위탁생산하는 TSMC의 지난해 세계 시장 점유율은 51.6%, 매출액 322억달러로 삼성전자의 약 7배에 이르나, 이를 만회할 계기가 마련되는 셈이다. SK하이닉스도 파운드리 강화에 발을 뗐다. 파운드리 점유율은 지난해 기준 0.2%에 불과하지만, 지난 2월 파운드리사업부인 SK하이닉스시스템IC가 840억원 규모의 유상증자를 마무리하는 등 투자에 박차를 가하고 있다. 중국 시장 공략을 위해 우시에 있는 SK하이닉스 D램 생산공장 단지에 합작회사 설립도 진행하고 있다. 업계 관계자는 “인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명으로 비메모리 반도체 시장이 크게 확대된 데다, 사업 포트폴리오를 다변화하는 측면에서 파운드리 시장은 중요하다”고 덧붙였다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

아직 애플과 인텔 어느 쪽에서도 확인되지 않은 루머지만, 애플이 내부적으로 맥에 탑재할 자체 프로세서를 개발 중이라는 소식이 전해지면서 인텔 주가가 장중 한때 9%나 떨어지는 등 인텔이 곤욕을 치렀습니다. 이 루머가 사실이라도 애플이 인텔 매출에서 차지하는 비중은 5% 수준으로 알려져 있기 때문에 인텔이 심각한 타격을 입지는 않을 것입니다. 이 소식을 전하는 기사의 대부분은 인텔의 타격에 초점을 맞췄지만, 조금 깊이 생각해보는 크게 바뀌는 쪽은 인텔이 아닌 애플이라는 점을 알 수 있습니다. 애플이 자체 프로세서를 사용한다면 라이센스 문제로 x86 프로세서는 제작이 어렵기 때문에 당연히 현재 아이폰과 아이패드에 들어가는 ARM 기반의 A 시리즈를 기반으로 맥북과 맥에 들어갈 프로세서를 제조할 것입니다. 이는 현재 x86용으로 제작된 모든 어플리케이션과 OS를 ARM과 iOS 기반으로 옮겨야 함을 의미하기 때문에 당연히 인텔보다 애플에 더 큰 변화가 예상됩니다. 사실 이 과정은 꽤 많은 시간과 비용이 들어가는데도 불구하고 애플이 자체 프로세서를 맥에 탑재할 것이란 루머는 꾸준히 나오고 있습니다. 몇 가지 큰 이유가 있기 때문입니다. - A 시리즈 프로세서 애플의 A 시리즈 프로세서는 아이폰4에 탑재된 A4 이후 매년 큰 변화를 거듭했습니다. 인텔의 독점인 x86 CPU 시장과는 달리 애플에게는 삼성이나 퀄컴처럼 모바일 프로세서 시장에서 경쟁해야 할 상대가 있었기 때문입니다. 이들에게 뒤처지지 않기 위해서는 끊임없는 혁신이 필요했습니다. 독자 프로세서와 OS는 애플이 경쟁이 치열한 스마트폰 시장에서 높은 수익을 올릴 수 있는 비결이었습니다. A4에 사용된 ARM Cortex 8 CPU와 PowerVR SGX535 GPU는 모두 레퍼런스 디자인 프로세서였지만, 2012년 선보인 A6는 스위프트라는 독자 디자인의 CPU를 사용했습니다. 이후 애플은 꾸준히 프로세서를 매년 업데이트하며 성능을 끌어올렸습니다. 작년 선보인 A11 bionic 프로세서는 6코어 디자인으로 몬순(Monsoon) 고성능 코어 두 개와 미스트랄(Mistral) 고효율 코어 4개로 구성되어 있습니다. 그 성능은 모바일 프로세서 가운데 가장 강력한 것으로 알려져 있습니다. 커스텀 디자인의 트리플 코어 GPU 역시 강력한 그래픽 처리 성능을 자랑합니다. 여기에 인공 지능 연산을 위한 별도의 뉴럴 엔진까지 포함해 A11은 웬만한 x86 프로세서보다 많은 43억 개의 트랜지스터를 집적하고 있습니다. A11은 애플이 매우 복잡한 프로세서를 독자적으로 설계할 능력이 있음을 입증해 보였습니다. 자체 반도체 생산 시설은 없지만 TSMC 같은 파운드리 업체에 맡겨 충분한 수량으로 대량 생산이 가능하다는 점 역시 증명해 보였습니다. 따라서 다음 순서는 맥북 및 맥 제품군으로 자사 프로세서 적용 대상을 늘릴 것이라는 관측이 나올 수밖에 없습니다. 물론 A 시리즈 프로세서가 고성능 x86 프로세서와 경쟁할 수 있는 수준인지는 검증이 필요하지만 여러 벤치마크 결과는 이 프로세서의 성능이 상당히 뛰어나 적어도 저전력 프로세서 영역에서는 x86과 충분히 경쟁할 수 있다는 점을 보여줍니다. - 자신만의 생태계 애플은 본래 업계 표준을 따르지 않는 것으로 유명합니다. 물론 항상 독자 규격을 고집하지는 않지만 그래도 남들이 사용하지 않는 독자 플랫폼을 즐겨 사용했습니다. 아이폰 아이패드만을 위한 앱 스토어와 iOS 운영체제, 그리고 A시리즈 AP가 대표적입니다. 오직 애플 기기만을 위한 하드웨어와 소프트웨어는 기기의 최적화라는 점에서 큰 이점이 있습니다. 동시에 하드웨어나 소프트웨어 제조사의 사정을 고려하지 않고 자신의 스케줄대로 제품을 출시할 수 있다는 장점이 있습니다. 같은 OS와 CPU로 비슷비슷한 타사 제품 대비 차별성을 확보할 수 있다는 것 역시 장점입니다. 물론 그렇다고 모든 부분을 자체 개발하고 생산하기는 어렵기 때문에 지금까지 애플은 자사의 데스크톱과 노트북에 여러 제조사의 프로세서를 사용해 왔습니다. 하지만 이제 자체 개발 능력을 갖춘 제조사가 된 만큼 자신의 제품군과 소프트웨어에 최적화된 프로세서를 탑재해 최적의 생태계를 구축할 수 있는 조건을 갖췄습니다. 이미 많은 개량을 거친 iOS와 A시리즈 프로세서를 바탕으로 이 생태계를 데스크톱 노트북 등으로 확장할 수 있습니다. 특히 맥OS 생태계와 iOS 생태계를 하나로 합친다면 상대적으로 윈도우에 비해 응용 소프트웨어가 부족했던 맥OS가 큰 이점을 누릴 수도 있습니다. 흥미롭게도 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱 등 모든 기기의 OS를 하나로 통합하려는 계획은 마이크로소프트의 꿈과 비슷합니다. 다만 스마트 기기에서 윈도우 OS가 거의 사용되지 않으면서 이 목표에 먼저 도달하는 건 애플일 가능성이 커졌습니다. - 비용 절감 사실 이런 장점에도 불구하고 만약 자체 프로세서 제작에 비용이 많이 든다면 선뜻 나서지 않을 것입니다. 하지만 자체 프로세서를 사용할 경우 얻는 가장 큰 이점이 비용 절감일 가능성이 큽니다. 구체적인 비용을 밝히지 않아서 얼마나 저렴할지는 알기 어렵지만, 애플이 외주를 통해 생산하는 프로세서의 가격이 당연히 인텔이 판매하는 프로세서보다 가격이 저렴할 수밖에 없습니다. A11보다 더 고성능의 프로세서를 사용한다고 해도 인텔 프로세서 대비 비쌀 가능성은 거의 없어 보입니다. 그렇다고 신제품의 가격을 낮춰야 하는 것은 아니기 때문에 애플은 같은 제품을 팔아도 더 큰 수익을 창출할 수 있을 것입니다. - 위험성은 없을까? 지금까지는 좋은 이야기지만, 세상 모든 일에는 양면성이 있기 때문에 좋은 일만 있을 수는 없습니다. 뉴스의 진위는 확인되지 않았지만, 애플이 내부적으로 맥에 자체 프로세서를 사용하는 일을 검토해보지 않았을 가능성은 희박합니다. 앞에서 열거한 여러 가지 장점이 있기 때문입니다. 하지만 동시에 이전을 고민하게 만드는 몇 가지 문제도 있습니다. 우선 생각할 수 있는 문제로 하위 호환성 문제가 있습니다. 과거 x86 버전으로 제작된 소프트웨어에 대한 호환성을 제공해야 하는데, 그게 쉽지만은 않을 것으로 보입니다. 가상 머신 등으로 구현한다고 해도 속도가 매우 느릴 가능성이 큽니다. 결국, 상당수 유저들은 과거 구매한 소프트웨어를 새로운 맥에서는 제대로 사용하지 못하게 되는 사태가 벌어질 수 있습니다. 여기에 과거에는 맥에 윈도우를 설치할 수 있어 필요에 따라 두 개의 OS를 사용하는 것도 가능했지만, ARM 기반 프로세서를 사용할 경우 일반적으로 사용되는 x86 버전의 윈도우는 설치가 불가능하게 됩니다. 이런 문제들로 인해 맥 유저의 이탈 가능성을 배제할 수 없기 때문에 애플 역시 플랫폼 이전을 신중하게 결정할 가능성이 큽니다. 현재 x86 플랫폼에서도 잘 팔리는 제품을 굳이 자체 플랫폼으로 이전하면서 유저가 이탈한다면 득보다 실이 더 클 것입니다. 과연 애플이 일부 유저 이탈을 감수하더라도 좀 더 길게 보고 자체 생태계를 완성할 것인지 아니면 안전하게 현재 상태를 유지해 나갈 것인지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

사외이사에 외국인 CEOㆍ여성 선임 이사회 중심 투명 경영ㆍ경쟁력 제고 ‘잠행’ 이재용 부회장 이사회 참석 안해삼성전자가 반도체 초미세화 공정에 본격 드라이브를 걸고 나섰다. 이사회 진용도 다시 짰다. 시스템 반도체 분야까지 점유율을 높이고 글로벌 기준에 맞는 투명한 이사회 경영으로 기업 경쟁력과 신뢰를 동시에 제고하려는 전략으로 풀이된다. 이재용 삼성전자 부회장이 집행유예로 풀려나면서 그동안 느슨해진 안팎 분위기를 바투 죄려는 의도도 있어 보인다. 삼성전자는 23일 경기 화성캠퍼스에서 ‘화성 극자외선노광(EUV) 라인’ 기공식을 열었다. 초기 투자 규모는 2020년까지 건설비용을 포함해 6조원 수준이다. 내년 하반기 완공 목표다. 시험생산을 거쳐 2020년 상반기에는 본격 양산에 들어갈 계획이다. 7㎚(나노미터) 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 먼저 양산하고 이어 메모리 반도체 생산 여부도 검토한다. 메모리 반도체 분야는 삼성전자가 명실상부한 세계 1위지만 파운드리 점유율은 대만 TSMC 등에 밀려 세계 4위다. 앞서 TSMC는 7㎚ 테스트 양산을 시작하는 등 앞서 나가고 있다. 반도체 성능과 전력 효율을 끌어올리려면 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현해야 한다. EUV 장비는 이런 미세공정의 한계를 극복하는 데 필수적이다. 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되면서 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비가 긴요해졌다. 7나노 공정은 기존 10나노 공정 대비 칩 면적을 40% 줄일 수 있고 성능을 10% 높일 수 있다. 전력 효율도 35% 개선된다. 삼성전자는 화성 EUV 라인을 활용해 모바일, 서버, 네트워크 등 첨단 수요에 재빨리 대응하고 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도할 계획이다. 최근 세계 최대 통신칩 제조사인 퀄컴과 EUV 기술을 적용한 5세대(5G) 통신칩을 공동 개발키로 한 것도 같은 맥락이다. 이날 경기 수원 본사에서는 이사회를 열어 김종훈(58) 키스위모바일 회장, 김선욱(66) 이화여대 법학전문대학원 교수, 박병국(59) 서울대 전기정보공학부 교수를 새 사외이사로 선임했다. 한국계 미국인인 김 회장은 외국인 최고경영자(CEO) 출신 사외이사다. 미국 벨연구소에서 최연소 사장을 지낸 정보기술(IT) 전문가이기도 하다. 박근혜 정부 초대 미래창조과학부 장관으로 지명됐으나 이중 국적 등 논란으로 자진 사퇴했다. 여성으로는 두 번째 사외이사가 된 김 교수는 노무현 정부 때 여성 1호 법제처장을 지냈다. 2010년부터 4년간 이화여대 총장을 맡은 공법학 전문가다. 박 교수는 반도체 분야의 국내 대표적인 권위자로 서울대 반도체공동연구소장, 한국전자공학회장 등을 지냈다. 이들은 다음달 23일 정기 주주총회에서 공식 선임된다. 재계는 이 부회장이 이사회 다양성을 확보함으로써 ‘뉴 삼성’ 구상의 첫걸음을 내디뎠다고 보고 있다. 이달 초 풀려난 이후 잠행 중인 이 부회장은 이날 이사회에도 참석하지 않았다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 올해 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 2위에 오를 수 있다는 자신감을 보였다.삼성전자는 31일 열린 지난해 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 파운드리 사업부 전체 매출의 견조한 성장과 강력한 2위 달성을 예상하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 “(최근) 가상화폐 채굴 시장이 폭발적으로 성장하며 (삼성전자에) 가상화폐 관련 파운드리 주문이 늘어나는 것은 사실”이라며 “올해 파운드리 고객들이 가상화폐 영역에서 점유율이 급속히 상승할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 전 세계 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 50% 이상의 시장 점유율로 1위를 지키는 가운데 대만의 UMC, 미국의 글로벌파운드리(GF), 삼성전자가 차례로 2∼4위를 차지하고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

세대 교체 인사 후 첫 임원급 회의 “기술 초격차 유지·새 시장 개척 ‘원 삼성’ 구체적 액션 플랜 점검” 반도체 ‘슈퍼 사이클’(장기 호황)을 맞고 있는 삼성전자가 ‘호황 이후’ 전략 고민에 나섰다. 삼성전자는 18일 경기 기흥·화성 생산단지에서 디바이스솔루션(DS) 부문 글로벌 전략회의를 열었다. 사흘간 계속되는 이 회의의 화두는 ‘포스트 먹거리 찾기’다. 최대 효자 품목인 메모리 반도체의 슈퍼 사이클이 지나가고 있는 만큼 그다음을 대비해야 하기 때문이다. 삼성은 해마다 6월과 12월 소비자가전(CE), 모바일(IM), DS, 전사 등 부문별로 모든 임원들이 모여 글로벌 전략회의를 연다. 올해 DS 부문 회의에 시선이 쏠린 이유는 크게 두 가지다. 지난달 말 삼성전자의 ‘세대 교체’ 임원 인사 이후 신임 김기남 DS부문 사장이 처음으로 주재하는 브레인스토밍인 데다 삼성의 반도체 사업 전략을 미리 가늠해 볼 수 있는 자리이기 때문이다. 메모리 반도체 글로벌 시장의 초호황에 힘입어 삼성전자는 지난해 말부터 매 분기 최고 실적을 경신 중이다. 올해도 영업이익이 55조원에 이를 것으로 전망된다. 문제는 ‘호황기 이후’다. IC인사이츠, 가트너 등 시장조사기관들은 반도체 호황이 지속될지를 놓고 엇갈린 전망을 내놓고 있다. ‘반도체 굴기’를 앞세워 맹추격해 오고 있는 중국 업체들을 견제하기 위한 수급량 조절 여부도 관건이다. 이런 이유로 올해 회의는 성과 보고보다는 앞으로 닥칠 위기를 대비하기 위한 전략 점검이 우선순위가 될 것이라는 전망이 지배적이다. 삼성전자 관계자는 “올해 글로벌 반도체 시장 1위가 됐는데 이를 수성하기 위해서는 미세공정 등 기술 초격차 유지와 신규 시장 개척이 절실하다”면서 “사업부 간 연계를 통해 시너지를 내는 ‘원 삼성’ 전략이 구체적인 액션플랜이 될 것”이라고 전했다. 메모리 반도체에 비해 상대적으로 취약한 시스템 반도체의 역량 강화도 주요 안건이다. 삼성전자 측은 “내년 파운드리 시장 점유율 2위를 목표로 하고 있는 만큼 시스템 LSI(반도체 설계)와 파운드리(반도체 주문제작) 부문 강화가 사업 다각화 측면에서 중요하다”고 강조했다. 이 분야 1위인 대만 TSMC사가 미국 애플과 퀄컴사의 물량을 확대하는 상황에 맞서 거래처를 확보하는 방안도 고민거리인 것으로 전해졌다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

올해 들어 뉴욕 증시 상승장을 이끈 ‘팡’(FANG)이 최근 주춤하면서 후계자를 찾으려는 움직임이 분주하다. ‘팡’은 페이스북과 아마존, 넷플릭스, 구글 등 미국 정보기술(IT) 기업 알파벳 첫 글자를 따서 붙인 이름이다. 반도체 시장을 제패한 삼성전자와 중국 전자상거래 업체 알리바바, 텐센트 등 아시아 IT 기업들이 ‘팡’의 뒤를 이을 것이라는 기대가 많다. 21일 금융투자업계에 따르면 지난 18일(현지시간) 나스닥에서 아마존 주가는 958.47달러에 마감해 사상 최고가를 기록한 지난달 26일 1052.8달러에 비해 9%나 낮게 형성됐다. 넷플릭스와 구글 모회사 알파벳 주가도 최근 한 달간 낙폭 큰 하향곡선을 그리고 있으며 페이스북도 지지부진하다. 이처럼 ‘팡’의 기세가 완연히 꺾이면서 글로벌 투자자금이 다른 기술주로 옮겨가려는 흐름을 보이고 있다. 영국의 투자회사 세븐인베스트먼트 매니지먼트는 ‘팡’을 대신할 주자로 ‘스탯’(STAT)을 제시해 눈길을 끌었다. 삼성전자와 텐센트, 알리바바, 대만 반도체 회사 TSMC의 알파벳 앞글자를 딴 것이다. 블룸버그도 최근 대만 폭스콘과 알리바바, 삼성전자, TSMC, 텐센트의 앞글자를 딴 ‘패스트’(FASTT)를 제시하며 아시아 IT 기업에 대한 기대감을 드러냈다. 이들 기업은 ‘팡’보다 영업이익 등 실적이 뛰어남에도 주가는 저평가돼 있어 매력적인 투자처로 꼽힌다는 것이다. 삼성전자는 올해 2분기 영업이익 14조원을 기록해 애플(12조원)을 처음으로 앞지르며 글로벌 IT 기업 최고봉에 올랐다. 알리바바도 4~6월 매출이 지난해 같은 기간보다 56% 상승한 501억 위안(약 8조 6000억원), 순이익은 96%나 증가한 147억 위안(약 2조 5000억원)으로 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 텐센트 역시 매출과 순이익 모두 창사 이래 최고치를 기록했다. 뉴욕증시에 상장된 알리바바와 홍콩증시의 텐센트 시가총액은 최근 4000억 달러를 돌파해 아마존의 턱밑까지 치고 올랐다. 자율주행차에 대한 기대감이 커지면서 마이크로소프트와 애플, 엔비디아, 테슬라 등 4개 사의 앞글자를 딴 ‘MANT’라는 신조어도 생겼다. ‘팡’이나 ‘스탯’처럼 대중적이지는 않지만 최근 헤지펀드가 보유 비중을 20%나 늘린 미국 클라우드 통신서비스 기업 트윌리오, 퀄컴이 인수를 희망하는 NPX반도체도 주목받는 기업이다. 이 밖에 바이오와 제약주가 새롭게 주인공 자리를 꿰찰 것이라는 관측도 나온다. 안영진 SK증권 연구원은 “최근 ‘팡’이 주춤한 건 펀더멘털에 대한 시장의 재평가가 이뤄지면서 조정국면에 접어들었기 때문으로 보인다”며 “IT 기업의 강세가 당분간 계속되면서 특히 혁신적인 기술력을 갖춘 일부 기업의 ‘승자독식’ 현상이 가속화할 것”이라고 말했다. 임주형 기자 hermes@seoul.co.kr

과거 가정과 사무실의 개인용 컴퓨터(PC) 산업을 주도했던 것은 ‘286’, ‘386’, ‘486’, ‘펜티엄’(586), ‘펜티엄 프로’(686) 등으로 통칭됐던 중앙처리장치(CPU)의 비약적인 발전이었다. 미국의 거대 반도체 기업 인텔이 새 CPU 제품을 내놓을 때마다 PC와 반도체를 비롯한 전 세계 정보기술(IT) 산업은 몇 단계씩 도약했다.PC의 시대가 저물고 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 시대가 한층 빠르게 진전되면서 ‘모바일 AP(애플리케이션 프로세서)’ 시장 경쟁이 갈수록 뜨겁게 달아오르고 있다. 시장조사기관 가트너의 조사에 따르면 2012년 전 세계 PC 출하량은 3억 5600만대에서 지난해 2억 7000만대로 23% 줄어든 반면, 스마트폰은 같은 기간 6억 8000만대에서 14억 9500만대로 219% 급증했다. 이런 이유에서 IT 매체들은 모바일AP 출시 동향에 촉각을 곤두세우고 있다. 지난 5월 외신들은 “미국 반도체 기업 퀄컴이 7나노 공정을 사용한 ‘스냅드래곤 845’ 칩셋을 내년 초 공개될 삼성 스마트폰 갤럭시 S9에 처음 탑재할 예정”이라고 보도해 비상한 관심을 끌었다. 7나노 공정 칩셋은 기존 공정보다 좀 더 작은 크기의 반도체에 성능은 25~35% 높일 수 있어 스마트폰 등의 ‘고성능·경량화’ 실현이 가능하다. 모바일 AP는 PC의 CPU처럼 모바일 디바이스에 들어가는 핵심 반도체 부품이다. PC CPU와 달리 하나의 칩 안에 주연산 처리를 위한 CPU, 영상 처리를 하는 GPU, 통신용 모뎀, 램메모리 등이 한데 들어 있어 모바일 기기의 성능에서 차지하는 비중이 절대적이다. AP는 스마트폰, 태블릿PC는 물론이고 ‘4차 산업혁명’을 이끌 사물인터넷(IoT), 웨어러블(신체 착용) 기기로도 쓰임새가 갈수록 넓어지고 있다. 공간제약이 큰 모바일 기기의 특성상 AP 성능의 핵심은 칩셋 안에 얼마나 많은 기능을 집약해 넣을 수 있느냐다. 이 때문에 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 회사들은 ‘나노’(nano) 공정의 고도화에 모든 노력을 기울이고 있다. 나노 공정은 1㎜의 1000만분의1에 해당하는 1㎚(나노미터)에서 나온 말로, 공정이 미세화될수록 반도체의 크기가 작아지고 전력 소모가 줄어 성능이 향상된다. 모바일 AP에서 글로벌 최강자는 CDMA 통신의 원조인 미국의 퀄컴이다. 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 시리즈가 세계 시장의 3분의1 이상(36.2%)을 차지한 가운데 대만 미디어텍의 ‘MT’·‘헬리오’ 시리즈(21.5%), 애플의 ‘A’ 시리즈(20.2%), 삼성전자의 ‘엑시노스’ 시리즈(9.8%)가 추격하는 모양새다. 여기에 스프레드트럼(6.4%), 하이실리콘(3.1%) 등 중국기업들도 빠르게 상위권과 기술 격차를 줄이며 시장 점유율을 확대하고 있다. 애플은 A 시리즈를 자사 모바일 기기인 아이폰과 아이패드에만 탑재하고 있다. 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 파운드리(위탁생산)를 병행하면서 자사 스마트폰에 스냅드래곤과 엑시노스를 함께 쓰고 있다. 글로법 업체들은 나노 공정 경쟁 외에 타사 고객사 쟁탈전도 동시에 치르고 있다. 대만 TSMC는 최근 7나노 공정의 퀄컴 스냅드래곤칩 생산 물량 수주를 삼성전자로부터 빼앗아오는 데 성공했다. 미디어텍도 삼성전자를 제치고 중국 주요 스마트폰 업체인 메이주에 올해 전략폰 AP를 공급하기로 한 것으로 최근 전해졌다. AP 생산기업과 단말기 제조사의 관계는 서로 물고 물리는 구조로 엮여 있다. 이들은 기본적으로 ‘수탁업체’와 ‘고객사’의 관계이지만, 자체 AP 생산능력이 없는 단말기 제조사는 AP 생산기업의 전략에 휘둘릴 수 있다. 스마트폰 완제품 제조업체들이 독자적인 AP를 만들어 내려는 이유다. 실제로 퀄컴의 AP를 쓰던 LG전자는 지난해 인텔에 위탁생산을 맡기려고 시도하기도 했다. 삼성전자 관계자는 “휴대전화 업체들이 특정 회사의 AP만을 100% 쓰지 않는 것은 물량 공급이 불가능한 비상 상황에 대비해야 하기 때문”이라고 말했다. 현재 애플은 퀄컴과 칩셋 특허료 지급을 놓고 소송을 벌이면서 퀄컴의 엔지니어링 부문 부사장을 스카우트하기도 했다. 삼성전자 역시 퀄컴과 공정거래위원회의 과징금 부과 소송에서 반퀄컴 측 참고인으로 참여한다. 거대 IT 공룡기업들에는 영원한 동지도 영원한 적도 없는 셈이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

4차산업 핵심 반도체 몸값 뛰는 ‘위탁 생산’ 몸집 키운 삼성·SK 애플 ‘아이폰’을 만드는 곳은 대만 폭스콘입니다. 아이폰에 들어가는 핵심 칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 대만 TSMC에서 만듭니다.●아이폰 핵심칩 만드는 대만 TSMC 아이폰이란 역작이 탄생한 것은 위탁 생산을 해 주는 회사들이 있었기 때문에 가능했다는 얘기인데요. 앞으로 4차 산업혁명 시대가 되면 위탁 생산은 더 활발해질 거라 합니다. 특히 반도체 위탁 생산 주문이 밀려들 거라고 하는데요. 이는 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 핵심 기술을 구현하려면 반도체가 꼭 필요하기 때문입니다. 반도체는 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체만 있는 게 아닙니다. 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 모바일 AP부터 ‘눈’에 해당되는 CMOS 이미지 센서, 통신용 모뎀칩까지 수많은 반도체가 있습니다. 메모리 반도체에 치여 ‘비(非)메모리 반도체’로 분류되는 것뿐이죠. ●삼성은 부서 승격·SK는 자회사로 반도체 회사 중에서 위탁 생산만 하는 곳을 파운드리 업체라고 합니다. 애플과 밀월 관계인 TSMC(50.6%)가 대표적이죠. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 설계부터 생산까지 모든 공정을 다 해 왔습니다. 물론 위탁 생산을 아예 안 한 건 아닙니다. 삼성전자는 파운드리 시장에서 2위(글로벌파운드리, 9.6%)와 큰 차이 없는 4위(7.9%)입니다. SK하이닉스도 규모(전체 매출의 0.4%)가 크진 않지만 파운드리 사업부가 있습니다. 그런데 최근 파운드리 시장이 커지자 두 회사 모두 파운드리 부서에 힘을 실어 줍니다. 삼성은 파운드리팀을 사업부로 승격시켰고, SK하이닉스는 파운드리 자회사를 만듭니다. ●‘고효율·저전력’ 4차 산업 승부처 이제 두 회사는 원하든 원치 않든 고객사 유치를 위해 치열한 경쟁을 펼칠 것입니다. 삼성이 먼저 지난 24일(현지시간) 미국에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 “2020년까지 4나노 공정에 도전한다”고 했습니다. 2019년 5나노 기술을 선보이겠다는 TSMC로서는 긴장할 만한 소식이죠. 나노수가 줄면 단위 면적당 트랜지스터를 더 많이 넣게 돼 성능은 올라가고 전력 소모량은 줄어듭니다. 그런데 5나노와 4나노는 큰 차이가 있습니다. 5나노까지는 지느러미 구조(FinFET)의 3차원(D) 공정이 가능하지만 4나노에는 다른 기술이 필요합니다. 삼성은 원형 구조를 택했죠. 새로운 기술로 고효율·저전력이 핵심인 4차 산업혁명 시대를 주도하겠다는 전략입니다. SK는 어떤 큰 그림을 보여 줄까요. 메모리 반도체에 이어 파운드리 시장에서도 국내 업체가 1, 2위를 다투는 날이 얼른 오기를 기대합니다. 김헌주 기자 dream@seoul.co.kr

삼성전자가 DS(부품) 사업부문 중 시스템LSI(비메모리) 사업부를 팹리스 사업부와 파운드리 사업부로 분리한다고 12일 밝혔다. 메모리 사업부와 시스템LSI 사업부로 양분됐던 이 회사 반도체 조직은 비메모리 사업부가 2개 사업부로 승격, 분리됨에 따라 3원화된다. 팹리스는 설계에, 파운드리는 설계도를 받아 위탁 생산하는 데 특화된 사업 형태다. PC와 스마트폰에서 각각 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션 프로세서(AP) 등이 대표적인 비메모리 제품이다. 삼성전자는 지난해 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 세계 최초 양산에 성공한 기술력을 바탕으로 퀄컴과 대형 파운드리 계약을 이어 가고 있다. 과거 삼성전자의 주 고객 중 한 곳이었던 애플은 올 하반기 출시될 아이폰8 AP 위탁생산 물량을 전부 대만 TSMC에 맡긴 바 있다. 모바일 기기뿐 아니라 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기가 늘면서 비메모리 반도체가 장기 호황기를 맞이할 것이란 전망이 많다. 삼성전자는 비메모리 사업부 강화를 통해 퀄컴·애플과 같은 대형 고객사뿐 아니라 중소규모 고객 수요에도 유연하게 대처할 태세를 갖추게 됐다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

퀄컴에 과징금 1조 300억원을 부과한 28일 공정거래위원회 결정에 따른 반사이익이 국내 스마트폰 제조사인 삼성전자와 LG전자에 미칠 것으로 전망된다. 최고 스마트폰 가격의 5%에 달하는 로열티, 이른바 ‘퀄컴세(稅)’가 줄어든 여파로 스마트폰 출고가가 낮아질 수 있다는 기대감도 퍼졌다. 과징금 부과 대상 품목인 퀄컴의 모뎀칩셋은 스마트폰 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서)의 주요 구성품이다. 컴퓨터에 빗댔을 때 CPU, 운영체제, 인터페이스 등이 응축된 부품이 AP로 ‘스마트폰의 두뇌’라고 불릴 정도로 핵심 역할을 수행한다. 공정위 조사 결과 스마트폰 제조사들은 퀄컴으로부터 모뎀칩셋을 공급받는 대가로 과다한 로열티를 지급했고 퀄컴 경쟁사 칩셋을 사용하는 데 제약을 받아 왔다. 퀄컴이 모뎀칩셋 공급 대가로 스마트폰 전체 생산량의 비율을 특정해 퀄컴 칩셋만 탑재할 것을 요구했다는 얘기도 업계에 파다하다. 업계 관계자는 “공정위 결정이 관철된다면 스마트폰 제조사가 퀄컴에 지불할 로열티 금액이 줄어들 것”이라면서 “칩셋 한 개당 인하가만 따지면 스마트폰 출고가를 낮출 정도로 큰 금액이 아니겠지만, 규모의 경제 효과가 발휘되면 제품 원가 절감에 분명 도움이 될 것”이라고 말했다. 스마트폰 제조사인 동시에 모뎀칩셋 시장에서 퀄컴과 경쟁 중인 삼성전자는 이번 공정위 결정이 확정될 경우 모뎀칩셋 시장 확대 기회를 얻게 될 전망이다. 공정위 시정명령이 작동할 경우 인텔, 미디어텍, 비아, 삼성전자 등으로부터 모뎀칩셋을 납품받더라도 스마트폰 제조사가 퀄컴에 로열티를 지급할 필요가 없어지기 때문이다. 삼성전자는 지난해 전 세계 모뎀칩셋 공급량의 5.9%(연 매출 12억 달러)를 책임진 세계 3위 모뎀칩셋 업체이지만, 퀄컴과의 로열티 분쟁을 피하느라 생산한 모뎀칩셋 전량을 삼성전자 스마트폰에만 채택하는 제약을 받아 왔다. 반도체 사업을 하지 않는 LG전자의 경우 2년 전 출시 스마트폰 모델인 ‘G3스크린’에 자체 개발해 대만 TSMC에서 위탁 생산한 AP를 한 차례 탑재시켰고, 최근에야 다시 자체 AP 개발을 진행 중이다. 공정위가 “퀄컴의 로열티 정책이 스마트폰 제조사와 칩셋사의 기술개발 유인을 저하시킨다”고 했는데, 삼성전자와 LG전자가 실제로 그랬던 셈이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

　대만 폭스콘이 인수한 샤프가 내년부터 삼성전자에 TV용 액정표시장치(LCD) 패널 공급을 중단하겠다고 밝혔다고 니혼게이자이신문이 14일 보도했다. 삼성은 갑작스런 통보를 받고 경쟁업체인 LG디스플레이에 패널 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 　보도에 따르면 샤프 측은 내년부터 자사 최대 고객인 삼성과의 거래를 중단하겠다고 통보했다. 샤프는 삼성에 30인치와 32인치, 40인치 등 중형 패널을 중심으로 지난해 500만대 규모의 액정패널을 공급했다. 이는 삼성 전체 패널 전체 조달량의 5~10% 정도다. 　샤프가 막대한 매출 손실을 감수해가며 삼성과의 거래를 끊겠다고 한 이유는 알려지지 않았지만, 니혼게이자이는 샤프를 인수한 대만 폭스콘이 삼성에 가지고 있는 경쟁의식 때문일 것으로 추측했다. 　대만은 한국의 정보기술(IT) 업체들이 글로벌 시장에서 선전하며 대만의 주력산업인 반도체와 LCD 패널, 스마트폰 분야에 상당한 타격을 입힌 것에 상당한 적대감을 갖고 있다. 　특히 삼성의 도약으로 HTC(스마트폰), TSMC(반도체), 혼하이(TV) 등 대만의 대표적 업체들이 직격탄을 맞았다. 이 때문에 폭스콘의 모회사 혼하이그룹의 궈타이밍 회장은 “삼성에 대항하기 위해 글로벌 연합을 구축해야 한다”는 주장까지 내놓고있다. 특히 궈 회장은 2010년 계열사인 대만 치메이가 유럽연합(EU)에서 담합 혐의로 3억 유로 과징금을 부과받을 때 삼성전자가 자진신고 제도로 벌금을 피하자 “경쟁자 등 뒤에 칼을 꽂는 소인배”라고 비난하며 삼성 타도가 평생 목표라고 밝히기도 했다. 　샤프는 삼성에 대한 액정 공급을 중단하는 대신 액정TV인 ‘아쿠오스’ 판매대수를 2018년까지 지금의 두 배인 1000만대로 늘려 패널 생산량을 유지한다는 목표를 세웠다. 　니혼게이자이는 샤프의 공급중단 통보로 삼성전자도 대체 조달처를 찾을 필요에 몰려 LG디스플레이에 내년부터 TV용 액정패널을 공해 주도록 요청했다면서 삼성과 LG는 역사적으로 경쟁해온 만큼 두 회사의 거래가 시작되면 이례적인 일이 될 것이라고 지적했다. 　류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com