SK하이닉스, 美OCP 서밋서 차세대 낸드 스토리지 전략 공개
SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. 이 행사는 반도체 최신 기술과 성과를 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 김천성 부사장이 AIN(에이아이엔·AI-NAND) 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도를 향상하고 저장 용량을 극대화한 것이다. 이 가운데 AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리한다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며 내년 말 샘플을 출시할 계획이다. AIN D(용량)는 저전력·저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 솔루션이다.