올해 삼성전자 등 반도체주가 증시를 이끌 주도주로 전망되는 가운데 기업의 지난해 실적 발표가 진행되는 1분기 전후에 투자 전략을 정해야 한다는 분석이 나왔다. 이 시기에 잡힌 실적 추세가 통상 연말까지 이어진다는 이유에서다. 5일 메리츠증권은 올해 증권 시장 진입과 투자 여부는 1분기 전후 증시의 강세장 윤곽을 파악해 결정해야 한다고 분석했다. 최근 미국 증시는 9주, 한국은 10주째 주가 상승세가 이어지며 시장에 기대감이 부푸는 모습이다. 그러나 메리츠증권은 1분기 말이 연간 실적의 변곡점이라는 점에서 기업 실적, 경기 전망에 대한 분석 방향을 다시 확인해 시장 진입 여부를 결정해야 한다고 봤다. 실제 1분기 말에서 2분기 초는 그 해의 기업 실적이 발표되는 시기로 과도한 낙관이 있을 때 기업 실적은 하향 조정되고, 반대의 경우는 상향 조정돼 왔다. 2010년 이후 14년 동안 전년도 10월부터 해당연도 연말까지 전망한 수치는 중 다음 해 1분기에 추정치가 하향된 경우는 평균 18.4%, 상향된 경우는 평균 26.9% 정도였다. 특이점은 이 때 전망한 추세가 별다른 반전없이 연말까지 이어졌다는 점이다. 이진우 메리츠증권 연구원은 “실적 윤곽에 따른 주도주 찾기는 1분기 말을 기점으로 본격화될 것”이라며 “지금은 무리한 시장 진입보다는 속도 조절이 필요하다”고 말했다. 이 연구원은 또 현재 국내 증시가 반도체를 중심으로 실적이 점진적으로 개선되고 있다고 봤다. 반도체주의 실적 개선 속도가 빨라진다면 국내 지수가 더 큰 폭으로 상향 조정될 수 있다고 했는데, 국내 지수와 기업이익의 구조상 반도체의 영향력이 크기 때문이다. 메리츠증권은 올해 반도체 예상 순이익을 35조 7000억원으로 전망한 바 있는데 이는 코스피 전체 예상 이익의 21% 수준이다. 반도체주에 대한 증권가의 긍정적 전망은 이어지고 있다. 이날 NH투자증권은 삼성전자의 목표주가를 기존 9만원에서 9만 5000원으로 높였다. 고객사들의 신제품 출시 등으로 일반 메모리 수요가 증가할 것이라고 봤다. SK하이닉스의 목표가도 기존 15만 8000원에서 17만원으로 7.6% 상향 조정했다. 고성능 메모리 수요를 바탕으로 한 안정적인 실적이 기대된다는 이유다. 하나증권도 삼성전자에 대해 시장에 메모리 공급이 조절되면서 업황이 나아질 것으로 봤다. DS투자증권 역시 삼성전자 주가 전망치를 상향 조정하며 반도체 업황 개선과 B2C(기업소비자간거래) 수요 회복으로 삼성전자가 수혜를 볼 것으로 내다봤다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

세계적 수준의 국가인공지능(AI)데이터센터가 본격 서비스를 시작한다. 광주시는 첨단3지구 인공지능중심산업융합집적단지(이하 AI집적단지) 내 핵심시설인 세계적 수준의 국가인공지능 데이터센터 서비스를 15일 개시한다고 밝혔다. 인공지능데이터센터는 초거대 인공지능 모델을 개발할 수 있는 고성능 컴퓨팅 자원 등의 서비스를 지원한다. 인공지능 모델은 점점 더 복잡해지고 개발에 필요한 데이터량이 커지고 있는 상황에서, 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높인 초고성능 컴퓨팅 자원의 필요성이 커지고 있다. 광주시는 엔비디아의 최신 성능 가속기 ‘H100’ 등 고성능 컴퓨팅 자원을 활용, 짧은 시간 내 방대한 데이터 학습과 분석이 가능하도록 인공지능 연구개발에 최적화된 인프라를 제공한다. 이로 인해 창업 초기기업(스타트업)들도 복잡한 인공지능 서비스 개발·연구가 가능해져 인공지능 산업융합 생태계가 활성화될 것으로 기대된다. 국가인공지능 데이터센터는 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)과 68.5페타플롭스(PF) 규모의 GPU 클라우드 혼용 방식으로 구축됐다. 전체적으로 88.5페타플롭스(PF) 연산자원과 107페타바이트(PB) 저장공간을 갖춘 세계적 수준의 규모다. 데이터센터는 연면적 3144㎡의 2층 구조로, 인공지능 개발을 위한 260랙 규모의 전산실에 6메가와트(MW)의 전력이 소요된다. 사용자가 통신 회선 사업자를 자유롭게 선택해 사용할 수 있는 망중립 데이터센터이며, 수도권과 동일한 네트워크 품질 신뢰성과 접근성을 제공한다. 광주시는 지난 10월23일 전체 구축량의 50%인 연산자원 44.3페타플롭스(PF), 저장공간 53.5페타플롭스(PF) 규모의 자원구축과 성능테스트를 마쳤다. 12월엔 추가로 가속기 24페타플롭스(PF) 그리고 2024년 1분기에 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)자원을 구축할 예정이다. 광주시는 이를 통해 1000여 개의 인공지능 관련 기업을 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 기업은 인공지능 모델이나 관련 제품을 개발하는데 반드시 필요한 고비용의 연산자원과 저장공간 및 개발환경을 무료로 제공받고 개발시간도 단축할 수 있게 된다. 이에 따라 광주에는 국내외 인공지능 기업이 모여 협업하고, 기술개발과 활용을 촉진하는 인공지능 산업생태계가 구축될 것으로 기대하고 있다. 광주시는 자원이용 기관 및 기업 선발을 위해 지난 10월 공모를 진행, 10월27일 263개 기업에 가속기 21페타플롭스(PF)와 스토리지 8페타바이트(PB) 자원을 할당했다. 1페타플롭스(PF)는 초당 1000조번의 수학 연산처리를 의미하며, 1페타바이트(PB)는 6기가바이트(GB) 영화 17만4000편의 영화를 보관할 수 있는 용량이다. 정부가 추진하는 초고속·저전력 국산 인공지능 반도체 개발과 데이터센터 적용을 통해 국내 클라우드 경쟁력을 강화하기 위한 ‘K-클라우드 프로젝트’ 일환으로 데이터센터 내에 11페타플롭스(PF) 규모의 인공지능(AI)반도체(NPU)팜 실증·구축도 병행한다. 광주시는 1단계 인프라의 고도화와 도시규모의 실증을 목표로 인공지능 2단계 사업을 순차적으로 진행하기 위해 예비타당성 용역을 준비 중이다. 김용승 인공지능산업실장은 “광주시는 인공지능 관련 인프라와 도시규모의 실증환경을 조성해 기업에 제공하고, 기업은 이를 활용해 인공지능 서비스를 만들어가게 될 것”이라며 “이를 통해 대한민국의 인공지능 대표도시 광주가 명실상부한 한국의 실리콘밸리로 성장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 출시하면서 큰 변화를 시도했습니다. 이때까지 PC용 CPU에서는 같은 성능의 고성능 코어를 사용한 반면 엘더 레이크에서는 고성능인 P 코어와 고효율인 E 코어를 혼용해 성능과 저전력의 두 마리 토끼를 잡는 방향으로 선회한 것입니다. E 코어의 경우 크기가 매우 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 처음에 최대 8개 탑재하던 것을 16개로 늘려 최대 24코어(P 코어 8개, E코어 16개)의 데스크톱 CPU를 선보였습니다. 경쟁자인 AMD의 대항마는 저전력 코어가 아니라 별도의 L3 캐시 메모리를 프로세서 위에 올린 라이젠 7000X3D였습니다. 전체 코어 숫자는 적지만, 어차피 게임처럼 고성능 CPU 사용자들이 주로 사용하는 애플리케이션에서는 많은 코어보다 많은 캐시 메모리가 유리하다는 점에 착안한 것입니다. 더구나 캐시 메모리는 전기도 적게 먹기 때문에 오히려 더 낮은 전력 소모로 더 높은 게임 성능을 낼 수 있습니다. 하지만 그렇다고 해서 AMD가 저전력 코어가 없는 것은 아닙니다. AMD는 Zen 4 아키텍처를 공개하면서 저전력 소형화 버전인 Zen 4c 코어의 존재를 같이 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정에서 Zen 4c 코어는 L2 캐시를 포함한 면적이 Zen 4 코어보다 35%나 작은 2.48㎟에 불과해 하나의 CCD 칩렛에 16 코어를 담을 수 있습니다. 여기에 싱글 스레드인 인텔의 E 코어와 달리 멀티스레드 기능은 유지했기 때문에 인텔처럼 8+16 구성이면 48 스레드 프로세서도 가능합니다.그러나 AMD는 현재 데스크톱 시장에서 인텔을 견제하는데 7000X3D 시리즈면 충분하다고 생각했는지 16코어 CCD를 탑재한 라이젠 시리즈를 내놓지 않고 있습니다. 그 대신 선보인 것은 Zen 4c 코어를 탑재한 라이젠 모바일입니다. 하지만 인텔처럼 고성능 제품에 더 많은 코어를 탑재하는 대신 저전력 보급형 제품에 탑재해 눈길을 끌고 있습니다. AMD가 새로 공개한 라이젠 5 7545U는 Zen 4 코어 두 개에 Zen 4c 코어 네 개를 탑재한 6코어 제품으로 이름만 보면 기존에 공개한 라이젠 5 7540U보다 성능이 좋을 것 같지만, Zen 4 코어만 6개를 탑재한 라이젠 5 7540U보다 약간 하위 제품처럼 보입니다. 다만 AMD에 따르면 성능 차이는 그렇게 크지는 않습니다.성능을 높이거나 코어 숫자를 늘릴 것도 아닌데, 굳이 Zen 4c 코어 제품을 출시한데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 더 작은 Zen 4c 코어와 1/3로 줄어든 내장 그래픽, 그리고 라이젠 AI 같은 부가 기능 삭제 덕에 반도체 다이 (die) 사이즈를 178㎟에서 137㎟로 크게 줄인 것입니다. 프로세서 제조 비용은 다이 사이즈와 함께 증가하기 때문에 크기를 줄이면 비용을 절감할 수 있습니다. 여기에 배터리 사용 시간도 늘릴 수 있다는 부가적인 장점도 있습니다. 다만 줄어든 면적만큼 가격도 낮아지지 않는다면 소비자 입장에서는 크게 와닿는 장점은 아닐 것입니다. 사실 데스크톱 시장과 달리 노트북 시장에서 라이젠이 고전하고 있는 만큼 상대적으로 많은 코어를 제공하는 인텔에 맞서 저전력 코어를 적극 도입할 필요가 있지 않을까 하는 생각이 듭니다. 인텔 모바일 CPU는 이미 10코어 이상이 주력입니다. 그런 만큼 내년에 출시할 라이젠 8000 시리즈에서는 다른 모습을 기대합니다.

최근 삼성전자와의 협력을 강화하고 있는 ‘반도체 전설’ 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 “인공지능(AI)의 비용을 대폭 낮추고 모든 구성 요소를 개방해 혁신을 이룰 수 있도록 해야 한다”며 오픈소스를 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI’를 주제로 연 ‘삼성 AI 포럼 2023’에 기조강연자로 나서 “지난 20∼30년간 오픈소스는 소프트웨어의 주요 개발 동력 중 하나였다”며 AI 반도체를 비롯한 시장 혁신 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 현재 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트를 이끌고 있다. 텐스토렌트는 시장 가치가 10억 달러(약 1조 3000억원)에 이르는 것으로 평가받고 있다. 켈러 CEO는 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안으로 오픈소스를 꼽으며 “오픈소스의 가장 큰 장점은 많은 사람들이 오픈소스를 만지고 수정하고 원하는 대로 변경할 수 있다는 것”이라고 말했다. 7회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장으로, 올해는 1000여명이 참석했다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)는 온라인 개회사를 통해 “생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “삼성전자는 앞으로도 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적인 역할을 계속해 나갈 것”이라고 했다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

연중 부진했던 반도체 경기 흐름에 지난 8월 반등 조짐이 일면서 우리 경제의 주요 활력 지표인 생산지수가 30개월 만에 최고폭으로 상승했다. 통계청이 4일 발표한 산업활동동향에 따르면 8월 전 산업 생산(계절조정·농림어업 제외)지수는 112.1(2020년=100)로 전월보다 2.2% 증가해 2021년 2월 이후 최대치를 기록했다. 반도체를 중심으로 한 광공업 생산이 5.5% 늘며 전체 증가세를 견인했다. 고성능 메모리 반도체의 수요가 늘면서 반도체 생산은 전월 대비 13.4% 증가하며 5개월 만에 두 자릿수 상승률을 회복했다. 지난 3월 반도체 상승률(30.9%)이 당시 기저효과로 인한 일시적 반등이었다면 8월 상승률은 건설업(4.4%), 서비스업(0.3%), 공공행정(2.5%) 등 모든 부문의 경기 지표가 나아지는 가운데 경기 회복의 신호로 평가된다. 서비스업 소비 역시 집중호우가 발생했던 지난 7월보다 날씨가 나아지고 중국인 단체관광이 재개된 영향을 받아 우상향 곡선을 그렸다. 뮤지컬과 콘서트 등 여가 생활(6.2%)과 음식·숙박(3.0%) 등 서비스업 위주로 0.3% 증가했다. 반면 승용차와 가구 등 내구재와 의복 등 준내구재에서 소매 판매가 줄어들며 총 0.3% 감소했다. 김보경 통계청 경제동향통계심의관은 “코로나19 당시 재화 위주였던 소비가 코로나19 일상 회복이 정상화되면서 서비스업 위주로 옮겨간 것이 지표에 반영됐다”고 설명했다. 전월에 비해 맑게 갠 날이 많았던 덕에 지난달 토목(13.8%)과 건축(1.8%) 부문 투자 지표도 개선세를 보였다. 설비투자는 선박 등 운송 장비(13.1%)가 크게 확대되며 전월 대비 3.6% 증가했고 건설사의 시공 실적을 의미하는 건설기성 역시 4.4% 늘었다. 다만 건설 수주는 최근 부동산 경기가 부진하고 건설자재 가격이 오르며 지난해 대비 59.0% 감소했다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

전기차의 힘… 자동차 수출 9월 역대 최고수출보다 수입 더 줄면서 무역수지 흑자수출 -4.4%, 수입 -16.5%…37억弗 흑자반도체·대중무역 수출 실적 개선세 지속자동차·일반기계, 9월 역대 최고 수출이달 초 단기 수출확대 프로젝트 발표 한국 경제의 버팀목인 수출이 조금씩 되살아날 조짐을 보이고 있다. 지난달 전기차 수출은 1년 전보다 50% 가까이 오르며 자동차 9월 역대 수출 최고치를 달성했다. 고유가의 역설 속에 석유제품과 석유화학의 단가 상승으로 수출 감소폭이 줄어들면서 석유제품 역시 올해 수출 최고치를 기록했다. 주력 수출품목인 반도체도 수출 흑자로 전환까지는 못했지만 지난해 10월 이후 최고 수출 실적을 냈다. 이런 수출 실적 개선에 힘입어 지난달 무역수지는 37억 달러 흑자를 기록했다. 2021년 10월 이후 최근 2년 만에 최고 실적이며 6월 이후 넉 달 연속 흑자 행보다. 9월 전체 수출이 소폭 감소했지만 지난해 하반기부터 반도체 업황이 악화되며 수출이 안 좋았던 점을 감안하면 올해 하반기는 기저효과까지 겹쳐 장기 수출 하락의 늪에서 벗어나 곧 플러스로 전환될 것이라고 정부는 보고 있다. ●수출 -4.4%… 12개월 연속 감소지만반도체 1분기 저점 찍고 회복세 뚜렷9월 99억 달러 1년 만에 최고 실적 산업통상자원부는 1일 이런 내용을 담은 9월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 546억 6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 4.4% 줄었다. 산업부는 경기침체에 따라 반도체의 가격이 하락하고 지난해 9월 수출이 역대 9월 기준 최고치를 기록한 데 따른 기저효과를 수출 감소의 주요요인으로 꼽았다. 월간 수출은 지난해 10월부터 12개월 연속으로 전년 같은 달보다 감소했다. 2018년 12월~2020년 1월(14개월간) 이후 가장 긴 연속 수출 감소다. 같은 기간 수입액은 유가 하락에 따른 에너지 수입액이 감소하면서 509억 6000만 달러를 기록, 지난해 같은 달보다 16.5% 줄었다.수출보다 수입이 더 많이 줄면서 지난 5월까지 15개월 연속 적자였던 무역수지는 지난 6월부터 흑자로 돌아선 뒤 지난달에도 37억 달러 흑자를 냈다. 통상 이런 형태를 ‘불황형 흑자’라고 부르지만 내면을 살펴보면 수출이 점차 개선일로 있다는 건 통계로 확인된다. 당장 수출은 지난해 10월 이후 가장 낮은 감소율을 기록했다. 두 달 연속 한 자릿수 감소에 그쳤고 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 수출 실적이 개선되고 있다. 반도체 수출은 1분기 저점을 찍은 이후 이달 99억 달러로 1년 만에 최고 실적을 냈다. 비록 1년 전보다 13.6% 감소한 수치지만 올해 최저 감소율이고 반도체 수출 역시 1분기 월평균 68억 6000만 달러, 2분기 75억 5000만 달러, 3분기 86억 달러로 점진적으로 개선되고 있다. 다만 전체 반도체 수출의 54.6%를 차지해 수출 비중이 큰 메모리 반도체 수출의 경우 제품 가격 하락으로 수출액이 지난해보다 18% 줄었다. 산업부는 “메모리 감산 효과가 나타나고 있고, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등하고 있는 데다 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘면서 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것”이라고 기대했다.●日로 한국산 가전 수출 50%↑ 껑충자동차 현지 특화 주효…인도 104%↑ 자동차 수출은 9.5% 증가로 비록 전달(28.7%)보다 수출 증가률이 줄긴 했지만, 전체 자동차 수출의 22%를 차지하는 전기차 수출이 46.5% 늘어나는 등 15개월 연속 수출 플러스를 기록하며 역대 9월 수출 실적 중 1위를 달성했다. 주요 시장인 북미와 유럽의 소비 심리의 위축 우려에도 불구하고 국산 친환경차와 SUV 차량 수출 판매가 증가했고 아세안, 인도 등 현지 특화 모델을 출시하는 전략 시장 공략도 수출 증가에 기여했다. 지난달 25일 기준 대미 자동차 수출은 50.3% 증가했고, 유럽연합(EU)은 25.9%, 인도는 104.4% 수출이 뛰었다. 일반기계(9.8%), 선박(15.4%), 가전(8.5%), 철강(6.9%), 디스플레이(4.2%) 등 6개 품목의 수출도 지난해보다 증가했다. 자동차와 마찬가지로 역대 9월 수출 1위를 기록한 일반기계는 대규모 인프라 프로젝트에 따른 북미·중동 지역 산업용 기계수출이 증가하고 유럽 내 인프라 투자 확대로 현지 생산·설비 수요가 확대되면서 6개월 연속 수출 증가를 기록했다. 선박은 단가가 상승한 2021년도 수주물량 생산이 본격화되고 글로벌 환경규제에 따른 친환경 선박 수요 확대 영향으로 수출이 증가세를 이어갔다. 가전의 경우 글로벌 가전 시장 포화에도 불구하고 ‘한국산 프리미엄 가전’ 수요 확대가 늘면서 수출 증가를 이끌었다. 특히 일본으로의 가전 수출이 50.5% 껑충 뛰었다. 아세안과 유럽으로의 수출도 25.4%, 16% 늘었다. 철강은 중국 내 철강업계 감산으로 한국산 철강 수요가 증가하고 미국의 인프라 투자가 역내 철강 수요를 견인하면서 수출 증가로 이어졌다. 디스플레이는 올레드(OLED) 수요가 IT제품과 자동차 분야 등으로 확대되며 수출이 증가했다.●고유가에 석유제품 올해 최고 실적석유화학, 수출감소폭 대폭 개선 여기에 고유가로 국민들은 기름값이 올라 삶이 버겁지만 수출 쪽에선 실적 개선의 재미를 본 분야도 있다. 한국의 주요 수출 품목 중 하나인 석유제품과 석유화학이다. 두 품목은 각각 -6.8%, -6.1% 수출이 감소했지만, 감소율이 한 자릿수로 집계돼 두 자릿수 감소율을 보였던 8월보다 크게 개선됐다. 석유제품 수출액은 올해 최고액인 49억 달러를, 석유화학은 미국과 중동 등 주요국 수출이 늘면서 38억 달러를 기록, 올해 들어 처음으로 한 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 이는 유가 상승에 따라 석유제품과 석유화학의 단가가 상승했고 정유사의 정기 보수가 완료되면서 생산량이 증가했기 때문이다. 국제유가는 두바이유 기준 지난달 배럴당 93.25달러로 지난 5월(75.96달러)보다 20달러 가까이 크게 올랐고 1년 전(90.95달러)보다도 더 올랐다. 산업부 관계자는 “고유가와 고환율은 국민 내수 경제에는 부담이 될 수 있지만 수출 측면에서는 석유 제품 단가를 올리는 긍정적 측면이 있어 수출 실적 개선에 적정 도움이 된다”고 전했다.●대중 수출 여전히 마이너스지만올해 최고 실적…두달째 100억弗↑ 달성 한국의 최대 무역국인 대중국 수출도 개선되고 있다. 대중 수출은 1년 전보다 17.6% 감소했지만 올해 최고 실적인 110억 달러로, 2개월 연속 100억 달러 이상 수출액을 달성했다. 지난달 대중국 무역수지는 1억 달러 적자지만, 지난해 10월(-12억 6000만 달러) 이후 가장 양호했다. 대중 무역수지는 지난해 10월부터 12개월 연속 마이너스를 기록하고 있지만 올해 3월 이후 6개월 연속 개선되는 추세를 보이고 있다. 미중 갈등 속에서도 반도체 강국인 한국을 향한 외교적 대중 관계가 개선 조짐을 보이고 있는 것도 향후 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석된다. 대중 수출은 선박 198.5%과 국경절 연휴 대비를 위한 재고량 확보 등의 영향으로 석유제품 26.5%, 이차전지 22%가 증가한 반면, 메모리반도체 단가가 하락한 반도체(-24.9%), 가전(-16.8%), 석유화학(-15.9%)는 감소했다. 미국(9%)과 유럽연합(EU·7%) 등에서도 수출이 자동차와 일반기계의 양호한 수출실적을 바탕으로 역대 9월 실적 중 1위를 기록했다. 대미국·EU 수출도 2개월 연속 증가세였다. 대미국 수출액은 100억 3900만 달러로 대중 수출액(110억 달러)을 바짝 따라붙었다. 대미 무역수지는 49억 2000만 달러 흑자였다. 올해 들어 두 자릿수 감소율을 보였던 대아세안 수출은 일반기계, 석유화학, 철강 등 주요 품목의 수출이 증가하면서 감소율이 한 자릿수(-8%)를 나타냈다. 아세안 수출의 52%를 차지하는 베트남도 2개월 연속 수출 플러스(3%)를 보였다.●이차전지 원료 수입 큰 폭 상승산업장관 “수출 플러스 전환 변곡점” 수입 관련, 가스·석탄·원유 등 3대 에너지의 국제가격은 하락하면서 에너지 수입액이 지난해보다 36.3% 감소한 113억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지를 제외한 수입은 반도체와 반도체 장비 등을 중심으로 396억 5000만 달러(-8.3%)를 기록했다. 산업 생산에 필수적인 철강(1.2%), 석유제품(21.5%) 수입과 함께 이차전지 원료인 수산화리튬(15.2%) 수입은 큰 폭으로 증가했다. 방문규 산업통상자원부 장관은 “우리 수출이 세계적 고금리 기조, 중국의 경기둔화, 공급망 재편 등 여전히 녹록지 않은 대외여건 속에서도 개선 흐름을 이어 나가고 있다”고 평가한 뒤 “4개월 연속 무역수지 흑자, 지난해 10월 이후 가장 낮은 수출 감소율과 반도체 수출 최대실적, 올해 최고 수준의 대중국 수출 등 우리 수출이 ‘플러스 전환’의 변곡점에 위치하고 있다”며 수출유관기관 등과 함께 총력 지원하겠다고 밝혔다. 산업부는 수출 플러스 조기 전환을 위해 지난달 26일 출범한 ‘수출 현장 방문단’을 중심으로 전국 각지 수출현장을 방문하며 기업의 애로사항을 개선하는 한편, 민관합동 수출확대 대책회의를 본격 가동해 단기 수출확대 프로젝트를 이달 초 발표할 계획이다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM’(저전력 LP모듈)을 업계 최초로 개발했다. 메모리반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해 온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인 보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인 보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다. 이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보하고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 게임체인저가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 시장 확대 기회를 적극 타진하고 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM(저전력 LP모듈)’을 업계 최초로 개발했다. 메모리 반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다.이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 삼성전자는 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척하여 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

BMW 차세대 콘셉트카 첫 공개BYD는 ‘실 유’ 선보여 부스 북적모터쇼 첫 데뷔 LG 조주완 사장“가전 노하우 토대로 미래 차 혁신” 4일(현지시간) 개막을 하루 앞둔 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼) 행사장인 독일 뮌헨 ‘메세’는 현장을 취재하기 위해 몰려든 전 세계 미디어와 자동차 산업 관계자들로 붐볐다. 전시하는 차량을 일반에 공개하기 전 최종 점검하면서 브랜드의 모빌리티 비전을 소개하는 미디어 간담회도 곳곳에서 진행됐다.●안방에서 설욕전 나선 獨제조사 스위스 ‘제네바 모터쇼’가 유명무실해지면서 사실상 유럽 최대 모터쇼로 부상한 이번 행사에서 눈에 띄는 점은 크게 세 가지다. 먼저 자동차 산업 전통의 강호였지만 전동화 국면에서 미국과 중국에 다소 밀리는 모습을 보였던 독일의 제조사들이 ‘설욕전’에 나섰다는 게 첫 번째다. 모처럼 ‘홈그라운드’에서 열리는 모터쇼에 독일의 주요 완성차 업체들이 참가하면서 행사의 무게를 더했다. 뮌헨에 본사를 둔 BMW그룹이 가장 공을 많이 들였다. 차세대 콘셉트카 ‘노이어클라세’에 이어 인기 모델인 ‘5시리즈’의 플러그드인하이브리드(PHEV) 버전도 세계 최초로 공개하며 주목을 끌었다. 부스는 BMW만의 독특한 헤리티지를 간직하고 있으면서도 미래적인 모습을 한 노이어클라세를 보려는 관계자들로 북적였다. 주목할 만한 전기차로는 메르세데스벤츠의 엔트리급 ‘콘셉트 CLA 클래스’도 있다. 벤츠에서 가장 작은 A클래스 크기의 전기차인데, 1회 충전 시 주행거리를 국제표준인증(WLTP) 기준 최대 750㎞까지 끌어올렸다. 실리콘 산화물 소재로 양극을 설계한 프리미엄 배터리와 함께 저가형 리튬인산철(LFP) 배터리도 선택지에 포함했다. 럭셔리 브랜드가 저가형 LFP 배터리를 선택지에 포함한 것은 인상적인 장면이다. 주행거리가 다소 짧아지더라도 엔트리급 취지에 맞게 가격을 낮추기 위한 선택으로 보인다. 세계 2위 완성차 제조사인 폭스바겐그룹은 아우디·포르쉐 등 ‘어벤저스급’ 산하 브랜드를 이끌고 총공세를 펼쳤다. 폭스바겐의 고성능 전기차 콘셉트카 ‘ID.GTI’를 공개하며 2027년까지 총 11개의 전기차 신차를 출시하겠다고 밝혔다. 스테디셀러인 ‘티구안’과 ‘파사트’의 PHEV 버전도 공개했다. 아우디도 새 플랫폼 ‘프리미엄 플랫폼 일렉트릭’(PPE)을 적용한 최초의 전기차 ‘Q6 e트론’을 현장에서 선보였다.●주연 같은 조연… 삼성·LG 기술 경쟁 현대자동차와 기아가 참가하지 않은 한국은 행사의 주인공은 아니었다. 대신 삼성, LG 등의 맹활약 덕에 주연 못지않은 조연으로 대접받았다. 실물 크기의 투명한 자동차 모형을 부스에 전시한 삼성전자는 메모리·시스템LSI·파운드리 등 차량용 반도체 솔루션을 선보였다. 삼성SDI는 배터리 업계 초미의 관심사인 차세대 전고체 전지와 원통형 ‘46파이’ 배터리의 실물을 선보였다. 국제모터쇼에 처음 데뷔한 LG전자의 조주완 사장은 “롤러블, 플렉서블, 투명유기발광다이오드(OLED) 등 다양한 디스플레이 기술 노하우를 토대로 미래 모빌리티를 위한 혁신적인 고객 경험을 제시할 것”이라는 포부를 밝혔다.●中 전기차·배터리 업체 활약 돋보여 추격자 중국의 활약도 인상적이었다. 중국 전기차 회사 비야디(BYD)의 부스는 참가 업체 중 규모가 가장 컸다. ‘실 유’(SEAL U)를 포함해 다양한 전기차 모델이 공개되는 현장에는 중국 미디어뿐만 아니라 유럽 관계자들로도 북적였다. 유럽은 자동차 헤리티지가 없는 중국을 은근히 내려다보면서도 이들의 추격을 크게 의식하고 있는데, 이런 지점이 잘 느껴지는 부분이다. 점유율 세계 1위 기업 닝더스다이(CATL)도 부스를 차리고 차세대 배터리 기술을 선보이며 K배터리 대표로 나온 삼성SDI에 맞불을 놨다.

미국과 중국에 가려졌던 독일이 모처럼 기술력을 뽐냈다. 한국은 ‘화려한 조연’으로 활약했다. 새로운 기회의 땅으로 유럽을 점찍은 중국은 총공세에 나섰다. 4일(현지시간) 개막을 하루 앞둔 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼) 행사장인 독일 뮌헨 ‘메쎄’는 현장을 취재하기 위해 몰려든 전 세계 미디어와 자동차 산업 관계자들로 붐볐다. 전시하는 차량을 일반에 공개하기 전 최종 점검하면서, 브랜드의 모빌리티 비전을 소개하는 미디어 간담회도 곳곳에서 진행됐다. 스위스 ‘제네바 모터쇼’가 유명무실해지면서 사실상 유럽 최대 모터쇼로 부상한 이번 행사에서 눈에 띄는 점은 크게 세 가지다. 먼저 자동차 산업 전통의 강호였지만, 전동화 국면에서 미국과 중국에 다소 밀리는 모습을 보였던 독일의 제조사들이 ‘설욕전’에 나섰다는 게 첫 번째다. 모처럼 ‘홈그라운드’에서 열리는 모터쇼에 독일의 주요 완성차 업체들이 참여하면서 행사의 무게를 더했다. 뮌헨에 본사를 둔 BMW그룹이 가장 공을 많이 들였다. 차세대 콘셉트카 ‘노이어클라쎄’에 이어 인기 모델인 ‘5시리즈’의 플러그드인하이브리드(PHEV) 버전도 세계 최초로 공개하며 주목을 끌었다. 부스는 BMW만의 독특한 헤리티지를 간직하고 있으면서도 미래적인 모습을 한 노이어클라쎄를 보려는 관계자들로 북적였다.주목할 만한 전기차로는 메르세데스벤츠의 엔트리급 ‘콘셉트 CLA 클래스’도 있다. 벤츠에서 가장 작은 A클래스 크기의 전기차인데, 1회 충전 시 주행거리를 국제표준인증(WLTP) 기준 최대 750㎞까지 끌어올렸다. 실리콘 산화물 소재로 양극을 설계한 프리미엄 배터리와 함께 저가형 리튬인산철(LFP) 배터리도 선택지에 포함했다. 럭셔리 브랜드가 저가형 LFP 배터리를 선택지에 포함한 것은 인상적인 장면이다. 주행거리가 다소 짧아지더라도 엔트리급 취지에 맞게 가격을 낮추기 위한 선택으로 보인다.세계 2위 완성차 제조사인 폭스바겐그룹은 아우디·포르쉐 등 ‘어벤저스급’ 산하 브랜드를 이끌고 총공세를 펼쳤다. 폭스바겐의 고성능 전기차 콘셉트카 ‘ID.GTI’를 공개하며 2027년까지 총 11개의 전기차 신차를 출시하겠다고 밝혔다. 스테디셀러인 ‘티구안’과 ‘파사트’의 PHEV 버전도 공개했다. 아우디도 새 플랫폼 ‘프리미엄 플랫폼 일렉트릭’(PPE)을 적용한 최초의 전기차 ‘Q6 e트론’을 현장에서 선보였다.현대자동차와 기아가 참가하지 않은 한국은 행사의 주인공은 아니었다. 대신 삼성, LG 등의 맹활약 덕에 주연 못지않은 조연으로 대접받았다. 실물 크기의 투명한 자동차 모형을 부스에 전시한 삼성전자는 메모리·시스템LSI·파운드리 등 차량용 반도체 솔루션을 선보였다. 삼성SDI는 배터리 업계 초미의 관심사인 차세대 전고체 전지와 원통형 ‘46파이’ 배터리의 실물을 선보였다. 국제모터쇼에 처음 데뷔한 LG전자의 조주완 사장은 “롤러블, 플렉서블, 투명유기발광다이오드(OLED) 등 다양한 디스플레이 기술 노하우를 토대로 미래 모빌리티를 위한 혁신적인 고객 경험을 제시할 것”이라는 포부를 밝혔다.추격자 중국의 활약도 인상적이었다. 중국 전기차 회사 비야디(BYD)의 부스는 참가 업체 중 규모가 가장 컸다. ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다양한 전기차 모델이 공개되는 현장에는 중국 미디어뿐만 아니라 유럽 관계자들로도 북적였다. 유럽은 자동차 헤리티지가 없는 중국을 은근히 내려다보면서도 이들의 추격을 크게 의식하고 있는데, 이런 지점이 잘 느껴지는 부분이다. 점유율 세계 1위 기업 닝더스다이(CATL)도 부스를 차리고 차세대 배터리 기술을 선보이며 K배터리 대표로 나온 삼성SDI에 맞불을 놨다.

‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스 벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다. 앞서 BMW는 차세대 전기차 콘셉트 카 ‘노이어 클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트 카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 싣는다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차량(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다. 부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조 단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리 시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다. 모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스를 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차의 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자, 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다.앞서 BMW가 차세대 전기차 콘셉트카 ‘노이어클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 준다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차 업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다.부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데, 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다.모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스는 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.