컴퓨터를 구성하는 부품은 여러 가지입니다. 우선 머리에 해당하는 CPU와 CPU를 포함한 다른 부품을 끼우는 메인보드가 있습니다. 여기에 파워서플라이, 메모리, SSD/하드디스크를 포함한 저장장치를 끼워야 컴퓨터가 작동할 수 있습니다. 물론 그래픽 카드나 사운드 카드를 추가로 장착할 수 있고 이 모두를 담을 케이스와 컴퓨터를 식히기 위한 냉각 팬도 필요합니다. 요즘은 활용도가 떨어지지만, DVD나 블루레이 드라이브 역시 케이스에 자리가 있으면 달 수 있습니다. 과거에는 음악을 듣고 싶으면 사운드 카드가 꼭 필요했고 3D 게임을 하고 싶으면 그래픽카드 외에 별도의 3D 가속기를 달아야 했던 시절도 있었습니다. 인터넷을 하기 위해서는 56K 모뎀 같은 별도의 카드 역시 달아야 했습니다. 하지만, 기술의 발전으로 사운드 카드와 모뎀은 메인보드로 통합됐습니다. 사운드 카드는 여전히 판매되지만, 내장 사운드 장치의 성능도 크게 좋아져 일부 소비자만 구매하는 제품이 되었습니다. 내장 그래픽의 성능도 좋아져 화려한 그래픽을 자랑하는 게임을 하는 경우만 아니라면 굳이 별도의 그래픽 카드를 구매할 이유도 사라졌습니다. 그래도 많은 그래픽 카드가 아직도 비싼 가격에 판매되고 있습니다. 최근에는 가상화폐 채굴 붐으로 인해 몸값이 뛰기도 했고 인공지능에 널리 쓰이는 고성능 GPU에 대한 수요도 있긴 하지만, 일반 소비자 입장에서는 게임을 하기 위해 컴퓨터를 구매하는 경우가 많기 때문일 것입니다. 게임용이 아니라면 고가 그래픽 카드는 필수가 아니지만, 게임을 하게 되는 순간 필수품으로 변하게 됩니다. 그런데 하이엔드 그래픽 카드 가격이 지난 몇 년간 꾸준히 오르고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 지포스 RTX의 경우 RTX 2080 Ti는 999달러, RTX 2080은 699달러, RTX 2070은 499달러로 웬만한 컴퓨터 한 대나 노트북 한 대 값입니다. 여기에 엔비디아에서 따로 내놓는 파운더스 에디션은 100-200달러가 더 비쌉니다. 최신 그래픽 카드 하나 살 돈으로 컴퓨터 하나 더 살 수 있는 것입니다. 물론 하이엔드 그래픽 카드는 항상 비쌌지만, 과거에는 이 정도로 비싸지 않았습니다. 2010년에 등장한 하이엔드 그래픽 카드인 지포스 GTX 480은 499달러, GTX 470은 349달러였습니다. 2년 후 출시한 GTX 680과 GTX 670도 500달러와 400달러 수준이었습니다. 그런데 2015년에 나온 GTX 980Ti/GTX 980/GTX 970은 각각 649/549/329달러에 출시했고 작년 출시한 GTX 1080Ti//GTX 1080/GTX 1070는 699/549/379달러로 최상위 단일 GPU 그래픽 카드 가격이 조금씩 오르더니 이번에는 대폭 인상된 것입니다. 그 배경은 무엇일까요? 첫 번째 이유는 공정 미세화에 따라 제조 단가가 올라가기 때문입니다. 과거 GTX 470/480에 쓰인 GPU의 트랜지스터 집적도가 30억 개인 반면 RTX 2080Ti에 쓰이는 튜링 칩은 186억 개에 달합니다. 이런 큰 프로세서를 제작하기 위해서 제조 공정을 40nm에서 12nm까지 낮췄는데, 미세 공정일수록 같은 크기의 칩이라도 제조 단가가 올라갑니다. 반도체 제조사들은 더 큰 웨이퍼를 사용하거나 생산량을 늘려 이에 대응하지만, 그래픽 카드에 쓰이는 대형 GPU는 워낙 크기가 커서 생산 단가를 낮추기 어렵습니다. 하지만 CPU나 스마트폰에 사용되는 프로세서와 비교해서 특히 그래픽 카드 가격이 더 오른 것은 이것만으로 설명하기 어려울 수 있습니다. 제조사인 엔비디아의 매출과 수익이 눈에 띄게 좋아졌기 때문이죠. 엔비디아는 지난 분기에 작년 같은 기간 대비 매출은 40%, 순이익은 무려 89% 증가했습나다. (매출 31.2억 달러, 순이익 11억 달러) 따라서 그래픽카드 가격 인상의 다른 중요한 요인은 고성능 그래픽 카드 시장의 독점입니다. 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아와 AMD 두 회사가 나눠 가지는 독과점 구조였는데, 본래 엔비디아가 다소 우세하긴 했지만 지난 몇 년간은 거의 일방적으로 경쟁자를 누르고 CPU 시장처럼 독점 구조를 형성하고 있습니다. 세계 최대의 게임 다운로드 서비스인 스팀 (Steam) 통계에 의하면 엔비디아 그래픽 카드를 사용하는 게임 유저의 비율은 2016년 6월에는 56.7%였지만, 2018년 7월에는 76.4%까지 치솟았습니다. 반면 같은 시기 AMD의 점유율은 25.1%에서 13.9%까지 줄어들었습니다. (나머지는 인텔 내장 그래픽) AMD가 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있어 엔비디아 입장에서는 고성능 신형 그래픽 카드 가격을 낮출 이유가 사라진 것입니다. 여기에 채굴이나 인공지능 연구의 목적으로 비싼 가격에도 고성능 그래픽 카드를 구매하는 수요가 많다는 것 역시 가능한 설명입니다. 가상화폐 채굴 붐은 이제 좀 가라앉았지만, 인공지능 관련 수요는 점점 증가할 것으로 예상합니다. 비싸도 기꺼이 구매할 수요층이 자꾸 증가하는 것입니다. 그러면 하이엔드 제품의 가격은 점점 비싸질 것입니다. 결론적으로 말하면 비싸지는 건 다 이유가 있지만, 그게 옳다고 말할 순 없을 것입니다. 만약 이 시장에서도 경쟁이 치열하다면 쉽게 가격을 올려 받기 힘들기 때문이죠. 현재 CPU 시장에서 일어나는 일을 생각하면 더 그렇습니다. 그렇다고 많은 연구와 투자를 통해 이 분야에서 강력한 경쟁력을 확보한 엔비디아를 비난할 순 없습니다. 반대로 칭찬할 일이죠. 다만 게임뿐 아니라 인공지능, 고성능 병렬 연산, 전문적인 그래픽 작업에서 널리 쓰이는 그래픽 카드 시장의 경쟁 유도를 위해 경쟁사에 대한 지원이 필요할지 모릅니다. 이 부분에서 AMD와 인텔의 역할이 중요한 이유입니다. 시장 경제의 가장 큰 적이 공산주의가 아니라 독점이라는 점을 생각하면 연구 보조금 지급 같은 정부의 시장 간섭도 필요하지 않을까 생각합니다. 당분간은 하이엔드 그래픽 카드 가격이 높은 수준으로 유지될 것으로 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

김기남,김현석,고동진 등 3명의 부문장이 공동CEO정현호 사업지원TF사장, 이재용 부회장 비서실장역할반도체, 휴대폰 등 완벽한 사업 포트폴리오가 최대 장점흔히 삼성전자에 대해 ‘완벽한 사업 포트폴리오’를 가지고 있다고 이야기한다. 완성품(가전, 휴대폰)과 부품(반도체, 디스플레이)을 모두 세계 최고 수준으로 만들어 내기 때문에 어떤 환경에서도 견조한 실적을 이어갈 가능성이 높다는 뜻이다. 반도체가 실적이 그다지 좋지 않으면 휴대폰이 실적을 이끌고, 휴대폰이 별로 좋지 않으면 반도체가 뒤를 받쳐주며 꾸준히 견조한 실적을 보이고 있다. 삼성전자 반도체는 지난해 역사상 처음으로 종합반도체 매출에서 인텔을 제치고 업계 1위에 올랐다. 4차산업혁명 시대가 도래함에 따라 고성능∙고용량 반도체의 수요는 계속 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자의 뼈대는 3개의 사업 부문이며, 이 부문을 이끌고 있는 3명의 부문장이 삼성전자의 공동 CEO를 맡고 있다. 김기남, 김현석, 고동진 세명의 CEO는 모두 지난해 11월 부문장으로 새로 선임됐다. 3명 모두 개발자 출신의 엔지니어로, 삼성전자의 현재를 만든 핵심 제품 개발을 이끌어온 주역이라는 공통점이 있다.DS(디바이스 솔루션∙반도체) 부문을 이끄는 사람은 김기남 사장이다. 김 사장은 반도체 부분을 총괄 경영하는 동시에 선임 CEO로서 삼성전자의 실질적인 대표 역할을 하고 있다. 김 사장은 강릉고, 서울대 전자공학과를 졸업하고 1981년 삼성에 입사해 D램 개발실장, 반도체연구소장 등 삼성 반도체 개발의 핵심 역할을 해왔다. 한국과학기술원(석사)과 UCLA(박사)에서 학위를 마치는 등 40년 가까이 반도체 개발에만 몰두해온 ‘전문가 중의 전문가’다. 삼성디스플레이 대표이사, 메모리사업부장, 시스템LSI 사업부장 등 삼성전자 부품 부분의 요직을 두루 거쳤다. CE(소비자가전) 부문장인 김현석 사장은 12년째 세계 1위 자리를 지키고 있는 ‘삼성 TV 성공신화’를 직접 써내려온 인물이다. 동국대 부속고와 한양대 공대(전자공학), 포틀랜드 스테이트대학(석사)을 졸업하고 삼성전자에 입사한 김 사장은 영상디스플레이(VD)사업부에서 줄곧 일하며 개발팀장, 상품전략팀장 등 TV 개발 관련 주요 직책을 두루 거쳤다. 보르도TV, LED TV, QLED TV 등 삼성전자 TV 역사의 주요 제품의 탄생에 주역을 맡아 왔다.IM(IT&모바일) 부문장인 고동진 사장은 경성고와 성균관대 산업공학과를 졸업하고 1984년 삼성전자에 입사해 통신연구소, 정보통신총괄 유럽연구소장, 무선사업부 개발실장 등을 역임했으며, 2015년 12월 무선사업부장에 선임됐다. 개발 뿐만 아니라 기획, 인사 부서에서도 상당 기간 일했다. 무선사업부장이 되고 얼마 안된 지난해 가을 ‘노트7 발화사태’라는 최악의 위기를 맞았으나, 이를 성공적으로 극복하고 갤럭시 S8, 갤럭시 노트8 등 후속작들을 성공시켰다. 정현호 사장은 삼성전자 사업지원T/F 사장이다. 삼성전자 사업지원 TF는 삼성전자와 다른 전자 계열사 간 시너지를 내기 위해 만들어진 사실상의 컨트롤타워다. 과거 미전실에서 인사지원팀을 맡았던 정 사장은 덕수정보산업고, 연세대를 졸업한 뒤 미국 하버드대에서 석사 학위를 받아 이재용 부회장의 ‘하버드대 인맥’으로 분류된다. 이 부회장 구속에 대한 책임을 지고 미전실 간부들이 사퇴한 지 7개월여 만에 현직으로 다시 돌아올 정도로 이 부회장의 최측근으로 꼽힌다. 노희찬 사장(CFO∙경영지원실장)은 전세계 73개국 32만여명의 임직원을 거느린 삼성전자의 ‘집안살림’을 맡고 있다. 노 사장은 성광고와 연세대(경제학)를 졸업하고 1988년 삼성전자에 입사해, 구주총괄 경영지원팀장, 지원팀장 등 경영지원 분야 주요부서를 두루 거쳤다. 2017년말 삼성전자 CFO에 선임됐다. 의료기기사업부장인 전동수 사장은 대륜고와 경북대 전자공학과 졸업 이후 삼성전자에 입사해 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2013년말 삼성SDS 대표이사로 선임됐다가 2015년말 삼성전자로 복귀해 의료기기사업부를 이끌고 있다. 전임 CEO였던 권오현 회장은 종합기술원 회장으로 연구개발 부분에서, 윤부근 부회장은 CR(Corporate Relation) 부분, 신종균 부회장은 인재육성 부분에서 경영자문과 후진양성에 진력하고 있다. 커뮤니케이션팀장이었던 이인용 전 사장은 사회봉사단장을 맡아 삼성전자의 사회공헌활동을 총괄하고 있다. 그는 삼성전자가 추구하는 가치, 경영이념을 구현할 수 있는 새로운 사회공헌의 철학과 방향성을 정하는 임무를 맡았다. 　 삼성전자는 각 부문 아래 사업부가 있는 체제로, 사업부장들은 부문장 아래에서 각 사업부를 직접 이끈다. IM부문 김영기 네트워크사업부장은 경기고를 졸업한 뒤 서울대에서 전자공학, 서던캘리포니아대에서 통신공학(석∙박사)을 전공한 네트워크 분야 최고 전문가다. 5G 시대를 맞아 삼성전자 네트워크 사업의 새로운 전기를 마련하는 임무를 맡고 있다. DS 부문은 메모리사업부, 시스템LSI사업부, 파운드리사업부로 나뉘어 있다. 진교영 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 서울고를 거쳐 서울대 전자공학과 석∙박사를 마쳤으며, 메모리 공정설계와 D램 소자개발의 세계적 권위자로 삼성전자 메모리의 ‘초격차 기술’을 계속 이어나가는 선봉 역할을 맡고 있다. 강인엽 시스템 LSI사업부장(사장)은 여의도고와 서울대 전자공학, UCLA 전기전자공학(박사)을 졸업했다. 퀄컴에서 13년간 통신칩 개발을 주도했으며, 2010년 삼성전자에 입사해 SOC(System On Chip) 기술수준을 크게 끌어올렸다. 정은승 파운드리사업부장(사장)은 전주고, 서울대 물리교육학(학사), 물리학(석사), 텍사스대 물리학(박사)을 졸업했으며, 삼성전자 시스템LSI 사업 초기부터 주요 공정개발을 주도해 왔다. CE부문 한종희 영상디스플레이사업부장(사장)은 천안고와 인하대 전자공학과를 졸업하고 삼성전자에 입사해 줄곧 TV개발 분야에서 선도적인 역할을 해왔다. 이종락 논설위원 jrlee@seoul.co.kr

창사 이래로 ‘분기 최대 실적’ 달성 순이익도 4조 3285억 ‘트리플 크라운’ 영업이익률 54%…두 분기 연속 최고 하반기 D램·낸드플래시 전망 긍정적 “연간 영업이익 20조원 시대도 가능”SK하이닉스가 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 거머쥐었다. 매출액과 영업이익이 각각 10조원, 5조원을 처음으로 넘어서고, 당기순이익도 사상 최대치를 기록하며 ‘트리플 크라운’을 달성했다. 최근 D램을 중심으로 제기된 반도체 가격 ‘고점 논란’ 속에 최대 실적을 경신한 게 고무적이라는 업계 평가다. 삼성전자에 이어 두 번째로 ‘연간 영업이익 20조원 시대’를 여는 것도 가시적이다. SK하이닉스가 26일 공시한 2분기 실적에 따르면 D램과 낸드플래시의 쌍끌이 출하량 증가에 힘입어 매출액, 영업이익이 전 분기 대비 각각 19%, 28% 늘어난 10조 3705억원, 5조 5739억원을 기록했다. 지난해 같은 기간 대비로 보면 매출액은 55.0%, 영업이익은 82.7% 증가했다. 당기순이익도 4조 3285억원으로 전 분기(3조 1210억원)보다 39.0%, 지난해 같은 기간(2조 4685억원)보다 75.4%나 뛰었다. 특히 영업이익률은 54%로 지난 1분기에 기록한 최고치(50%)를 한 분기 만에 갈아치웠다. 1000원어치 물건을 팔아 540원을 이익으로 남긴 셈이다. 역대 최고였던 지난해 4분기 실적을 훌쩍 뛰어넘은 동시에 창사 후 처음으로 분기 매출 10조원, 영업이익 5조원 시대를 개막한 것이다. 호실적의 배경은 지난해부터 이어지고 있는 D램 공급 부족이다. 비수기인 상반기에 모바일 메모리 수요는 둔화됐지만, 중국·미국 위주로 서버용 D램 수요가 계속 늘어나 이를 상쇄했다. 또 10나노급 미세공정 전환 격차 등으로 공급량이 제한돼 가격이 올라간 덕을 봤다. 시장 우려와 달리 회사는 올 하반기 D램과 낸드플래시 전망도 긍정적으로 내놨다. 미국·중국의 주요 인터넷 데이터센터 업체들의 사업 확장, 클라우드 업체들의 신규 서비스 출시 등 서버 D램 수요는 계속 늘어날 것으로 보인다. 중저가폰에도 고성능 메모리가 실리는 등 스마트폰 메모리 채용량이 높아지는 현상과 계절적 성수기 진입 효과도 있다. 이명영 SK하이닉스 부사장은 “D램은 연간 20% 초반, 낸드는 연간 40% 중반의 출하량 증가를 목표로 한다”고 제시했다. 그러나 내년까지 반도체 호황이 이어지리라고 장담하긴 어려운 상황이다. 중국의 반도체 양산 등을 앞두고 D램 가격이 본격 조정 국면에 들어간 이유에서다. 이에 SK하이닉스는 현재 총매출의 70%가 넘는 D램 위주 수익구조를 96단 3D(3차원) 낸드플래시 개발, 파운드리(맞춤형 생산) 투자로 다변화할 계획이다. 2조 2000억원이 투자된 청주 M15 반도체 공장은 올해 말 완공돼 내년부터 3D 48단 및 72단 제품을 양산한다. 파운드리 전문 자회사인 SK하이닉스시스템아이씨도 최근 중국 장쑤성 우시 지방정부 산하 투자회사인 ‘우시산업집단’과 합작법인을 설립하고, 올해 하반기 중 현지 공장 착공에 나선다고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “D램에 편중된 사업 구조에서 탈피하는 동시에 새로운 성장동력을 확보해 시장 변화에 적극 대응해 나갈 것”이라고 강조했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

삼성전자가 고해상도 영화 1편을 1초대에 전송할 수 있는 세계 최고 성능의 소비자용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 신제품을 출시했다. SSD는 여러개의 반도체로 구성된 저장장치로, 하드디스크드라이브(HDD)의 대안이 되고 있다.삼성전자는 24일 “업계 최고 성능의 소비자용 SSD 시리즈 ‘970 PRO’와 ‘970 EVO’를 우리나라와 미국, 중국, 독일 등 전 세계 50개국에서 동시에 출시한다”고 밝혔다. 신제품엔 64단 수직(V)낸드와 자체 개발한 ‘피닉스 컨트롤러’, 초고속 모바일 D램(LPDDR4) 등이 탑재됐다. 2016년 9월 출시됐던 ‘960 PRO·EVO’ 라인업보다 연속 쓰기 속도가 약 30% 높아졌고 안정성도 개선됐다. 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 3500MB와 2700MB로, 5GB짜리 풀HD(FHD)급 영화 1편을 1.4초만에 읽고, 1.9초만에 저장할 수 있다. 수명은 보증 기간인 5년간 매일 약 650GB의 데이터를 쓰고 지울 수 있는 수준이다. 제품은 최대 2테라바이트(TB)까지 다양한 용량 옵션을 제공한다. 3D나 4K(4096×2160) 초고화질 그래픽 제작이나 고사양 게임, 가상현실(VR) 콘텐츠 생산 등 고성능 작업에 적합하다고 회사 측은 설명했다. 메모리사업부 브랜드제품 마케팅팀 김언수 전무는 “이번 ‘970 시리즈’는 동급 최강 성능, 탁월한 신뢰성 및 디자인 편의성, 전력 효율성 등을 갖추고 있어 모든 측면에서 SSD의 새로운 기준을 제시했다”고 자평했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

AMD는 CPU 시장에서 인텔의 그림자에 가린 2인자였지만, 몇 번에 걸쳐 인텔에 심각한 위협이 되었던 시기가 있습니다. 애슬론 프로세서로 1GHz의 문턱을 먼저 넘어선 시기나 최초의 대중적인 64비트 CPU와 듀얼코어 CPU를 먼저 출시할 때가 그랬습니다. 하지만 지난 10년간 인텔은 개선된 아키텍처를 지닌 코어 프로세서 시리즈로 다시 시장을 석권하며 x86 프로세서 부분에서 누구도 넘보기 어려운 독점 체제를 구축했습니다. 그래서 이제 인텔의 경쟁자는 퀄컴이나 삼성처럼 x86이 아닌 ARM 기반 모바일 프로세서를 생산하는 제조사라는 이야기까지 나왔습니다. 반면 AMD는 언제 회사가 파산해도 이상하지 않을 정도로 회사가 어려움을 겪었습니다. 이런 분위기를 반전시킨 건 지난해에 등장한 라이젠 CPU입니다. 비교적 저렴한 가격에 8코어, 6코어, 4코어 CPU를 사용할 수 있게 되자 소비자들도 긍정적인 반응을 보였고 회사의 매출과 수익 모두 개선되었습니다. 이 기세를 몰아 16코어의 전문가 CPU와 32코어의 서버 CPU를 연속으로 출시하면서 CPU 시장에 사라졌던 경쟁이 되살아났습니다. 오랜 세월 4코어 CPU를 일반 사용자용으로 팔아온 인텔이 갑자기 6코어 CPU를 내놓은 것이 대표적 사례일 것입니다. AMD 역시 2세대 라이젠을 준비하면서 대응책을 마련했습니다. 1세대 제품 이후 1년 만에 출시된 2000시리즈 라이젠 CPU(코드명 피나클 릿지)를 4가지 키워드로 살펴봅니다. - 성능 신형 CPU는 당연히 이전 제품보다 더 빨라집니다. 특히 IT 분야는 발전이 빨라 과거에는 2년에 두 배 이상 성능이 좋아지기도 했습니다. 하지만 최근 CPU 성능 향상은 점차 느려지고 있습니다. 반도체 제조 기술이 물리적 한계에 가까워지고 프로세서 구조가 매우 복잡해짐에 따라 새로 나온 CPU라고 해서 이전 제품보다 획기적으로 빨라지는 일은 거의 기대하기 어려워지고 있습니다. 2세대 라이젠 역시 마찬가지라서 라이젠 1800X 대비 라이젠 2700X의 성능은 평균 10% 정도 좋아졌습니다. 최근 x86 CPU의 성능 향상 폭을 생각하면 코어 숫자가 늘어나지 않는 이상 이 정도가 평균이라고 할 수 있습니다. 하지만 10%가 무의미한 수준은 아닙니다. 공개된 벤치마크 결과를 보면 과거 약점이라고 여겨졌던 게임 성능도 좋아졌고 강점이었던 멀티 쓰레드 성능은 더 좋아졌습니다. 특히 게임 성능이 좋아진 것은 동작 클럭이 높아지고 캐시 및 메모리 레이턴시가 줄어든 덕으로 보입니다. 물론 아직도 게임이 주목적이라면 인텔 CPU가 더 좋은 선택일 수 있지만, 게임 이외에 다양한 목적으로 고성능 CPU를 원하는 소비자에게 라이젠 2000시리즈는 합리적인 대안이 될 수 있습니다. - 가격 라이젠 1800X는 499달러에 출시되었습니다. 따라서 같은 급의 신제품인 2700X 역시 비슷한 가격에 출시되는 것이 일반적이지만, AMD는 329달러는 훨씬 낮은 가격에 출시되었습니다. 같은 8코어인데 클럭이 조금 낮은 2700은 299달러, 6코어인 2600X와 2600은 229달러, 199달러입니다. (사진) 이렇게 낮은 가격으로 출시가 가능한 이유는 실제 프로세서를 제조하는 파운드리 업체인 글로벌 파운드리의 제조 단가가 많이 내려간 덕분으로 보입니다. 2세대 라이젠은 글로벌 파운드리의 12LP 공정으로 제조되는데 기존의 14LPP 공정 대비 15% 정도 회로 밀도를 높일 수 있다고 합니다. 이것 역시 한 번에 제조하는 프로세서의 숫자를 늘려 가격을 낮출 수 있는 이유가 됩니다. 2세대 라이젠의 가격은 국내에서는 약간 높지만, 멀지 않아 가격이 안정화 될 것으로 생각됩니다. - 호환성 완제품 컴퓨터를 구매하는 일반 소비자에게 CPU와 메인보드의 호환성은 중요한 문제가 아닙니다. 하지만 컴퓨터를 직접 조립해 사용하는 경우 이는 중요한 문제가 됩니다. 새로운 CPU와 구형 메인보드가 서로 호환되지 않는다면 CPU나 메인보드만 업그레이드할 수 없고 매번 같이 사야 하는 번거로움이 있습니다. 바로 이 문제가 극적으로 드러난 사태가 바로 인텔의 6코어 커피레이크 CPU입니다. 기존의 200시리즈 이하의 인텔 칩셋 메인보드와 호환되지 않아 새 CPU가 쓰고 싶으면 새 메인보드를 사야 했습니다. 하지만 이렇게 새로 산 메인보드 역시 앞으로 나올 CPU와 호환된다는 보장이 없습니다. 반면 AMD는 CPU 호환성을 길게 유지해왔습니다. 이는 소비자 입장에서는 당연히 이득입니다. 새 CPU를 쓰기 위해 매번 새 메인보드를 살 필요가 없고 그 반대도 마찬가지기 때문이죠. 더 나아가 신형 메인보드가 나와서 가격이 내려간 구형 메인보드를 더 저렴한 가격에 살 수도 있고 중고 매물을 사고파는 데도 유리합니다. 소비자 선택의 폭이 넓어진다는 점에서 이는 환영할 일입니다. - 인텔 2세대 라이젠을 이해하는 마지막 키워드는 인텔입니다. 앞서 열거한 장점에도 불구하고 AMD의 신제품이 인텔의 챔피언 타이틀을 뺏을 정도로 뛰어나지 않은 건 분명합니다. 적어도 프로세서 부분에서 인텔의 입지는 그렇게 쉽게 흔들리기 어렵습니다. 하지만 넘볼 수 없을 것 같았던 CPU 성능 부분에서 경쟁자가 많이 따라온 점도 사실입니다. 일부 고객의 이탈을 막고 현재의 반독점 구조를 유지하기 위해선 새로운 신제품을 내놓아야 하는 상황입니다. 그래서 확인되지 않은 루머지만, 인텔이 일반 소비자용 8코어 CPU를 출시하기 위해 준비 중이라는 이야기가 나옵니다. 라이젠 8코어 CPU의 성능이 향상되면서 지금처럼 6코어 제품군으로는 효과적인 대응이 어렵기 때문이죠. 지금 상황에서는 6코어 제품 가격을 인하거나 8코어 제품을 일반 소비자용 메인스트림 제품군에 투입하는 것이 가장 합리적 해결책인데 매출과 수익을 유지하기 위해서는 후자가 더 가능성이 높습니다. 물론 어떤 방향이든 소비자에게는 모두 이득입니다. 어느 회사 제품을 구매해도 같은 값에 더 좋은 제품을 구매할 수 있으니까요. 라이젠이 등장한 지난해부터 CPU 시장은 이전보다 역동적으로 움직이고 있습니다. 시장 경제에서 가장 중요한 원리가 경쟁이라는 점을 보여주는 좋은 사례 가운데 하나일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

영업이익 53조 6000억원, 매출액 239조 6000억원. 삼성전자는 지난해 반도체 슈퍼 호황을 바탕으로 사상 최대의 실적 성적표를 손에 쥐었다.그러나 올해 안팎의 경영환경은 결코 녹록지 않다. 글로벌 정보기술(IT) 기업들은 이미 저만치 앞서가고 있고, 뒤따라오는 중국 기업의 굴기도 무섭다. IT 업계에서는 올해 인공지능(AI)과 자율주행, 클라우드 시장 등 차세대 부품 수요 확대, 빅데이터 처리를 위한 고용량 고성능 메모리 반도체 수요 급증, 스마트홈, 스마트시티 실현을 위한 연결성 확대 등이 예상된다. 삼성전자의 올해 전략은 크게 세 가지다. 반도체, 플렉서블 유기발광다이오드(OLED) 등 핵심 경쟁력을 지속 강화하는 동시에 차세대 기술 리더십 확보, 공격적인 인수합병(M&A)을 통한 기술 시너지 극대화 등이다. 앞서 삼성전자는 2016년 11월 미국 실리콘밸리의 AI 플랫폼 개발사인 ‘비브 랩스’를 인수해 음성인식 기술과 AI 기술을 접목해 왔다. 이를 바탕으로 만든 AI 비서를 자사의 휴대전화와 가전에 접목해 소비자가 만족할 만한 서비스를 만드는 게 목표다. 이를 위해 지난해 9월엔 미국 뉴욕에서 AI 분야 세계적인 석학들이 모여 ‘삼성 글로벌 AI포럼’도 개최했다.삼성전자는 자사 AI 플랫폼인 ‘빅스비’를 모든 곳으로 확대해 적용 중이다. 전략 스마트폰인 ‘갤럭시S8’, ‘갤럭시노트8’에 빅스비를 탑재한 데 이어 TV, 세탁기, 에어컨 등 가전에도 음성인식 기능을 집어넣고 있다. 지난해 출시한 스마트 TV는 복잡한 메뉴를 공부할 필요가 없다. 지능형 음성인식 기능 덕에 리모컨 없이 음성만으로 모든 제어가 가능하다. 다음달 전 세계에 공개될 갤럭시S9에는 한층 진화한 ‘빅스비 2.0’이 실린다. 김현석 삼성전자 사장은 “빅스비 중심의 AI 기반 음성인식 기술을 2020년까지 자사 모든 전자기기로 확대 적용하겠다”고 선언했다. 사물인터넷(IoT)과 관련해서는 사용자 중심의 개방형 플랫폼이 중심이다. 2014년 7월 IoT 연결성 확대를 위해 전 세계 주요 기업들과 손잡는 ‘오픈커넥티비티 파운데이션’(OCF)을 구성했다. 아트멜, 브로드컴, 델, 인텔 등 쟁쟁한 글로벌 기업이 삼성과 손을 잡았다. 참여 회원사만 390여개에 달하는 거대 동맹이다. 삼성전자는 지난해 6월 사물간 연동이 가능하도록 각 기업의 기술 규격을 통일했다. 이른바 ‘OCF 1.0’이다. 삼성전자 관계자는 “제조사와 상관없이 스마트폰, PC, 웨어러블 기기 등 수십억개의 사물인터넷 기기 간 연결성을 확보하는 것이 OCF의 목적”이라고 말했다. 스마트홈 구축도 가속도를 내고 있다. 그동안 삼성커넥트와 아틱, 스마트싱스 등으로 나뉘었던 여러 사물인터넷 플랫폼을 하나로 통일하는 연동 작업을 진행 중이다. 인수합병을 통한 시너지 확대는 거대 글로벌 IT 기업들의 주요 전략이기도 하다. 삼성전자도 2014년 8월 미국의 사물인터넷 플랫폼 개발사인 ‘스마트싱스’를, 2016년 6월엔 미국 클라우드 서비스업체 ‘조이언트’를 인수했다. 스마트시티의 주요한 축으로 떠오른 전장 분야도 2015년 12월 전장사업팀이 신설되며 급성장 중이다. 2016년 11월 인수한 전장기업 하만을 발판으로 커넥티드카용 전장시장에서도 역시 선두로 도약할 기반을 마련했다. 삼성전자는 세계 최대 가전, IT 전시회인 ‘CES 2018’에서는 차량용 ‘디지털 콕핏’과 자율주행 플랫폼 ‘드라이브라인’을 공개했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

삼성전자는 초당 데이터 전송량이 세계 최대인 2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리) D램 ‘아쿠아볼트’ 양산에 들어갔다고 11일 밝혔다. HBM은 데이터 처리를 위한 D램의 일종으로, 처리 속도가 월등히 빨라 인공지능(AI) 솔루션용 슈퍼컴퓨터, 그래픽카드 등에 쓰인다. 전 세계 반도체 업체 중 삼성전자가 유일하게 생산한다.아쿠아볼트는 풀HD 영화(약 5GB) 61편 분량인 307GB 데이터를 불과 1초면 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)보다 9.6배 빠른 속도다. 아쿠아볼트는 인간의 생존에 필수불가결한 ‘물’(Aqua)과 번개처럼 빠르다는 의미인 ‘볼트’(Bolt)의 합성어다. 지난해 12월 양산 준비에 들어가 ‘신호전송 최적화 설계’와 ‘발열 제어’ 등 핵심기술을 적용, 업계 최초로 동작 속도가 2.4Gbps에 도달했다고 삼성전자 측은 설명했다. 삼성전자 관계자는 “이번 양산을 통해 업계에서 유일하게 HBM2 D램을 공급하며 초격차 제품 경쟁력을 더 강화했다”면서 “슈퍼컴퓨터 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 3배 이상 확대할 계획”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 강화를 꾀해 온 삼성전자가 11나노급의 신규 첨단 공정(11LPP) 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 기존 14나노 공정에 비해 동일 소비전력에서 성능은 최대 15% 높아졌고 칩 면적도 최대 10%까지 줄일 수 있게 돼 비용 증가나 큰 설계 변경 없이 고성능의 반도체를 만들 수 있게 됐다. 삼성전자는 “더 진보된 10나노 LPP가 상용화돼 있는 가운데 11LPP를 개발한 것은 공정 다양화를 통해 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 비메모리 분야의 다품종 소량 생산 체제에 대비하려는 것”이라고 설명했다. 10LPP가 플래그십 스마트폰용 프로세서 시장을 겨냥한다면 11LPP로는 중·고가 스마트폰 시장을 노린다는 전략이다. 삼성전자는 또 업계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기에 도입할 예정이다. 반도체 슈퍼 사이클(장기 호황) 속에 삼성전자는 그동안 약세였던 파운드리 분야의 경쟁력 확대를 위해 대규모 투자를 해 왔다. 2022년까지 전 세계 파운드리 시장 점유율을 현재의 3배 수준인 25%까지 끌어올려 세계 2위로 도약하겠다는 계획이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

과거 가정과 사무실의 개인용 컴퓨터(PC) 산업을 주도했던 것은 ‘286’, ‘386’, ‘486’, ‘펜티엄’(586), ‘펜티엄 프로’(686) 등으로 통칭됐던 중앙처리장치(CPU)의 비약적인 발전이었다. 미국의 거대 반도체 기업 인텔이 새 CPU 제품을 내놓을 때마다 PC와 반도체를 비롯한 전 세계 정보기술(IT) 산업은 몇 단계씩 도약했다.PC의 시대가 저물고 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 시대가 한층 빠르게 진전되면서 ‘모바일 AP(애플리케이션 프로세서)’ 시장 경쟁이 갈수록 뜨겁게 달아오르고 있다. 시장조사기관 가트너의 조사에 따르면 2012년 전 세계 PC 출하량은 3억 5600만대에서 지난해 2억 7000만대로 23% 줄어든 반면, 스마트폰은 같은 기간 6억 8000만대에서 14억 9500만대로 219% 급증했다. 이런 이유에서 IT 매체들은 모바일AP 출시 동향에 촉각을 곤두세우고 있다. 지난 5월 외신들은 “미국 반도체 기업 퀄컴이 7나노 공정을 사용한 ‘스냅드래곤 845’ 칩셋을 내년 초 공개될 삼성 스마트폰 갤럭시 S9에 처음 탑재할 예정”이라고 보도해 비상한 관심을 끌었다. 7나노 공정 칩셋은 기존 공정보다 좀 더 작은 크기의 반도체에 성능은 25~35% 높일 수 있어 스마트폰 등의 ‘고성능·경량화’ 실현이 가능하다. 모바일 AP는 PC의 CPU처럼 모바일 디바이스에 들어가는 핵심 반도체 부품이다. PC CPU와 달리 하나의 칩 안에 주연산 처리를 위한 CPU, 영상 처리를 하는 GPU, 통신용 모뎀, 램메모리 등이 한데 들어 있어 모바일 기기의 성능에서 차지하는 비중이 절대적이다. AP는 스마트폰, 태블릿PC는 물론이고 ‘4차 산업혁명’을 이끌 사물인터넷(IoT), 웨어러블(신체 착용) 기기로도 쓰임새가 갈수록 넓어지고 있다. 공간제약이 큰 모바일 기기의 특성상 AP 성능의 핵심은 칩셋 안에 얼마나 많은 기능을 집약해 넣을 수 있느냐다. 이 때문에 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 회사들은 ‘나노’(nano) 공정의 고도화에 모든 노력을 기울이고 있다. 나노 공정은 1㎜의 1000만분의1에 해당하는 1㎚(나노미터)에서 나온 말로, 공정이 미세화될수록 반도체의 크기가 작아지고 전력 소모가 줄어 성능이 향상된다. 모바일 AP에서 글로벌 최강자는 CDMA 통신의 원조인 미국의 퀄컴이다. 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 시리즈가 세계 시장의 3분의1 이상(36.2%)을 차지한 가운데 대만 미디어텍의 ‘MT’·‘헬리오’ 시리즈(21.5%), 애플의 ‘A’ 시리즈(20.2%), 삼성전자의 ‘엑시노스’ 시리즈(9.8%)가 추격하는 모양새다. 여기에 스프레드트럼(6.4%), 하이실리콘(3.1%) 등 중국기업들도 빠르게 상위권과 기술 격차를 줄이며 시장 점유율을 확대하고 있다. 애플은 A 시리즈를 자사 모바일 기기인 아이폰과 아이패드에만 탑재하고 있다. 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 파운드리(위탁생산)를 병행하면서 자사 스마트폰에 스냅드래곤과 엑시노스를 함께 쓰고 있다. 글로법 업체들은 나노 공정 경쟁 외에 타사 고객사 쟁탈전도 동시에 치르고 있다. 대만 TSMC는 최근 7나노 공정의 퀄컴 스냅드래곤칩 생산 물량 수주를 삼성전자로부터 빼앗아오는 데 성공했다. 미디어텍도 삼성전자를 제치고 중국 주요 스마트폰 업체인 메이주에 올해 전략폰 AP를 공급하기로 한 것으로 최근 전해졌다. AP 생산기업과 단말기 제조사의 관계는 서로 물고 물리는 구조로 엮여 있다. 이들은 기본적으로 ‘수탁업체’와 ‘고객사’의 관계이지만, 자체 AP 생산능력이 없는 단말기 제조사는 AP 생산기업의 전략에 휘둘릴 수 있다. 스마트폰 완제품 제조업체들이 독자적인 AP를 만들어 내려는 이유다. 실제로 퀄컴의 AP를 쓰던 LG전자는 지난해 인텔에 위탁생산을 맡기려고 시도하기도 했다. 삼성전자 관계자는 “휴대전화 업체들이 특정 회사의 AP만을 100% 쓰지 않는 것은 물량 공급이 불가능한 비상 상황에 대비해야 하기 때문”이라고 말했다. 현재 애플은 퀄컴과 칩셋 특허료 지급을 놓고 소송을 벌이면서 퀄컴의 엔지니어링 부문 부사장을 스카우트하기도 했다. 삼성전자 역시 퀄컴과 공정거래위원회의 과징금 부과 소송에서 반퀄컴 측 참고인으로 참여한다. 거대 IT 공룡기업들에는 영원한 동지도 영원한 적도 없는 셈이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

　중국 최대 국영 반도체 업체인 칭화유니그룹(紫光集團)이 수백억 달러를 쏟아부어 올해 반도체 공장 3곳을 건설하겠다는 계획을 밝혔다. 자오웨이궈(趙偉國) 칭화유니 회장은 지난 11일 허베이(湖北)성 우한(武漢)과 쓰촨(四川)성 청두(成都), 장쑤(江蘇)성 난징(南京) 등 3곳에 700억 달러(약 81조 8000억원) 규모의 반도체 생산기지를 건설할 방침이라고 밝혔다. 지난해 7월 우한신신(武漢新芯·XMC)을 인수해 창장추춘지수(長江儲存技術·Yangtze River Storage Technology·YRST)를 세운 칭화유니는 YRST를 통해 우한시 둥후(東湖) 산업단지에 240억 달러를 들여 3차원(3D) 낸드플래시 공장을 착공했다. 13만㎡(약 3만 9325평) 규모인 이 공장은 2020년부터 3D 낸드플래시 반도체를 본격 생산할 전망이다. 자오 회장은 청두·난징 기지도 연내에 착공하며 두 곳에 대한 투자 규모는 460억 달러에 이른다고 설명했다. 이번 계획은 중국 정부가 오는 2025년까지 1500억 달러를 들여 국산 반도체 비율을 70%로 끌어올리겠다는 ‘반도체 굴기’ 프로젝트의 일부분이다. 중국이 반도체 산업의 집중 육성에 나선 것은 높은 해외 의존도, 미국이 공급을 차단할 가능성에 대한 불안감을 반영한 것이라는 게 전문가의 시각이다. 여기에다 중국은 세계에서 반도체를 가장 많이 소비하는 국가인 만큼 자체 설계·생산한 반도체를 자국 시장에 판매하는 것만으로도 안정적인 수익을 내면서 기술 개발에 대규모로 투자할 여건을 만들 수 있다는 자신감 등도 작용하고 있다. 　중국의 ‘반도체 굴기’ 프로젝트는 그러나 미국의 강력한 견제로 험로가 예상된다고 영국 파이낸셜 타임스(FT)가 17일 보도했다. 엄청난 규모의 정부 보조금에 기반한 ‘중국 반도체 굴기’에 대해 미국은 세계 반도체 시장을 왜곡하고, 반도체 산업에 상처를 주며, 미 반도체 기술 우위를 위협하고, 미 안보에도 큰 위협이 된다며 강력히 반대하고 나섰기 때문이다. 　미국 백악관 직속 과학기술자문위원회(PCAST)는 이달 초 버락 오바마 대통령에게 보낸 서한을 통해 “중국 반도체 산업 진흥정책이 반도체 분야의 혁신과 미국 국익에 실질적 위협을 제기한다”고 지적했다. PCAST는 서한에서 “반도체 사업의 주도권을 확보하려는 중국의 정책은 혁신을 저해하고 미국 반도체 기업의 시장 점유율을 하락시키며 미국의 국가 안보를 위태롭게 할 것”이라며 “중국의 반도체 산업정책에 대한 정밀 조사가 필요하다”고 강조했다. 도널드 트럼프 대통령 당선자도 지난해 12월 미국 제조업체들에 공정한 경쟁 여건을 제공한다는 취지에서 중국산 수입품에 최고 45% 관세를 매길 것이라고 경고하기도 했다. 　세계 3대 컨설팅업체 베인 앤드 컴퍼니(Bain & Company)에 따르면 중국 연간 반도체 소비량은 세계 전체 소비량의 3분의 1 수준이다. 하지만 생산량은 세계 전체의 6~7%에 불과한 만큼 막대한 양을 수입에 의존해야 하는 상황이다. 중국 언론에 따르면 2013년 이후 해마다 2000억 달러 이상을 반도체 수입에 쓰고 있다. 중국 정부는 이 격차를 해소하기 위해 노력하고 있지만 그동안 군소 업체만 생산하다 보니 중국의 대규모 수요를 소화할 수가 없는 형편이다. 중국은 우선 반도체 산업의 두뇌에 해당하는 설계 회사 육성에 총력을 기울이고 있다. 반도체 설계사는 스마트폰·PC의 핵심인 연산장치 등 회로 설계를 전문으로 하는 업체인 만큼 기술 인력이 경쟁력의 원천이다. 중국은 특히 창업자에게 파격적인 자금 지원을 제공하면서 외국에서 공부한 자국 반도체 인력을 대거 유치하고 있다. 중국이 반도체 설계 분야로 눈을 돌리는 것은 미래 정보기술(IT) 산업의 주도권을 장악하기 위한 것이다. 반도체 설계 회사들은 대부분 정보의 연산·처리를 담당하는 ‘시스템 반도체’를 주력으로 한다. 시스템 반도체는 PC·스마트폰은 물론 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차 등 미래 산업에서도 핵심 기술인 까닭에 글로벌 반도체 회사들의 각축전이 가열되고 있다. 　이 분야 투자를 위해 중국 국영 반도체투자펀드들이 앞장서고 있다. 이미 ZXIC(24억 위안·4132억원), BD스타내비게이션(15억 위안) 등 국영 펀드의 대규모 투자를 받은 반도체 설계사들도 등장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 “국영 펀드가 지금까지는 총 투자 금액 700억 위안 중 60%를 생산 라인 조성에 사용했지만, 앞으로는 설계 분야 비중을 대폭 늘릴 것”이라며 “중국은 자국 설계 기업 간 인수·합병(M&A)을 통해 덩치를 키우고 경쟁력을 강화하는 전략을 펼 것”으로 내다봤다. 　사실 중국 정부는 1990년대부터 비메모리 반도체 부문을 집중 육성해왔다. 중국 반도체업계는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless·설계 전문) 부문에선 일정 부분 규모를 갖춘 것도 이 덕분이다. 중국 정부는 스마트폰 등 모바일 기기에는 모두 중국산 반도체만 쓰도록 자국 산업 보호 정책도 펼쳤다. 하이실리콘, 스프레드트럼 등 중국 팹리스 업체가 만든 AP칩(스마트폰 두뇌에 해당하는 반도체)은 중국 중저가 스마트폰에 탑재되고 있다. 중국의 중저가 스마트폰, TV 등 가전제품의 가파른 성장에 힘입어 세계 팹리스 시장에서 중국 업체가 차지하는 비중을 3위로 끌어올렸다. 트렌드포스에 따르면 지난해 중국 내 팹리스 업체는 2015년보다 85%가 급증한 1362개에 이른다. 이 같이 비메모리 분야는 일정 궤도 수준에 올라섰지만 문제는 메모리 분야다. 중국은 D램, 낸드플래시 등 주요 메모리를 한국과 미국에서 대부분 수입해 쓰고 있다. 이에 따라 중국은 취약한 메모리로 눈을 돌리고 있다. 칭화유니그룹 등 중국 기업들이 잇따라 거액의 메모리 투자 계획을 발표하는 것도 이런 연유에서다. 오는 2020년쯤 중국에서 신규 가동하는 반도체 공장과 연구시설만 26곳에 이를 전망이다. 이르면 올해부터 메모리반도체 양산체제에 들어갈 전망이다. 사카모토 유키오 엘피다의 전 CEO가 8000억 엔(약 8조 2000억원)을 투입해 중국 안후이(安徽)성과 공동 설립한 시노킹테크놀로지(sino king Technology·SKT)가 올 하반기, 푸젠전자정보그룹(福建電子信息集團)은 내년 9월, 칭화유니그룹의 우한 공장은 2020년 각각 메모리 반도체 양산체제를 각각 갖추게 된다. 　특히 칭화유니는 XMC와 통합하면서 일단 덩치를 키웠지만 메모리 관련 첨단기술이 없다는 약점을 지니고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지 등 해외 기업 인수에 적극적으로 나서는 이유다. 칭화유니는 마이크론에 230억 달러의 인수 가격을 제시했지만 미국 당국의 저지로 뜻을 이루지는 했고, 중국 국영기업들은 지난해 초 미국 페어차일드 반도체를 260억 달러에 인수하겠다고 제의했으나 거부당했다. 해외 기업의 인수가 차질을 빚으면서 반도체 부문에서 굴기하려는 중국의 노력도 암초를 만났다는 것이 전문가들의 지적이다. 글로벌 IT컨설팅 업체 가트너 로저 성 애널리스트는 인수나 합작을 통한 기술 획득이 없다면 중국 기업들은 앞으로도 고성능 프로세서나 D램, 플래시 메모리 제품을 생산할 능력을 확보하기 어려울 것이라고 분석했다. 케빈 미헌 베인 앤드 컴퍼니 아시아지역 IT 담당 부장도 중국 기업들이 생산량 측면에서는 성과를 거둘 수 있지만 첨단 기술을 얻을 확실한 통로는 없다고 말했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

‘25달러의 기적.’ 스마트폰에서 없어서는 안 되는 주기억장치인 모바일D램 가격은 25달러(약 3만원) 안팎으로 알려졌다. 지난해 시장조사기관 IHS도 갤럭시S7의 제조원가를 분석하면서 모바일D램(SK하이닉스 4기가바이트(GB) 저전력DDR4) 가격을 25달러라고 밝혔다. 80만~100만원 정도인 스마트폰 한 대 값과 비교하면 극히 미미한 수준이다. 하지만 한 해 스마트폰이 전 세계에서 15억개가 팔린다고 하면 얘기가 달라진다. 삼성전자는 모바일D램 시장에서 점유율 64.5%(2016년 3분기 기준)를 차지하며 이 분야 1위를 달린다. 지난해 3분기 모바일D램에서만 3조 3000억원이 넘는 매출을 올렸다. 100원짜리 동전 지름(24㎜)보다 작은 크기의 D램이 스마트폰을 만나면서 효자 역할을 톡톡히 해내고 있는 셈이다. 10일 증권업계에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 반도체 부문에서 15조원 넘는 매출을 기록할 전망이다. 영업이익은 4조 5000억원에서 5조원의 이익을 냈을 것으로 추산된다. 기존 분기 최대 이익인 3조 6600억원(2015년 3분기)을 훨씬 웃도는 수준이다. 특히 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체에서만 4조원이 넘는 영업이익을 올린 것으로 분석된다. 메모리 반도체는 원가 대비 이익률도 높다. D램 이익률은 40% 이상이다. 삼성전자 낸드플래시 제품인 ‘V낸드’도 40%에 육박한다. 지난해 4분기 삼성전자 전체 영업이익률 17.36%의 두 배를 넘는다. 이렇듯 ‘캐시카우’(현금창출원)로 불리는 D램과 낸드플래시는 각각 주기억장치, 보조기억장치 역할을 한다. 스마트폰을 예로 들면 D램은 ‘두뇌’(CPU)에 해당하는 모바일AP의 지시를 받아 데이터를 처리한다. 모바일AP가 사진을 불러오라고 하면 ‘행동대장’을 맡은 D램이 낸드플래시에 저장된 사진을 끄집어 내는 식이다. 일반적으로 모바일 기기에는 D램이 4장 들어간다. 갤럭시S7에 탑재된 모바일D램의 스펙은 ‘4GB, 저전력 DDR4’이다. 4GB라고 하면 8Gb(8Gb=1GB) 모듈 4장이 한 세트를 이뤄 스마트폰에 탑재된다는 것을 의미한다. 고성능 제품을 선호하는 중국에서는 6GB의 제품이 판매되고 있다. 6GB이면 12Gb 모듈 4장이 들어가는 셈이다. 삼성전자는 지난해 8GB D램도 개발했다. 일부에서는 이 제품이 숫자 ‘8’의 의미를 담아 갤럭시S8, 갤럭시노트8에 들어가지 않겠느냐고 추정한다. 특히 중국에 판매되는 삼성 제품에 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 그리고 DDR은 데이터를 읽고 쓰는 속도를 의미하는데 숫자가 하나씩 높아질수록 처리 속도는 두 배씩 빨라진다. DDR4는 DDR1에 비해 8배 빠르다는 의미다. 고용량, 고성능일수록 가격은 높아질 수밖에 없다. 올해 메모리 반도체 매출과 영업이익이 사상 최대치를 찍을 것이란 전망이 나오는 이유다. 이세철 NH투자증권 연구원은 올해 반도체 부문에서만 60조원이 넘는 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 추정 영업이익은 약 21조원이다. 김영우 SK증권 연구원은 실적 추정치를 더 높게 잡았다. 올해 반도체 부문 매출은 63조원, 영업이익은 25조원을 넘을 것으로 전망했다. 김영우 연구원은 “사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 정보통신기술(ICT) 융합으로 요약되는 4차 산업혁명이 본격 시작되면 필수 부품인 반도체 수요는 급증할 것”이라고 말했다. 김헌주 기자 dream@seoul.co.kr

삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 ‘8GB(기가바이트) D램 시대’를 열었다. 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4 기반의 ‘8GB LPDDR4 모바일 D램’을 공급하기 시작했다고 20일 밝혔다. 고성능 PC에 탑재되는 8GB D램을 모바일 메모리에서 구현했다. 삼성전자가 메모리 반도체 분야에서 ‘초격차 전략’에 다시 속도를 내고 있다. 8GB 모바일 D램은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에서도 프리미엄 PC처럼 고사양의 가상 컴퓨터 환경과 4K UHD(초고화질) 동영상을 더 빠르고 원활하게 구동할 수 있게 됐다는 의미라고 삼성전자는 설명했다. 김소라 기자 sora@seoul.co.kr

2016년 인텔 개발자 회의(IDF) 직후 평소와는 상당히 다른 발표가 사람들의 눈길을 끌었습니다. 보통 과거에는 인텔의 새로운 미세 공정이나 새로운 CPU, 새로운 칩셋 등에 대한 이야기가 주를 이뤘다면 이번 IDF는 몇 년 전부터 강조해온 사물 인터넷은 물론 가상현실과 증강현실을 합친 융합 현실(MR), 차세대 메모리인 3D 크로스포인트 등에 대한 이야기가 더 눈길을 끌었습니다. 하지만 눈에 띄지 않게 놀라웠던 부분은 ARM의 제휴를 선언한 점입니다. 최근 몇 년간 ARM과 경쟁을 벌였던 인텔의 전략이 변하고 있다는 사실을 상징적으로 보여준 사건이었습니다. 적과 동지를 반복한 ARM과 인텔 ARM의 기원은 80년대 '영국의 애플'로 불린 아콘 컴퓨터입니다. 아콘 컴퓨터는 자체적인 CPU와 운영체제를 지닌 영국 토종 업체였는데, 미국의 인텔과 마이크로소프트의 공세에 시장 점유율을 잃어가던 중이었습니다. 이들이 인텔의 x86 CPU에 대항할 작고 효율적인 RISC 프로세서를 만들었는데, 이것이 오늘날 ARM 프로세서의 시작입니다. 초기 ARM 프로세서는 창조주인 아콘 컴퓨터의 기대만큼 작고 효율적이었으나 시장의 흐름은 x86 기반 CPU로 완전히 넘어간 상태였습니다. 결국, 아콘 컴퓨터는 ARM을 독립시킨 후 시장에서 사라지게 됩니다. 이렇게 ARM은 시작부터 인텔과는 악연이었던 셈입니다. 독립한 초기 ARM은 매우 작은 회사였기 때문에 직접 CPU를 만드는 대신 라이센스를 대여하는 방식으로 사업을 꾸려 나갔습니다. 다행히 ARM 프로세서는 가격이 저렴하고 성능이 우수해 셋탑 박스는 물론 휴대폰, PDA 등 모바일 기기에 널리 활용되었습니다. 재미있는 것은 PDA 같이 고성능 모바일 기기의 수요가 증가하자 인텔이 ARM과 손을 잡았다는 것입니다. 당시 인텔이 만들던 x86 CPU는 PDA에 들어가기에는 너무 크고 전력소모가 심했습니다. 그래서 인텔은 ARM 기반의 PDA 프로세서를 만들었는데 Xscale 이 바로 그것이었습니다. 2000년대 초반 PDA나 초기 스마트폰을 다뤄봤던 분이라면 혹시 기억하시는 분도 있으실 것 같습니다. 당시 가장 강력한 ARM 기반 모바일 프로세서는 사실 인텔이 제조했습니다. 그런데 ARM 기반 모바일 프로세서는 인텔만 제조하는 것이 아니었습니다. ARM이 여기 저기 라이센스를 빌려줬기 때문에 돈만 내면 누구나 프로세서를 제작할 수 있었죠. 인텔은 2006년 ARM 관련 모바일 프로세서 부분을 매각해버립니다. 왜냐하면, 당시 인텔이 아톰이라는 매우 작고 효율적인 x86 프로세서를 제조하고 있었기 때문이죠. 누구나 만들 수 있는 ARM 프로세서 대신 인텔이 자신 있는 x86 프로세서 기반의 스마트폰과 태블릿이 더 적합한 사업 모델로 생각되었을 것입니다. 하지만 아이폰 쇼크 이후 스마트폰 시장이 빠르게 고성능 ARM 프로세서 위주로 재편되면서 인텔은 적절한 시장 진입시기를 놓치게 됩니다. 삼성, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 ARM 기반의 스마트폰 프로세서 제조업체들은 서로 경쟁적으로 강력한 성능의 모바일 프로세서를 내놨고 iOS나 안드로이드 모두 여기에 최적화된 OS가 되면서 인텔이 들어갈 자리가 매우 좁아진 것입니다. 인텔은 x86 기반의 안드로이드 OS를 지원하면서 반전을 노렸지만, 결과적으로 스마트폰 시장에서 성공하지 못하면서 모바일 대전은 ARM 진영의 승리로 막을 내렸습니다. 다시 ARM 기반 프로세서를 제조하는 인텔 오히려 이렇게 되면 ARM과 인텔의 경쟁 관계는 다시 완화될 수 있습니다. 그리고 더 나아가 인텔은 ARM 기반 프로세서 생산을 새로운 수익 모델로 생각하고 있습니다. 그 이유는 인텔의 전통적인 시장이 축소되고 있기 때문이죠. PC 시장은 몇 년째 마이너스 성장 중이고 그에 따라 이 부분에서 인텔의 매출은 조금씩 감소 중입니다. 다행한 일은 서버 및 데이터 센터 부분의 매출이 계속 증가해 이를 상쇄하고 있다는 것이죠. 하지만 전체적으로 봐서 매출과 수익이 많이 증가하지 않는다는 것은 기업 입장에서는 달갑지 않은 일입니다. IDF 2016에서 인텔이 융합 현실이나 사물인터넷 등을 강조하는 것은 이런 사정과 무관하지 않습니다. 반도체 및 프로세서 업계 1위인 공룡 인텔도 살아남기 위해서는 새로운 신성장 동력이 필요하기 때문이죠. 여기에 추가해서 새로운 성장 분야로 보는 것이 바로 반도체 위탁생산 (파운드리)입니다. 과거 인텔은 자신의 생산 시설에서 자사의 CPU와 기타 제품만을 제조했으나 미세 공정으로 갈수록 비용이 급증하는 데다 PC 시장의 침체로 판매가 증가하지 않는다는 고민이 있습니다. 이를 타개할 가장 좋은 방법은 다른 회사의 반도체를 위탁 생산하는 것이죠. 이미 인텔은 14nm 공정도 ARM 기반 프로세서를 위탁 생산했으니 사실 새로울 것도 없는 이야기입니다. 하지만 그래도 IDF에서 인텔이 ARM을 새로운 파트너로 소개한 부분은 새로운 놀라움입니다. 이는 인텔이 다시 ARM과 협력해 관련 업체들의 프로세서를 위탁생산 하겠다는 의지를 보여준 것이기 때문이죠. 일단 10nm 공정에서 새로 생산할 제품은 LG가 만들 프로세서라고 하는데, 물론 파운드리 사업의 특성상 더 많은 고객을 원할 것입니다. ARM과의 협업은 ARM 기반의 프로세서를 더 빠르고 효과적으로 생산하는데 도움을 줄 것입니다. 영원한 적도 동지도 없는 것은 기업의 세계에서는 당연한 일입니다. 하지만 그런 세상에서도 인텔과 ARM 같은 독특한 관계는 쉽게 보기는 어려운 것 같습니다. 앞으로 이 두 회사가 협력해서 어떤 결과물을 내놓을지 궁금합니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

삼성전자가 시판 중인 D램 반도체의 속도보다 7배 이상 빠른 차세대 D램 공급을 시작했다고 19일 밝혔다. 비싼 가격 때문에 지금은 슈퍼컴퓨터나 고성능 그래픽 카드에 쓰이지만 가격이 합리적인 수준까지 내려오면 기존 D램 시장을 빠르게 대체할 것으로 전망된다. 양산에 들어간 차세대 메모리반도체는 4기가바이트(GB) HBM(고대역폭 메모리) 2세대 D램이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용됐다. 일반 D램 칩을 종이 두께의 절반보다 얇게 저며 깎은 다음 5000개 이상의 구멍을 뚫고, 이런 칩을 위아래로 쌓은 뒤 구멍에 맞춰 수직으로 연결하는 첨단 기술이다. 대표적인 메모리 반도체인 D램의 생명은 속도인데 TSV 기술을 사용하면 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라진다. 4GB HBM2 D램은 초당 256Gb의 데이터를 전송한다. 현재 개발된 D램 중 가장 빠른 그래픽 D램(GDDR5)보다 7배 많은 정보를 처리할 수 있는 속도다. 1W당 데이터 전송량을 2배 높여 전력 소모를 크게 줄였다. 또 얇은 칩을 위아래로 쌓아 만들기 때문에 좌우로 배열해야 하는 GDDR5보다 그래픽 카드 안에서 차지하는 면적을 95% 이상 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 올해 상반기 안에 용량을 2배 늘린 8GB 차세대 D램도 양산할 계획이다. 전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 정보기술(IT) 기업이 초고성능의 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 전용 클라우드 서비스에 필요한 컴퓨팅 시스템을 도입하는 데 기여하게 됐다”면서 “앞으로 프리미엄 메모리 기술을 기반으로 새로운 성장 동력을 확보하겠다”고 말했다. 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr

수출 부진을 면치 못했던 지난해 못지않게 올해 글로벌 경영 환경도 녹록지 않을 전망이다. 무장테러단체의 위협 속에 국제 유가하락은 지속세를 보일 것으로 예측되고 미국 금리인상과 엔저, 중국발 공급과잉 속 개발도상국의 기술 추격은 우리 기업의 숨통을 조일 것으로 예상된다. 그러나 한·중 자유무역협정(FTA) 2년차에 본격 접어드는 등 기회도 열려 있다. 전문가들은 위기를 기회로 만들기 위해 산업 전반에 걸친 구조조정이 필수라고 입을 모은다. 기업은 군살빼기와 고부가가치 제품 등 질적성장을 통한 재활성화 계획을 마련하고 정부는 이런 기업에 대한 사회안전망 마련과 정책적 지원을 아끼지 말아야 한다고 조언한다. 조철 산업연구원 주력산업연구실장은 “긴축경영 등 장단기 경기대응을 동시 가동하면서 해외 기업들이 눈여겨보는 한·중 FTA 플랫폼을 안팎으로 잘 활용해야 한다”면서 “특히 식품 안전, 프리미엄 등 중국과 차별화되는 점을 찾고 정보통신기술(ICT) 융합을 통한 경쟁력 향상에 집중해야 한다”고 강조했다. 주력 수출 업종별 위기극복 키워드를 살펴봤다. 전자는 중국과 일본 사이에 낀 대표적인 샌드위치 업종이다. 중국의 기술 추격과 엔저 장기화로 올해 전망도 밝지 않다. 특히 스마트폰 등 무선통신기기는 중국의 저가폰 공세 속에 피말리는 경쟁을 예고하고 있다. 전자업계는 비용을 절감하고 주력사업에 집중하는 위기 경영의 한 해를 보낼 전망이다. 업계 리더인 삼성전자는 지난해 말 글로벌 전략회의에서 ‘위기 경영’을 선언했다. 이재용 회장의 실용주의 노선에 따라 불필요한 비용을 줄이는 데 초점을 맞출 것으로 예상된다. 중국의 약진으로 어려움이 예상되는 메모리 반도체 부문에서는 고부가가치 기술 역량을 강화한다. 자동차 전용 반도체와 사물인터넷(IoT) 기기를 접목한 기술 확보도 추진할 것으로 전망된다. 수요가 정체되고 있는 스마트폰 분야에서는 제품 차별화를 꾀하고 삼성페이 등을 통해 수익성 확보에 나선다. 스마트폰은 미국 애플과 중국 샤오미 등 글로벌 경쟁 심화 속에 완제품 수출이 지난해 11월 전년 동기 대비 18.1%나 급락했다. 강홍식 한국전자정보통신산업진흥회 본부장은 “갤럭시 S7의 출시 시기를 앞당기는 등 애플과의 프리미엄 시장에서 우위 선점 노력과 함께 IoT 등 휴대전화 생태계를 기반으로 한 다른 산업과의 융합을 통한 수익창출로 위기를 돌파해야 한다”고 말했다. LG는 잘하던 것에 집중할 방침이다. 스마트폰과 올림픽 등 글로벌 스포츠 이벤트 효과로 TV 수요가 성장할 것에 대비해 생활가전 사업에 주력할 예정이다. 올레드 제품과 고성능 액정표시장치(LCD) 제품으로 프리미엄 시장도 공략한다. 자동차 업계는 보릿고개를 넘어야 할 운명이다. 내수 부진과 신흥국 경기 침체, 엔화 약세 등으로 올해 자동차 생산량은 450만대로 전년보다 0.9% 감소할 것으로 전망된다. 현대·기아차는 올해 중국과 멕시코 공장이 문을 열어 최대 90만대를 추가 생산할 여력이 생기지만 수요 부족으로 30만대 정도만 생산할 것으로 전해졌다. 효율성이 높은 해외 생산 물량을 늘리고 국내 생산을 줄일 가능성도 있다. 한국GM, 르노삼성 등 외국계 완성차 업체는 한국 공장의 고임금·비효율이 심각하다며 국내 생산 감소와 명예퇴직 등 인원 감축을 지속할 예정이다. 3800개에 이르는 중소 자동차부품업체들의 인수합병과 구조조정을 통해 업계 재편이 본격화될 것으로 보인다. 내연기관 중심에서 커넥티드카, 자율주행, 친환경차 등 신기술 자동차 시장의 저변이 확대된 만큼 현대차와 삼성전자, LG전자 등 대기업 간의 협력도 가시화될 것으로 기대된다. 조선업계는 지난해 가장 잔인한 해를 보냈다. 경영난을 겪고 있는 현대중공업, 대우조선해양, 삼성중공업 등 조선 3사의 지난 한 해 적자만 6조원에 달한다는 전망이 나왔다. 긴축경영 체제로 위기에서 벗어나겠다는 입장이지만 적자 폭을 메우기는 쉽지 않다. 해운업계의 불황은 수년째 계속되고 있다. 해운업계의 어려움은 세계 불황에 따른 수요 감소라는 구조적인 문제로 업계만의 노력으로는 해결하기 어려운 상황이다. 조선업계의 적자 원인인 해양플랜트 부문의 실적 개선은 새해에도 쉽지 않아 보인다. 홍성인 산업연구원 조선 부문 팀장은 “지금처럼 유가가 비정상적으로 낮을 때는 해양플랜트 수요가 줄 수밖에 없다”고 설명했다. 조선업계는 수요가 늘고 있는 고부가가치 선박을 만들어 내는 게 핵심 과제로 꼽힌다. 홍 팀장은 “국제해사기구가 요구하는 고부가가치 선박의 하나인 에코십 등 고부가가치 선박 제조 기술을 갖추는 게 중요하다”고 말했다. 우리나라 수출 경제를 떠받치던 국가기간산업인 철강업계는 글로벌 경기침체에 따른 조선·자동차·전자 등 전방산업의 부진으로 수요가 급감하고 보호주의 무역 공세까지 겹치면서 수출이 곤두박칠쳤다. 특히 중국 철강의 과잉공급에 따른 ‘밀어내기식 덤핑’ 수출과 저유가에 따른 수출단가 하락은 가격경쟁력 약화로 이어졌다. 철강제품 수출은 지난해 11월 전년 같은 기간보다 26.6%나 하락했다. 경영악화와 검찰 수사까지 받는 등 시련의 시기를 보낸 포스코는 과감한 구조조정과 함께 파이넥스 공법 등 자체 개발한 기술 수출과 자동차용 초고강도강 등 고수익 핵심 수요산업의 판매량을 확대할 계획이다. 한국철강협회 관계자는 “사업 감축과 구조조정 속에 체질 강화와 고부가가치 제품 개발로 저성장시대에 대처할 것”이라고 밝혔다. 저유가의 직격탄을 받은 석유화학업계는 무장단체 이슬람국가(IS)의 테러 위협 등으로 국제유가가 올해도 추가 하락할 가능성이 높다. 지난해 11월까지 석유제품·석유화학 수출은 전년 같은 기간과 비교해 21.8%나 하락했다. 업계는 선제적 구조개편과 경쟁력 약화 설비의 통폐합, 고부가가치제품 개발로 위기를 기회로 만들겠다는 입장이다. 한국석유화학공업협회 관계자는 “안전이 중시되는 젖병 소재, 가볍고 튼튼한 자동차용 폴리카보네이트 등 고기능 신소재 제품 개발에 주력하고 해외 우수기업과의 합작도 병행해야 한다”고 강조했다. 지난해 유통업계는 상반기 메르스(중동호흡기증후군)로 인한 내수 침체로 심각한 판매 부진에 시달렸다. 하반기 정부 주도의 코리아 블랙프라이데이, 민간 주도의 K세일 데이 행사로 백화점·대형마트 등 업계 매출이 겨우 회복됐다. 새해 유통업황을 좌우할 변수로는 ‘규제’가 지목된다. 안승호 숭실대 경영학부 교수(한국유통학회장)는 “내년에도 기업들의 면세점 경쟁이 계속될 텐데 5년짜리 특허권이라는 사업의 불확실성 때문에 고용 불안 등의 문제가 해결되지 않고 있다”고 지적했다. 안 교수는 “메르스에서 확인됐듯이 한국 소비의 큰 축인 외국인 관광객을 일정하게 한국으로 올 수 있게 하는 관광 대책이 필요하다”고 조언했다. 1인 가구의 증가에 따른 소비 성향 분석과 그에 맞춘 상품 개발도 업계가 주목해야 할 과제다. 세종 강주리 기자 jurik@seoul.co.kr 서울 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr 김진아 기자 jin@seoul.co.kr 명희진 기자 mhj46@seoul.co.kr

삼성전자가 스마트폰에 탑재할 새로운 ‘두뇌’를 공개했다. 삼성전자는 12일 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 공개하고 올 연말부터 양산한다고 밝혔다. 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 중앙처리장치)와 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 통합해 원칩 솔루션이라고 명명했다. 원칩 솔루션을 적용하면 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄일 수 있어 제조사는 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있다. 제품은 내년부터 양산할 전략 스마트폰에 탑재될 것으로 전해졌다. 삼성전자는 올해 초부터 세계 최초로 14나노(1㎁=10억분의1ｍ) 핀펫 기술을 적용한 1세대 제품인 ‘엑시노스7 옥타’를 양산하고 있는데, 1년여 만에 2세대 제품 양산에 들어가는 것이다. 핀펫은 시스템 반도체를 생산하는 미세공정 기술로, 반도체 소자를 3차원 구조로 만드는 게 특징이다. 이를 통해 소비전력을 줄이면서 성능은 개선할 수 있다. 메모리 반도체가 아닌 시스템 반도체를 3차원 구조로 14나노 공정을 적용해 만드는 것은 삼성전자가 유일하다. 엑시노스8 옥타는 기존 1세대보다 성능을 30% 끌어올렸고, 소비전력은 10% 줄였다. LTE 모뎀을 내장한 덕분에 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원한다. 주현진 기자 jhj@seoul.co.kr

세상일에는 유행이라는 게 있는 모양입니다. 스마트폰을 보면 초기 나왔던 스마트폰은 3인치 정도 되는 작은 화면을 지닌 것들이 대세를 이뤘는데, 점점 크기가 커지면서 이제는 5인치도 평균처럼 보이는 시대가 되었습니다. 동시에 PC는 점점 크기가 줄어들고 있습니다. 물론 아직도 제법 큰 크기의 컴퓨터가 여전히 널리 사용되고 있지만, 이전에는 상상할 수 없었던 크기의 PC가 나오는 것도 사실이죠. 오늘 이야기는 작은 PC에 관한 이야기입니다. 물론 작은 컴퓨터에 관해서 이야기하려면 상당히 광범위한 이야기가 될 수밖에 없으므로 여기서는 대상을 줄여보기로 합니다. 일단 여기서 말하는 PC란 우리에게 가장 친숙한 데스크톱 PC가 기준입니다. 그리고 CPU는 x86 계열을 기준으로 이야기해 보겠습니다. ARM처럼 본래 임베디드나 모바일을 기준으로 나온 친구들을 기준으로 하면 더 한없이 작아질 테니 말이죠. - 메인보드의 표준 ATX 메인보드(혹은 마더보드, 주기판)는 컴퓨터의 기본이 되는 부품입니다. 이 기판 위에 CPU, 메모리, 확장 카드 등을 달아서 우리가 아는 컴퓨터를 만드는 것이죠. 컴퓨터를 한 번이라도 조립해보셨다면 아주 친숙한 모습일 것입니다. 현재 메인보드의 표준 규격은 ATX(Advanced Technology eXtended)입니다. 이 규격은 1995년 인텔이 처음 소개했고 이후 데스크톱 컴퓨터의 디자인 표준으로 굳어지게 됩니다. (사실 메인보드만의 규격이 아니라 컴퓨터를 구성하는 다양한 부품에 대한 규격이기도 합니다) 그리고 이 규격이 현재 대중적인 데스크톱 컴퓨터의 크기를 만든 것이죠. ATX 메인보드는 305 × 244mm 크기의 보드 위에 CPU 한 개와 메모리, 확장 카드 슬롯 등을 가지고 있었습니다. 이후에도 버전업은 되었지만, 기본적인 디자인은 크게 변한 건 없습니다. 당시 꽤 편리한 규격을 제시한 덕분에 현재까지 이 크기는 메인보드의 기준이 되었습니다. 그런데 사실 ATX를 교체하려는 시도도 있기는 했습니다. 인텔은 2003년 BTX(Balanced Technology eXtended)라는 새로운 규격을 내놓아 ATX를 대체하려 했습니다. ATX가 그전에 있었던 AT를 대체했듯이 BTX라는 새로운 규격으로 ATX를 교체하려 했던 것이죠. BTX는 325 × 267mm의 크기를 지녔는데, 사실 ATX보다 컸습니다. 이런 규격을 내놓은 이유는 더 전기를 많이 먹는 시스템을 감당하기 위한 목적이 있었습니다. 구체적으로 말하면 펜티엄4가 바로 그런 경우였죠. 하지만 2006년 이후 인텔은 넷버스트 아키텍처가 실패라는 점을 인식하고 전력을 적게 소모하는 CPU 개발로 눈을 돌리게 됩니다. 결국, BTX는 일부 완제품 PC 외에는 거의 볼 수 없는 규격이 됩니다. 본래 의도는 아니었지만, ATX는 아직도 메인보드의 표준입니다. 그런데 아무래도 기본 크기가 있다 보니 작은 PC를 원하는 수요를 만족할 수 없었죠. 사실 사운드 카드나 랜 카드 같은 장치들이 점차 메인보드로 통합되고 그래픽 카드 역시 내장으로 만족하는 사람들이 등장하자 수많은 PCI 및 PCI express 슬롯들은 황량한 빈자리에 지나지 않게 되었습니다. 공간도 줄이고 비용도 줄이기 위해서는 더 작은 규격이 필요하죠. 물론 아직도 ATX는 잘나갑니다. 그래픽 카드 2~3개씩 써야 하는 경우도 있고 CPU 한 개로는 모자라서 2개, 4개를 넣을 수 있는 메인보드도 필요합니다. 서버나 워크스테이션용으로 말이죠. 하지만 오늘 이야기는 더 작은 PC에 관한 것이라 EATX (Extended ATX)나 WTX (Workstation Technology Extended)같이 더 큰 메인보드에 대한 이야기는 생략하겠습니다. - ATX보다 더 작은 친구들 ATX보다 더 작은 메인보드로 현재 시중에서 쉽게 구할 수 있는 것은 microATX(244 x 244mm) 메인보드입니다. 사실상 조립 PC용 메인보드 가운데서 ATX와 더불어 가장 흔한 규격이죠. ATX보다 작은 만큼 슬롯 숫자는 좀 적습니다. 하지만 나머지 기능은 그런대로 ATX와 비슷합니다. 과거에는 저가형 메인보드들이 많았지만, 요즘은 고성능 메인보드들도 적지 않죠. 시중에서 물건을 보기는 쉽지 않지만, 이와 경쟁할만한 크기의 ATX 변형 규격들도 존재합니다. 예를 들면 FlexATX(229 × 191mm)가 그것인데, 1999년에 인텔이 표준을 정했습니다. 다만 이보다 약간 일찍 나온 microATX 만큼 널리 사용되지는 못했습니다. 이보다 더 작은 규격을 내놓고 미니 PC 시장에 새로운 바람을 몰고 온 회사가 바로 비아 테크놀로지(VIA Technologies)입니다. 2001년 이 회사는 Mini-ITX (Information Technology eXtended)라는 새 규격을 내놓습니다. 그 크기는 170 X 170mm에 불과했습니다. 대만의 비아 테크놀로지는 과거 칩셋과 컨트롤러를 만드는 회사였는데, 그래픽카드 업체인 S3 그래픽과 x86 호환칩 제조사인 사이릭스(Cyrix)를 인수해서 나름 칩셋, 그래픽카드, CPU를 모두 제조할 수 있는 업체였습니다. 다만 성능이 낮아서 고성능 CPU 시장에서 경쟁하지는 못하고 아예 목표를 임베디드나 소형 PC 쪽으로 돌렸습니다. 그래서 이런 규격을 만든 것이죠. 이들은 더 나아가 나노 ITX(12 X 12mm), 피코 ITX (72 X 100mm), 모바일 ITX(45 X 75mm) 같은 더 작은 메인보드를 만들었습니다. 다만 이렇게 작게 만들다 보니 포기를 해야 하는 부분도 많았습니다. 크기가 작아질수록 확장 슬롯 하나가 사라지고 메모리 역시 노트북용으로 작아지고 나중에는 아예 모두 메인보드 기판에 붙일 수밖에 없었던 것이죠. 성능은 낮았지만, 고성능이 필요 없는 영역에서 이들은 번영을 누렸습니다. 문제는 인텔과 AMD를 비롯해 다른 회사들이 이 부분에 관심을 가지고 저전력 CPU를 개발했다는 것이죠. 미니 ITX 규격은 CPU, 메모리를 교체할 수 있는 구조를 가진 가장 작은 메인보드 규격으로 다시 인기를 끌게 됩니다. 이를 이용한 미니 PC도 많이 나오고 메인보드도 많이 나왔죠. 그런데 여기서 만족할 수 없는 사람들이 더 작은 크기의 PC를 원하게 됩니다. - 정말 작은 PC 인텔은 아톰 CPU라는 저전력 CPU를 내놓고 지난 수년에 걸쳐 성능과 전력 소모를 개선했습니다. 그 결과 이제 USB 메모리보다 약간 큰 크기의 미니 PC까지 가능해졌습니다. 여기에 인텔의 모바일 CPU들 역시 크기가 작아져 누크(NUC) 같은 새로운 제품이 등장할 수 있게 되었죠. 누크에 사용된 메인보드는 102x102mm에 불과한 크기입니다. 스틱형 PC라고 불리는 컴퓨트 스틱(Compute Stick)은 아예 크기가 30 x 90mm에 지나지 않습니다. TV의 단자에 꽂아 사용이 가능할 정도죠. 덕분에 복잡한 작업이 필요 없는 사용자들이 저렴하고 전기를 적게 먹는 PC를 사용할 수 있게 되었습니다. 그런데 항상 대가 없이 작아질 순 없습니다. 반도체 미세 공정 기술의 발전으로 이제 칩 하나에 모든 시스템을 담는 SoC(System on Chip)가 흔하게 되었지만, 대신 CPU를 교체할 수 없거나 그래픽 카드를 추가할 수 없습니다. 작아질수록 업그레이드 가능성과 확장성은 떨어졌던 것이죠. 그래서 제조사들은 용도에 맞춰 다양한 규격을 내놓았습니다. 인텔이 새로 공개한 5 x 5 (5인치라는 의미인 것 같습니다. 실제로는 이보다 조금 커서 147 x 140mm입니다.) 규격 역시 마찬가지입니다. 미니 ITX와 달리 그래픽 카드를 추가할 순 없지만, 대신 CPU 교체는 가능합니다. 5 x 5는 현재 x86 CPU용 메인보드 가운데 CPU를 교체할 수 있는 가장 작은 규격이라는 의미가 있습니다. 이보다 더 작은 메인보드는 CPU가 BGA 방식이라고 해서 아예 메인보드와 일체형으로 나오게 됩니다. (물론 ITX 규격 가운데도 BGA 방식은 있습니다) 따라서 CPU 교체가 불가능하죠. 대신 더 작고 저전력인 PC가 가능합니다. - 어디까지 작아질까? 그런데 이렇게 작아진 PC가 더 작아질 필요가 있을까요? 답은 ‘그렇다’입니다. 다만 더 작은 PC가 되기보다는 새로운 카테고리의 제품이 되려는 것이 목적이죠. 즉, 요즘 뜨는 웨어러블과 사물인터넷(IoT)이 새로운 목표입니다. 인텔이 2014년 공개한 에디슨은 놀랍게도 SD 카드만 한 크기에 하나의 PC를 넣었습니다. 35.5 x 25 x 3.9 mm 정도의 공간에 500MHz로 작동하는 듀얼코어 아톰 프로세서와 100MHz로 작동하는 쿼크 프로세서, 1GB 램, 4GB eMMC, Wi-Fi, 블루투스, USB 컨트롤러를 넣은 것이죠. 이제까지 만든 가장 작은 x86 PC라고 불러도 좋을 정도였습니다. 물론 사양으로 볼 때 에디슨의 목적은 윈도우 OS를 구동하는 것이 목적은 아닙니다. 그보다는 다양한 사물 인터넷이나 웨어러블 기기에 사용되려는 것이 목적이죠. 그런 만큼 PC처럼 사양은 높지 않아도 됩니다. 훨씬 단순한 작업에 사용되기 때문이죠. 사실 여기까지 작아지면 PC라고 부르기도 어려워 보입니다. 아마도 현재는 컴퓨트 스틱이 PC의 현실적인 하한선인 것 같습니다. 작은 PC는 여러 가지 장점이 있습니다. 공간을 적게 차지하는 것은 물론 저전력으로 만들기 때문에 전기도 적게 먹습니다. 물론 가격도 저렴한 경우가 많습니다. 컴퓨트 스틱 같은 경우는 10만 원대로 윈도우 PC를 사용할 수 있다는 장점이 있죠. 앞으로도 작은 PC의 인기는 계속될 것 같습니다. 물론 앞으로의 미래는 예측이 어렵습니다. 과연 얼마나 PC가 더 작아질지 알기는 어렵지만, 미래에는 우리가 아는 PC의 경계가 상당히 허물어지고 각종 스마트 기기, 웨어러블 기기, 그리고 사물 인터넷과 혼합되지 않을까 예상해 봅니다. 지금 우리가 10년 전 상상할 수 없는 크기의 PC를 보듯이 10년 후에는 지금의 우리가 생각지 못했던 PC가 등장할지 모르는 일입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

세상일에는 유행이라는 게 있는 모양입니다. 스마트폰을 보면 초기 나왔던 스마트폰은 3인치 정도 되는 작은 화면을 지닌 것들이 대세를 이뤘는데, 점점 크기가 커지면서 이제는 5인치도 평균처럼 보이는 시대가 되었습니다. 동시에 PC는 점점 크기가 줄어들고 있습니다. 물론 아직도 제법 큰 크기의 컴퓨터가 여전히 널리 사용되고 있지만, 이전에는 상상할 수 없었던 크기의 PC가 나오는 것도 사실이죠. 오늘 이야기는 작은 PC에 관한 이야기입니다. 물론 작은 컴퓨터에 관해서 이야기하려면 상당히 광범위한 이야기가 될 수밖에 없으므로 여기서는 대상을 줄여보기로 합니다. 일단 여기서 말하는 PC란 우리에게 가장 친숙한 데스크톱 PC가 기준입니다. 그리고 CPU는 x86 계열을 기준으로 이야기해 보겠습니다. ARM처럼 본래 임베디드나 모바일을 기준으로 나온 친구들을 기준으로 하면 더 한없이 작아질 테니 말이죠. - 메인보드의 표준 ATX 메인보드(혹은 마더보드, 주기판)는 컴퓨터의 기본이 되는 부품입니다. 이 기판 위에 CPU, 메모리, 확장 카드 등을 달아서 우리가 아는 컴퓨터를 만드는 것이죠. 컴퓨터를 한 번이라도 조립해보셨다면 아주 친숙한 모습일 것입니다. 현재 메인보드의 표준 규격은 ATX(Advanced Technology eXtended)입니다. 이 규격은 1995년 인텔이 처음 소개했고 이후 데스크톱 컴퓨터의 디자인 표준으로 굳어지게 됩니다. (사실 메인보드만의 규격이 아니라 컴퓨터를 구성하는 다양한 부품에 대한 규격이기도 합니다) 그리고 이 규격이 현재 대중적인 데스크톱 컴퓨터의 크기를 만든 것이죠. ATX 메인보드는 305 × 244mm 크기의 보드 위에 CPU 한 개와 메모리, 확장 카드 슬롯 등을 가지고 있었습니다. 이후에도 버전업은 되었지만, 기본적인 디자인은 크게 변한 건 없습니다. 당시 꽤 편리한 규격을 제시한 덕분에 현재까지 이 크기는 메인보드의 기준이 되었습니다. 그런데 사실 ATX를 교체하려는 시도도 있기는 했습니다. 인텔은 2003년 BTX(Balanced Technology eXtended)라는 새로운 규격을 내놓아 ATX를 대체하려 했습니다. ATX가 그전에 있었던 AT를 대체했듯이 BTX라는 새로운 규격으로 ATX를 교체하려 했던 것이죠. BTX는 325 × 267mm의 크기를 지녔는데, 사실 ATX보다 컸습니다. 이런 규격을 내놓은 이유는 더 전기를 많이 먹는 시스템을 감당하기 위한 목적이 있었습니다. 구체적으로 말하면 펜티엄4가 바로 그런 경우였죠. 하지만 2006년 이후 인텔은 넷버스트 아키텍처가 실패라는 점을 인식하고 전력을 적게 소모하는 CPU 개발로 눈을 돌리게 됩니다. 결국, BTX는 일부 완제품 PC 외에는 거의 볼 수 없는 규격이 됩니다. 본래 의도는 아니었지만, ATX는 아직도 메인보드의 표준입니다. 그런데 아무래도 기본 크기가 있다 보니 작은 PC를 원하는 수요를 만족할 수 없었죠. 사실 사운드 카드나 랜 카드 같은 장치들이 점차 메인보드로 통합되고 그래픽 카드 역시 내장으로 만족하는 사람들이 등장하자 수많은 PCI 및 PCI express 슬롯들은 황량한 빈자리에 지나지 않게 되었습니다. 공간도 줄이고 비용도 줄이기 위해서는 더 작은 규격이 필요하죠. 물론 아직도 ATX는 잘나갑니다. 그래픽 카드 2~3개씩 써야 하는 경우도 있고 CPU 한 개로는 모자라서 2개, 4개를 넣을 수 있는 메인보드도 필요합니다. 서버나 워크스테이션용으로 말이죠. 하지만 오늘 이야기는 더 작은 PC에 관한 것이라 EATX (Extended ATX)나 WTX (Workstation Technology Extended)같이 더 큰 메인보드에 대한 이야기는 생략하겠습니다. - ATX보다 더 작은 친구들 ATX보다 더 작은 메인보드로 현재 시중에서 쉽게 구할 수 있는 것은 microATX(244 x 244mm) 메인보드입니다. 사실상 조립 PC용 메인보드 가운데서 ATX와 더불어 가장 흔한 규격이죠. ATX보다 작은 만큼 슬롯 숫자는 좀 적습니다. 하지만 나머지 기능은 그런대로 ATX와 비슷합니다. 과거에는 저가형 메인보드들이 많았지만, 요즘은 고성능 메인보드들도 적지 않죠. 시중에서 물건을 보기는 쉽지 않지만, 이와 경쟁할만한 크기의 ATX 변형 규격들도 존재합니다. 예를 들면 FlexATX(229 × 191mm)가 그것인데, 1999년에 인텔이 표준을 정했습니다. 다만 이보다 약간 일찍 나온 microATX 만큼 널리 사용되지는 못했습니다. 이보다 더 작은 규격을 내놓고 미니 PC 시장에 새로운 바람을 몰고 온 회사가 바로 비아 테크놀로지(VIA Technologies)입니다. 2001년 이 회사는 Mini-ITX (Information Technology eXtended)라는 새 규격을 내놓습니다. 그 크기는 170 X 170mm에 불과했습니다. 대만의 비아 테크놀로지는 과거 칩셋과 컨트롤러를 만드는 회사였는데, 그래픽카드 업체인 S3 그래픽과 x86 호환칩 제조사인 사이릭스(Cyrix)를 인수해서 나름 칩셋, 그래픽카드, CPU를 모두 제조할 수 있는 업체였습니다. 다만 성능이 낮아서 고성능 CPU 시장에서 경쟁하지는 못하고 아예 목표를 임베디드나 소형 PC 쪽으로 돌렸습니다. 그래서 이런 규격을 만든 것이죠. 이들은 더 나아가 나노 ITX(12 X 12mm), 피코 ITX (72 X 100mm), 모바일 ITX(45 X 75mm) 같은 더 작은 메인보드를 만들었습니다. 다만 이렇게 작게 만들다 보니 포기를 해야 하는 부분도 많았습니다. 크기가 작아질수록 확장 슬롯 하나가 사라지고 메모리 역시 노트북용으로 작아지고 나중에는 아예 모두 메인보드 기판에 붙일 수밖에 없었던 것이죠. 성능은 낮았지만, 고성능이 필요 없는 영역에서 이들은 번영을 누렸습니다. 문제는 인텔과 AMD를 비롯해 다른 회사들이 이 부분에 관심을 가지고 저전력 CPU를 개발했다는 것이죠. 미니 ITX 규격은 CPU, 메모리를 교체할 수 있는 구조를 가진 가장 작은 메인보드 규격으로 다시 인기를 끌게 됩니다. 이를 이용한 미니 PC도 많이 나오고 메인보드도 많이 나왔죠. 그런데 여기서 만족할 수 없는 사람들이 더 작은 크기의 PC를 원하게 됩니다. - 정말 작은 PC 인텔은 아톰 CPU라는 저전력 CPU를 내놓고 지난 수년에 걸쳐 성능과 전력 소모를 개선했습니다. 그 결과 이제 USB 메모리보다 약간 큰 크기의 미니 PC까지 가능해졌습니다. 여기에 인텔의 모바일 CPU들 역시 크기가 작아져 누크(NUC) 같은 새로운 제품이 등장할 수 있게 되었죠. 누크에 사용된 메인보드는 102x102mm에 불과한 크기입니다. 스틱형 PC라고 불리는 컴퓨트 스틱(Compute Stick)은 아예 크기가 30 x 90mm에 지나지 않습니다. TV의 단자에 꽂아 사용이 가능할 정도죠. 덕분에 복잡한 작업이 필요 없는 사용자들이 저렴하고 전기를 적게 먹는 PC를 사용할 수 있게 되었습니다. 그런데 항상 대가 없이 작아질 순 없습니다. 반도체 미세 공정 기술의 발전으로 이제 칩 하나에 모든 시스템을 담는 SoC(System on Chip)가 흔하게 되었지만, 대신 CPU를 교체할 수 없거나 그래픽 카드를 추가할 수 없습니다. 작아질수록 업그레이드 가능성과 확장성은 떨어졌던 것이죠. 그래서 제조사들은 용도에 맞춰 다양한 규격을 내놓았습니다. 인텔이 새로 공개한 5 x 5 (5인치라는 의미인 것 같습니다. 실제로는 이보다 조금 커서 147 x 140mm입니다.) 규격 역시 마찬가지입니다. 미니 ITX와 달리 그래픽 카드를 추가할 순 없지만, 대신 CPU 교체는 가능합니다. 5 x 5는 현재 x86 CPU용 메인보드 가운데 CPU를 교체할 수 있는 가장 작은 규격이라는 의미가 있습니다. 이보다 더 작은 메인보드는 CPU가 BGA 방식이라고 해서 아예 메인보드와 일체형으로 나오게 됩니다. (물론 ITX 규격 가운데도 BGA 방식은 있습니다) 따라서 CPU 교체가 불가능하죠. 대신 더 작고 저전력인 PC가 가능합니다. - 어디까지 작아질까? 그런데 이렇게 작아진 PC가 더 작아질 필요가 있을까요? 답은 ‘그렇다’입니다. 다만 더 작은 PC가 되기보다는 새로운 카테고리의 제품이 되려는 것이 목적이죠. 즉, 요즘 뜨는 웨어러블과 사물인터넷(IoT)이 새로운 목표입니다. 인텔이 2014년 공개한 에디슨은 놀랍게도 SD 카드만 한 크기에 하나의 PC를 넣었습니다. 35.5 x 25 x 3.9 mm 정도의 공간에 500MHz로 작동하는 듀얼코어 아톰 프로세서와 100MHz로 작동하는 쿼크 프로세서, 1GB 램, 4GB eMMC, Wi-Fi, 블루투스, USB 컨트롤러를 넣은 것이죠. 이제까지 만든 가장 작은 x86 PC라고 불러도 좋을 정도였습니다. 물론 사양으로 볼 때 에디슨의 목적은 윈도우 OS를 구동하는 것이 목적은 아닙니다. 그보다는 다양한 사물 인터넷이나 웨어러블 기기에 사용되려는 것이 목적이죠. 그런 만큼 PC처럼 사양은 높지 않아도 됩니다. 훨씬 단순한 작업에 사용되기 때문이죠. 사실 여기까지 작아지면 PC라고 부르기도 어려워 보입니다. 아마도 현재는 컴퓨트 스틱이 PC의 현실적인 하한선인 것 같습니다. 작은 PC는 여러 가지 장점이 있습니다. 공간을 적게 차지하는 것은 물론 저전력으로 만들기 때문에 전기도 적게 먹습니다. 물론 가격도 저렴한 경우가 많습니다. 컴퓨트 스틱 같은 경우는 10만 원대로 윈도우 PC를 사용할 수 있다는 장점이 있죠. 앞으로도 작은 PC의 인기는 계속될 것 같습니다. 물론 앞으로의 미래는 예측이 어렵습니다. 과연 얼마나 PC가 더 작아질지 알기는 어렵지만, 미래에는 우리가 아는 PC의 경계가 상당히 허물어지고 각종 스마트 기기, 웨어러블 기기, 그리고 사물 인터넷과 혼합되지 않을까 예상해 봅니다. 지금 우리가 10년 전 상상할 수 없는 크기의 PC를 보듯이 10년 후에는 지금의 우리가 생각지 못했던 PC가 등장할지 모르는 일입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

SK하이닉스가 6분기 연속 1조원 이상의 영업이익을 달성하는 저력을 과시했다. SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 전년 같은 기간보다 26.9% 증가한 1조 3754억원을 기록했다고 23일 공시했다. 매출액은 4조 6390억원으로 전년 같은 기간보다 18.2% 늘었다. 2분기 영업이익은 개인용 컴퓨터 수요 둔화로 직전 분기보다 13% 감소했으나 서버 및 모바일 중심의 수요가 뒷받침하면서 전년 같은 기간보다 26.9% 증가했다. 주력인 D램과 낸드플래시 출하량은 직전 분기보다 각각 4%와 8% 증가했다. 업계는 SK하이닉스가 이처럼 6분기 연속 1조원대의 영업이익을 실현한 것은 최태원 SK 회장의 공격적인 투자 방침 덕분으로 보고 있다. SK하이닉스는 현대전자산업, 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최 회장의 결단 아래 SK로 편입된 뒤 경쟁사들이 투자를 줄일 때 공격적인 투자로 기술 격차를 벌이며 성장 발판을 마련했다. 시장조사기관 가트너에 따르면 2012년 반도체 업계 전체 투자가 전년 대비 10.7% 감소한 상황에서 SK하이닉스는 10% 늘린 금액을 시설투자에 쏟아부었다. 그 결과 영업이익이 2012년 -2273억원에서 2013년 3조 3798억원으로 흑자 전환에 성공하며 SK의 주력 계열사로 위상을 굳혔다. SK하이닉스는 여세를 몰아 향후 더욱 과감한 투자에 나서 업계 2위로 올라선다는 포부다. 김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “지난해 5조 2000억원의 투자를 집행했으며 올해 투자 규모는 6조원 이상 될 것”이라고 밝혔다. 지난해 기준 메모리반도체 시장 점유율은 삼성전자 35.2%, 마이크론테크놀로지 20.4%, SK하이닉스 19.3% 등이다. SK하이닉스는 올 하반기에도 견조한 실적을 낼 것으로 전망된다. 고성능 서버와 모바일 중심의 D램 수요가 증가할 것으로 예상됨에 따라 DDR4 등 생산을 당초보다 늘릴 계획이다. 낸드플래시는 주요 스마트폰 업체의 모바일 신제품 출시가 본격화되고 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 시장이 확대됨에 따라 지속적으로 성장할 것으로 기대된다. 주현진 기자 jhj@seoul.co.kr

갤럭시노트4, ‘64비트 AP시대’ 앞당기나 삼성전자가 전략 스마트폰 ‘갤럭시노트4’에 예상대로 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신칩(모뎀)을 탑재함으로써 삼성전자의 시스템반도체 사업부문이 그간의 부진에서 벗어날 것이라는 기대가 커지고 있다. 9일 관련 업계에 따르면 삼성전자가 3일 공개한 갤럭시노트4에 한층 성능이 강화된 자체 AP칩 ‘엑시노스 5433’과 통신칩 ‘엑시노스모뎀 303’을 탑재한 것으로 알려졌다. 이와 함께 일부 제품에는 퀄컴의 AP칩 ‘스냅드래곤 805’를 탑재하는 이중 AP 전략을 채택해했다. 다음달부터 출시되는 갤럭시노트4 전체 제품에 자체 칩을 공급하는 것은 아닌 셈이다. 하지만 삼성전자가 지난해부터 불완전한 성능과 통신 지원 문제로 자체 AP칩을 ‘갤럭시S4 LTE-A’, ‘갤럭시노트3’, ‘갤럭시S5’ 등 플래그십(최고급) 제품에 제대로 탑재하지 못하고 퀄컴에 의존했던 것을 고려하면 자신감을 상당히 회복한 것으로 업계에서는 보고 있다. 모바일 AP는 모바일기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 특히 프리미엄 스마트폰으로는 처음 삼성전자의 자체 AP와 함께 자체 개발한 통신칩까지 탑재한 것으로 알려지면서, 한동안 수세였던 모바일 AP 부문에서 회복의 발판을 마련했다는 분석도 나온다. 2012년까지 두자릿수를 유지하던 삼성전자의 모바일AP 시장점유율(매출 기준)은 최근 5%대로 떨어진 상태다. 엑시노스모뎀 303은 앞서 지난달 출시한 ‘갤럭시알파’를 통해 첫선을 보였는데 최첨단 이동통신서비스인 ‘광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)’를 지원해 갤럭시노트4에도 탑재될 것이란 기대를 낳았다. 삼성전자는 그동안 통신칩을 주로 퀄컴에서 공급받아오다 자체 개발로 전략을 바꿔 올해부터 자체 통신칩을 내놓기 시작했다. 삼성전자의 새로운 AP인 엑시노스 5433은 세부 사양이 아직 공개되진 않았으나, 고성능 빅코어 4개와 저전력 리틀코어 4개로 이뤄진 옥타코어 제품으로 20나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 전력 효율을 높인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난달 갤럭시알파에 세계 최초로 20나노 공정으로 양산한 AP인 ‘엑시노스 5430’을 탑재했는데, 엑시노스 5433은 프리미엄 스마트폰에 적합하게 전반적인 성능이 이보다 강화된 것으로 전해졌다. 특히 엑시노스 5433은 64비트 체제를 지원하는 것으로 알려졌다. 갤럭시노트4에 탑재된 구글의 최신 운영체제(OS) ‘안드로이드 4.4 킷캣’이 32비트 기반이어서 실제로 64비트 체제를 구현하지는 못했다. 하지만 올해나 내년 초 64비트를 지원하는 첫 구글 OS인 ‘안드로이드L’이 나오면 64비트 체제로 업그레이드가 가능할 것으로 보인다. 64비트 AP는 데이터 처리단위가 64비트로 기존 32비트 AP의 2배여서 데이터 처리능력이 크게 향상되고, 4GB(기가바이트) 이상의 고용량 메모리를 사용할 수 있다. 애플은 이미 지난해 출시한 아이폰5S부터 64비트 AP를 탑재하기 시작했다. 일각에서는 삼성전자가 갤럭시노트4를 출시할 때 자체 AP칩을 탑재한 제품과 퀄컴의 AP칩을 탑재한 제품을 지역별로 나눠 출시할 것이란 관측이 나오고 있다. 하지만 삼성전자는 이에 대한 입장을 내놓지 않고 있다. 업계 한 관계자는 “삼성전자가 갤럭시노트4에 예상대로 자체 AP를 탑재해 고전해온 시스템반도체 부문이 돌파구를 찾게 됐다”며 “제품 출시 후 반응을 보면서 자체 AP 탑재 비중을 늘릴 것으로 본다”고 말했다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr